KR20100108194A - 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20100108194A
KR20100108194A KR1020100011508A KR20100011508A KR20100108194A KR 20100108194 A KR20100108194 A KR 20100108194A KR 1020100011508 A KR1020100011508 A KR 1020100011508A KR 20100011508 A KR20100011508 A KR 20100011508A KR 20100108194 A KR20100108194 A KR 20100108194A
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요시노리 다카기
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다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Abstract

비접촉 상태로 기판을 이행시키는 기판 반송 장치에 있어서, 택 타임을 향상시키고, 안정적으로 기판의 반송을 행하는 것을 실현한다.
기판 W를 부상시키는 부상 패드(64)의 사이에, 승강 가능한 이재 승강 롤러 컨베이어(60)가 설치된 기판 길이보다 짧은 길이의 이재 유닛(6)에 있어서, 상류측의 롤러 컨베이어(30)로부터 반송되어 온 기판 W는, 상승한 이재 승강 롤러 컨베이어(60)에 의해, 기판 W의 하면이 지지되면서, 하류측의 입구 부상 스테이지(10)에 반송된다. 이 때, 기판 W의 후단이, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)로 옮겨타면, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는, 부상면보다 하방으로 하강한다. 기판 W는 전면이 부상 상태가 되고, 부상한 기판 W를 유지해 부상 반송로 상을 이동하게 하는 기판 반송 척(8)에 의해 반송된다.

Description

기판 반송 장치 및 기판 처리 장치{SUBSTRATE TRANSPORTING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 예를 들면, 액정 표시 장치용 유리 기판, 반도체 기판, 필름 액정용 플렉서블 기판, 포토마스크용 기판, 칼라 필터용 기판 등의 정밀 전자 장치용 기판, 혹은 그에 유사한 각종의 기판을 반송하는 기판 반송 장치에 관한 것이다.
액정 표시 장치용 유리 기판 등의 정밀 전자 장치용 기판을 반송할 때에는, 기판의 오손을 방지하면서 효율적인 반송을 목표로 한 여러 가지의 기판 반송 장치가 이용되고 있다.
그런데, 근년에는 액정 디스플레이를 제조하는 마스터 유리 기판의 사이즈가 대형화하고 있다. 이와 같은 대형 유리 기판을 반송할 때에는, 반송의 충격에 의해 기판에 손상을 주지 않도록, 기판의 평면도를 고정밀도로 유지해 반송을 행하는 것이 중요하다. 또, 이와 같은 대형 유리 기판은, 면적이 크며 정전기가 쌓이기 쉽다. 따라서, 정전기에 의한 기판의 방전을 방지하기 위해, 또, 보다 수평으로 굴곡없이, 안정되게 기판을 반송하는 것이 요구되기 때문에, 비접촉 상태에서의 반송이 바람직하다.
기판을 비접촉 상태로 하여 반송을 행함으로써, 평면도나 비접촉 유지의 요건은 만족되지만, 기판을 비접촉 상태인 부상 반송으로 전환하는 부분에 있어서는, 기판의 반송은 불안정하게 되기 쉽다. 부상한 기판과 부상 반송면 사이의 접촉 저항이 작기 때문에, 이행된 순간에 기판이 어긋나거나, 회전하기 때문이다.
따라서, 특허 문헌 1에는, 공기를 분출시키고, 그 압력을 이용해, 기판을 부상시키는 부상용 플레이트 사이에, 부상면에 대해서 승강 가능한 롤러 반송부를 구비한 기판 입출부가 설치된 기판 반송 장치가 기재되어 있다. 승강 롤러 반송부의 롤러 상승시에 있어서는, 기판을 반송 가능하게 지지하여, 하강시에는 부상용 플레이트의 부상면의 하방으로 퇴피한다.
(특허문헌1):일본국특허공개2008-166348호공보
그렇지만, 상기와 같은 기판 반송 장치를 이용했을 경우, 부상용 플레이트의 사이에 승강 가능한 롤러 반송부를 구비한 기판 입출부와, 그 하류측인 부상용 플레이트만이 설치된 부상 반송부에 있어서, 각각에 기판과 동등의 길이가 필요하게 된다.
승강 가능한 롤러 반송부를 구비한 기판 입출부가, 기판의 길이분에 상당하기 때문에, 롤러의 승강 기구는 대형화한다. 특히 기판의 길이가 2m를 초과하는 경우에 문제이며, 승강 기구의 대형화에 의해 메인터넌스 등 보수 관리를 행할 때에 매우 노력이 들게 된다. 또, 제조 라인이 길어지기 때문에, 택 타임(takt time)이 길어져, 생산 효율을 올리는 것의 방해가 된다.
또한, 부상용 플레이트 사이에 설치된 승강 롤러 반송부는, 부상용 플레이트 사이에 승강 롤러가 배치되어 있다. 그 때문에, 부상용 플레이트의 상방에서 기판을 에어 퍼지하고 있는 개소의 기판 온도와 승강 롤러의 상방에서 기판을 에어 퍼지하고 있지 않는 개소의 기판 온도가 상이하여, 동일 기판 내에서 온도 변동이 발생한다. 만일, 기판 도포 장치로 기판을 반송할 때에 이와 같은 온도 변동이 발생하면, 도포되는 처리액의 건조 상태가 변화해 도포 불균일로 이어질 우려가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 감안하여 이루어진 것이며, 접촉 지지 형식으로 기판을 지지하면서 기판을 반송하는 반송 기구와, 부상 지지 형식으로 기판을 지지하면서 기판을 반송하는 반송 기구 사이에서의 기판의 반송 방식을 전환하면서 기판의 반송을 행할 때에, 반송 경로를 단축해 효율적인 반송을 행하는 것이 가능한 기판 반송 장치를 제공하는 것을 제1의 목적으로 한다.
본 발명의 제2의 목적은, 그와 같은 상이한 기판 지지 방식의 반송 기구 사이에서 기판을 이동시킬 때에, 기판의 온도의 불균일성이 생기기 어렵게 하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1에 관련된 발명은, 소정의 길이의 기판을, 상기 길이의 방향을 반송 방향과 일치시킨 상태에서, 소정의 기판 반송 경로의 상류측으로부터 하류측으로 반송하는 기판 반송 장치로서, 기판을 제1의 지지 형식으로 지지하면서 기판을 반송하는 제1 반송 수단과, 상기 제1 반송 수단과는 소정의 간격 공간을 두고 상기 제1 반송 수단의 하류측에 설치되고, 기판을 제2의 지지 형식으로 지지하면서 하류측에 기판을 반송하는 제2 반송 수단과, 제1 지지 형식의 제1 지지 기구와 제2 지지 형식의 제2 지지 기구의 쌍방을 구비하고, 상기 간격 공간에 배치되어, 상기 제1 반송 수단으로부터 수취한 기판의 지지 형식을 제1 지지 형식으로부터 제2 지지 형식으로 전환하는 지지 형식 전환 수단을 구비하며, 상기 제1 지지 형식과 상기 제2 지지 형식의 2형식 가운데, 한쪽은, 기판의 하면에 접촉해 기판을 지지하는 접촉 지지 형식이며, 다른쪽은, 기판을 부상시켜 기판의 하면에 비접촉으로 기판을 지지하는 부상 지지 형식이고, 상기 기판 반송 경로를 따른 상기 지지 형식 전환 수단의 길이가, 상기 소정의 길이보다 짧은 것을 특징으로 한다.
청구항 2에 관련된 발명은, 청구항 1에 기재된 기판 반송 장치로서, 상기 제1 지지 형식이, 복수의 롤러에 의해 기판의 하면을 지지하는 접촉 지지 형식이고, 상기 제2 지지 형식이, 기체 압력에 의해 기판을 부상시키는 부상 지지 형식인 것을 특징으로 한다.
청구항 3에 관련된 발명은, 청구항 1에 기재된 기판 반송 장치로서, 상기 제1 지지 기구가, 상기 복수의 단위 부상 스테이지의 사이에 배치되어 소정의 승강 구동 수단에 의해 승강 구동되고, 상승 상태에 있어서는 상기 기체 분사면의 상방에서 상기 기판의 하면을 지지하고, 하강 상태에 있어서는 상기 기체 분사면보다 하방으로 퇴피해 기판과 비접촉이 되는 승강 롤러군을 구비함과 더불어, 상기 제2 지지 기구가, 상기 기판 반송 경로중에 서로 간격을 두고 배열되어, 각각의 상면이 기체 분사면이 되어 있는 복수의 단위 부상 스테이지를 구비하는 것을 특징으로 한다.
청구항 4에 관련된 발명은, 청구항 3에 기재된 기판 반송 장치로서, 상기 제1 반송 수단은, 고정 높이에 설치되어 기판의 하면에 접촉하는 고정 롤러군에 의해 기판을 반송함과 함께, 상기 제2 반송 수단은, 기체 분사 스테이지로부터 분사시킨 기체의 압력에 의해 부상 상태가 된 기판의 에지를 유지하면서 기판을 반송하고, 상기 지지 형식 전환 수단과 상기 제1 반송 수단이, 상기 기판 반송 경로를 따라, 서로 비접촉으로 인접 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
청구항 5에 관련된 발명은, 청구항 4에 기재된 기판 반송 장치로서, 상기 제2 반송 수단은, 부상한 기판의 에지를 유지해 상기 기판 반송 경로를 따라 기판을 이동시키는 유지 이동 기구를 구비하고 있고, 당해 유지 이동 기구는, 상기 기판 반송 경로를 따라, 상기 기체 분사 스테이지의 양측부뿐만 아니라 상기 지지 형식 전환 수단의 양측부로도 연장되어 있으며, 상기 고정 롤러군, 상승 상태에 있는 상기 승강 롤러군 및 상기 유지 이동 기구에 의한 기판의 각각의 반송 속도가, 소정의 기준 속도로 통일되어 있는 것을 특징으로 한다.
청구항 6에 관련된 발명은, 청구항 5에 기재된 기판 반송 장치로서, 부상 상태의 제1의 기판이 상기 지지 형식 전환 수단으로부터 상기 제2 반송 수단에 송출된 후, 상기 승강 롤러군을 회전시키면서 상기 기체 분사면의 상방으로 상승시키고, 상기 승강 롤러군에 의해 제2의 기판의 선단측의 하면을 지지하면서 상기 기준 속도로 상기 제2의 기판을 상기 제1 반송 수단으로부터 상기 지지 형식 전환 수단에 받아들이는 것을 특징으로 한다.
청구항 7에 관련된 발명은, 청구항 1에 기재된 기판 반송 장치로서, 상기 지지 형식 전환 수단과 상기 제2 반송 수단의 각각의 양측방에 부설되고, 상기 기판 반송 경로를 가로지르는 방향에 관해서 기판의 양 에지의 위치를 규제하는 가이드 롤러군을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
청구항 8에 관련된 발명은, 청구항 1에 기재된 기판 반송 장치로서, 상기 지지 형식 전환 수단의 반송 방향 후방과, 상기 제2 반송 수단의 반송 방향 전방과, 상기 지지 형식 전환 수단과 상기 제2 반송 수단의 각각의 양측방에 부설되고, 상기 지지 형식 전환 수단과 상기 제2 지지 기구에 걸쳐 정지된 상기 기판의, 상기 기판 반송 경로와 직교하는 방향의 상기 기판의 양 에지와, 상기 기판 반송 경로와 평행한 방향의 상기 기판의 양 에지의 위치를, 소정의 정지 위치에 위치 결정하는 정렬 처리 핀군을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
청구항 9에 관련된 발명은, 청구항 1에 기재된 기판 반송 장치로서, 상기 제2 반송 수단이, 부상 상태로 정지한 상기 기판의 에지를 유지하기 위한 승강 가능한 유지부를 구비하고 있고, 상기 유지부를, 상기 기판의 에지보다 낮은 위치로 하강시켜, 상기 기판의 유지를 행하기 위한 초기 위치로 이동하는 것을 특징으로 한다.
청구항 10에 관련된 발명은, 청구항 3에 기재된 기판 반송 장치로서, 상승 상태에 있어서의 상기 승강 롤러군의 상측 위치는, 상기 복수의 단위 부상 스테이지로부터의 기체 분사에 의한 기판의 부상 높이보다 높은 것을 특징으로 한다.
청구항 11에 관련된 발명은, 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 기재된 기판 반송 장치와, 상기 제1 반송 수단 및 상기 제2 반송 수단 중, 부상 지지 형식의 반송 수단에 부설되어, 당해 부상 지지 형식의 반송 수단에 의해 반송중인 기판의 상면에 대해서 소정의 처리를 행하는 기판 처리 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
청구항 12에 관련된 발명은, 청구항 11에 기재된 기판 처리 장치로서, 상기 기판 처리 수단이, 상기 기판 반송 경로를 가로지르는 방향으로 설치한 슬릿으로부터 기판의 상면에 처리액을 토출해 상기 처리액을 상기 기판에 도포하는 처리액 도포 수단인 것을 특징으로 한다.
