KR101043051B1 - 부상 방식의 코팅 시스템 및 방법 - Google Patents

부상 방식의 코팅 시스템 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 부상 방식의 코팅 시스템 및 방법을 개시한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 시스템은 로딩 영역에서 기판을 부상시키기 위한 제 1 부상 유닛; 코팅 영역을 제공하는 코팅 공간; 언로딩 영역에서 상기 기판을 부상시키기 위한 제 3 부상 유닛; 상기 기판을 상기 제 1 부상 유닛에서 상기 코팅 공간을 거쳐 상기 제 3 부상 유닛으로 이송하는 이송장치; 상기 코팅 공간 상에 제공되며, 상기 기판 상에 코팅액을 도포하는 노즐 장치; 및 상기 노즐 장치가 장착되는 갠트리를 포함하는 것을 특징으로 한다.
부상 방식, 코팅, 시스템, 방법

Description

부상 방식의 코팅 시스템 및 방법{A Floating-Type Coating System and Method}
본 발명은 PDP 패널 또는 LCD 패널 등과 같은 평판 패널 디스플레이(Flat Panel Display: 이하 "FPD"라 합니다) 제조용 기판을 부상하여 이송하면서 그 상부에 코팅액을 도포하기 위한 부상 방식의 코팅 시스템 및 방법에 관한 것이다.
좀 더 구체적으로, 본 발명은 FPD 제조용 기판을 부상하여 이송하면서 그 상부에 코팅액을 도포할 때 코팅 영역의 기판 부상 유닛을 사용하지 않음으로써, 코팅 영역에서 기판이 외력을 받지 않도록 하여 기판의 언듈레이션의 발생이 방지되고 그에 따라 코팅액이 일정한 높이에서 기판 상에 도포될 수 있는 부상 방식의 코팅 시스템 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 FPD를 제조하기 위해서는 글래스 기판(이하 "기판"이라 합니다)과 같은 작업물(work piece) 상에 코팅액의 도포가 요구되며, 이를 위해 노즐 디스펜서(nozzle dispenser) 또는 슬릿 다이(이하 노즐 디스펜서 및 슬릿 다이를 통칭하여 "노즐 장치"라 합니다)를 구비한 코팅 장치가 사용된다. 이러한 코팅 장치는 기판을 스테이지 상에 위치시킨 후 갠트리(gantry)에 부착된 노즐 장치를 수평방향 으로 이동시키면서 다양한 코팅액의 도포 동작을 수행한다. 이러한 코팅액의 도포 동작의 예로는, LCD 패널을 제조하는 경우 LCD 패널 기판 상에 포토레지스트(photoresist: PR), 블랙 매트릭스(Black Matrix: B.M), 컬럼 스페이스(column space: C.S) 등을 형성하기 위해 코팅액을 도포할 수 있다. 또한, PDP 패널을 제조하는 경우 PDP 패널 기판 상에 상유전체, 하유전체, 격벽을 형성하기 위해 코팅액을 도포할 수 있다.
그러나, 상술한 종래 기술에서는 기판을 스테이지 상에 위치시킨 후 스테이지를 코팅 위치로 이동한 상태에서 기판의 상부에 설치되는 노즐 장치 및 노즐 장치가 부착되는 갠트리가 기판 상에서 이동하는 노즐 이동 방식 구조이기 때문에 코팅 장치의 정밀 구동이 어려워지며 또한 복잡하다. 좀 더 구체적으로, 큰 중량의 대형 노즐 장치, 갠트리 및 스테이지의 이동을 위해서는 막대한 에너지가 필요하다. 또한, 코팅액 도포 후에는 원래의 위치로 복귀하여 상술한 동작을 반복하여야 하므로 코팅액 도포 동작의 효율성이 저하된다는 문제가 발생한다. 또한, 대면적 FPD의 요구에 따라 노즐 장치 및 갠트리도 대형화되어야 한다. 대형화된 갠트리의 중량은 대략 1톤 내지 2톤에 달하여, 이러한 거대 중량의 갠트리를 이동시키면서 정밀하게 가속시키거나 감속시키는 구동장치의 구현이 어려워진다.
