JPH0897108A - ディップ装置及び電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ストリンガー及びスナップバックを防止するこ
とにより電子部品の歩留まりを向上させることができる
ディップ装置及び電子部品の外部電極形成方法を提供す
ることにある。 【構成】昇降装置２４によりキャリアプレート２１を下
降させ電子部品素地１を導体ペースト３に浸漬し、その
後、この浸漬された電子部品素地１を上昇させる。この
上昇中に振動装置２２により電子部品素地１に振動を伝
播する。この振動により、電子部品素地１とディップテ
ーブル２との間の導体ペースト３がいち早く引き離され
る。これにより、導体ペースト３がストリンガーやスナ
ップバックを起こすことがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は積層コンデンサ、積層イ
ンダクタ、積層トランス等の電子部品に外部電極を塗布
するディップ装置、並びに、このディップ装置を用いて
行う外部電極形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のディップ装置として特開
平５ー１５９９９２号公報に開示されたものが知られて
いる。

【０００３】このディップ装置は、外部電極用の導体ペ
ーストが塗布されたディップテーブルと、このディップ
テーブルに対向して多数の電子部品素地（内部電極とセ
ラミックグリーンシートとを交互に積層したもので未焼
成のもの）が保持されたキャリアプレートと、このキャ
リアプレートを昇降させる昇降装置とを有しており、こ
の電子部品素地に外部電極を形成するときは、昇降装置
でキャリアプレートを下降し、電子部品素地の下面側を
導体ペーストに浸漬させる。その後、このキャリアプレ
ートを上昇させ、電子部品素地に外部電極を塗布してい
る。

【０００４】図７はこのキャリアプレートの昇降に伴う
電子部品素地と導体ペーストの塗布状況を段階的に(a)
から(g)又は(h)に示したものである。

【０００５】まず、(a)(b)に示すように、キャリアプレ
ートの下降により電子部品素地１がディップテーブル２
の導体ペースト３に浸漬される。この浸漬工程が終わっ
たときは昇降装置により電子部品素地１を上昇させる。
この上昇時において、(c)に示すように、この導体ペー
スト３の粘性でディップテーブル２の導体ペースト３が
上方に引っ張られる。そして、更に電子部品素地１が上
昇するときは、(d)(e)に示すように、電子部品素地１と
ディップテーブル２との間の導体ペースト３が糸を引く
ように細くなる（この細くなった状態をストリンガー
（stringer）という）。更にこの電子部品素地１を上昇
させるときは、(f)に示すように、導体ペースト３の表
面張力により、この糸を引いていた導体ペースト３が引
き離される。この引き離された導体ペースト３は、(f)
に示すように、先端が釣り針状に湾曲し（この湾曲状態
をスナップバック（snapback）という）、その先端が空
気をまき込むようにして復元する。これにより、(g)に
示すように、電子部品素地１に形成された外部電極４内
或いはディップテーブル２の導体ペースト３内に空洞５
ができたり、或いは、この空洞部分が破れて、(h)に示
すように、穴６ができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このように前記従来の
ディップ装置及びその外部電極形成方法では、前述の如
く電子部品素地１の外部電極４に空洞５或いは穴６が形
成され、その外部電極４の導電特性が不良な電子部品が
製造されるおそれがあった。

【０００７】この空洞５及び穴６の形成という問題点を
解決するためには、ストリンガー及びスナップバックを
抑制或いは防止しなければならないが、このストリンガ
ーは電子部品素地１の上昇速度が遅いときには長くな
り、他方、その上昇速度が速いときにはスナップバック
が大きくなる。従って、電子部品素地１の上昇速度の調
整によっても、不良品の発生を避けることができないと
いう問題点を有していた。

【０００８】本発明の目的は、前記従来の課題に鑑み、
ストリンガー及びスナップバックを防止することにより
電子部品の歩留まりを向上させることができるディップ
装置及び電子部品の外部電極形成方法を提供することに
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、請求項１に係るディップ装置は、水平な上面
に導体ペーストが塗布されたディップテーブルと、複数
の電子部品素地が保持されたキャリアプレートと、前記
キャリアプレートを下降させ前記電子部品素地を前記導
体ペーストに浸漬するとともに、この浸漬された該電子
部品素地を上昇させて該導体ペーストを塗布する昇降装
置と、前記キャリアプレートを介して前記電子部品素地
に振動を伝播する振動装置とを備え、前記振動装置は、
前記電子部品素地の上昇中に駆動することを特徴とす
る。

