JPH1059544A - 板材の搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウェーハを１枚ずつ容易かつ迅速に搬
送することが可能な半導体ウェーハの搬送装置を提供す
る。 【解決手段】 支持台２５上に板材としての半導体ウェ
ーハ１６を複数枚積層した状態で支持する。積層状態の
最上部に位置する半導体ウェーハ１６の一側端面に搬送
部材４５を係合させて、そのウェーハ１６を横方向に押
圧移動させる。積層状態の２枚目以降に位置する半導体
ウェーハ１６の他側端面に規制部材４９を当接させて、
それらのウェーハ１６が横方向に移動されるのを規制す
る。そして、この移動の際、純水をウェーハ表裏面に噴
射する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は板材の搬送装置、
例えば半導体ウェーハを搬送する際に使用される半導体
ウェーハの搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、シリコンウェーハ等の半導体ウ
ェーハは、円柱状の半導体インゴットを所定厚さにスラ
イス加工することにより、平面円形の薄板状に形成され
る。半導体ウェーハの直径には４インチ、８インチ、１
２インチ等のものがある。スライス加工された半導体ウ
ェーハは、ラップ盤にてラップ処理を施された後、洗浄
装置へ搬送され、ウェーハ表面に付着した遊離砥粒を洗
浄除去する洗浄処理が施される。

【０００３】従来、このように半導体ウェーハを装置間
で搬送する場合には、次のような搬送方法を採る搬送装
置が用いられていた。 （１）多数の棚を備えた多段バスケット内に半導体ウェ
ーハを１枚ずつ分離して収容し、その多段バスケットを
搬送装置に装着する。搬送装置はプッシャーを備えてお
り、そのプッシャーが、多段バスケットの各棚と対応す
る位置へ順に移動し、各棚から半導体ウェーハを１枚ず
つ取り出して搬送する。 （２）搬送装置の支持台の上面に、複数の半導体ウェー
ハを積層状態で載置する。搬送装置は吸着盤を備えてお
り、その吸着盤が、支持台の最上部に位置する半導体ウ
ェーハから順に１枚ずつ吸着して搬送する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、これらの従
来のウェーハ搬送方法においては、次のような問題があ
った。上記（１）においては、作業者が手作業により、
多段バスケットの各棚に半導体ウェーハを１枚ずつ収容
して搬送装置に装着する必要がある。そのため、作業が
繁雑で時間がかかった。上記（２）においては、積層状
態の最上部に位置する半導体ウェーハの表面を吸着盤に
より吸着して搬送するため、この吸着搬送時に２枚目以
降の半導体ウェーハが張り付いて、最上部の半導体ウェ
ーハと同時に搬送されるおそれがあった。また、吸着盤
により半導体ウェーハの表面を吸着するため、その半導
体ウェーハの表面に吸着跡が残って汚損し、製品の品質
が低下するおそれもあった。

【０００５】この発明は上記問題点を解決するためにな
されたものであって、以下の目的を有するものである。 （Ａ）板材を１枚ずつ容易かつ迅速に搬送することが可
能な板材の搬送装置を提供する。 （Ｂ）上記（Ａ）において、搬送途中の板材の汚損を防
止することが可能な板材の搬送装置を提供する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、板材を複数枚積層状態に支持する支持台と、積層状
態の最上部に位置する板材の一側端面に係合して、その
板材を横方向に押圧移動させる搬送部材と、積層状態の
２枚目以降に位置する板材の他側端面に当接して、それ
らの板材が横方向に移動されるのを規制する規制部材と
を備えたことをその要旨とする。

【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の板材の搬送装置において、上記搬送部材に、積層状態
の最上部の板材が横方向に移動されるとき、２枚目以降
の板材の表面に流体を噴射するための第１の噴射手段を
設けたことをその要旨とする。