상술한 종래 기술의 노즐 이동 방식의 코팅 장치의 문제점을 해소하기 위한 방안의 하나로 에어의 분사 또는 분사 및 흡인을 통해 기판을 부상시켜 이송하면서 기판의 표면에 코팅액을 도포하는 부상방식의 기판 이송 장치가 제안되었다.
도 1a는 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치의 사시도를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 1b는 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치의 정면도를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 1c는 종래 기술의 부상방식의 기판 이송 장치의 로딩 영역, 코팅 영역, 및 언로딩 영역에서의 에어 분출구 및 에어 흡입구의 배열 패턴의 일부를 도시한 도면이다. 이러한 도 1a 내지 도 1c에 도시된 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치는 예를 들어 2006년 3월 20일자에 도쿄 엘렉트론 주식회사에 의해 "도포방법 및 도포장치"라는 발명의 명칭으로 일본 특허출원 제 2006-76815호로 출원되어, 2007년 10월 4일자에 공개된 일본 특허출원공개번호 특개 2007-252971호에 상세히 개시되어 있다.
다시 도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 종래 기술에 따른 도포장치(40)는 부상방식의 기판 이송 장치(84)를 구비한다. 기판(G)은 예를 들어 이송 암(transfer arm: 미도시)에 의해 스테이지(76)의 로딩 영역(도 1b의 M1 영역) 상으로 이송된다. 그 후, 스테이지(76)의 로딩 영역(M1 영역)의 하부에 제공되는 리프트 장치(미도시)에 의해 복수개의 리프트핀(lift pin: 86)이 상승하여 기판(G)을 지지한다. 그 후, 복수개의 리프트핀(86)이 하강하면 기판(G)은 한 쌍의 리니어 모션 가이드(96) 상에서 이동 가능한 한 쌍의 슬라이더(98)에 제공되는 지지부(102) 상의 흡착 패드(104) 상에 진공 흡착 방식으로 장착된다. 로딩 영역(M1 영역) 상에는 복수개의 에어 분출구(88)만이 제공된다. 로딩 영역(M1 영역) 상에서 자중(self-weight)에 의해 아래로 휘어진 기판(G)은 에어 분출구(88)를 통해 분출되는 에어에 의해 대략 250 내지 350㎛ 범위의 부상 높이(Ha)로 부상한 상태에서 부상방식의 기 판 이송 장치(84)에 의해 제 1 인터페이스 영역(M2 영역)을 거쳐 코팅 영역(도 1b에 도시된 M3 영역) 상으로(즉, X 방향으로) 이송된다. 제 1 인터페이스 영역(M2 영역) 내에는 진공 펌핑 장치(미도시)와 연결된 에어 흡입구(90)가 부분적으로 설치되어 있다. 기판(G)이 제 1 인터페이스 영역(M2 영역)으로 진입하면, 에어 분출구(88)의 분출력이 에어 흡입구(90)의 흡입력에 의해 일부 상쇄되어 기판(G)은 그 부상 높이가 점차 낮아지면서 코팅 영역(M3 영역)으로 진입한다. 코팅 영역(M3 영역)에서는 에어 흡입구(90)의 수가 제 1 인터페이스 영역(M2 영역)에 비해 더 많이 제공되어 기판(G)이 대략 50㎛의 코팅 높이(Hb)로 부상한 상태를 유지하면서 X축 방향으로 이송한다. 이러한 코팅 영역(M3 영역)에서는 노즐 장치(78)가 코팅액(R: 예를 들어 레지스트액)을 공급관(94)을 통해 공급받아 기판(G) 상에 도포한다.
