JP4529905B2 - ペースト塗布膜の厚み調整装置 - Google Patents

Description

本発明は、たとえば導電性ペーストなどをチップ型電子部品に塗布してペースト塗布膜を形成する際に、そのペースト塗布膜の厚みを調整することができる装置に関する。

従来、チップ型電子部品の一例として、たとえば下記の特許文献１に示すコイルチップ部品が知られている。一般に、サイズが小さいコイルチップ部品では、ワイヤが巻回してあるコイル部の外周を樹脂で被覆した後に、電極膜を形成しなければならない場合がある。その場合には、樹脂被覆した後の工程であるために、焼き付け工程が出来ない。そのために、導電性ペースト膜で電極膜を形成することがある。

そのような場合には、導電性ペースト膜の膜厚のバラツキを抑制することが困難であり、特にチップサイズを小型化した場合に、チップ部品の軸方向長さ寸法がばらついてしまう。そのために、このチップ部品が実装される基板部分のランド寸法と誤差が生じ、実装不良が生じるおそれがある。また、プリント基板においては、ランドパターンに余裕をもたせた設計とする必要があり、高実装密度が困難であると言う課題もある。

なお、下記の特許文献２に示すように、余分な電極ペーストを回収するペースト塗布装置は知られている。しかしながら、この特許文献１に記載のペースト塗布装置では、チップ型電子部品に塗布した後の未乾燥のペースト膜の厚みを調整することはできない。
特開平１０−１６３０３３号公報 特開２００５−１６９２３４号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、チップ型電子部品に塗布した後の未乾燥のペースト膜の厚みを調整することが可能であり、そのペースト膜寸法のバラツキを抑制し、結果として、チップ型電子部品の実装不良を低減し、高密度実装を可能とするペースト塗布膜の厚み調整装置を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係るペースト塗布膜の厚み調整装置は、
未乾燥のペースト塗布膜が形成されたチップ型電子部品を保持する部品保持機構と、
接触することで前記ペースト塗布膜を構成するペーストの少なくとも一部を吸収可能な吸水シートと、
前記ペースト塗布膜を前記吸水シートに接触させるように、前記部品保持機構を前記吸水シートに対して相対的に接近移動させると共に、前記ペースト塗布膜を前記吸水シートから引き離す方向に移動させる移動機構と、
を有する。

本発明に係るペースト塗布膜の厚み調整装置を用いて、チップ型電子部品に形成された未乾燥のペースト塗布膜を吸水シートに接触させることで、ペースト塗布膜を構成するペーストの少なくとも一部を吸水シートが吸水する。そのため、本発明に係る装置によれば、ペースト塗布膜の厚みを高精度に制御することが可能になる。

その結果、たとえばチップ型電子部品のサイズが小型化しても、ペースト塗布膜の厚みのバラツキによるチップ型電子部品の寸法のバラツキを抑制することができる。そのために、このチップ型電子部品が実装される基板部分のランド寸法と誤差が生じることが少なくなり、実装不良を防止することができる。さらに、プリント基板などにおいては、ランドパターンに余裕をもたせた設計とする必要が無くなり、高実装密度が容易になる。

好ましくは、前記部品保持機構が、
複数のチップ型電子部品を、各チップ型電子部品の端部が露出するように、着脱自在に保持する保持プレートと、
前記保持プレートを着脱自在に保持する保持ベースと、を有する。

保持プレートにより多数のチップ型電子部品を保持することで、多数のチップ型電子部品におけるペースト塗布膜の膜厚制御を同時に行うことができ、作業の効率化に寄与する。

好ましくは、前記移動機構が、前記部品保持機構を、前記吸水シートに対して接近移動および離反移動させる機構、あるいは、前記吸水シートを前記部品保持機構に対して接近移動および離反移動させる機構である。すなわち、本発明では、部品保持機構を移動させても良く、あるいは、吸水シートを移動させても良い。

