JP6219038B2 - 非接触支持装置及び非接触支持方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 35
- 238000005339 levitation Methods 0.000 claims description 265
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims description 109
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 18
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 13
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 23
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 23
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
- B65G49/066—Transporting devices for sheet glass being suspended; Suspending devices, e.g. clamps, supporting tongs
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C29/00—Bearings for parts moving only linearly
- F16C29/02—Sliding-contact bearings
- F16C29/025—Hydrostatic or aerostatic
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
- B65G2249/045—Details of suction cups suction cups
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C32/00—Bearings not otherwise provided for
- F16C32/06—Bearings not otherwise provided for with moving member supported by a fluid cushion formed, at least to a large extent, otherwise than by movement of the shaft, e.g. hydrostatic air-cushion bearings
- F16C32/0603—Bearings not otherwise provided for with moving member supported by a fluid cushion formed, at least to a large extent, otherwise than by movement of the shaft, e.g. hydrostatic air-cushion bearings supported by a gas cushion, e.g. an air cushion
- F16C32/0614—Bearings not otherwise provided for with moving member supported by a fluid cushion formed, at least to a large extent, otherwise than by movement of the shaft, e.g. hydrostatic air-cushion bearings supported by a gas cushion, e.g. an air cushion the gas being supplied under pressure, e.g. aerostatic bearings
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- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
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Description
図1は、実施形態に係る塗布装置101の一部を模式的に示す斜視図であり、図2は、図1に示す浮上用プレート103を示す上面(平面)図であり、図3は、図2の線III−IIIに沿った断面図であり、図4は、図2の線IV−IV、V−Vに沿った断面図であり、図5は、被支持物300の平面図である。
内部吸引貫通口140は、トッププレート104に設けられている吸引口139に連通して設けられ、経路構成プレート181をその厚さ方向に貫通する穴である。吸引用溝155は、経路構成プレート181の下面181aに設けられている溝であり、内部吸引貫通口140に連通する。経路構成プレート181の下面181aをボトムプレート183の上面183aに接合すると、吸引用溝155を介し内部吸引貫通口140同士を連通する内部吸引通路154が形成される。また、内部吸引通路154及び内部吸引貫通口140により、主浮上領域133内に延在する全ての吸引口139のみが互いに連通した状態となる。
内部吸引貫通口138は、トッププレート104に設けられている吸引口137に連通して設けられ、経路構成プレート181をその厚さ方向に貫通する穴である。吸引用溝153は、経路構成プレート181の下面181aに設けられている溝であり、経路構成プレート181の下面181aをボトムプレート183の上面183aに接合することにより、内部吸引貫通口138同士を連通する内部吸引通路152が形成される。また、内部吸引通路152及び内部吸引貫通口138により、第1の予備浮上領域131内に配置される吸引口137のみが互いに連通する。
内部吸引貫通口142は、トッププレート104に設けられている吸引口141に連通して設けられ、経路構成プレート181をその厚さ方向に貫通する穴である。吸引用溝157は、経路構成プレート181の下面181aに設けられている溝であり、経路構成プレート181の下面181aをボトムプレート183の上面183aに接合することにより、内部吸引貫通口142同士を連通する内部吸引通路156が形成される。また、内部吸引通路156及び内部吸引貫通口142により、第2の予備浮上領域135内に延在する吸引口141のみが互いに連通する。