그 후, 코팅액이 도포된 기판(G)은 제 2 인터페이스 영역(M4 영역)으로 이송된다. 제 2 인터페이스 영역(M4 영역)은 제 1 인터페이스 영역(M2 영역)과 마찬가지로 진공 펌핑 장치(미도시)와 연결된 에어 흡입구(90)가 부분적으로 설치되어 있다(도 1a 참조). 기판(G)이 제 2 인터페이스 영역(M4 영역)으로 진입하면, 에어 분출구(88)의 분출력이 에어 흡입구(90)의 흡입력에 의해 일부만 상쇄되어 기판(G)은 그 부상 높이가 점차 높아진다. 그 후, 기판(G)은 언로딩 영역(M5 영역)으로 진입하고, 언로딩 영역(M5 영역)은 로딩 영역(M1 영역)과 마찬가지로 복수개의 에어 분출구(88)만이 제공된다. 따라서, 기판(G)은 언로딩 영역(M5 영역)에 제공된 복수개의 에어 분출구(88)를 통해 분출되는 에어에 의해 대략 250 내지 350㎛ 범위의 부상 높이(Hc)로 부상한 상태에서 기판(G)은 흡착 패드(104)로부터 제공되는 진공 흡 착이 해제된다. 그 후, 언로딩 영역(M5 영역)의 스테이지(76) 하부에 제공되는 리프팅 장치(미도시)에 의해 복수개의 리프트핀(86)이 상승하여 기판(G)을 상승시킨 후, 로봇 암(미도시)에 의해 다음 공정 위치로 이송된다.
상술한 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치(84) 및 이를 구비한 도포 장치(40)는 기판(G)을 부상 방식으로 이동시킨다는 점에서 노즐 이동 방식의 코팅 장치의 단점을 대부분 해소할 수 있다는 장점이 달성되지만, 여전히 다음과 같은 문제를 갖는다.
좀 더 구체적으로, 도 1d는 종래 기술에 따른 부상방식의 코팅 시스템의 평면도 및 정단면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1d를 참조하면, 종래 기술에 따른 부상방식의 코팅 시스템(140)에서는 기판(G)이 이송 장치(184)의 한 쌍의 슬라이더(198) 상에 진공 흡착 방식으로 장착되어 한 쌍의 리니어 모션 가이드(196)를 따라 로딩 영역의 제 1 부상 유닛(176a)에서 코팅 영역의 제 2 부상 유닛(176b)을 거쳐 언로딩 영역의 제 3 부상 유닛(176c) 상으로 이송된다. 기판(G)이 코팅 영역의 제 2 에어 부상 유닛(176b) 상을 통과할 때, 노즐 장치(178)가 코팅액을 도포한다.
그러나, 도 1d에 도시된 바와 같이 종래 기술에 따른 부상방식의 코팅 시스템(140)에서는 코팅 영역의 제 2 에어 부상 유닛(176b) 상에 복수의 에어 분출구(미도시) 및 복수의 에어 흡입구(미도시)가 제공되므로, 에어의 분출 및 흡입에 따라 기판(G)에 상이한 2종류의 외력이 가해진다. 즉, 에어가 분출되는 부분에서는 기판에 상방향 외력이 작용하고 에어가 흡입되는 부분에서는 기판에 하방향 외력이 작용한다. 이러한 상이한 2종류의 외력에 의해 기판은 복수의 에어 분출구 및 복수의 에어 흡입구의 패턴에 따라 상하 진동(fluctuation)이 발생한다. 이러한 상하 진동은 기판(G)에 언듈레이션(undulation: U)을 형성하고, 그에 따라 노즐 장치(178)와 기판(G) 간의 코팅액의 도포 높이가 달라진다. 그 결과 도포된 코팅액 상에 언듈레이션(U)을 따라 줄무늬 얼룩(stripe stain)이 형성되는 문제가 발생한다.