【００１０】請求項２の発明は、前記請求項１に係るデ
ィップ装置において、前記昇降装置は、回転駆動源と、
上下方向に延在され該回転駆動源により回転するボール
ネジと、該ボールネジの回転により上下に移動する支柱
部と、該支柱部の下端に取り付けられ前記キャリアプレ
ートを支持するクランプ部とからなることを特徴とす
る。

【００１１】請求項３の発明は、前記請求項２に係るデ
ィップ装置において、前記クランプ部は、前記支柱部の
下端に水平に取付けられたクランプ板と、該クランプ板
の下方に配置された前記キャリアプレートを昇降させる
空圧シリンダ装置とからなり、該空圧シリンダの上昇動
作により該キャリアプレートを該クランプ板の下面に圧
接することを特徴とする。

【００１２】請求項４の発明は、電子部品の外部電極形
成方法において、電子部品素地が保持されたキャリアプ
レートを下降させ、該電子部品素地をディップテーブル
上の導体ペーストに浸漬するキャリアプレート下降工程
と、前記キャリアプレート下降工程の後に前記キャリア
プレートを介して前記導体ペーストが塗布された前記電
子部品素地を上昇させるキャリアプレート上昇工程と、
前記キャリアプレート上昇工程中に前記電子部品素地に
振動を伝播する振動伝播工程とを有する。

【００１３】

【作用】請求項１の発明によれば、昇降装置でキャリア
プレートを下降させ電子部品素地を導体ペーストに浸漬
する。その後、この浸漬された電子部品素地を上昇させ
る。この電子部品素地の上昇中に振動装置を駆動し電子
部品素地に振動を伝播する。この振動により、電子部品
素地とディップテーブルとの間の導体ペーストがいち早
く断ち切られ、ストリンガーやスナップバックを起こす
ことがない。

【００１４】請求項２の発明によれば、電子部品素地が
保持されたキャリアプレートはボールネジの回転により
昇降されるため、その昇降速度の範囲を広くとることが
できる。

【００１５】請求項３の発明によれば、電子部品素地が
保持されたキャリアプレートを下降させる前に、一旦こ
のキャリアプレートを空圧シリンダ装置で水平のクラン
プ板に圧接する。これにより、キャリアプレートの水平
度が確保さえ、キャリアプレートの傾きが調整される。

【００１６】請求項４の発明によれば、キャリアプレー
ト下降工程により電子部品素地が導体ペーストに浸漬さ
れ、その後のキャリアプレート上昇工程により電子部品
素地に導体ペーストが付着し塗布される。このキャリア
プレート上昇工程中に振動装置から振動が伝播され、電
子部品素地とディップテーブルとの間の導体ペーストが
引き離される。

【００１７】

【実施例】図１乃至図６は本発明に係るディップ装置及
びこのディップ装置を用いた外部電極の形成方法を示す
もので、図１はディップ装置の正面図、図２の(a)(b)は
キャリアプレートと空圧シリンダ装置との嵌合状態を示
す図、図３はキャリアプレートとクランプ板との圧接工
程を示す正面図、図４はキャリアプレートの下降工程を
示す正面図、図５はキャリアプレートの速度を示すグラ
フ及び振動装置の振動タイミングチャート、図６は電子
部品素地への外部電極形成工程図である。

【００１８】このディップ装置１０は、上部支持台１１
と、この上部支持台１１を支持する下部支持台１２とを
有し、この上部支持台１１には駆動機構部を設置し、下
部支持台１２はこの駆動機構部により動作する作動機構
部を設置している。

【００１９】この駆動機構部として上部支持台１１に可
逆転の駆動モータ１３が設置されており、この駆動モー
タ１３の回転力がベルト・プーリ伝達機構１４を介して
上下に伸びるボールネジ１５を回転駆動するようなって
いる。また、このボールネジ１５にはこれが上下に貫通
する連結板１６が螺合しており、このボールネジ１５の
回動により、この連結板１６が上下に移動する。この連
結板１６の左右両側には２本の支柱部１７が固着されて
いる。この支柱部１７は下部支持台１２の上板に貫通す
る支柱部案内筒１８を通って作動機構部側に至り、この
連結板１６の上下動に伴い、この支柱部１７が上下に移
動するようになっている。

