KR20110109946A - 레지스트 도포 방법 및 레지스트 도포 장치, 및 그 레지스트 도포 방법을 이용한 포토마스크 블랭크 및 포토마스크의 제조 방법 - Google Patents

레지스트 도포 방법 및 레지스트 도포 장치, 및 그 레지스트 도포 방법을 이용한 포토마스크 블랭크 및 포토마스크의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

모세관 형상 간극을 갖는 노즐에 의해 레지스트액이 도포된 피도포면을 보다 신속하게 균일하게 건조시키는 것이 가능한 레지스트 도포 방법 및 레지스트 도포 장치, 및 그 레지스트 도포 방법을 이용한 포토마스크 블랭크 및 포토마스크의 제조 방법을 제공한다. 피도포면(10a)을 하방으로 향하게 한 상태의 기판(10)에 레지스트액을 도포하는 방법으로서, 액조에 저장된 레지스트액을, 노즐(24)의 모세관 현상에 의해 피도포면으로 유도하여 피도포면(10a)에 접액시키키고, 노즐(24)과 기판(10)을 수평 방향으로 상대 이동시킴으로써, 피도포면(10a)에 레지스트액(110)을 도포하고, 피도포면(10a)에 대하여, 일정 방향으로 거의 일정한 상대 유속으로 피도포면(10a)과 평행한 기류를 공급하고, 기류를 도포된 레지스트액(110)에 접촉시킴으로써, 도포된 레지스트액(110)의 건조를 행하는 모세관 형상 간극을 갖는 노즐에 의해 레지스트액이 도포된 피도포면을 보다 신속하게 균일하게 건조시키는 것이 가능한 레지스트 도포 방법 및 레지스트 도포 장치, 및 그 레지스트 도포 방법을 이용한 포토마스크 블랭크 및 포토마스크의 제조 방법을 제공한다.

Description

레지스트 도포 방법 및 레지스트 도포 장치, 및 그 레지스트 도포 방법을 이용한 포토마스크 블랭크 및 포토마스크의 제조 방법{RESIST COATING METHOD, RESIST COATING APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD OF PHOTOMASK BLANK AND PHOTOMASK USING RESIST COATING METHOD}
본 발명은, 레지스트 도포 방법 및 레지스트 도포 장치, 및 그 레지스트 도포 방법을 이용한 포토마스크 블랭크 및 포토마스크의 제조 방법에 관한 것으로, 특히, 비교적 대형의 기판에 적용 가능한 레지스트 도포 방법 및 레지스트 도포 장치, 및 그 레지스트 도포 방법을 이용한 포토마스크 블랭크 및 포토마스크의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 포토레지스트 등의 도포액을 포토마스크 블랭크용 기판이나 실리콘 웨이퍼 등의 기판에 도포하는 도포 장치(코터)로서, 기판의 중앙에 도포액을 적하하고, 다음으로 기판을 고속 회전시킴으로써, 원심력의 작용에 의해 도포액을 신장시켜, 기판 표면에 도포막을 형성하는 스핀 코터가 사용되어 왔다.
그러나, 상기의 스핀 코터는, 기판의 주연부에 레지스트의 프린지라고 불리는 융기가 발생하는 문제가 있었다. 또한, 특히, 액정 표시 장치나 액정 표시 장치 제조용의 포토마스크에서는, 대형 기판(예를 들면, 적어도, 1변이 300㎜ 이상의 사각형 기판)에 레지스트를 도포할 필요가 있지만, 스핀 코터를 이용하여, 그와 같은 대형 기판에 레지스트를 도포하는 것은 곤란하였다. 따라서, 최근에 있어서의 패턴의 고정밀도화나, 기판 사이즈의 대형화에 수반하여, 대형 기판에 균일한 레지스트막을 도포하는 기술의 개발이 요망되고 있었다.
이러한 과제를 해결하기 위해서, 대형 기판에 균일한 레지스트막을 도포하는 기술을 이용한 장치로서, CAP 코터(캐필러리(capillary) 코터)로 불리는 도포 장치가 제공되고 있다. 이 CAP 코터는, 도포액이 저장된 액조에 모세관 형상 간극을 갖는 노즐을 가라앉혀 두고, 하방으로 향하게 한 상태에서 유지된 기판의 피도포면 근방까지, 노즐을 상승시켜 모세관 형상 간극으로부터 도포액을 접액하고, 다음으로 노즐을 피도포면에 걸쳐서 상대적으로 주사시킴으로써, 도포막을 형성하는 것이다.
이와 같은 CAP 코터를 이용하여 균일한 레지스트막을 얻기 위해서는, 모세관 형상 간극을 갖는 노즐에 의한 균일한 도포와 함께, 도포된 레지스트막을 균일하게 건조시키는 것이 중요하게 된다.
이것을 실현하기 위해서, 예를 들면, 다운 플로우가 구성된 클린룸 내에서, 다운 플로우가 피도포면에 감돌아 들어가는 것을 억제하면서 피도포막을 건조시키는 도포막의 건조 방법이 제안되어 있다(인용 문헌 1 참조).
또한, CAP 코터에서, 기판을 이동시키면서 피도포면에 레지스트를 도포한 후, 도포 시에 이동한 방향과 역방향으로 되돌려서 이동시키고, 이 이동 동안에 레지스트막을 건조시키는 건조 방법이 제안되어 있다(인용 문헌 2 참조).
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2003-112099호 [특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2004-311884호
특허 문헌 1에 기재된 건조 방법에서는, 클린룸에 설치한 레지스트 도포 장치에 대하여, 클린룸 설비로서의 다운 플로우가 주는 영향을 억지할 수 있지만, 피도포면을 신속하게 균일하게 건조시키기에는 불충분하여, 한층 더한 개량이 요망되고 있었다.
특허 문헌 2에 기재된 건조 방법에서는, 피도포면에 도포된 레지스트막의 균일한 건조에는 공헌하지만, 기판을 되돌려서 이동시킴으로써, 피도포면에 대한 분위기 기체와의 접촉 방향이 역전되는 것, 및 기판의 이동 거리가 한정되어 있는 것 등의 이유에 의해, 피도포면을 신속하게 균일하게 건조시키기에는 불충분하여, 한층 더한 개량이 요망되고 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은, 상기의 문제를 해결하여, 모세관 형상 간극을 갖는 노즐에 의해 레지스트액이 도포된 피도포면을 보다 신속하게 균일하게 건조시키는 것이 가능한 레지스트 도포 방법 및 레지스트 도포 장치, 및 그 레지스트 도포 방법을 이용한 포토마스크 블랭크 및 포토마스크의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 레지스트 도포 방법의 일 실시 양태에서는, 피도포면을 하방으로 향하게 한 상태의 기판에 레지스트액을 도포하는 방법으로서, 액조에 저장된 레지스트액을, 노즐의 모세관 현상에 의해 상기 피도포면으로 유도하여 상기 피도포면에 접액시키고, 상기 노즐과 상기 기판을 수평 방향으로 상대 이동시킴으로써, 상기 피도포면에 레지스트액을 도포하고, 상기 피도포면에 대하여, 일정 방향으로 거의 일정한 상대 유속으로 상기 피도포면과 평행한 기류를 공급하고, 상기 기류를 도포된 레지스트액에 접촉시킴으로써, 상기 도포된 레지스트액의 건조를 행한다.
본 실시 양태에서 사용하는 레지스트는, 공지의 네가티브 또는 포지티브 레지스트를 이용할 수 있다. 사용하는 레지스트의 점도는, 3∼20cps(센티포이즈)의 범위에 있는 것이 바람직하고, 5∼15cps의 범위에 있는 것이 더욱 바람직하다.
본 실시 양태는, 임의의 기판에 적용 가능하지만, 액정 표시 장치 제조용의 포토마스크를 비롯한 사이즈가 1변 300㎜ 이상의 기판에 적용할 수 있고, 특히 1변이 1000㎜를 초과하는 기판에도 적용 가능하다.
「노즐과 기판을 수평 방향으로 상대 이동시키는 것」에는, 노즐을 이동시키는 경우도, 기판을 이동시키는 경우도, 양방을 이동시키는 경우도 포함된다. 또한, 「상기 피도포면에 대하여, 일정 방향으로」란, 도포의 진행 방향과, 기류의 진행 방향이 동일 방향인 경우도 포함되고, 상이한 경우도 포함된다.
「거의 일정한 상대 유속」이란, 피도포면의 건조의 진행에 대하여 영향을 주는 상대 유속의 변동이 생기지 않을 정도의 기류 속도인 것을 말한다. 「거의 일정한 상대 유속」으로서는, 상대 유속의 변화가 10% 이내인 것이 바람직하고, 5% 이내인 것이 더욱 바람직하다.
기판을 이동시켜 도포를 행하고 있을 때에, 이미 기류가 공급되고 있는 경우에서, 도포 종료 시에 기판의 이동이 종료되면, 그 시점에서, 기판의 피도포면 내의 임의의 위치에 대하여, 공급되는 기류의 피도포면에 대한 상대 유속은 변화한다.
그러나, 상대 유속의 변화가 충분히 작은, 예를 들면, 도포 진행 중인 상대 유속에 대하여 10% 이내의 변동이면, 거의 일정한 상대 유속이며, 피도포면 내를 균일하게 건조하는 것이 가능하다. 또한, 기류로서는, 필터를 통과한 클린한 건조 공기나 불활성 가스를 이용할 수 있다.
본 실시 양태에서는, 기류의 진행 방향이 피도포면과 평행하면, 도포의 진행 방향과 기류의 진행 방향과의 관계는 임의로 설정할 수 있고, 동일 방향인 경우도 포함되고, 상이한 방향의 경우도 포함된다.