内部給気貫通口160は、複数の給気口145の内、一の給気口145に連通するように経路構成プレート181に設けられ、経路構成プレート181の厚さ方向に貫通している。さらに、給気貫通口163は、ボトムプレート183の厚さ方向に貫通し、内部給気貫通口160に連通する。給気用溝161は、経路構成プレート181の上面181bに設けられている溝であり、経路構成プレート181の上面181bをトッププレート104の下面104bに接合することにより、給気口143、145、147同士を連通する内部給気通路162が形成される。なお、本実施形態では、単一の内部給気貫通口160及び給気貫通口163を設け、各内部給気通路162を介して、他の給気口143、145、147同士が連通する。
第2の実施形態の浮上用プレート203について、図面を参照しつつ説明する。図6は、第2の実施形態に係る浮上用プレート203を示す平面図であり、図7は、図6の線VII−VIIに沿った断面図であり、図8は、図6の線VII−VII、線IX−IXに沿った断面図である。
第1の実施形態の浮上プレート103を利用する場合は、被支持物300の幅方向の左右縁部L、R側では、幅方向内方に比べ、被支持物300の浮上量に若干のばらつきが生じる傾向が見られる。これは、被支持物300の左右縁部L、R付近には、吸引する手段が存在しないため、被支持物300の幅方向内方に比べ、被支持物300の左右縁部L、R側への吸引力が減少するためと考えられる。そこで、第2の実施形態では、被支持物300の幅方向の左右縁部L、R側において吸引力の減少を抑制するため、側方主浮上領域265の側方主吸引回路、第1及び第2の側方予備浮上領域264、269の第1及び第2の側方予備吸引回路を設けることで、被支持物300の幅方向に関する支持剛性力の均一化を確保している。
第3の実施形態の浮上用プレート403について、図面を参照しつつ説明する。図9は、第3の実施形態に係る浮上用プレート403を示す平面図であり、図10は、図9の線X−X、XI−XIに沿った断面図である。なお、図9の線III−IIIに沿った断面は、図3に示す第1の実施形態の浮上用プレート103の断面図と同じであるので、必要に応じて図3を参照する。
内部給気貫通口427は、経路構成プレート481の上面481bに設けられている給気用溝423に接続し、経路構成プレート481をその厚さ方向に貫通する穴である。経路構成プレート481の上面481bをトッププレート404の下面404bに接合することにより、給気口443同士を連通する内部給気通路426が形成される。また、内部給気通路426により、第1の予備浮上領域431内に配置される給気口443のみが互いに連通する。
内部給気貫通口428は、経路構成プレート481の上面481bに設けられている給気用溝425に接続し、経路構成プレート481をその厚さ方向に貫通する穴である。経路構成プレート481の上面481bをトッププレート404の下面404bに接合することにより、給気口447同士を連通する内部給気通路432が形成される。また、内部給気通路432により、第2の予備浮上領域435内に配置される給気口447のみが互いに連通する。
第4の実施形態の浮上用プレート503について、図面を参照しつつ説明する。図11は、第4の実施形態に係る浮上用プレート503を示す平面図であり、図12は、図11の線XII−XIIに沿った断面図であり、図13は、図11の線XIII−XIII、線XIV−XIVに沿った断面図である。
102 非接触支持装置
103 浮上用プレート
103a 支持面
104 トッププレート
109 ガントリ
111 定盤
111a 上面
113 スリットノズル
130 制御部
131、231、431、531 第1の予備浮上領域
133、233、433、533 主浮上領域
135、235、435、535 第2の予備浮上領域
137、139、141、263、263a、263b、267、267a、267b、271、271a、271b、437、439、441、537、539、541、563、563a、563b、567、567a、567b、571、571a、571b、 吸引口
149、249、449、549 搬送方向
151、173、175、177、243、245、247、251、273、275、277、443、445、447、451、452、473、475、477、543、545、547、551、573、575、577、 給気口
181 経路構成プレート
183 ボトムプレート
264、264a、264b、564、564a、564b 第1の側方予備浮上領域
265、265a、265b、565、565a、565b 側方主浮上領域
269、269a、269b、569、569a、569b 第2の側方予備浮上領域
300 被支持物
Claims (14)
- 気体を吐出させることにより被支持物を非接触に支持する支持面を有する浮上用プレートを備え、
前記支持面には、前記被支持物に対する処理が行われる処理領域が延在し、
前記浮上用プレートは、前記処理領域に設けられる吸引力を付与するための主吸引回路と、前記被支持物が前記浮上用プレートに対して相対移動する搬送方向に関し前記処理領域の上流側に、前記主吸引回路とは独立して吸引力を付与するための第1の予備吸引回路と、前記搬送方向に直交する幅方向において前記処理領域より前記浮上用プレートの中心から遠い位置に配置される、独立して吸引力を付与するための側方主吸引回路と、を有することを特徴とする非接触支持装置。 - 前記浮上用プレートは、前記搬送方向に関し前記処理領域の下流側に、前記主吸引回路及び前記第1の予備吸引回路とは独立して吸引力を付与するための第2の予備吸引回路を有することを特徴とする請求項1に記載の非接触支持装置。
- 前記浮上用プレートは、前記搬送方向に直交する幅方向において前記処理領域より前記浮上用プレートの中心から前記第1の予備吸引回路及び第2の予備吸引回路の少なくとも一方より遠い位置に、独立して吸引力を付与するための側方予備吸引回路を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の非接触支持装置。
- 前記浮上用プレートは、前記処理領域に設けられる浮上力を付与するための主給気回路と、前記搬送方向に関し前記処理領域の上流側に、前記主給気回路とは独立して浮上力を付与するための第1の予備給気回路とを有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の非接触支持装置。
- 前記浮上用プレートは、前記搬送方向に関し前記処理領域の下流側に、前記主給気回路及び前記第1の予備給気回路とは独立して浮上力を付与するための第2の予備給気回路を有することを特徴とする請求項4に記載の非接触支持装置。
- 前記浮上用プレートは、前記搬送方向に直交する幅方向において前記処理領域より前記浮上用プレートの中心から前記処理領域より遠い位置に、独立して浮上力を付与するための側方主給気回路を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の非接触支持装置。
- 前記浮上用プレートは、前記搬送方向に直交する幅方向において前記処理領域より前記浮上用プレートの中心から前記第1の予備給気回路及び第2の予備給気回路の少なくとも一方より遠い位置に、独立して浮上力を付与するための側方予備給気回路を有することを特徴とする請求項4、5及び請求項4又は5に従属する請求項6のいずれかに記載の非接触支持装置。