【００２０】他方、下部支持台１２に設置された作動機
構部として、クランプ板１９、このクランプ板１９に固
定された空圧シリンダ装置２０、この空圧シリンダ装置
２０により支持されるキャリアプレート２１を有してい
る。このクランプ板１９は前記支柱部１７の下端に水平
に固着されたもので、その上面に振動装置２２を設置し
ている。また、この空圧シリンダ装置２０はその下方に
伸びるシリンダ２０ａの下端に支持ブロック２３を固着
している。

【００２１】この支持ブロック２３は、図２の(a)(b)に
示すように、水平方向に突出したフランジ２３ａを有
し、他方、キャリアプレート２１の両側面にはこのフラ
ンジ２３ａが嵌合する嵌合溝２１ａが形成されており、
このフランジ２３ａ及び嵌合溝２１ａによりキャリアプ
レート２１を空圧シリンダ装置２０に支持している。

【００２２】このように構成された駆動機構部及び作動
機構部において、各構成部品１１〜２０，２３によりキ
ャリアプレート２１を昇降させる昇降装置２４を構成
し、また、この昇降装置２４中、各構成部品１９，２
０，２３により駆動機構部とキャリアプレート２１とを
連結するクランプ部２５を構成している。

【００２３】また、この駆動機構部及び作動機構部の下
方には、従来例と同様に導体ペースト３が所定厚さで塗
布されたディップテーブル２を配置している。

【００２４】次に、本実施例に係るディップ装置１０を
用いた外部電極の形成方法を説明する。

【００２５】まず、キャリアプレート２１に多数の電子
部品素地１を保持する。ここで、この電子部品素地１は
その下面側（外部電極形成部分）をキャリアプレート２
１の下方に突出させて保持する。次いで、このキャリア
プレート２１の嵌合溝２１ａを支持ブロック２３のフラ
ンジ２３ａにはめ込み、このキャリアプレート２１を空
圧シリンダ装置２０に支持する。

【００２６】このようにキャリアプレート２１をディッ
プ装置１０に装着したときは、まず、空圧シリンダ装置
２０を駆動してキャリアプレート２１を上方に移動さ
せ、このキャリアプレート２１をクランプ板１９の下面
に圧接させる。ここで、このクランプ板１９の下面がデ
ィップテーブル２と同様に水平となっているため、この
キャリアプレート２１がディップテーブル２と平行に対
峙し、そのキャリアプレート２１の傾きが矯正される。
また、この圧接により、振動装置２２の振動がクランプ
板９を介してキャリアプレート２１に伝播可能となる。

【００２７】このキャリアプレート２１の圧接操作が完
了したときは、駆動モータ１３を駆動し、支柱部１７を
下方に移動させる、これにより、図４の白抜き矢印に示
すように、キャリアプレート２１が下降する。

【００２８】このキャリアプレート２１の下降工程を図
５及び図６を用いて説明する。即ち、キャリアプレート
２１の下降速度は図５に示すように、その下降当初は速
く、そして、キャリアプレート２１がディップテーブル
２に近づいたとき（時間Ｔ１に達したとき）、その速度
を遅くする。その後、電子部品素地１が導体ペースト３
に浸漬したとき（時間Ｔ２に達したとき）、駆動モータ
１３を停止する。これにより、図６の(b)に示すように
電子部品素地１に導体ペースト３が付着する。ここで、
電子部品素地１への導体ペースト３の付着を確実にする
ため、この浸漬状態を時間Ｔ３まで継続する。

【００２９】この時間Ｔ３に達したときは、駆動モータ
１３を逆転駆動して、キャリアプレート２１を上昇させ
る。この上昇工程の当初は図６の(c)(d)に示すように、
電子部品素地１に付着した導体ペースト３がその粘性に
よりディップテーブル２側の導体ペースト３とつながっ
ている。そして、上昇工程開始から２秒経過したとき
（ｔ１）、振動装置２２を駆動して振動を１秒間（ｔ
２）に亘って電子部品素地１に伝播する。これにより、
図６の(e)に示すように、電子部品素地１の導体ペース
ト３とディップテーブル２の導体ペースト３が引き離さ
れる。なお、この引き離しを確実に行うため、その０．
５秒後（ｔ３）に再度１秒間（ｔ４）に亘って振動装置
２２を駆動する。ここで、振動装置２２の振動方向はク
ランプ板１９に対して水平方向或いは垂直方向のいずれ
でも良く、これにより、各電子部品素地１が揺動し、導
体ペースト３が引き離される。

【００３０】その後、その導体ペースト３の表面張力に
より図６の(f)に示すように復元し、電子部品素地１の
端面に外部電極４が形成される。この外部電極４が形成
された後に時間Ｔ４となったときは、その上昇速度を上
げ図１に示す待機位置に戻す。

