JP6286239B2 - 塗布装置、基板処理装置、塗布方法及び基板処理方法 - Google Patents

Description

本発明は、塗布装置、基板処理装置、塗布方法及び基板処理方法に関する。

従来、基板に液状体を塗布する塗布装置が知られている。例えば、特許文献１には、塗布装置として、基板を一方向に搬送する基板搬送機構と、基板搬送機構によって搬送される基板の表面に液状体を吐出するノズルと、ノズルを移動可能に保持するノズル移動機構と、を備え、一つのノズル移動機構に一つのノズルのみを設けた構成が開示されている。

特開２００５−２３６０９２号公報

特許文献１の構成において、複数の基板に液状体を塗布する場合には、基板の搬送方向に沿って複数のノズル移動機構（複数のノズル）を設ける必要がある。そうすると、基板の搬送経路が長くなってしまい、装置を設置する上で広い設置スペースを要するという課題があった。

以上のような事情に鑑み、本発明は、基板の搬送経路が長くなることを抑制し、省スペース化を図ることができる塗布装置、基板処理装置、塗布方法及び基板処理方法を提供することを目的とする。

本発明の第一の態様に係る塗布装置は、液状体を吐出し第一方向に並んだ状態で一体に設けられた複数のノズルを有する塗布部と、複数の前記ノズルのそれぞれに対応する位置で基板を保持する基板保持部と、複数の前記ノズルと複数の前記基板とが前記第一方向に交差する第二方向に相対的に移動するように複数の前記ノズルと複数の前記基板のうち少なくとも一方を移動させる駆動部とを備える。

この構成によれば、複数のノズルを並べて一体に移動させることができるため、複数の基板に対して複数の液状体を一括して塗布することができる。そのため、複数の基板に液状体を塗布する場合であっても、基板の搬送経路が長くなることを抑制することができる。よって、省スペース化を図ることができる。

上記の塗布装置において、前記塗布部は、複数の前記ノズルが一体に保持されたフレームを有し、前記駆動部は、前記フレームを前記第二方向に移動させる駆動源を有してもよい。
この構成によれば、必要に応じて塗布部の配置位置を調整することができる。

上記の塗布装置は、複数の前記ノズルに対して個別に前記液状体を供給する液状体供給部を更に備えてもよい。
この構成によれば、各ノズルを効率的にメンテナンスすることができる。

上記の塗布装置において、前記液状体供給部は、それぞれの前記ノズルに対して異なる種類の前記液状体を供給する複数の供給源を有してもよい。
この構成によれば、複数種類の液状体を使い分けることが容易となる。

上記の塗布装置は、複数の前記ノズルを個別に洗浄するノズル洗浄部を更に備えてもよい。
この構成によれば、各ノズルを効率的に洗浄することができる。

本発明の第二の態様に係る基板処理装置は、液状体を吐出し第一方向に並んだ状態で一体に設けられた複数のノズルを有する塗布部と、複数の前記ノズルのそれぞれに対応する位置で基板を保持する基板保持部と、複数の前記ノズルと複数の前記基板とが前記第一方向に交差する第二方向に相対的に移動するように複数の前記ノズルと複数の前記基板のうち少なくとも一方を移動させる駆動部と、前記液状体が塗布された前記基板を加熱して塗布膜を形成する加熱部とを備える。

この構成によれば、複数のノズルを並べて一体に移動させることができるため、複数の基板に対して複数の液状体を一括して塗布することができる。そのため、複数の基板に液状体を塗布する場合であっても、基板の搬送経路が長くなることを抑制することができる。よって、省スペース化を図ることができる。

上記の基板処理装置は、前記基板保持部に保持された前記基板を前記第二方向に搬送する基板搬送部を更に備えてもよい。
この構成によれば、必要に応じて基板の配置位置を調整することができる。

上記の基板処理装置において、前記基板搬送部は、複数の前記基板のうち第一基板を前記第二方向に搬送する第一搬送系と、前記第一搬送系と並行して設けられ、複数の前記基板のうち前記第一基板に対して前記第一方向に隣り合う第二基板を前記第二方向に搬送する第二搬送系とを有してもよい。
この構成によれば、第一基板及び第二基板を並行して搬送させることができるため、塗布処理を待機させることなくスムーズな処理が可能となる。よって、省スペース化を図ると共にタクトの短縮化を実現することができる。

上記の基板処理装置において、前記加熱部は、前記第一搬送系及び前記第二搬送系によって搬送される前記基板を加熱する加熱源を有してもよい。
この構成によれば、加熱源が第一搬送系及び第二搬送系の一部に配置されるため、加熱源が第一搬送系及び第二搬送系の外部に配置される場合に比べて、省スペース化を図ることができる。

上記の基板処理装置は、前記加熱源は、前記基板の表面側及び裏面側のうち少なくとも一方に配置されていてもよい。
この構成によれば、基板を効率的に加熱することができる。

上記の基板処理装置において、前記塗布部は、前記第二方向に間隔を空けるように二つ配置され、前記第一搬送系及び前記第二搬送系は、前記第二方向について二つの前記塗布部の間に配置されていてもよい。
この構成によれば、同じ塗布部を二つ配置することで、汎用性を高めることができる。また、塗布部が二つ配置される場合であっても、二つの塗布部の間に第一搬送系及び第二搬送系が配置されることで、省スペース化を図ることができる。

上記の基板処理装置は、前記基板搬送部によって搬送された前記基板を、前記基板保持部に循環させる循環搬送部を更に備えてもよい。
この構成によれば、基板を循環させることで、複数種類の液状体を使い分けたり、基板の表面に液状体を複数回塗布したりすることが容易となる。

上記の基板処理装置において、前記循環搬送部は、複数の前記ノズルのうち第一ノズルによって前記液状体が塗布された前記基板を、前記第一ノズルとは異なる第二ノズルに対応する位置に配置させる第三搬送系を有してもよい。
この構成によれば、第一ノズルによって液状体が塗布された基板に対し、第二ノズルによって液状体を塗布することが容易となる。

上記の基板処理装置は、前記塗布膜が形成された前記基板のうち所定の基板を搬出させる搬出部を更に備えてもよい。
この構成によれば、必要に応じて塗布膜が形成された基板を搬出することができる。

上記の基板処理装置は、前記所定の基板は、前記塗布膜が複数層形成された基板であってもよい。
この構成によれば、必要に応じて塗布膜が複数層形成された基板を搬出することができる。

本発明の第三の態様に係る塗布方法は、液状体を吐出し第一方向に並んだ状態で一体に設けられた複数のノズルと、複数の前記ノズルのそれぞれに対応する位置で保持された基板とが、前記第一方向に交差する第二方向に相対的に移動するように複数の前記ノズルと複数の前記基板のうち少なくとも一方を移動させながら、複数の前記ノズルから複数の前記基板に対して前記液状体を吐出する。

この方法によれば、複数のノズルを並べて一体に移動させることができるため、複数の基板に対して複数の液状体を一括して塗布することができる。そのため、複数の基板に液状体を塗布する場合であっても、基板の搬送経路が長くなることを抑制することができる。よって、省スペース化を図ることができる。

本発明の第四の態様に係る基板処理方法は、液状体を吐出し第一方向に並んだ状態で一体に設けられた複数のノズルと、複数の前記ノズルのそれぞれに対応する位置で保持された基板とが、前記第一方向に交差する第二方向に相対的に移動するように複数の前記ノズルと複数の前記基板のうち少なくとも一方を移動させながら、複数の前記ノズルから複数の前記基板に対して前記液状体を吐出する吐出ステップと、前記液状体が塗布された前記基板を加熱して塗布膜を形成する加熱ステップとを含む。

この方法によれば、複数のノズルを並べて一体に移動させることができるため、複数の基板に対して複数の液状体を一括して塗布することができる。そのため、複数の基板に液状体を塗布する場合であっても、基板の搬送経路が長くなることを抑制することができる。よって、省スペース化を図ることができる。

本発明によれば、基板の搬送経路が長くなることを抑制し、省スペース化を図ることができる塗布装置、基板処理装置、塗布方法及び基板処理方法を提供することを目的とする。

本発明の第一実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図である。 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図である。 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図である。 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図である。 本実施形態に係る塗布処理の過程を示す平面図である。 本実施形態に係る塗布処理の過程を示す平面図である。 本実施形態に係る塗布処理の過程を示す平面図である。 本発明の第二実施形態に係る基板処理装置を模式的に示す平面図である。 本実施形態に係る加熱部を模式的に示す側面図である。 本実施形態に係る基板処理の過程を示す平面図である。 本実施形態に係る基板処理の過程を示す平面図である。 本実施形態に係る基板処理の過程を示す平面図である。 本実施形態に係る基板処理の過程を示す平面図である。 本実施形態に係る基板処理の過程を示す平面図である。 本実施形態に係る基板処理の過程を示す平面図である。 本発明の第三実施形態に係る基板処理装置を模式的に示す平面図である。 本発明の第四実施形態に係る基板処理装置を模式的に示す平面図である。