본 실시 양태에 따르면, 일정 방향에서 거의 일정한 상대 유속의 피도포면과 평행한 기류를, 도포된 레지스트액에 접촉시킴으로써, 도포된 레지스트액의 건조를 행하므로, 신속하고 균일한 건조를 실현할 수 있다. 이에 의해, 피도포면에 나타나는 얼룩(육안으로 시인 가능한 색상이 상이한 얼룩)을 실질적으로 소실시킬 수 있고, 레지스트막 두께값의 면내 분포의 변동을, 종래에 비해 대폭 감소시킬(예를 들면 반감) 수 있다.
본 발명에 따른 레지스트 도포 방법의 그 밖의 실시 양태에서는, 또한, 상기 피도포면과 대향 배치된 정류판에 의해 상기 기류를 정류하여, 상기 피도포면과 평행한 기류를 공급한다.
본 실시 양태에 따르면, 정류판에 의해 기류를 정류함으로써, 피도포면과 평행한 기류를 확실하게 공급할 수 있어, 피도포면의 신속하고 균일한 건조를 촉진할 수 있다.
본 발명에 따른 레지스트 도포 방법의 그 밖의 실시 양태에서는, 또한, 상기 피도포면에서, 도포의 진행 방향과, 상기 기류의 진행 방향이 동일 방향이다.
본 명세서에서는, 「방향(方向)」과 「방향(向き)」을 하기의 정의로 구별하여 기재하고 있다. 벡터를 예로 들면, 「방향(方向)」은, 벡터의 화살표를 생각하지 않은 기점과 종점을 연결하는 선 상의 왕래를 의미하고, 「방향(向き)」은, 벡터의 화살표를 고려한, 기점으로부터 종점을 향하는 진행 상태를 의미한다. 즉, 「도포의 진행 방향과 기류의 진행 방향이 동일 방향이다」라고 하는 것은, 도포의 진행 방향(向き)과 기류의 방향(向き)이, 동일한 방향(向き)의 경우도, 대향하는 방향(向き)의 경우도 포함된다.
본 실시 양태에서는, 도포의 진행 방향과 기류의 진행 방향이 동일 방향이므로, 기판의 폭 방향에서 균일한 건조를 할 수 있다. 따라서, 균일한 피도포면의 건조를 효율적으로 실현할 수 있다.
본 발명에 따른 레지스트 도포 방법의 그 밖의 실시 양태에서는, 또한, 상기 기판을 수평 방향으로 이동시킴으로써, 상기 피도포면에 레지스트액을 도포하고, 또한 상기 기판이 이동하는 방향(向き)에 대향하는 방향(向き)에서, 상기 기류를 상기 도포된 레지스트액에 접촉시킨다.
본 실시 양태에 따르면, 레지스트액이 저장된 액조나 노즐을 이동시키지 않고, 기판측을 이동시킴으로써 도포를 행할 수 있다. 따라서, 액조 내의 레지스트액의 액면이 흐트러져, 모세관 현상에 의해 도포 거동이 흐트러질 우려가 없다. 또한, 기류를 기판이 이동하는 방향(向き)과 대향하는 방향(向き)에서 도포된 레지스트액에 접촉시키므로, 보다 효과적으로 피도포면의 건조를 행할 수 있다. 이 경우, 도포의 진행 방향(向き)과, 기류의 진행 방향(向き)도 동일하게 된다. 즉, 먼저 도포가 행해진 부분이, 먼저 기류에 접촉한다.
본 발명에 따른 레지스트 도포 방법의 그 밖의 실시 양태에서는, 또한, 상기 기류의 공급이, 상기 피도포면에의 도포가 종료되기 전에 개시된다.
레지스트액이 피도포면에 점착된 시점부터 실질적으로 건조가 시작되므로, 본 실시 양태와 같이, 피도포면에의 도포가 종료되기 전에 기류의 공급을 개시함으로써, 신속하고 균일한 피도포면의 건조를 실현할 수 있다.
본 발명에 따른 레지스트 도포 방법의 그 밖의 실시 양태에서는, 또한, 상기 기류의 공급이, 상기 피도포면에의 도포를 개시하기 전에 개시된다.
본 실시 양태에 따르면, 피도포면에의 도포를 개시하기 전에 기류의 공급이 개시되므로, 레지스트액이 피도포면에 점착된 직후부터 기류에 접촉하여 건조가 행해져, 신속하고 균일한 피도포면의 건조를 보다 확실하게 실현할 수 있다.
본 발명에 따른 레지스트 도포 방법의 그 밖의 실시 양태에서는, 또한, 상기 기류의 유속이, 상기 노즐 및 상기 기판의 상기 상대 이동의 속도에 대하여, 10배 이상이다.
본 실시 양태에 따르면, 기류의 유속이, 노즐 및 기판의 상대 이동의 속도에 대하여 10배 이상이므로, 상기의 「거의 일정한 상대 유속」을 갖는 기류에 해당하고, 항상 피도포면 내를 균일하게 건조할 수 있다.
본 발명에 따른 레지스트 도포 방법의 그 밖의 실시 양태에서는, 또한, 상기 기류의 유속이, 0.05∼1.5m/초이다.
기류의 유속을 본 실시 양태의 범위로 취함으로써, 피도포면 내를 신속하고 균일하게 건조할 수 있다.
본 발명에 따른 포토마스크 블랭크의 제조 방법의 일 실시 양태에서는, 투명 기판 상에 광막이 성막된 포토마스크 블랭크 기판에 레지스트를 도포하는 공정을 포함하는, 포토마스크 블랭크의 제조 방법으로서, 상기의 어느 하나의 레지스트 도포 방법에 의해 레지스트를 도포한다.
여기서, 석영 글래스 등으로 이루어지는 투명 기판을 이용할 수 있고, 광학막에는, 차광막, 반투광막, 위상 시프트막, 이들에 적층한 반사 방지막 등을 포함한다. 본 실시 양태에서는, 상기와 마찬가지의 작용 효과를 발휘하고, 광학적으로 우수한 포토마스크 블랭크를 얻을 수 있다.
본 발명에 따른 포토마스크 블랭크의 제조 방법의 그 밖의 실시 양태에서는, 투명 기판 상의 광학막에, 얻고자 하는 전자 디바이스에 따른 전사용 패턴을 패터닝하여 포토마스크를 제조하는 방법으로서, 상기의 포토마스크 블랭크를 이용한다.
본 실시 양태에 따르면, 원하는 전사용 패턴이 형성된 광학적으로 우수한 포토마스크 블랭크를 얻을 수 있다.
본 발명에 따른 포토마스크 블랭크의 제조 방법의 그 밖의 실시 양태에서는, 투명 기판 상에 성막된 복수의 광학막이, 각각 패터닝된 포토마스크의 제조 방법으로서, 레지스트를 도포하여, 상기 레지스트에의 묘화 및 현상 공정을 실시함으로써, 제1 광학막을 패터닝하여, 제1 전사용 패턴을 갖는 포토마스크 중간체를 형성하는 공정과, 그 포토마스크 중간체에 레지스트를 도포하여, 상기 레지스트에의 묘화 및 현상 공정을 실시함으로써, 제2 광학막을 패터닝하여, 제2 전사용 패턴을 갖는 포토마스크 또는 포토마스크 중간체를 형성하는 공정을 포함하고, 상기 레지스트의 도포 시에, 상기의 어느 하나의 레지스트 도포 방법을 이용한다.
포토마스크의 제조 공정에서는, 정전기에 의한 전위차에 의해 방전이 생기고, 그때의 에너지에 의해 광학막이 용손(溶損)하는 정전 파괴가 생기는 경우가 있다. 예를 들면, 복수의 광학막을 패터닝할 때에, 2회째의 패터닝 시에, 이미 패터닝된 광학막의 패턴끼리간에서 방전이 생겨, 패턴 형상이 붕괴될 우려가 있다. 특히, 선단이 뾰족한 형상의 패턴이 접근하고 있는 경우에, 정전 파괴가 생기기 쉽다. 그러나, 본 실시 양태에서는, 적정한 습도(예를 들면, 습도 40∼70%)의 기류를 공급함으로써, 정전 파괴를 미연에 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 레지스트액의 도포 장치의 일 실시 양태에서는, 피도포면을 하방으로 향하게 한 상태의 기판에 레지스트액을 도포하는 레지스트 도포 장치로서, 레지스트액을 저장하는 액조와, 그 액조에 저장된 레지스트액을, 모세관 현상에 의해 상기 기판의 피도포면으로 유도하는 노즐을 구비한 도포 수단과, 상기 노즐 및 상기 기판의 적어도 한쪽을 이동시킴으로써, 양자를 수평 방향으로 상대 이동시키는 이동 수단과, 기류를 발생시키는 기류 발생원과, 상기 피도포면과 소정의 이격 거리에서 대향 배치된 가이드면을 갖고, 그 기류를 상기 피도포면과 평행한 흐름으로 정류하는 정류판을 구비한 건조 기구를 구비하고, 상기 도포 수단에 의해, 모세관 현상에 의해 레지스트액이 상기 피도포면에 접액된 상태에서, 상기 이동 수단에 의해, 상기 노즐 및 상기 기판을 수평 방향으로 상대 이동시킴으로써, 상기 피도포면에 레지스트액을 도포하고, 상기 건조 수단에 의해, 상기 피도포면에 대하여, 일정 방향으로 거의 일정한 상대 유속으로 상기 피도포면과 평행한 기류를 공급하고, 상기 기류를 도포된 레지스트액에 접촉시킴으로써, 상기 도포된 레지스트액의 건조를 행한다.
