JPH06271067A - 薄板材浸漬装置 - Google Patents

薄板材浸漬装置

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JPH06271067A
JPH06271067A JP5815093A JP5815093A JPH06271067A JP H06271067 A JPH06271067 A JP H06271067A JP 5815093 A JP5815093 A JP 5815093A JP 5815093 A JP5815093 A JP 5815093A JP H06271067 A JPH06271067 A JP H06271067A
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薫 新原
Yasuhiro Kurata
康弘 倉田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 装置構成を簡素化しかつパーティクルの発生
を抑える。 【構成】 ウエハ浸漬装置は、多数のウエハWを上下多
段に収納するカセットCを純水中に浸漬する装置であ
る。この装置は、水槽11とカセット昇降装置12と多
関節ロボット7とを備えている。水槽11は、内部に純
水を貯溜し、カセットCを純水中に浸漬する。カセット
昇降装置12は、カセットCを水槽11で上下動させ
る。多関節ロボット7は、カセットC内に侵入し、カセ
ットC内でウエハWをそ下方より支持した後に搬出す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、薄板材浸漬装置、特
に、多数の薄板材を上下多段に収納する薄板材収納部を
液体中に浸漬する薄板材浸漬装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ウエハ(薄板材の一例)は、極めて清浄
なクリーンルーム内で汚染されないように自動的に搬送
され処理されている。この種の薄板材は、搬送中に空気
に触れると空気中に浮遊する僅かな埃が付着したり、表
面が酸化されたりして不良品になるおそれがある。ま
た、研磨材等で汚染された状態のウエハでは、ウエハが
乾燥してしまうと、研磨材等のパーティクルがウエハ表
面に固着し容易に除去できなくなる。
【0003】そこで、ウエハを処理装置へ供給するま
で、たとえば純水等の液中に浸漬する薄板材浸漬装置が
用いられる(実公平3−6581号)。この薄板材浸漬
装置は、多数のウエハを上下多段に収容可能なカセット
を液中に浸漬させるための液槽と、このカセットを液槽
内で上下動させるためのローダと、ウエハを水平方向に
搬送する2条のゴムリングからなるコンベアと、ローダ
からコンベアへウエハを押し出すプッシャーとから構成
されている。
【0004】この薄板材浸漬装置では、ローダにカセッ
トがセットされると、一旦カセットは液槽中に浸漬され
る。そして、カセットからウエハを取り出す際には、ロ
ーダが所望のウエハを搬出可能な位置まで上昇させ、プ
ッシャーがウエハをコンベア側へ押し出す。押し出され
たウエハは、コンベアにより水平方向に搬送され処理工
程に運ばれる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の構成では、
液槽の搬送方向上流側にプッシャーが必要となり、また
液槽の搬送方向下流側にはコンベアが必要になる。この
ため装置が大型化し構成が複雑になる。また、プッシャ
ーがカセット内からコンベアへウエハを押し出す際に、
ウエハの裏面とカセット及びコンベアとが摺接すること
により、ウエハ裏面を損傷し、また、パーティクルを発
生させる。
【0006】本発明の目的は、装置構成を簡素化しかつ
ウエハ裏面の損傷やパーティクルの発生を抑えることに
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係る薄板材浸漬
装置は、多数の薄板材を上下多段に収納する薄板材収納
部を液体中に浸漬する装置である。この装置は、液槽と
収納部昇降手段と薄板材搬出手段とを備えている。液槽
は、内部に液体を貯溜し、薄板材収納部を液体中に浸漬
させるためのものである。収納部昇降手段は、薄板材収
納部を液槽で上下動させるためのものである。薄板材搬
出手段は、多関節構造を有し、薄板材収納部内に侵入し
て、薄板材収納部内で薄板材をその下方より支持した後
に搬出するものである。
【0008】さらに、薄板材浸漬装置は、薄板材搬出手
段内に設けられて薄板材を負圧により吸着保持するため
の吸着経路と、吸着経路に接続されて吸着経路に負圧を
