JP5086708B2 - マスクブランクの製造方法及び塗布装置 - Google Patents
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Description
また、CAPコーターを用いて基板表面にフォトレジスト等の塗布膜を形成する場合、基板面内における塗布膜厚のばらつきを低減させ、特に基板サイズが大型の場合にも、基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができる塗布装置を提供することを第2の目的とする。
(構成3)前記液槽内のレジスト剤を押し上げて液面高さを制御することを特徴とする構成1に記載のマスクブランクの製造方法である。
(構成6)前記液面高さ制御手段は、前記液槽内の塗布液を押し上げて液面高さを制御する手段であることを特徴とする構成4に記載の塗布装置である。
また、本発明の塗布装置によれば、CAPコーターを用いて基板表面にフォトレジスト等の塗布膜を形成する場合、基板表面への塗布液の塗布中は、液槽内の塗布液の液面高さが一定になるように制御する液面高さ制御手段を有することにより、基板面内における塗布膜厚のばらつきを低減させ、特に基板サイズが大型の場合にも、基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができる。
本発明は、転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤を収容した液槽からノズルを通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させることによって、前記被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法であって、前記被塗布面へのレジスト剤の塗布中は、前記液槽内のレジスト剤の液面高さが一定になるように制御することを特徴としている。
図1は本発明にかかる上記塗布装置の側面概略図、図2はその正面概略図である。
図1に示すように、塗布装置1は、ベースフレーム11に設けられた塗布手段2と、移動フレーム12に設けられた吸着手段3と、移動フレーム12をベースフレーム11上で水平方向に移動させる移動手段4と、基板10を着脱自在に保持する保持手段5と、図示しない制御部とを備えている。
まず上記塗布装置1の初期状態は、ベース板52が基板のセット位置にあり、移動フレーム12が吸着位置にあり、またベース板52上の四隅にある各エアシリンダ56のロッドが下降している状態である。
次に、作業者(又はロボット)が、被塗布面を下向きにした状態で基板10を保持部材55の載置面に載置する。保持部材55には前記係止用段差を設けているので、基板10を容易に位置決めすることができる。また、この係止用段差により、ベース板52がセット位置から吸着位置に移動し停止する(後述)とき、基板10を係止することができる。
まず、ベース板52がリニアモータ54によって吸着位置まで移動し停止する。こうして保持手段5が吸着位置に位置決めされると、その四隅にある4個のエアシリンダ56のロッドが同時に上昇し、基板10を吸着手段3に当接又は近接させる。ここで吸着手段3による吸引によって基板10が吸着手段3に吸着される。そして、各エアシリンダ56のロッドが下降すると、移動フレーム12が処理位置方向へ移動していく。移動フレーム12が処理位置を通過する途中で、被塗布面が下向きの基板10の被塗布面に、下方から塗布手段2によって塗布液の塗布が行われる。
また、上述の構成では、セット位置と吸着位置は異なるが、セット位置と吸着位置を同じ位置とするような構成としてもよい。
図3は、この塗布装置における塗布手段2の構成を示す断面図である。
塗布手段2は、図3に示すように、液槽20に溜められた塗布液(例えば液体状のフォトレジスト液)21をノズル22の毛管状隙間23における毛細管現象により上昇させ、下方に向けられた基板10の被塗布面にノズル22の先端部(上端部)を近接させ、ノズル先端部まで上昇した塗布液を該ノズル先端部を介して上記基板10の被塗布面に接液させるように構成されている。
そして、この支持プレート24は、その下端側において、互いに直交して配置されたリニアウェイ25,26を介して、ベースフレーム11の底フレーム14上に支持されている。つまり、支持プレート24は、底フレーム14上において、直交する2方向への位置調整が可能なようになっている。また、この支持プレート24には、スライド機構27を介して、液槽20内に収納されたノズル22を支持する支持杆28が取り付けられている。上記スライド機構27は、図示しない駆動機構により、支持杆28を支持プレート24に対して上下方向に移動操作する(ノズル接離手段)。即ち、液槽20とノズル22とは、互いに独立に、支持プレート24に対して上下方向に移動操作することができるようになっている。
また、液槽20の上面部には、ノズル22の先端部がこの液槽20の上方側に突出されるための透孔部20aが設けられており、なお且つ、液槽20内の塗布液21が大気に触れることをできるだけ防止するため、液槽20の上面部は、上端側の幅が狭くつぼまったような断面形状を有している。なお、液槽20の底面の透孔20bの周囲とノズル22の底面とは蛇腹29で繋がれており、上記透孔20bから液槽20内の塗布液21が漏れることを防止している。
すなわち、図5に示すように、液槽20に溜められた塗布液21をノズル22のスリット状の毛管状隙間23(隙間間隔T)における毛細管現象により上昇させ、下方に向けられた基板10の被塗布面10aにノズル22の先端部(上端部)を所定の塗布ギャップGを介して近接させ、ノズル先端部まで上昇した塗布液を該ノズル先端部を介して上記基板10の被塗布面10aに接液させながら、基板10とノズル22とを相対的に、かつ被塗布面10aに平行に移動させて、基板10の被塗布面10aに塗布液21を塗布して塗布膜を形成する。このときの基板10とノズル22の相対的な移動方向は、図5中の矢印Vで示すように、ノズル22の先端部において毛管状隙間23が形成するスリット状の開口と直交する方向である。
本発明の塗布装置は、被塗布面への塗布液の塗布中は、前記液槽内の塗布液の液面高さが一定になるように制御する液面高さ制御手段を有することを特徴としている。
図6に示す構成においては、液槽20の側壁開口部61を介して液槽20とつながる連通管60が設けられており、この連通管60の上部開口の上方に塗布液(ここでは液状のレジスト剤)の滴下手段62が配置されている。
(1)一回の塗布が終了した後、液槽20を所定位置まで下降させ、またノズル22を液槽20中の塗布液21(液状レジスト剤)に浸漬させる(図4に示す状態であり、謂わば液槽20とノズル22の位置の初期状態である。)。
