JPH0750471A - 基板のコーティング方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ハイブリッドＩＣ等の基板に樹脂液を被着し
てコーティングするにあたり、基板の一部分で樹脂液が
余分に分厚くなることを確実に防止する。 【構成】 基板に樹脂液を被着した後、この基板の下部
に吸収材を当接させて、基板に被着した樹脂液を吸収材
に吸収させる。又は、基板に樹脂液を被着させる被着手
段と、前記樹脂液が被着した基板の下部に当接して、該
下部にある樹脂液の一部を吸収する吸収手段とを設け
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ハイブリッドＩＣ（以
下、ＨＩＣと称する）等の回路基板の表面に樹脂被膜を
形成する基板のコーティング方法、及び装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来技術】従来、回路基板を作成する工程の一部に、
基板の防湿を目的として基板表面にコーティングを行う
工程を設けている。この種のコーティングは、回路基板
の端子以外の箇所を樹脂槽の樹脂液に浸して基板表面に
樹脂液を被着させ、その後、この樹脂液をＵ．Ｖ．（紫
外線）等で乾燥させるようにしている。

【０００３】しかしながら、基板を樹脂槽に浸してから
引き上げた時、基板に被着した樹脂液がその自重によ
り、特に引き上げの時点において基板の下部に集まり、
この下部だけに樹脂液が余分に溜まり、樹脂液の厚さが
不均一になることがある。この状態のまま樹脂液（基
板）を加熱、硬化させると、厚くなった樹脂液の部分に
ひび割れが生じ易くなる。

【０００４】この現象の理由について以下述べる。すな
わち、基板の加熱時では樹脂液に応力が発生するが、厚
くなった樹脂液の部分はその応力が周囲よりも大きくな
る（厚さに比例する）。このように、厚くなった樹脂液
の部分の応力が大きくなった分、この部分に周囲の樹脂
液から剥がれようとする力が発生する。この力によって
樹脂液の剥がれ、すなわちひび割れが生ずることにな
る。

【０００５】このようにひび割れが生じた場合、ひび割
れの部分に水分等が侵入するため、結局本来の目的であ
るコーティング効果が得られなくなり、場合によっては
基板回路の異常を招く恐れがある。また、上述した応力
によって樹脂液内にあるパターンが基板から剥がれてし
まうといった問題も生じていた。

【０００６】この問題を防止するため、例えば特開平２
−９６３９２号公報に示すように、基板をコーティング
するにあたり、基板を保持する保持部を微小振動させる
手段を設けるという構成が公知であった。このように基
板を振動させることによって余分な樹脂液を振り落とす
ことができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板を
振動させたとしても、樹脂液の粘性等の外部条件により
必ずしも余分な樹脂液が落下するとは限らない。むしろ
逆に振動によって樹脂液が基板下部に溜まりやすくな
り、特に樹脂液の粘性が大きい場合、樹脂液が基板下部
から振り落とされずにこのまま硬化されてしまう恐れが
あった。

【０００８】そこで本発明の目的は、余分な樹脂液を確
実に除去しようとするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、基板に樹脂液を被着してコーティングす
る基板のコーティング方法において、前記基板に樹脂液
を被着させた後、該基板の下部に、前記基板に被着した
樹脂液を吸収する吸収材を当接させることを特徴とす
る。

【００１０】また、本発明は、基板に樹脂液を被着して
コーティングする基板のコーティング装置において、前
記基板に樹脂液を被着する被着手段と、該被着手段によ
り樹脂液が被着された前記基板の下部に当接し、該基板
に被着した樹脂液の一部を吸収する吸収手段とを設けた
ことを特徴とする。

【００１１】また、前記吸収手段は、その表面が前記基
板の下部と当接し、前記樹脂液を吸収する回転可能な円
筒状の吸収材であることを特徴とする。また、前記吸収
手段は、前記樹脂液が被着された基板の下部と当接する
吸収材と、該吸収材を移動させる移動手段とからなるこ
とを特徴とする。また、前記吸収手段は、前記樹脂液が
被着された基板の下部と当接し、前記樹脂液を吸収する
ブラシ状の吸収材からなることを特徴とする。

【００１２】また、前記吸収手段は、前記樹脂液が被着
された基板の下部と当接し、前記樹脂液を吸収するブラ
シ状の吸収材と、該ブラシ状の吸収材により吸収した前
記樹脂液を、樹脂液が貯留された樹脂槽へ還元する還元
手段とからなることを特徴とする。また、前記吸収手段
は、前記被着手段により樹脂液が被着された基板の搬送
中に、前記基板の下部に当接する位置に設けられたこと
を特徴とする。

【００１３】また、本発明は、基板に樹脂液を被着して
コーティングする基板のコーティング装置において、前
記基板に樹脂液を被着する被着手段と、該被着手段によ
り樹脂液が被着された前記基板を回転させる回転手段と
を設けたことを特徴とする。

【００１４】

【作用】本発明によれば、樹脂液が被着した基板の下部
に、吸収材を当接させ、この吸収材により余分な樹脂液
を吸収する。又は被着手段及び吸収手段を設け、前記被
着手段により基板へ樹脂液を被着した後、基板の下部と
の当接により、前記基板の下部に溜まった樹脂液の一部
を吸収手段により吸収する。このように樹脂液が溜まり
やすい基板の下部に対し、直接接触させて集中的に樹脂
液の吸収を行うので、確実に余分な樹脂液を除去するこ
とができる。