【０００８】請求項３に記載の発明は、請求項１または
請求項２に記載の板材の搬送装置において、上記規制部
材に、積層状態の最上部の板材が横方向に移動されると
き、その板材の裏面に流体を噴射するための第２の噴射
手段を設けたことをその要旨とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下に、この発明の一実施形態
を、図面に基づいて詳細に説明する。図１および図２に
示すように、上面を開口した水槽１１は基台１２上に載
置されている。水槽１１の上端開口の外周縁には溢水溝
１３が形成されている。投入ステーション１４および搬
送ステーション１５は水槽１１の上方に並設されてい
る。所定厚さの半導体ウェーハ１６が複数枚積層された
状態で、投入ステーション１４から搬送ステーション１
５に投入される。洗浄装置１７は搬送ステーション１５
の側方に隣接して設置されている。積層状態の半導体ウ
ェーハ１６が１枚ずつ、搬送ステーション１５から洗浄
装置１７に搬送される。

【００１１】ブラケット１８は上記投入ステーション１
４において、水槽１１の上端開口部付近に配設されてい
る。ブラケット１８の上面には一対の第１ガイドレール
１９が所定間隔をおいて平行に敷設されている。支柱２
０は水槽１１の側部において基台１２上に立設されてい
る。支柱２０の上端には一対の支持アーム２１が搬送ス
テーション１５側に向かって突設されている。

【００１２】一対の昇降アーム２２は上記搬送ステーシ
ョン１５において、支柱２０の側面に昇降可能に支持さ
れている。これらの昇降アーム２２の水平腕部２２ａ上
には一対の第２ガイドレール２３が取付板２４を介し
て、第１ガイドレール１９と同一間隔をおいて同一方向
に延長配置されている。そして、この昇降アーム２２が
図示しない昇降用モータ等を含む駆動機構により駆動さ
れて昇降することとなる。この昇降アーム２２の昇降に
より、図１に示すように、第２ガイドレール２３が第１
ガイドレール１９の延長線上に配置されるよう構成され
ている。

【００１３】支持台２５は上記第１ガイドレール１９お
よび第２ガイドレール２３上に移動可能に支持されてい
る。支持台２５の一端上面には支持台２５を移動させる
ための操作ハンドル２６が突設されている。一対の位置
決め部材２７は支持台２５の上面両側に突出配置されて
いる。投入ステーション１４において、支持台２５上に
複数枚の半導体ウェーハ１６を支持する際に、この位置
決め部材２７により半導体ウェーハ１６が所定の積層状
態に位置決め保持される。

【００１４】検出レバー２８は、その中間部において支
軸２９により、上記一方の昇降アーム２２の垂直腕部２
２ｂに回動可能に取り付けられている。検出レバー２８
の下端は、支持台２５の端部と係合可能に対応してい
る。バネ３０は検出レバー２８の上端と昇降アーム２２
との間に掛装されている。このバネ３０は検出レバー２
８を図１の時計回り方向に回動付勢している。検出スイ
ッチ３１は検出レバー２８の上端と対向するように、昇
降アーム２２の垂直腕部２２ｂに配設されている。

【００１５】そして、支持台２５上に積層状態で支持さ
れた半導体ウェーハ１６は、支持台２５の移動により、
図１に鎖線で示す投入ステーション１４の位置から、同
図に実線で示す搬送ステーション１５の位置に移動され
る。このとき、検出レバー２８が支持台２５と係合して
図１の反時計回り方向に回動され、検出スイッチ３１か
ら検出信号が出力されて、搬送ステーション１５への半
導体ウェーハ１６の移動完了が検出される。

【００１６】その後、図１および図２に鎖線で示すよう
に、駆動機構により昇降アーム２２が水槽１１内に下降
されて、支持台２５上の半導体ウェーハ１６が水槽１１
中の水（純水）に浸漬される。これにより、半導体ウェ
ーハ１６が湿潤されるとともに、各半導体ウェーハ１６
の表裏面間に水が浸入して剥離性が高められる。