（第一実施形態）
以下、図面を参照して、本発明の第一実施形態を説明する。
図１は、本発明の第一実施形態に係る塗布装置ＣＴの構成を示す斜視図である。図２は塗布装置ＣＴの側面図、図３は塗布装置ＣＴの平面図、図４は塗布装置ＣＴの正面図である。
以下、塗布装置ＣＴの構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、図中の方向を、ＸＹＺ座標系を用いて説明する。当該ＸＹＺ座標系においては、床面に平行な平面をＸＹ平面とする。このＸＹ平面において、基板搬送部１０１の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。ＸＹ平面上でＸ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。ＸＹ平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。尚、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
尚、図１〜図４において、符号Ｄ１は二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２（第一ノズルＮＺ１，第二ノズルＮＺ２）が並ぶ方向である第一方向（Ｙ方向）、符号Ｄ２は、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２と二つの基板Ｓの移動方向である第二方向（Ｘ方向）である。

図１に示すように、塗布装置ＣＴは、基板搬送部１０１と、塗布部１０２と、管理部１０３と、制御装置１０４と、を備えている。本実施形態では、塗布部１０２にノズルＮＺが二つ設けられた構成になっている。

塗布装置ＣＴでは、制御装置１０４の制御により、基板搬送部１０１において基板Ｓが浮上した状態で搬送され、塗布部１０２において基板Ｓ上に液状体が塗布され、管理部１０３において塗布部１０２の状態が管理されるようになっている。

（基板搬送部）
まず、基板搬送部１０１の構成を説明する。
図２〜図４に示すように、基板搬送部１０１は、フレーム１１１と、ステージ１１２と、搬送機構１１７と、を有している。基板搬送部１０１では、搬送機構１１７によって複数（例えば本実施形態では二つ）の基板Ｓがステージ１１２上をＸ方向に搬送されるようになっている。

本実施形態では、図１に示すように、二つの基板Ｓのうち第一方向Ｄ１（Ｙ方向）に隣り合う一方側（＋Ｙ方向側）の基板を第一基板Ｓ１とし、他方側（−Ｙ方向側）の基板を第二基板Ｓ２とする。基板搬送部１０１は、第一基板Ｓ１を第二方向Ｄ２に搬送する第一搬送系ＴＬ１と、第一搬送系ＴＬ１と並行して設けられ、第二基板Ｓ２を第二方向Ｄ２に搬送する第二搬送系ＴＬ２と、を有する。
以下の説明において、二枚の基板Ｓ１，Ｓ２を基板Ｓと総称することがある。

図２〜図４に示すように、フレーム１１１は、床面ＦＬに載置されると共にステージ１１２及び搬送機構１１７を支持する。図３に示すように、フレーム１１１は３つの部分に分割されており、当該３つの部分はＹ方向上に配列されている。

フレーム中央部１１１ａは、分割された３つの部分のうちＹ方向の中央に配置される部分であり、ステージ１１２を支持している。
フレーム側部１１１ｂは、フレーム中央部１１１ａの＋Ｙ方向側に配置されており、搬送機構１１７を支持している。フレーム側部１１１ｂとフレーム中央部１１１ａとの間には隙間が設けられている。
フレーム側部１１１ｃは、フレーム中央部１１１ａの−Ｙ方向側に配置されており、搬送機構１１７を支持している。フレーム側部１１１ｃとフレーム中央部１１１ａとの間には隙間が設けられている。フレーム中央部１１１ａ、フレーム側部１１１ｂ及びフレーム側部１１１ｃはＸ方向に長手になっており、各部のＸ方向の寸法はほぼ同一になっている。

図２に示すように、ステージ１１２は、処理ステージ１１４と、第一搬送ステージ１１３と、第二搬送ステージ１１５と、を有している。各ステージの配置は、基板搬送方向（Ｘ方向）の上流側（−Ｘ方向側）から下流側（＋Ｘ方向側）にかけて、処理ステージ１１４、第一搬送ステージ１１３及び第二搬送ステージ１１５の順に配置されている。

図２及び図３に示すように、処理ステージ１１４は、ステージ表面１１４ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする矩形の板状部材である。処理ステージ１１４は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ１１４のＹ方向の寸法は、第一搬送ステージ１１３のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。本実施形態では、処理ステージ１１４上の領域が、液状体の塗布が行われる塗布処理領域１１４Ｓである。塗布処理領域１１４Ｓには、装置外部から搬送されてきた基板Ｓが搬入される。

処理ステージ１１４には、ステージ表面１１４ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出孔１１４ａと、ステージ表面１１４ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引孔１１４ｂとが設けられている。これらエア噴出孔１１４ａ及びエア吸引孔１１４ｂは、処理ステージ１１４を貫通するように設けられている。

処理ステージ１１４では、他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっている。処理ステージ１１４では、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。

図３に示すように、処理ステージ１１４のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置１１３ｄが一つずつ設けられている。アライメント装置１１３ｄは、処理ステージ１１４に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。＋Ｙ方向側のアライメント装置１１３ｄは、基板Ｓ１の位置を合わせ、−Ｙ方向側のアライメント装置１１３ｄは、基板Ｓ２の位置を合わせる。各アライメント装置１１３ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材とを有しており、処理ステージ１１４に搬入される基板を両側から機械的に挟持することで基板の位置を合わせるようになっている。

尚、アライメント装置１１３ｄについては、上記構成に限られず、例えば処理ステージ１１４のうちＹ方向の両端部に二つ以上ずつ配置する構成であっても構わないし、処理ステージ１１４のＸ方向の両端部に配置する構成であっても構わない。

また、処理ステージ１１４上には、不図示の基板センサが設けられている。当該基板センサにより、処理ステージ１１４上に基板Ｓがあるかどうかを検出できるようになっている。

第一搬送ステージ１１３は、処理ステージ１１４に対して＋Ｘ方向側に設けられている。第一搬送ステージ１１３は、例えばステンレス鋼などからなり、平面視矩形の板状部材である。本実施形態では、第一搬送ステージ１１３上の領域が第一搬送領域１１３Ｓとなる。第一搬送領域１１３Ｓは、液状体の塗布された基板Ｓを第二搬送ステージ１１５へ搬送する領域である。

第一搬送ステージ１１３には、エア噴出孔１１３ａと、昇降ピン出没孔１１３ｂとがそれぞれ複数設けられている。エア噴出孔１１３ａ及び昇降ピン出没孔１１３ｂは、それぞれ第一搬送ステージ１１３を貫通するように設けられている。

エア噴出孔１１３ａは、第一搬送ステージ１１３のステージ表面１１３ｃ上にエアを噴出する孔であり、平面視でマトリクス状に配置されている。エア噴出孔１１３ａには図示しないエア供給源が接続されている。第一搬送ステージ１１３では、エア噴出孔１１３ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。

昇降ピン出没孔１１３ｂは、第一搬送ステージ１１３の基板搬入位置に設けられている。昇降ピン出没孔１１３ｂは、エア噴出孔１１３ａを避ける位置に配置されており、ステージ表面１１３ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。

図２に示すように、第一搬送ステージ１１３の−Ｚ方向側、すなわち、第一搬送ステージ１１３の裏面側には、リフト機構１１６が設けられている。リフト機構１１６は、第一搬送ステージ１１３の基板搬入位置に平面視で重なるように設けられている。

リフト機構１１６は、昇降部材１１６ａと、複数の昇降ピン１１６ｂとを有している。昇降部材１１６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材１１６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン１１６ｂは、昇降部材１１６ａの上面から第一搬送ステージ１１３へ向けて立設されている。各昇降ピン１１６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔１１３ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材１１６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン１１６ｂが昇降ピン出没孔１１３ｂからステージ表面１１３ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン１１６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、処理ステージ１１４から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。

また、第一搬送ステージ１１３上には、不図示の基板センサが設けられている。当該基板センサにより、第一搬送ステージ１１３上に基板Ｓがあるかどうかを検出できるようになっている。

第二搬送ステージ１１５は、第一搬送ステージ１１３に対して＋Ｘ方向側に設けられている。第二搬送ステージ１１５は、第一搬送領域１１３Ｓに設けられた第一搬送ステージ１１３とほぼ同様の材質、寸法で構成されている。本実施形態では、第二搬送ステージ１１５上の領域が第二搬送領域１１５Ｓである。第二搬送領域１１５Ｓは、液状体の塗布された基板Ｓを次工程（例えば、液状体が塗布された基板Ｓを加熱して塗布膜を形成する加熱部）又は装置外部へ搬出する第二搬送領域１１５Ｓである。

第二搬送ステージ１１５には、エア噴出孔１１５ａ及び昇降ピン出没孔１１５ｂが設けられている。第二搬送ステージ１１５の−Ｚ方向側、すなわち、第二搬送ステージ１１５の裏面側には、リフト機構１１６が設けられている。リフト機構１１６は、第二搬送ステージ１１５の基板搬出位置に平面視で重なるように設けられている。リフト機構１１６は、第一搬送ステージ１１３に設けられたリフト機構１１６と同様の構成になっている。このリフト機構１１６は、第二搬送ステージ１１５上の基板Ｓを次工程又は装置外部へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン１１６ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。

また、第二搬送ステージ１１５上には、不図示の基板センサが設けられている。当該基板センサにより、第二搬送ステージ１１５上に基板Ｓがあるかどうかを検出できるようになっている。

図３に示すように、搬送機構１１７は、基板Ｓを保持してＸ方向に搬送する機構を有している。搬送機構１１７は、フレーム側部１１１ｂ及びフレーム側部１１１ｃ上に一対設けられている。＋Ｙ方向側の搬送機構１１７は、フレーム側部１１１ｂに接続され、基板Ｓ１をレール１１７ｃに沿って第二方向Ｄ２に移動させる。−Ｙ方向側の搬送機構１１７は、フレーム側部１１１ｃに接続され、基板Ｓ２をレール１１７ｃに沿って第二方向Ｄ２に移動させる。搬送機構１１７は、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２と二つの基板Ｓ１，Ｓ２とが第二方向Ｄ２に相対的に移動するように二つの基板Ｓ１，Ｓ２を移動させる駆動部としての機能を有する。