【００１５】また前記吸収手段は回転可能な円筒状の吸
収材であるため、前記吸収材が基板の下部に当接すると
き、前記吸収材が回転するとともに基板下部にある樹脂
液の一部が吸収材に付着・吸収される。また前記吸収手
段は前記樹脂液が被着された基板の下部と吸収材とを当
接させる。このとき基板の下部にある樹脂液の一部が吸
収材に付着・吸収されるが、樹脂液が付着した吸収材、
すなわち使用済の吸収材は前記移動手段により吸収した
位置から移動される。

【００１６】また、前記吸収手段は、前記樹脂液が被着
された基板の下部とブラシ状の吸収材とを当接させるの
で、このとき基板の下部にある樹脂液の一部がブラシ状
の吸収材に付着・吸収される。また、前記吸収手段はブ
ラシ状の吸収材と還元手段を備え、この還元手段はブラ
シ状の吸収材によって吸収した余分な樹脂液を樹脂槽へ
還元する。

【００１７】また、前記吸収手段は、前記被着手段によ
り樹脂液が被着された基板の搬送中に、前記基板の下部
に当接するので、吸収手段は従来の搬送経路のままで樹
脂液を吸収することができる。また、本発明では樹脂液
を吸収する替わりに、基板を回転させる回転手段も採用
している。すなわち、前記回転手段は、前記樹脂液が被
着された基板を回転させるので、樹脂液が基板の一部分
（特に基板の下部）に集中して溜まることをなくす。従
って本構成を特に基板の乾燥時に適用すれば、樹脂液の
一部が余分に厚くなって固まることを防止することがで
きる。

【００１８】

【実施例】図１は本発明の第一実施例を示すコーティン
グ装置の側面図である。１は基板を搬送するためのチェ
ーンで、図示せぬ回転ギアと噛み合い、この回転ギアの
回転によってチェーン１が駆動するようにしてある。こ
のチェーン１は図示のように、一旦後述する樹脂槽４付
近まで下がり、再び樹脂槽４から離れて上方へ移動する
よう、略凹状の形態を有している。

【００１９】２は後述する基板を保持するためのチャッ
ク部材で、基板のリードを挟むことにより、リード、す
なわち基板が保持されるようになっている。このチャッ
ク部材２は内部に係合ピン９（点線で示す）を有し、チ
ェーン１にある図示せぬ挿入孔と係合することで、この
チャック部材２は係合ピン９を中心にして回転可能に保
持される。

【００２０】またチャック部材２はその上部垂直方向に
突出した突出ピン２０を有している。この突出ピン２０
の先端はその右側が一部カットされた略Ｒ状の形態を有
し、後述する規制レール１０と接触して、チャック部材
２を所定角度傾けることができるようになっている。３
は、基板の両端から突出したリード３１を有するデュア
ルインライン（ＤＩＬ）型のＨＩＣであって、ＨＩＣ３
の基板上には、はんだ付けされたチップやパターンが印
刷されている。 またＨＩＣ３を搬送させるには、手動
によりＨＩＣ３のリード３１をチャック部材２に挟み込
めばよい。これにより、ＨＩＣ３はチェーン１に引かれ
ながら搬送される。

【００２１】４はアクリル系の樹脂液４１を貯留した樹
脂槽で、チェーン１の下方に配置されている。この樹脂
液４１の液面の高さは、ＨＩＣ３が樹脂槽４に漬かった
とき、リード３１だけは樹脂液４１に付着しないように
調節されている。５はＨＩＣ３に被着した樹脂液４１を
吸収するための円柱形の吸収ペーパーで、チェーン１
（チャック部材２）が樹脂槽４から離れる途中に配置さ
れ、詳細にはその表面上端部がＨＩＣ３の最下端部３２
に当接するように設けられている。

【００２２】図２はこの吸収ペーパー５の斜視図で、図
２のように、吸収ペーパー５は詳細には吸収ペーパー５
の中心内部にあり、吸収ペーパー５からその一部が突出
した芯５１と、芯５１の外周を覆う発砲スチロール製の
中間部５２と、中間部５２の外周に対して数重に巻かれ
たペーパー５３から構成される。このペーパー５３は吸
収力のよい所謂キッチンペーパーであって、接着材等で
中間部５２に固定されている。

【００２３】６はこの吸収ペーパー５を固定するための
基台で、芯５１の形状に合わせた半円形状の切欠６１を
有する。従って、吸収ペーパー５の芯５１とこの切欠６
１との係合により吸収ペーパー５の位置自体は固定され
るが、単に芯５１を切欠６１に仮置きしているだけであ
るので、吸収ペーパー５は芯５１を中心にして例えば図
中矢印ｂのように自由に回転することができる。

【００２４】次に図１を用いて本例の動作を説明する。
先ずＨＩＣ３をチャック部材２にチャックすると（実際
にはＨＩＣ３は図１紙面奥まで複数個連なっている）、
図１のＡで示すＨＩＣ３のように、ＨＩＣ３のリード３
１とチェーン１との方向が互いにほぼ垂直になった状態
で、ＨＩＣ３がチェーン１により矢印ａの方向へ搬送さ
れる。