【００１７】ブラケット３２は上記搬送ステーション１
５において、一対の支持アーム２１の先端部間に架設さ
れている。このブラケット３２には一対のガイド筒３３
が所定間隔をおいて貫設されている。一対のガイドロッ
ド３４はガイド筒３３に上下動可能に嵌挿されている。
これら一対のガイドロッド３４の各下端には支持板３５
が固定されている。ストップネジ３６は各ガイドロッド
３４の上端に回動調節可能に螺合されている。このスト
ップネジ３６がガイド筒３３の上端に係合することによ
って、支持板３５の下降位置が規制されるように構成さ
れている。

【００１８】昇降用シリンダ３７は上記ブラケット３２
の上面に配設されている。この昇降用シリンダ３７のピ
ストンロッド３８の下端がカップリング３９を介して支
持板３５に連結されている。そして、この昇降用シリン
ダ３７が突出動作されたときには、ガイド筒３３とガイ
ドロッド３４との案内作用により、支持板３５が下降さ
れるとともに、昇降用シリンダ３７が没入動作されたと
きには、支持板３５が上昇されるように構成されてい
る。

【００１９】そして、この実施形態においては、図２に
示すように、上記半導体ウェーハ１６の支持台２５を支
持する昇降アーム２２、および搬送部材４５を支持する
支持板３５の鉛直線Ｌ１が、上方に行くほど洗浄装置１
７から次第に離間するように、水槽１１の鉛直線Ｌ２に
対して所定角度傾斜されている。これにより、昇降アー
ム２２上の支持台２５に積層支持された半導体ウェーハ
１６は、洗浄装置１７側ほど次第に高くなるように傾斜
状態で配置されている。また、最上部に位置する半導体
ウェーハ１６が後述する搬送部材４５により移動される
とき、水槽１１の上端開口縁から徐々に離間して斜上方
へ搬送されるように構成されている。

【００２０】エアセンサ４０は上記支持板３５の側下部
に取付板４１を介して吊下支持されている。支持板３５
が下降されるとき、このエアセンサ４０の下面から検出
用エアが噴射される。そして、昇降用シリンダ３７によ
り支持板３５が下降されたとき、図２に鎖線で示すよう
に、このエアセンサ４０の下面が支持台２５上に積層支
持されている最上部の半導体ウェーハ１６に近接配置さ
れる。これにより、エアセンサ４０の下面から噴出して
いる検出用エアの背圧が変化して、支持台２５の下降位
置が検出される。

【００２１】一対のガイドロッド４２は上記昇降アーム
２２上の第２ガイドレール２３と直交する方向へ延びる
ように、支持板３５の下面に一対のブラケット４３を介
して平行に延長配置されている。移動体４４はガイドロ
ッド４２に移動可能に支持されている。この移動体４４
の下面にはブロック状の搬送部材４５が取り付けられて
いる。そして、昇降用シリンダ３７により支持板３５が
下降されたとき、図２に鎖線で示すように、この搬送部
材４５が支持台２５上に積層支持されている最上部の半
導体ウェーハ１６の一側端面に対向配置される。この搬
送部材４５の刃ウェーハ１６に対する対向部分は、三角
形状に切り欠かれて凹状に形成されている。例えばその
切り欠き部分の頂角は１０５度に形成されており、半導
体ウェーハ１６の側面（面取り面）に、この搬送部材４
５の凹状の対向面が係合するものである。

【００２２】移動用シリンダ４６は、上記支持台３５の
下面にその軸線がこの下面と平行になるように固設され
ている。移動用シリンダ４６のピストンロッド４７の先
端が移動体４４に連結されている。そして、図２に鎖線
で示すように、搬送部材４５が最上部の半導体ウェーハ
１６の一側端面に対向配置された状態で、この移動用シ
リンダ４６が没入動作されたとき、搬送部材４５が洗浄
装置１７側に向かって移動される。これにより、搬送部
材４５が最上部の半導体ウェーハ１６の側端面に係合し
て、その半導体ウェーハ１６が洗浄装置１７に向かって
横方向に搬送移動される。

