JP2009010247A - マスクブランクの製造方法及び塗布装置 - Google Patents
マスクブランクの製造方法及び塗布装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009010247A JP2009010247A JP2007171569A JP2007171569A JP2009010247A JP 2009010247 A JP2009010247 A JP 2009010247A JP 2007171569 A JP2007171569 A JP 2007171569A JP 2007171569 A JP2007171569 A JP 2007171569A JP 2009010247 A JP2009010247 A JP 2009010247A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- substrate
- nozzle
- coating
- coated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【課題】CAPコーターを用いて基板表面にレジスト膜を形成する場合、基板面内の塗布膜厚の均一性が良好なマスクブランクの製造方法、及び基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができる塗布装置を提供する。
【解決手段】転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤21を収容した液槽20からノズル22を通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、基板とノズルとを相対的に移動させることによって、被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法である。このレジスト膜形成工程において、前記液槽20と連通し、レジスト剤を収容する緩衝槽60を配置することにより、被塗布面へのレジスト剤の塗布中は、液槽内のレジスト剤の液面高さの変動を抑制する。
【選択図】図6
【解決手段】転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤21を収容した液槽20からノズル22を通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、基板とノズルとを相対的に移動させることによって、被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法である。このレジスト膜形成工程において、前記液槽20と連通し、レジスト剤を収容する緩衝槽60を配置することにより、被塗布面へのレジスト剤の塗布中は、液槽内のレジスト剤の液面高さの変動を抑制する。
【選択図】図6
Description
本発明は、基板の被塗布面に毛管現象を利用して塗布液を塗布する塗布装置、及びマスクブランクの製造方法に関する。
従来、フォトリソグラフィー法を用いたパターン形成においては、フォトレジストなどの塗布液を基板上に塗布してレジスト膜を形成する工程が必要であるが、この塗布液を塗布する塗布装置(コーター)として、いわゆるスピンコーターが知られている。このスピンコーターは、水平に保持した基板(の被塗布面)の中央に塗布液を滴下した後、この基板を水平面内で高速回転させることにより、遠心力の作用によって塗布液を基板全面に伸展させ、基板表面に塗布膜を形成するものである。
しかしながら、このスピンコーターにおいては、基板の周縁部にフリンジと呼ばれるレジストの盛り上がりが発生してしまうという問題があった。このようなフリンジが発生すると、レジスト膜の膜厚が基板面内において不均一となり、パターンを形成したときにCDの面内ばらつきが生じてしまう。特にこのようなフリンジの盛り上がりは、基板の形状が回転対称でない場合(長方形等)には膜厚の不均一を助長する。更に、スピンコーターを用いた場合、近年の液晶表示装置や液晶表示装置製造用のフォトマスクにおいては基板が更に大型化、大重量化する傾向にあること、一定速度での回転駆動機構が得にくいこと、大きな回転空間(チャンバー)の必要性、塗布液のロスが多い等の問題が生じる。
一方、大型基板に好適な塗布装置として、従来、「CAPコーター」と通称される塗布装置が提案されている(たとえば特許文献1)。このCAPコーターは、内部に毛管状の隙間を有するノズルを基板の被塗布面に対して接近させ、塗布液を満たした液槽からノズルを通過し、ノズル先端開口部に到達した塗布液を基板の被塗布面に接液させ、この状態で前記基板と前記ノズルを相対的に移動させることによって、前記基板の被塗布面に塗布液を塗布して塗布膜を形成するものである。
ところで、このようなCAPコーターを用いて、基板表面にフォトレジスト等の塗布膜を形成する場合、毛管現象を利用する上記ノズルの液吐出量は、液槽に蓄えられた塗布液の液面高さによって異なるため、毎回の塗布毎に、液槽中の塗布液の液面高さを一定になるようにしておかないと、基板間で塗布膜厚のばらつきを生じてしまう。そこで、特許文献1においては、一回一回の塗布ごとの液面レベルを液面センサで監視し、塗布開始時の液槽の液面レベルを一定にする技術が記載されている。
ところで、大型基板の場合、1回の塗布液の消費量が多く、そのため塗布中の膜厚低下が起こりやすい。とくに塗布中の膜厚低下が大きいと、基板面内における塗布膜厚の傾きが大きくなり、基板面内においてレジスト膜厚のばらつきを生じてしまう。基板のサイズが大型になるにつれて、このような基板面内におけるレジスト膜厚のばらつきが大きくなり、レジスト膜厚の面内不均一が顕著となる。レジスト膜厚の基板面内におけるばらつきがあると、パターンを形成したときにCDの面内ばらつきが生じてしまう。特に近年の液晶表示装置や液晶表示装置製造用のフォトマスクにおいては基板が更に大型化する傾向にあり、またパターンも更なる微細化が要求されてきており、このような厳しい要求を満足させるためには、基板面内におけるレジスト膜厚のばらつきは決して無視できない重要な解決課題である。