一対の搬送機構１１７は、ステージ１１２のＹ方向中央に対して線対称の構成になっており、当該線対称である点を除いては同一の構成となっている。以下においては、フレーム側部１１１ｂに設けられる搬送機構１１７を例に挙げて説明する。

搬送機構１１７は、搬送機１１７ａと、基板保持部１１７ｂと、レール１１７ｃとを有している。搬送機１１７ａは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって、搬送機１１７ａがレール１１７ｃ上を移動可能になっている。

基板保持部１１７ｂは、二つの基板Ｓ１，Ｓ２のうち＋Ｙ方向側の基板Ｓ１を保持する。基板保持部１１７ｂは、搬送機１１７ａの−Ｙ方向側の面上にＸ方向に沿って例えば３つ設けられており、当該搬送機１１７ａに取り付けられている。各基板保持部１１７ｂには吸着パッドが設けられており、当該吸着パッドによって基板Ｓ１を吸着して保持するようになっている。

レール１１７ｃは、フレーム側部１１１ｂ上に設けられており、処理ステージ１１４、第一搬送ステージ１１３及び第二搬送ステージ１１５の側方に各ステージに跨って延在している。当該レール１１７ｃを移動することで搬送機１１７ａが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。

フレーム側部１１１ｂに設けられた各搬送機構１１７は、独立して基板Ｓ１を搬送できるようになっている。一方、フレーム側部１１１ｃに設けられた搬送機構１１７も、独立して基板Ｓ２を搬送できるようになっている。フレーム側部１１１ｂに設けられた搬送機構１１７と、フレーム側部１１１ｃに設けられた搬送機構１１７とで一枚ずつ基板Ｓを保持することができるようになっている。

本実施形態では、二つの搬送機構１１７で基板Ｓを一枚ずつ保持し、これら二つの搬送機構１１７をＸ方向に並進させることによって、二枚の基板Ｓ１，Ｓ２を同時に搬送させるようになっている。すなわち、二つの基板保持部１１７ｂで、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２のそれぞれに対応する位置で基板Ｓを保持するようになっている。
以下の説明において、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２をノズルＮＺと総称することがある。

尚、本実施形態では、二枚の基板Ｓ１，Ｓ２を同時に搬送させるようになっているが、これに限らない。例えば、二枚の基板Ｓ１，Ｓ２を交互に搬送させるようになっていてもよい。二枚の基板Ｓ１，Ｓ２の搬送形態は種々の構成を採用することができ、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２のそれぞれに対応する位置で基板Ｓを保持する構成となっていればよい。

（塗布部）
次に、塗布部１０２の構成を説明する。
塗布部１０２は、処理ステージ１１４に平面視で重なる位置に配置されている。塗布部１０２は、塗布処理領域１１４Ｓに配置されている。塗布部１０２は、基板Ｓ上に液状体を塗布する機能を有する。塗布部１０２は、門型のフレーム１２１と、ノズルＮＺとを有している。塗布部１０２には、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２が第一方向Ｄ１に並んだ状態で一体に設けられた構成となっている。

ノズルＮＺ１，ＮＺ２は、例えば液状体を吐出する。図４に示すように、ノズルＮＺ１，ＮＺ２は、接続配管（不図示）などを介して、それぞれ液状体供給部１２５に接続されている。ノズルＮＺ１，ＮＺ２は、内部に液状体を保持する保持部を有している。尚、上記保持部に保持された液状体の温度を調整する温調部が配置されていても構わない。

図３及び図４に示すように、フレーム１２１は、支柱部材１２１ａと、架橋部材１２１ｂとを有しており、処理ステージ１１４をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材１２１ａは処理ステージ１１４をＹ方向に挟むように一つずつ設けられている。各支柱部材１２１ａは、それぞれフレーム側部１１１ｂ及びフレーム側部１１１ｃに支持されている。各支柱部材１２１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。

架橋部材１２１ｂには、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２が一体に保持されている。架橋部材１２１ｂは、各支柱部材１２１ａの上端部の間に架橋されており、不図示の昇降機構により、当該支柱部材１２１ａに対して昇降可能となっている。

このフレーム１２１は移動機構１２２（駆動部）に接続されている。移動機構１２２は、レール部材１２３及び駆動機構１２４（駆動源）を有している。レール部材１２３はフレーム側部１１１ｂ及びフレーム側部１１１ｃの溝１１１ｄ内に例えば１本ずつ設けられており、それぞれＸ方向に延在している。駆動機構１２４は、フレーム１２１に接続され、塗布部１０２をレール部材１２３に沿って第二方向Ｄ２に移動させる。駆動機構１２４は、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２と二つの基板Ｓとが第二方向Ｄ２に相対的に移動するように二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を移動させる駆動部としての機能を有する。

各ノズルＮＺ１，ＮＺ２は、Ｙ方向が長手の長尺状に構成されており、フレーム１２１の架橋部材１２１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。ノズルＮＺ１は、架橋部材１２１ｂの＋Ｙ方向側の部分に設けられており、ノズルＮＺ２は、架橋部材１２１ｂの−Ｙ方向側の部分に設けられている。

各ノズルＮＺ１，ＮＺ２の−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部１２０ａ１，１２０ａ２が設けられており、当該開口部１２０ａ１，１２０ａ２から液状体が吐出されるようになっている。各ノズルＮＺ１，ＮＺ２は、開口部１２０ａ１，１２０ａ２の長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部１２０ａ１，１２０ａ２が処理ステージ１１４に対向するように配置されている。

各開口部１２０ａ１，１２０ａ２の長手方向の寸法は基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域に液状体が塗布されないようになっている。各ノズルＮＺ１，ＮＺ２の内部には液状体を開口部１２０ａ１，１２０ａ２に流通させる図示しない
流通路が設けられており、この流通路には液状体供給部１２５が接続されている。

液状体供給部１２５は、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２に対して個別に液状体を供給する。液状体供給部１２５は、それぞれのノズルＮＺ１，ＮＺ２に対して異なる種類の液状体を供給する二つの供給源１２５ａ，１２５ｂを有する。液状体供給部１２５（供給源１２５ａ，１２５ｂ）は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプで液状体を各開口部１２０ａ１，１２０ａ２へと押し出すことで各開口部１２０ａ１，１２０ａ２から液状体が吐出されるようになっている。

開口部１２０ａ１の流通路には供給源１２５ａが接続されており、開口部１２０ａ２の流通路には供給源１２５ｂが接続されている。各供給源１２５ａ，１２５ｂは、塗布部１０２に設けられる各ノズルＮＺ１，ＮＺ２についてそれぞれ別個に設けられており、各ノズルＮＺ１，ＮＺ２にはそれぞれ独立して液状体が供給されるようになっている。

架橋部材１２１ｂには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって各ノズルＮＺ１，ＮＺ２が架橋部材１２１ｂに対してＺ方向に移動可能になっている。フレーム１２１の架橋部材１２１ｂの下面には、ノズルＮＺ１の開口部１２０ａ１及びノズルＮＺ２の開口部１２０ａ２、すなわち、ノズルＮＺのノズル先端１２０ｃと当該ノズル先端１２０ｃに対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ１２６が取り付けられている。このセンサ１２６はＹ方向に沿って例えば３つ設けられている。各センサ１２６は、ノズルＮＺ１の＋Ｙ方向側の端部、ノズルＮＺ１とのノズルＮＺ２との間、ノズルＮＺ２の−Ｙ方向側の端部にそれぞれ設けられている。

（管理部）
次に、管理部１０３の構成を説明する。
管理部１０３は、基板Ｓに吐出される液状体の吐出量が一定になるようにノズルＮＺを管理する。図２〜図４に示すように、管理部１０３は、塗布部１０２に対して基板搬送方向の下流側（＋Ｘ方向側）に設けられており、塗布部１０２に設けられるノズルＮＺを管理する。管理部１０３は、予備吐出機構１３１と、ディップ槽１３２と、ノズル洗浄装置１３３と、これらを収容する収容部１３４と、当該収容部１３４を保持する保持部材１３５と、を有している。

予備吐出機構１３１、ディップ槽１３２及びノズル洗浄装置１３３は、＋Ｘ方向側へこの順で配列されている。予備吐出機構１３１は、液状体を予備的に吐出する機構である。予備吐出機構１３１は塗布部１０２が塗布処理領域１１４Ｓ上に配置されている状態でノズルＮＺに最も近くなる位置に設けられている。

予備吐出機構１３１は、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２に対して個別に液状体を予備的に吐出させる。本実施形態において、予備吐出機構１３１ａは、ノズルＮＺ１に対応する位置に設けられ、予備吐出機構１３１ｂは、ノズルＮＺ２に対応する位置に設けられる。予備吐出機構１３１ａは、ノズルＮＺ１のみに対して液状体を予備的に吐出させ、予備吐出機構１３１ｂは、ノズルＮＺ２のみに対して液状体を予備的に吐出させる。

ディップ槽１３２は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ディップ槽１３２は、ノズルＮＺのノズル先端１２０ｃが乾燥しないように、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を個別に浸漬させる。本実施形態において、ディップ槽１３２ａは、ノズルＮＺ１に対応する位置に設けられ、ディップ槽１３２ｂは、ノズルＮＺ２に対応する位置に設けられる。ディップ槽１３２ａは、ノズルＮＺ１のみを溶剤に浸漬させ、ディップ槽１３２ｂは、ノズルＮＺ２のみを溶剤に浸漬させる。