청구항 1 내지 청구항 12에 기재된 발명에 의하면, 지지 형식 전환 수단의 길이를 기판의 길이보다 짧게 함으로써 기판의 반송 경로를 단축하여, 효율적인 반송을 행하는 것이 가능하게 된다.
또, 특히 청구항 2에 기재된 발명에 의하면, 접촉 지지 형식과 부상 지지 형식이 혼재함으로써 압력 기체의 분포의 불균일성이 생기기 쉬운 지지 형식 전환 수단의 길이를 짧게 하고 있기 때문에, 기판의 온도에 불균일성이 생기기 어렵다.
또, 특히 청구항 3에 기재된 발명에 의하면, 부상 스테이지의 사이에, 승강 롤러군이 설치되어 있으므로, 접촉 상태로부터 비접촉 상태로 매끄럽게 전환 가능하며, 기판이 어긋나거나, 회전하는 것을 방지할 수 있다.
또, 특히 청구항 4에 기재된 발명에 의하면, 접촉 상태로 반송하는 고정 롤러군과 지지 형식 전환 수단이, 비접촉이기 때문에, 고정 롤러군의 진동이 하류측의 장치에 전달되지 않는다. 그 때문에, 기판을 보다 안정적으로 반송할 수 있다.
또, 특히 청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 고정 롤러군과 상승 상태에 있는 승강 롤러와 이동 유지 기구에 의한 기판의 각각의 반송 속도가 동일하다. 그 때문에, 기판의 처리 시간을 보다 짧게 할 수 있다.
또, 특히 청구항 6에 기재된 발명에 의하면, 기판이 제2 반송 수단에 송출되는 속도와 동일한 속도로 지지 형식 전환 수단의 승강 롤러군을 회전시키면서 상승시킬 수 있다. 그 때문에, 다음 처리 예정의 기판을 지지 형식 전환 수단에 송출하는 타이밍을 빨리 할 수 있으므로, 기판의 처리 효율을 높일 수 있다.
또, 특히 청구항 7에 기재된 발명에 의하면, 지지 형식 전환 수단의 측방과 제2 반송 수단의 측방에 가이드 롤러가 설치되어 있기 때문에, 지지 형식 전환 수단의 승강 롤러군의 구동만으로 반송을 행해도, 기판이 어긋나거나, 회전하는 등 불안정한 상태가 되는 것을 방지할 수 있다.
또, 특히 청구항 8에 기재된 발명에 의하면, 지지 형식 전환 수단과 제2 지지 형식에 걸쳐 정지된 기판의 전후 측방에 설치된 정렬 처리 핀에 의해, 정렬 처리가 행해진다. 그 때문에, 기판이 조금 어긋났다고 해도, 기판의 정지 위치를 정확한 위치에 위치 결정할 수 있다.
또, 특히 청구항 9에 기재된 발명에 의하면, 제2 반송 수단에 있어서, 기판의 양단을 유지하는 유지부는 승강 가능하다. 그 때문에, 제2 반송 수단은, 유지부를 하강시킨 상태로, 기판을 유지하기 위한 초기 위치로 이동할 수 있으므로, 기판의 반송 간격을 조밀하게 해도, 제2 반송 수단과 기판이, 충돌하는 일은 없으며, 기판의 처리 효율을 높일 수 있다.
또, 특히 청구항 10에 기재된 발명에 의하면, 지지 형식 전환 수단인 승강 롤러군은, 상측 위치가 부상 스테이지의 부상 높이보다 높기 때문에, 기판의 하면을 확실히 지지할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 상면도이다.
도 2는 노즐 유닛 및 노즐 세정 대기 유닛을 떼어낸 경우에 있어서의 도 1의 기판 처리 장치의 상면도이다.
도 3은 기판 처리 장치의 제어 기구를 나타낸 블록도이다.
도 4는 상승시에 있어서의 이재 유닛의 YZ 단면도이다.
도 5는 하강시에 있어서의 이재 유닛의 YZ 단면도이다.
도 6은 롤러 컨베이어 및 이재 유닛의 XZ 측면도이다.
도 7은 승강 컨베이어 서포트 프레임의 상면도이다.
도 8은 본 실시 형태에 관련된 도포 스테이지의 상면도이다.
도 9는 도 8에 나타내는 도포 스테이지로의 공기의 공급 및 흡인의 유로를 도시하는 XZ 단면도이다.
도 10은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 YZ 단면도이다.
도 11은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 동작을 나타낸 타임 차트이다.
도 12는 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 도시한 상면도이다.
도 13는 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 도시한 상면도이다.
도 14는 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 도시한 XZ 단면도이다.
도 15는 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 도시한 상면도이다.
도 16은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 도시한 XZ 단면도이다.
도 17은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 도시한 상면도이다.
도 18은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 도시한 XZ 단면도이다.
도 19는 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 도시한 XZ 단면도이다.
도 20은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 도시한 XZ 단면도이다.
도 21은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 도시한 XZ 단면도이다.
도 22는 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 도시한 XZ 단면도이다.
도 23은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 도시한 상면도이다.
도 24는 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 도시한 상면도이다.
도 25는 변형예에 관련된 도포 스테이지의 상면도이다.
도 26은 노즐과 기판의 위치 관계에 의한 공기류의 ON/OFF 전환을 도시하는 부분 확대도이다.
도 27은 노즐과 기판의 위치 관계에 의한 공기류의 ON/OFF 전환을 도시하는 부분 확대도이다.
도 28은 노즐을 기판 상에서 강하시켰을 경우의 상황을 도시하는 부분 확대도이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다.
또한, 이하의 설명에 있어서는, 방향 및 방면을 나타낼 때에, 적절히 도면중에 나타내는 3차원의 XYZ 직교 좌표를 이용한다. 여기서, X축 및 Y축 방향은 수평 방향, Z축 방향은 연직 방향(+Z측이 상측, -Z측이 하측)을 나타낸다. 또, 편의상, X축 방향을 좌우 방향(기판 반송에 관해서 +X측이 하류측, -X측이 상류측)으로 하고, Y축 방향을 안길이 방향(+Y측, -Y측)으로 한다.
〈1. 기판 처리 장치의 개요〉
도 1은 본 발명의 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(1)의 개략 구성을 나타낸 상면도이다. 도 2는, 노즐 유닛(5) 및 노즐 세정 대기 유닛(9)을 떼어냈을 경우에 있어서의 본 발명의 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(1)의 개략 구성을 나타낸 상면도이다.
기판 처리 장치(1)는, 처리액을 토출하는 슬릿이 형성된 장척의 노즐과 기판을 상대적으로 이동시켜 기판의 표면에 처리액을 도포하는 장치(슬릿 코터)로서 구성되어 있다. 이 장치(1)는, 기판의 표면에 형성된 전극층 등을 선택적으로 에칭하기 전 처리로서, 처리액으로서의 레지스트액을 기판에 도포하는 프로세스 등에 이용된다. 슬릿 코터의 도포 대상이 되는 기판은, 대표적으로 액정 표시 장치에 화면 패널을 제조하기 위한 각형의 유리 기판이지만, 반도체 기판, 필름 액정용 플렉서블 기판, 포토마스크용 기판, 칼라 필터용 기판 등의 다른 기판이어도 된다.
기판 처리 장치(1)의 기구적 구성은, 상류 유닛으로부터 반송되어 오는 수평 자세의 직사각형 기판 W를 받아들여 (+X)방향으로 반송하는 기판 반송 장치(2)와, 기판 W에 처리액을 도포하는 도포 장치(3)와, 출구 부상 스테이지(11)로 대별된다. 이 기판 처리 장치(1)에서 처리액이 도포된 후의 기판 W는, 출구 부상 스테이지(11)로부터 이재 로봇(36)에 의해 감압 건조 유닛(37, 38)의 어느것에 이재되고, 도포된 처리액의 감압 건조를 받는다. 그 후, 감압 건조 유닛(38)과 상하 방향으로 적층된 수수 위치(39)에 기판 W가 이재되며, 또한 다음의 공정을 위한 다른 장치로 반출된다.
기판 반송 장치(2)는, 상류 유닛으로부터 보내져 온 기판 W를 반송하는 롤러 컨베이어(30), 압축 공기에 의해 기판 W를 부상시키는 입구 부상 스테이지(10), 롤러 컨베이어(30)로부터 입구 부상 스테이지(10)에 기판 W를 이재하는 이재 유닛(6) 및 기판 W의 양측단을 흡착 유지하여 하류에 반송하는 기판 반송 척(8)으로, 대별된다. 또, 기판 도포 장치(3)는, 처리액을 토출하는 슬릿 노즐(55)을 구비한 노즐 유닛(5), 슬릿 노즐(55)의 세정을 행하는 노즐 세정 대기 유닛(9), 및 도포 처리가 행해지는 도포 스테이지(4)로 대별된다.
이 기판 처리 장치(1)의 전체를 통해 보았을 때의 기판 반송 구간 TR은, 기판의 지지 방식의 차이에 따라 3개의 구간으로 대별된다.
(1) 접촉 지지 구간 TA:
상류측의 접촉 지지 구간 TA는, 기판 W의 하면에 접촉하는 롤러 배열로 기판 W를 지지하면서, 각각의 롤러의 회전에 의해 기판을 반송하는 「롤러 반송 방식」으로 되어 있다. 이 「롤러 반송 방식」에서의 기판 지지는, 기판 W의 하면에 접촉하여 기판 W를 지지하는 「접촉 지지 형식」의 1양태가 되어 있다. 기판 처리 장치(1)의 전단측에 존재하는 상류 유닛에서의 반송도 또 롤러 반송 방식으로 되어 있다.
(2) 부상 지지 구간 TC1, TC2:
후술하는 지지 형식 전환 구간 TB를 사이에 두고 접촉 지지 구간 TA의 하류측에 있는 부상 지지 구간 TC1, TC2는, 압축 공기에 의해 기판을 부상시킴으로써 기판 W를 지지한다. 일반적으로, 기판을 부상시켜 기판을 지지하는 형식이 「부상 지지 형식」이지만, 이 실시 형태에서는, 가압 기체(구체적으로는 압축 공기)에 의해 부상 지지 형식을 실현하면서, 기판의 양측단을 흡착 유지해 기판을 이동시키는 부상 반송 방식이 되어 있다. 구간 TC1, TC2 중 구간 TC1은, 처리액의 도포에 직접 관계하는 도포용 반송 구간이며, 구간 TC2는 기판을 이재 로봇(36)에 수수하기 위한 출구 구간이다.
(3) 지지 형식 전환 구간:TB
상기 2종류의 구간 TA, (TC1, TC2)의 사이에 설치된 지지 형식 전환 구간 TB는, 접촉 지지 구간 TA와 부상 지지 구간 TC1, TC2의 사이에서, 기판의 지지 방식을 전환하기 위한 구간이다. 기판의 지지 형식이 아니라 반송 방식이라고 하는 관점에서 보면, 지지 형식 전환 구간 TB는, 접촉 지지 구간 TA에서의 「접촉 반송 방식」으로서의 「롤러 반송 방식」과, 부상 지지 구간 TC1, TC2에서의 「부상 반송 방식」의 사이에서, 기판의 반송 방식을 전환하는 구간이다.
도 3은, 제어부(7)와, 그것에 의해 주로 제어되는 각 기능부의 관계를 나타내는 도면이다. 제어부(7)는 컴퓨터를 이용해 구성되어 있고, 컴퓨터에 인스톨된 프로그램과, 장치 각 부의 특성 데이터, 및 각 기판의 처리 절차(레시피)에 따라 장치 각 부를 제어하여, 일련의 기판의 연속 처리가 행해진다. 제어 대상이 되고 있는 각 부의 기능에 대해서는, 각각의 관계 개소에 있어서 후술한다.
〈2. 각부의 구성〉
<●롤러 컨베이어(30)>
롤러 컨베이어(30)는, 회전하는 복수의 롤러(301)의 외주면의 최상부가 기판 W의 하면에 맞닿음으로써, 기판 W에 추진력을 주어, 하류 방향으로 이동시키는 접촉식의 반송 장치이다. 구동원인 모터(35)와 1개의 회전축(302), 또한 각각 인접하는 회전축(302)끼리에 있어서, 타이밍 벨트(32)(도 6 참조)가 걸쳐져 있기 때문에, 동일한 회전 속도를, 동일한 타이밍에 각 회전축(302)에 주는 것이 가능하다. 이들 복수의 롤러(301)는, 후술하는 이재 유닛(6)의 롤러(601)와는 달리, 고정 높이에 설치되어 기판의 하면에 접촉하는 롤러군을 구성한다.
이 롤러 컨베이어(30)에 있어서, X축 방향과 평행한 양단부의 한쪽에는, 감속 센서(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 감속 센서의 설치 위치보다 더 기판 W의 반송 방향 하류측에는, 정지 센서(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 반송되는 기판 W의 선단 WE(도 12 참조)가, 감속 센서에 검지됨으로써, 롤러(301)의 회전 속도는 감속되며, 정지 센서가 기판 W의 선단 WE를 검지함으로써 롤러(301)의 회전은 정지된다. 이와 같이 사전에 반송되는 기판 W의 속도를 떨어뜨림으로써, 기판 W에 더하는 충격을 최소한으로 한 후에, 기판 W의 정지가 가능해진다.