여기서, 「노즐 및 기판 중 적어도 한쪽을 이동시킴으로써, 양자를 수평 방향으로 상대 이동시키는 것」에는, 노즐을 이동시키는 경우와, 기판을 이동시키는 경우와, 양방을 이동시키는 경우가 포함된다. 또한, 기류의 진행 방향이 피도포면과 평행하면, 도포의 진행 방향과 기류의 진행 방향과의 관계를 임의로 취할 수 있다. 즉, 도포의 진행 방향과 기류의 진행 방향이, 동일 방향인 경우도 포함되고, 상이한 방향인 경우도 포함된다.
액정 표시 장치 제조용의 포토마스크 등의 제조에서는, 최종 제품에 따라서 빈번한 사이즈 변경이 생기는 경우가 많지만, 본 실시 양태에서는, 제조하는 포토마스크의 사이즈가 변경되어도, 장치상의 큰 변경을 필요로 하지 않는다고 하는 이점을 갖는다. 즉, 사이즈가 노즐 폭 이내의 기판에 대한 도포에서는, 기판의 사이즈가 변경되어도, 노즐 자체의 교환을 필요로 하지 않고, 건조 수단에 대해서도, 기류 발생원이나 정류판을 교환할 필요가 없다.
본 실시 양태의 도포 장치를 이용하면, 일정 방향에서 거의 일정한 상대 유속의 피도포면과 평행한 기류를, 도포된 레지스트액에 접촉시킴으로써, 도포된 레지스트액의 건조를 행하므로, 신속하고 균일한 건조를 실현할 수 있다. 이에 의해, 피도포면에 나타나는 얼룩(육안으로 시인 가능한 색상이 상이한 얼룩)을 실질적으로 소실시킬 수 있고, 레지스트막 두께값의 면내 분포의 변동을, 종래에 비해 대폭 감소시킬(예를 들면 반감) 수 있다.
본 발명에 따른 레지스트액의 도포 장치의 그 밖의 실시 양태에서는, 또한, 상기 이격 거리가 조정 가능하고, 상기 이격 거리가 상기 기류의 유속에 따라서 조정된다.
피도포면과 정류판의 가이드면과의 이격 거리는, 지나치게 크면 기류의 정류효과가 약해지고, 한편, 지나치게 가까우면, 정류판의 가이드면의 불균일 요인(손상이나 레지스트 부착 등에 의한 표면 평활성의 불균일 등)을 민감하게 받아들이게 되는 문제점이 생긴다. 특히, 기류의 유속이 빠른 경우에는, 가이드면의 불균일 요인을 민감하게 받아들일 우려가 높아진다.
따라서, 본 실시 양태와 같이, 이격 거리를 기류의 유속에 따라서 조정함으로써, 레지스트의 도포 공정을 길게 계속해도, 신속하고 균일한 피도포면의 건조를 안정적으로 유지할 수 있다.
본 발명에 따른 레지스트액의 도포 장치의 그 밖의 실시 양태에서는, 또한, 상기 이동 수단에 의해 상기 기판을 수평 방향으로 이동시킴으로써, 상기 노즐 및 상기 기판을 수평 방향으로 상대 이동시키고, 또한 상기 기류 발생원이 상기 기판과 일체로 이동한다.
본 실시 양태에 따르면, 레지스트액이 저장된 액조나 노즐을 이동시키지 않고, 기판측을 이동시킴으로써 도포를 행할 수 있다. 따라서, 액조 내의 레지스트액의 액면이 흐트러져, 모세관 현상에 의해 도포 거동이 흐트러질 우려가 없다. 또한, 기판의 피도포면과 기류 발생원과의 상대 위치를 변화시키지 않고, 도포, 건조를 행할 수 있으므로, 항상 일정한 기류를 피도포면에 도포된 레지스트액에 접촉시킬 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에서는, 일정 방향에서 거의 일정한 상대 유속의 피도포면과 평행한 기류를, 도포된 레지스트액에 접촉시킴으로써, 도포된 레지스트액의 건조를 행하므로, 신속하고 균일한 건조를 실현할 수 있고, 이에 의해, 피도포면에 나타나는 얼룩을 실질적으로 소실시키고, 레지스트막 두께값의 면내 분포의 변동을 대폭 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 레지스트의 도포 장치의 일 실시 형태를 도시하는 개략 측면도.
도 2는 본 발명에 따른 레지스트의 도포 장치의 일 실시 형태를 도시하는 개략 정면도.
도 3은 본 발명에 따른 레지스트의 도포 수단의 일 실시 형태를 도시하는 개략 측면도.
도 4는 본 발명에 따른 건조 수단의 일 실시 형태를 도시하는 모식도.
도 5는 본 발명에 따른 정류판의 그 밖의 실시 형태를 도시하는 모식도.
도 6은 본 발명에 따른 건조 수단의 그 밖의 실시 형태를 도시하는 모식도.
도 7은 본 발명에 따른 건조 수단의 그 밖의 실시 형태를 도시하는 모식도.
도 8은 투명 기판 상에 복수의 광학막이 성막된 포토마스크(반투광막이 상층에 오는 막 구성의 포토마스크)의 제조 방법의 실시 형태를 도시하는 모식도.
도 9는 투명 기판 상에 복수의 광학막이 성막된 포토마스크(반투광막이 하층에 오는 막 구성의 포토마스크)의 제조 방법의 실시 형태를 도시하는 모식도.
이하, 본 발명의 각 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
처음에, 본 발명에 따른 레지스트 도포 방법 및 레지스트 도포 장치의 일 실시 형태에 대하여, 도 1∼도 3을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 실시 형태에 따른 도포 장치(1)의 측면 개략도이고, 도 2는 도 1의 좌측으로부터 본 정면 개략도이다. 도 3은 도포 장치(1)의 주요 구성 기기인 도포 수단(2)을 도시하는 개략 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 도포 장치(1)는, 베이스 프레임(11)에 설치된 도포 수단(2)과, 이동 프레임(12)에 설치된 흡착 수단(3)과, 이 이동 프레임(12)을 수평면 내에서 이동시키는 이동 수단(4)과, 기판(10)을 착탈 가능하게 유지하고, 흡착 수단(3)에 장착하는 유지 수단(5)과, 레지스트액이 도포된 기판(10)의 피도포면을 건조시키기 위해서 기류를 공급하는 건조 수단(100)과, 도시하지 않은 제어부를 구비하고 있다.
도포 수단(2)은, 피도포면을 하방으로 향하게 한 상태의 기판(10)에 대하여, 레지스트액의 도포를 행하는 것이며, 도포 수단(2)은, 사각형 상자 형상의 베이스 프레임(11)의 거의 중앙부에 설치되어 있다.
구체적으로는, 도 3에 도시한 바와 같이, 지지 플레이트(21)를 승강시키는 모터 구동 방식의 승강부(22)와, 모세관 간극(23)을 구비한 노즐(24)과, 지지 플레이트(21)의 상단부에 고정되며, 노즐(24)을 도포액(20)에 침지시킨 상태에서 수납하는 액조(25)와, 노즐(24)을 액조(25)로부터 소정 높이까지 돌출시키는 에어 실린더 구동 방식의 노즐 승강부(26)를 구비하고, 또한, 기판(10)의 판 두께를 측정하는 측정 수단으로서 리니어 게이지(9)를 액조(25)의 측부에 설치한 구조로 하고 있다. 또한, 더욱 상세한 설명은, 도 3을 이용하여 후술한다.
본 실시 형태에서 도포하는 레지스트는, 공지의 네가티브, 또는 포지티브 레지스트를 이용할 수 있고, 사용하는 레지스트의 점도는, 3∼20cps(센티포이즈)로 하는 것이 바람직하고, 5∼15cps로 하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 본 실시 형태에서는, 도포 장치(1)를 레지스트액의 도포에 이용하고 있지만, 이에 한정되는 것이 아니라, 도포 장치(1)를 그 밖의 임의의 도포액의 도포에 적용할 수 있다.
이동 프레임(12)은, 대향하는 한 쌍의 측판과, 이 측판을 연결하는 상부판이 일체적으로 형성되어 있고, 강성 부족에 의해 기판(10)과 도포 수단(2)과의 위치 정밀도가 어긋나는 일이 없도록, 충분한 기계적 강도를 갖고 있다.
또한, 이동 프레임(12)은, 리니어 웨이(41)를 통하여, 베이스 프레임(11)과 수평 방향으로 이동 가능하게 연결되어 있다.
또한, 이동 프레임(12)은, 상부판의 거의 중앙부에, 복수의 흡착 구멍(도시 생략)이 뚫어 설치된 흡착판으로 이루어지는 흡착 수단(3)이 부착되어 있다. 또한, 이동 프레임(12)의 한쪽의 측판에는, 후술하는 볼 스크류(42)가 나사 맞춤하는 너트가 형성된 이동부(13)가 돌출 설치되어 있다.
이동 수단(4)은, 이동 프레임(12)의 측판을 가이드시키면서 이동시키는 리니어 웨이(41)와, 이동부(13)의 너트에 나사 맞춤하는 볼 스크류(42)와, 볼 스크류(42)를 회전시키는 모터(43)로 이루어져 있다.
제어부로부터의 지시에 의해 모터(43)를 회전시키면 볼 스크류(42)가 회전하여, 이동부(13)를 볼 스크류(42)의 회전 방향에 따른 방향으로 소정의 거리만큼 수평 이동시킬 수 있다.
유지 수단(5)은, 기판(10)의 4구석의 주연부를 유지하는 4개의 유지 부재(55)를 구비하고 있다. 이들 유지 부재(55)는, 유지 부재(55)마다 유지 플레이트(61)에 고정되어 있다.
