TWM507068U - 電子零件沾銀之裝置 - Google Patents

Description

電子零件沾銀之裝置

本創作係一種電子零件沾銀之裝置，乃提供一種可讓電子零件大量快速沾銀、且可呈斜角度沾銀之裝置，而得降低沾銀加工成本、沾銀時不損害周邊其它零件、更加精確控制沾銀範圍、增大供焊接於電路板之焊接面積。

查，習知之異型電子零件1(如第三圖所示)「電感」，必需做「沾銀」之加工。習知之沾銀加工方法，如第一、二、三、四圖所示，係電子零件1之定位板3先塗著臘4，配合物料之排料機將電子零件1排列於定位板3之臘4上，再將電位板3加熱融化臘4，臘4冷却後使電子零件1被臘4定位，再將定位板3輸入沾銀機中呈水平角度沾銀5，沾銀後取出加熱定位板3融化臘4，電子零件1即脫離完成沾銀5。

上述之沾銀方法，存在有下列缺點：

(1)如第三圖所示，習知電子零件1所沾之銀5，會因銀膏料之向上延伸，而造成沾到電子零件1之周邊零件，例如：線圈2，造成損害線圈2之絕緣使線圈2短路。

(2)如第四圖所示，電子零件1沾銀5係為了焊接H於電路板6時之導電。而習知呈「水平角度」沾銀5，為了防範銀料沾到電子零件1之周邊零件(例如：線圈2)，故沾銀高度不能太高，換言之，沾銀面積較小，也較不方便焊接H於電路板6、及焊接H面積較小會較不牢固。

(3)如第一圖所示，係將電子零件1呈一排狀定位於定位板3，再將此定位板3之電子零件1沾銀，換言之，一次沾銀程序只有沾一排電子零件1，數量較少，因此同一時間加工完成量較少，即是加工成本較高。

本創作即是改良上述習知之缺點，主要技術、目的為：設成具有導板、膠板、換位機、頂斜機。該導板具有佈滿之複數個凹槽供放置大量之待沾銀電子零件，該膠板具有佈滿之複數個容置孔，且是由彈性膠料製成，該換位機具有下壓板、檯板，檯板中具有佈滿之複數根頂針，該頂斜機具有下壓板及複數根頂針柱；將導板及膠板置入換位機中，換位機之頂針可將導板之各電子零件換位至膠板中，藉由膠板之彈性而可穩固定位電子零件，再將膠板置入頂斜機中，可使各電子零件呈向左、向右傾斜角度，因此可使電子零件呈左斜角度、右斜角度沾銀；藉由本創作可得大量快速完成沾銀，而得降低加工成本，斜角度之沾銀則可防範損害周邊其它零件、及提供較大面積焊接於電路板。