또한, 상술한 기판(G)의 언듈레이션(U)에 의해 발생되는 줄무늬 얼룩은 기판(G)의 불량을 초래하여 고가의 기판을 폐기하여야 하므로 전체 제조 비용 및 제조 시간이 증가한다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, FPD 제조용 기판을 부상하여 이송하면서 그 상부에 코팅액을 도포할 때 코팅 영역의 기판 부상 유닛을 사용하지 않음으로써, 코팅 영역에서 기판이 외력을 받지 않도록 하여 기판의 언듈레이션(U)의 발생이 방지되고 그에 따라 코팅액이 일정한 높이에서 기판 상에 도포될 수 있는 부상 방식의 코팅 시스템 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 제 1 특징에 따른 부상 방식의 코팅 시스템은 로딩 영역에서 기판을 부상시키기 위한 제 1 부상 유닛; 코팅 영역을 제공하는 코팅 공간; 언로딩 영역에서 상기 기판을 부상시키기 위한 제 3 부상 유닛; 상기 기판을 상기 제 1 부상 유닛에서 상기 코팅 공간을 거쳐 상기 제 3 부상 유닛으로 이송하는 이송장치; 상기 코팅 공간 상에 제공되며, 상기 기판 상에 코팅액을 도포하는 노즐 장치; 및 상기 노즐 장치가 장착되는 갠트리를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2 특징에 따른 부상 방식의 코팅 시스템은 로딩 영역에서 기판을 부상시키기 위한 제 1 부상 유닛; 코팅 영역을 제공하며, 코팅 위치에 대응되는 위치에 슬릿 형상의 코팅 공간을 제공하는 제 2 부상 유닛; 언로딩 영역에서 상기 기판을 부상시키기 위한 제 3 부상 유닛; 상기 기판을 상기 제 1 부상 유닛에서 상기 제 2 부상 유닛을 거쳐 상기 제 3 부상 유닛으로 이송하는 이송장치; 상기 코팅 공간 상에 제공되며, 상기 기판 상에 코팅액을 도포하는 노즐 장치; 및 상기 노즐 장치가 장착되는 갠트리를 포함하는것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 3 특징에 따른 부상 방식의 코팅 방법은 a) 부상 방식으로 기판을 로딩 영역에서 코팅 영역으로 이송하는 단계; b) 상기 코팅 영역의 전체에서 에어의 분출 및 에어의 흡입이 이루어지지 않는 상태로 상기 기판을 이송하면서 상기 기판 상에 코팅액을 코팅하는 단계; 및 c) 상기 기판을 부상 방식으로 상기 코팅 영역에서 언로딩 영역으로 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 4 특징에 따른 부상 방식의 코팅 방법은 a) 부상 방식으로 기판을 로딩 영역에서 코팅 영역으로 이송하는 단계; b) 상기 코팅 영역의 일부에서 에어의 분출 및 에어의 흡입이 이루어지지 않는 상태로 상기 기판을 이송하면서 상기 기판 상에 코팅액을 코팅하는 단계; 및 c) 상기 기판을 부상 방식으로 상기 코팅 영역에서 언로딩 영역으로 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 부상 방식의 코팅 시스템 및 방법에서는 다음과 같은 장점이 달성된다.
1. 코팅 영역 전체 또는 일부에서 기판(G)에 외력이 작용하지 않으므로 기판(G)의 코팅 위치에서 코팅액이 일정한 도포 높이에서 도포된다.
2. 코팅액이 일정한 도포 높이에서 도포되므로 기판(G) 상에 줄무늬 얼룩이 형성되지 않는다.
3. 기판(G)의 불량 발생이 현저하게 감소되어 고가의 기판을 제조하는데 요구되는 전체 제조 비용 및 제조 시간이 상당히 감소된다.
본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다.