여기서, 바람직하게는, 유지 부재(55)에 세트된 기판(10)이 유지 부재(55)로부터 떨어지거나 하지 않도록, 누름 수단(도시 생략)을 설치하는 것이 바람직하다. 이 누름 수단은, 예를 들면, 누름 플레이트가 상하 이동하고 또한 수평 방향으로 요동하도록 하고 있다. 이에 의해, 비스듬하게 기울어져 유지 부재(55)에 세트된 기판(10)을 유지 부재(55)의 방향으로 꽉 누른다.
유지 플레이트(61)는, 리니어 웨이(62)를 통하여, Y 방향(도 1 참조)으로 평행하게 대향하여 배설된 레일(63)에 2개씩 배설되어 있고, 깊이측의 2개의 유지 플레이트(61)는, 볼 스크류와 모터를 이용한 구동 수단(도시 생략)에 의해 Y 방향으로 이동시킬 수 있다. 이에 의해, 기판(10)의 세로 치수가 상이한 경우에, 상기 구동 수단에 의해 유지 플레이트(61)를 Y 방향으로 이동시켜, 세로 치수가 상이한 기판(10)에 용이하게 대향할 수 있다.
또한, 레일(63)은, X 방향(도 2 참조)으로 평행하게 대향하여 배설된 리니어 웨이(64)를 통하여, 양단부가 회동 플레이트(65)에 부착되어 있고, 볼 스크류와 모터를 이용한 구동 수단(도시 생략)에 의해 X 방향으로 이동시킬 수 있다. 이에 의해, 기판(10)의 가로 치수가 상이한 경우에, 상기 구동 수단에 의해 유지 플레이트(61)를 X 방향으로 이동시켜, 가로 치수가 상이한 기판(10)에 용이하게 대향할 수 있다.
회동 플레이트(65)는, 정면측의 단부가 회동축(66)을 통하여, 베이스 플레이트(69)와 회동 가능하게 연결되어 있고, 깊이측의 단부가, 베이스 플레이트(69)에 돌출 설치된 스토퍼(68)에 의해 수평하게 지지되어 있다. 또한, 회동 플레이트(65)는, 회동 실린더(67)에 의해, 소정 각도 회동된다. 이 회동 실린더(67)는, 로드 선단이 회동 플레이트(65)와 회동 가능하게 연결되고, 또한, 실린더 본체의 단부가 베이스 플레이트(69)와 회동 가능하게 연결되어 있다.
베이스 플레이트(69)는, 하면의 4구석에, 유지 수단 프레임(70)에 관통하는 가이드봉(71)이 돌출 설치되어 있고, 바닥 프레임(72)에 설치된, 에어 실린더 등의 승강 수단(73)에 의해, 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.
건조 수단(100)은, 베이스 부재(106)를 통하여, 베이스 프레임(11)에 설치된 송풍 유닛(102)과 정류판(104)을 구비한다. 송풍 유닛(102)으로부터 토출되어, 정류판(104)에 의해 가이드된 기류가, 대략 Y 방향으로 평행하게 도 1의 우측으로부터 좌측으로 흐른다. 이 기류에 의해, 도포 수단(2)에 의해 레지스트액이 도포된 기판(10)의 피도포면을 신속하게 균일하게 건조시킬 수 있다. 또한, 상세한 설명은, 도 4를 이용하여 후술한다.
<도포 장치(1)의 동작의 개요의 설명>
다음으로, 상기 구성의 도포 장치(1)의 동작의 개요에 대하여, 도 1을 참조하여 설명한다.
우선, 도포 장치(1)에서, 베이스 플레이트(69)가 승강 수단(73)에 의해 상승되어 있지 않고, 회동 플레이트(65)가 수평하게 지지되어 있고, 이동 프레임(12)이 처리 종료 위치에 있고, 도포 수단(2)이 상승하고 있지 않은 상태가, 초기 상태이다.
또한, 유지 부재(55)는, 기판(10)의 세로 치수 및 가로 치수에 맞추어 미리 조정되어 있다. 이 조정에서, 레일(63)을 X 방향으로 이동시킴으로써, 기판(10)의 가로 치수에 따라서 유지 부재(55)의 위치 결정을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 깊이측의 2개의 유지 플레이트(61)를 Y 방향으로 이동시킴으로써, 기판(10)의 세로 치수에 따라서 유지 부재(55)의 위치 결정을 용이하게 행할 수 있다.
다음으로, 회동 플레이트(65)가, 회동 실린더(67)에 의해, 전방측으로 일어나도록(도 1에서 반시계 방향으로) 회동하면서, 세트 위치로 이동한다. 그리고, 도포 장치(1)의 정면측에서 작업하는 작업자가, 기판(10)의 피도포면을 도포 장치(1)측으로 향하게 한 상태에서 유지 부재(55)에 세트하면, 상기 누름 수단이 기판(10)을 유지 부재(55)에 꽉 누른다. 이에 의해, 도포 장치(1)는, 비스듬하게 경사진 상태의 유지 부재(55)에 세트된 기판(10)이, 유지 부재(55)로부터 떨어져서 낙하한다고 하는 문제점을 방지할 수 있다.
다음으로, 회동 플레이트(65)는, 회동 실린더(67)에 의해, 깊이측으로 쓰러지도록(도 1에서 시계 방향으로) 회동하고, 회동 플레이트(65)의 깊이측 단부가 스토퍼(68)에 맞닿아 수평하게 지지된다. 그리고, 기판(10)이 수평하게 지지되면, 누름 수단이 기판(10)의 누름을 해제한다.
이에 의해, 기판(10)은, 장착 위치에 수평하게 놓여진 상태로 된다. 또한, 누름을 해제한 상태의 누름 수단은, 기판(10)의 상면보다 낮은 상태로 되므로, 기판(10)을 상승시켜도 흡착 수단(3)과 맞닿는 일은 없다.
다음으로, 이동 프레임(12)이, 흡착 수단(3)의 흡착 위치가 기판(10) 상에 위치하도록, 이동 수단(4)에 의해 처리 종료 위치로부터 장착 위치까지 이동한다. 또한, 이때, 도포 수단(2)은 강하한 상태에 있다.
계속해서, 승강 수단(73)이, 기판(10)의 상면이 흡착 수단(3)과 맞닿을 때까지, 베이스 플레이트(69)를 상승시킨다.
다음으로, 흡착 수단(3)이 흡착 구멍(도시 생략)으로부터 흡인하면, 기판(10)이 흡착 수단(3)에 흡착되고, 계속해서, 승강 수단(73)이 하강한다.
다음으로, 이동 프레임(12)이 처리 위치측으로 이동함과 함께, 도포 수단(2)이 소정 위치까지 상승하고, 기판(10)의 피도포면에 도포액을 도포한다. 이때, 도포 수단(2)은, 모세관 현상에 의해 노즐 선단까지 올라간 도포액을 피도포면과 접촉시키고, 계속해서, 원하는 도포 두께로 되도록 노즐 위치를 조정하고, 이 수직 방향의 클리어런스를 유지한 상태에서, 이동 프레임(12)이 처리 위치를 통과함으로써, 기판(10)에 막 두께가 균일한 도포막을 형성할 수 있다.
이때, 건조 수단(100)에 의해 기류가 공급되어, 도포 수단(2)에 의해 레지스트액이 도포된 기판(10)의 피도포면이 신속하게 균일하게 건조된다. 또한, 기류의 공급 개시 시기에 대해서는, 도포를 종료하기 전에 개시하는 것이 바람직하고, 도포를 개시하기 전에 개시하는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 도포를 개시하는 전에 기류의 공급을 개시하는 경우에는, 접액 전부터 기류를 공급하는 것도 가능하고, 접액 후(예를 들면, 접액하고 나서 노즐을 하강시켜, 도포에 적절한 도포 갭을 만든 시점)에 기류를 스타트시키는 것도 가능하다.
그리고, 이동 프레임(12)이 처리 종료 위치까지 이동하면, 도포 수단(2)이 강하하고, 이동 프레임(12)의 이동 방향을 반전시켜, 처리 종료 위치로부터 장착 위치까지 Y 방향으로 이동한다. 또한, 주위의 환경에 따라서 도포된 레지스트의 면내 분포에 영향을 미치지 않는 시점까지 건조가 진행되었다면, 기류의 공급을 정지할 수 있다. 구체적으로는, 도포 개시 후 5∼15분 정도에서 기류의 공급을 정지할 수 있다.
그리고, 승강 수단(73)이, 기판(10)에 유지 부재(55)가 맞닿을 때까지, 베이스 플레이트(69)를 상승시키고, 유지 부재(55)가 기판(10)과 맞닿으면, 흡착 수단(3)이 흡인을 정지하고, 에어 블로우에 의해 기판을 이탈시키고, 기판(10)은 유지 부재(55)에 재치된다.
또한, 기판(10)에 전하가 축적되어 있는 경우, 유지 부재(55)가 절연성의 재료로 구성되어 있으면, 기판(10)을 유지 부재(55)에 재치하였을 때, 기판(10)과 유지 부재(55)의 맞닿음 개소에서 정전 파괴를 일으킬 가능성이 있다. 이와 같은 정전 파괴를 방지하기 위해서, 유지 부재(55)로서 금속 등의 도전성의 재료를 이용하는 것이 바람직하다.
계속해서, 승강 수단(73)이 베이스 플레이트(69)를 강하시켜 정지한 후, 누름 수단이 기판(10)을 유지 부재(55)에 꽉 누르고, 계속해서, 회동 플레이트(65)를 정면측으로 회동시킨다.
다음으로, 회동 플레이트(65)의 회동이 정지하면, 누름 수단이 해제되고, 작업자는, 도포막이 형성된 기판(10)을 유지 부재(55)로부터 용이하게 떼어낼 수 있다.