そこで本発明は、上述の従来技術の問題点に鑑み、CAPコーターを用いて基板表面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する場合、基板面内におけるレジスト膜の塗布膜厚の均一性が良好なマスクブランクの製造方法を提供することを第1の目的とする。
また、本発明は、CAPコーターを用いて基板表面にフォトレジスト等の塗布膜を形成する場合、基板面内における塗布膜厚のばらつきを低減させ、特に基板サイズが大型の場合にも、基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができる塗布装置を提供することを第2の目的とする。
また、本発明は、CAPコーターを用いて基板表面にフォトレジスト等の塗布膜を形成する場合、基板面内における塗布膜厚のばらつきを低減させ、特に基板サイズが大型の場合にも、基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができる塗布装置を提供することを第2の目的とする。
上述のごとく本発明者が新たに見い出した、CAPコーターを用いて基板表面にフォトレジスト等の塗布膜を形成する場合の課題を解決するべく、塗布中における液槽内の塗布液の液面レベルに着目し、塗布中においても液面レベルを制御する必要があるとの認識の下で鋭意検討した結果、本発明を完成するに到ったものである。すなわち、本発明は、前記課題を解決するために、以下の構成を有するものである。
(構成1)転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤を収容した液槽からノズルを通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させることによって、前記被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法であって、前記被塗布面へのレジスト剤の塗布中は、前記液槽内のレジスト剤の液面高さの変動を抑制することを特徴とするマスクブランクの製造方法である。
(構成2)前記液槽と連通し、レジスト剤を収容する緩衝槽を配置し、前記液槽内の液面の下降を抑制することを特徴とする構成1に記載のマスクブランクの製造方法である。
(構成2)前記液槽と連通し、レジスト剤を収容する緩衝槽を配置し、前記液槽内の液面の下降を抑制することを特徴とする構成1に記載のマスクブランクの製造方法である。
(構成3)先端開口部に連通する隙間を備え、塗布液を前記隙間を経て前記先端開口部に導くノズルと、塗布液を収容し、前記塗布液に前記ノズルの少なくとも一部を浸漬させることによって前記ノズルに塗布液を供給する液槽と、前記ノズルの前記先端開口部を基板の被塗布面に対して接近させ、前記先端開口部に導かれた塗布液を前記基板の被塗布面に接液させるノズル接離手段と、前記ノズル接離手段により前記ノズルの前記先端開口部を基板の被塗布面に対して接近させた状態で、前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させる移動手段と、前記ノズル接離手段及び前記移動手段を制御する制御手段とを有し、前記液槽は、前記被塗布面への塗布液の塗布中は、前記液槽内の塗布液の液面高さの変動を抑制する液面高さ変動抑制手段を有することを特徴とする塗布装置である。
(構成4)前記液面高さ変動抑制手段は、前記液槽と連通し、塗布液を収容する緩衝槽を設ける手段であることを特徴とする構成3に記載の塗布装置である。
(構成4)前記液面高さ変動抑制手段は、前記液槽と連通し、塗布液を収容する緩衝槽を設ける手段であることを特徴とする構成3に記載の塗布装置である。
(構成5)塗布液が液状のレジスト剤であり、転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、構成3又は4に記載の塗布装置を用いて前記塗布液を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むことを特徴とするマスクブランクの製造方法である。
本発明のマスクブランクの製造方法によれば、CAPコーターを用いて基板表面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する場合、被塗布面へのレジスト剤の塗布中は、前記液槽内のレジスト剤の液面高さの変動を抑制することにより、基板面内におけるレジスト膜の塗布膜厚の均一性が良好なマスクブランクを得ることができる。
また、本発明の塗布装置によれば、CAPコーターを用いて基板表面にフォトレジスト等の塗布膜を形成する場合、基板表面への塗布液の塗布中は、液槽内の塗布液の液面高さの変動を抑制する液面高さ抑制手段を有することにより、基板面内における塗布膜厚のばらつきを低減させ、特に基板サイズが大型の場合にも、基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができる。
また、本発明の塗布装置によれば、CAPコーターを用いて基板表面にフォトレジスト等の塗布膜を形成する場合、基板表面への塗布液の塗布中は、液槽内の塗布液の液面高さの変動を抑制する液面高さ抑制手段を有することにより、基板面内における塗布膜厚のばらつきを低減させ、特に基板サイズが大型の場合にも、基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができる。