発生させるための負圧発生手段と、負圧発生手段により
発生した負圧を計測するための負圧計測手段と、負圧発
生手段と負圧計測手段との間に滞留する液体を排除する
ための液体排除手段とを備えていてもよい。
【0009】
【作用】本発明に係る薄板材浸漬装置では、薄板材収納
部が収納部昇降手段にセットされると、収納部昇降手段
が下降し薄板材が液槽内に浸漬される。薄板材を送り出
す際には、収納部昇降手段が上昇し、薄板材搬出手段が
薄板材収納部内に侵入し、薄板材収納部内で薄板材をそ
の下方より支持した後に搬出する。
【0010】ここでは、薄板材搬出手段が薄板材収納部
内に侵入して、薄板材収納部内で薄板材をその下方より
支持した後に搬出するので、薄板材裏面と薄板材収納部
との摺接がなく搬出時の薄板材の磨耗による損傷やパー
ティクルの発生を抑えることができる。また、プッシャ
ー及びコンベアが不要になるので、装置構成が簡素化す
る。
【0011】なお、薄板材搬出手段が薄板材を負圧によ
り吸着保持する構成とした場合には、負圧発生手段と負
圧計測手段との間に滞留する液体は、液体排除手段によ
り排除される。このため吸着により薄板材を保持する場
合においても、確実に負圧の計測を行える。
【0012】
【実施例】図1及び図2は、本発明の一実施例を採用し
た基板処理装置を示している。この基板処理装置は、半
導体ウエハWに対する洗浄及び乾燥処理を行う。これら
の図において、基板処理装置は、カセットCに収容され
た多数のウエハWを純水中に浸漬する水中ローダ1と、
カセットCから取り出されたウエハWの裏面(下面)を
ブラシ洗浄する裏面洗浄装置2と、ウエハWの表面(上
面)をブラシ洗浄する表面洗浄装置3と、ウエハWの水
洗及び乾燥処理を行う水洗乾燥装置4と、処理されたウ
エハWを別のカセットCに収容して排出するためのアン
ローダ5とがこの順に配置された構成となっている。
【0013】各ローダ1,5及び装置2〜4の間には、
多関節ロボット7を有する搬送装置6が配置されてい
る。この搬送装置6と各ローダ1,5及び装置2〜4の
間は、図示しないシャッタにより遮断され得る。また、
ローダ1及び装置2〜4,6には、純水供給措置8から
制御弁9を介して純水が供給される。ローダ1及び装置
2〜4,6からの排水は、排液回収装置10により回収
される。
【0014】水中ローダ1は、図3〜図5に示すよう
に、内部に純水を貯溜し、カセットCを純水中に浸漬さ
せるための水槽11と、カセットCを水槽11内で上下
動させるためのカセット昇降装置12とを有している。
この昇降装置12は、少なくとも、カセットCを、カセ
ットC内に収納された最上段のウエハWが完全に純水中
に浸漬する位置と、カセットC内に収納された最下段の
ウエハWが純水中より浮上する位置との間で上下動させ
る。カセットCは中空状であり、その図3右手前側に
は、収容されたウエハWを出し入れするための開口13
が形成されている。
【0015】水槽11は、合成樹脂製であり、カセット
Cの開口13が対向配置される側面と逆側の側面(図4
左側)には、上下位置を調節可能な堰14が設けられて
いる。この堰14により、水槽11内の液面の高さが決
定される。また、水槽11の底面においてカセットCの
開口11に近い部分には、純水供給口15が形成されて
おり、この供給口15から純水が水槽11に供給され
る。また、供給された純水は堰14から溢れて排出され
る。このため、純水供給中においては、水槽11内の少
なくとも液面付近でカセットCの開口13から奥側への
水流が形成される。また、水槽11の一側面には、静電
容量センサ18を用いた液面計17が配置されている。
【0016】カセット昇降装置12は、昇降フレーム1
9備えている。昇降フレーム19は、上下に配置された
2本のガイド軸20により上下移動自在に支持されてい
る。昇降フレーム19の中央には、ボールナット21が
配置されている。ボールナット21は、上下に延びるボ
ールスクリュー22に螺合している。ボールスクリュー
22は、ガイド軸20を支持するガイドフレーム23に
より回転自在に支持されている。ボールスクリュー22
は、下端に配置された歯付プーリ24及び歯付ベルト2
5を介してモータ26により回転駆動される。これによ
り、昇降フレーム19が昇降駆動される。
【0017】昇降フレーム19の両側端には、ステンレ
ス製薄板部材からなる1対の昇降部材27と、これに連
結する垂直部材31が配設されている。各垂直部材31
の下端には合成樹脂製平板部材からなるカセット台32
が取り付けられている。カセット台32上には、カセッ
トCの四隅を位置決めするための位置決め部材33が取