好ましくは、本発明の装置は、前記吸水シートが表面に設置されるシートベースと、
使用済の吸水シートを巻き取り、新たな吸水シートを、前記シートベース上に送り込むフィード機構と、をさらに有する。

吸水シートによりペーストを吸収した部分は、その吸水力が落ちるので、次の工程において、ペースト塗布膜を吸水シートに接触させる際には、使用済の吸水シート部分ではなく、新たな吸水シート部分であることが好ましい。その方が、ペースト塗布膜の厚みを、より薄く正確に制御することができる。

好ましくは、本発明の装置は、前記吸水シートを前記シートベース上に設置する位置と、前記吸水シートを前記シートベースから引き離す位置とに変化させるリフト機構をさらに有する。リフト機構により、吸水シートをシートベースから引き離すことで、使用済の吸水シートを巻き取り、新たな吸水シートを送り込みやすくなる。

好ましくは、本発明の装置は、前記シートベース上に位置する吸水シートに張力を印加する張力付与機構をさらに有する。張力付与機構により吸水シートに張力を付与することで、吸水シートに皺などが形成されず、チップ型電子部品に形成してあるペースト塗布膜から均一にペーストを吸収することが可能になり、ペースト塗布膜の厚みを正確に調整することができる。

好ましくは、本発明の装置は、前記ペースト塗布膜が形成された前記チップ型電子部品の端部を前記吸水シートに接触させる時間を制御する接触時間制御手段を有する。接触時間制御手段により接触時間を制御することで、ペースト塗布膜の厚みを、より正確に調整することができる。

好ましくは、前記接触時間制御手段では、前記ペースト塗布膜が形成された前記チップ型電子部品の端部を前記吸水シートに接触させる回数に応じて、接触時間を制御する。たとえば同一のペースト塗布膜について接触させる回数を重ねる毎に、接触時間が順次短くなるように制御しても良い。１回目の接触では、比較的に長時間接触させた方が良いが、２回目以降では、ペースト膜自体が薄くなっているので、比較的に短時間の接触でよい。

好ましくは、本発明の装置は、前記ペースト塗布膜が形成された前記チップ型電子部品の端部を前記吸水シートの表面に沈み込ませる深さを制御する沈み込み量制御手段を有する。沈み込み量制御手段により沈み込み深さを制御することで、ペースト塗布膜の厚みを、より正確に調整することができる。

好ましくは、前記沈み込み量制御手段では、前記ペースト塗布膜が形成された前記チップ型電子部品の端部を前記吸水シートに接触させる回数に応じて、前記沈み込ませる深さを制御する。たとえば同一のペースト塗布膜について接触させる回数を重ねる毎に、沈み込み深さを順次深くなるように制御しても良い。１回目の接触では、比較的に浅い沈み込みでもペーストを吸収できるが、２回目以降では、ペースト膜自体が薄くなっているので、比較的に深く沈み込ませないと、ペーストの吸収ができなくなる。

好ましくは、本発明の装置は、前記ペースト塗布膜が形成されたチップ型電子部品を前記吸水シートから引き離す方向に移動させる際に、最初は低速で引き離し、その後に、比較的に高速で引き離すように、前記移動機構を制御する移動制御手段をさらに有する。このように制御することで、チップ型電子部品を前記吸水シートから引き離す方向に移動させる際に、チップ型電子部品と共に吸水シートも一緒に移動することを抑制することができる。その結果、チップ型電子部品に形成されたペースト膜の厚みの制御が高精度になる。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るペースト塗布膜の厚み調整装置の概略図、
図２は部品保持機構に保持されたチップ型電子部品の端部にペースト塗布膜を形成する工程を示す概略断面図、
図３は部品保持機構に保持されたチップ型電子部品の端部に形成してあるペースト塗布膜の厚みを調整する工程を示す概略図、
図４は図３の一部を拡大した要部断面図、
図５は図４の続きの工程を示す要部断面図、
図６は厚みが調整されたペースト塗布膜を有するチップ型電子部品の全体概略図である。