以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
本発明は、転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤を収容した液槽からノズルを通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させることによって、前記被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法であって、前記被塗布面へのレジスト剤の塗布中は、前記液槽内のレジスト剤の液面高さの変動を抑制することを特徴としている。
本発明は、転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤を収容した液槽からノズルを通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させることによって、前記被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法であって、前記被塗布面へのレジスト剤の塗布中は、前記液槽内のレジスト剤の液面高さの変動を抑制することを特徴としている。
このような本発明のマスクブランクの製造方法によると、CAPコーターを用いて基板表面にレジスト膜を形成する場合、つまり、転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤を収容した液槽からノズルを通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させることによって、前記被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する場合、被塗布面へのレジスト剤の塗布中は、前記液槽内のレジスト剤の液面高さの変動を抑制することにより、基板面内における塗布膜厚のばらつきを低減させ、基板面内におけるレジスト膜の塗布膜厚の均一性が良好なマスクブランクが得られる。基板サイズが大型の場合の方が塗布液消費による面内の膜厚の傾きが大きく、本発明によればより効果的に基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができるので、本発明は、特に大型サイズのレジスト膜付きマスクブランクの製造に好適である。
上記被塗布面へのレジスト剤の塗布中は前記液槽内のレジスト剤の液面高さの変動を抑制する方法としては、例えば、前記液槽と連通し、レジスト剤を収容する緩衝槽を配置することにより、上記被塗布面へのレジスト剤の塗布中は前記液槽内の液面の下降を抑制する方法が挙げられる。この液面高さの変動を抑制する方法、手段の具体的な実施の形態は後で詳しく述べる。
次に、本発明のマスクブランクの製造方法におけるレジスト膜の形成工程を実施する上で好ましく用いることができる本発明の塗布装置の一実施の形態を説明する。
図1は本発明にかかる上記塗布装置の側面概略図、図2はその正面概略図である。
図1に示すように、塗布装置1は、ベースフレーム11に設けられた塗布手段2と、移動フレーム12に設けられた吸着手段3と、移動フレーム12をベースフレーム11上で水平方向に移動させる移動手段4と、基板10を着脱自在に保持する保持手段5と、図示しない制御部とを備えている。
図1は本発明にかかる上記塗布装置の側面概略図、図2はその正面概略図である。
図1に示すように、塗布装置1は、ベースフレーム11に設けられた塗布手段2と、移動フレーム12に設けられた吸着手段3と、移動フレーム12をベースフレーム11上で水平方向に移動させる移動手段4と、基板10を着脱自在に保持する保持手段5と、図示しない制御部とを備えている。
塗布手段2は、被塗布面を下方に向けた状態の基板10に対して塗布液の塗布を行うものである。この塗布手段2は、矩形箱状のベースフレーム11の略中央に設けてある。塗布手段2の構成については後で更に詳しく説明する。
移動フレーム12は、対向する一対の側板と、この側板を連結する天板とが一体的に形成されており、基板10と塗布手段2との位置精度が狂うことがないように、十分な機械的強度を有している。また、移動フレーム12は、リニアウェイ41を介して、ベースフレーム11と水平方向に移動自在に連結されている。そして、移動フレーム12内には、吸着手段3が設けられている。この吸着手段3は、例えば、天板の略中央部に複数の吸着孔(図示せず)が穿設された吸着板からなる。また、移動フレーム12の一方の側板には、後述するボールスクリュウ42が螺合するナットの形成された移動部13が突設されている。
移動手段4は、移動フレーム12の側板をガイドさせながら移動させるリニアウェイ41と、移動部13のナットに螺合するボールスクリュウ42と、該ボールスクリュウ42を回転させるモータ43とから構成されている。図示しない制御部からの指示によってモータ43を回転させるとボールスクリュウ42が回転し、移動部13をボールスクリュウ42の回転方向に応じた方向へ所定の距離だけ水平移動させることができる。
保持手段5は、ベースフレーム11と一体的に形成された保持手段用フレーム51、該保持手段用フレーム51上に設けられたリニアウェイ53、該リニアウェイ53にガイドされ上記保持手段用フレーム51上を移動するベース板52、該ベース板52を水平方向に移動させるリニアモータ54、ロッド先端に保持部材55を設けたエアシリンダ(又は電磁ソレノイド)56を備える。なお、エアシリンダ56は、種々の基板サイズに対応できるようベース板52の任意の取付位置に着脱自在に取り付けられている。また、上記保持部材55は、基板10の周縁部を載置する載置面と、基板10の位置決めを行う係止用段差とからなっている。保持部材55は、例えば矩形状の基板10に対しては、基板10の四隅を保持するようにベース板52の四隅に配設してある。勿論、保持部材55の配設位置は、基板の形状、位置精度などを考慮して適宜変更することができる。