り付けられている。
【0018】また、各昇降部材27の上端は、繋ぎ部材
30により連結されており、この繋ぎ部材30の中央部
には、カセットCを水槽11に浸漬する際に、カセット
Cの浮き上がりを防止するための浮き上がり防止部材4
4aが配設されている。この浮き上がり防止部材44a
は、繋ぎ部材30に固定された軸受部45aと、軸46
aを介して軸受部45aに回動自在に連結されたストッ
パー47aとにより構成される。
【0019】図2に示す搬送装置6において、搬送方向
上流側の3つの多関節ロボット7の上方には、図6及び
図7に示すように純水噴射用のノズル34が設けられて
いる。このノズル34は、多関節ロボット7に吸着保持
されたウエハWに対して純水を噴霧し、ウエハWの乾燥
を防止し、ウエハWと空気との接触を抑えるためのもの
である。このノズル34は、ウエハWよりやや大きい径
のコーン状に純水を噴霧する。
【0020】多関節ロボット7は、図7に示すように、
基板処理装置のフレーム40に取り付けられた垂直コラ
ム41と、垂直コラム41上で水平方向に回動自在に支
持されたベース42と、ベース42の先端で水平方向に
回動自在に支持された搬送アーム43とから構成されて
いる。この多関節ロボット7は、図6に実線で示す待機
姿勢と、二点鎖線で示す搬出姿勢と、点線で示す搬入姿
勢とをとり得る。待機姿勢は搬送アーム43がベース4
2上に折り込まれた姿勢である。搬出姿勢は、ベース4
2が待機姿勢から図6の反時計回りに90°旋回し、ベ
ース42と搬送アーム43とが一直線上に延びて配置さ
れた姿勢である。搬入姿勢は、待機姿勢を挟んで搬出姿
勢と線対称の姿勢である。
【0021】垂直コラム41はステンレス製であり、図
8に示すように、概ね円筒状である。垂直コラム41の
内部には、ステンレス製のベアリング45,46により
回動自在に支持された回動軸44が配置されている。回
動軸44の上端には、合成樹脂製の回動レバー49が固
定されており、下端側には図示しないモータを含む回転
駆動機構が連結されている。回動レバー49は、図9に
示すように扇状であり、その外縁部がベース42に固定
されている。このため、ベース42と揺動軸44とは一
体的に回動する。
【0022】垂直コラム41の上端には、合成樹脂製の
平歯車50が固定されている。このため平歯車50は垂
直コラム41と一体的に回動する。垂直コラム41の上
端外周にはステンレス製のベアリング47,48が配設
されている。このベアリング47,48は、ベース47
を回動自在に支持するためのものである。ベース42
は、アルミニウム製であり、外面が4フッ化エチレン樹
脂で被覆されている。ベース42は、概ね小判形状であ
り、その基部にベアリング47,48を収納する軸受収
納部51を有している。また、ベース42の先端と中間
部とには、合成樹脂製の固定軸52,53が立設されて
いる。中間部の固定軸53には、平歯車50に噛合する
合成樹脂製の中間歯車54が回転自在に支持されてい
る。この中間歯車54は、バックラッシュを取り除くた
めの調整が可能な2枚構造の歯車である。先端の固定軸
52には、合成樹脂製のピニオン55が回転自在に支持
されている。ピニオン55は上部にボス部56を有して
おり、ボス部56の上端には、搬送アーム43の基端が
固定されている。
【0023】なお、これらの回動レバー49、平歯車5
0、中間歯車54及びピニオン55は、ベース42の周
囲にねじ止めされた合成樹脂製のカバー57で覆われて
いる。搬送アーム43はステンレス製薄板部材からな
り、その内部には搬送アーム43の先端上面に開口し、
そこから固定軸52へと延びる吸着孔58が形成されて
いる。また、固定軸52及び固定軸53の軸心にも同じ
く吸着孔59,60が形成されている。この吸着孔5
9,60を結ぶように、ベース42にも吸着孔61が形
成されている。さらに、回動軸44の軸心にも吸着孔6
2が形成されており、この吸着孔62と吸着孔60とは
吸着配管63で接続されている。
【0024】回動軸44の基端には、図10に示すよう
に、負圧配管64の一端が接続されている。そして、吸
着孔58〜62、吸着配管63及び負圧配管64により
吸着経路65が構成されている。負圧配管64の他端は
負圧発生部66に接続されている。負圧発生部66は、
アスピレータ方式であり、負圧発生部66に接続された
エア源67からの高圧エアにより負圧を発生する。負圧
発生部66には、計測配管68を介して下限接点付真空
計69が接続されている。この計測配管68において真
空計69の近傍には、大気に開放された開放配管70が
接続されている。開放配管70には、電磁制御方式のオ
