CN213900946U - 一种led封装动态装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED封装动态装置，包括下支架PCB基板，所述下支架PCB基板顶端一侧安装有继电器，所述继电器一端中部粘接有固定板，所述固定板一端中部开设有T型卡槽，所述T型卡槽内部安装有T型卡块，所述T型卡块一端焊接有L型支撑柱，所述L型支撑柱一端连接有上支架PCB基板，所述上支架PCB基板顶端一侧安装有LED表贴。本实用新型结构设计简单合理，通过对继电器的输出电流进行调整，可以对单个LED表贴的发光颜色进行动态调整，可以解决LED一致性偏差问题，同时可以降低生产成本，便于工作人员对LED的检修和后续维护，通过移动L型支撑柱，可以对LED表贴的位置进行调整，通过调整LED表贴的位置，易实现单个LED表贴的跑马灯功能。

Description

一种LED封装动态装置

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种LED封装动态装置。

背景技术

LED器件是半导体P/N极结合构成，在P极和N极两端接入直流电压，晶体复合物的成分决定了电流Ⅰ通过时LED发出的光是红色、绿色、黄色还是蓝色的，借助于附加的黄色荧光层，蓝LED还可以发出白光(发光转换)，另一种发出白光的方法则通过将红色、绿色和蓝色的发光二级管(RGB)混在一起来实现；

目前根据不同的应用场景、不同的外形尺寸和发光效果，LED的封装分为两大类，插件和表贴，按照发光效果分为顶发光和侧发光；

现有的LED封装形式都是固定形态，无法满足终端产品的开发设计需求，需额外增加PCB转接板设计或者FPC板设计作为载体，同时不能满足多类产品开发设计需求和一料多用的功能，针对不同产品需要选择不同的LED封装，用料种类较多，会增加BOM维护和采购成本，当一种原料用于多个不同的产品时，需格外增加PCB和FPC设计作为转接载体，会增加产品的制造成本和良率风险，选择多种物料会导致LED偏光一致性较差，会影响用户体验，且实现跑马灯的功能需要多个LED器件物料组合使用，无法将产品做到最优。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提供一种LED封装动态装置，以解决现有技术中由于现有的LED封装形式都是固定形态，无法满足终端产品的开发设计需求，需额外增加PCB转接板设计或者FPC板设计作为载体，同时不能满足多类产品开发设计需求和一料多用的功能的问题。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种LED封装动态装置，包括下支架PCB基板，所述下支架PCB基板顶端一侧安装有继电器，所述继电器一端中部粘接有固定板，所述固定板一端中部开设有T型卡槽，所述T型卡槽内部安装有T型卡块，所述T型卡块一端焊接有L型支撑柱，所述L型支撑柱一端连接有上支架PCB基板，所述上支架PCB基板顶端一侧安装有LED表贴，所述下支架PCB基板顶端中部安装有MCU芯片，所述下支架PCB基板顶端另一侧安装有供电导线，所述下支架PCB基板外表面边部均设置有塑封框。

进一步地，所述T型卡槽的横截面尺寸和T型卡块的横截面尺寸相同，所述T型卡块的厚度小于T型卡槽的深度。

进一步地，所述上支架PCB基板顶端一侧开设有安装槽，所述LED表贴位于安装槽内部，所述LED表贴和上支架PCB基板之间通过粘接固定。

进一步地，所述供电导线的数量总共为两个，两个所述供电导线一端均连接有上支架PCB基板。

进一步地，所述继电器的高度与L型支撑柱的高度的和小于供电导线的长度，所述供电导线的材质为铜丝。

进一步地，所述塑封框一端顶部设置有透光孔，所述LED表贴一端位于透光孔内部。

进一步地，所述继电器、MCU芯片和LED表贴之间通过串联连接。

进一步地，所述下支架PCB基板的输入电压为5V。

本实用新型实施例具有如下优点：

通过对继电器的输出电流进行调整，可以对单个LED表贴的发光颜色进行动态调整，可以解决LED一致性偏差问题，同时可以降低生产成本，便于工作人员对LED的检修和后续维护，通过移动L型支撑柱，可以对LED表贴的位置进行调整，通过调整LED表贴的位置，易实现单个LED表贴的跑马灯功能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型LED表贴的安装结构示意图；

图3为本实用新型T型卡槽的结构示意图；

图4为本实用新型的供电电路结构示意图；

图5为本实用新型的电路工作流程图。

图中：1、下支架PCB基板；2、继电器；3、固定板；4、T型卡槽；5、T型卡块；6、L型支撑柱；7、上支架PCB基板；8、LED表贴；9、MCU芯片；10、供电导线；11、塑封框。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应该指出，以下详细说明都是示例性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

此外，属于“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品、或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。

例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造的上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同定位旋转90度或处于其他方位，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