【００２５】その後Ｂで示すＨＩＣ３のように、ＨＩＣ
３がチェーン１の下降部１１に入り、樹脂槽４へ近づい
てゆく。更にＣで示すＨＩＣ３のように、ＨＩＣ３がチ
ェーン１の下端部１２に入ると、ＨＩＣ３のリード３１
以外の部分（基板）が樹脂槽４に漬かり、樹脂液４１が
基板に被着する。 その後樹脂液４１が被着したＨＩＣ
３がチェーン１の上昇部１３に入り、更にＨＩＣ３が平
坦部１４に入ると、チャック部材２の突出ピン２０が規
制レール１０の下面と当接する。この規制レール１０の
下面から係合ピン９の中心までの距離は、突出ピン２０
から係合ピン９の中心までの距離よりも小さいので、Ｄ
で示すＨＩＣ３のように、突出ピン２０が傾いたまま規
制レール１０の下面と当接しながら搬送される。従っ
て、チャック部材２、すなわちＨＩＣ３がＣで示すよう
な水平状態から所定角度傾いて搬送される。

【００２６】その後この状態で搬送され、Ｅで示すＨＩ
Ｃ３のように、このときのＨＩＣ３の最下端部３２に吸
収ペーパー５の表面（ペーパー５３）に軽く当接する。
この当接によりＨＩＣ３の搬送と共に吸収ペーパー５が
図中矢印ｂの方向へ回転する。このように、通常の搬送
では、例えばＣで示すＨＩＣ３のように、ＨＩＣ３は水
平方向と平行であるが、チェーン１の上昇部において
は、ＨＩＣ３は水平方向に対し、ある所定の角度で傾い
た状態で保持されているので、被着した樹脂液４１はそ
の自重により最下端部３２に流れようとする。これによ
り余分な樹脂液４１を最下端部３２に一点的に集めるこ
とができる。そしてこの最下端部３２と吸収ペーパー５
とが点接触で当接するので、当接時の抵抗力が低い状態
で、余分な樹脂液４１がペーパー５３により短時間で吸
収される。

【００２７】以上のように、本例では余分な樹脂液４１
を一点的に集めて吸収するので、余分に厚くなった樹脂
液４１を短時間で確実に除去することができ、この後工
程である熱硬化時において樹脂液が割れてしまう恐れが
なくなる。また、吸収ペーパー５は元々ある基板の搬送
経路に沿って設けられており、しかも基板当接時の基板
搬送に対する抵抗力は低い。

【００２８】従って搬送経路の変更（追加）によるタク
トの延長、当接時の抵抗による搬送速度の低下、及び当
接による基板の痛みはなく、余滴除去のために上述した
デメリットを発生させることはない。また当接と共に吸
収ペーパー５はある角度だけ回転するので、既に樹脂液
４１が付着した使用済のペーパー５３は図中矢印ｂの方
に送られる。従って、ＨＩＣ３と当接する吸収ペーパー
５の部分には付着していない新しいペーパー５３が送ら
れることになり、吸収力が低下することはない。

【００２９】尚、吸収ペーパー５全面が付着したら、吸
収ペーパー５自体を新規に交換するか、あるいは、ペー
パー５３のみを新規に交換すればよい。次に本発明の第
二の実施例について図３を用いて説明する。図３は本発
明の第二の実施例を示すコーティング装置の側面図であ
る。尚、図１と同等なものには同一符号を付した。

【００３０】本例では基板を搬送させるのに搬送ロボッ
トを用い、更に樹脂液を吸収するものとして積層された
吸収ペーパーを用いる。本図に示すように搬送ロボット
１００には、図中矢印Ｘ方向に移動する水平移動ロボッ
ト１０１と、この水平移動ロボット１０１に支持され、
図中矢印Ｙ方向において昇降可能な昇降ロボット１０２
と、昇降ロボット１０２に支持され、チャック部材２１
を図中矢印Ｚ方向において回転させることのできる回転
アーム１０３からなる。チャック部材２１は図示せぬク
リップ開閉機構により、開状態でリード３１をチャッ
ク、閉状態で非チャック（リード３１の隔離・受入）で
きるようにしてある。

【００３１】上述した水平移動ロボット１０１、昇降ロ
ボット１０２内には図示せぬ距離センサが各々設けられ
ており、これら距離センサは水平移動ロボット１０１、
或いは昇降ロボット１０２がどの程度移動したかを検出
する。また回転アーム１０３にも図示せぬ角度センサが
設けられており、この角度センサは回転アーム１０３の
回転量を検出する。

【００３２】１０５は水平移動ロボット１０１の移動を
規制（支持）する搬送レール、１０４は昇降ロボット１
０２の移動を規制（支持）する縦長の規制孔である。４
は樹脂槽であるが、この樹脂槽４内にある樹脂液４１の
液面付近には図示せぬ液面センサが設けられており、こ
の液面センサに基づいて、樹脂液４１の液面高さが常に
一定になるよう、自動で樹脂液を供給するようにしてい
る。