<●이재 유닛(6)>
롤러 컨베이어(30)의 하류측에는 이재 유닛(6)이 설치되어 있다. 이 이재 유닛(6)은 롤러 컨베이어(30)와 입구 부상 스테이지(10)의 간격 공간에 설치되어 있고, 부상 패드(64)와 이재 승강 롤러 컨베이어(60)를 구비하고 있다.
부상 패드(64)는, 각각의 상면으로부터 기판 W의 하면에 압축 기체, 예를 들면 공기를 분출해 기판 W를 부상시키고, 기판 W를 비접촉 상태로 지지하는 부상 기구이다. 부상 패드(64)는, 공기를 분출하기 위한 다수의 분출 구멍(64a)(도 12 참조)을 상면에 분포시켜 설치한 장방형 형상의 부재로 구성되어 있고, 그 상면이 기체 분사면이 된다. 분출 구멍(64a)으로부터는 항상 공기가 분출되어 있다. 이 부상 패드(64)가, 길이 방향을 기판 W의 반송 방향과 평행이 되도록, Y축 방향을 따라 소정 간격을 두고 복수 설치되어 있다. 이들 복수의 부상 패드(64)의 집합체가 기판 W의 부상 스테이지로서 기능하지만, 각 부상 패드(64)는 그것의 구성 요소인 단위 부상 스테이지가 되어 있다.
소정 간격을 두고 배열된 부상 패드(64) 사이의 공극에는, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 복수의 롤러(601)로 이루어지는 롤러군이, 각 롤러(601)의 외주면의 최상부에 있어서의 회전 방향과, 부상 패드(64)의 길이 방향이 평행이 되는 방향으로 위치하고 있고, 롤러(601)의 회전의 중심을 회전축(602)이 관통하고 있다. 후술하는 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이 부상 패드(64)는 회전축(602)의 상방에 존재하고, 부상 패드(64)의 길이 방향과 직교하도록, 복수의 롤러(601)의 회전 중심을 관통한 회전축(602)이 대략 수평으로 나열되어 있다.
롤러(601) 및 회전축(602)의 구동에 대해서는, 롤러 컨베이어(30)와 마찬가지로, 구동원인 모터(65)와 1개의 회전축(602), 또한 각각 대략 수평으로 인접하는 회전축(602)끼리에 있어서, 타이밍 벨트(62)(도 6 참조)가 걸쳐져 있고, 동일한 회전 속도를, 동일한 타이밍에 이재 승강 롤러 컨베이어(60)를 구성하는 각 회전축(602)에 주는 것이 가능하다.
각 롤러(601)의 회전축(602)의 하방에는, 예를 들면 실린더와 같은, 승강 기구(66)(도 4 참조)가 설치되어 있고, 이 승강 기구(66)와 각 롤러(601)의 회전축(602)이 부재를 통해 연결되어 있다. 그 때문에, 이 승강 기구(66)의 구동에 맞추어, 대략 수평을 유지하면서, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는 Z축 방향으로 승강한다.
도 4는 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 상승시에 있어서의 이재 유닛(6)의 YZ 단면도이다. 도 5는 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 하강시에 있어서의 이재 유닛(6)의 YZ 단면도이다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 상승시의 롤러(601)의 위치는, 그 외주면의 최상부가 기판 W의 하면과 접촉하는 위치이며, 분출 구멍(64a)으로부터의 공기의 분출에 의해 기판 W가 부상하는 높이보다 높은 위치이다. 또, 도 5에 나타내는 바와 같이, 하강시는, 롤러(601)의 외주면의 최상부가 부상 패드(64)의 상면보다 낮은 위치까지 하강한다. 상승시에 있어서는, 롤러 컨베이어(30)와 마찬가지로, 회전하는 롤러(601)의 외주면의 최상부가 기판 W의 하면에 맞닿음으로써, 기판 W에 추진력을 주고 기판 W를 하류 방향으로 이동시킨다.
이 이재 승강 롤러 컨베이어(60)가 상승한 상태로 회전함으로써, 기판 W는 롤러 컨베이어(30)로부터 입구 부상 스테이지(10)로 반송된다. 기판 W가 롤러 컨베이어(30)를 통과하면, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는 부상 패드(64)의 상면보다 하방으로 하강한다. 그 때문에, 이재 유닛(6)에 의한 기판 W의 지지는 부상 패드(64)에 의한 부상력만이 되고, 입구 부상 스테이지(10)에서의 부상력과 협동해 기판 W를 부상시키며, 롤러 등의 하부 기구와는 비접촉 상태로 이행한다.
이 이재 유닛(6)의 반송 방향(+X방향)의 길이 즉 도 1에 있어서의 지지 형식 전환 구간 TB의 길이는, 반송 방향에 있어서의 기판 W의 길이보다 짧아져 있다. 환언하면, 반송 방향(+X방향)에 대해 소정 길이의 기판 W의 처리를 행하는 장치(1)에 있어서, 이재 유닛(6)의 반송 방향(+X방향)의 길이는 그 소정 길이보다 짧게 되어 있다. 그 때문에, 기판 처리 라인의 전체 길이를 단축화하는 것이 가능하다.
도 6은 롤러 컨베이어(30)와 이재 유닛(6)의 측면도이다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 롤러 컨베이어(30)와 이재 유닛(6)은, 인접 배치되어는 있지만 연결되어 있지 않고, 완전히 별개의 장치로서 공간적으로 분리되어 있다. 이 때, 승강 컨베이어 서포트 프레임(69)은, 측면으로부터 보았을 경우에 연결되어 있는 것처럼 보이지만, 실제는 도 7에 나타낸 A 부분의 상면도와 같이, 공간적으로 연결되어 있지는 않았다. 따라서 롤러 컨베이어(30)의 롤러 구동에 수반하는 진동이 이재 유닛(6)보다 하류측에 전달될 일은 없다. 그 결과, 후술하는 처리액 도포 처리에 있어서, 쓸모없는 진동에 기인하는 도포 불균일을 방지할 수 있다.
<●입구 부상 스테이지(10)>
이재 유닛(6)의 하류측에는 입구 부상 스테이지(10)가 설치되어 있다. 이 입구 부상 스테이지(10)는, 다수의 공기의 분출 구멍(10a)이 1개의 판 형상 스테이지면의 전면에 걸쳐 분포 형성되어 있고, 압축 공기의 분출에 의한 기체 압력으로 기판 W를 부상시켜, 기판 W를, 입구 부상 스테이지(10)의 상면 즉 기체 분사면에 대해서 비접촉 상태로 하는 것이 가능하다. 이 때의 기판 W의 부상 높이는 10~500마이크로미터가 된다. 입구 부상 스테이지(10)에 있어서의 이와 같은 기판 부상 원리는, 이재 유닛(6)에 있어서의 부상 패드(64)의 평행 배열과 동일하다.
도 12에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(1)의 기판 반송로에 있어서, 기판 W의 반송 방향에 대해 평행한 기판 W의 2변보다 Y축 방향을 따라 외측의 위치(이하, 「측방 위치」라고 칭한다)에는, 가이드 롤러(102p~102s)가 설치되어 있다. 이재 유닛(6)의 (+Y)측에는 가이드 롤러(102p)가, (-Y)측에는 가이드 롤러(102r)가, 입구 부상 스테이지(10)의 (+Y)측에는 가이드 롤러(102q)가, (-Y)측에는 가이드 롤러(102s)가 설치되어 있다. 이 가이드 롤러(102p~102s)는, 입구 부상 스테이지(10)에 기판 W의 반송이 행해지지 않는 경우에는 퇴피 위치(기판 W의 측변의 이동 궤적에 상당하는 라인으로부터 떨어진 위치)에 있지만, 기판 반송시에는, 가이드 롤러(102p~102s)에 장착된 가이드 롤러 실린더(도시하지 않음)에 의해, 반송 방향에 평행한 기판 W의 2변을, X축과 평행한 기판 W의 중심선을 향해 양측으로부터 누르도록 접촉한다. 가이드 롤러(102p~102s)는, 회전축이 Z축과 평행으로 설치되어 있고, 이것에 의해 이재 유닛(6)으로부터 입구 부상 스테이지(10)로 옮겨탈 때, 롤러 컨베이어(30) 및 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 롤러(601)의 회전에 의해 주어지는 추진력을 반송 방향으로만 전달하는 것이 가능해지기 때문에, 기판 W의 주향 이동을 방지할 수 있다.
입구 부상 스테이지(10)의, X축 방향과 평행한 양단부의 한쪽에는, 롤러 컨베이어(30)와 마찬가지로 감속 센서(도시하지 않음)와 정지 센서(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 기판 W의 반송 속도를 감속시킨 후에, 입구 부상 스테이지(10)에 있어서의 소정의 정지 위치에서 기판 W의 반송을 정지시킬 수 있다.
도 15에 나타내는 바와 같이, 입구 부상 스테이지(10)의 정지 센서에 의해 정지한 기판 W를 정렬 처리하기 위한 정렬 처리 핀(105c~105f)이, 이재 유닛(6)과 입구 부상 스테이지(10)의 주위에 설치되어 있다. 구체적으로는, X축 방향에 대해 평행한 기판 W의 2변에 접하는 정렬 처리 핀(105g~105j)이, 이재 유닛(6)과 입구 부상 스테이지(10)의 측방 위치에 있어서, (+Y)측에 (105g, 105h)가, (-Y)측에 (105i, 105j)가 설치되어 있고, 기판 W의 X축 방향과 평행한 2변에 접한다. 반송 방향에 대해서 후단의 기판 W의 1변에 접하는 정렬 처리 핀(105e, 105f)은, 롤러 컨베이어(30)와 이재 유닛(6)의 경계에, Y축 방향을 따라 설치되어 있다. 그리고, 반송 방향에 대해서 선단의 기판 W의 1변에 접하는 정렬 처리 핀(105c, 105d)은, 입구 부상 스테이지(10) 상에서 정지 위치에 있는 기판 W의 선단의 1변보다 더 하류측의 입구 부상 스테이지(10)에 형성된, 정렬 처리 핀(105c, 105d)에 맞는 크기의 오목부 내에, 설치되어 있고, Y축 방향을 따라 설치되어 있다. 이 Y축 방향으로 평행한, 기판 W의 선단 WE와 후단의 2변에 접하는 정렬 처리 핀(105c~105f)에 대해서는, 통상의 기판 반송시에는, 기판 반송의 방해가 되지 않도록, 롤러 컨베이어(30)와 이재 유닛(6)의 경계, 그리고 입구 부상 스테이지(10)에 형성된 오목부의 하방으로 퇴피하고 있다. 정렬 처리를 행할 때에는, 정렬 처리핀 실린더(도시하지 않음)의 동작에 의해 기판 W와 맞닿을 수 있는 위치까지 기판 반송로의 상방으로 신장하고, 기판 W와 맞닿는 최상단의 부분이, 기판 방향으로 위치를 바꿈으로써, 기판 W의 Y축 방향으로 평행한 2변과 접한다. 이와 같이, 합계 8개소에 설치된 각 정렬 처리 핀(105c~105f)이 동작함으로써, 기판 W는 정확한 정지 위치에 위치 결정된다.
〈●도포 스테이지(4)>
입구 부상 스테이지(10)의 하류에는 도포 스테이지(4)가 존재한다. 이 도포 스테이지(4) 상에 있어서 기판 W는 슬릿 노즐(55)로부터 처리액으로서 레지스트액이 도포된다.
이 도포 스테이지(4)는 입구 부상 스테이지(10)와 마찬가지로, 스테이지 표면에 있어서 다수의 작은 구멍이 분포 형성되어 있다. 단, 입구 부상 스테이지(10)에 있어서, 작은 구멍은 공기의 분출만이 행해져 있었지만, 도포 스테이지(4)에 있어서는, 공기의 분출뿐만 아니라, 공기의 흡인을 행하기 위한 작은 구멍도 형성되어 있다. 즉, 도포 스테이지(4) 상에 존재하는 다수의 작은 구멍(기체 구멍)은, 도 8에 나타나는 바와 같이, 압축 공기의 분출 구멍(40a, 41a)과 흡인 구멍(40b, 41b)으로 분류된다. 이와 같이 공기의 분출과 흡인이 행해짐으로써, 분출 구멍(40a, 41a)으로부터 스테이지면 상에 분출한 압축 공기의 공기류는 수평 방향으로 퍼진 후, 그들의 분출 구멍(40a, 41a)에 인접하는 흡인 구멍(40b, 41b)으로부터 흡인되게 되며, 부상한 기판 W와 도포 스테이지(4) 상면의 사이에 있어서의 공기층(압력 기체층)에서의 압력 밸런스는, 보다 안정적이 된다.
이 도포 스테이지(4)는, 2분할되어 있고, 도 8은, 2분할된 도포 스테이지(4)의 상면도이다.