ンオフ弁71が配置されている。この開放配管70は、
計測配管68中に吸着経路65から侵入した純水を除去
するためのものである。
【0025】負圧発生部66の下流側には、気水分離装
置72が接続されている。気水分離装置72は、エア中
に含まれる水分と空気とを分離するためのものである。
気水分離装置72の下流側は、排気管73と排水管74
とに接続されている。ここでは、搬送アーム43の先端
で濡れたウエハWを吸着すると、吸着経路65に水が侵
入する。侵入した水は負圧発生部66から気水分離装置
72に流れる。そして、気水分離装置72で分離された
空気は排気管73に排出され、また水分は排水管74に
排出される。また、水の一部が計測配管68にも侵入す
る。計測配管68に純水が滞留すると真空計69での計
測が不能になるため、真空計69による計測の直前にオ
ンオフ弁71を開き、計測配管68を大気開放して計測
配管68中の純水を負圧発生部66側へ排出する。
【0026】このように構成された基板処理装置では、
水中ローダ1からのウエハWの取り出しを多関節ロボッ
ト7だけで行えるので、装置構成が簡素化する。次に、
上述の基板処理装置の動作について説明する。多数のウ
エハWを上下に収納したカセットCが水中ローダ1のカ
セット昇降装置12に位置決めされて載置されると、昇
降装置12が下降して水槽11内にカセットCを浸漬す
る。
【0027】裏面洗浄装置2側にウエハWを供給する際
には、浸漬されていたカセットCを保持するカセット昇
降装置12が上昇する。そして、搬出すべきウエハWを
取り出し位置よりやや上方に位置させた状態でカセット
昇降装置12が停止する。続いて、多関節ロボット7の
回動軸44を図示しないモータにより図9の反時計回り
に回転させて、回動レバー49を介してベース42を反
時計回りに回動する。すると、ベース42に固定された
平歯車50がベース42とともに回転し、中間歯車54
を介してピニオン55を回転駆動する。ピニオン55が
回転すると、搬送アーム58(図8)が旋回する。そし
て、ベース42が反時計回りに90°回転するとベース
42と旋回アーム43とが一直線上に並んだ搬出姿勢
(図5の二点鎖線の姿勢)になる。そして僅かにカセッ
ト昇降装置12を下降させることにより、多関節ロボッ
ト7の搬送アーム43上でウエハWを受け取る。
【0028】ここで、吸着経路65内を負圧にし、ウエ
ハWを吸着保持する。また、オンオフ弁71を瞬時開
き、計測配管68を大気開放する。これにより計測配管
68に侵入して滞留している水を排出し、真空計69に
より負圧の確認ができるようにする。そして真空計69
の下限接点がオンしているか否かをチェックする。下限
接点がオンしているときは負圧が充分ではないので装置
を停止させる。
【0029】正常な負圧が検出され、ウエハWの吸着が
正常に行われている場合には、回動軸44を逆方向(図
9の時計回り)に回転させ、ベース42を逆方向に90
°回動させる。この結果、搬送アーム43がベース42
上に位置する待機姿勢になる。ここでは、水中ローダ1
からウエハWを受け取る際に、搬送アーム43をカセッ
トC内に侵入させ、昇降装置12を下降させることによ
りウエハWを受け取り、受け取ったウエハWを負圧によ
り吸着保持し、吸着保持後に搬送アーム43を待機姿勢
に回動させてウエハWを排出しているので、ウエハWと
搬送装置6及びカセットCとの摺接が生じない。このた
め磨耗によるパーティクルの発生を防止できる。
【0030】多関節ロボット7の待機姿勢は、裏面洗浄
装置2からの搬送要求がくるまで維持される。この間、
ノズル34から純水が噴霧される。このため、ウエハW
が搬送中及び待機中に乾燥しなくなり、空気との接触に
よって生じる酸化やパーティクルの固着等を防止でき
る。裏面洗浄装置2から搬送要求が生じると、回動軸4
4がさらに時計回りに90°回動する。すると搬送アー
ム43が裏面洗浄装置2側に延びた搬入姿勢となり、そ
の先端が裏面洗浄装置2の中心位置に配置される。裏面
洗浄装置2側では、図示しないチャックがウエハWを受
け取り、裏面洗浄を行う。
【0031】裏面洗浄が終了すると、裏面洗浄装置2と
表面洗浄装置3との間に配置された多関節ロボット7
が、裏面洗浄装置2からウエハWを受け取る。そして、
一旦待機した後に、表面洗浄装置3からの搬入要求によ
りウエハWを表面洗浄装置3に搬入する。この搬出から
搬入までの待機中においても、ノズル34から純水が噴
霧され、ウエハWの乾燥を防止する。表面洗浄が終了す
ると、表面洗浄槽3と水洗乾燥装置4との間に配置され
た多関節ロボット7が表面洗浄装置3からウエハWを受