次に、上記構成の塗布装置1の全体的な動作を説明する。
まず上記塗布装置1の初期状態は、ベース板52が基板のセット位置にあり、移動フレーム12が吸着位置にあり、またベース板52上の四隅にある各エアシリンダ56のロッドが下降している状態である。
次に、作業者(又はロボット)が、被塗布面を下向きにした状態で基板10を保持部材55の載置面に載置する。保持部材55には前記係止用段差を設けているので、基板10を容易に位置決めすることができる。また、この係止用段差により、ベース板52がセット位置から吸着位置に移動し停止する(後述)とき、基板10を係止することができる。
まず上記塗布装置1の初期状態は、ベース板52が基板のセット位置にあり、移動フレーム12が吸着位置にあり、またベース板52上の四隅にある各エアシリンダ56のロッドが下降している状態である。
次に、作業者(又はロボット)が、被塗布面を下向きにした状態で基板10を保持部材55の載置面に載置する。保持部材55には前記係止用段差を設けているので、基板10を容易に位置決めすることができる。また、この係止用段差により、ベース板52がセット位置から吸着位置に移動し停止する(後述)とき、基板10を係止することができる。
このようにして基板10が保持部材55に載置されると、以降は制御部からの指示によって次のように動作する。
まず、ベース板52がリニアモータ54によって吸着位置まで移動し停止する。こうして保持手段5が吸着位置に位置決めされると、その四隅にある4個のエアシリンダ56のロッドが同時に上昇し、基板10を吸着手段3に当接又は近接させる。ここで吸着手段3による吸引によって基板10が吸着手段3に吸着される。そして、各エアシリンダ56のロッドが下降すると、移動フレーム12が処理位置方向へ移動していく。移動フレーム12が処理位置を通過する途中で、被塗布面が下向きの基板10の被塗布面に、下方から塗布手段2によって塗布液の塗布が行われる。
まず、ベース板52がリニアモータ54によって吸着位置まで移動し停止する。こうして保持手段5が吸着位置に位置決めされると、その四隅にある4個のエアシリンダ56のロッドが同時に上昇し、基板10を吸着手段3に当接又は近接させる。ここで吸着手段3による吸引によって基板10が吸着手段3に吸着される。そして、各エアシリンダ56のロッドが下降すると、移動フレーム12が処理位置方向へ移動していく。移動フレーム12が処理位置を通過する途中で、被塗布面が下向きの基板10の被塗布面に、下方から塗布手段2によって塗布液の塗布が行われる。
そして、塗布手段2による塗布が終了すると、モータ43(ボールスクリュウ42)を逆回転させて、移動フレーム12が処理位置から吸着位置まで戻る。その時点で各エアシリンダ56のロッドが上昇し、保持部材55の載置面と基板10とを当接させる。この際、基板10は保持部材55の係止用段差によって位置決めされる。そして、吸着手段3による吸着を停止させた後、各エアシリンダ56のロッドを同時に下降させ、塗布済みの基板10を保持部材55に載置させる。次いで、ベース板52をリニアモータ54によって吸着位置からセット位置まで移動させ、作業者(又はロボット)が塗布済みの基板10を保持部材55から取り出す。なお、上記移動フレーム12の移動は、ボールスクリュウを用いるほか、リニアモータなど他の手段を用いても良い。
以上のようにして、1回の塗布作業が完了する。なお、上述の構成では、移動フレーム12(吸着手段3)が処理位置方向へ移動していき、処理位置を通過する途中で、基板10の被塗布面に下方から塗布手段2によって塗布液の塗布が行われる構成としているが、たとえば、移動フレーム12を移動させずに(つまり基板10を所定位置に固定したまま)、塗布手段2を水平方向に移動させて塗布を行う構成としてもよい。さらには、移動フレーム12と塗布手段2の双方を移動させる構成としてもよい。
また、上述の構成では、セット位置と吸着位置が異なるが、セット位置と吸着位置が同じ位置であるような構成としてもよい。
また、上述の構成では、セット位置と吸着位置が異なるが、セット位置と吸着位置が同じ位置であるような構成としてもよい。
次に、上記塗布手段2の構成を更に詳しく説明する。
図3は、この塗布装置における塗布手段2の構成を示す断面図である。
塗布手段2は、図3に示すように、液槽20に溜められた塗布液(例えば液体状のフォトレジスト液)21をノズル22の毛管状隙間23における毛細管現象により上昇させ、下方に向けられた基板10の被塗布面にノズル22の先端部(上端部)を近接させ、ノズル先端部まで上昇した塗布液を該ノズル先端部を介して上記基板10の被塗布面に接液させるように構成されている。
図3は、この塗布装置における塗布手段2の構成を示す断面図である。
塗布手段2は、図3に示すように、液槽20に溜められた塗布液(例えば液体状のフォトレジスト液)21をノズル22の毛管状隙間23における毛細管現象により上昇させ、下方に向けられた基板10の被塗布面にノズル22の先端部(上端部)を近接させ、ノズル先端部まで上昇した塗布液を該ノズル先端部を介して上記基板10の被塗布面に接液させるように構成されている。
ここで、上記液槽20は、基板10の横方向の一辺の長さ、即ち前述の移動フレーム12によって移動される縦方向に直交する方向(図3においては紙面に直交する方向となっている)の一辺の長さよりも長い横幅を有している。この液槽20は、支持プレート24の上端側に、図示しない駆動機構により支持プレート24に対して上下方向に移動可能に取り付けられて支持されている。