입구 부상 스테이지(10)에서 정지하고 있던 기판 W는, 기판 반송 척(8)에 의해 그 측단부가 흡인 유지되면서 (+X)방향으로 반송되어 도포 스테이지(4) 상에서 일단 정지한다. 이 정지한 기판 W의 선단 WE의 직하가 되는 위치가 플레이트 경계 St로 되어 있고, 이 플레이트 경계 St에 있어서 도포 스테이지(4)를 구성하는 플레이트는, 2분할되어 있다. 플레이트 경계 St보다 (-X)방향에 위치하는 플레이트를 도포 전 스테이지(40), (+X)방향에 위치하는 플레이트를 도포 후 스테이지(41)로 한다.
도 9는, 도포 전 스테이지(40) 및 도포 후 스테이지(41)에 있어서의 공기의 공급 유로와 흡인 유로를 나타내고 있다. 공기의 공급 유로는, 컴프레서 등의 압축 기구(201)로 압축된 공기가, 온조 유닛(202)으로 소정의 온도에 이르게 된 후에, 도포 전 스테이지(40)와 도포 후 스테이지(41)의 각각의 유로로 분기된다. 온조 유닛(202)에 의해 공기가 소정의 온도로 설정되는 것은, 외기 온도에 관계없이 공기를 일정한 온도 상태로 유지하기 때문이다. 분기 후의 공기는, 각각의 유로에 있어서 필터(12, 22)를 지나 청정화되고, 니들 밸브(13, 23)로 압력이 조절된 후에 유량계(14, 24), 압력계(15, 25), 에어 오퍼레이션 밸브(16, 26)를 통과해, 도포 전 스테이지(40) 및 도포 후 스테이지(41)에 있어서의 분출 구멍(40a) 및 (41a)로부터 분출된다. 공기의 공급의 개시 및 정지는, 에어 오퍼레이션 밸브(16, 26)의 개폐를 제어부(7)(도 3)로부터의 지령 신호에 의해 행함으로써 실행된다. 압축 공기의 압력 제어도 또 제어부(7)가 행한다.
공기의 흡인은, 흡인 수단으로서 블로워(18, 28)가 이용되고 있으며, 구동 모터(도시하지 않음)가 인버터 제어되고 있다. 도포 전 스테이지(40) 및 도포 후 스테이지(41) 상에 설치된 흡인 구멍(40b) 및 (41b)로부터의 흡인 유로중에는, 압력계(17, 27)가 설치되어 있고, 흡인 유로중의 압력을 측정할 수 있다. 또, 흡인 유로중에는 릴리프 밸브(19, 29)가 설치되어 있다. 이것에 의해, 블로워(18, 28)의 회전에 의해 얻어지는 흡인 압력보다 흡인 유로 내의 압력이 높은 경우에, 릴리프 밸브(19, 29)로부터 흡인 유로 내의 공기를 외부에 방출함으로써, 흡인 유로 내의 압력을 일정하게 유지하기 위한 미조정을 행할 수 있다.
공기의 공급 수단으로서의 압축 기구(201)는 1대이며, 분기시킴으로써 스테이지마다 유로를 나눌 수 있다. 한편, 흡인 수단으로서의 블로워(18, 28)는, 각 스테이지에 있어서의 각각의 흡인 유로마다 설치되어 있다.
이와 같이 도포 스테이지(4)는 2개로 나누어져 있고, 내부의 유로가, 도포 전 스테이지(40)와 도포 후 스테이지(41)로, 분할되어 있기 때문에, 공기의 분출과 흡인을 스테이지마다 조절하는 것이 가능하다. 즉, 2개의 스테이지(40, 41)에서의 압력 기체층(공기류)은 개별적으로 제어 가능하고, 압축 공기의 분출과 흡인을 쌍방 동시에 행하는 것도 가능할 뿐만 아니라, 그 중의 한쪽에만 대해 일시적으로 공기의 분출과 흡인을 정지시킬 수도 있다.
예를 들면, 도포 후 스테이지(41)의 공기의 분출 및 흡인을 단독으로 정지시키고 싶은 경우, 분출에 대해서는 에어 오퍼레이션 밸브(26)를 전부 닫음으로 하고, 흡인에 대해서는 블로워(28)의 구동 모터(도시하지 않음)와 접속된 인버터(도시하지 않음)를 정지시킴으로써, 그와 같은 단독 제어를 실현할 수 있다. 에어 오퍼레이션 밸브(26)나 상기 인버터는 압력 기체층을 형성하기 위한 공기류를 제어하는 기체류 제어 수단으로서 기능한다.
<●노즐 유닛(5)>
도 10은 기판 반송 척(8)과 노즐 유닛(5)과 노즐 세정 대기 유닛(9)의 YZ 단면도이다.
기판 W의 표면에 레지스트액을 도포하는 노즐 유닛(5)은, 도포 스테이지(4)의 상방에 설치되어 있고, 도 10에 나타내는 가교 구조를 가진다. 이와 같은 가교 구조는, 예를 들면 카본파이버(carbon fiber) 보강 수지를 골재로 하는 노즐 지지부와, 그 양단을 지지하여 승강시키는 승강 기구로 구성되어 있다. 노즐 지지부에는 슬릿 노즐(55)이 설치되어 있다. 이 슬릿 노즐(55)은, 처리액 공급 기구(도시하지 않음)로부터 공급되는 레지스트액을, 그 하단에 형성되어 있는 슬릿 형상의 토출구(55a)로부터 기판 W의 상면에 토출한다. 이 토출구(55a)는, 도포 스테이지(4)에 대해서 대략 수평이며, Y축 방향을 따라 연장되어 있다.
노즐의 승강 기구는 노즐 지지부의 양단에 설치되어 있고, 주로 구동원인 서보 모터(59)와, 볼 나사(58)에 의해 구성되어 있다. 이 서보 모터(59)에 의해, 노즐 지지부는 도포 스테이지(4)에 대해서 연직 방향으로 연장된 볼 나사(58)를 따라 승강 구동되어, 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)와 기판 W의 간격은 조절된다.
이 승강 기구에는, 기판 반송로의 양단(-Y측, +Y측)으로 기판과 접하지 않는 위치에 X축 방향을 따라 노즐 유닛 주행 가이드(51)가 설치되어 있다.
2개의 노즐 유닛 리니어 모터(-Y측, +Y측)의 각각의 고정자는 본체 장치의 Y축 방향의 측면에 X축 방향을 따라 설치되어 있고, 각각의 이동자는 승강 기구의 외측에 고설(固設)되어 있다. 이들 고정자와 이동자의 사이에 발생하는 자기 상호 작용에 의해, 노즐 유닛(5)은, 노즐 유닛 주행 가이드(51)를 따라 이동한다.
2개의 노즐 유닛 리니어 스케일(52)에 대해서도, 본체 장치의 양단(-Y측, +Y측)에, 각각 설치되어 있다. 이 노즐 유닛 리니어 스케일(52)이 노즐 유닛(5)의 이동 위치를 검출하기 위해, 제어부(7)는 그 검출 결과에 의거해 노즐 유닛 리니어 모터(53)의 구동을 제어하고, 노즐 유닛(5)의 X축 방향에 있어서의 이동, 즉 슬릿 노즐(55)에 의한 기판 표면으로의 주사를 제어한다.
도포 처리를 행할 때에는, 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)로부터 레지스트액을 토출한 상태에서, 기판 반송 척(8)이 기판 W의 양단을 유지하여 (+X)축 방향으로 소정의 속도로 수평 이동시킨다.
기판 반송 척(8)은, 하면이 비접촉 상태에 있는 기판 W의 에지를 유지해 기판 W를 하류 방향으로 반송하기 위한 장치이다. 원점 상태에 있어서 기판 반송 척(8)은, 부상 패드(64)와 입구 부상 스테이지(10)에 걸쳐 정지한 기판 W의, X축 방향으로 평행한 양단부의 직하에 위치하고 있다. 즉, 기판 W를 척킹(chucking)하는 위치의 내측에, 이재 유닛(6)과 입구 부상 스테이지(10)가 위치하는 구조이다.
도 1 등에 나타내는 바와 같이, 기판 반송 척(8)은, 기판 반송 경로를 따라, 입구 부상 스테이지(10), 도포 스테이지(4) 및 출구 부상 스테이지(11)의 양측부뿐만 아니라, 이재 유닛(6)의 양측부로도 연장되어 있다. 그리고, 기판 반송 척(8)에 의한 기판 W의 반송 속도와, 롤러 컨베이어(30)의 각 롤러(301)의 회전에 의한 기판 반송 속도와, 상승 상태에 있는 이재 유닛(6)의 각 롤러(601)의 회전에 의한 기판 반송 속도는 동일한 속도이며, 소정의 기준 속도로 통일되어 있다. 단, 여기서 말하는 「반송 속도」는, 반송의 개시 및 종료 때의 가감 속도 기간을 제외한, 정상 속도 구간에서의 속도로서 규정된다. 이것에 의해, 전후의 복수의 기판을 장치(1) 내에서 동시에 이동시키는 기간에 있어서, 기판 상호의 충돌의 방지를 위해 기판 사이의 간격을 여분으로 취하지 않게 된다.
도 10에 나타내는 바와 같이 기판 반송 척(8)은, 좌우 대칭(+Y측과 -Y측으로 대칭) 구조로 되어 있고, 좌우 각각에, 기판 W를 흡착 유지하는 척부(88)와, X축 방향으로 이동하기 위한 반송 척 주행 가이드(81)와, 그 이동을 위한 구동력을 발생시키는 반송 척 리니어 모터(83)와, 기판 W의 위치를 검출하기 위한 반송 척 리니어 스케일(82)을, 구비하고 있다.
도 4, 도 5에 나타내는 바와 같이, 척부(88)는 척 승강 실린더(85)의 동작에 의해 승강시키는 것이 가능하다. 척부(88)가 상승함으로써, +Y측, -Y측의 기판 W의 양단부의 하면은 지지되며, 흡착 유지된다.
이 척부(88)의 하방에는, 기판 반송로의 양단(-Y측, +Y측)에, 노즐 유닛 주행 가이드(51)보다 내측의 위치에, X축 방향을 따라 반송 척 주행 가이드(81)가 설치되어 있다.
2개의 반송 척 리니어 모터(-Y측, +Y측)의 각각의 고정자는 기판 처리 장치(1)의 Y축 방향에 있어서의 가장 내측의 측면에 X축 방향을 따라 설치되어 있다. 각각의 이동자는 기판 반송 척(8)에 고설되어 있다. 이들 고정자와 이동자의 사이에 발생하는 자기 상호 작용에 의해 기판 반송 척(8)은, 반송 척 주행 가이드(81)를 따라 이동한다.
2개의 반송 척 리니어 스케일(82)에 대해서도, 기판 처리 장치(1)의 양단(-Y측, +Y측)에, 각각 설치되어 있다. 이 반송 척 리니어 스케일(82)이 기판 반송 척(8)의 이동 위치를 검출하기 위해, 제어부(7)는 그 검출 결과에 의거하여 기판 위치의 제어를 행한다.
노즐 세정 대기 유닛(9)은, 슬릿 노즐(55)이 기판 W의 표면에 도포 처리를 행한 후에, 레지스트액으로 더러워진 노즐 선단을 세정하고, 다음의 도포 처리를 향해 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)의 상태를 조정하기 위한 장치이다. 그 때문에, 슬릿 노즐(55)로부터의 레지스트액의 토출 대상이 되는 대략 원통형상의 롤러(95)를 구비하고 있다.
도 10에 나타내는 바와 같이, 이 노즐 세정 대기 유닛(9)은, X축 방향을 따라, 기판 반송로보다 외측에, 또한 노즐 유닛(5)보다 내측의 위치에 설치되어 있다. 노즐 세정 대기 유닛(9)에 있어서도, 좌우(-Y측, +Y측) 각각에, 노즐 세정 대기 유닛 주행 가이드(91), 노즐 세정 대기 유닛 리니어 모터(93), 그리고 노즐 세정 대기 유닛 리니어 스케일(92)이 구비되어 있다.
노즐 세정 대기 유닛 주행 가이드(91)는, Y축 방향으로 보았을 경우, 노즐 유닛 주행 가이드(51)와 반송 척 주행 가이드(81)의 사이에 위치하고 있으며, X축 방향을 따르도록, 기판 반송로의 양단(-Y측, +Y측)에 설치되어 있다.
양단(-Y측, +Y측)에 설치된 노즐 세정 대기 유닛의 2개의 리니어 모터(93)는, 각각의 고정자가 기판 처리 장치(1)의 Y축 방향에 있어서의 내측의 측면에 X축 방향을 따라 설치되어 있다. 또 각각의 이동자는 노즐 세정 대기 유닛(9)에 고설되어 있다. 이들 고정자와 이동자의 사이에 발생하는 자기 상호 작용에 의해 노즐 세정 대기 유닛(9)은, 노즐 세정 대기 유닛 주행 가이드(91)를 따라 이동한다.