【００３３】また７はＨＩＣ３に被着した余分な樹脂液
４１を吸収する吸収ペーパーで、樹脂液４１を被着する
工程の後に設けられており、透光性の箱体７１に収めら
れている。また、更に詳細にはこの吸収ペーパー７は吸
収力の良いキッチンペーパーが数枚縦に積層されたもの
から構成されている。以上の構成で、水平移動ロボット
１０１、昇降ロボット１０２、或いは回転アーム１０３
は所定量移動しながらＨＩＣ３を加工するのであるが、
これら搬送ロボットの移動制御は後述する制御回路によ
って行われる。すなわち、図４に示すように、この制御
回路２００は上述した距離センサ、角度センサ等の入力
に基づき、搬送ロボット１００の移動量を制御するもの
である。

【００３４】次に本例の動作について図３を用いて説明
する。本図に示すように、初期段階においては、チャッ
ク部材２１は上向きの位置にあり（図中の左側の搬送ロ
ボット１００）、このとき作業者が手動によりＨＩＣ３
をリード３１側を下にしてリード３１をチャック部材２
１にチャックする。更に作業者が図示せぬスイッチをオ
ンすると、制御回路２００はこれを検知し、水平移動ロ
ボット１０１を本図に示す樹脂槽４の位置に対応したＢ
１の位置まで移動させる。この移動の間、制御回路２０
０は角度センサに基づき、回転アーム１０３をＢ２の位
置まで回転させる（ＨＩＣ３を１８０度反転させる）。

【００３５】制御回路２００は上述した距離センサに基
づき、水平移動ロボット１０１がＢ１の位置に到来した
ことを検知すると、水平移動ロボット１０１の移動を停
止させ、今度は昇降ロボット１０２をＢ３の位置まで降
下させる。このＢ３の位置はＨＩＣ３が樹脂液４１に浸
漬した位置（但しリード３１は浸漬しない）と対応する
ように設定されているので、昇降ロボット１０２をＢ３
の位置まで移動させた時点でＨＩＣ３の樹脂液の被着が
行われたことになる（図中の中央の搬送ロボット１０
０）。

【００３６】このように制御回路２００は昇降ロボット
１０２をＢ３の位置まで降下させた後、昇降ロボット１
０２をＢ４の位置まで上昇させてＨＩＣ３を樹脂槽４か
ら隔離させながら、回転アーム１０３をＢ５の位置まで
回転させる（ＨＩＣ３を３０度下方へ回転させる）。Ｂ
４の位置まで上昇させるのは、水平移動ロボット１０１
が後述するＣ１の位置へ移動するときＨＩＣ３と樹脂槽
４１とが接触しないようにするためである。また、回転
アーム１０３をＢ５の位置まで回転させることにより、
ＨＩＣ３を水平から所定角度（ここでは３０度）傾け、
ＨＩＣ３に最下端部３２を形成して余分な樹脂液４１を
最下端部３２に一点的に集めるようにする。

【００３７】その後、制御回路２００は昇降ロボット１
０２及び回転アーム１０３を上述した位置に固定させた
まま、水平移動ロボット１０１をＣ１の位置まで移動さ
せる。この移動中に余分な樹脂液４１が最下端部３２に
集まってゆくが、制御回路２００はＣ１の位置で水平移
動ロボット１０１を停止させ、この状態で昇降ロボット
１０２をＣ２の位置まで下降させる。このＣ２の位置は
ＨＩＣ３の最下端部３２が吸収ペーパー７の上部に当接
する位置に対応しているので、昇降ロボット１０２をＣ
２の位置まで下降させたとき、最下端部３２が吸収ペー
パー７の上部に当接することになる（図中右側の搬送ロ
ボット１００）。

【００３８】このとき、最下端部３２に集まった余分な
樹脂液４１は吸収ペーパー７により吸収されるので、Ｈ
ＩＣ３に被着した樹脂液が一部余分に厚くなることがな
くなる。また、本例では余分な樹脂液４１を一点的に集
めて吸収するので、余分に厚くなった樹脂液４１を短時
間で確実に除去することができる。この樹脂液４１を吸
収した後、制御回路２００は昇降ロボット１０２により
ＨＩＣ３を所定量上昇させ、更に水平移動ロボット１０
１により、次の工程である熱硬化工程までＨＩＣ３を搬
送させる。

【００３９】尚、本例では搬送ロボット１００の移動に
より、ＨＩＣ３の樹脂槽４への浸漬、及び樹脂液４１の
吸収を行うようにしたが、これに限らず、樹脂槽４、及
び吸収ペーパー７自体を移動させるロボットを用いて、
上述の浸漬、吸収を行うようにしてもよい。次に本発明
の第三の実施例について図５を用いて説明する。図５は
第三の実施例を示すコーティング装置の側面図である。
尚、図３と同等なものには同一符号を付した。また水平
移動ロボット１０１をＣ１の位置まで移動させるまでの
コーティング装置の構成・動作は図３で示したものと同
じであるので、この説明を省略する。

【００４０】本例では図３で示した縦に積層した吸収ペ
ーパー７の代替として、樹脂液を吸収した使用済の吸収
ペーパーを自動で巻取り、常に新しい吸収ペーパーで樹
脂液を吸収するようにしたものである。８はＨＩＣ３に
被着した樹脂液４１を吸収するための円柱形の吸収ペー
パーである。詳細には吸収ペーパー８はこの中心内部に
あり、吸収ペーパー８からその一部が突出した芯８１
と、芯８１の外周を覆う発砲スチロール製の中間部８２
と、中間部８２の外周に対して数重に巻かれたペーパー
８３から構成される。このペーパー８３は吸収力のよい
所謂キッチンペーパーであって、吸収ペーパー８の最も
内側にあるペーパー８３の一部は接着材等で中間部８２
に固定されている。