そして、この支持プレート24は、その下端側において、互いに直交して配置されたリニアウェイ25,26を介して、ベースフレーム11の底フレーム14上に支持されている。つまり、支持プレート24は、底フレーム14上において、直交する2方向への位置調整が可能なようになっている。また、この支持プレート24には、スライド機構27を介して、液槽20内に収納されたノズル22を支持する支持杆28が取り付けられている。上記スライド機構27は、図示しない駆動機構により、支持杆28を支持プレート24に対して上下方向に移動操作する(ノズル接離手段)。即ち、液槽20とノズル22とは、互いに独立に、支持プレート24に対して上下方向に移動操作することができるようになっている。
そして、この支持プレート24は、その下端側において、互いに直交して配置されたリニアウェイ25,26を介して、ベースフレーム11の底フレーム14上に支持されている。つまり、支持プレート24は、底フレーム14上において、直交する2方向への位置調整が可能なようになっている。また、この支持プレート24には、スライド機構27を介して、液槽20内に収納されたノズル22を支持する支持杆28が取り付けられている。上記スライド機構27は、図示しない駆動機構により、支持杆28を支持プレート24に対して上下方向に移動操作する(ノズル接離手段)。即ち、液槽20とノズル22とは、互いに独立に、支持プレート24に対して上下方向に移動操作することができるようになっている。
図4は、上記塗布手段2の要部の構成を示す断面図である。上記支持杆28は、図4に示すように、液槽20の底面に設けられた透孔20bを介して、この液槽20内に上端側を進入させている。この支持杆28の上端部には前記ノズル22が取り付けられている。つまり、ノズル22は、支持杆28に支持されて、液槽20内に収納されている。このノズル22は、少なくとも前述の基板10の横方向(図4においては紙面に直交する方向となっている)の長さに相当する長さ(横幅)を有して構成され、この方向(長手方向)に沿って、スリット状の毛管状隙間23を有している。そしてこのノズル22は、この毛管状隙間23を挟んで先端側の幅が狭くなって尖ったような断面形状を有している。この毛管状隙間23の上端部は、ノズル22の先端部において、このノズル22の略全長(横幅)にわたるスリット状に開口している。また、この毛管状隙間23は、ノズル22の下方側に向けても開口している。
また、液槽20の上面部には、ノズル22の先端部がこの液槽20の上方側に突出されるための透孔部20aが設けられており、なお且つ、液槽20内の塗布液21が大気に触れることをできるだけ防止するため、液槽20の上面部は、上端側の幅が狭くつぼまったような断面形状を有している。なお、液槽20の底面の透孔20bの周囲とノズル22の底面とは蛇腹29で繋がれており、上記透孔20bから液槽20内の塗布液21が漏れることを防止している。
また、液槽20の上面部には、ノズル22の先端部がこの液槽20の上方側に突出されるための透孔部20aが設けられており、なお且つ、液槽20内の塗布液21が大気に触れることをできるだけ防止するため、液槽20の上面部は、上端側の幅が狭くつぼまったような断面形状を有している。なお、液槽20の底面の透孔20bの周囲とノズル22の底面とは蛇腹29で繋がれており、上記透孔20bから液槽20内の塗布液21が漏れることを防止している。
図5は、上記塗布手段2が塗布を行っている状態を示す断面図である。
すなわち、図5に示すように、液槽20に溜められた塗布液21をノズル22のスリット状の毛管状隙間23(隙間間隔T)における毛細管現象により上昇させ、下方に向けられた基板10の被塗布面10aにノズル22の先端部(上端部)を所定の塗布ギャップGを介して近接させ、ノズル先端部まで上昇した塗布液を該ノズル先端部を介して上記基板10の被塗布面10aに接液させながら、基板10とノズル22とを相対的に、かつ被塗布面10aに平行に移動させて、基板10の被塗布面10aに塗布液21を塗布して塗布膜を形成する。このときの基板10とノズル22の相対的な移動方向は、図5中の矢印Vで示すように、ノズル22の先端部において毛管状隙間23が形成するスリット状の開口と直交する方向である。
すなわち、図5に示すように、液槽20に溜められた塗布液21をノズル22のスリット状の毛管状隙間23(隙間間隔T)における毛細管現象により上昇させ、下方に向けられた基板10の被塗布面10aにノズル22の先端部(上端部)を所定の塗布ギャップGを介して近接させ、ノズル先端部まで上昇した塗布液を該ノズル先端部を介して上記基板10の被塗布面10aに接液させながら、基板10とノズル22とを相対的に、かつ被塗布面10aに平行に移動させて、基板10の被塗布面10aに塗布液21を塗布して塗布膜を形成する。このときの基板10とノズル22の相対的な移動方向は、図5中の矢印Vで示すように、ノズル22の先端部において毛管状隙間23が形成するスリット状の開口と直交する方向である。
次に、上記塗布装置の塗布手段2の動作をさらに詳しく説明するとともに、この塗布装置を使用して実施するマスクブランク製造におけるレジスト膜形成工程についても説明する。
本発明の塗布装置は、被塗布面への塗布液の塗布中は、前記液槽内の塗布液の液面高さの変動を抑制する液面高さ変動抑制手段を有することを特徴としている。
本発明の塗布装置は、被塗布面への塗布液の塗布中は、前記液槽内の塗布液の液面高さの変動を抑制する液面高さ変動抑制手段を有することを特徴としている。
図6は、この液面高さ変動抑制手段の一実施の形態を示す概略断面図である。本実施の形態にかかる液面高さ変動抑制手段は、被塗布面への塗布液の塗布中は、前記液槽と連通する緩衝槽により、液槽内の液面高さの変動を抑制する手段である。なお、図6では、前述の図5と同一の箇所には同一の符号を付している。