2개의 노즐 세정 대기 유닛 리니어 스케일(92)에 대해서도, 기판 처리 장치(1)의 양단에(-Y측, +Y측) 각각 설치되어 있다. 이 노즐 세정 대기 유닛 리니어 스케일(92)이 노즐 세정 대기 유닛(9)의 이동 위치를 검출하기 위해, 제어부(7)는 그 검출 결과에 의거해 노즐 세정 대기 유닛(9)의 위치에 대해서 제어가 가능하다.
이 노즐 세정 대기 유닛(9)에는 주로 롤러(95), 세정 유닛(99), 롤러 배트(96) 등이 구비되어 있다. 이 세정 유닛(99)에 있어서, 도포 처리가 행해진 후의 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)의 세정이 행해진다. 롤러(95)의 외주면에 슬릿 노즐(55)을 근접시킨 상태로 토출구(55a)로부터 일정한 레지스트액을 토출시키면, 토출구(55a)에 레지스터액의 액고임이 형성된다. 이와 같이 토출구(55a)에 액고임이 균일하게 형성되면, 그 후의 도포 처리를 고정밀도로 행하는 것이 가능해진다. 이와 같이, 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)는 초기화되어, (이하, 「예비 토출」이라고 칭한다) 다음의 도포 처리에 대비한다. 롤러(95)의 회전은 롤러 회전 모터(98)의 구동에 의해 행해진다. 롤러(95)에 부착한 레지스트액은, 롤러(95)가 회전할 때에 롤러 배트(96) 내에 저류된 세정액에 하단이 침지됨으로써, 제거된다.
도 18 중에 나타내는 바와 같이, 노즐 유닛(5)의 슬릿 노즐(55)에는, 노즐 선단을 보호하기 위한 보호 부재(57)가 장착되어 있다. 이것은 노즐 유닛(5)이 기판 표면을 주사할 때에, 기판 상에 이물이 존재했을 경우, 노즐 선단이 이물에 접촉하여, 슬릿 노즐(55)이 파손할 가능성을 억제하기 위해서이다. 그 때문에, 슬릿 노즐(55)이 기판 상을 주사할 때에, 노즐 선단보다 먼저 기판 W에 진입하는 위치에 플레이트 형상의 보호 부재(57)를, 플레이트면이 기판면에 대해서 직교하도록, 슬릿 노즐(55)의 선단보다 플레이트의 하면이 하방에 위치하도록, 장착한다. 이물이 존재했을 경우, 보호 부재(57)가 접촉하여, 진동이 발생하고, 그 진동이 슬릿 노즐(55)에 전달된다. 슬릿 노즐(55)에는 진동을 검출하기 위한 진동 센서(55S)가 설치되어 있고, 검출된 전기 신호가 제어부(7)에 입력됨으로써 이물의 존재를 인식하며, 슬릿 노즐(55)의 주사는 강제적으로 정지된다.
또, 슬릿 노즐(55)에는, 수평 방향으로 기판 W와 슬릿 노즐(55)을 상대적으로 이동시켰을 때에, 보호 부재(57)보다 먼저 기판 W의 상방 영역에 진입하는 위치에, 기판 W의 부상 높이를 비접촉으로 검지하기 위한 부상 높이 검지 센서(58)가 설치되어 있다. 이 부상 높이 검지 센서(58)에 의해, 부상한 기판 W와, 도포 스테이지(4)의 상면과의 이간 거리를 측정하는 것이 가능하고, 그 검출값에 수반해, 제어부(7)를 통하여, 슬릿 노즐(55)이 하강하는 위치를 조정할 수 있다. 검지 센서(58)로서는, 광학식 센서나, 초음파식 센서 등을 이용할 수 있다.
도 8 및 도 9에서 설명한 것처럼, 도포 스테이지(4)는 2분할되며, 각각의 스테이지에서 공기의 공급 유로와 흡인 유로와는 개별적으로 조절할 수 있다. 그 때문에, 기판 W의 선단 WE가 도포 전 스테이지(40)의 직상(直上)으로 이동해 온 단계에서는, 이 도포 전 스테이지(40)에서의 공기의 분출·흡인은 유지시키면서, 그 단계에서는 기판 W가 아직 상방에 도달하고 있지 않는 영역이 되어 있는 도포 후 스테이지(41)에 대해서는, 그 도포 후 스테이지(41)에서의 공기의 분출과 흡인을 정지시킬 수 있다. 그 때문에, 노즐 직하에 기판 W가 존재하지 않는 상태에서, 도포 개시 높이까지 슬릿 노즐(55)을 하강시켜도, 그 영역(도포 후 스테이지(41)의 존재 영역)에 있어서의 공기의 분출과 흡인에 의해 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)의 처리액이 건조하는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에, 노즐 선단에 있어서의 처리액이 부분적으로 건조하는 것에 의한 처리액의 토출 불량이 방지되고, 기판 W의 도포 불량을 막을 수 있다.
또, 슬릿 노즐(55)이 하강하고 나서, 기판 W를 향해 수평 방향으로 주사하도록 할 수 있기 때문에, 슬릿 노즐(55)이 도포를 개시하는 기판의 선단 WE의 실제의 정확한 부상 높이를, 최초로 기판의 선단 WE에 진입하는 노즐 높이 검지 센서(58)가 검출할 수 있다. 그 때문에, 노즐 유닛(5)은 슬릿 노즐(55)의 하강 높이를 미조정하면서, 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)를, 실제로 도포 처리를 행할 때의 노즐 선단과 기판 표면의 소정 간격에 대응하는 높이로 하여, 기판의 선단 WE에 진입시켜, 노즐 선단을 도포 개시 위치 SP에 도달시키는 것이 가능하다. 이 도포 개시 위치 SP는, 기판의 선단 WE보다 약간만 기판 W의 중앙측에 접근한 위치로 되는 것이 통례이지만, 기판의 선단 WE와 거의 동일한 위치이어도 된다. 또, 기판 W의 단부로부터 슬릿 노즐(55)은 주사를 개시할 수 있기 때문에, 기판 전면의 이물에 대해, 보호 부재(57)와 진동 센서(55S)에 의한 이물의 검지가 가능해진다.
도포 스테이지(4)의 하류에는 출구 부상 스테이지(11)가 설치되어 있다. 이 출구 부상 스테이지(11)는 입구 부상 스테이지(10)와 마찬가지로 기체를 분출시키기 위한 분출 구멍(11a)이 형성되어 있고, 또한 리프트 핀(115)이 분출 구멍(11a)의 사이를 빠져나가 소정 간격을 두고, 기판 W의 전면에 대향하도록 배치되어 있다. 리프트 핀(115)은 출구 부상 스테이지(11)의 하방에 설치된 리프트 핀 승강 기구(도시하지 않음)에 의해, 연직 방향(Z축 방향)으로 승강 구동된다. 하강시는 리프트 핀(115)의 선단이 출구 부상 스테이지(11)의 상면 이하에, 상승시는 리프트 핀(115)의 선단이 기판 W를 이재 로봇(36)에 수수하는 위치까지 상승한다. 리프트 핀(115)이 상승함으로써 기판 W의 하면은 지지되어, 들어올려지므로, 기판 W는 출구 부상 스테이지(11)의 상면으로부터 떼어내진다. 출구 부상 스테이지(11)의 하류에 설치된 이재 로봇(36)이 리프트 핀(115) 사이에 이재 포크를 끼워넣고, 리프트 핀(115)으로부터의 기판 W의 수수가 행해진다.
〈3. 기판 처리 장치의 동작〉
다음으로, 기판 처리 장치(1)의 기본적인 동작의 흐름에 대해 설명한다.
도 11은, 기판 W의 처리 상황에 따른 주된 기능부의 동작에 대한 타임 차트이다. 이 타임 차트는, 기판 W가 연속 처리되어 있는 상황에 있어서, 각 장치의 기능부의 연동의 상태를 나타내고 있다.
타임 차트에 있어서의 단계는, (A)부터 (E)까지의 5단계로 나누어져 있다.
●제1 단계=(A)부터 (B):
·기판 WO에 대해서는, 도포 개시 위치 SP에 정지하여, 도포 처리를 개시할 때까지의 공정;
·다음 처리 예정의 기판 W에 대해서는, 롤러 컨베이어(30)의 정지 위치에 정지하고 있는 상태부터 이재 유닛(6)에 반송되기 시작할 때까지의 공정.
●제2 단계=(B)부터 (C):
·기판 WO에 대해서는, 도포 처리가 행해져 있을 때의 공정;
·기판 W에 있어서는, 입구 부상 스테이지(10)에 옮겨탈 때까지의 공정.
●제3 단계=(C)부터 (D):
·기판 WO에 대해서는, 도포 처리가 끝나, 출구 부상 스테이지(11) 상에서 정지할 때까지의 공정;
·기판 W에 대해서는, 정렬 처리가 행해지는 공정.
●제4 단계=(D)부터 (E):
·기판 WO에 대해서는, 하류측의 장치에 반송되는 공정;
·기판 W에 대해서는, 정렬 처리된 채로, 도포 처리를 행하는 준비 공정.
●제5 단계=(E)부터 (A):
·기판 W에 대해서는, 도포 개시 위치 SP까지 이동하는 공정에 상당;
·롤러 컨베이어(30)에서는, 다음의 처리가 행해지는 기판이 정지 위치까지 반입된다.
이들의 기판 처리 장치(1)의 동작을 구체적으로 이하에서 설명하지만, 이해를 용이하게 하는 목적으로, 기판 W가 기판 처리 장치(1)에 반입되어, 반출될 때까지를 설명하기 위해, 도 11의 단계 (A)부터 (E)를 2회 반복한다. 1회째의 사이클에서는 도 11에서 우측 상승의 해칭(hatching)을 더한 기판 Wb가 착목(着目) 기판 W에 상당하고, 2회째의 사이클에서는, 우측 하강의 해칭을 더한 기판 Wa가 착목 기판 W에 상당한다.
〈3-1. 1회째:제1 단계 (A)~(B)〉
도 12는 기판 W가 롤러 컨베이어(30)로 반송되어 있는 상태를 나타낸 상면도이다. 단, 이 도 12 외에, 도 13, 도 15, 도 17, 도 23, 도 24에서는, 도시의 편의상, 착목하는 기판 W보다 선행하는 기판은 그려져 있지 않다.
도 11 및 도 12에 있어서, 상류 유닛에서 처리가 행해진 기판 W는, 하류 공정으로 반송되기 위해, 고정식의 롤러 컨베이어(30)에 옮겨진다. 이 롤러 컨베이어(30)의 회전에 의해, 기판 W의 하면과 롤러의 외주면의 최상부가 접하기 때문에, 기판 W는 (+X)방향으로 추진력이 주어지고, 하류 방향으로 반송된다. 롤러 컨베이어(30)의 X축 방향과 평행한 양단부의 한쪽에는, 감속 센서와 정지 센서가, 설치되어 있다. 반송되는 기판 W의 선단 WE가 감속 센서에 검지되면, 롤러 컨베이어(30)의 회전 속도는 감속되며, 기판 W의 반송 속도는 늦어진다. 그리고 기판 W의 선단 WE가 정지 센서에 검지되면, 롤러 컨베이어(30)의 회전은 멈추고, 기판 W의 반송이 정지된다.
단계 (B)의 직전에 롤러 컨베이어(30)의 회전이 재개된다. 이 때, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는 상승 상태가 되어 있고, 단계 (B)에서는, 롤러 컨베이어(30)와 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는, 기판 W를 반송하기 위해, 동시에 회전 구동을 행한다. 도 11에 있어서, 1회째의 사이클에서의 이 단계에서의 노즐 관계의 동작은, 선행하는 기판 Wa로의 처리액의 도포에 관한 것이기 때문에, 착목 기판 W에 대한 처리에는 관계되지 않는다.
〈3-2. 1회째:제2 단계 (B)~(C)〉
도 13은 기판 W가 이재 유닛(6)을 통과해 입구 부상 스테이지(10)에 반입되는 상태를 나타낸 상면도이다. 도 14는 기판 W가 이재 유닛(6)을 통과해 입구 부상 스테이지(10)에 반입되는 상태를 나타낸 XZ 단면도이다.
도 11에 나타내는 바와 같이, 이재 유닛(6)의 부상 패드(64)로부터 공기는 항상 분출된 상태이며, 단계 (B)~(C)의 기간에서는, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는 상승 위치에 있다. 롤러 컨베이어(30)와 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는, 동일한 회전 속도로 회전하고, 이재 유닛(6)의 하류에 설치된 입구 부상 스테이지(10)에 기판 W를 반송한다. 도 11에는 도시되어 있지 않지만, 입구 부상 스테이지(10)의 공기도 항상 분출된 상태에 있다. 따라서, 기판 W 중 입구 부상 스테이지(10)에 진입한 부분은 입구 부상 스테이지(1O) 상에서 부상한 상태로 진행한다.
