JP2011124481A - 液中ウェーハ単離方法及び液中ウェーハ単離装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多数枚又は複数枚のウェーハが積層されたウェーハ積層体を液体中に浸漬させて準備するステップと、前記最上層のウェーハの一端部を吸着し、前記最上層のウェーハの他端部は吸着せずにおさえ、前記最上層のウェーハを水平方向で傾斜させる吸着ステップと、前記最上層のウェーハの下面と隣接する下側のウェーハの上面との間に流体を吹き込む流体吹き込みステップと、前記傾斜させた最上層のウェーハを、その傾斜の延長線上に沿って変位させて液中から前記最上層のウェーハを取出せしめるウェーハ変位ステップと、を含み、ウェーハを単離するようにした。
【選択図】図1
Description
上述した液中ウェーハ単離装置2を用いて、太陽電池製造用のシリコン多結晶ウェーハを単離した。ウェーハとしては、156mm角、厚さ0.2mmの略四角形のウェーハを使用した。
上述した液中ウェーハ単離装置2を用いて、太陽電池製造用のシリコン多結晶ウェーハを単離した。ウェーハW1の取出しの際、図7に示すように、間隙D1のみを空け、間隙D2を空けなかった以外は、実施例1と同様にして該最上層のウェーハW1を取出した。傾斜角度θとしては、実施例2と同様に5°とした。不具合枚数は、ウェーハ20枚中1枚であり、5%の不具合枚数であった。
上述した液中ウェーハ単離装置2を用いて、太陽電池製造用のシリコン多結晶ウェーハを単離した。ウェーハW1を単離する際、吹き込む流体として水のみとした以外は、実施例1と同様にして該最上層のウェーハW1を取出した。傾斜角度θとしては、実施例2と同様に5°とした。不具合枚数は、ウェーハ20枚中3枚であり、15%の不具合枚数であった。
上述した液中ウェーハ単離装置2を用いて、太陽電池製造用のシリコン多結晶ウェーハを単離した。ウェーハW1を単離する際、吹き込む流体としてエアーのみとした以外は、実施例1と同様にして該最上層のウェーハW1を取出した。傾斜角度θとしては、実施例2と同様に5°とした。不具合枚数は、ウェーハ20枚中4枚であり、20%の不具合枚数であった。
傾斜角度θをそれぞれ35°、40°、45°、50°とした以外は、実施例1と同様にして該最上層のウェーハW1を取出した。結果を表1に示す。
上述した液中ウェーハ単離装置2を用いて、太陽電池製造用のシリコン多結晶ウェーハを単離した。ウェーハW1の取出しの際、図8に示すように、従来のウェーハ単離装置と同様にウェーハ単離時にウェーハW1を傾斜して上方に取出せしめた以外は、実施例1と同様にして該最上層のウェーハW1を取出した。傾斜角度θとしては、実施例2と同様に5°とした。不具合枚数は、ウェーハ20枚中11枚であり、55%の不具合枚数であった。
上述した液中ウェーハ単離装置2を用いて、太陽電池製造用のシリコン多結晶ウェーハを単離した。ウェーハW1の取出しの際、図9に示すように、従来のウェーハ単離装置と同様に単離させたウェーハを上方に取出せしめた以外は、実施例1と同様にして該最上層のウェーハW1を取出した。傾斜角度θとしては、0°とした。不具合枚数は、ウェーハ20枚中12枚であり、60%の不具合枚数であった。
Claims (15)
- 液体中に浸漬された状態の多数枚又は複数枚のウェーハが積層されたウェーハ積層体から最上層のウェーハを単離するウェーハ単離方法であって、
多数枚又は複数枚のウェーハが積層されたウェーハ積層体を液体中に浸漬させて準備するステップと、
前記最上層のウェーハの一端部を吸着し、前記最上層のウェーハの他端部は吸着せずにおさえ、前記最上層のウェーハを水平方向で傾斜させる吸着ステップと、
前記最上層のウェーハの下面と隣接する下側のウェーハの上面との間に流体を吹き込む流体吹き込みステップと、
前記傾斜させた最上層のウェーハを、その傾斜の延長線上に沿って変位させて液中から前記最上層のウェーハを取出せしめるウェーハ変位ステップと、
を含み、ウェーハを単離するようにしたことを特徴とする液中ウェーハ単離方法。 - 前記傾斜角度は、1°〜30°であることを特徴とする請求項1記載の液中ウェーハ単離方法。
- 前記流体は水及び/又は空気であることを特徴とする請求項1又は2記載の液中ウェーハ単離方法。
- 前記流体は水及び空気であり、水及び空気を所定時間で切り替えて吹き込むようにすることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載の液中ウェーハ単離方法。
- 前記吸着ステップにおいて、前記最上層のウェーハの一端部を吸着すると共に前記最上層のウェーハの他端部を下方に押圧せしめ、前記最上層のウェーハの吸着された一端部の周縁部を上方に反らすようにしたことを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載の液中ウェーハ単離方法。