ノズル洗浄装置１３３は、ノズルＮＺの開口部１２０ａ１，１２０ａ２近傍をリンス洗浄する装置である。ノズル洗浄装置１３３は、Ｙ方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。

ノズル洗浄装置１３３は、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を個別に洗浄する。本実施形態において、ノズル洗浄装置１３３ａ（ノズル洗浄部）は、ノズルＮＺ１に対応する位置に設けられ、ノズル洗浄装置１３３ｂ（ノズル洗浄部）は、ノズルＮＺ２に対応する位置に設けられる。ノズル洗浄装置１３３ａは、ノズルＮＺ１のみを洗浄し、ノズル洗浄装置１３３ｂは、ノズルＮＺ２のみを洗浄する。

尚、予備吐出機構１３１、ディップ槽１３２、ノズル洗浄装置１３３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。

収容部１３４のＹ方向の寸法は上記フレーム１２１の支柱部材１２１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記フレーム１２１が収容部１３４を超えてＸ方向に移動できるようになっている。また、フレーム１２１は、収容部１３４内に設けられる予備吐出機構１３１、ディップ槽１３２及びノズル洗浄装置１３３について、これらの各部を跨ぐようにアクセスできるようになっている。

図４に示すように、保持部材１３５は、管理部移動機構１３６に接続されている。管理部移動機構１３６は、レール部材１３７及び駆動機構１３８を有している。レール部材１３７は、フレーム側部１１１ｂ及びフレーム側部１１１ｃの溝１１１ｅ内にそれぞれ設けられており、それぞれＸ方向に延在している。各レール部材１３７は、塗布部１０２のフレーム１２１に接続されるレール部材１２３の間に配置されている。各レール部材１３７の−Ｘ方向の端部は、例えばフレーム側部１１１ｂ及びフレーム側部１１１ｃの−Ｘ方向の端部まで設けられている。駆動機構１３８は、保持部材１３５に接続され、管理部１０３をレール部材１３７上に沿って移動させる。

（塗布方法）
次に、本実施形態に係る塗布方法を説明する。本実施形態では、上記のように構成された塗布装置ＣＴを用いて基板Ｓ上に、金属を含む塗布膜を形成する。塗布装置ＣＴの各部で行われる動作は、制御装置１０４によって制御される。

制御装置１０４は、まず、外部から塗布処理領域１１４Ｓに基板Ｓを搬入させる。基板Ｓを塗布処理領域１１４Ｓに搬入する前に、塗布装置ＣＴをスタンバイさせておく。具体的には、処理ステージ１１４の塗布処理領域１１４Ｓに搬送機１１７ａを配置させ、吸着パッドの高さ位置を基板Ｓの浮上高さ位置に合わせておく。この場合、図３における二つの搬送機１１７ａをスタンバイさせておく。また、処理ステージ１１４のエア噴出孔１１４ａ、エア吸引孔１１４ｂ、第一搬送ステージ１１３のエア噴出孔１１３ａ及び第二搬送ステージ１１５のエア噴出孔１１５ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、ステージ１１２の表面に基板Ｓが浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。

塗布装置ＣＴが上記のようにスタンバイされた後、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から基板搬入位置に基板Ｓが搬送されてきたら、搬送機１１７ａや昇降部材１１６ａの動作により、基板Ｓの受け取りが行われる。また、アライメント装置１１３ｄの長孔から位置合わせ部材をステージ表面１１３ｃに突出させておく。

このとき、ステージ表面１１３ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓは当該エアによりステージ表面１１３ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置１１３ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われる。位置合わせの後、基板搬入位置に配置された各基板保持部１１７ｂの吸着パッドを基板Ｓの裏面に吸着させて基板を保持し、当該基板の搬入が完了する。基板Ｓの搬入後、搬送機１１７ａをレール１１７ｃに沿って移動させ、基板Ｓを定位置に配置させる。

次に、本実施形態に係る塗布処理の過程を図５〜図７を用いて説明する。図５〜図７は、塗布処理の過程を示す平面図である。

（塗布方法）
本実施形態では、液状体を吐出し第一方向Ｄ１に並んだ状態で一体に設けられた二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２と、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２のそれぞれに対応する位置で保持された基板Ｓ１，Ｓ２とが、第一方向Ｄ１に交差する第二方向Ｄ２に相対的に移動するように二つノズルＮＺ１，ＮＺ２を移動させながら、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２から二つの基板Ｓ１，Ｓ２に対して液状体を吐出する（吐出ステップ）。

尚、本実施形態では、二つの基板Ｓ１，Ｓ２を定位置に配置し、且つ、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を移動させながら、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２から二つの基板Ｓ１，Ｓ２に対して液状体を吐出する例を挙げて説明するが、これに限らない。例えば、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を定位置に配置し、二つの基板Ｓ１，Ｓ２を移動させながら、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２から二つの基板Ｓ１，Ｓ２に対して液状体を吐出してもよい。すなわち、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２と二つの基板Ｓ１，Ｓ２とが第二方向Ｄ２に相対的に移動するように二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２と二つの基板Ｓ１，Ｓ２のうち少なくとも一方を移動させる構成であればよい。

図５に示すように、二つの基板Ｓ１，Ｓ２を処理ステージ１１４の定位置に配置した状態で、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を、処理ステージ１１４の第二方向Ｄ２における一端部（−Ｘ方向側の端部）に配置する。尚、図５では、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２の配置位置は、これに限らない。例えば、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を、処理ステージ１１４の第二方向Ｄ２における他端部（＋Ｘ方向側の端部）に配置してもよい。

次に、図６に示すように、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を第二方向Ｄ２に沿って＋Ｘ方向側へ移動させる。各ノズルＮＺ１，ＮＺ２の開口部１２０ａ１，１２０ａ２（図４参照）の位置が、処理ステージ１１４に設けられた二つの基板Ｓ１，Ｓ２の一端部（−Ｘ方向側の端部）にそれぞれ到達したら、各ノズルＮＺ１，ＮＺ２の開口部１２０ａ１，１２０ａ２から各基板Ｓ１，Ｓ２へ向けて液状体Ｑを吐出する。液状体Ｑの吐出は、各基板Ｓ１，Ｓ２の位置を固定させ、各ノズルＮＺ１，ＮＺ２を同時に搬送させながら行う。各ノズルＮＺ１，ＮＺ２の移動に伴い、各基板Ｓ１，Ｓ２上に液状体Ｑの塗布膜が形成されていく。各ノズルＮＺ１，ＮＺ２がそれぞれの開口部１２０ａ１，１２０ａ２から液状体Ｑを吐出しつつ各基板Ｓ１，Ｓ２の上を通過することにより、各基板Ｓ１，Ｓ２の所定の領域に液状体Ｑの塗布膜が形成される。これにより、図７に示すように、二つの基板Ｓ１，Ｓ２に対して一括して液状体Ｑの塗布膜Ｆが形成される。

尚、基板表面に複数回液状体を塗布する場合は、塗布膜Ｆが形成された基板Ｓを、そのまま処理ステージ１１４の定位置に配置する。

例えば、基板表面に二層目の塗布膜を形成する場合は、一回目の塗布膜Ｆが形成された二つの基板を処理ステージ１１４の定位置に配置した状態で、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を、処理ステージ１１４の第二方向Ｄ２における他端部（+Ｘ方向側の端部）に配置する。

次に、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を第二方向Ｄ２に沿って−Ｘ方向側へ移動させる。各ノズルＮＺ１，ＮＺ２の開口部１２０ａ１，１２０ａ２（図４参照）の位置が、処理ステージ１１４に設けられた二つの基板Ｓの他端部（＋Ｘ方向側の端部）にそれぞれ到達したら、各ノズルＮＺ１，ＮＺ２の開口部１２０ａ１，１２０ａ２から各基板Ｓ１，Ｓ２へ向けて液状体を吐出する。液状体の吐出は、各基板Ｓ１，Ｓ２の位置を固定させ、各ノズルＮＺ１，ＮＺ２を同時に搬送させながら行う。各ノズルＮＺ１，ＮＺ２の移動に伴い、各基板Ｓ１，Ｓ２上に二層目の塗布膜が形成されていく。各ノズルＮＺ１，ＮＺ２がそれぞれの開口部１２０ａ１，１２０ａ２から液状体を吐出しつつ各基板Ｓ１，Ｓ２の上を通過することにより、各基板Ｓ１，Ｓ２の所定の領域に二層目の塗布膜が形成される。これにより、二つの基板Ｓ１，Ｓ２に対して一括して二層目の塗布膜が形成される。

尚、基板表面に三層目以上の塗布膜を形成する場合には、上記塗布処理を同様に行うことができる。これにより、二つの基板Ｓ１，Ｓ２に対して一括して三層目以上の塗布膜を形成することができる。

（ノズル管理動作）
塗布部１０２では、ノズルＮＺの吐出状態を保持するための予備吐出を行う。塗布部１０２に設けられるノズルＮＺのノズル管理動作は、管理部１０３において行う。ノズル管理動作を行う場合、塗布部１０２のフレーム１２１（図４参照）を、移動機構１２２によって、管理部１０３の位置まで＋Ｘ方向へ移動させる。