【００４１】９０はこの吸収ペーパー８を固定するため
の基台で、芯８１の形状に合わせた半円形状の切欠９１
を有する。従って、吸収ペーパー８の芯８１とこの切欠
９１との係合により吸収ペーパー８の位置自体は固定さ
れるが、単に芯８１を切欠９１に仮置きしているだけで
あるので、吸収ペーパー８は芯８１を中心にして例えば
図中矢印ｃのように自由に回転することができる。

【００４２】２０１は吸収ペーパー８の表面を押さえる
ための第一の押さえバーで、ばね２０２と連結してお
り、このばねの引っ張り力により第一の押さえバー２０
１は吸収ペーパー８表面の方向に付勢する。これによ
り、ペーパー８３がゆるむことを防止し、数十に巻かれ
たペーパー８３同士が密着するようにしてある。２０３
はペーパー８３（１枚）を巻き取るための巻取りモータ
ーで、このモーター２０３を回転させることによりペー
パー８３を巻き取るようにしてある。

【００４３】２０４、２０５は巻取りモーター２０３に
より巻き出されたペーパー８３のゆるみを押さえ、ペー
パー８３を水平に保つための第二、第三の押さえバー
で、これら第二、第三の押さえバー２０４、２０５をペ
ーパー８３に当接させ、ペーパー８３自体にテンション
（引っ張り力）を与えるようにしてある。２０６はＨＩ
Ｃ３がペーパー８３に当接しているか否かを検出するた
めのワークセンサで、受発光素子からなり、これらから
形成されうる検知光（点線で示す）の遮りによってＨＩ
Ｃ３がペーパー８３に当接していることを検出し、これ
を示す信号を後述する制御回路へ出力する。

【００４４】２０７は吸収ペーパー８からペーパー８３
がなくなったことを検出するための紙切れセンサで、受
発光素子からなり、これらから形成されうる検知光（点
線で示す）は通常ペーパー８３が存在するときはペーパ
ー８３によって遮断され、またペーパー８３がなくなる
ことにより検知光が形成される（検知光が受光素子に到
達する）ように設置される。この検知光の有無によって
紙切れセンサ２０７は紙切れを示す信号を後述する制御
回路へ出力する。

【００４５】制御回路３００は、その内部にプログラム
を内蔵したＲＯＭを備えており、図６に示すように上述
した距離センサ、角度センサ、ワークセンサ２０６、及
び紙切れセンサ２０７等を入力し、これらの入力値に基
づいて、搬送ロボット１００の移動、及び巻取りモータ
ー２０３の回転を制御するよう制御信号を出力する。次
に本例の動作について図５を用いて説明する。

【００４６】図３で説明した動作と同様の過程で制御回
路３００がＨＩＣ３に樹脂液を被着した後、水平移動ロ
ボット１０１を図中Ｃ１の位置まで移動・停止させる
と、制御回路３００は昇降ロボット１０２、すなわちＨ
ＩＣ３を下降させる。その後傾いているＨＩＣ３の最下
端部３２がペーパー８３に当接すると、ワークセンサ２
０６の検知光の遮断により、この当接が検出されるの
で、数秒の時間を置いたのち、昇降ロボット１０２、す
なわちＨＩＣ３を上昇させる。

【００４７】この当接により、最下端部３２に集まった
余分な樹脂液４１がペーパー８３に短時間に吸収され
る。その後このＨＩＣ３の上昇により、ＨＩＣ３がワー
クセンサ２０６の上方に達し、再び検知光が形成される
（検知光が受光素子に到達する）と、制御回路３００は
ＨＩＣ３がペーパー８３から隔離したと判断し、巻取り
モーター２０３を反時計周りに所定量回転させる。これ
により吸収ペーパー８は第一の押さえバー２０１に押さ
えられながら図中ｃ方向へ回転し、表面にあるペーパー
８３を図中左側へ移動させる（紙を送る）。従って樹脂
液が付着した部分のペーパー８３もこれに伴って図中左
側へ移動されることになる。

【００４８】これにより、次に搬送されるＨＩＣ３の最
下端部３２が当接すべきペーパー８３の部分には、常に
新しい（樹脂液が付着していない）ペーパー８３が位置
することになる。このようにしてＨＩＣ３が搬送される
毎に新しいペーパー８３が送られることになるが、ペー
パー８３が送られるにつれ、吸収ペーパー８の径が次第
に小さくなる（ペーパー８３がなくなってゆく）。最終
的にペーパー８３が中間部８２から離脱し、ペーパー８
３に引っ張り力（テンション）がなくなると、ペーパー
８３は紙切れセンサ２０７の検知光を遮る領域から離れ
るので、紙切れセンサ２０７の検知光が形成される（検
知光が受光素子に到達する）ことになる。

【００４９】制御回路３００はこれを検出すると紙切れ
が発生したと判断し、図示せぬ表示器等を点滅させて、
作業者に新規の吸収ペーパーの交換を促す。以上、本例
によれば吸収ペーパーに巻かれたペーパーを、いわば１
枚づつ使用するため、吸収ペーパーを無駄に使用するこ
とがなく、また吸収ペーパーの交換作業の頻度を低くす
ることができる。また常に新しいペーパーを自動で供給
し、樹脂液を吸収するため、作業者の負担を小さくしな
がら、吸収能力の低下を防止することができる。