図6に示す構成においては、液槽20とは別に塗布液(ここでは液状のレジスト剤)21を収容する緩衝槽60が設けられており、液槽20の側壁開口部62と緩衝槽60の側壁開口部63とをつなげる連通管61を介して液槽20と緩衝槽60とは連通されている。この緩衝槽60は、レジスト剤を収容し、液槽20と連通させることにより、被塗布面へのレジスト剤の塗布中における、液槽20内のレジスト剤の消費に伴う液面の下降を緩和、抑制する作用を奏するものであり、液槽20の形状、大きさ(液面の面積)等を考慮し、このような作用を奏する程度の形状、大きさ(液面の面積)等を有するものである。とくに、塗布する基板の最大サイズと、必要とされるレジスト膜厚の均一性に応じて、緩衝槽60と液槽20の液面面積の総和を決定することが好ましい。
図6に示す構成においては、液槽20とは別に塗布液(ここでは液状のレジスト剤)21を収容する緩衝槽60が設けられており、液槽20の側壁開口部62と緩衝槽60の側壁開口部63とをつなげる連通管61を介して液槽20と緩衝槽60とは連通されている。この緩衝槽60は、レジスト剤を収容し、液槽20と連通させることにより、被塗布面へのレジスト剤の塗布中における、液槽20内のレジスト剤の消費に伴う液面の下降を緩和、抑制する作用を奏するものであり、液槽20の形状、大きさ(液面の面積)等を考慮し、このような作用を奏する程度の形状、大きさ(液面の面積)等を有するものである。とくに、塗布する基板の最大サイズと、必要とされるレジスト膜厚の均一性に応じて、緩衝槽60と液槽20の液面面積の総和を決定することが好ましい。
次に、かかる塗布手段2の動作を説明する。
(1)一回の塗布が終了した後、液槽20を所定位置まで下降させ、またノズル22を液槽20中の塗布液21(液状レジスト剤)に浸漬させる(図4に示す状態であり、謂わば液槽20とノズル22の位置の初期状態である。)。
(1)一回の塗布が終了した後、液槽20を所定位置まで下降させ、またノズル22を液槽20中の塗布液21(液状レジスト剤)に浸漬させる(図4に示す状態であり、謂わば液槽20とノズル22の位置の初期状態である。)。
(2)次の塗布に先立って、ノズル22が液槽20中の塗布液21に浸漬した状態で、ノズル22及び液槽20を所定位置まで上昇させ、ここでノズル22のみ突出させてノズル22先端の塗布液を被塗布面(マスクブランク基板の被塗布面)に接液する。そして、接液を維持した状態で、ノズル22(及び/又は液槽20)を、所望の塗布膜厚に応じて、所定量降下させ、ノズル22と被塗布面との塗布ギャップGを適正に調整する。そして、基板(被塗布面)とノズル22を相対的に移動させ(本実施の形態では基板のみを移動させ)ることによって、塗布を開始する。
本来であれば、塗布中は、液槽20内のレジスト剤が消費されるので、液槽20内の液面高さは次第に下がっていくが、本実施の形態においては、上記緩衝槽60による緩衝作用により液槽20内のレジスト剤の液面(高さ)の下降を効果的に抑制することができる。そのため、基板面内において塗布開始時と塗布終了時の塗布膜厚のばらつきを低減でき、基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができる。
なお、塗布時の気流を乱さず、可動部分に干渉しない範囲で、液槽20の形状を、液面面積がより大きくなるようなものに換えて実施すると、より大きな効果が得られる。
なお、塗布時の気流を乱さず、可動部分に干渉しない範囲で、液槽20の形状を、液面面積がより大きくなるようなものに換えて実施すると、より大きな効果が得られる。
(3)このようにして、一回の塗布が終了すると、再び上述の(1)の工程から実施する。そして、以上の塗布工程により基板上に均一なレジスト膜を形成したマスクブランクが得られる。
以上説明した本発明の塗布装置によれば、本発明のマスクブランクの製造方法におけるレジスト膜の形成工程を好適に実施することができる。すなわち、本発明の塗布装置を用いてマスクブランク基板表面にフォトレジスト等の塗布膜を形成する場合、基板表面への塗布液の塗布中は、液槽内の塗布液の液面高さの変動を抑制する液面高さ変動抑制手段を有することにより、基板面内における塗布膜厚のばらつきを低減させ、基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができる。基板サイズが大型の場合の方が塗布液消費による面内の膜厚の傾きが大きく、本発明によればより効果的に基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができるので、本発明の塗布装置は、特に大型サイズのレジスト膜付きマスクブランクの製造に好適である。
1 塗布装置
2 塗布手段
3 吸着手段
4 移動手段
5 保持手段
10 基板
20 液槽
21 塗布液
22 ノズル
23 毛管状隙間
60 緩衝槽
61 連通管
2 塗布手段
3 吸着手段
4 移動手段
5 保持手段
10 基板
20 液槽
21 塗布液
22 ノズル
23 毛管状隙間
60 緩衝槽
61 連通管
Claims (5)
- 転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤を収容した液槽からノズルを通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させることによって、前記被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法であって、
前記被塗布面へのレジスト剤の塗布中は、前記液槽内のレジスト剤の液面高さの変動を抑制することを特徴とするマスクブランクの製造方法。 - 前記液槽と連通し、レジスト剤を収容する緩衝槽を配置し、前記液槽内の液面の下降を抑制することを特徴とする請求項1に記載のマスクブランクの製造方法。
- 先端開口部に連通する隙間を備え、塗布液を前記隙間を経て前記先端開口部に導くノズルと、
塗布液を収容し、前記塗布液に前記ノズルの少なくとも一部を浸漬させることによって前記ノズルに塗布液を供給する液槽と、