管理部１０３の位置までフレーム１２１を移動させた後、フレーム１２１の位置を調整してノズルＮＺの先端をノズル洗浄装置１３３にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置１３３によってノズル先端１２０ｃを洗浄する。

ノズル先端１２０ｃの洗浄後、当該ノズルＮＺを予備吐出機構１３１にアクセスさせる。予備吐出機構１３１では、開口部１２０ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズルＮＺの先端の開口部１２０ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズルＮＺを−Ｘ方向又は＋Ｘ方向へ移動させながら開口部１２０ａからレジストを予備吐出する。

予備吐出動作を行った後、フレーム１２１を元の位置に戻す。フレーム側部２１ｃ上に設けられた搬送機構１１７によって次の基板Ｓが搬送されてきたら、ノズルＮＺをＺ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Ｓに液状体を塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Ｓには良質な液状体の塗布膜が形成される。

尚、必要に応じて、例えば管理部１０３に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズルＮＺをディップ槽１３２内にアクセスさせても良い。ディップ槽１３２では、ノズルＮＺの開口部１２０ａをディップ槽１３２に貯留された溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気に曝すことでノズルＮＺの乾燥を防止する。

本実施形態では、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２、二つの予備吐出機構１３１ａ，１３１ｂ、二つのディップ槽１３２ａ，１３２ｂ、二つのノズル洗浄装置１３３ａ，１３３ｂを備える構成であるため、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２に対する予備吐出、洗浄、ディップの各々の管理動作を一括して行うことができる。

以上のように、本実施形態によれば、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を並べて一体に移動させることができるため、二つの基板Ｓに対して液状体Ｑを一括して塗布することができる。そのため、二つの基板Ｓに液状体Ｑを塗布する場合であっても、基板の搬送経路が長くなることを抑制することができる。よって、省スペース化を図ることができる。

また、塗布部１０２が、二つのノズルＮＺが一体に保持されたフレーム１２１を有し、移動機構１２２が、フレーム１２１を第二方向Ｄ２に移動させる駆動機構１２４を有することで、必要に応じて塗布部１０２の配置位置を調整することができる。

また、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２に対して個別に液状体を供給する液状体供給部１２５を備えることで、各ノズルＮＺ１，ＮＺ２を効率的にメンテナンスすることができる。

また、液状体供給部１２５が、それぞれのノズルＮＺ１，ＮＺ２に対して異なる種類の液状体を供給する二つの供給源１２５ａ，１２５ｂを有することで、複数種類の液状体を使い分けることが容易となる。

また、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を個別に洗浄するノズル洗浄装置１３３ａ，１３３ｂを備えることで、各ノズルＮＺ１，ＮＺ２を効率的に洗浄することができる。

また、基板保持部１１７ｂに保持された基板Ｓを第二方向Ｄ２に搬送する基板搬送部１０１を備えることで、必要に応じて基板Ｓの配置位置を調整することができる。

また、基板搬送部１０１が、第一基板Ｓ１を第二方向Ｄ２に搬送する第一搬送系ＴＬ１と、第一搬送系ＴＬ１と並行して設けられ、第一基板Ｓ１に対して第一方向Ｄ１に隣り合う第二基板Ｓ２を第二方向Ｄ２に搬送する第二搬送系ＴＬ２とを有することで、第一基板Ｓ１及び第二基板Ｓ２を並行して搬送させることができるため、塗布処理を待機させることなくスムーズな処理が可能となる。よって、省スペース化を図ると共にタクトの短縮化を実現することができる。

（第二実施形態）
次に、本発明の第二実施形態について、図８〜図１５を用いて説明する。
図８は、本発明の第二実施形態に係る基板処理装置ＣＴＲを模式的に示す平面図である。第二実施形態では、第一実施形態に対して、複数（本実施形態では二つ）の塗布部１０２Ａ，１０２Ｂを備える点で特に異なる。図８において、第一実施形態と同一構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。

図８に示すように、基板処理装置ＣＴＲは、二つの基板保持部２１１，２１２、二つの塗布部１０２Ａ，１０２Ｂ、基板搬送部２０１、加熱部２０３、循環搬送部２０２及び制御部ＣＯＮＴを備えている。

基板保持部２１１は、基板搬送部２０１に対して−Ｘ方向側に設けられている。基板保持部２１１には、塗布部１０２Ａ及び駆動機構１２４Ａが設けられている。駆動機構１２４Ａは、塗布部１０２Ａに接続され、塗布部１０２Ａを第二方向Ｄ２に移動させる。基板保持部２１１は、塗布部１０２Ａにより基板Ｓ１，Ｓ２に対して液状体の塗布が行われる処理ステージである。

基板保持部２１２は、基板搬送部２０１に対して＋Ｘ方向側に設けられている。基板保持部２１２には、塗布部１０２Ｂ及び駆動機構１２４Ｂが設けられている。駆動機構１２４Ｂは、塗布部１０２Ｂに接続され、塗布部１０２Ｂを第二方向Ｄ２に移動させる。基板保持部２１２は、塗布部１０２Ｂにより液状体の塗布が行われる処理ステージである。

基板搬送部２０１は、複数のローラーを有する。ローラーは、Ｙ方向に一対配置されており、当該一対のローラーがＸ方向に複数並んでいる。複数のローラーは、基板保持部２１１から搬送された基板Ｓを支持し、Ｘ方向に搬送する。尚、基板搬送部２０１としては、基板を浮上させて搬送する不図示の浮上搬送部を用いても構わない。

基板搬送部２０１は、第一搬送系ＴＬ１と、第二搬送系ＴＬ２と、を有する。
第一搬送系ＴＬ１は、第一基板Ｓ１を第二方向Ｄ２に搬送する。第二搬送系ＴＬ２は、第一搬送系ＴＬ１の−Ｙ方向側において第一搬送系ＴＬ１と並行して配置される。第二搬送系ＴＬ２は、第一基板Ｓ１に対して第一方向Ｄ１に隣り合う第二基板Ｓ２を第二方向Ｄ２に搬送する。

二つの塗布部１０２Ａ，１０２Ｂは、第二方向Ｄ２に間隔を空けて配置されている。第一搬送系ＴＬ１及び第二搬送系ＴＬ２は、第二方向Ｄ２において塗布部１０２Ａと塗布部１０２Ｂとの間に配置されている。

尚、二つの塗布部１０２Ａ，１０２Ｂは、同一の液状体を吐出してもよいし、異なる液状体を吐出してもよい。本実施形態では、二つの塗布部１０２Ａ，１０２Ｂは、同一の液状体を吐出する。

基板搬送部２０１には、加熱部２０３が設けられている。以下、加熱部２０３の構成について図９を用いて説明する。

図９は、加熱部２０３を模式的に示す側面図である。
図９に示すように、加熱部２０３は、基板搬送部２３０及び赤外線装置２３１（加熱源）を備えている。

基板搬送部２３０は、複数のローラーを有する。ローラーは、Ｙ方向に一対配置されており、当該一対のローラーがＸ方向に複数並んでいる。複数のローラーは、加熱部２０３に配置された基板Ｓを支持し、Ｘ方向に搬送する。尚、基板搬送部２３０としては、基板を浮上させて搬送する不図示の浮上搬送部を用いても構わない。

赤外線装置２３１は、基板Ｓの表面側（液状体の塗布膜が形成された側）に配置されている。赤外線装置２３１の温度は、室温〜８００℃程度に調整可能である。赤外線装置２３１により、基板Ｓの塗布膜から溶媒成分が蒸発すると共に、塗布膜に含まれる気泡などが除去される。

尚、赤外線装置２３１の配置構成にこれに限らない。例えば、赤外線装置２３１が基板Ｓの裏面側（液状体の塗布膜が形成された側とは反対側）に配置されていてもよい。
また、加熱部２０３が加熱源としてさらにホットプレートを備え、赤外線装置２３１が基板Ｓの表面側に配置され且つホットプレートが基板Ｓの裏面側に配置されていてもよいし、赤外線装置２３１及びホットプレートのうち一方のみが基板Ｓの表面側又は裏面側に配置されていてもよい。すなわち、加熱源が基板Ｓの表面側及び裏面側のうち少なくとも一方に配置されていればよい。但し、簡素な装置構成で基板Ｓを効率的に加熱する観点からは、赤外線装置２３１が基板Ｓの表面側にのみ配置されることが好ましい。

このような焼成処理を経た後、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓを＋Ｘ方向へ搬送させる。具体的には、基板Ｓを、基板搬送部２３０を経て加熱部２０３から搬出させ、図８に示す基板保持部２１２に送り出す。

循環搬送部２０２は、基板搬送部２０１によって搬送された基板Ｓを基板保持部２１１に循環させる。図８に示すように、循環搬送部２０２は、第一循環部２２１、第二循環部２２２及び第三循環部２２３を備えている。第一循環部２２１、第二循環部２２２及び第三循環部２２３は、＋Ｘ方向側から−Ｘ方向側に向けてこの順に配置されている。

第一循環部２２１は、基板保持部２１２の−Ｙ方向側に配置されている。第一循環部２２１は、複数のローラーを有する。複数のローラーは、基板保持部２１２から搬送された基板Ｓを支持し、第二循環部２２２に搬送する。尚、第一循環部２２１としては、基板を浮上させて搬送する不図示の浮上搬送部を用いても構わない。