【００５０】尚、本例では第二の押さえバー２０４と第
三の押さえバー２０５との間にあるペーパー８３で樹脂
液４１を吸収するようにしたが、他の例として次のよう
な構成を採用してもよい。すなわち、図７に示すよう
に、第二の押さえバー２０４と第三の押さえバー２０５
を削除し、代わりに図２で示したような回転可能なロー
ル状の中間部５２を、ペーパー８３に当接させながら、
吸収ペーパー８及びモーター２０３よりも上方に配置さ
せるようにする。且つこの中間部５２は後工程に向かう
元来の搬送経路に添って、搬送途中に丁度ＨＩＣ３が自
然に中間部５２の上端に接触するように設置される。

【００５１】そしてこの中間部５２の上端部にあるペー
パー８３でＨＩＣ３の最下端部３２を当接させるように
すれば、搬送経路を変更することなく、樹脂液を吸収で
きる。また吸収後は上述したようにペーパー８３を移動
させるようにすればよい。次に本発明の第四の実施例に
ついて図８を用いて説明する。図８は第四の実施例を示
すコーティング装置の側面図である。尚、図５と同等な
ものには同一符号を付した。また搬送ロボット１００自
体の構成、及び水平移動ロボット１０１をＣ１の位置に
移動させるまでの搬送ロボット１００の動作は図５で示
したものと同じであるので、この説明を省略する。

【００５２】本例では図５で示した吸収ペーパーを自動
で巻取る装置の代替として、ブラシ状の吸収材により、
樹脂液を吸収するようにしたものである。４０はアクリ
ル系の樹脂液４１を貯留した樹脂槽であるが、この樹脂
槽４０の図中右側、すなわちＨＩＣ３の樹脂液４１を吸
収するべき領域には、ブラシ状の吸収材５０が載置され
ている。このブラシ状吸収材５０はブラシ本体であるテ
フロンブラシ５０１とこのテフロンブラシ５０１を支持
する基台５０２とから構成される。

【００５３】上述した基台５０２の全体は樹脂液４１内
で完全に浸漬しており、またテフロンブラシ５０１の下
方（基台５０２側）の一部も樹脂液４１内で浸漬してい
る。これ以外のテフロンブラシ５０１は樹脂液４１の液
面から上方に露出した状態になっている。また制御回路
４００は、その内部にプログラムを内蔵したＲＯＭを備
えており、図９に示すように、上述した距離センサ、角
度センサ等を入力し、これらの入力値に基づいて、搬送
ロボット１００の移動を制御するよう制御信号を出力す
る。

【００５４】次に本例の動作について図８を用いて説明
する。図５で説明した動作と同様の過程で制御回路４０
０が水平移動ロボット１０１を図中Ｃ１の位置まで移動
・停止させる（このときＨＩＣ３は３０度下方に傾いて
いる）と、制御回路４００は昇降ロボット１０２、すな
わちＨＩＣ３をテフロンブラシ５０１に対して図中Ｃ１
１の位置まで下降させる。

【００５５】このＣ１１の位置は傾いたＨＩＣ３の最下
端部３１が丁度テフロンブラシ５０１の先端部に接触す
る位置に対応するよう設定されているため、昇降ロボッ
ト１０２がＣ１１の位置に達した時点でＨＩＣ３の最下
端部３２がテフロンブラシ５０１の先端部に接触（当
接）する。この当接を行ったのち制御回路４００は昇降
ロボット１０２をＣ１１の位置から上方に上昇させ、搬
送ロボット１００を後工程である熱硬化工程へ移動させ
る。

【００５６】このように最下端部３２がテフロンブラシ
５０１の先端部に接触したとき、最下端部３２に付着し
た余分な樹脂液４１がテフロンブラシ５０１の先端部に
付着する。そしてその自重により余分な樹脂液４１はテ
フロンブラシ５０１の毛管表面を伝って基台５０２、す
なわち樹脂槽４０に貯留された樹脂液４１へ流れ落ち
る。

【００５７】その後制御回路４００は水平移動ロボット
１０１を図中Ｃ１の位置から更に右方へ移動させて、後
工程である熱硬化工程へＨＩＣ３を搬送する。以上のよ
うに、本例では余分な樹脂液を吸収するだけでなく、こ
の樹脂液を再び樹脂槽４０へ還元するので、樹脂液を無
駄に使うことがないというメリットを有する。

【００５８】次に本発明の第五の実施例について図１０
を用いて説明する。図１０（ａ）は第五の実施例におけ
るコーティング・及び熱硬化工程を示す上面図、（ｂ）
はその側面図である。尚、図８と同等なものには同一符
号を付した。また搬送ロボット１００自体の構成は図８
で示したものと同じであるので、この説明を省略する。

【００５９】本例では図８で示したブラシ状の吸収材で
余分な樹脂液を吸収するものの代替として、ＨＩＣコー
ティング後の熱硬化工程において、ＨＩＣを回転させる
ことにより樹脂液がある部分で余分に厚くなることを防
止するようにしたものである。本図に示すように、６０
２は熱硬化工程の領域内に設けられ、後述する回転搬送
機６０１を搬送するためのチェーンで、図中矢印ｄの方
向へ移動し、本図（ｂ）で示すように上下２段式で循環
するよう、巨視的には略長方形状に形成されてなるもの
である。