【００３１】このように、本実施例によれば、キャリア
プレート２１の上昇工程において、振動装置２２が駆動
して電子部品素地１とディップテーブル２との間の導体
ペースト３を強制的に引き離すため、従来のようにスト
リンガーやスナップバックを起こすことがない。従っ
て、電子部品素地１に形成された外部電極４に空洞や穴
が形成されることがない。

【００３２】なお、本実施例に係るディップ装置１０は
ボールネジ１５の回転によりキャリアプレート２１の昇
降速度を調整するため、その昇降速度の範囲を広くとる
ことができる。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、電子部品素地の上昇中に振動装置から振動が伝
播し、電子部品素地とディップテーブルとの間の導体ペ
ーストがいち早く断ち切られるため、外部電極に空洞や
穴が形成されることがなく、電子部品の歩留まりが向上
する。

【００３４】請求項２の発明によれば、電子部品素地が
保持されたキャリアプレートがボールネジにより昇降さ
れるため、その昇降速度の範囲を広くとることができ
る。

【００３５】請求項３の発明によれば、電子部品素地が
保持されたキャリアプレートを下降させる前に、一旦こ
のキャリアプレートを水平のクランプ板に圧接してキャ
リアプレートの傾きを矯正できるため、各電子部品素地
を導体ペーストに均一に浸漬でき、それぞれの電子部品
素地において外部電極の塗布寸法を均一に形成できる。

【００３６】請求項４の発明によれば、キャリアプレー
ト上昇工程中に振動が伝播され、電子部品素地に付着し
た導体ペーストとディップテーブルとの間の導体ペース
トが引き離されるため、外部電極に空洞や穴が形成され
ることがなく、電子部品の歩留まりが向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】ディップ装置の正面図

【図２】キャリアプレートと支持ブロックとの嵌合状態
を示す図

【図３】キャリアプレートとクランプ板との圧接工程を
示す正面図

【図４】キャリアプレートの下降工程を示す正面図

【図５】キャリアプレートの速度を示すグラフ及び振動
装置の振動タイミングチャート

【図６】電子部品素地への外部電極形成工程図

【図７】従来の電子部品素地への外部電極形成工程図

【符号の説明】

１…電子部品素地、２…ディップテーブル、３…導体ペ
ースト、４…外部電極、１０…ディップ装置、１３…駆
動モータ、１５…ボールネジ、１７…支柱部、１９…ク
ランプ板、２０…空圧シリンダ装置、２１…キャリアプ
レート、２２…振動装置、２４…昇降装置、２５…クラ
ンプ部。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 水平な上面に導体ペーストが塗布された
   ディップテーブルと、 複数の電子部品素地が保持されたキャリアプレートと、 前記キャリアプレートを下降させ前記電子部品素地を前
   記導体ペーストに浸漬するとともに、この浸漬された該
   電子部品素地を上昇させて該導体ペーストを塗布する昇
   降装置と、 前記キャリアプレートを介して前記電子部品素地に振動
   を伝播する振動装置とを備え、 前記振動装置は、前記電子部品素地の上昇中に駆動する
   ことを特徴とするディップ装置。
2. 【請求項２】 前記昇降装置は、回転駆動源と、上下方
   向に延在され該回転駆動源により回転するボールネジ
   と、該ボールネジの回転により上下に移動する支柱部
   と、該支柱部の下端に取り付けられ前記キャリアプレー
   トを支持するクランプ部とからなることを特徴とする請
   求項１記載のディップ装置。
3. 【請求項３】前記クランプ部は、前記支柱部の下端に水
   平に取付けられたクランプ板と、該クランプ板の下方に
   配置された前記キャリアプレートを昇降させる空圧シリ
   ンダ装置とからなり、該空圧シリンダの上昇動作により
   該キャリアプレートを該クランプ板の下面に圧接するこ
   とを特徴とする請求項２記載のディップ装置。
4. 【請求項４】 電子部品素地が保持されたキャリアプレ
   ートを下降させ、該電子部品素地をディップテーブル上
   の導体ペーストに浸漬するキャリアプレート下降工程
   と、 前記キャリアプレート下降工程の後に前記キャリアプレ
   ートを介して前記導体ペーストが塗布された前記電子部
   品素地を上昇させるキャリアプレート上昇工程と、 前記キャリアプレート上昇工程中に前記電子部品素地に
   振動を伝播する振動伝播工程とを有する電子部品の外部
   電極形成方法。