前記ノズルの前記先端開口部を基板の被塗布面に対して接近させ、前記先端開口部に導かれた塗布液を前記基板の被塗布面に接液させるノズル接離手段と、
前記ノズル接離手段により前記ノズルの前記先端開口部を基板の被塗布面に対して接近させた状態で、前記基板と前記ノズルとを相対的に移動させる移動手段と、
前記ノズル接離手段及び前記移動手段を制御する制御手段と、
を有し、
前記液槽は、前記被塗布面への塗布液の塗布中は、前記液槽内の塗布液の液面高さの変動を抑制する液面高さ変動抑制手段を有することを特徴とする塗布装置。 - 前記液面高さ変動抑制手段は、前記液槽と連通し、塗布液を収容する緩衝槽を設ける手段であることを特徴とする請求項3に記載の塗布装置。
- 塗布液が液状のレジスト剤であり、転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、請求項3又は4に記載の塗布装置を用いて前記塗布液を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むことを特徴とするマスクブランクの製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007171569A JP2009010247A (ja) | 2007-06-29 | 2007-06-29 | マスクブランクの製造方法及び塗布装置 |
KR1020080061683A KR101523093B1 (ko) | 2007-06-29 | 2008-06-27 | 마스크 블랭크의 제조 방법 및 도포 장치 |
CN 200810177837 CN101470343B (zh) | 2007-06-29 | 2008-06-27 | 掩模坯件的制造方法及涂布装置 |
MYPI20082358 MY150671A (en) | 2007-06-29 | 2008-06-27 | Method for manufacturing mask blank and coating apparatus |
TW97124016A TWI471682B (zh) | 2007-06-29 | 2008-06-27 | 遮罩基底之製造方法及塗布裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007171569A JP2009010247A (ja) | 2007-06-29 | 2007-06-29 | マスクブランクの製造方法及び塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009010247A true JP2009010247A (ja) | 2009-01-15 |
Family
ID=40325026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007171569A Pending JP2009010247A (ja) | 2007-06-29 | 2007-06-29 | マスクブランクの製造方法及び塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009010247A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009020378A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Hoya Corp | マスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法 |
JP2009251497A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Hoya Corp | フォトマスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法 |
JP2010139876A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Hoya Corp | フォトマスクブランクの製造方法、フォトマスクの製造方法及び塗布装置 |
JP2019166428A (ja) * | 2018-03-22 | 2019-10-03 | 東レ株式会社 | 塗布装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08224528A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-09-03 | Steag Microtech Gmbh Sternenfels | サブストレートのコーティング又は被覆のための方法と装置 |
JP2001070854A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-03-21 | Hirano Tecseed Co Ltd | 塗工方法及び塗工装置 |
JP2004006762A (ja) * | 2002-03-29 | 2004-01-08 | Hoya Corp | 塗布装置、その液面レベル管理方法及び管理装置、レジスト膜付基板の製造方法及びパターン形成方法、並びにフォトマスクの製造方法 |
JP2004311884A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Hoya Corp | レジスト膜の形成方法及びフォトマスクの製造方法 |
-
2007