이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 시스템의 평면도 및 정단면도를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 시스템의 평면도 및 정단면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2a를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 시스템(240)은 로딩 영역에서 기판(G)을 부상시키기 위한 제 1 부상 유닛(276a); 코팅 영역을 제공하는 코팅 공간(277); 언로딩 영역에서 상기 기판(G)을 부상시키기 위한 제 3 부상 유닛(276c); 상기 기판(G)을 상기 제 1 부상 유닛(276a)에서 상기 코 팅 공간(277)을 거쳐 상기 제 3 부상 유닛(276c)으로 이송하는 이송장치(284); 상기 코팅 공간(277) 상에 제공되며, 상기 기판(G) 상에 코팅액을 도포하는 노즐 장치(278); 및 상기 노즐 장치(278)가 장착되는 갠트리(230)를 포함한다.
또한, 도 2b를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 시스템(240)은 로딩 영역에서 기판(G)을 부상시키기 위한 제 1 부상 유닛(276a); 코팅 영역을 제공하며, 코팅 위치(CP)에 대응되는 위치에 슬릿 형상의 코팅 공간(277)을 제공하는 제 2 부상 유닛(276b); 언로딩 영역에서 상기 기판(G)을 부상시키기 위한 제 3 부상 유닛(276c); 상기 기판(G)을 상기 제 1 부상 유닛(276a)에서 상기 제 2 부상 유닛(276b)을 거쳐 상기 제 3 부상 유닛(276c)으로 이송하는 이송장치(284); 및 상기 코팅 공간(277) 상에 제공되며, 상기 기판(G) 상에 코팅액을 도포하는 노즐 장치(278); 및 상기 노즐 장치(278)가 장착되는 갠트리(230)를 포함한다.
이하에서는 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 시스템의 구체적인 구성 및 동작을 상세히 기술한다.
다시 도 2a를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 시스템(240)은 로딩 영역에서 기판(G)을 부상시키기 위한 제 1 부상 유닛(276a)을 포함한다. 로딩 영역에서는 제 1 부상 유닛(276a)에 형성된 복수의 에어 분출구(미도시)에 의해 기판(G)이 일정 높이로 부상한 상태로 이송 장치(284) 상에 장착된다. 이송 장치(284)는 한 쌍의 슬라이더(298); 상기 한 쌍의 슬라이더(298) 상에 제공되며, 상기 기판(G)이 진공 흡착 방식으로 장착되는 복수의 흡착 패드(204); 및 상 기 한 쌍의 슬라이더(298)가 슬라이딩되는 한 쌍의 리니어 모션 가이드(296)로 구성된다.
기판(G)은 이송 장치(284)의 한 쌍의 슬라이더(298)에 의해 한 쌍의 리니어 모션 가이드(296) 상에서 슬라이딩 방식으로 코팅 영역 상으로 이송된다. 코팅 영역을 제공하는 코팅 공간(276b)은 전체가 빈 공간(vacant space)이다. 따라서, 코팅 영역에서는 에어의 분출 및 흡입이 이루어지지 않는다. 코팅 영역에서 에어의 분출 및 흡입이 없으므로 기판(G) 상에 언듈레이션(U)이 발생하지 않지만, 기판(G)은 자중(self-weight)에 의해 아랫방향으로 미세하게 휘어질 수 있다. 그러나, 기판(G)의 미세한 휘어짐이 발생하더라도, 노즐 장치(278)가 위치된 코팅 위치(coating position: CP)에서의 노즐 장치(278)와 기판(G) 간의 코팅 높이는 일정하게 유지될 수 있다. 그 후, 기판(G)은 한 쌍의 슬라이더(298)에 의해 한 쌍의 리니어 모션 가이드(296) 상에서 슬라이딩 방식으로 언로딩 영역 상으로 이송된다. 따라서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 시스템(240)에서는 코팅액의 도포 높이가 일정한 값을 갖게 되어 줄무늬 얼룩 발생 가능성이 현저하게 줄어든다.