図１に示すように、本発明の一実施形態に係るペースト塗布膜の厚み調整装置１０は、複数のチップ型電子部品２を保持する保持プレート４を有する。図２に示すように、保持プレート４は、電子部品２が着脱自在に入り込む貫通孔１４が行列状に形成してあるゴム板１２と、ゴム板１２の周囲を保持する枠材１６とを有する。

枠材１６の外周には、嵌合凹部１８が形成してあり、図１に示す保持ベース６が保持プレート４を着脱自在に保持することが可能になっている。ゴム板１２の内部には、枠材１６の一部を構成する金属プレートが埋め込まれ、ゴム板１２を補強しても良い。

図１に示す調整装置１０に取り付けられる前の保持プレート４は、各貫通孔１４に部品２が取り付けられた状態で、導電性ペースト２０が貯留してあるペースト槽２２の上に保持され、各部品２の下端がペースト２０の液中に浸される。その後に、保持プレート４を引き上げ、ペースト２０の液表面から各部品２の端部を引き離すことで、各部品２の端部にペースト塗布膜が形成される。

初期状態では、各部品２の端部に形成されたペースト塗布膜は、かなり厚く、その厚みのバラツキも大きい。そこで、再度、保持プレート４をペースト槽２２に近づけ、各部品２の下端部をペースト２０の液面に接触させた後に引き上げることで、ブロット処理が行われ、液面の表面張力により、ペースト塗布膜の一部がペースト２０の液中に戻される。その結果、各部品２の端部に形成してあるペースト塗布膜の厚みは、約５０μｍ程度になる。従来では、それ以上にペースト塗布膜の厚みを低減することは困難であった。

本発明の実施形態では、図１に示す調整装置１０を用いることで、ペースト塗布膜の厚みを薄く調整することができる。以下、詳細に説明する。

図２に示す工程によりペースト塗布膜が形成された直後のチップ型電子部品２を保持する保持プレート４の断面を図３に示す。図３に示すように、保持プレート４に保持された各部品２の下端部には、厚さ約５０μｍ程度のペースト塗布膜２０ａが形成してある。その状態で、保持プレート４は、図１に示す装置１０の保持ベース６に着脱自在に取り付けられる。本実施形態では、保持プレート４および保持ベース６が、本発明の部品保持機構に該当する。

保持ベース６は、リニア軸受６８に連結してあり、スライド軸７０に沿って上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能になっている。スライド軸７０は、下定盤ベース３４上に固定してある。保持ベース６の下方で、下定盤ベース３４の中央部には、シートベース３２が装着してある。シートベース３２は、たとえば燒結金属などの多孔質金属で構成してあるが、表面が平滑であれば、その他の部材で構成しても良い。

シートベース３２の面積は、保持ベース６の面積よりも大きいことが好ましく、シートベースの中央部上方に、保持ベース６が位置するように配置される。シートベース３２の上には、吸水シート３０が配置される。吸水シート３０は、ロール状に巻回してある供給ロール４０からローラ４３および４４を通して、シートベース３２上に送り込まれる。なお、図１に示す装置１０において、供給ロール４０の上方に配置してあるロールは、予備供給ロール４２である。

シートベース３２の上では、吸水シート３０は、ローラ４４および４６の間で掛け渡すように保持される。使用後の吸水シート３０は、ローラ４６および４７を介して、巻き取りロール５２に巻き取られる。本実施形態では、供給ロール４０、予備供給ロール４２、ローラ４３、４４、４６、４７、巻き取りロール５２が本発明のフィード機構に対応する。なお、供給ロール４０および巻き取りロール５２の回転を制御することで、シートベース３２上の吸水シート３０には所定の張力を印加することができる。本実施形態では、供給ロール４０および巻き取りロール５２が、本発明の張力付与機構となる。

シートベース３２上に吸水シート３０を掛け渡すためのローラ４４および４６は、それぞれリフト機構４８および５０により、上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能になっている。そのため、シートベース３２上の吸水シート３０は、シートベース３２に対して接触したり、離れたりすることが可能になっている。