이 때에, 이재 유닛(6)과 입구 부상 스테이지(10)의 측방에 설치되어 있던 가이드 롤러(102p~102s)가 진출하고, 기판 W의 X축 방향으로 평행한 2변에 맞닿는다. 가이드 롤러(102p~102s)에 의해 기판 W의 X축 방향으로 평행한 2변은 눌러지기 때문에, 기판 W는, 기판 반송 경로를 가로지르는 방향에 관해서 위치가 규제되며, 그 방향으로 어긋나는 일 없이 하류 방향으로 반송된다. 이와 같이 가이드 롤러(102p~102s)가 존재함으로써, 롤러 컨베이어(30)와 이재 승강 롤러 컨베이어(60)에 의해, 기판 W에 전달되는 추진력은, 모두 하류 방향으로 방향을 나란히 할 수 있어, 기판 W가 어긋나는 것을 막는다.
이 때, 롤러 컨베이어(30)와 이재 유닛(6)은, 별개의 장치로서 완전하게 분리되어 있기(즉 공간적으로 비접촉이기) 때문에, 롤러 컨베이어(30)의 진동이 이재 유닛(6)에 전달되는 일은 없다. 이 때문에, 쓸모없는 진동에 의해 선행하는 기판의 도포 처리에 악영향을 주는 것이 방지된다.
입구 부상 스테이지(10)에는, 롤러 컨베이어(30)와 마찬가지로 감속 센서와 정지 센서가, 설치되어 있다. 반송되는 기판 W의 선단 WE가, 감속 센서에 검지됨으로써, 이재 유닛(6)의 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는 그 회전의 속도를 떨어뜨린다.
반송되는 기판 W의 후단이 롤러 컨베이어(30)의 정지 센서를 통과한 단계에서, 롤러 컨베이어(30)의 구동은 정지된다. 그리고 반송되는 기판 W의 선단 WE가, 입구 부상 스테이지(10)의 정지 센서에 검지될 때까지, 기판 W는 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 구동에만 의해, 입구 부상 스테이지(10)에 반송된다. 입구 부상 스테이지(10)의 정지 센서에 검지됨으로써, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 회전은 정지된다.
또한, 1회째의 사이클에서의 단계 (B)~(D)에 있어서의 기판 반송 척(8)의 움직임은 선행하는 기판의 반송을 위한 것이기 때문에, 이 단계에서의 설명은 생략한다.
〈3-3. 1회째:제3 단계(C)~(D)〉
도 15는, 기판 W가 이재 유닛(6)을 옮겨타 정지하고 있는 모습을 나타낸 상면도이다. 도 16은 이재 유닛(6)이 하강하여 기판 W가 비접촉 상태가 된 모습을 나타낸 XZ 단면도이다.
반송되는 기판 W의 후단이 이재 유닛(6)에 완전하게 옮겨타고, 기판 W가 이재 유닛(6)과 입구 부상 스테이지(10)에 걸친 상태로 정지하면, 상승하고 있던 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는, 롤러(601)의 외주면의 최상부가 부상 패드(64)의 상면보다 하방의 위치까지 하강한다. 이와 같이 하여 기판 W는 전면이, 부상 패드(64)와 입구 부상 스테이지(10)에 의한 공기의 분출에 의해 부상하며, 부상 패드(64)나 입구 부상 스테이지(10)와는 비접촉 상태가 된다.
이재 유닛(6)이 기판 W의 길이보다 짧기 때문에, 이재 유닛(6) 상의 기판 W에 있어서, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 상방과, 부상 패드(64)의 상방에서, 기류에 의한 온도 저하의 정도가 상이한 것에 따른 기판 W의 온도의 불균일성은 낮아진다. 그 때문에, 기판 W의 온도 분포(온도의 불균일성)에 기인한 도포 불균일을 억제할 수 있다.
비접촉 상태로 정지한 기판 W의, 반송 방향에 있어서의 전후, 그리고 좌우에는, 소정의 정지 위치에 위치 결정을 행하기 위한 정렬 처리 핀(105c~105j)이 설치되어 있다. 기판 W의 측방 위치에서, (+Y)측에 설치된 정렬 처리 핀(105g, 105h), 그리고 (-Y)측에 설치된 정렬 처리 핀(105i, 105j)은 기판 W를 향해 정렬 처리 핀 실린더(도시하지 않음)에 의해 수평 방향으로 이동하여, 기판 W의 X축 방향과 평행한 2변에 접한다. 전후의 위치 결정에 이용되는 정렬 처리 핀(105c~105f)은, 기판 W의 반송로보다 하방에 대기하고 있으므로, 정렬 처리 핀 승강 실린더의 상승 구동에 의해, 스테이지 상면의 기판 W와 맞닿는 위치까지 상승하고, 또한, 기판 W와 맞닿는 최상단의 부분이, 기판 방향으로 위치를 바꿈으로써, 기판 W의 선단 WE와 후단의 2변에 접한다. 이와 같이 하여 각 정렬 처리 핀(105c~105j)이 동작함으로써, 기판 W는 정확한 정지 위치에 위치 결정이 행해진다.
〈3-4. 1회째:제4 단계 (D)~(E)〉
기판 W는 정렬 처리 핀(105c~105j)에 의해 정렬 처리가 행해져 있다. 그 사이에, 먼저 도포 처리가 행해져 있던 기판 WO(도 11의 기판 Wa)를 반송한 기판 반송 척(8)에 있어서, 척부(88)의 흡착이 정지되고, 척부(88)를 기판 WO의 에지보다 낮은 높이로 하강시킨 상태에서, 기판 W의 반송을 행하기 위해 초기 위치를 향해서, (-X)방향으로 이동한다. 도 11의 기판 반송 척(8)의 동작에 있어서 (-)기호가 붙여진 기간이 그에 상당한다. 또한, 기판 반송 척(8)의 동작의 단계 (C) 등에 있어서 (+)기호가 붙여진 기간은, 기판 반송 척(8)의 (-X)방향으로의 이동 기간이다.
기판 WO의 도포 처리가 행해진 슬릿 노즐(55)은, 노즐의 세정과 예비 토출을 행하기 위해, (+X)방향으로 수평 이동하고, 도포 후 스테이지(41)의 상방으로 이동한다.
〈3-5. 1회째:제5 단계 (E)~(A)〉
도 17은 기판 W가 도포 개시 위치 SP에서 정지하고, 다음 처리 예정의 기판 W1가 롤러 컨베이어(30)의 정지 위치에 있는 상태를 나타낸 상면도이다.
(-X)방향으로 이동한 기판 반송 척(8)은, 정렬 처리 핀(105c~105f)에 의해, 정확하게 위치 결정되어, 정지하고 있던 기판 W의, 반송 방향과 평행한 기판 W의 양단의 2변의 하방의 위치에서, 정지한다. 그리고, 기판 반송 척(8)은, 척 승강 실린더(85)의 동작에 의해, 척부(88)를 상승시키며, 기판 W의 하면의 양단에 흡착한다. 도 11 중에 나타내는 바와 같이, 이 흡착을 위한 흡인은 기판 W에 닿기 전에 개시된다. 이것에 의해 기판 W는 척부(88)에 유지되고, 기판 반송 척(8)은 (+X)방향으로 이동하며, 기판 W는 부상한 채로 도포 스테이지(4)에 반송된다.
도포 스테이지(4)는, 당해 스테이지를 구성하는 플레이트가 2개로 분할되어 있음으로써, 도포 전 스테이지(40)와 도포 후 스테이지(41)로 나누어져 있다. 기판 반송 척(8)에 의해 기판 W는, 그 선단 WE가 그 2개의 플레이트의 경계선 St의 상방에 위치할 때까지 반송된다.
도 18은 슬릿 노즐(55)에 예비 토출을 행하고 있는 상태를 나타낸 XZ 단면도이다. 도 19는 노즐 세정 대기 유닛(9)이 퇴피 위치로 이동하는 상태를 나타낸 XZ 단면도이다.
노즐 유닛(5)은, 슬릿 노즐(55)이 도포 후 스테이지(41)의 상방에 존재하는 위치에서, 정지하고 있다. 노즐 세정 대기 유닛(9)이 슬릿 노즐(55)의 위치에 맞춰 이동하여, 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)의 세정 및 예비 토출이 행해진다. 예비 토출에 의해, 슬릿 노즐(55)의 선단이 초기화되면, 노즐 세정 대기 유닛(9)은 (-X)방향을 향해 이동하여, 퇴피한다.
또, 기판 W를 도포 개시 위치 SP에 이동시키기 위한 기판 반송 척(8)의 이동과 동기해 롤러 컨베이어(30)도 구동되며, 도 15에 나타내는 상류 유닛에 있어서 사전 처리가 행해진 다음 처리 예정의 기판 W1을, 롤러 컨베이어(30) 상의 정지 위치까지 반송한다.
〈3-6. 2회째:제1 단계 (A)~(B)〉
도 20은 슬릿 노즐(55)이 도포 개시 높이로 하강하는 상태를 나타낸 XZ 단면도이다. 도 21은 슬릿 노즐(55)이 도포 개시 위치 SP에 수평 이동하는 상태를 나타낸 XZ 단면도이다. 또, 도 21의 부분 확대도가 도 26에 도시되어 있고, 슬릿 노즐(55)이 도포 개시 위치 SP에 도달해, 도포 후 스테이지(41)의 압축 공기의 분출과 흡인을 개시했을 경우의 부분 확대도 상당하는 도면이, 도 27에 도시되어 있다. 2회째의 사이클로서 본 도 11에 있어서는, 선행하고 있는 기판 Wa가, 여기서 착목하고 있는 기판 W에 상당한다.
노즐 세정 대기 유닛(9)이 퇴피함으로써, 슬릿 노즐(55)과, 도포 후 스테이지(41)의 사이에는 공간이 생긴다. 이 공간을 슬릿 노즐(55)은 설정된 하강 위치, 즉 도포 개시 높이까지 하강한다. 도포 개시 높이까지 하강한 슬릿 노즐(55)은, 기판 W의 선단 WE의 근방의 도포 개시 위치 SP까지 (-X)방향으로 이동한다.
도포 개시 위치 SP에 슬릿 노즐(55)이 이동할 때에, 최초로 노즐 높이 검지 센서(58)가 기판 W의 선단 WE인 도포 개시 위치 SP에 진입한다. 노즐 높이 검지 센서(58)에 의해 도포 개시 위치 SP의 실제의 부상 높이를 검출할 수 있기 때문에, 슬릿 노즐(55)을 실제의 도포 높이로 하기 위한 미조정을 행하면서, 슬릿 노즐(55)은 (-X)방향으로 이동한다. 이어서, 플레이트 형상의 보호 부재(57)가 기판의 선단 WE로부터 준입하여, 기판 표면 상을 주사한다. 기판의 선단 WE로부터 주사해 가기 때문에, 기판 전면의 이물을 검지하는 것이 가능하다. 이 때의 슬릿 노즐(55)의 높이는, 실제로 도포를 행할 때의 높이와 동등의 위치이다. 슬릿 노즐(55)이 도포 개시 위치 SP에 도달하면, 슬릿 노즐(55)의 (-X)방향으로의 이동은 정지한다.
슬릿 노즐(55)이 하강을 시작하고 나서, 도포 개시 위치 SP에 도달할 때까지의 기간은, 그때까지 주위의 온도를 일정하게 유지하기 위해 행해져 있던 도포 후 스테이지(41)의 분출 구멍(41a)으로부터 압축 공기의 분출과, 흡인 구멍(41b)으로부터의 공기의 흡인은 일시 정지된다. 그에 따라 공기류(기체류)의 형성(따라서 압력 기체층의 형성)도 일시 정지된다.
즉, 슬릿 노즐(55)이 대기 위치로부터 하강을 개시하여 하강을 완료할 때까지의 하강 기간과, 하강이 완료한 후에 처리액을 토출하고 있지 않은 상태인 채로 슬릿 노즐(55)이 수평 이동을 개시하여 기판 W의 도포 개시 위치 SP에 슬릿 노즐(55)이 도달할 때까지의 수평 이동 기간의 모두가, 처리액을 토출하지 않고 슬릿 노즐(55)이 이동하는 「공주(空走) 기간」에 속하며, 이 공주 기간 중 적어도 일부의 기간에서, 슬릿 노즐(55)의 직하 영역에 상당하는 도포 후 스테이지(41)에서의 공기류의 형성(압력 공기층의 형성)을 정지한다(OFF 상태로 한다).
바람직하게는, 상기 하강 기간 중 슬릿 노즐(55)의 하강이 완료할 때까지 공기의 분출 및 흡인을 OFF 상태로 이행시키고, 슬릿 노즐(55)이 수평 이동하여 기판 W의 도포 개시 위치 SP에 도달할 때까지는, 공기류의 OFF 상태를 계속한다.
또한 바람직하게는, 상기 하강 기간과 상기 수평 이동 기간의 쌍방을 공기류의 일시 정지 기간으로 한다.
이와 같은 공기류의 일시 정지를 행하는 것은, 기판 존재 영역을 벗어난 영역 중 적어도 노즐의 직하의 영역을 포함하는 범위가 된다.
이와 같이 함으로써, 슬릿 노즐(55)이 하강하여, 도포 후 스테이지(41)에 접근할 때에, 공기의 분출과 흡인의 영향에 의해, 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)의 처리액이 건조하는 것을 막을 수 있다. 따라서, 실제로 기판 표면에 도포 처리를 행할 때에, 줄무늬 형상의 불균일이나 토출 불량의 발생을 억제할 수 있다.