이와 같이, 본 실시 형태의 도포 장치(1)에 의하면, 기판(10)의 피도포면을 하향으로 한 상태에서, 하방으로부터 도포액을 칠하는 경우라도, 이동 수단(4)측에 수직 방향의 오차를 발생시키는 반전 수단을 설치하고 있지 않아, 기판(10)과 도포 수단(2)의 노즐과의 수직 방향의 위치 정밀도를 높일 수 있으므로, 기판(10)에 균일한 두께의 도포막을 형성할 수 있다. 또한, 건조 수단(100)에 의한 기류의 공급에 의해, 기판(10)의 피도포면이 신속하게 균일하게 건조되므로, 외관 성능으로서의 얼룩 및 레지스트막 두께의 변동의 점에서 종래에 비해 품질이 대폭 개선된다.
또한, 도 1로부터 명백해지는 바와 같이, 기판(10)을 세트할 때, 유지 수단(5)이 회동하여 경사진 상태로 되므로, 작업자는, 기판(10)을 180도 반전시키지 않아도 되어, 경사진 각도분만큼 기판(10)을 용이하게 유지 부재(55)에 세트하거나, 떼어내거나 할 수 있다.
또한, 유지 수단(5)은, 회동 플레이트(65)에 리니어 웨이(64)를 통하여 이동 가능하게 부착된 레일(63)과, 이 레일에 리니어 웨이(62)를 통하여 이동 가능하게 부착된 유지 플레이트(61)와, 이 유지 플레이트(61)에 부착된 유지 부재(55)를 구비하고 있으므로, 사이즈가 상이한 기판(10)에 대해서도, 유지 부재(55)의 위치를 신속하게 또한 용이하게 변경할 수 있어, 기종 절환에서의 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 실시 형태는, 임의의 사이즈의 기판에 적용 가능하지만, 포지티브 레지스트를 이용한 액정 표시 장치 제조용의 포토마스크, 특히, 사이즈가 1변 300㎜ 이상의 기판에 적용하는 것이 바람직하고, 폭이 1000㎜를 초과하는 기판에도 적용 가능하다.
이와 같은 액정 표시 장치 제조용의 포토마스크의 제조에서는, 최종 제품에 따라서 빈번한 사이즈 변경이 생기는 경우가 많지만, 본 실시 형태에서는, 제조하는 포토마스크의 사이즈가 변경되어도, 장치상의 큰 변경을 필요로 하지 않는다고 하는 이점을 갖는다. 즉, 사이즈가 노즐(24)의 폭 이내의 기판(10)에 대한 도포에서는, 기판(10)의 사이즈가 변경되어도, 노즐(24) 자체의 교환을 필요로 하지 않고, 건조 수단(100)에 대해서도, 기류 발생원(102)이나 정류판(104)을 일절 교환할 필요가 없다.
<도포 수단(2)의 실시 형태의 설명>
다음으로, 도 3을 참조하면서, 도포 수단(2)의 실시 형태에 대하여 더욱 상세한 설명을 행한다. 상기한 바와 같이, 도포 수단(2)은, 지지 플레이트(21)를 상승시키는 모터 구동 방식의 승강부(22)와, 모세관 간극(23)을 구비한 노즐(24)과, 지지 플레이트(21)의 상단부에 고정되며, 노즐(24)을 도포액(20)에 침지시킨 상태에서 수납하는 액조(25)와, 노즐(24)을 액조(25)로부터 소정 높이까지 돌출시키는 에어 실린더 구동 방식의 노즐 승강부(26)와, 기판(10)의 판 두께를 측정하는 리니어 게이지(9)를 구비한다.
승강부(22)는, 제어 수단에 의해 제어되는 모터(도시 생략)에 의해, 지지 플레이트(21)의 높이를 미세 조절 가능한 승강 기구를 구비하고 있다. 즉, 승강부(22)가, 노즐(24)과 기판(10)의 피도포면과의 간극을 제어하면서, 노즐(24)을 상승시키는 승강 수단으로 된다.
또한, 노즐 승강부(26)는, 제어 수단에 의해 제어되는 에어 실린더(도시 생략)에 의해, 노즐(24)을, 액조(25)에 수납된 상태로부터 선단부를 돌출시키는 상태까지, 일정한 거리만큼 상승시키는 승강 기구를 구비하고 있다.
여기서, 지지 플레이트(21)의 상부에는, 액조(25)가 고정되고, 액조(25)의 측면에 리니어 게이지(9)가 고정되어 있고, 또한, 노즐(24)은, 노즐 승강부(26)에 의해, 액조(25)에 대하여 일정한 거리만큼 상승하는 구성으로 되어 있다. 따라서, 승강부(22)가 지지 플레이트(21)의 높이를 제어하면, 리니어 게이지(9), 액조(25) 및 돌출 상태의 노즐(24)의 높이를 동시에 제어하게 된다.
이상의 제어에 의해, 도포 수단(2)은, 모세관 현상에 의해 노즐 선단까지 올라간 도포액을 피도포면과 접촉시키고, 계속해서, 원하는 도포 두께로 되도록 노즐 위치를 조정하고, 이 수직 방향의 클리어런스를 유지한 상태에서, 이동 프레임(12)이 처리 위치를 통과함으로써, 기판(10)에 막 두께가 균일한 도포막을 형성할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서 사용하는 레지스트는, 공지의 네가티브 또는 포지티브 레지스트를 이용할 수 있고, 레지스트의 점도로서는, 3∼20CPS(센티포이즈)의 범위에 있는 것이 바람직하고, 5∼15CPS의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다.
<건조 수단(100)의 실시 형태의 설명>
다음으로, 본 발명에 따른 건조 수단(100)의 일 실시 형태에 대하여, 도 4를 이용하여 상세하게 설명한다. 도 4는 건조 수단(100)에 관련되는 도포 장치(1)의 주요 구성 기기를 도시한 모식도이며, 도 4의 (a)는 건조 수단(100)의 측면을 도시하고, 도 4의 (b)는 도 4의 (a)에서의 상방으로부터 본 평면을 도시한다. 단, 도 4의 (b)에서는, 흡착 수단(3) 및 기판(10)의 기재는 생략하고 있다.
도 4에는, 액조에 저장된 레지스트액을 모세관 현상에 의해 기판(10)의 피도포면으로 유도하는, 도포 수단(2)의 노즐(24)과, 이동 수단(4)에 의해 수평 방향으로 이동하는 흡착 수단(3)과, 흡착 수단(3)의 흡인력에 의해 피도포면이 하향으로 되는 상태에서 유지된 기판(10)과, 기류를 발생시키는 기류 발생원(102)과, 가이드면(104a)이 피도포면(10a)과 이격 거리 t로 대향 배치되며, 기류를 피도포면(10a)과 평행한 흐름으로 정류하는 정류판(104)이 도시되어 있다. 여기서, 건조 수단(100)은, 주로 기류 발생원(102)과 정류판(104)에 의해 구성되어 있다.
도포 수단(2)의 노즐(24)에 의해, 모세관 현상에 의해 레지스트액이 피도포면(10a)에 접액된 상태에서, 이동 수단(4)에 의해, 기판(10)을 흡착한 흡착 수단(3)을 수평 이동시켜, 노즐(24) 및 기판(10)을 수평 방향으로 상대 이동시킨다. 이에 의해, 피도포면(10a)에 레지스트액(110)을 도포할 수 있다. 이때, 건조 수단(100)에 의해, 피도포면(10a)에 대하여, 일정 방향으로 거의 일정한 상대 유속으로 피도포면(10a)과 평행한 기류를 공급하여(도 4의 화살표 참조), 도포된 레지스트액(110)에 기류를 접촉시킴으로써, 도포된 레지스트액(110)의 건조를 행할 수 있다.
또한, 도포 수단(2)의 노즐(24)은, 베이스 프레임(11)의 중앙부에 설치되고, 건조 기구(100)는, 베이스 부재(106)를 통하여 베이스 프레임(11)의 단부에 접속되어 있으므로, 레지스트 도포 시에서는, 기판(10)은 이동하지만, 도포 수단(2)과 건조 수단(100)과의 위치 관계에 변화는 없다.
기류 발생원(102)은, 주로 구동부(102a)와 송풍 노즐(102b)로 구성된다. 구동부(102a)의 내부에는, 전동 모터로 구동되는 필터가 딸린 팬(도시 생략)이 배치되고, 팬의 회전에 의해 필터를 통과한 기류가, 송풍 노즐(102b)의 송풍 개구로부터 토출되어, 도포 수단(2)의 노즐(24)측으로 보내어진다. 이 필터를 통과한 클린한 기류를, 도 4의 화살표로 나타낸다. 구동부(102a)에 이용하는 팬으로서는, 시로코팬, 터보팬을 비롯한 임의의 타입의 팬을 이용할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 송풍 노즐(102b)은, 기류의 흐름에 직교하는 방향에서 4실로 구분되어 있고, 각 실에 댐퍼 등을 구비함으로써, 각 실의 기류의 풍속을 조정할 수 있도록 되어 있다. 또한, 각 실마다 개별의 팬을 갖는 송풍 유닛을 설치하여, 개개의 송풍 유닛의 기류의 풍속을 조절 가능하게 할 수도 있다. 또한, 송풍 노즐(102b)을 구분하는 수가 4로 한정되는 것이 아니라, 임의의 수로 구분할 수 있고, 구분을 하지 않고 일체적인 송풍 노즐(102b)을 이용할 수도 있다.
공급하는 기류는, 클린룸 내에 충전된 기체를 구동부(102a)의 팬이 흡인하여 토출함으로써 공급하는 것도 할 수 있고, 다른 가스 공급원으로부터 구동부(102a)의 팬에 기체를 공급하여 토출함으로써 공급할 수도 있다. 또한, 질소 가스, 희가스 등의 불활성 가스, 드라이 에어 등의 기체를, 팬 등의 구동부를 사용하지 않고, 직접 공급함으로써, 기류를 발생시킬 수도 있다. 또한, 가열 수단을 구비하여, 기류를 소정의 온도로 유지할 수도 있고, 보습 수단을 구비하여, 기류를 소정의 습도로 유지할 수도 있다. 또한, 기류의 습도에 대해서는 후술한다.