【００６０】６０１は上述したチェーン６０２に一定の
間隔で複数個設けられ、ＨＩＣ３を回転させながら搬送
するための回転搬送機である。６０３はチェーン６０２
と連結した軸受で、チェーンにある図示せぬブラケット
にネジで固定されている。６０４は２つの軸受６０２の
間に設置されたバーで、軸受６０２内にある孔（図示せ
ぬ）に挿入されており、この孔内で回転可能になされて
いる。

【００６１】６０５はＨＩＣ３のリードをチャックする
クリップ状のチャック部材で、バー６０４に連結されて
いる。このチャック部材６０５は図示せぬクリップ開閉
機構により、開状態でリード３１をチャック、閉状態で
非チャック（リード３１の隔離・受入）できるようにし
てある（チャック部材２１の機能と同等）。６０６は一
方の軸受６０２の内側付近に設けられ、バー６０４と連
結しているピニオンギアで、固定ラック６０７と噛み合
いながら図中ｅの方向（同図（ｂ）で示す）で回転する
ものである。

【００６２】上述した回転搬送機６０１は軸受６０３
（２つ）、バー６０４、チャック部材６０５、及びピニ
オンギア６０６から構成され、チェーン６０２と固定ラ
ック６０７により搬送・回転されるものである。６０８
は回転搬送機６０１にあるチャック部材６０５が左側水
平方向の位置、すなわち図中位置に到達したか否かを検
出するための位置センサで、受発光素子６０９，６１０
とこれらにより形成されうる検知光とから構成される。
この位置センサ６０８は、図示のように、チャック部材
６０５が左側水平方向に来たとき、このときに位置する
バー６０４が丁度検知光を遮るように設置される（受発
光素子６０９，６１０はそれぞれバー６０４の上下を挟
むようにして設置される）。位置センサ６０８はこのバ
ー６０４により検知光が遮られたことを検知すると、こ
れを示す検知信号を後述する制御回路５００へ出力す
る。 この制御回路５００は内部にプログラムを持ち、
このプログラムにより図１１に示すように、搬送ロボッ
ト１００の移動を制御するだけでなく、位置センサ６０
８からの検知信号を入力してチェーン６０２の駆動、及
びチャック部材２１，６０５の開閉を制御するものであ
る。

【００６３】尚、本例では図１０（ｂ）に示すようにチ
ェーン６０２の下方からＵ．Ｖ．（紫外線）を放射して
ＨＩＣ３を加熱・乾燥させるようにしている。次に本例
の動作を図１０を用いて説明する。制御回路５００は搬
送ロボット１００の移動を制御してＨＩＣ３にフェノー
ル樹脂等によるコーティング処理を施した後、チャック
部材２１を右側水平方向より約３０度下方に保持した状
態で、搬送ロボット１００を待機させる。

【００６４】このとき位置センサ６０８により、回転搬
送機６０１が本図（ｂ）に示す位置（ＨＩＣの受渡し位
置）に来たなら、制御回路５００はチェーン６０２の搬
送を止め、回転搬送機６０１を停止させてチャック部材
６０５を開状態にさせる。次に制御回路５００は回転ア
ーム１０３、すなわちチャック部材２１を水平方向へ移
動させるよう、約３０度上方に回転させる。

【００６５】約３０度上方に回転させた時点で、搬送ロ
ボット１００のチャック部材２１にチャックされていな
い側のＨＩＣ３のリード３１がチャック部材６０５内に
挿入されることになるので、このとき、制御回路５００
はチャック部材２１のチャック機構を開状態にしてチャ
ック部材２１側のリード３１をチャック部材２１から切
離し、逆にチャック部材６０５のチャック機構を閉状態
にしてチャック部材６０５側のリード３１をチャック部
材６０５にチャックさせる。

【００６６】その後、制御回路５００は回転アーム１０
３（チャック部材２１）を更に水平より３０度上方に回
転させるとともに、搬送ロボット１００を図中左側へ移
動させ、次のＨＩＣ３に対するコーティング処理の準備
に入る。一方、上述したＨＩＣ３の受渡し処理が行われ
ると、制御回路５００は次の回転搬送機６０１がＨＩＣ
の受渡し位置に来るまでチェーン６０２を搬送させる。

【００６７】チェーン６０２の搬送時においては、図中
の矢印ｄに示すようにチェーン６０２の右側方向の搬送
力がバー６０４を介してピニオンギア６０６に伝達す
る。このとき、バー６０４は軸受６０３内で回転可能で
あるため、これと連結したピニオンギア６０６は固定ラ
ック６０７と噛み合いながら、バー６０４と共に本図
（ｂ）で示す矢印ｅの方向で回転する。

【００６８】このバー６０４の回転により、チャック部
材６０５、すなわちＨＩＣ３が矢印ｅの方向で回転しな
がらＵ．Ｖ．により熱硬化される。尚、この回転と共に
ＨＩＣ３が本図（ａ）で示す矢印ｄの方向へ搬送される
のはいうまでもない。この回転により、本例では次のよ
うな作用を奏する。すなわち、ＨＩＣ３に被着した樹脂
液４１はその自重によりＨＩＣ３の最下端部へ集まろう
とするが、ＨＩＣ３は回転しているためその最下端部の
位置は時間的に変化することになる。