도 28에 나타내는 바와 같이, 가령, 슬릿 노즐(55)을 상방의 대기 위치로부터 기판의 선단 WE의 직상에서 하강시켰을 경우에는, 도포 후 스테이지(41)에 의한 공기류의 형성을 일시 정지하지 않아도, 슬릿 노즐(55)의 선단에서의 처리액의 건조는 발생하지 않는다. 그렇지만, 이 경우에는 기판 W의 선단 WE 부근의 직상을 보호 부재(57)가 주사하지 않기 때문에, 선단 WE 부근에 이물이 있어도, 보호 부재(57)에 의해 그것을 배제 혹은 검출할 수 없다. 그 때문에, 이물에 따라서 슬릿 노즐(55)의 선단이 오손할 가능성이 있다. 따라서, 슬릿 노즐(55)을 기판 W의 선단 WE로부터 수평 방향으로 떨어진 위치에서 강하시키고 나서 기판 W의 선단 WE에 진입시키는 것이 바람직하지만, 그에 맞추어, 상기와 같이 도포 후 스테이지(41)에서의 공기류를 일시 정지하는 것이 특히 유효하게 된다.
그 한편으로, 상기 하강 기간보다 이전의 기간에서는, 공기류를 ON 상태로 해 놓는다. 그것은, 공기의 분출의 정지 시간이 너무 길어지면 환경 온도가 변동해 기판 W의 온도가 변화하고, 그에 따라 기판 W의 열 변형이나 도포시의 불균일로 연결될 가능성이 있기 때문이다. 따라서, 바람직하게는, 공기류의 형성의 일시적인 정지 상태의 계속 시간은, 기판의 온도 변동이 소정의 허용값 이하가 되는 것과 같은 시간으로 하여 미리 실험적으로 결정해 놓음으로써, 기판측의 온도 변동에 기인하는 도포 불량을 방지할 수 있다.
슬릿 노즐(55)이 도포 후 스테이지(41)에 가까울수록, 도포 후 스테이지(41)로부터 분출한 공기류의 영향을 받기 쉬운 것을 생각하면, 상기 공주 기간의 일부에서만 공기류의 일시 정지를 하는 경우에는, 상기 하강 기간과 수평 이동 기간 중 수평 이동 기간을 공기류의 일시 정지 기간에 포함하는 것이 바람직하다.
슬릿 노즐(55)이 도포 개시 위치 SP에 도달하면, 그때까지 정지 즉 OFF 상태로 되어 있던 도포 후 스테이지(41)의 공기의 분출 및 흡인이 재개되어 ON 상태가 된다. 이 때문에, 도포 스테이지(4)의 모든 공기 구멍을 이용한 압력 공기층의 형성이 다시 행해지도록 되며, 이 상태에서, 슬릿 노즐(55)에 의한 도포 개시 위치 SP로부터의 처리액의 도포가 개시된다. 또, 기판 반송 척(8)이 도포 후 스테이지(41)측(+X방향)으로 이동을 개시하고, 그에 따라, 슬릿 노즐(55)에 대한 기판 W의 상대 이동이 시작된다. 따라서, 실제의 처리액의 도포 동작시에는 도포 스테이지(4)의 전역에 압력 공기층이 형성되어 있고, 기판 W의 부상 지지를 안정되게 행한다.
또, 기판 반송 척(8)의 이동 개시와 동시에, 다음 처리 예정의 기판 W1을 반송하기 위해, 롤러 컨베이어(30)와 상승 위치인 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는 구동을 개시한다.
〈3-7. 2회째:제2 단계 (B)~(C)〉
도 22는 도포 처리가 행해져 있는 상태를 나타낸 XZ 단면도이다. 도 23은 도포 처리가 행해져 있는 상태를 나타낸 상면도이다.
도 22에 나타내는 바와 같이, 기판 W의 양단을 척부(88)가 유지한 상태에서, 기판 반송 척(8)은 소정의 속도로 하류 방향을 향해 이동된다. 슬릿 노즐(55)은, 도포 개시 위치 SP에 대해서부터는 고정된 상태로, 토출구(55a)로부터 레지스트액을 계속 공급하고, 기판 W가 부상 상태로 하류 방향으로 이동함으로써, 기판 W의 표면에 도포 처리를 행한다. 즉, 슬릿 노즐(55)이 하강하여 도포 개시 위치 SP에 이를 때까지는 기판 W는 부상해 정지하고 있으며, 슬릿 노즐(55)이 (-X)방향으로 이동하지만, 슬릿 노즐(55)이 도포 개시 위치 SP에 이른 후에는, 기판 W가 (+X)방향으로 이동하고, 그에 따라 슬릿 노즐(55)과 기판 W의 상대 이동에 의한 도포 주사가 개시된다.
이 때, 다음 처리 예정의 기판 W1은, 롤러 컨베이어(30)로부터 이재 유닛(6)을 통과해, 입구 부상 스테이지(10)에 반송된다. 그리고, 입구 부상 스테이지(10)와 이재 유닛(6)에 걸쳐 정지한다.
〈3-8. 2회째:제3 단계 (C)~(D)〉
다음 처리 예정의 기판 W1은, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)가 하강하여, 전면이 부상한 상태가 된다. 그리고, 정렬 처리 핀(105c~105j)에 의해 정렬 처리가 행해진다.
기판 W는 슬릿 노즐(55) 직하를 빠져나가고, 도포 처리가 종료하면, 기판 W는 기판 반송 척(8)의 구동에 의해 도포 후 스테이지(41)를 통과하여, 출구 부상 스테이지(11)로 반송된다.
〈3-9. 2회째:제4 단계 (D)~(E)〉
도포 처리가 행해진 후, 슬릿 노즐(55)은 최초로 하강한 위치까지 (+X)방향으로 수평 이동하고, 그곳으로부터 원래의 노즐 높이로 상승한다. 그리고, 퇴피하고 있던 노즐 세정 대기 유닛(9)이 (+X)방향으로 이동하여, 다음의 도포 처리를 향해 슬릿 노즐(55)의 세정 및 예비 토출이 행해진다.
도 24는 기판 W가 출구 부상 스테이지(11)에 반송되는 상태를 나타낸 상면도이다. 기판 W가 출구 부상 스테이지(11)에 반송되면, 기판 반송 척(8)의 척 승강 실린더(85)의 동작에 의해, 척부(88)는 하강 위치에 내려지고, 기판 W의 양단의 흡착 유지는 해제된다. 그리고, 척부(88)가 하강 위치에 있는 상태에서 기판 반송 척(8)은 다음 처리 예정의 기판 W1의 반송을 행하기 위해, 초기 위치로 이동한다. 기판 W와, 다음 처리 예정의 기판 W1의 반송 간격이 조밀하기 때문에, 다음 처리 예정의 기판 W1은 이미 전면이 부상하고 있는 상태에서, 기판 반송 척(8)을 기다리게 된다. 그 때문에, 척부(88)를 상승시킨 상태에서는, 부상 상태에 있는 다음 처리 예정의 기판 W1에 닿기 때문에, 척부(88)를 하강시켜, 기판 반송 척(8)은 초기 위치로 돌아간다.
출구 부상 스테이지(11) 상에 설치된 공기의 분출 구멍(11a)에 의해, 비접촉 상태에 있는 기판 W에 대해서, 소정 간격을 두고 배치된 리프트 핀(115)군이 상승하여, 기판 W의 하면을 지지하면서 들어올린다. 하류에 설치된 이재 로봇(36)의 이재 포크가 리프트 핀(115)의 사이를 진입해 기판 W를 수취하고, 감압 건조 유닛(37)에 이재한다. 이재 로봇(36)은 감압 건조 유닛(37), 그리고 감압 건조 유닛(38), 감압 건조 유닛(38)과 적층 구조인 하류 방향으로의 수수 위치(39) 등에 기판 W를 이재한다.
이후에, 기판 W1은 기판 W와 동일하게 도포 처리가 행해져, 하류 방향으로 반송된다. 이상이, 기판 처리 장치(1)에 있어서 행해지는 처리의 흐름이다.
〈4. 변형예〉
상기 실시 형태에 있어서는, 기판 W가 이재 유닛(6)을 통과하고 나서 다음 처리 예정의 기판 W1이 반입되어 있었지만, 이와 같은 형태에 한정되는 것은 없다.
기판 반송 척(8)에 의해 반송되며, 도포 처리가 행해져 있는 기판 W의 후단이, 이재 유닛(6)을 통과하고 있지 않는 상태에서, 다음 처리 예정의 기판 W1의 반송이 행해져도 상관없다. 이 경우는, 본래라면 상승하고 있어야 할 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는, 도포 처리가 행해져 있는 기판 W의 후단이 아직 남아 있기 때문에, 하강한 상태로 다음 처리 예정의 기판 W1을 이재 유닛(6)에 받아들이지 않으면 안 된다.
따라서, 도포 처리되어 있는 기판 W의 후단이 이재 유닛(6)을 통과한 단계에서, 롤러 컨베이어(30)의 회전과 동일한 회전 속도로, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 롤러(601)는 회전하면서, 상승된다. 최초는 롤러 컨베이어(30)의 회전에 의한 추진력만으로 이재 유닛(6)으로 반송되는 다음 처리 예정의 기판 W1은, 도중부터 상승해 온 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 롤러(601)에 의해, 하면이 지지되고, 롤러(601)의 회전에 의해 추진력이 주어진다. 그리고, 입구 부상 스테이지(10)의 정지 센서가 검지하는 위치까지 기판 W1의 반송이 행해진다.
이와 같이, 롤러 컨베이어(30)의 롤러(301)의 회전과, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 롤러(601)의 회전, 그리고, 기판 반송 척(8)의 반송 스피드를 동등하게 설정할 수 있기 때문에, 기판 W의 도포 동작이 행해져 있는 동안에, 다음 처리 예정의 기판 W1을 이재 유닛(6)에 반입시킬 수 있다. 이것에 의해, 기판 W와 기판 W1의 반송 간격을 보다 조밀하게 할 수 있기 때문에, 처리에 걸리는 시간을 보다 짧게 하는 것이 가능해진다.
또, 상기 실시 형태에 있어서는, 도포 스테이지(4)의 플레이트는 2분할된 것이었지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 도 25는 3분할된 플레이트로 구성된 도포 스테이지(130)이다. 이 때 각각의 플레이트를 도포 전 스테이지(110), 본 도포 스테이지(118), 도포 후 스테이지(120)로 한다.
본 도포 스테이지(118)에 있어서는, 스테이지면에 설치된 기체 구멍으로서, 공기의 분출 구멍(118a)과 흡인 구멍(118b)이 조밀하게 된 구성으로 되어 있다. 그에 대해, 양단의 도포 전 스테이지(110)와 도포 후 스테이지(120)에 있어서는, 본 도포 스테이지(118)보다 분출 구멍(110a)과 흡인 구멍(110b), 분출 구멍(120a)과 흡인 구멍(120b)의 밀도가 낮고, 구멍간의 거리가 긴 구성이다.
이 경우, 본 도포 스테이지(118)의 구역 경계 Sc의 위치에 반송 방향에 있어서의 기판 W의 선단 WE가 위치하도록, 기판 W는 정지한다. 구역 경계 Sc는 상이한 플레이트의 경계는 아니며, 1개의 플레이트의 대략 중앙에 규정된 개념적 구역 경계이다. 슬릿 노즐(55)은 본 도포 스테이지(118)의 구역 경계 Sc보다 하류측의 도포 후 스테이지(120) 상방에 위치하고 있다. 이 때, 플레이트는 3분할되어 있지만, 내부의 공기의 유로는, 구역 경계 Sc보다 상류측, 하류측으로 2계통으로 분리된 구조로 되어 있다.
상기 실시 형태와 마찬가지로, 슬릿 노즐(55)은 정지 위치로부터 도포 개시 높이까지 하강하여, 그곳으로부터 (-X)방향으로 수평 이동한다. 이 하강 개시부터, 슬릿 노즐(55)이 기판 W 상의 도포 개시 위치에 도달할 때까지는, 구역 경계 Sc보다 하류측에 위치하는 분출 구멍(118a, 120a) 및 흡인 구멍(115b, 120b)으로부터의, 공기의 분출 및 흡인은 일시적으로 정지된다. 이와 같이 하여, 상기 실시 형태와 마찬가지로, 하강 동안에 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)가 건조하는 것을 막을 수 있다.
플레이트에 대해서는, 분출 구멍과 흡인 구멍의 밀도를 높게 한 편이, 보다 기판 W를 안정적으로 부상시키는 것이 가능하지만, 가공에 비용이 든다. 이 경우, 특히 기판 W를 안정적으로 부상시켜 놓고 싶은 것은, 반송되는 기판 W에 도포 처리를 행하는 영역이다. 따라서, 이 영역의 하방에 위치하는 본 도포 스테이지(118)에만 분출 구멍(118a)과 흡인 구멍(118b)의 밀도가 높은, 정밀한 플레이트를 채용함으로써, 필요한 효과는 충분히 얻는 것이 가능하다. 이와 같이 플레이트를 3분할하여 구분해 사용함으로써, 양단의 도포 전 스테이지(110)와 도포 후 스테이지(120)에 있어서는, 본 도포 스테이지(118)의 플레이트보다 공기의 분출 구멍(110a, 120a) 및 흡인 구멍(110b, 120b)의 밀도를 낮게 한 염가의 플레이트를 사용할 수 있다.