【００２３】噴射手段を構成する第１噴射機構４８は上
記搬送部材４５に内装されている。そして、搬送部材４
５により最上部の半導体ウェーハ１６が洗浄装置１７に
向かって横方向へ搬送移動されるとき、この第１噴射機
構４８から２枚目以降の半導体ウェーハ１６の表面に向
かって、流体としての純水が噴射される。これにより、
２枚目以降の半導体ウェーハ１６が下方に押し付けられ
て、搬送中の半導体ウェーハ１６の裏面に張り付くおそ
れが抑制される。第１噴射機構４８は、所定圧の純水の
供給源に連通された多数のノズルを備え、これらのノズ
ルから下方に向かって純水を噴射可能に構成されている
（図６参照）。

【００２４】ブロック状の規制部材４９は上記支持台２
５上の半導体ウェーハ１６と洗浄装置１７との間に位置
するように、支持ロッド５０を介して、一方の支持アー
ム２１の側面に上下方向へ位置調節可能に支持されてい
る。規制部材４９は、搬送部材４５に対しては半導体ウ
ェーハ１６を間に挟んで略１８０度離間した位置に配設
されている。そして、上記搬送部材４５により最上部の
半導体ウェーハ１６が一側端面から押し付けられて、洗
浄装置１７側に搬送移動されるとき、この規制部材４９
が積層状態の２枚目以降に位置する半導体ウェーハ１６
の他側端面に当接される。この上下位置の調節は、例え
ば支持ロッド５０の上端部の調節ネジにより行うことが
できる。これにより、２枚目以降のウェーハ１６が最上
部のウェーハ１６の搬送に連れて横方向へ移動されない
ように規制される。この規制部材４９の半導体ウェーハ
１６への当接・係合面は半導体ウェーハ１６の形状に対
応して所定の曲率で湾曲して形成されている。また、こ
の規制部材４９の上面は平坦に形成されており、この上
面に最上部の半導体ウェーハ１６が移載可能に配設され
ることとなる。

【００２５】噴射手段を構成する第２噴射機構５１は上
記規制部材４９に内装されている。そして、搬送部材４
５により最上部の半導体ウェーハ１６が洗浄装置１７に
向かって横方向へ搬送移動されるとき、この第２噴射機
構５１から搬送中の半導体ウェーハ１６の裏面に向かっ
て、流体としての純水が噴射される。これにより、搬送
中の半導体ウェーハ１６に浮遊力が付与されて、その半
導体ウェーハ１６の搬送が円滑化されるとともに、半導
体ウェーハ１６の裏面の汚れが除去される。また、第２
噴射機構５１において、支持台２５に積層支持された半
導体ウェーハ１６と隣接する部分からは、支持台２５の
最上部の半導体ウェーハ１６と２枚目の半導体ウェーハ
１６との間に水流が当たるように、所定角度で水が噴射
されるように構成されている。これにより、最上部の半
導体ウェーハ１６と２枚目の半導体ウェーハ１６との間
に水が侵入して剥離性が高められ、最上部の半導体ウェ
ーハ１６を２枚目以降の半導体ウェーハ１６から分離し
易くなる。この第２噴射機構５１は、所定圧の純水の供
給源に連通された多数のノズルを備え、これらのノズル
から上方に向かって純水を噴射可能に構成されている
（図５，図６参照）。

【００２６】洗浄装置１７の外壁には挿入口５３が形成
されている。そして、搬送部材４５により支持台２５上
から１枚ずつ搬送移動されてくる半導体ウェーハ１６
が、挿入口５３から洗浄装置１７内へ取り込まれて、表
面に付着した遊離砥粒等の洗浄除去が行われるようにな
っている。