【習知】

1‧‧‧電子零件

2‧‧‧線圈

3‧‧‧定位板

4‧‧‧臘

5‧‧‧銀

6‧‧‧電路板

H‧‧‧焊接

【本創作】

10‧‧‧導板

11‧‧‧凹槽

12、33‧‧‧穿孔

20‧‧‧膠板

21‧‧‧容置孔

30‧‧‧換位機

35‧‧‧彈簧

36、44‧‧‧氣壓缸

40‧‧‧頂斜機

42‧‧‧頂斜柱

1‧‧‧電子零件

2‧‧‧線圈

31、41‧‧‧下壓板

32、43‧‧‧檯板

34‧‧‧頂針

5‧‧‧銀

6‧‧‧電路板

H‧‧‧焊接

第一圖 習知電子零件沾銀時固定示意圖

第二圖 習知電子零件呈水平沾銀示意圖

第三圖 習知電子零件完成沾銀示意圖

第四圖 習知電子零件焊接固定於電路板示意圖

第五圖 本創作導板構造立體圖

第六圖 本創作電子零件置於導板剖視圖

第七圖 本創作膠板構造立體圖

第八圖 本創作電子零件換位置於膠板剖視圖

第九圖 本創作換位機構造立體圖

第十圖 本創作頂斜機構造立體圖

第十一圖 本創作換位機將電子零件換位前示意圖

第十二圖 本創作換位機將電子零件完成換位示意圖

第十三圖 本創作頂斜機將電子零件頂呈向左斜角度示意圖

第十四圖 本創作電子零件左斜角沾銀示意圖

第十五圖 本創作頂斜機將電子零件頂呈向右斜角度示意圖

第十六圖 本創作電子零件右斜角沾銀示意圖

第十七圖 本創作電子零件完成沾銀焊接於電路板示意圖

請參閱第五、六、七、八、九、十、十一、十二、十三、十四、十五、十六圖，係包含：導板10、膠板20、換位機30、頂斜機40；其中，該導板10，如第五、六圖所示，設成具有佈滿之複數個凹槽11，各凹槽11具有貫穿之穿孔12，各凹槽11供承置待沾銀之電子零件1；該膠板20，如第七、八圖所示，係由具有彈性之膠料製成，具有佈滿之複數個容置孔21，各容置孔21可限定電子零件1；該換位機30，如第九、十一、十二圖所示，係具有下壓板31、檯板32，其下壓板31連設有氣壓缸36而可升降，其檯板32底部具有彈簧35支撐，檯板32具有佈滿之複數個穿孔33，各穿孔33中設有頂針34，又，檯板32上係放置導板10，導板10上再放置膠板20，當下壓板31下降壓制膠板20、導板10，檯板32下降時，藉由其頂針34而可將電子零件1由導板10之凹槽11中頂推換位至膠板20之容置孔21中；該頂斜機40，如第十、十三、十五圖所示，係具有下壓板41、檯板43，其檯板43上放置膠板20，其下壓板41連設有氣壓缸44而可升降，下壓板41底部並設有佈滿之複數根頂斜柱42，當下壓板41下降時，其頂斜柱42可將膠板20容置孔21中之電子零件1頂動呈斜角度。

依據上述之裝置，本創作作用、功效為：請再參閱第五圖，係配合震動排料機將待沾銀之電子零件1置入導板10之凹槽11中，將導板10置入換位機30中，導板10上並放置膠板20(如第十一圖所示)，換位機30之下壓板31下壓，可使其頂針34插入膠板20中，而推動電子零件1進入膠板20中(如第十二圖所示)，完成換位，再將膠板20置入頂斜機40中，其頂斜柱42可使電子零件1呈向左傾斜一角度(如第十三圖所示)，後將膠板20輸入沾銀機中呈左斜角度沾銀(如第十四圖所示)，後又將膠板20置入頂斜機40中，使電子零件1呈向右傾斜一角度(如第十五圖所示)，再將膠板20輸入沾銀機中呈右斜角度沾銀(如第十六圖所示)，置入脫料機中使電子零件1成品脫離膠板20，即完成電子零件1呈左、右斜角度沾銀。

藉由上述之方法，可得下列功效、優點：

(1)如第五圖所示，導板10、膠板20可放置極多數量之電子零件1，換言之，一次之沾銀動作可同時將極多數量電子零件1沾銀，不像習知只能沾一排電子零件1(第一圖所示)，因此，同一時間時可得完成更大數量之沾銀，即是降低加工成本。

(2)如第十七圖所示，電子零件1呈左斜角、右斜角度沾銀5，換言之，電子零件1靠近周邊零件(線圈2)處不接觸銀，故，不會有沾銀損害到周邊零件之問題。

(3)如第十七圖所示，電子零件1呈左、右斜角沾銀5，可得較大面積之沾銀，因此，提供較大面積供焊接H電路板6，故可得焊接較穩固之效果。

(4)不必像習知以「臘」固定電子零件1，故不需有「加熱臘」之加熱，而不會有加熱損害電子零件1之虞。

綜上所述，本創作之沾銀加工方法，確實具有產業實用價值，且是前所未有之創作，誠符合新型專利要旨，懇請賜准專利。

30‧‧‧換位機

31‧‧‧下壓板

32‧‧‧檯板

33‧‧‧穿孔

34‧‧‧頂針

35‧‧‧彈簧

36‧‧‧氣壓缸

10‧‧‧導板

11‧‧‧凹槽

Claims (2)

1. 一種電子零件沾銀之裝置，係包含：導板、膠板、換位機、頂斜機；其中，該導板，設成具有佈滿之複數個凹槽，各凹槽具有貫穿之穿孔，各凹槽供承置待沾銀之電子零件；該膠板，係由具有彈性之膠料製成，具有佈滿之複數個容置孔，各容置孔可限定電子零件；該換位機，係具有下壓板、檯板，其下壓板連設有氣壓缸而可升降，其檯板具有佈滿之複數個穿孔，各穿孔中設有頂針，又，檯板上係放置導板，導板上再放置膠板，當下壓板下降壓制膠板、導板，檯板下降時，藉由其頂針而可將電子零件由導板之凹槽中頂推換位至膠板之容置孔中；該頂斜機，係具有下壓板、檯板，其檯板上放置膠板，其下壓板連設有氣壓缸而可升降，下壓板底部並設有佈滿之複數根頂斜柱，當下壓板下降時，其頂斜柱可將膠板容置孔中之電子零件頂動呈斜角度，讓電子零件可呈斜角度沾銀。
2. 如請求項1所述電子零件沾銀之裝置，其中，該換位機之檯板底部具有彈簧支撐，當其下壓板下降壓制時，檯板可同步下降。