다시 도 2b를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 시스템(240)에서는, 코팅 영역에 제 2 부상 유닛(276b)이 제공된다. 제 2 부상 유닛(276b)에는 기판(G)의 코팅 위치(CP)에 대응되는 위치에 슬릿 형상의 코팅 공간(277)이 형성되어 있다. 즉, 코팅 영역의 일부에만 빈 코팅 공간(vacant coating space)이 형성되어 있다. 또한, 제 2 부상 유닛(276b)에는 복수의 에어 분출구(미 도시)가 형성되어 있다. 따라서, 기판(G)은 코팅 영역 중 코팅 공간(277)을 제외한 제 2 부상 유닛(276b) 상에서는 복수의 에어 분출구(미도시)에 의한 에어 부상력을 받는다. 반면에, 슬릿 형상의 코팅 공간(277)으로부터는 에어의 분출 및 흡입이 이루어지지 않는다. 그 결과, 기판(G)의 자중에 의한 휘어짐이 발생 부분이 제 1 실시예에 비해 훨씬 더 적거나 또는 실질적으로 휘어짐이 발생하지 않으므로 노즐 장치(278)가 위치된 코팅 위치(CP)에서의 노즐 장치(278)와 기판(G) 간의 코팅 높이가 더욱 높은 정밀도로 일정하고 유지될 수 있다. 따라서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 시스템(240)에서는 제 1 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 시스템(240)의 경우보다 코팅액의 도포 높이가 더욱 높은 정밀도의 일정한 값을 갖게 되어 줄무늬 얼룩의 발생 가능성이 더욱 현저하게 줄어든다.
도 2c는 도 2b에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 시스템에 사용되는 제 2 부상 유닛의 대안적인 정단면도를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2b의 실시예에 따른 제 2 부상 유닛(276b)은 2-피스(two-piece) 부상 유닛으로 구성되고, 2-피스(two-piece) 부상 유닛의 사이에 슬릿 형상의 코팅 공간(277)이 형성되어 있다. 반면에, 도 2c의 대안적인 실시예에 따른 제 2 부상 유닛(276b)은 일체형 부상 유닛으로 구성되고, 일체형 부상 유닛의 상부에 슬릿 형상의 코팅 공간(277)이 형성되어 있다.
도 2d는 도 2b 및 도 2c에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 시스템에 사용되는 제 2 부상 유닛의 또 다른 대안적인 정단면도를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2d의 실시예에 따른 제 2 부상 유닛(276b)은 도 2b 및 도 2c의 실시예에 따른 제 2 부상 유닛(276b)과 동일하게 슬릿 형상의 코팅 공간(277)을 구비한 2-피스(two-piece) 부상 유닛 및 슬릿 형상의 코팅 공간(277)을 구비한 일체형 부상 유닛으로 구성되어 있다.
상술한 도 2 b 및 도 2c의 실시예에서는 슬릿 형상의 코팅 공간(277)을 제외한 제 2 부상 유닛(276b) 상에 복수의 에어 분출구(미도시)가 형성되어 에어 분출에 의해 기판(G)의 부상 높이를 유지시킨다. 반면에, 도 2d의 실시예에서는 슬릿 형상의 코팅 공간(277)을 제외한 제 2 부상 유닛(276b) 상에 복수의 에어 분출구(미도시) 및 복수의 에어 흡입구(미도시)가 형성되어 에어 분출 및 에어 흡입에 의해 기판(G)의 부상 높이를 유지시킨다. 따라서 2d에 도시된 실시예의 경우가 도 2b 및 도 2c에 도시된 실시예의 경우에 비해 기판(G)의 부상 높이가 미세하게 낮은 값을 갖는다. 그러나, 어느 경우에도 기판(G) 상의 코팅 위치(CP)에서는 슬릿 형상의 코팅 공간(277)에 의해 에어 분출 및/또는 에어 흡입이 이루어지지 않으므로 코팅액의 도포 높이를 일정하게 유지하는 것이 가능하다. 따라서, 복수의 에어 분출구(미도시)는 제 2 부상 유닛(276b) 상에 필수적으로 형성되어야 하지만, 복수의 에어 흡입구(미도시)가 제 2 부상 유닛(276b) 상에 형성되는 것은 선택 사양이다.