【００２７】次に、上記のように構成された半導体ウェ
ーハの搬送装置の動作について説明する。さて、この半
導体ウェーハの搬送装置を起動させると、図示しない駆
動機構により昇降アーム２２が昇降されて、搬送ステー
ション１５の第２ガイドレール２３が投入ステーション
１４の第１ガイドレール１９と同一高さ位置に配置され
る。この状態で、作業者が手作業により、図２に鎖線で
示すように、投入ステーション１４において支持台２５
上に複数枚の半導体ウェーハ１６を載置して、位置決め
部材２７により積層状態に位置決め保持する。

【００２８】次に、支持台２５を投入ステーション１４
から搬送ステーション１５に移動させると、図３に示す
ように、積層状態の半導体ウェーハ１６が搬送ステーシ
ョン１５に投入されて、水槽１１の上方に配設される。
このとき、検出レバー２８が支持台２５と係合して回動
され、検出スイッチ３１から検出信号が出力されて、搬
送ステーション１５への半導体ウェーハ１６の移動完了
が検出される。

【００２９】このように、搬送ステーション１５への半
導体ウェーハ１６の移動が完了すると、駆動機構により
昇降アーム２２が水槽１１内に下降されて、図４に示す
ように、支持台２５上の半導体ウェーハ１６が水槽１１
中の水に浸漬される。これにより、半導体ウェーハ１６
が湿潤されるとともに、各ウェーハ１６間に水が浸入し
て剥離性が高められる。

【００３０】その後、図５に示すように、駆動機構によ
り昇降アーム２２が上昇されて、支持台２５上の半導体
ウェーハ１６が水槽１１の水中から引き上げられる。ま
た、昇降用シリンダ３７により支持板３５が下降され
て、搬送部材４５が支持台２５上に積層支持されている
最上部の半導体ウェーハ１６の一側端面に対向配置され
る。それとともに、エアセンサ４０の下面が支持台２５
上の最上部の半導体ウェーハ１６に近接配置され、エア
センサ４０の下面から噴出している検出用エアの背圧の
変化に基づいて、支持台２５の下降位置が検出される。

【００３１】このとき、規制部材４９が積層状態の２枚
目以降に位置する半導体ウェーハ１６の他側端面に対向
配置され、その規制部材４９内の第２噴射機構５１から
水が噴射される。第２噴射機構５１において、支持台２
５に積層支持された半導体ウェーハ１６と隣接する部分
からの水の噴射は、図５の矢印Ａに示す所定角度でなさ
れる。そのため、支持台２５の最上部の半導体ウェーハ
１６と２枚目の半導体ウェーハ１６との間に水流が当た
る。これにより、最上部の半導体ウェーハ１６と２枚目
の半導体ウェーハ１６との間に水が侵入して剥離性が高
められ、最上部の半導体ウェーハ１６を２枚目以降の半
導体ウェーハ１６から分離し易くなる。

【００３２】そして、図６に示すように、移動用シリン
ダ４６の没入動作により、搬送部材４５が洗浄装置１７
側に向かって移動され始める。これにより、搬送部材４
５が最上部の半導体ウェーハ１６の一側端面に係合し
て、その半導体ウェーハ１６が洗浄装置１７に向かって
横方向に搬送移動される。半導体ウェーハ１６は規制部
材４９の上面に移載されることとなる。このとき、第２
噴射機構５１から搬送中の半導体ウェーハ１６の裏面に
向かって水が噴射される。これにより、搬送中の半導体
ウェーハ１６に浮遊力が付与されて、その半導体ウェー
ハ１６の搬送が円滑化されるとともに、半導体ウェーハ
１６の裏面の汚れが除去される。

【００３３】また、最上部の半導体ウェーハ１６が一側
端面から押し付けらて、洗浄装置１７側に搬送移動され
るとき、規制部材４９が積層状態の２枚目以降に位置す
る半導体ウェーハ１６の他側端面に当接する。これによ
り、２枚目以降の半導体ウェーハ１６が最上部の半導体
ウェーハ１６の搬送に連れて横方向へ移動されないよう
に規制される。