け取り、同様な処理で乾燥を防止しながらウエハWを水
洗乾燥装置4に搬入する。水洗・乾燥処理が終了したウ
エハWは、水洗乾燥装置4とアンローダ5との間に配置
された多関節ロボット7により、水洗乾燥装置4から搬
出されてアンローダ5に搬入される。アンローダ5は、
処理の済んだウエハWを別のカセットC内に順次収納
し、全てのウエハWを収納した時点でアンローダ5から
カセットCを排出する。
【0032】〔他の実施例〕 (a) 液晶用またはフォトマスク用のガラス基板を浸
漬する薄板材浸漬装置においても本発明を同様に実施で
きる。 (b) 純水中に浸漬する代わりに、イソプロピルアル
コール等の液体中にウエハを浸漬するようにしてもよ
い。
【0033】
【発明の効果】本発明に係る薄板材浸漬装置では、多関
節構造の薄板材搬出手段が、薄板材収納部内に侵入し、
薄板材収納部内で薄板材をその下方より支持した後に搬
出するので、薄板材の損傷やパーティクルの発生が抑え
られる。また、装置構成が簡略化する。
【0034】さらに、薄板材を負圧により吸着保持する
場合には、負圧計測手段と負圧発生手段との間の液体が
液体排除手段により排除されるので、負圧計測を確実に
行える。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例が採用された基板処理装置の
斜視図。
【図2】その縦断面概略図。
【図3】水中ローダの斜視部分図。
【図4】水中ローダの縦断面図。
【図5】水中ローダの平面図。
【図6】搬送装置の平面図。
【図7】搬送装置の側面図。
【図8】多関節ロボットの一部破断側面図。
【図9】多関節ロボットの一部破断平面図。
【図10】多関節ロボットの配管図。
【符号の説明】
1 水中ローダ 7 多関節ロボット 11 水槽 12 カセット昇降装置 65 吸着経路 66 負圧発生部 69 真空計 70 開放配管 71 オンオフ弁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 澤村 雅視 滋賀県野洲郡野洲町大字三上字口ノ川原 2426番1 大日本スクリーン製造株式会社 野洲事業所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】多数の薄板材を上下多段に収納する薄板材
    収納部を液体中に浸漬する薄板材浸漬装置であって、 内部に液体を貯溜し、前記薄板材収納部を前記液体中に
    浸漬させるための液槽と、 前記薄板材収納部を前記液槽で上下動させるための収納
    部昇降手段と、 前記薄板材収納部内に侵入し、前記薄板材収納部内で前
    記薄板材をその下方より支持した後に搬出する多関節構
    造の薄板材搬出手段と、を備えた薄板材浸漬装置。
  2. 【請求項2】前記薄板材搬出手段内に設けられ、前記薄
    板材を負圧により吸着保持するための吸着経路と、 前記吸着経路に接続され、前記吸着経路で負圧を発生す
    るための負圧発生手段と、 前記負圧発生手段により発生した負圧を計測するための
    負圧計測手段と、 前記負圧発生手段と前記負圧計測手段との間に滞留する
    前記液体を排除するための液体排除手段と、をさらに備
    えた請求項1に記載の薄板材浸漬装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101840687B (zh) 2002-04-11 2013-09-18 格诺色彩技术有限公司 具有增强的属性的彩色显示装置和方法
ATE397775T1 (de) 2003-01-28 2008-06-15 Genoa Color Technologies Ltd Subpixel-anordnung für displays mit mehr als drei primärfarben
CN107570444A (zh) * 2017-09-25 2018-01-12 南京律智诚专利技术开发有限公司 一种轴瓦板自动表面处理装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH036581U (ja) * 1990-05-09 1991-01-22
JPH04264749A (ja) * 1991-02-20 1992-09-21 Ebara Corp ウエハ移送ロボット

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JPH036581U (ja) * 1990-05-09 1991-01-22
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