【００６９】従って、例えば樹脂液４１がある時点での
最下端部へ流れようとしても、次の時点ではこれとは異
なる最下端部へ流れようとし、結局樹脂液４１が流れて
集中する特定の位置が定まらない状態で、樹脂液４１は
Ｕ．Ｖ．により乾燥する。これにより、樹脂液４１があ
るＨＩＣ３の特定の部分で集中的に分厚くなることが防
止される（厚さが略均一になる）ので、樹脂液４１の割
れ等の危険がなくなる。また回転させることで乾燥速度
を早めることもできる。

【００７０】この熱硬化工程の後、リード３１をチャッ
ク部材６０５から切離し次の工程（ＨＩＣの品番の捺印
等）へ搬出する。切り離し後の回転搬送機６０１は本図
（ｂ）で示す下段のチェーン６０２で搬送され、再び上
述したＨＩＣの受渡し位置へ戻る。以上のように本例で
はギア機構によりＨＩＣを回転させるようにしたが、こ
れに限らず搬送ロボット１００によりＨＩＣを回転させ
ながら熱硬化を行ってもよい。

【００７１】また上述した熱硬化時での樹脂液除去と、
この前工程であるコーティング時での樹脂液吸収手段を
併用して行うようにすれば、より確実に余分な樹脂液を
除去することができ、上述した問題を解決することがで
きる。尚、以上説明した実施例では、搬送ロボット等に
より自動的に樹脂液を吸収・除去するようにしたが、こ
れに限らず、手動により作業者が吸収材を基板下部に当
接させるようにしてもよい。

【００７２】また、以上説明した実施例では、吸収材を
ペーパーやブラシとしたが、これに限らず、真空吸着機
を基板下部に当接させるようにして樹脂液を吸い込んで
もよい。

【００７３】

【発明の効果】以上、本発明によれば、ある部分で余分
に厚くなる樹脂液を直接吸収、或いは回転によりなく
し、厚さを均一にするので、確実にこの余分な樹脂液を
除去することができ、乾燥時の樹脂液の割れ等を防止で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施例を示すコーティング装置
の側面図である。

【図２】吸収ペーパー５の斜視図である。

【図３】第二の実施例を示すコーティング装置の側面図
である。

【図４】制御回路２００の構成図である。

【図５】第三の実施例を示すコーティング装置の側面図
である。

【図６】制御回路３００の構成図である。

【図７】第三の実施例の他の例を示す吸収手段の構成図
である。

【図８】第四の実施例を示すコーティング装置の側面図
である。

【図９】制御回路４００の構成図である。

【図１０】第五の実施例におけるコーティング及び熱硬
化工程を示す図で、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図で
ある。

【図１１】制御回路５００の構成図である。

【符号の説明】

２，２１，６０５・・・チャック部材 ３・・・ＨＩＣ ４・・・樹脂槽 ５，７，８・・・吸収ペーパー １００・・・搬送ロボット ６０１・・・回転搬送機

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に樹脂液を被着してコーティングす
   る基板のコーティング方法において、 前記基板に樹脂液を被着させた後、該基板の下部に、前
   記基板に被着した樹脂液を吸収する吸収材を当接させる
   ことを特徴とする基板のコーティング方法。
2. 【請求項２】 基板に樹脂液を被着してコーティングす
   る基板のコーティング装置において、 前記基板に樹脂液を被着する被着手段と、該被着手段に
   より樹脂液が被着された前記基板の下部に当接し、該基
   板に被着した樹脂液の一部を吸収する吸収手段とを設け
   たことを特徴とする基板のコーティング装置。
3. 【請求項３】 前記吸収手段は、その表面が前記基板の
   下部と当接し、前記樹脂液を吸収する回転可能な円筒状
   の吸収材であることを特徴とする請求項２記載の基板の
   コーティング装置。
4. 【請求項４】 前記吸収手段は、前記樹脂液が被着され
   た基板の下部と当接する吸収材と、該吸収材を移動させ
   る移動手段とからなることを特徴とする請求項２記載の
   基板のコーティング装置。
5. 【請求項５】 前記吸収手段は、前記樹脂液が被着され
   た基板の下部と当接し、前記樹脂液を吸収するブラシ状
   の吸収材からなることを特徴とする請求項２記載の基板
   のコーティング装置。
6. 【請求項６】 前記吸収手段は、前記樹脂液が被着され
   た基板の下部と当接し、前記樹脂液を吸収するブラシ状
   の吸収材と、該ブラシ状の吸収材により吸収した前記樹
   脂液を、樹脂液が貯留された樹脂槽へ還元する還元手段
   とからなることを特徴とする請求項２又は請求項５記載
   の基板のコーティング装置。
7. 【請求項７】 前記吸収手段は、前記被着手段により樹
   脂液が被着された基板の搬送中に、前記基板の下部に当
   接する位置に設けられたことを特徴とする請求項２記載
   の基板のコーティング装置。
8. 【請求項８】 基板に樹脂液を被着してコーティングす
   る基板のコーティング装置において、 前記基板に樹脂液を被着する被着手段と、該被着手段に
   より樹脂液が被着された前記基板を回転させる回転手段
   とを設けたことを特徴とする基板のコーティング装置。