下定盤ベース３４上には、スライド軸７０により中間ベース７２が固定してあり、中間ベース７２の上には、固定枠７４によりサーボモータ６０が固定してある。サーボモータ６０の回転軸は、カップリング６２に接続してあり、外周にネジが形成してある駆動軸６５を回転するようになっている。駆動軸６５には、ボールネジボックス６４がネジ結合してあり、駆動軸６５の回転により、ボールネジボックス６４がＺ軸方向に移動制御される。

ボールネジボックス６４は、連結部材６６により保持ベース６に連結してあり、ボールネジボックス６４が、駆動軸６５に沿ってＺ軸方向に移動することで、保持ベース６が、シートベース３２方向に近づいたり、離れたりすることができる。すなわち、本実施形態では、サーボモータ６０、カップリング６２、ボールネジボックス６４、ネジが形成してある駆動軸６５、および連結部材６６が、本発明の移動機構に相当する。

サーボモータ６０の回転数および回転方向は、制御手段８０により制御される。本実施形態の制御手段８０は、接触時間制御手段と、沈み込み量制御手段と、移動制御手段とを有する。接触時間制御手段は、図３〜図５に示すように、ペースト塗布膜２０ａが形成されたチップ型電子部品２の端部を吸水シート３０に接触させる時間を制御する。また、沈み込み量制御手段は、図５に示すように、チップ型電子部品２の端部を吸水シート３０の表面に沈み込ませる深さｄ１を制御する。さらに、移動制御手段は、ペースト塗布膜２０ａが形成されたチップ型電子部品２を吸水シート３０から引き離す方向に移動させる際に、最初は低速で引き離し、その後に、比較的に高速で引き離すように制御する。

次に、図１に示す装置１０を用いて、部品２の端部に形成してあるペースト塗布膜２０ａの厚みを調整する方法を具体的に説明する。

まず、図２に示すように、各貫通孔１４に部品２が取り付けられた保持プレート４を、導電性ペースト２０が貯留してあるペースト槽２２に近づけ、各部品２の下端をペースト２０の液中に浸す。なお、導電性ペースト２０としては、特に限定されず、たとえばＡｇ粒子などの導電性粒子がバインダ樹脂および溶剤などと共に含まれるペーストが用いられる。

その後に、保持プレート４を引き上げ、ペースト２０の液表面から各部品２の端部を引き離すことで、図３に示すように、各部品２の端部にペースト塗布膜２０ａが形成される。ブロット処理後の各部品２の端部に形成してあるペースト塗布膜２０ａの厚みｔ０（図４参照）は、約５０μｍ程度になる。

その後、ペースト塗布膜２０ａが完全に乾燥する前に、ペースト塗布膜２０ａが形成された部品２を保持する保持プレート４を、図１に示す保持ベース６に取り付ける。その状態では、リフト機構４８および５０によりローラ４４および４６が持ち上げられており、吸水シート３０は、シートベース３２から上方に浮いている。シートベース３２上の吸水シート３０は、未使用の吸水シート部分である。

その後、たとえば装置１０のスタートボタンを押すことにより、リフト機構４８および５０が機能し、ローラ４４および４６が押し下がり、吸水シート３０は、図３および図４に示すように、シートベース３２の上に設置される。その途中で、巻き取りロール５２で吸水シート３０を少し巻き取り、シートベース３２上の吸水シート３０に張力を付与する。

次に、制御手段８０がサーボモータ６０を駆動し、保持ベース４をスライド軸７０に沿ってＺ軸方向に押し下げ、図３および図４に示すように、吸水シート３０の表面より保持プレート４の下面が所定高さｈ０となる位置まで、比較的に高速で移動させる。なお、所定距離ｈ０とは、特に限定されないが、たとえば約２０mm程度である。

本実施形態では、吸水シート３０としては、ペースト塗布膜２０ａの一部を吸収できるものであれば特に限定されず、たとえば紙、織布、不織布などが例示される。その中でも無塵性の高い、繊維抜けしない材料が好ましい。吸水シート３０の厚みｔ１も特に限定されず、たとえば０．１５〜０．２mm程度である。