도 3a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.
도 3a를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 방법(300)은 a) 부상 방식으로 기판(G)을 로딩 영역에서 코팅 영역으로 이송하는 단계(310); b) 상기 코팅 영역의 전체에서 에어의 분출 및 에어의 흡입이 이루어지지 않는 상태로 상기 기판(G)을 이송하면서 상기 기판(G) 상에 코팅액을 코팅하는 단계(320); 및 c) 상기 기판(G)을 부상 방식으로 상기 코팅 영역에서 언로딩 영역으로 이송하는 단계(330)를 포함한다. 이 경우, 코팅 영역은 전체가 빈 공간(vacant space)으로 이루어진다.
도 3b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.
도 3b를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 방법(300)은 a) 부상 방식으로 기판(G)을 로딩 영역에서 코팅 영역으로 이송하는 단계(310); b) 상기 코팅 영역의 일부에서 에어의 분출 및 에어의 흡입이 이루어지지 않는 상태로 상기 기판(G)을 이송하면서 상기 기판(G) 상에 코팅액을 코팅하는 단계(320); 및 c) 상기 기판(G)을 부상 방식으로 상기 코팅 영역에서 언로딩 영역으로 이송하는 단계(330)를 포함한다. 이 경우, 코팅 영역의 일부는 코팅 위치(CP)에 대응되는 위치에 예를 들어 슬릿 형상의 빈 공간(vacant space)으로 이루어지고, 코팅 영역의 나머지 부분은 제 2 부상 유닛(276b)에 형성된 복수의 에어 분출구(미도시)를 통해 에어가 분출된다.
상술한 바와 같은 본 발명의 부상 방식의 코팅 시스템 및 방법에서는 코팅 영역의 전체 또는 일부에서 에어의 분출 및 흡입이 이루어지지 않도록 함으로써 기판(G)에 외력이 작용하지 않아 기판(G)의 코팅 위치에서 코팅액이 일정한 도포 높이에서 도포될 수 있다.
다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.
도 1a는 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치의 사시도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치의 정면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1c는 종래 기술의 부상방식의 기판 이송 장치의 로딩 영역, 코팅 영역, 및 언로딩 영역에서의 에어 분출구 및 에어 흡입구의 배열 패턴의 일부를 도시한 도면이다.
도 1d는 종래 기술에 따른 부상방식의 코팅 시스템의 평면도 및 정단면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 시스템의 평면도 및 정단면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 시스템의 평면도 및 정단면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2c는 도 2b에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 시스템에 사용되는 제 2 부상 유닛의 대안적인 정단면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 부상 방식의 코팅 방법의 플로우차트를 도시한 도면이다.

Claims (13)

  1. 부상 방식의 코팅 시스템에 있어서,
    로딩 영역에서 기판을 부상시키기 위한 제 1 부상 유닛;
    코팅 영역을 제공하는 코팅 공간;
    언로딩 영역에서 상기 기판을 부상시키기 위한 제 3 부상 유닛;
    상기 기판을 상기 제 1 부상 유닛에서 상기 코팅 공간을 거쳐 상기 제 3 부상 유닛으로 이송하는 이송장치;
    상기 코팅 공간 상에 제공되며, 상기 기판 상에 코팅액을 도포하는 노즐 장치; 및
    상기 노즐 장치가 장착되는 갠트리
    를 포함하고,
    상기 코팅 공간은 전체가 빈 공간(vacant space)인
    부상 방식의 코팅 시스템.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 이송 장치는
    한 쌍의 슬라이더;
    상기 한 쌍의 슬라이더 상에 제공되며, 상기 기판이 진공 흡착 방식으로 장착되는 복수의 흡착 패드; 및
    상기 한 쌍의 슬라이더가 슬라이딩되는 한 쌍의 리니어 모션 가이드
    로 구성되는 부상 방식의 코팅 시스템.