도포 스테이지(130)는, 플레이트가 3분할된 구성이었지만, 플레이트는 몇 분할되어 있어도 상관없으며, 일반적으로는, 복수개로 분할해 놓을 수 있다. 내부의 공기의 유로도, 슬릿 노즐(55)이 상승 위치로부터 하강하여, 기판 W 상의 도포 개시 위치에 도달할 때까지, 반송 방향에 있어서의 기판 W의 선단의 위치보다 하류측의 영역의 공기의 분출 및 흡인이 일시적으로 정지할 수 있으면, 몇 유로로 나누어져 있어도 상관없다.
또, 내부의 공기의 유로가 나누어져 있어 독립적으로 ON/OFF 제어할 수 있도록 구성하고 있으면, 플레이트는 물리적으로 분할되어 있지 않아도 상관없다.
일반적으로 표현하면, 각각 기체 구멍이 형성된 복수의 기체류 형성 영역이, 다른 플레이트 또는 1개의 플레이트의 다른 부분으로서 인접 배치되어 있어, 그들 복수의 기체류 형성 영역의 각각에 대응해 기체 유로의 개폐 기구가 설치된 구성으로 한다. 그리고, 상기 개폐 기구를 이용한 기체류의 형성의 일시적인 정지를, 복수의 기체류 형성 영역 중, 노즐의 직하에 존재함과 더불어 그 위에는 기판이 존재하지 않는 영역에 대해서만 행함으로써 상기 실시 형태와 동일한 결과를 얻을 수 있다.
또, 상기의 실시 형태 중에서는, 슬릿 노즐(55)이 하강하여, (-X)방향으로 이동함으로써, 기판 W의 도포 개시 위치 SP에 도달시키고 있지만, 슬릿 노즐(55)이 하강하여, 기판 W가 (+X)방향으로 이동함으로써 도포 개시 위치 SP에 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)를 도달시키는 기구이어도 상관없다. 이 경우, 슬릿 노즐(55)이 하강하는 동안은, 상방에 기판 W가 존재하지 않는 영역의 도포 스테이지(4)로부터의 공기의 분출 및 흡인은 정지시킨다. 그리고, 기판 W가 슬릿 노즐(55)을 향해 (+X)방향으로 이동하고, 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)가 도포 개시 위치 SP에 도달한 단계에서, 공기의 분출과 흡인을 재개시킨다. 이와 같이 하여, 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)의 건조를 막는다.
또, 기판 W를 부상시키기 위한 압축 기체로서 공기를 이용하는 것이 전형적이지만, 산화를 피하는 프로세스에서의 기판 반송에는 불활성 가스로서 질소 가스 등을 압축하여 이용할 수도 있다.
또, 상기 실시 형태의 기판 처리 장치에 있어서는 롤러 반송 기구로 받아들인 기판을 부상 반송 기구에 수수할 때에 이재 유닛을 이용하고 있지만, 부상 반송 기구로 받아들인 기판을, 이재 유닛(지지 형식 전환 수단)에 의해 롤러 반송 기구측에 수수하는 형태의 장치에도 이 발명은 적용할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 노즐 세정 대기 유닛(9)은 X축 방향으로 이동 가능한 기구이지만, 이동을 할 수 없어도 상관없다. 즉, 노즐 유닛(5)이 이동하는 경우이면 노즐 세정 대기 유닛(9)이 고정되어 있어도 상관없다. 이 경우, 노즐 세정 대기 유닛(9)의 노즐 세정 대기 유닛 리니어 스케일(92), 노즐 세정 대기 유닛 리니어 모터(93)는 설치되어 있지 않은 구조가 된다. 노즐 세정 대기 유닛(9)을 수동으로 이동할 수 있도록 노즐 세정 대기 유닛 주행 가이드(91)만은 설치되어 있고, 반송중은 움직이지 않도록 로크 기구에 의해 고정된다.
1:기판 처리 장치 2:기판 반송 장치
3:기판 도포 장치 4:도포 스테이지
5:노즐 유닛 6:이재 유닛
7:제어부 8:기판 반송 척
9:노즐 세정 대기 유닛 10:입구 부상 스테이지
11:출구 부상 스테이지 16, 26:에어 오퍼레이션 밸브
18, 28:블로워 40:도포 전 스테이지
40a, 41a:분출 구멍 40b, 41b:흡인 구멍
41:도포 후 스테이지 55:슬릿 노즐
57:보호 부재 55S:진동 센서
60:이재 승강 롤러 컨베이어 64:부상 패드
W, W0, W1, Wa, Wb:기판 WE:기판의 선단
SP:도포 개시 위치 St:스테이지 경계

Claims (12)

  1. 소정의 길이의 기판을, 상기 길이의 방향을 반송 방향과 일치시킨 상태에서, 소정의 기판 반송 경로의 상류측으로부터 하류측으로 반송하는 기판 반송 장치로서,
    기판을 제1 지지 형식으로 지지하면서 기판을 반송하는 제1 반송 수단과,
    상기 제1 반송 수단과는 소정의 간격 공간을 두고 상기 제1 반송 수단의 하류측에 설치되고, 기판을 제2 지지 형식으로 지지하면서 하류측에 기판을 반송하는 제2 반송 수단과,
    제1 지지 형식의 제1 지지 기구와 제2 지지 형식의 제2 지지 기구의 쌍방을 구비하고, 상기 간격 공간에 배치되어, 상기 제1 반송 수단으로부터 수취한 기판의 지지 형식을 제1 지지 형식으로부터 제2 지지 형식으로 전환하는 지지 형식 전환 수단을 구비하며,
    상기 제1 지지 형식과 상기 제2 지지 형식의 2 형식 가운데,
    한쪽은, 기판의 하면에 접촉해 기판을 지지하는 접촉 지지 형식이며,
    다른쪽은, 기판을 부상시켜 기판의 하면에 비접촉으로 기판을 지지하는 부상 지지 형식이고,
    상기 기판 반송 경로를 따른 상기 지지 형식 전환 수단의 길이가, 상기 소정의 길이보다 짧은 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 지지 형식이, 복수의 롤러에 의해 기판의 하면을 지지하는 접촉 지지 형식이고,
    상기 제2 지지 형식이, 기체 압력에 의해 기판을 부상시키는 부상 지지 형식인 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 지지 기구가,
    상기 복수의 단위 부상 스테이지의 사이에 배치되어 소정의 승강 구동 수단에 의해 승강 구동되고, 상승 상태에 있어서는 상기 기체 분사면의 상방에서 상기 기판의 하면을 지지하며, 하강 상태에 있어서는 상기 기체 분사면보다 하방으로 퇴피하여 기판과 비접촉이 되는 승강 롤러군을 구비함과 더불어,
    상기 제2 지지 기구가,
    상기 기판 반송 경로중에 서로 간격을 두고 배열되어, 각각의 상면이 기체 분사면이 되어 있는 복수의 단위 부상 스테이지를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 반송 수단은, 고정 높이에 설치되어 기판의 하면에 접촉하는 고정 롤러군에 의해 기판을 반송함과 함께,
    상기 제2 반송 수단은, 기체 분사 스테이지로부터 분사시킨 기체의 압력에 의해 부상 상태가 된 기판의 에지를 유지하면서 기판을 반송하고,
    상기 지지 형식 전환 수단과 상기 제1 반송 수단이, 상기 기판 반송 경로를 따라, 서로 비접촉으로 인접 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2 반송 수단은,
    부상한 기판의 에지를 유지해 상기 기판 반송 경로를 따라 기판을 이동시키는 유지 이동 기구를 구비하고 있으며,
    당해 유지 이동 기구는, 상기 기판 반송 경로를 따라, 상기 기체 분사 스테이지의 양측부뿐만 아니라 상기 지지 형식 전환 수단의 양측부로도 연장되어 있고,
    상기 고정 롤러군, 상승 상태에 있는 상기 승강 롤러군 및 상기 유지 이동 기구에 의한 기판의 각각의 반송 속도가, 소정의 기준 속도로 통일되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    부상 상태의 제1 기판이 상기 지지 형식 전환 수단으로부터 상기 제2 반송 수단으로 송출된 후, 상기 승강 롤러군을 회전시키면서 상기 기체 분사면의 상방으로 상승시키고, 상기 승강 롤러군에 의해 제2 기판의 선단측의 하면을 지지하면서 상기 기준 속도로 상기 제2 기판을 상기 제1 반송 수단으로부터 상기 지지 형식 전환 수단에 받아들이는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 형식 전환 수단과 상기 제2 반송 수단의 각각의 양측방에 부설되고, 상기 기판 반송 경로를 가로지르는 방향에 관해서 기판의 양 에지의 위치를 규제하는 가이드 롤러군을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 형식 전환 수단의 반송 방향 후방과, 상기 제2 반송 수단의 반송 방향 전방과, 상기 지지 형식 전환 수단과 상기 제2 반송 수단의 각각의 양측방에 부설되고,
    상기 지지 형식 전환 수단과 상기 제2 지지 기구에 걸쳐 정지된 상기 기판의, 상기 기판 반송 경로와 직교하는 방향의 상기 기판의 양 에지와, 상기 기판 반송 경로와 평행한 방향의 상기 기판의 양 에지의 위치를, 소정의 정지 위치에 위치 결정하는 정렬 처리 핀군을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 반송 수단이, 부상 상태로 정지한 상기 기판의 에지를 유지하기 위한 승강 가능한 유지부를 구비하고 있으며,
    상기 유지부를, 상기 기판의 에지보다 낮은 위치로 하강시켜, 상기 기판의 유지를 행하기 위한 초기 위치로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  10. 청구항 3에 있어서,
    상승 상태에 있어서의 상기 승강 롤러군의 상측 위치는, 상기 복수의 단위 부상 스테이지로부터의 기체 분사에 의한 기판의 부상 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  11. 청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 기재된 기판 반송 장치와,
    상기 제1 반송 수단 및 상기 제2 반송 수단 중, 부상 지지 형식의 반송 수단에 부설되어, 당해 부상 지지 형식의 반송 수단에 의해 반송중인 기판의 상면에 대해서 소정의 처리를 행하는 기판 처리 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 기판 처리 수단이, 상기 기판 반송 경로를 가로지르는 방향으로 설치한 슬릿으로부터 기판의 상면에 처리액을 토출하여 상기 처리액을 상기 기판에 도포하는 처리액 도포 수단인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101255480B1 (ko) * 2011-01-19 2013-04-16 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20130044172A (ko) * 2011-10-21 2013-05-02 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 도포 처리 장치
KR20150043667A (ko) * 2013-10-15 2015-04-23 주식회사 케이씨텍 기판 처리 장치

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102464210A (zh) * 2010-11-11 2012-05-23 株式会社Siti 基板搬运装置
KR20140031180A (ko) * 2011-01-14 2014-03-12 오일레스고교 가부시키가이샤 비접촉 반송장치
JP5502788B2 (ja) * 2011-03-16 2014-05-28 東京エレクトロン株式会社 浮上式塗布装置
NL2010103A (en) * 2012-01-17 2013-07-18 Asml Netherlands Bv A method of loading a flexible substrate, a device manufacturing method, an apparatus for loading a flexible substrate, and a lithography apparatus.
JP6219038B2 (ja) * 2013-02-22 2017-10-25 オイレス工業株式会社 非接触支持装置及び非接触支持方法
JP6312959B2 (ja) * 2013-07-17 2018-04-18 セーレン株式会社 インクジェット記録装置
JP2015218055A (ja) * 2014-05-20 2015-12-07 オイレス工業株式会社 搬送用レールおよび浮上搬送装置
KR101631537B1 (ko) * 2014-09-05 2016-07-21 삼성디스플레이 주식회사 결함 검출 능력을 향상시킨 인라인 스테이지
KR20190019141A (ko) 2016-06-21 2019-02-26 코아 플로우 리미티드 에지 리프팅을 동반한 비접촉 지지 플랫폼
CN105957822B (zh) * 2016-06-22 2018-09-21 贵州雅光电子科技股份有限公司 一种二极管自动清洗系统及清洗方法
JP6860379B2 (ja) * 2017-03-03 2021-04-14 株式会社Screenホールディングス 塗布装置および塗布方法
JP6861198B2 (ja) * 2018-12-12 2021-04-21 株式会社Screenホールディングス 基板搬送装置および塗布装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101255480B1 (ko) * 2011-01-19 2013-04-16 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20130044172A (ko) * 2011-10-21 2013-05-02 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 도포 처리 장치
KR20150043667A (ko) * 2013-10-15 2015-04-23 주식회사 케이씨텍 기판 처리 장치

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