参照说明书附图1-5所示的一种LED封装动态装置，包括下支架PCB基板1，下支架PCB基板1顶端一侧安装有继电器2，继电器2一端中部粘接有固定板3，固定板3一端中部开设有T型卡槽4，T型卡槽4内部安装有T型卡块5，T型卡槽4的横截面尺寸和T型卡块5的横截面尺寸相同，T型卡块 5的厚度小于T型卡槽4的深度，可以对T型卡块5进行限位，便于工作人员对L型支撑柱6的使用，T型卡块5一端焊接有L型支撑柱6，L型支撑柱6 一端连接有上支架PCB基板7，上支架PCB基板7顶端一侧开设有安装槽， LED表贴8位于安装槽内部，LED表贴8和上支架PCB基板7之间通过粘接固定，可以使LED表贴8安装的更加稳固，便于LED表贴8的使用，下支架 PCB基板1顶端中部安装有MCU芯片9，下支架PCB基板1顶端另一侧安装有供电导线10，供电导线10的数量总共为两个，两个供电导线10一端均连接有上支架PCB基板7，可以对上支架PCB基板7进行供电，便于工作人员对LED表贴8的使用，继电器2的高度与L型支撑柱6的高度的和小于供电导线10的长度，供电导线10的材质为铜丝，便于工作人员对LED封装的动态调节，下支架PCB基板1外表面边部均设置有塑封框11，塑封框11一端顶部设置有透光孔，LED表贴8一端位于透光孔内部，便于LED表贴8的使用，继电器2、MCU芯片9和LED表贴8之间通过串联连接，便于工作人员对LED 表贴8发光颜色的控制，下支架PCB基板1的输入电压为5V，便于LED表贴8的使用。

工作人员使用MCU芯片9对继电器2的输出电流进行控制，对LED表贴8的灯光颜色进行调整，同时工作人员通过推拉L型支撑柱6，对LED表贴8的位置进行调整。

本实用新型实施例的使用过程如下：MCU芯片9输出I/O控制信号，对继电器2的输出电流进行调整，同时工作人员推拉移动L型支撑柱6，使的上支架PCB基板7的位置改变，移动上支架PCB基板7，会对LED表贴8的位置进行调整，控制信号分为三档，01控制A档，11控制B档，10控制C档， A档时，工作人员移动L型支撑柱6，使的L型支撑柱6在继电器2底部，B 档时，工作人员移动L型支撑柱6，使的L型支撑柱6在继电器2中部，C档时，工作人员移动L型支撑柱6，使的L型支撑柱6在继电器2顶部；

通过对继电器2的输出电流进行调整，可以对单个LED表贴8的发光颜色进行动态调整，可以解决LED一致性偏差问题，同时可以降低生产成本，便于工作人员对LED的检修和后续维护，通过移动L型支撑柱6，可以对LED 表贴8的位置进行调整，通过调整LED表贴8的位置，易实现单个LED表贴 8的跑马灯功能。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。

本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

Claims (8)

1.一种LED封装动态装置，包括下支架PCB基板(1)，其特征在于：所述下支架PCB基板(1)顶端一侧安装有继电器(2)，所述继电器(2)一端中部粘接有固定板(3)，所述固定板(3)一端中部开设有T型卡槽(4)，所述T型卡槽(4)内部安装有T型卡块(5)，所述T型卡块(5)一端焊接有L型支撑柱(6)，所述L型支撑柱(6)一端连接有上支架PCB基板(7)，所述上支架PCB基板(7)顶端一侧安装有LED表贴(8)，所述下支架PCB基板(1)顶端中部安装有MCU芯片(9)，所述下支架PCB基板(1)顶端另一侧安装有供电导线(10)，所述下支架PCB基板(1)外表面边部均设置有塑封框(11)。

2.如权利要求1所述的一种LED封装动态装置，其特征在于：所述T型卡槽(4)的横截面尺寸和T型卡块(5)的横截面尺寸相同，所述T型卡块(5)的厚度小于T型卡槽(4)的深度。

3.如权利要求1所述的一种LED封装动态装置，其特征在于：所述上支架PCB基板(7)顶端一侧开设有安装槽，所述LED表贴(8)位于安装槽内部，所述LED表贴(8)和上支架PCB基板(7)之间通过粘接固定。

4.如权利要求1所述的一种LED封装动态装置，其特征在于：所述供电导线(10)的数量总共为两个，两个所述供电导线(10)一端均连接有上支架PCB基板(7)。

5.如权利要求1所述的一种LED封装动态装置，其特征在于：所述继电器(2)的高度与L型支撑柱(6)的高度的和小于供电导线(10)的长度，所述供电导线(10)的材质为铜丝。

6.如权利要求1所述的一种LED封装动态装置，其特征在于：所述塑封框(11)一端顶部设置有透光孔，所述LED表贴(8)一端位于透光孔内部。

7.如权利要求1所述的一种LED封装动态装置，其特征在于：所述继电器(2)、MCU芯片(9)和LED表贴(8)之间通过串联连接。

8.如权利要求1所述的一种LED封装动态装置，其特征在于：所述下支架PCB基板(1)的输入电压为5V。

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