  4. 부상 방식의 코팅 시스템에 있어서,
    로딩 영역에서 기판을 부상시키기 위한 제 1 부상 유닛;
    코팅 영역을 제공하며, 코팅 위치에 대응되는 위치에 슬릿 형상의 코팅 공간을 제공하는 제 2 부상 유닛;
    언로딩 영역에서 상기 기판을 부상시키기 위한 제 3 부상 유닛;
    상기 기판을 상기 제 1 부상 유닛에서 상기 제 2 부상 유닛을 거쳐 상기 제 3 부상 유닛으로 이송하는 이송장치;
    상기 코팅 공간 상에 제공되며, 상기 기판 상에 코팅액을 도포하는 노즐 장치; 및
    상기 노즐 장치가 장착되는 갠트리
    를 포함하는 부상 방식의 코팅 시스템.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제 2 부상 유닛은 2-피스 부상 유닛으로 구성되고, 상기 2-피스부상 유닛의 사이에 상기 슬릿 형상의 코팅 공간이 형성되는 부상 방식의 코팅 시스템.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 2-피스 부상 유닛은 그 상부에 복수의 에어 분출구를 구비하고, 복수의 에어 흡입구를 선택적으로 구비하는 부상 방식의 코팅 시스템.
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 제 2 부상 유닛은 일체형 부상 유닛으로 구성되고, 상기 일체형 부상 유닛의 상부에 상기 슬릿 형상의 코팅 공간이 형성되는 부상 방식의 코팅 시스템.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 일체형 부상 유닛은 상기 슬릿 형상의 코팅 공간을 제외한 상부에 복수의 에어 분출구를 구비하고, 복수의 에어 흡입구를 선택적으로 구비하는 부상 방식의 코팅 시스템.
  9. 제 4항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이송 장치는
    한 쌍의 슬라이더;
    상기 한 쌍의 슬라이더 상에 제공되며, 상기 기판이 진공 흡착 방식으로 장착되는 복수의 흡착 패드; 및
    상기 한 쌍의 슬라이더가 슬라이딩되는 한 쌍의 리니어 모션 가이드
    로 구성되는 부상 방식의 코팅 시스템.
  10. 부상 방식의 코팅 방법에 있어서,
    a) 부상 방식으로 기판을 로딩 영역에서 코팅 영역으로 이송하는 단계;
    b) 상기 코팅 영역의 전체에서 에어의 분출 및 에어의 흡입이 이루어지지 않는 상태로 상기 기판을 이송하면서 상기 기판 상에 코팅액을 코팅하는 단계; 및
    c) 상기 기판을 부상 방식으로 상기 코팅 영역에서 언로딩 영역으로 이송하는 단계
    를 포함하는 부상 방식의 코팅 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 코팅 영역은 전체가 빈 공간(vacant space)으로 이루어지는 부상 방식의 코팅 방법.
  12. 부상 방식의 코팅 방법에 있어서,
    a) 부상 방식으로 기판을 로딩 영역에서 코팅 영역으로 이송하는 단계;
    b) 상기 코팅 영역의 일부에서 에어의 분출 및 에어의 흡입이 이루어지지 않는 상태로 상기 기판을 이송하면서 상기 기판 상에 코팅액을 코팅하는 단계; 및
    c) 상기 기판을 부상 방식으로 상기 코팅 영역에서 언로딩 영역으로 이송하는 단계
    를 포함하는 부상 방식의 코팅 방법.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 코팅 영역의 일부는 코팅 위치에 대응되는 위치에 슬릿 형상의 빈 공간(vacant space)으로 이루어지고,
    상기 코팅 영역의 나머지 부분은 복수의 에어 분출구를 통해 에어가 분출되는
    부상 방식의 코팅 방법.
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