- 気体を吐出させることにより被支持物を非接触に支持する非接触支持方法であって、
前記被支持物が処理される処理領域に延在する前記被支持物に対し吸引力を付与する主吸引を行い、
前記被支持物が搬送される搬送方向に関し、前記処理領域の上流側で吸引力を付与する第1の予備吸引を行い、
前記搬送方向に直交する幅方向において前記処理領域より前記浮上用プレートの中心から離れる位置で独立して吸引力を付与する側方主吸引を行い、
前記主吸引及び前記第1の予備吸引は互いに独立して行なわれることを特徴とする非接触支持方法。 - 前記搬送方向に関し前記処理領域より下流側で、吸引力を付与する第2の予備吸引を行い、前記主吸引並びに前記第1及び第2の予備吸引は互いに独立して行なわれることを特徴とする請求項8に記載の非接触支持方法。
- 前記搬送方向に直交する幅方向において前記処理領域より前記浮上用プレートの中心から前記第1及び第2の予備吸引の少なくとも一方が行われる位置から離れる位置で独立して吸引力を付与する側方予備吸引を行うことを特徴とする請求項8又は9に記載の非接触支持方法。
- 前記処理領域に延在する前記被支持物に対し浮上力を付与する主給気を行い、
前記処理領域の上流側で浮上力を付与する第1の予備給気を行い、
前記主給気及び前記第1の予備給気は互いに独立して行なわれることを特徴とする請求項8〜10のいずれかに記載の非接触支持方法。 - 前記搬送方向に関し前記処理領域より下流側で、浮上力を付与する第2の予備給気を行い、前記主給気並びに前記第1及び第2の予備給気は互いに独立して行なわれることを特徴とする請求項11に記載の非接触支持方法。
- 前記搬送方向に直交する幅方向において前記処理領域より前記浮上用プレートの中心から離れる位置で独立して浮上力を付与する側方主給気を行うことを特徴とする請求項8〜12のいずれかに記載の非接触支持方法。
- 前記搬送方向に直交する幅方向において前記処理領域より前記浮上用プレートの中心から前記第1及び第2の予備給気の少なくとも一方が行われる位置から離れる位置で独立して浮上力を付与する側方予備給気を行うことを特徴とする請求項11、12及び請求項11又は12に従属する請求項13のいずれかに記載の非接触支持方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013033206A JP6219038B2 (ja) | 2013-02-22 | 2013-02-22 | 非接触支持装置及び非接触支持方法 |
TW103105959A TW201441129A (zh) | 2013-02-22 | 2014-02-21 | 非接觸支持裝置及非接觸支持方法 |
PCT/JP2014/054096 WO2014129567A1 (ja) | 2013-02-22 | 2014-02-21 | 非接触支持装置及び非接触支持方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013033206A JP6219038B2 (ja) | 2013-02-22 | 2013-02-22 | 非接触支持装置及び非接触支持方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014162580A JP2014162580A (ja) | 2014-09-08 |
JP6219038B2 true JP6219038B2 (ja) | 2017-10-25 |
Family
ID=51391348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013033206A Active JP6219038B2 (ja) | 2013-02-22 | 2013-02-22 | 非接触支持装置及び非接触支持方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6219038B2 (ja) |
TW (1) | TW201441129A (ja) |
WO (1) | WO2014129567A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108701639B (zh) * | 2016-03-10 | 2022-09-16 | 三菱电机株式会社 | 基板吸附台、基板处理装置、基板处理方法 |
KR102390540B1 (ko) * | 2020-05-06 | 2022-04-26 | 주식회사 티오에이치 | 디스플레이 패널용 비접촉 이송장치 |
CN112830256B (zh) * | 2020-12-31 | 2023-07-28 | 合肥工业大学 | 薄板气浮支承系统弹性稳压装置 |
KR102451485B1 (ko) * | 2022-03-10 | 2022-10-06 | 황희진 | 흡기라인에 이물질 수용공간을 갖는 디스플레이 패널 부상 스테이지장치 |
KR102451501B1 (ko) * | 2022-03-10 | 2022-10-06 | 황희진 | 진공 동기라인을 갖는 디스플레이 패널 부상 스테이지장치 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010232472A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置および基板処理装置 |
JP5465595B2 (ja) * | 2010-05-10 | 2014-04-09 | オイレス工業株式会社 | 非接触搬送装置 |
JP5485928B2 (ja) * | 2011-03-09 | 2014-05-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板浮上搬送装置及び基板処理装置 |
-
2013
- 2013-02-22 JP JP2013033206A patent/JP6219038B2/ja active Active
-
2014
- 2014-02-21 TW TW103105959A patent/TW201441129A/zh unknown
- 2014-02-21 WO PCT/JP2014/054096 patent/WO2014129567A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201441129A (zh) | 2014-11-01 |
JP2014162580A (ja) | 2014-09-08 |
WO2014129567A1 (ja) | 2014-08-28 |
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