피도포면에 도포된 레지스트액에 기류를 공급하기 위한 다른 실시 형태로서, 피도포면으로부터 기체를 배출함으로써, 배출된 기체 대신에 새롭게 주변의 기체를 유입시킴으로써, 기류를 공급시키는 것도 가능하다.
이 경우, 피도포면에 기체를 공급하는 구동부(102a) 대신에, 구동부(102a)와는 역방향으로 기체를 토출하도록 하는 배출 수단(도시 생략)을 구비함으로써, 기류를 공급할 수 있다.
이상과 같은, 피도포면으로부터 기체를 배출하는 배출 수단을 구동부(102a)가 설치되는 것과 마찬가지의 위치에 설치하고, 피도포면에 역방향의 흐름을 갖는 기류를 발생시킴으로써 피도포면에 도포된 레지스트액에 기류를 공급할 수 있다.
또한, 구동부(102a)에 의해 피도포면에 기류를 공급한 경우에, 한번 피도포면에 공급된 기류는, 피도포면으로부터 멀어진 후에도 기류를 형성한다. 그 멀어진 후의 기류의 유로 상에 배출 수단을 설치함으로써, 구동부(102a) 대신에 배출 수단을 사용하여, 구동부(102a)를 사용하였을 때와 마찬가지의 방향으로 기류의 흐름을 발생시킬 수도 있다.
정류판(104)은, 그 가이드면(104a)이 피도포면(10a)과 이격 거리 t로 대향 배치되어 있고, 가이드면(104a)은 평활한 표면 성상(性狀)을 갖는다. 도 4에 도시한 바와 같이, 정류판(104)은, 송풍 노즐(102b)부터 도포 수단(2)의 노즐(24)의 위치까지, 기류를 하측으로부터 연속적으로 가이드하도록 배치되어 있다.
정류판(104)의 가이드면(104a)과 피도포면(10a)이 「대향 배치되는」 것에는, 도 4에 도시한 바와 같은 가이드면(104a)과 피도포면(10a)이 평행하게 배치되는 경우(본 실시 형태의 경우)뿐만 아니라, 예를 들면, 도 5에 도시한 바와 같이, 가이드면(104a)과 피도포면(10a)과의 사이의 거리가, 기류 발생원(102)측에서 넓고, 노즐(24)측에서 좁아진 쐐기 형상의 기류의 유로가 형성되는 경우도 포함된다. 이 경우에서도, 기류의 흐름에 직교하는 방향에서는, 가이드면(104a)과 피도포면(10a)과의 사이의 거리가 동일하게 되어 있어, 피도포면(10a)과 평행한 기류를 공급할 수 있다.
또한, 정류판(104)의 가이드면(104a)은, 레지스트가 도포된 후의 피도포면(10a)에 대하여 대향하는 영역이, 레지스트가 도포된 후의 피도포면의 전체의 면적의 90% 이상으로 되도록 구성하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 레지스트가 도포된 후의 피도포면(10a)의 전체면에 대향하는 영역이, 레지스트가 도포된 후의 피도포면을 포함하고, 또한 보다 넓은 영역을 갖는 구성으로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 본 발명에 따른 기류의 정류 효과를, 피도포면의 전체면에 발생시킬 수 있도록 되기 때문이다.
기류 발생원(102)으로부터 멀어짐에 따라서 기류의 운동 에너지가 감소하지만, 도 5에 도시한 바와 같은 정류판(104)의 배치에 의해, 기류의 유속의 감소를 보충할 수 있다. 정류판(104)의 재료로서는, 수지, 금속을 비롯한 임의의 재료를 이용할 수 있다.
피도포면(10a)과 정류판(104)의 가이드면(104a)과의 이격 거리 t는, 지나치게 크면 기류의 정류 효과가 약해지고, 한편, 지나치게 가까우면, 정류판(104)의 가이드면(104a)의 불균일 요인을 민감하게 받아들이게 되는 문제점이 생긴다. 특히, 기류의 유속이 빠른 경우에는, 가이드면의 불균일 요인을 민감하게 받아들일 우려가 높아진다. 따라서, 이격 거리 t를 기류의 유속에 따라서 조정할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 신속하고 균일한 피도포면의 건조를 실현하는 최적의 기류를 얻을 수 있다. 또한, 예를 들면 기판이 포토마스크나 포토마스크 블랭크 기판인 경우, 제품에 따라서 다수의 판 두께 종류가 있고, 상이한 판 두께의 기판의 각각에 최적의 정류를 형성하기 위해서는, 정류판의 높이가 가변인 것이 바람직하다.
예를 들면, 정류판(104)의 가이드면(104a)은, 사용 중에 레지스트가 부착된 오염이나, 손상이 생기는 경우가 있어, 가이드면(104a)이 지나치게 가까우면, 그 요철(예를 들면 수십∼수백㎛의 요철)이 레지스트 도포면에 반영될 우려가 있다. 또한, 기류의 흐름에 직교하는 방향에서, 기류 발생원(102)이 각 실마다 복수의 팬을 갖는 경우에는, 그 경계 부근의 기류가 흐트러지는 경우가 있다. 따라서 각각의 상황에 따라서, 이격 거리 t를 조정함으로써, 그 영향을 경감할 수 있다.
또한, 기류의 흐름에 직교하는 방향에서, 가이드면(104a)의 표면 성상(性狀)이 불균일하게 된 경우에는, 기류의 흐름에 직교하는 방향에서의 각 실마다, 기류의 풍속을 조정하여 대처할 수도 있다.
이격 거리 t의 구체적인 치수로서는, 피도포면(10a)과 기류의 상대 속도의 초속값에 대하여, 1∼50%로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10∼50%로 할 수 있다. 예를 들면, 피도포면(10a)과 기류의 상대 속도를 0.1∼1m/초로 하면, 이격 거리 t는 10∼50㎜의 범위 내에서 선택하는 것이 바람직하다. 또한, 기류의 유속에 대해서는, 하기의 레지스트의 도포 방법의 설명에서 상술한다.
본 실시 형태에서는, 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 흡착 수단(3)의 양단에, 클린룸 내의 다운 플로우가 말려들어, 공급한 기류에 영향을 주지 않도록, 차양 부분(108)이 설치되어 있다. 단, 이 차양 부분(108)은, 반드시 설치할 필요가 있는 부재는 아니다.
본 실시 형태에서는, 피도포면(10a)에서, 도포의 진행 방향과, 기류의 진행 방향이 동일 방향이다. 특히 본 실시 형태에서는, 도포 수단(2)의 노즐(24)에 의해 레지스트가 도포된 기판(10)은, 피도포면(10a)을 하방으로 향하게 한 상태에서 이동 수단(4)에 의해 도면에서 좌측으로부터 우측으로 수평하게 이동한다. 이때, 이미 기류가 공급되고 있는 경우에는, 피도포면(10a)에 도포된 레지스트액(110)에, 도면에서 우측으로부터 좌측으로 흐르는 기류가 평행하게 접촉하고, 이에 의해 피도포면 상의 레지스트액은 신속하게 균등하게 건조된다.
이때, 기판(10)에 대하여, 기판(10)의 이동 속도와 기류의 유속이 가해진 상대 유속으로 건조를 행하게 된다. 또한, 기류는 도포 수단(2)의 노즐(24)에 도달하면, 흐름이 좌우로 나누어져 흘러, 기판(10)이 존재하는 영역으로부터 멀어진다.
이 기류에 의한 피도포면(10a)의 건조는, 기판(10)이 처리 종료 위치에 도달하여 정지하고, 또한, 기판(10)이 반대 방향(向き)으로 이동하여 장착 위치에 도달할 때까지 계속해서 행해진다. 이동 수단(4)(기판(10))이 반대 방향(向き)으로 이동할 때에는, 기판(10)에 대하여, 기류의 유속으로부터 기판(10)의 이동 속도를 감한 상대 유속으로 건조를 행하게 된다. 이와 같은 기류에 의한 건조에 의해, 주위의 환경에 따라서 도포된 레지스트의 면내 분포에 영향을 미치지 않는 시점까지 건조가 진행되었다면, 기류의 공급을 정지할 수 있다. 구체적으로는, 도포 개시 후 5∼15분 정도에서 기류의 공급을 정지할 수 있고, 그 후, 도포 장치(1)로부터 기판(10)을 떼어낼 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 건조 수단(100)의 송풍 노즐(102b) 및 정류판(104)의 폭 치수가, 노즐(24)의 폭 치수 이상이므로, 레지스트를 도포하는 기판의 사이즈가 변경되어도, 건조 수단(100)의 각 부재를 교환할 필요는 없다.
<건조 수단(100)의 그 밖의 실시 형태의 설명>
도 4에 도시한 실시 형태에서는, 기류 발생원(102)과 노즐(24)과의 위치 관계가 변하지 않는 상태에서, 기판(10)을 이동시킴으로써, 레지스트의 도포 및 건조를 행하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 기류 발생원(102)을 기판(10)측에 설치하는 것도 가능하다. 이 경우에는, 이동 수단(4)에 의해 기판(10)을 수평 방향으로 이동시킴으로써, 노즐(24) 및 기판(10)을 수평 방향으로 상대 이동시키고, 또한 기류 발생원(102)이 기판(10)과 일체로 이동하게 된다. 단, 정류판(104)은, 노즐(24)로부터 연속적으로 설치되어 있다.