- 2007-06-29 JP JP2007171569A patent/JP2009010247A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08224528A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-09-03 | Steag Microtech Gmbh Sternenfels | サブストレートのコーティング又は被覆のための方法と装置 |
JP2001070854A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-03-21 | Hirano Tecseed Co Ltd | 塗工方法及び塗工装置 |
JP2004006762A (ja) * | 2002-03-29 | 2004-01-08 | Hoya Corp | 塗布装置、その液面レベル管理方法及び管理装置、レジスト膜付基板の製造方法及びパターン形成方法、並びにフォトマスクの製造方法 |
JP2004311884A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Hoya Corp | レジスト膜の形成方法及びフォトマスクの製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009020378A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Hoya Corp | マスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法 |
JP2009251497A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Hoya Corp | フォトマスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法 |
JP2010139876A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Hoya Corp | フォトマスクブランクの製造方法、フォトマスクの製造方法及び塗布装置 |
JP2019166428A (ja) * | 2018-03-22 | 2019-10-03 | 東レ株式会社 | 塗布装置 |
JP7015714B2 (ja) | 2018-03-22 | 2022-02-03 | 東レ株式会社 | 塗布装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101021904B1 (ko) | 레지스트막 부착 기판의 제조 방법 | |
KR101357506B1 (ko) | 임프린트 방법, 컴퓨터 기억 매체 및 임프린트 장치 | |
JP4481688B2 (ja) | 基板処理装置,塗布装置、塗布方法、及び、フォトマスクの製造方法 | |
JP2009010247A (ja) | マスクブランクの製造方法及び塗布装置 | |
JP2017112197A (ja) | 基板保持装置、塗布装置、基板保持方法 | |
JP5086708B2 (ja) | マスクブランクの製造方法及び塗布装置 | |
JP2009258152A (ja) | マスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法 | |
KR20110109946A (ko) | 레지스트 도포 방법 및 레지스트 도포 장치, 및 그 레지스트 도포 방법을 이용한 포토마스크 블랭크 및 포토마스크의 제조 방법 | |
JP2004311884A (ja) | レジスト膜の形成方法及びフォトマスクの製造方法 | |
US7416758B2 (en) | Slit coater | |
JP2011013321A (ja) | フォトマスクブランクの製造方法、フォトマスクの製造方法及び塗布装置 | |
JP2009010245A (ja) | マスクブランクの製造方法及び塗布装置 | |
JP5086714B2 (ja) | マスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法 | |
JP2005051220A (ja) | レジスト膜付基板の製造方法 | |
JP5401621B2 (ja) | 塗布方法及び塗布装置、並びにフォトマスクブランクの製造方法 | |
TWI471682B (zh) | 遮罩基底之製造方法及塗布裝置 | |
JP2010170028A (ja) | マスクブランクの製造方法及び塗布装置 | |
JP5334674B2 (ja) | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置のマスク装着方法、及び表示用パネル基板の製造方法 | |
JP2008168254A (ja) | 塗布方法及び塗布装置、並びにフォトマスクブランクの製造方法 | |
WO2015192392A1 (zh) | 湿刻蚀设备及方法 | |
JP3976632B2 (ja) | 基板処理装置 | |
CN100482358C (zh) | 制造光掩膜坯料、光掩膜及半导体装置或液晶装置的方法 | |
JP5185096B2 (ja) | フォトマスクブランクの製造方法、フォトマスクの製造方法及び塗布装置 | |
JP5377881B2 (ja) | フォトマスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法 | |
JP2023042870A (ja) | 基板塗布装置および基板塗布方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111129 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120424 |