第二循環部２２２は、基板搬送部２０１（加熱部２０３）の−Ｙ方向側に配置されている。第二循環部２２２は、複数のローラーを有する。ローラーは、Ｙ方向に一対配置されており、当該一対のローラーがＸ方向に複数並んでいる。複数のローラーは、第一循環部２２１から搬送された基板Ｓを支持し、Ｘ方向に沿って第三循環部２２３に向けて搬送する。尚、第二循環部２２２としては、基板を浮上させて搬送する不図示の浮上搬送部を用いても構わない。

第三循環部２２３は、基板保持部２１１の−Ｙ方向側に配置されている。第三循環部２２３は、複数のローラーを有する。複数のローラーは、第二循環部２２２から搬送された基板Ｓを支持し、基板保持部２１１に搬送する。尚、第三循環部２２３としては、基板を浮上させて搬送する不図示の浮上搬送部を用いても構わない。

第三循環部２２３には、基板センサ２２５が設けられている。基板センサ２２５は複数（例えば本実施形態では二つ）設けられている。基板センサ２２５により、第三循環部２２３上に基板Ｓがあるかどうかを検出できるようになっている。

循環搬送部２０２は、第三搬送系ＴＬ３と、第四搬送系ＴＬ４と、を有する。
第三搬送系ＴＬ３は、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２のうちノズルＮＺ１によって液状体が塗布された基板Ｓ１を、ノズルＮＺ２に対応する位置に配置させる。第四搬送系ＴＬ４は、第三搬送系ＴＬ３と並行して配置される。第四搬送系ＴＬ４は、ノズルＮＺ２によって液状体が塗布された基板Ｓ１を、ノズルＮＺ１に対応する位置に配置させる。

本実施形態において、基板保持部２１２は、塗布膜が形成された基板Ｓのうち所定の基板を搬出させる搬出部として機能する。例えば、基板保持部２１２は、複数のローラーを有する。ローラーは、Ｘ方向に一対配置されており、当該一対のローラーがＹ方向に複数並んでいる。複数のローラーは、基板搬送部２０１から搬送された所定の基板を支持し、＋Ｙ方向の次工程（図示略）に向けて搬出する。尚、基板保持部２１２（搬出部）としては、基板を浮上させて搬送する不図示の浮上搬送部を用いても構わない。

ここで、所定の基板は、塗布膜が複数層形成された基板Ｓである。例えば、塗布膜が四層形成された基板を次工程で用いる場合には、塗布部１０２Ａ，１０２Ａ及び加熱部２０３をそれぞれ四回循環させた基板Ｓを所定の基板とする。

尚、本実施形態では、基板保持部２１２が搬出部として機能するが、これに限らない。例えば、基板保持部２１２とは別個独立に、塗布膜が形成された基板Ｓのうち所定の基板を搬出させる搬出部を設けてもよい。

図示はしないが、基板保持部２１１と基板搬送部２０１との間、基板搬送部２０１と基板保持部２１２との間、基板保持部２１２と第一循環部２２１との間、第一循環部２２１と第二循環部２２２との間、第二循環部２２２と第三循環部２２３との間には、ゲートバルブが設けられている。ゲートバルブは、不図示の駆動部によってＺ方向に移動可能に設けられている。ゲートバルブをＺ方向に移動させることで、各装置の間が開放又は閉塞される。各装置の間が同時に開放されると、これらの間で基板Ｓの移動が可能となる。

（基板処理方法）
次に、本実施形態に係る基板処理方法を説明する。本実施形態では、上記のように構成された基板処理装置ＣＴＲを用いて基板Ｓ上に、複数層の塗布膜を形成する。基板処理装置ＣＴＲの各部で行われる動作は、制御部ＣＯＮＴによって制御される。

本実施形態に係る基板処理方法は、液状体を吐出し第一方向Ｄ１に並んだ状態で一体に設けられた二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２と、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２のそれぞれに対応する位置で保持された基板Ｓ１，Ｓ２とが、第一方向Ｄ１に交差する第二方向Ｄ２に相対的に移動するように二つノズルＮＺ１，ＮＺ２を移動させながら、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２から二つの基板Ｓ１，Ｓ２に対して液状体を吐出する吐出ステップと、液状体が塗布された基板Ｓを加熱して塗布膜を形成する加熱ステップと、を含む。

図１０〜図１５は、基板処理の過程を示す平面図である。図１０〜図１５は、図８の平面図に対応する。
本実施形態では、塗布部１０２Ａ，１０２Ｂのそれぞれにおいて、液状体を吐出し第一方向Ｄ１に並んだ状態で一体に設けられた二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２と、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２のそれぞれに対応する位置で保持された基板Ｓ１，Ｓ２とが、第一方向Ｄ１に交差する第二方向Ｄ２に相対的に移動するように二つノズルＮＺ１，ＮＺ２を移動させながら、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２から二つの基板Ｓ１，Ｓ２に対して液状体を吐出させる（吐出ステップ）。

尚、本実施形態では、塗布部１０２Ａ，１０２Ｂのそれぞれにおいて、二つの基板Ｓ１，Ｓ２を定位置に配置し、且つ、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を移動させながら、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２から二つの基板Ｓ１，Ｓ２に対して液状体を吐出する例を挙げて説明するが、これに限らない。例えば、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を定位置に配置し、二つの基板Ｓ１，Ｓ２を移動させながら、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２から二つの基板Ｓ１，Ｓ２に対して液状体を吐出してもよい。すなわち、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２と二つの基板Ｓ１，Ｓ２とが第二方向Ｄ２に相対的に移動するように二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２と二つの基板Ｓ１，Ｓ２のうち少なくとも一方を移動させる構成であればよい。

先ず、図１０に示すように、二つの基板Ｓ１，Ｓ２を第三循環部２２３に搬入する。本実施形態では、基板Ｓ１及び基板Ｓ２を＋Ｙ方向側からこの順に搬入する。基板センサ２２５により、第三循環部２２３上に基板Ｓ１，Ｓ２があるかどうかが検出される。

次に、図１１に示すように、二つの基板Ｓ１，Ｓ２を基板保持部２１１の定位置に配置する。次に、この状態で、塗布部１０２Ａにおける二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を、基板保持部２１１の第二方向Ｄ２における一端部（−Ｘ方向側の端部）に配置する。尚、図１１では、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２の配置位置は、これに限らない。例えば、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を、基板保持部２１１の第二方向Ｄ２における他端部（＋Ｘ方向側の端部）に配置してもよい。

次に、図１２に示すように、塗布部１０２Ａにおける二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を第二方向Ｄ２に沿って＋Ｘ方向側へ移動させる。各ノズルＮＺ１，ＮＺ２の開口部の位置が、基板保持部２１１に設けられた二つの基板Ｓ１，Ｓ２の一端部（−Ｘ方向側の端部）にそれぞれ到達したら、各ノズルＮＺ１，ＮＺ２の開口部から各基板Ｓ１，Ｓ２へ向けて液状体Ｑを吐出する。液状体Ｑの吐出は、各基板Ｓ１，Ｓ２の位置を固定させ、各ノズルＮＺ１，ＮＺ２を同時に搬送させながら行う。各ノズルＮＺ１，ＮＺ２が液状体Ｑを吐出しつつ各基板Ｓ１，Ｓ２の上を通過することにより、各基板Ｓ１，Ｓ２の所定の領域に液状体Ｑの塗布膜が形成される。これにより、二つの基板Ｓ１，Ｓ２に対して一括して液状体Ｑの塗布膜Ｆが形成される。

尚、二つの基板Ｓ１，Ｓ２を基板保持部２１１の定位置に配置した後、次の処理対象となる二つの基板Ｓ１，Ｓ２を第三循環部２２３に搬入する。

塗布部１０２Ａによる塗布処理が行われた後、図１３に示すように、制御部ＣＯＮＴは、二つの基板Ｓ１，Ｓ２を基板保持部２１１から加熱部２０３へと搬送させる。制御部ＣＯＮＴは、加熱部２０３を用いて二つの基板Ｓ１，Ｓ２上の塗布膜Ｆを低酸素下で加熱する（加熱ステップ）。この動作により、二つの基板Ｓ１，Ｓ２上の塗布膜Ｆに含まれる溶媒の蒸発が促進されると共に、塗布膜Ｆの強度が高められる。尚、加熱部２０３を低酸素下にすることに限らず、塗布部１０２Ａ，１０２Ｂも低酸素下にしてもよい。

尚、二つの基板Ｓ１，Ｓ２を加熱部２０３に搬送した後、次の処理対象となる二つの基板Ｓ１，Ｓ２を基板保持部２１１の定位置に配置すると共に、二つの基板Ｓ１，Ｓ２を第三循環部２２３に搬入する。

加熱処理が行われた後、図１４に示すように、制御部ＣＯＮＴは、塗布膜Ｆが形成された二つの基板Ｓ１，Ｓ２を加熱部２０３から基板保持部２１２へと搬送させる。

次に、二つの基板Ｓ１，Ｓ２を基板保持部２１２の定位置に配置する。次に、この状態で、塗布部１０２Ｂにおける二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を、基板保持部２１２の第二方向Ｄ２における一端部（＋Ｘ方向側の端部）に配置する。尚、図１４では、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２の配置位置は、これに限らない。例えば、二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を、基板保持部２１２の第二方向Ｄ２における他端部（−Ｘ方向側の端部）に配置してもよい。

尚、二つの基板Ｓ１，Ｓ２を基板保持部２１２に搬送した後、次の処理対象となる二つの基板Ｓ１，Ｓ２を加熱部２０３に搬送すると共に、基板保持部２１１の定位置に配置する。