【００３４】さらに、搬送部材４５により半導体ウェー
ハ１６が洗浄装置１７に向かって搬送移動されるときに
は、その搬送部材４５内の第１噴射機構４８から２枚目
以降の半導体ウェーハ１６の表面に向かって水が噴射さ
れる。これにより、２枚目以降の半導体ウェーハ１６が
下方に押し付けられて、搬送中の半導体ウェーハ１６の
裏面に張り付くことが防止される。

【００３５】その後、図７に示すように、搬送部材４５
により支持台２５上から搬送移動されてくる半導体ウェ
ーハ１６は、挿入口５３から洗浄装置１７内へ取り込ま
れる。そして、この洗浄装置１７において、半導体ウェ
ーハ１６の表裏面に付着している遊離砥粒等が洗浄除去
される。

【００３６】このように、半導体ウェーハ１６の搬送が
終了すると、図８に示すように、移動用シリンダ４６の
突出動作により、搬送部材４５が元位置に復帰移動され
る。その後、図４に示すように、駆動機構により昇降ア
ーム２２が水槽１１内に下降されて、支持台２５上の半
導体ウェーハ１６が水槽１１中の水に再び浸漬される。

【００３７】以上のように、図４〜図８の動作が繰り返
し行われることにより、支持台２５上に積層支持された
半導体ウェーハ１６が、１枚ずつ洗浄装置１７に搬送移
動されて洗浄処理される。

【００３８】このように、本実施形態によれば、以下の
作用および効果を得ることができる。 （ａ）作業者が手作業により、投入ステーション１４に
おいて支持台２５上に複数枚の半導体ウェーハ１６を載
置して、位置決め部材２７により積層状態に位置決め保
持する。このため、作業者の作業はごく簡単で時間もか
からない。

【００３９】（ｂ）支持台２５上に複数枚の半導体ウェ
ーハ１６が積層支持された状態で、最上部に位置する半
導体ウェーハ１６が、搬送部材４５により一側端面から
押し付けられて横方向へ搬送移動されるようになってい
る。このとき、積層状態の２枚目以降に位置する半導体
ウェーハ１６の他側端面には規制部材４９が当接され
て、それらの半導体ウェーハ１６が最上部の半導体ウェ
ーハ１６の搬送に連れて、横方向へ移動されるのを阻止
するようになっている。このため、半導体ウェーハ１６
を１枚ずつ確実に分離させた状態で、洗浄装置１７へ容
易かつ迅速に搬送することができる。また、半導体ウェ
ーハ１６の表面を吸着することなく、その一側端面を押
し付けて移動させているので、半導体ウェーハ１６の表
面に吸着跡等の汚損が生じることはなく、製品の品質が
低下することを防止することができる。

【００４０】（ｃ）規制部材４９の第２噴射機構５１に
おいて、支持台２５に積層支持された半導体ウェーハ１
６と隣接する部分からは、支持台２５の最上部の半導体
ウェーハ１６と２枚目の半導体ウェーハ１６との間に水
流が当たるように、所定角度で水が噴射されるようにな
っている。このため、最上部の半導体ウェーハ１６と２
枚目の半導体ウェーハ１６との間に水が侵入して剥離性
が高められ、最上部の半導体ウェーハ１６を２枚目以降
の半導体ウェーハ１６から分離し易くなる。その結果、
積層状態の半導体ウェーハ１６を１枚ずつ確実に分離さ
せて搬送することができる。

【００４１】（ｄ）搬送部材４５により最上部の半導体
ウェーハ１６が横方向に搬送移動されるとき、規制部材
４９の第２噴射機構５１から搬送中の半導体ウェーハ１
６の裏面に水が噴射されるようになっている。このた
め、搬送中の半導体ウェーハ１６に浮遊力が作用して、
その半導体ウェーハ１６の搬送を円滑化することができ
るとともに、半導体ウェーハ１６の裏面の汚れを除去す
ることができる。