- 前記吸着ステップにおいて、前記最上層のウェーハの一端部の少なくとも2箇所を吸着手段によりウェーハ周縁部が上方に反るように吸着することにより、前記最上層のウェーハの一端部を半円状に反らせつつ、前記最上層のウェーハを水平方向で傾斜させるようにしたことを特徴とする請求項1〜5いずれか1項記載の液中ウェーハ単離方法。
- 前記最上層のウェーハの他端部下面と隣接する下側のウェーハの上面との間隙を空けてから前記ウェーハ変位ステップを行うようにすることを特徴とする請求項1〜6いずれか1項記載の液中ウェーハ単離方法。
- 液体中に浸漬された多数枚又は複数枚のウェーハが積層されたウェーハ積層体から最上層のウェーハを単離する液中ウェーハ単離装置であって、上下動自在に設けられた支持板と、前記支持板の下面周辺部に設けられ、前記最上層のウェーハの上面一端部の1以上の吸着位置を吸着するウェーハ吸着手段と、前記支持板の下面周辺部に前記ウェーハ吸着手段に相対向して設けられ、前記最上層のウェーハの上面一端部の吸着位置とウェーハの中心部を介して相対向する上面他端部の1以上のおさえ位置をおさえるウェーハおさえ手段と、前記ウェーハ吸着手段に対応してその外方に設けられた流体噴射手段と、前記支持板を所定の傾斜角度に水平方向で傾斜せしめかつ前記傾斜の延長線上に沿って水平方向に変位せしめる変位手段と、ウェーハ積層体の全体が浸漬するように浸漬液を満たしかつウェーハの単離動作が液中で行えるように構成された浸漬容器と、を有し、前記ウェーハ吸着手段により前記最上層のウェーハの上面一端部の1以上の吸着位置を吸着し前記最上層のウェーハの他端部は吸着せずにおさえ、前記最上層のウェーハを水平方向で傾斜させ、前記流体噴射手段により前記最上層のウェーハの下面と隣接する下側のウェーハの上面との間に流体を吹き込み、前記傾斜させた最上層のウェーハを、その傾斜の延長線上に沿って変位させて液中から前記最上層のウェーハを取出せしめることにより、ウェーハを単離するようにしたことを特徴とする液中ウェーハ単離装置。
- 前記傾斜角度は、1°〜30°であることを特徴とする請求項8記載の液中ウェーハ単離装置。
- 前記流体は水及び/又は空気であることを特徴とする請求項8又は9記載の液中ウェーハ単離装置。
- 前記流体は水及び空気であり、水及び空気を所定時間で切り替えて吹き込むようにすることを特徴とする請求項8〜10いずれか1項記載の液中ウェーハ単離装置。
- 前記ウェーハおさえ手段が、ウェーハ押圧手段であり、前記吸着手段で前記最上層のウェーハの上面一端部を吸着すると共に前記ウェーハ押圧手段で前記最上層のウェーハの上面他端部を下方に押圧せしめ、前記最上層のウェーハの吸着された一端部の周縁部を上方に反らすようにしてなることを特徴とする請求項8〜11いずれか1項記載の液中ウェーハ単離装置。
- 前記吸着手段により、前記最上層のウェーハの一端部の少なくとも2箇所をウェーハ周縁部が上方に反るように吸着することにより、前記最上層のウェーハの一端部を半円状に反らせつつ、前記最上層のウェーハを水平方向で傾斜させるようにしてなることを特徴とする請求項8〜12いずれか1項記載の液中ウェーハ単離装置。
- 前記最上層のウェーハの他端部下面と隣接する下側のウェーハの上面との間隙を空けてから、前記傾斜させた最上層のウェーハを、その傾斜の延長線上に沿って変位させて液中から前記最上層のウェーハを取出せしめることにより、ウェーハを単離するようにしたことを特徴とする請求項8〜13いずれか1項記載の液中ウェーハ単離装置。
- 前記ウェーハ積層体を上下動自在に保持するためのウェーハ積層体保持手段と、最上層ウェーハの高さ位置を確認するためのウェーハ位置確認センサーと、をさらに含み、前記ウェーハ積層体が所定高さにセットされるようにしたことを特徴とする請求項8〜14いずれか1項記載の液中ウェーハ単離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009282720A JP5464696B2 (ja) | 2009-12-14 | 2009-12-14 | 液中ウェーハ単離方法及び液中ウェーハ単離装置 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2011124481A true JP2011124481A (ja) | 2011-06-23 |
JP5464696B2 JP5464696B2 (ja) | 2014-04-09 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009282720A Expired - Fee Related JP5464696B2 (ja) | 2009-12-14 | 2009-12-14 | 液中ウェーハ単離方法及び液中ウェーハ単離装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5464696B2 (ja) |
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