이 경우에는, 기판(10)의 피도포면(10a)과 기류 발생원(102)과의 상대 위치를 변화시키지 않고, 도포, 건조를 행할 수 있어, 항상 안정된 기류를 피도포면(10a)에 도포된 레지스트액에 접촉시킬 수 있다.
도 4에 도시한 실시 형태에서는, 도포의 진행 방향과, 기류의 진행 방향이 동일 방향이지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 6에 도시한 바와 같이, 기류의 흐름이 기판(10)의 진행 방향에 대하여 직교하는 경우도 생각되고, 도 7에 도시한 바와 같이, 기류의 진행 방향이, 기판(10)의 진행 방향에 대하여 비스듬한 경우도 생각된다.
도 6에 도시한 경우에는, 기류가 노즐(24)과 부딪치는 일이 없고, 도 7에 도시한 경우에는, 기류가 노즐(24)과 정면 충돌하지 않고 흐름의 방향을 변화시키므로, 보다 스무스하게 흐른다.
어느 경우에서도, 기판(10)의 측부로부터 기류를 넣을 때에는, 기판(10)의 폭 방향의 조건차가 생기므로, 비교적 협폭의 기판의 적용에 적합하다고 생각된다.
<건조 수단(100)을 이용한 레지스트 도포 방법의 실시 형태의 설명>
다음으로, 상기의 건조 수단(100)을 이용한 레지스트 도포 방법의 일 실시 형태의 설명을 도 4를 이용하여 행한다.
본 레지스트 도포 방법에서는, 도포 수단(2)에 의해, 액조(25)에 저장된 레지스트액을 노즐(24)의 모세관 현상에 의해 피도포면(10a)으로 유도하여 피도포면에 접액시키고, 이동 수단(4)에 의해, 노즐(24)과 기판(10)을 수평 방향으로 상대 이동시킴으로써, 피도포면(10a)에 레지스트액(110)을 도포한다. 이때, 건조 수단(100)이, 피도포면(10b)에 대하여, 일정 방향으로 거의 일정한 상대 유속으로 피도포면과 평행한 기류를 공급하여, 도포된 레지스트액(110)에 기류를 접촉시킴으로써, 도포된 레지스트액(110)의 건조를 행한다.
그리고, 주위의 환경에 따라서 도포된 레지스트의 면내 분포에 영향을 미치지 않는 시점까지 건조가 진행되었다면, 기류의 공급을 정지한다. 예를 들면, 도포 개시 5∼15분 정도에서 기류의 공급을 정지할 수 있고, 그 후, 도포 장치(1)로부터 기판(10)을 떼어낼 수 있다.
특히, 피도포면(10a)과 평행한 가이드면(104a)을 갖는 정류판(104)에 의해 기류를 정류함으로써, 피도포면(10a)과 평행한 원활한 기류를 공급할 수 있다. 이에 의해, 피도포면을 신속하게 균일하게 건조시킬 수 있고, 이에 의해, 외관 성능으로서의 얼룩(목시로 시인 가능한 색상이 상이한 얼룩)이 거의 소실되고, 레지스트막 두께값의 면내 분포를, 종래의 건조 방법(예를 들면, 특허 문헌 2의 도 6에 도시한 건조 방법)에 비해, 거의 반감시킬 수 있다.
여기서, 도포의 진행 방향과, 기류의 진행 방향과는 임의의 방향을 취할 수 있지만, 도포의 진행 방향과, 기류의 진행 방향이 동일하게 되도록 하는 것이 바람직하다. 이 경우, 도 4에 도시한 바와 같은, 기판(10)을 수평 방향으로 이동시켜 피도포면(10a)에 레지스트액을 도포하는 경우에는, 기판(10)이 이동하는 방향(向き)에 대향하는 방향(向き)에서, 기류를 도포된 레지스트액(110)에 접촉시키게 된다.
이 경우에는, 레지스트액이 저장된 액조(25)나 노즐(24)을 이동시키지 않고, 기판(10)측을 이동시킴으로써 도포를 행하므로, 액조(25) 내의 레지스트액의 액면이 흐트러져, 모세관 현상에 의해 도포 거동이 흐트러질 우려가 없다. 또한, 기류를 기판(10)이 이동하는 방향(向き)과 대향하는 방향(向き)에서 도포된 레지스트액(110)에 접촉시키므로, 보다 효과적으로 피도포면(10a)의 건조를 행할 수 있다.
단, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라, 기판(10)의 이동 방향과 마찬가지의 방향(向き)에서, 기류를 도포된 레지스트액(110)에 접촉시킬 수도 있다.
기류의 공급을 개시하는 타이밍으로서는, 피도포면(10a)에의 도포가 종료되기 전에 개시하는 것이 바람직하고, 피도포면(10a)에의 도포를 개시하기 전에 개시하는 것이 더욱 바람직하다.
레지스트액이 피도포면(10a)에 점착된 시점부터 실질적으로 건조가 시작되지만, 피도포면(10a)에의 도포가 종료되기 전에 기류의 공급을 개시함으로써, 신속하고 균일한 피도포면의 건조를 실현할 수 있다. 또한, 피도포면(10a)에의 도포를 개시하기 전에 기류의 공급이 개시되는 경우에는, 레지스트액이 피도포면(10a)에 점착된 직후부터, 기류에 접촉하여 건조가 행해지므로, 신속하고 균일한 피도포면의 건조를 보다 확실하게 실현할 수 있다.
피도포면(10a)에의 도포를 개시하기 전에 기류의 공급을 개시하는 경우에는, 접액 전부터 기류를 공급하는 것도 가능하고, 접액 후(예를 들면, 접액하고 나서 노즐을 하강시켜, 도포에 적절한 도포 갭을 만든 시점)에 기류를 스타트시키는 것도 가능하다.
공급하는 기류의 유속으로서는, 노즐 및 기판의 상대 이동의 속도에 대하여, 10배 이상인 것이 바람직하고, 50배 이상인 것이 더욱 바람직하다.
이와 같은 유속을 취함으로써, 기판(10)과 노즐(24)과의 상대 이동의 유무에 상관없이, 거의 일정한 상대 유속을 갖는 기류를 공급할 수 있으므로, 피도포면(10a)을 균일하게 건조할 수 있다.
여기서, 노즐 및 기판의 상대 이동의 속도로서는, 0.05∼1m/분의 범위가 바람직하고, 0.1∼0.5m/분의 범위가 더욱 바람직하다. 기류의 유속으로서는, 0.05∼1.5m/초인 것이 바람직하고, 0.1∼1.5m/초인 것이 더욱 바람직하다. 기류 발생원에 의해 생긴 기류의 유속은, 가이드면(104a)과 피도포면(10a)과의 사이에 기류가 공급되기 직전의 기류의 유속의 값을, 기류의 유속의 대표값으로 할 수 있다. 이 대표값에 기초하여, 가이드면(104a)과 피도포면(10a)의 사이에 공급된 기류의 거동을 파악할 수 있다.
<포토마스크 블랭크, 포토마스크를 제조하는 실시 형태의 설명>
상기의 레지스트 도포 방법에 의해, 투명 기판 상에 광학막이 성막된 포토마스크 블랭크 기판에 레지스트를 도포함으로써, 포토마스크 블랭크를 제조할 수도 있다. 본 실시 형태에서는, 석영 글래스 등으로 이루어지는 투명 기판을 이용할 수 있고, 광학막에는, 차광막, 반투광막, 위상 시프트막, 이들에 적층한 반사 방지막 등이 포함된다. 또한, 이 포토마스크 블랭크를 이용하여, 투명 기판 상의 광학막에, 얻고자 하는 전자 디바이스에 따른 전사용 패턴을 패터닝하여 포토마스크를 제조할 수도 있다.
<복수의 광학막이 성막된 포토마스크를 제조하는 실시 형태의 설명>
다음으로, 도 8, 도 9를 참조하면서, 상기의 레지스트 도포 방법을 적용하여, 투명 기판 상에 복수의 광학막이 성막된 포토마스크를 제조하는 경우의 설명을 행한다.
도 8, 도 9에는, 복수의 광학막이 성막된 포토마스크의 일례로서, 차광막 외에, 반투광막(HTL : Half Tone Layer)이 성막된 포토마스크의 제조 방법이 도시되어 있다. 이 포토마스크는, 반투광막을 추가함으로써 광량을 조정하여, 그레이부를 표현할 수 있고, 예를 들면, 액정 표시 장치 제조에서 그 공수를 저감할 수 있다.
도 8에는, 반투광막(HTL)을 뒤에 성막하고, 결과로서, 반투광막이 상층에 오는 막 구성의 포토마스크의 제조 공정을 도시하고, 도 9에는, 반투광막(HTL)을 먼저 성막하고, 결과로서, 반투광막이 하층에 오는 막 구성의 포토마스크의 제조 공정을 도시한다.
도 8에 도시한 막 구성의 포토마스크의 제조 공정에서, 하층으로부터 Cr계 차광막(CR), 반사 방지막(AR)의 순으로 적층된 투명 기판(도 8의 (a) 참조)에, 1회째의 레지스트 도포를 행하여 레지스트막을 형성하고, 이 레지스트막 상에 패턴 노광 및 현상을 행하여 1회째의 레지스트 패턴을 형성한다(도 8의 (b) 참조). 그 후, 이 레지스트 패턴을 마스크로 하여 에칭함으로써, Cr계 차광막(CR) 및 반사 방지막(AR)을 패터닝하고, 그 위에 반투광막(HTL)을 적층하여 포토마스크 중간체를 형성한다(도 8의 (c) 참조).