各部品２の下端部は、保持プレート４の下面より所定距離h１だけ突出しており、その下端部には、最下端からの高さh２の距離でペースト塗布膜２０ａが形成してある。所定距離ｈ１およびｈ２は、特に限定されないが、この実施形態では、ｈ１＝約０．８mmであり、ｈ２＝約０．４mmである。各部品２の下端部を吸水シート３０の表面に数回に分けて押し付ける場合には、距離ｈ１は、回数を重ねる毎に、小さくなり、最終的には、ｈ１＝０．７mmとなる場合もある。

制御手段８０がサーボモータ６０を駆動し、吸水シート３０の表面より保持プレート４の下面が所定高さｈ０となる位置まで、保持プレート４を比較的に高速で移動させた後、次に、比較的に低速で、保持プレート４を、さらに押し下げる。そして、図５に示すように、各部品２の下端が吸水シート３０の表面に対して、所定の沈み込み深さd１となる位置で、保持プレート４を停止する。

保持プレート４を停止している時間が、各部品４の下端が吸水シート３０に接触している接触時間に対応する。その接触時間としては、特に限定されないが、たとえば０．５〜５．０秒程度である。その後に、図１に示す制御手段８０によりサーボモータ６０を制御し、モータの回転軸を逆回転し、図４に示す位置まで、比較的に低速で、各部品２の下端部を吸水シート３０から引き離す。

上述した一連の工程により、各部品２の下端部に形成してあるペースト塗布膜２０ａの一部は、吸水シート３０に吸収され、その膜厚ｔ０が薄くなる。膜厚ｔ０をさらに薄くしたい場合には、各部品２の下端部を吸水シート３０の表面に数回に分けて押し付ければよい。そのためには、まず、図４に示す状態で、使用済の吸水シート３０を、各部品２の下端部に接触しない程度に、シートベース３２から僅かに浮かせ、図１に示す巻き取りロール５２へと巻き取る。

その後に、新たな吸水シート３０をシートベース３２上に位置させ、その後に、各部品４の下端を、吸水シート３０に接触させる。上記の動作を繰り替えすことで、各部品２の下端部を吸水シート３０の表面に数回に分けて押し付けることができる。

なお、沈み込み深さd１は、特に限定されないが、各部品２の下端部を吸水シート３０の表面に数回に分けて押し付ける場合には、最初の沈み込み深さd１を０とし、回数を重ねる毎に、沈み込み深さd１を深くすることが好ましい。たとえば二回目の沈み込み深さd１を０．０２mmとし、三回目の沈み込み深さd１を０．０３mm、四回目の沈み込み深さd１を０．０４mm、五回目の沈み込み深さｄ１を０．０５mmとしても良い。沈み込み深さｄ１を回数毎に深くすることで、ペースト塗布膜２０ａの厚みを、より薄くすることが可能になる。

なお、本発明では、各部品２の下端部を吸水シート３０の表面に１回のみで押し付けても良いが、回数を増やして押し付けた方が、ペースト塗布膜２０ａの最終厚みを低減できる傾向にある。ただし、５回以上に増やして押し付けたとしても、それほど効果は変わらなくなる。

また、各部品２の下端部を吸水シート３０の表面に数回に分けて押し付ける場合には、各部品４の下端が吸水シート３０に接触している接触時間は、回数を重ねる毎に短くすることが好ましい。回数を重ねれば、短時間でも、吸水シート３０によるペーストの吸収が可能になり、作業時間の短縮になるからである。

ペースト塗布膜２０ａの厚みの調整が終了した段階では、図１に示す制御手段８０によりサーボモータ６０を制御し、図４に示す状態から、保持プレート４を高速で上方に移動させ、セット位置に戻す。その後に、図１に示すリフト機構４８および５０を用いて、吸水シート３０をシートベース３２から持ち上げ、使用済の吸水シート３０を巻き取りロール５２に巻き取る。その結果、シートベース３２の上には、新規の吸水シート３０が送り込まれ、使用済の吸水シート３０がシートベース３２に吸着されることを防止できる。