次に、図１５に示すように、塗布部１０２Ｂにおける二つのノズルＮＺ１，ＮＺ２を第二方向Ｄ２に沿って−Ｘ方向側へ移動させる。各ノズルＮＺ１，ＮＺ２の開口部の位置が、基板保持部２１１に設けられた二つの基板Ｓ１，Ｓ２の一端部（＋Ｘ方向側の端部）にそれぞれ到達したら、各ノズルＮＺ１，ＮＺ２の開口部から各基板Ｓ１，Ｓ２へ向けて液状体Ｑ’を吐出する。液状体Ｑ’の吐出は、各基板Ｓ１，Ｓ２の位置を固定させ、各ノズルＮＺ１，ＮＺ２を同時に搬送させながら行う。各ノズルＮＺ１，ＮＺ２が液状体Ｑ’を吐出しつつ各基板Ｓ１，Ｓ２の上を通過することにより、各基板Ｓ１，Ｓ２の所定の領域に液状体Ｑ’の塗布膜が形成される。これにより、二つの基板Ｓ１，Ｓ２に対して一括して液状体Ｑ’の塗布膜Ｆ’（二層目の塗布膜）が形成される。

尚、基板表面に更に液状体を塗布する場合は、塗布膜Ｆ’が形成された二つの基板Ｓ１，Ｓ２を、循環搬送部２０２により、基板保持部２１１に循環させる。この場合、塗布膜Ｆ’が形成された二つの基板Ｓ１，Ｓ２は、第一循環部２２１、第二循環部２２２及び第三循環部２２３を経由し、基板保持部２１１の定位置に配置される。

基板保持部２１１の定位置に配置された二つの基板Ｓ１，Ｓ２は、上述した塗布部１０２Ａによる塗布処理、加熱部２０３による加熱処理を経て、基板保持部２１２に搬送され、必要に応じて塗布部１０２Ｂによる塗布処理、循環搬送部２０２による循環搬送がなされる。これにより、二つの基板Ｓ１，Ｓ２に対して複数層の塗布膜を形成することができる。

また、上述した塗布部１０２Ａによる塗布処理、加熱部２０３による加熱処理を経た二つの基板Ｓ１，Ｓ２のうち所定の基板を、次工程（図示略）に向けて搬出してもよい。例えば、塗布膜が四層形成された基板を次工程で用いる場合には、塗布部１０２Ａ，１０２Ａ及び加熱部２０３をそれぞれ四回循環させた基板Ｓを所定の基板とする。

尚、次工程に搬出する基板は、基板Ｓ１のみでもよいし、基板Ｓ２のみでもよいし、二つの基板Ｓ１，Ｓ２でもよい。次工程に搬出する基板は、必要に応じて、適宜決定することができる。

以上のように、本実施形態によれば、加熱部２０３が第一搬送系ＴＬ１及び第二搬送系ＴＬ２によって搬送される基板Ｓ１，Ｓ２を加熱する赤外線装置２３１を有することで、赤外線装置２３１が第一搬送系ＴＬ１及び第二搬送系ＴＬ２の一部に配置される。そのため、赤外線装置２３１が第一搬送系ＴＬ１及び第二搬送系ＴＬ２の外部に配置される場合に比べて、省スペース化を図ることができる。

また、赤外線装置２３１が基板Ｓの表面側にのみ配置されることで、簡素な装置構成で基板Ｓを効率的に加熱することができる。

また、二つの塗布部１０２Ａ，１０２Ｂが、第二方向Ｄ２に間隔を空けるように配置され、第一搬送系ＴＬ１及び第二搬送系ＴＬ２が、第二方向Ｄ２について塗布部１０２Ａと塗布部１０２Ｂの間に配置されるため、同じ塗布部を二つ配置することで、汎用性を高めることができる。また、二つの塗布部１０２Ａ，１０２Ｂが配置される場合であっても、二つの塗布部１０２Ａ，１０２Ｂの間に第一搬送系ＴＬ１及び第二搬送系ＴＬ２が配置されることで、省スペース化を図ることができる。

また、基板搬送部２０１によって搬送された基板Ｓを、基板保持部２１１に循環させる循環搬送部２０２を更に備えるため、基板Ｓを循環させることで、複数種類の液状体を使い分けたり、基板Ｓの表面に液状体を複数回塗布したりすることが容易となる。

また、循環搬送部２０２が、二つのノズルＮＺ１のうちノズルＮＺ１によって液状体が塗布された基板Ｓ１を、ノズルＮＺ２に対応する位置に配置させる第三搬送系ＴＬ３を有することで、ノズルＮＺ１によって液状体が塗布された基板Ｓ１に対し、ノズルＮＺ２によって液状体を塗布することが容易となる。

また、塗布膜Ｆが形成された基板Ｓのうち所定の基板を搬出させる搬出部として基板保持部２１２を備えることで、必要に応じて塗布膜Ｆが形成された基板Ｓを搬出することができる。

また、所定の基板が、塗布膜Ｆが複数層形成された基板Ｓであることで、必要に応じて塗布膜Ｆが複数層形成された基板Ｓを搬出することができる。

（第三実施形態）
次に、本発明の第三実施形態について、図１６を用いて説明する。
図１６は、本発明の第三実施形態に係る基板処理装置ＣＴＲ１を模式的に示す平面図である。第三実施形態では、二つの塗布部１０２Ａ，１０２Ｂが設けられる第二実施形態に対して、一つの塗布部１０２Ａのみが設けられる点で特に異なる。図１６において、第二実施形態と同一構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。

図１６に示すように、基板処理装置ＣＴＲ１は、二つの基板保持部２１１，２１２、一つの塗布部１０２Ａ、基板搬送部２０１、加熱部２０３、循環搬送部２０２及び制御部ＣＯＮＴを備えている。

本実施形態において、基板保持部２１２には、塗布部１０２Ｂ及び駆動機構１２４Ｂが設けられていない。すなわち、本実施形態に係る基板保持部２１２は、液状体の塗布が行われる処理ステージとしては機能せず、塗布膜が形成された基板Ｓのうち所定の基板を搬出させる搬出部としてのみ機能する。

本実施形態に係る基板処理方法は、塗布部１０２Ａにおいてのみ二つの基板Ｓ１，Ｓ２に対する塗布処理が行われる。塗布部１０２Ａによる塗布処理が行われた後、加熱部２０３において二つの基板Ｓ１，Ｓ２に対する加熱処理が行われる。加熱部２０３による加熱処理が行われた二つの基板Ｓ１，Ｓ２は、基板処理部２１２に搬送される。基板処理部２１２では、塗布処理は行われない。基板表面に更に液状体を塗布する場合は、基板処理部２１２に搬送された二つの基板Ｓ１，Ｓ２は、循環搬送部２０２に搬送され、基板保持部２１１に循環される。

以上のように、本実施形態によれば、一つの塗布部１０２Ａのみで塗布処理が行われるので、二つの塗布部を設ける構成に比べて、装置の低コスト化を図ることができる。

（第四実施形態）
次に、本発明の第四実施形態について、図１７を用いて説明する。
図１７は、本発明の第四実施形態に係る基板処理装置ＣＴＲ２を模式的に示す平面図である。第四実施形態では、第一搬送系ＴＬ１及び第二搬送系ＴＬ２のそれぞれに跨る加熱部２０３が設けられる第三実施形態に対して、一つの搬送系ＴＬ１０にのみ加熱部３０３が設けられる点で特に異なる。図１７において、第三実施形態と同一構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。

図１７に示すように、基板処理装置ＣＴＲ２は、二つの基板保持部２１１，３１２、一つの塗布部１０２Ａ、基板搬送部３０１、加熱部３０３、循環搬送部３０２及び制御部ＣＯＮＴを備えている。

本実施形態において、第三実施形態における第一搬送系ＴＬ１に相当する部分には加熱部３０３が設けられていない。本実施形態に係る基板搬送部３０１及び基板保持部３１２には、一つの搬送系ＴＬ１０のみが設けられている。本実施形態に係る加熱部３０３は、一つの搬送系ＴＬ１０に沿って搬送される基板Ｓ１，基板Ｓ２に対して加熱処理を行う加熱部として機能する。

循環搬送部３０２は、第一循環部３２１、第二循環部３２２、第三循環部３２３及びストック部３２４を備えている。第一循環部３２１及び第二循環部３２２においても一つの搬送系のみが設けられている。

ストック部３２４は、第三循環部３２３の−Ｙ方向側に配置されている。ストック部３２４は、第三循環部３２３から搬送される基板Ｓ１，基板Ｓ２をストックする。尚、循環搬送部３０２は、ストック部３２４を備えていなくてもよい。

本実施形態に係る基板処理方法は、塗布部１０２Ａによる塗布処理が行われた後、加熱部３０３において搬送系ＴＬ１０に沿って搬送される基板Ｓ１，Ｓ２に対して加熱処理が行われる。そのため、第一基板Ｓ１は、塗布処理後、第二基板Ｓ２の位置（塗布部１０２Ａにおける第二基板Ｓ２の定位置）まで搬送された後、第二基板Ｓ２の位置から搬送系ＴＬ１０に沿って搬送され、加熱部３０３にて処理が行われる。一方、第二基板２は、塗布処理後、第二基板Ｓ２の位置から搬送系ＴＬ１０に沿って搬送され、加熱部３０３によって処理が行われる。加熱部３０３による加熱処理が行われた基板Ｓ１，Ｓ２は、基板処理部３１２に搬送される。尚、基板表面に更に液状体を塗布する場合、基板処理部３１２に搬送された基板Ｓ１，Ｓ２は、循環搬送部３０２に搬送され、基板保持部２１１に循環される。尚、基板Ｓ１，Ｓ２は、基板保持部２１１に循環させる途中で、必要に応じて、ストック部３２４にストックされる。