다음으로, 포토마스크 중간체에 2회째의 레지스트 도포를 행하여 레지스트막을 형성하고, 이 레지스트막 상에 패턴 노광 및 현상을 행하여 2회째의 레지스트 패턴을 형성한다(도 8의 (d) 참조). 그 후, 이 레지스트 패턴을 마스크로 하여 에칭함으로써, 반투광막(HTL), 차광막(CR) 및 반사 방지막(AR)이 패터닝된 포토마스크 또는 포토마스크 중간체를 형성할 수 있다(도 8의 (e) 참조).
도 9에 도시한 막 구성의 포토마스크의 제조 공정에서, 하층으로부터 반투광막(HTL), Cr계 차광막(CR), 반사 방지막(AR)의 순으로 적층된 투명 기판(도 9의 (a) 참조)에, 1회째의 레지스트 도포를 행해서 레지스트막을 형성하고, 이 레지스트막 상에 패턴 노광 및 현상을 행하여 1회째의 레지스트 패턴을 형성한다(도 9의 (b) 참조). 그 후, 이 레지스트 패턴을 마스크로 하여 에칭함으로써, 반투광막(HTL), Cr계 차광막(CR) 및 반사 방지막(AR)이 패터닝된 포토마스크 중간체를 형성한다(도 9의 (c) 참조).
다음으로, 포토마스크 중간체에 2회째의 레지스트 도포를 행하여 레지스트막을 형성하고, 이 레지스트막 상에 패턴 노광 및 현상을 행하여 2회째의 레지스트 패턴을 형성한다(도 9의 (d) 참조). 그 후, 이 레지스트 패턴을 마스크로 하여 에칭함으로써, 반투광막(HTL), Cr계 차광막(CR) 및 반사 방지막(AR)이 패터닝된 포토마스크 또는 포토마스크 중간체를 형성할 수 있다(도 9의 (e) 참조).
도 8 및 도 9에 도시한 어느 제조 방법에서도, 레지스트 도포에서는, 상기의 건조 수단(100)을 이용한 도포 방법이 적용되고 있다.
여기서, 포토마스크에서는, 정전기에 의한 전위차에 의해 방전이 생기고, 그때의 에너지에 의해 광학막이 용손하는 정전 파괴가 생기는 경우가 있지만, 특히, 기판 상에 형성된 복수의 광학막을 패터닝할 때에, 2회째의 패터닝 시에, 이미 패터닝된 차광막 등의 광학막의 패턴끼리간에서 방전이 생겨, 패턴 형상이 붕괴될 우려가 있다. 특히, 선단이 뾰족한 형상의 패턴이 접근하고 있는 경우에, 정전 파괴가 생기기 쉽다. 도 8의 (c) 및 도 9의 (c)에서는, 스페이스를 두고 인접한 Cr계 차광막(CR)의 패턴끼리간에서 방전이 생겨, 정전 파괴가 생길 우려가 있다.
이때, 건조 수단(100)에 의해, 기판에 평행한 기류를 공급할 수 있으므로, 적정한 습도(예를 들면, 습도 40∼70%)의 기류를 공급함으로써, Cr계 차광막(CR)에 기류를 접촉시킬 수 있으므로, 정전 파괴를 미연에 방지할 수 있다. 클린룸 내에서는, 분위기 자체가 이미 그 습도로 제어되어 있지만, 상기한 바와 같이, 기류에 적정한 습도를 갖게 하기 위해서, 가습 수단을 구비할 수도 있다.
본 발명에 따른 레지스트 도포 방법 및 레지스트 도포 장치, 및 그 레지스트 도포 방법을 이용한 포토마스크 블랭크 및 포토마스크의 제조 방법의 실시 형태는, 상기의 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 그 밖의 다양한 실시 형태가 본 발명에 포함된다.
1 : 도포 장치
2 : 도포 수단
3 : 흡착 수단
4 : 이동 수단
5 : 유지 수단
9 : 리니어 게이지
10 : 기판
10a : 피도포면
11 : 베이스 프레임
12 : 이동 프레임
13 : 이동부
20 : 도포액
21 : 지지 플레이트
22 : 승강부
23 : 모세관 간극
24 : 노즐
25 : 액조
26 : 노즐 승강부
41 : 리니어 웨이
42 : 볼 스크류
43 : 모터
55 : 유지 부재
61 : 유지 플레이트
62 : 리니어 웨이
63 : 레일
64 : 리니어 웨이
65 : 회동 플레이트
66 : 회동축
67 : 회동 실린더
68 : 스토퍼
69 : 베이스 플레이트
70 : 유지 수단 프레임
71 : 가이드봉
72 : 바닥 프레임
73 : 승강 수단
91 : 측정 단자
100 : 건조 수단
102 : 기류 발생원
102a : 구동부
102b : 송풍 노즐
104 : 정류판
104a : 가이드면
106 : 베이스 부재
108 : 차양 부분
110 : 레지스트액

Claims (14)

  1. 피도포면을 하방으로 향하게 한 상태의 기판에 레지스트액을 도포하는 방법으로서,
    액조에 저장된 레지스트액을, 노즐의 모세관 현상에 의해 상기 피도포면으로 유도하여 상기 피도포면에 접액시키고, 상기 노즐과 상기 기판을 수평 방향으로 상대 이동시킴으로써, 상기 피도포면에 상기 레지스트액을 도포하고,
    상기 피도포면에 대하여, 일정 방향으로 거의 일정한 상대 유속으로 상기 피도포면과 평행한 기류를 공급하고, 상기 기류를 상기 도포된 레지스트액에 접촉시킴으로써, 상기 도포된 레지스트액의 건조를 행하는 레지스트 도포 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 피도포면과 대향 배치된 정류판에 의해 상기 기류를 정류하여, 상기 피도포면과 평행한 기류를 공급하는 레지스트 도포 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 피도포면에서, 도포의 진행 방향과, 상기 기류의 진행 방향이 동일방향인 레지스트 도포 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 기판을 수평 방향으로 이동시킴으로써, 상기 피도포면에 레지스트액을 도포하고, 또한, 상기 기판의 이동 방향(向き)에 대향하는 방향(向き)에서, 상기 기류를 상기 도포된 레지스트액에 접촉시키는 레지스트 도포 방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기류의 공급이, 상기 피도포면에의 도포가 종료되기 전에 개시되는 레지스트 도포 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 기류의 공급이, 상기 피도포면에의 도포를 개시하기 전에 개시되는 레지스트 도포 방법.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기류의 유속이, 상기 노즐 및 상기 기판의 상기 상대 이동의 속도에 대하여, 10배 이상인 레지스트 도포 방법.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기류의 유속이, 0.05∼1.5m/초인 레지스트 도포 방법.
  9. 투명 기판 상에 광학막이 성막된 포토마스크 블랭크 기판에 레지스트를 도포하는 공정을 포함하는 포토마스크 블랭크 제조 방법으로서,
    제1항 또는 제2항에 기재된 레지스트 도포 방법에 의해 레지스트를 도포하는 포토마스크 블랭크의 제조 방법.
  10. 투명 기판 상의 광학막에, 얻고자 하는 전자 디바이스에 따른 전사용 패턴을 패터닝하여 포토마스크를 제조하는 방법으로서,
    제9항에 기재된 포토마스크 블랭크를 이용하는 포토마스크의 제조 방법.
  11. 투명 기판 상에 형성된 복수의 광학막이 각각 패터닝된 포토마스크의 제조 방법으로서,
    레지스트를 도포하여, 상기 레지스트에의 묘화 및 현상 공정을 실시함으로써, 제1 광학막을 패터닝하여, 제1 전사용 패턴을 갖는 포토마스크 중간체를 형성하는 공정과,
    상기 포토마스크 중간체에 레지스트를 도포하여, 상기 레지스트에의 묘화 및 현상 공정을 실시함으로써, 제2 광학막을 패터닝하여, 제2 전사용 패턴을 갖는 포토마스크 또는 포토마스크 중간체를 형성하는 공정
    을 포함하고,
    상기 레지스트의 도포 시에, 제1항 또는 제2항에 기재된 레지스트 도포 방법을 이용하는 포토마스크의 제조 방법.
  12. 피도포면을 하방으로 향하게 한 상태의 기판에 레지스트액을 도포하는 레지스트 도포 장치로서,
    레지스트액을 저장하는 액조와, 그 액조에 저장된 레지스트액을, 모세관 현상에 의해 상기 피도포면으로 유도하는 노즐을 구비한 도포 수단과,
    상기 노즐 및 상기 기판의 적어도 한쪽을 이동시킴으로써, 양자를 수평 방향으로 상대 이동시키는 이동 수단과,
    기류를 발생시키는 기류 발생원과, 상기 피도포면과 소정의 이격 거리로 대향 배치된 가이드면을 갖고, 그 기류를 상기 피도포면과 평행한 흐름으로 정류하는 정류판을 구비한 건조 기구를 구비하고,
    상기 도포 수단에 의해, 모세관 현상에 의해 상기 레지스트액이 상기 피도포면에 접액된 상태에서, 상기 이동 수단에 의해, 상기 노즐 및 상기 기판을 수평 방향으로 상대 이동시킴으로써, 상기 피도포면에 상기 레지스트액을 도포하고,
    상기 건조 수단에 의해, 상기 피도포면에 대하여, 일정 방향으로 거의 일정한 상대 유속으로 상기 피도포면과 평행한 기류를 공급하고, 상기 기류를 상기 도포된 레지스트액에 접촉시킴으로써, 상기 도포된 레지스트액의 건조를 행하는 레지스트 도포 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 이격 거리가 조정 가능하고, 상기 이격 거리가 상기 기류의 유속에 따라서 조정되는 레지스트 도포 장치.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    상기 이동 수단에 의해 상기 기판을 수평 방향으로 이동시킴으로써, 상기 노즐 및 상기 기판을 수평 방향으로 상대 이동시키고, 또한 상기 기류 발생원이 상기 기판과 일체로 이동하는 레지스트 도포 장치.
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