その後に、装置１０の保持ベース６から保持プレート４を取り外し、保持プレート４の表裏面を逆にして、保持プレート４を保持ベース６に取り付け、上記と同様な動作を行えば、各部品２の他方の端部にも、所定厚みのペースト塗布膜２０を形成し、その厚みを制御することができる。

その後に、装置１０の保持ベース６から保持プレート４を取り外し、保持プレート４に保持してある各部品のペースト塗布膜２０ａを乾燥処理し、必要に応じて焼き付け処理すれば、図６に示すように、薄い厚みｔ２を有するペースト塗布膜２０ａが形成してあるチップ型電子部品２が得られる。ペースト塗布膜２０ａの表面には、必要に応じて、メッキ膜を形成しても良い。

図１に示す装置１０により処理された後のペースト塗布膜２０ａの厚みｔ２は、特に限定されないが、４０〜７０μｍ程度の厚みになり、その厚みのバラツキも低減される。その結果、チップ型電子部品２の全長Ｌ０のバラツキも少なくなる。たとえば全長Ｌ０が２．０mmあるいは２．５mmである場合に、図１に示す装置１０を用いない場合には、その全長のバラツキが最大で±０．０６０mmであったものが、図１に示す装置１０を用いることにより、バラツキの最大値を±０．０１５mm以下に抑制することができる。

本実施形態に係るペースト塗布膜の厚み調整装置１０を用いて、チップ型電子部品２に形成された未乾燥のペースト塗布膜２０ａを吸水シート３０に接触させることで、ペースト塗布膜２０ａを構成するペーストの少なくとも一部を吸水シート３０が吸水する。そのため、本実施形態に係る装置１０によれば、ペースト塗布膜２０ａの厚みを高精度に制御することが可能になる。

その結果、たとえばチップ型電子部品２のサイズが小型化しても、ペースト塗布膜２０ａの厚みのバラツキによるチップ型電子部品２の寸法のバラツキを抑制することができる。そのために、このチップ型電子部品２が実装される基板部分のランド寸法と誤差が生じることが少なくなり、実装不良を防止することができる。さらに、プリント基板などにおいては、ランドパターンに余裕をもたせた設計とする必要が無くなり、高実装密度が容易になる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば、チップ型電子部品２としては、特に限定されず、コイルチップ部品、コンデンサチップ部品、チップ型抵抗、バリスタなどが例示される。

また、本発明に係る移動機構としては、サーボモータ６０以外に、その他のモータやアクチュエータを使用しても良い。

さらに、本発明に係る装置１０により厚みを調整することができるペースト塗布膜２０ａとしては、導電性ペーストの塗布膜以外に、焼結型ペーストなどのペースト膜も考えられる。

図１は本発明の一実施形態に係るペースト塗布膜の厚み調整装置の概略図である。 図２は部品保持機構に保持されたチップ型電子部品の端部にペースト塗布膜を形成する工程を示す概略断面図である。 図３は部品保持機構に保持されたチップ型電子部品の端部に形成してあるペースト塗布膜の厚みを調整する工程を示す概略図である。 図４は図３の一部を拡大した要部断面図である。 図５は図４の続きの工程を示す要部断面図である。 図６は厚みが調整されたペースト塗布膜を有するチップ型電子部品の全体概略図である。

符号の説明

２… チップ型電子部品
４… 保持プレート
６… 保持ベース
１０… ペースト塗布膜の厚み調整装置
１２… ゴム板
１４… 貫通孔
１６… 枠材
１８… 嵌合凹部
２０… 導電性ペースト
２０ａ… ペースト塗布膜
２２… ペースト槽
３０… 吸水シート
３２… シートベース
３４… 下定盤ベース
４０… 供給ロール
４２… 予備供給ロール
４３，４４，４６，４７… ローラ
４８，５０… リフト機構
５２… 巻き取りロール
６０… サーボモータ
６２… カップリング
６４… ボールネジボックス
６５… 駆動軸
６６… 連結部材
６８… リニア軸受
７０… スライド軸
７２… 中間ベース
７４… 固定枠