以上のように、本実施形態によれば、一つの搬送系ＴＬ１０にのみ加熱部３０３が設けられることで、加熱部が第一搬送系ＴＬ１及び第二搬送系ＴＬ２のそれぞれに跨る構成に比べて、第一搬送系ＴＬ１に相当する搬送系及び当該搬送系に設けられる加熱部が無くなるので、装置の低コスト化を図ることができる。

尚、上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、設計要求等に基づき種々変更可能である。例えば、上記実施形態においては、塗布装置ＣＴの構成として、スリット型のノズルＮＺを用いた構成としたが、これに限られることは無く、例えば中央滴下型の塗布部を用いても構わないし、インクジェット型の塗布部を用いても構わない。また、例えば基板Ｓ上に配置される液状体をスキージなどを用いて拡散させて塗布する構成であっても構わない。
また、塗布対象の液状体は、特に限定されず、種々の液状体を採用することができる。

尚、上記において実施形態として記載した各構成要素は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜組み合わせることができるし、また、組み合わされた複数の構成要素のうち一部の構成要素を適宜用いないようにすることもできる。

ＣＴＲ，ＣＴＲ１，ＣＴＲ２…基板処理装置 Ｓ…基板 Ｓ１…基板（第一基板） Ｓ２…基板（第二基板） ＣＴ…塗布装置 Ｑ，Ｑ’…液状体 Ｆ，Ｆ’…塗布膜 ＮＺ…ノズル ＮＺ１…ノズル（第一ノズル） ＮＺ２…ノズル（第二ノズル） Ｄ１…第一方向 Ｄ２…第二方向 ＴＬ１…第一搬送系 ＴＬ２…第二搬送系 ＴＬ３…第三搬送系 ５３…加熱部 １０１，２０１，３０１…基板搬送部 １０２，１０２Ａ，１０２Ｂ…塗布部 １１７…搬送機構（駆動部） １１７ｂ…基板保持部 １２１…フレーム １２２…移動機構（駆動部） １２４…駆動機構（駆動源） １２５…液状体供給部 １２５ａ，１２５ｂ…供給源 １３３ａ，１３３ｂ…ノズル洗浄装置（ノズル洗浄部） ２０２，３０２…循環搬送部 ２０３，３０３…加熱部 ２１２，３１２…基板保持部（搬出部） ２３１…赤外線装置（加熱源）

Claims (17)

1. 液状体を吐出し第一方向に並んだ状態で一体に設けられた複数のノズルを有する塗布部と、
   複数の前記ノズルのそれぞれに対応する位置で基板を保持する基板保持部と、
   複数の前記ノズルと複数の前記基板とが前記第一方向に交差する第二方向に相対的に移動するように複数の前記ノズルと複数の前記基板のうち少なくとも一方を移動させる駆動部と、
   複数の前記ノズルに対して個別に前記液状体を供給する液状体供給部と、
   を備え、
   前記液状体供給部は、それぞれの前記ノズルに対して異なる種類の前記液状体を供給する複数の供給源を有する
   塗布装置。
2. 前記塗布部は、複数の前記ノズルが一体に保持されたフレームを有し、
   前記駆動部は、前記フレームを前記第二方向に移動させる駆動源を有する
   請求項１に記載の塗布装置。
3. 複数の前記ノズルを個別に洗浄するノズル洗浄部
   を更に備える請求項１又は請求項２に記載の塗布装置。
4. 液状体を吐出し第一方向に並んだ状態で一体に設けられた複数のノズルを有する塗布部と、
   複数の前記ノズルのそれぞれに対応する位置で基板を保持する基板保持部と、
   複数の前記ノズルと複数の前記基板とが前記第一方向に交差する第二方向に相対的に移動するように複数の前記ノズルと複数の前記基板のうち少なくとも一方を移動させる駆動部と、
   前記液状体が塗布された前記基板を加熱して塗布膜を形成する加熱部と、
   複数の前記ノズルに対して個別に前記液状体を供給する液状体供給部と、
   を備え、
   前記液状体供給部は、それぞれの前記ノズルに対して異なる種類の前記液状体を供給する複数の供給源を有する
   基板処理装置。
5. 前記基板保持部に保持された前記基板を前記第二方向に搬送する基板搬送部
   を更に備える請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記基板搬送部は、
   複数の前記基板のうち第一基板を前記第二方向に搬送する第一搬送系と、
   前記第一搬送系と並行して設けられ、複数の前記基板のうち前記第一基板に対して前記第一方向に隣り合う第二基板を前記第二方向に搬送する第二搬送系と
   を有する
   請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記加熱部は、前記第一搬送系及び前記第二搬送系によって搬送される前記基板を加熱する加熱源を有する
   請求項６に記載の基板処理装置。
8. 前記加熱源は、前記基板の表面側及び裏面側のうち少なくとも一方に配置されている
   請求項７に記載の基板処理装置。
9. 前記塗布部は、前記第二方向に間隔を空けるように二つ配置され、
   前記第一搬送系及び前記第二搬送系は、前記第二方向について二つの前記塗布部の間に配置されている
   請求項６から請求項８のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
10. 前記基板搬送部によって搬送された前記基板を、前記基板保持部に循環させる循環搬送部
    を更に備える請求項５から請求項９のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
11. 前記循環搬送部は、複数の前記ノズルのうち第一ノズルによって前記液状体が塗布された前記基板を、前記第一ノズルとは異なる第二ノズルに対応する位置に配置させる第三搬送系を有する
    請求項１０に記載の基板処理装置。
12. 前記塗布膜が形成された前記基板のうち所定の基板を搬出させる搬出部
    を更に備える請求項４から請求項１１のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
13. 前記所定の基板は、前記塗布膜が複数層形成された基板である
    請求項１２に記載の基板処理装置。
14. 液状体を吐出し第一方向に並んだ状態で一体に設けられた複数のノズルを有する塗布部と、
    複数の前記ノズルのそれぞれに対応する位置で基板を保持する基板保持部と、
    複数の前記ノズルと複数の前記基板とが前記第一方向に交差する第二方向に相対的に移動するように複数の前記ノズルと複数の前記基板のうち少なくとも一方を移動させる駆動部と、
    前記液状体が塗布された前記基板を加熱して塗布膜を形成する加熱部と、
    前記基板保持部に保持された前記基板を前記第二方向に搬送する基板搬送部と、
    前記基板搬送部によって搬送された前記基板を、前記基板保持部に循環させる循環搬送部と、を備え、
    前記循環搬送部は、複数の前記ノズルのうち第一ノズルによって前記液状体が塗布された前記基板を、前記第一ノズルとは異なる第二ノズルに対応する位置に配置させる第三搬送系を有する
    基板処理装置。
15. 液状体を吐出し第一方向に並んだ状態で一体に設けられた複数のノズルと、複数の前記ノズルのそれぞれに対応する位置で保持された基板とが、前記第一方向に交差する第二方向に相対的に移動するように複数の前記ノズルと複数の前記基板のうち少なくとも一方を移動させながら、複数の前記ノズルから複数の前記基板に対して前記液状体を吐出する吐出ステップと、
    複数の前記ノズルに対して個別に前記液状体を供給する液状体供給ステップと、を含み、
    前記液状体供給ステップでは、それぞれの前記ノズルに対して異なる種類の前記液状体を供給する複数の供給源を用いる
    塗布方法。
16. 液状体を吐出し第一方向に並んだ状態で一体に設けられた複数のノズルと、複数の前記ノズルのそれぞれに対応する位置で保持された基板とが、前記第一方向に交差する第二方向に相対的に移動するように複数の前記ノズルと複数の前記基板のうち少なくとも一方を移動させながら、複数の前記ノズルから複数の前記基板に対して前記液状体を吐出する吐出ステップと、
    前記液状体が塗布された前記基板を加熱して塗布膜を形成する加熱ステップと、
    複数の前記ノズルに対して個別に前記液状体を供給する液状体供給ステップと、を含み、
    前記液状体供給ステップでは、それぞれの前記ノズルに対して異なる種類の前記液状体を供給する複数の供給源を用いる
    基板処理方法。
17. 液状体を吐出し第一方向に並んだ状態で一体に設けられた複数のノズルと、複数の前記ノズルのそれぞれに対応する位置で保持された基板とが、前記第一方向に交差する第二方向に相対的に移動するように複数の前記ノズルと複数の前記基板のうち少なくとも一方を移動させながら、複数の前記ノズルから複数の前記基板に対して前記液状体を吐出する吐出ステップと、
    前記液状体が塗布された前記基板を加熱して塗布膜を形成する加熱ステップと、
    複数の前記ノズルのそれぞれに対応する位置で基板を保持する基板保持部を用いて前記基板を前記第二方向に搬送する基板搬送ステップと、
    前記基板搬送ステップにおいて搬送された前記基板を、前記基板保持部に循環させる循環搬送ステップと、を含み、
    前記循環搬送ステップでは、複数の前記ノズルのうち第一ノズルによって前記液状体が塗布された前記基板を、前記第一ノズルとは異なる第二ノズルに対応する位置に配置させる第三搬送系を用いる
    基板処理方法。

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