本実施の形態にかかる液面高さ制御手段は、被塗布面への塗布液の塗布中は、前記液槽内へレジスト剤の押出しによる補給をしながら液槽内の液面高さを制御する手段である。
本実施の形態においては、塗布中に上記レジスト剤の押出し手段64により液槽20内へレジスト剤を補給しながら液槽20内のレジスト剤の液面高さが一定になるように制御することができ、そのため、基板面内において塗布開始時と塗布終了時の塗布膜厚のばらつきを低減でき、基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができる。
本実施の形態にかかる液面高さ制御手段は、被塗布面へのレジスト剤の塗布中は、前記液槽内のレジスト剤を押し上げて液槽内の液面高さを制御する手段である。
本実施の形態においては、塗布中に、上記連通U字管66の開口側から押し上げ部材67を挿入し、液槽20内のレジスト剤を押し上げることにより、液槽20内のレジスト剤の液面高さが一定になるように制御することができる。そのため、基板面内において塗布開始時と塗布終了時の塗布膜厚のばらつきを低減でき、基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができる。上記連通U字管66の開口側から押し上げ部材67を挿入する具体的な方法としては、連通U字管内で気密性を保つように作製されたシリンダー状の固体を上に押し上げる方法や、レジストもしくは他の不揮発性液体に圧力をかけて押し上げる方法などが好適である。
本実施の形態にかかる液面高さ制御手段は、前述の第3の実施の形態と同様、被塗布面へのレジスト剤の塗布中は、前記液槽内のレジスト剤を押し上げて液槽内の液面高さを制御する手段である。
本実施の形態においては、塗布中に、上記押し上げ手段68を液槽20内に挿入し、液槽20内のレジスト剤を押し上げることにより、液槽20内のレジスト剤の液面高さが一定になるように制御することができ、これにより、基板面内において塗布開始時と塗布終了時の塗布膜厚のばらつきを低減でき、基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができる。
2 塗布手段
3 吸着手段
4 移動手段
5 保持手段
10 基板
20 液槽
21 塗布液
22 ノズル
23 毛管状隙間
60 連通管
62 レジスト剤の滴下手段
64 レジスト剤の押出し手段
66 連通U字管
68 レジスト剤の押し上げ手段
Claims (5)
- 転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤を収容した液槽からノズルを通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させることによって、前記被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法であって、
前記被塗布面へのレジスト剤の塗布中は、前記液槽内のレジスト剤の液面高さが一定になるように、予め基板の大きさごとに設定したレジスト剤の塗布量を考慮して、レジスト剤の補給量を設定しておき、前記液槽内へレジスト剤を補給しながら液面高さを制御することを特徴とするマスクブランクの製造方法。 - 転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤を収容した液槽からノズルを通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させることによって、前記被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法であって、
前記被塗布面へのレジスト剤の塗布中は、前記液槽内のレジスト剤の液面高さが一定になるように、予め基板の大きさごとに設定した液面高さの下降量を考慮して、前記液槽内のレジスト剤の押し上げ量を設定しておき、前記液槽内のレジスト剤を押し上げて液面高さを制御することを特徴とするマスクブランクの製造方法。 - 先端開口部に連通する隙間を備え、塗布液を前記隙間を経て前記先端開口部に導くノズルと、
塗布液を収容し、前記塗布液に前記ノズルの少なくとも一部を浸漬させることによって前記ノズルに塗布液を供給する液槽と、
前記ノズルの前記先端開口部を基板の被塗布面に対して接近させ、前記先端開口部に導かれた塗布液を前記基板の被塗布面に接液させるノズル接離手段と、
前記ノズル接離手段により前記ノズルの前記先端開口部を基板の被塗布面に対して接近させた状態で、前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させる移動手段と、
前記ノズル接離手段及び前記移動手段を制御する制御手段と、
を有し、
前記液槽は、前記被塗布面への塗布液の塗布中は、前記液槽内の塗布液の液面高さが一定になるように制御する液面高さ制御手段を有し、
前記液面高さ制御手段は、予め基板の大きさごとに設定したレジスト剤の塗布量を考慮して、レジスト剤の補給量を設定しておき、前記液槽内へ塗布液を補給しながら液面高さを制御する手段であることを特徴とする塗布装置。 - 先端開口部に連通する隙間を備え、塗布液を前記隙間を経て前記先端開口部に導くノズルと、
塗布液を収容し、前記塗布液に前記ノズルの少なくとも一部を浸漬させることによって前記ノズルに塗布液を供給する液槽と、
前記ノズルの前記先端開口部を基板の被塗布面に対して接近させ、前記先端開口部に導かれた塗布液を前記基板の被塗布面に接液させるノズル接離手段と、
前記ノズル接離手段により前記ノズルの前記先端開口部を基板の被塗布面に対して接近させた状態で、前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させる移動手段と、
前記ノズル接離手段及び前記移動手段を制御する制御手段と、
を有し、
前記液槽は、前記被塗布面への塗布液の塗布中は、前記液槽内の塗布液の液面高さが一定になるように制御する液面高さ制御手段を有し、
前記液面高さ制御手段は、予め基板の大きさごとに設定した液面高さの下降量を考慮して、前記液槽内のレジスト剤の押し上げ量を設定しておき、前記液槽内の塗布液を押し上げて液面高さを制御する手段であることを特徴とする塗布装置。 - 塗布液が液状のレジスト剤であり、転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に請求項3又は4に記載の塗布装置を用いて前記塗布液を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むことを特徴とするマスクブランクの製造方法。
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