Claims (11)

1. 未乾燥のペースト塗布膜が形成されたチップ型電子部品を保持する部品保持機構と、
   接触することで前記ペースト塗布膜を構成するペーストの少なくとも一部を吸収可能な吸水シートと、
   前記ペースト塗布膜を前記吸水シートに接触させるように、前記部品保持機構を前記吸水シートに対して相対的に接近移動させると共に、前記ペースト塗布膜を前記吸水シートから引き離す方向に移動させる移動機構と、
   前記ペースト塗布膜が形成された前記チップ型電子部品の端部を前記吸水シートに接触させる時間を制御する接触時間制御手段と、
   を有するペースト塗布膜の厚み調整装置。
2. 前記部品保持機構が、
   複数のチップ型電子部品を、各チップ型電子部品の端部が露出するように、着脱自在に保持する保持プレートと、
   前記保持プレートを着脱自在に保持する保持ベースと、を有する請求項１に記載のペースト塗布膜の厚み調整装置。
3. 前記移動機構が、前記部品保持機構を、前記吸水シートに対して接近移動および離反移動させる機構、あるいは、前記吸水シートを前記部品保持機構に対して接近移動および離反移動させる機構である請求項１または２に記載のペースト塗布膜の厚み調整装置。
4. 前記吸水シートが表面に設置されるシートベースと、
   使用済の吸水シートを巻き取り、新たな吸水シートを、前記シートベース上に送り込むフィード機構と、をさらに有する請求項１〜３のいずれかに記載のペースト塗布膜の厚み調整装置。
5. 前記吸水シートを前記シートベース上に設置する位置と、前記吸水シートを前記シートベースから引き離す位置とに変化させるリフト機構をさらに有する請求項４に記載のペースト塗布膜の厚み調整装置。
6. 前記シートベース上に位置する吸水シートに張力を印加する張力付与機構をさらに有する請求項４または５に記載のペースト塗布膜の厚み調整装置。
7. 前記接触時間制御手段では、前記ペースト塗布膜が形成された前記チップ型電子部品の端部を前記吸水シートに接触させる回数に応じて、接触時間を制御する請求項１〜６のいずれかに記載のペースト塗布膜の厚み調整装置。
8. 前記ペースト塗布膜が形成された前記チップ型電子部品の端部を前記吸水シートの表面に沈み込ませる深さを制御する沈み込み量制御手段を有する請求項１〜７のいずれかに記載のペースト塗布膜の厚み調整装置。
9. 前記沈み込み量制御手段では、前記ペースト塗布膜が形成された前記チップ型電子部品の端部を前記吸水シートに接触させる回数に応じて、前記沈み込ませる深さを制御する請求項８に記載のペースト塗布膜の厚み調整装置。
10. 前記ペースト塗布膜が形成されたチップ型電子部品を前記吸水シートから引き離す方向に移動させる際に、最初は低速で引き離し、その後に、比較的に高速で引き離すように、前記移動機構を制御する移動制御手段をさらに有する請求項１〜９のいずれかに記載のペースト塗布膜の厚み調整装置。
11. 未乾燥のペースト塗布膜が形成されたチップ型電子部品を保持する部品保持機構と、
    接触することで前記ペースト塗布膜を構成するペーストの少なくとも一部を吸収可能な吸水シートと、
    前記ペースト塗布膜を前記吸水シートに接触させるように、前記部品保持機構を前記吸水シートに対して相対的に接近移動させると共に、前記ペースト塗布膜を前記吸水シートから引き離す方向に移動させる移動機構と、
    前記ペースト塗布膜が形成された前記チップ型電子部品の端部を前記吸水シートの表面に沈み込ませる深さを制御する沈み込み量制御手段と、
    を有するペースト塗布膜の厚み調整装置。

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