【００４２】（ｅ）搬送部材４５により最上部の半導体
ウェーハ１６が横方向に搬送移動されるとき、搬送部材
４５の第１噴射機構４８から２枚目以降の半導体ウェー
ハ１６の表面に水が噴射されるようになっている。この
ため、２枚目以降の半導体ウェーハ１６が下方に押し付
けられて、その半導体ウェーハ１６が搬送中の半導体ウ
ェーハ１６の裏面に張り付くことを防止することができ
る。したがって、積層状態の半導体ウェーハ１６を、１
枚ずつより確実に分離させて、洗浄装置１７へ搬送する
ことができる。加えて、流体により、２枚目の半導体ウ
ェーハ１６の表面の汚れを除去することができる。

【００４３】（ｆ）半導体ウェーハ１６の支持台２５を
支持する昇降アーム２２、および搬送部材４５を支持す
る支持板３５の鉛直線Ｌ１が、上方に行くほど洗浄装置
１７から次第に離間するように、水槽１１の鉛直線Ｌ２
に対して所定角度傾斜されている。このため、昇降アー
ム２２上の支持台２５に積層支持された半導体ウェーハ
１６は、洗浄装置１７側ほど次第に高くなるように傾斜
状態で配置され、最上部に位置する半導体ウェーハ１６
が搬送部材４５により移動されるとき、水槽１１の上端
開口縁から徐々に離間するように斜上方へ搬送される。
したがって、半導体ウェーハ１６が搬送移動の途中で、
水槽１１の上端開口縁と干渉するおそれを防止すること
ができる。

【００４４】なお、この発明は、次のように変更して具
体化することも可能である。 （１）図９に示すように、水槽１１内に水の噴射ノズル
５４を設ける。そして、水槽１１中の水に浸漬された積
載状態の半導体ウェーハ１６の側部へ向かって、各噴射
ノズル５４から図９の矢印Ｂに示すように水を噴射させ
る。このようにすれば、各半導体ウェーハ１６間に水が
侵入して剥離性がさらに高められる。なお、噴射ノズル
５４を複数個設け、各噴射ノズル５４の位置を適宜に設
定すれば、半導体ウェーハ１６の積載数が多い場合で
も、各半導体ウェーハ１６に対して均等に水を噴射する
ことができる。 （２）支持台２５に対する半導体ウェーハ１６の積層支
持構成を適宜に変更する。 （３）支持台２５をシリンダ等の駆動手段により、投入
ステーション１４と搬送ステーション１５との間で移動
させるように構成する。 （４）半導体ウェーハ１６を搬送移動させるための搬送
部材４５の形状構成および移動構成を適宜に変更する。 （５）２枚目以降の半導体ウェーハ１６の移動を規制す
るための規制部材４９の形状構成および支持構成を適宜
に変更する。 （６）第１噴射機構４８および第２噴射機構５１から噴
射される流体として、上記実施形態の水に代えて、洗浄
液を含む液体やエア等を使用する。 （７）半導体ウェーハ１６を上記実施形態の洗浄装置１
７とは異なる装置へ搬送する場合に適用する。 （８）半導体ウェーハ１６を、清浄な状態で１枚ずつ搬
送する必要のある適宜な板材に置き換える。そのような
板材としては、例えばＳＯＩ（ＳｉｌｉｃｏｎＯｎ Ｉ
ｎｓｕｌａｔｏｒ）や液晶ディスプレイ等に用いられる
サファイヤガラスや石英ガラス等の絶縁基板、ＣＤ（Ｃ
ｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｋ）やＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ
Ｖｉｄｅｏ Ｄｉｓｋ）などのディスクがある。

【００４５】以上、各実施形態について説明したが、各
実施形態から把握できる請求項以外の技術的思想につい
て、以下にそれらの効果と共に記載する。 （ア）請求項１〜３のいずれか１項に記載の板材の搬送
装置において、流体を収容した収容槽１１を備え、その
収容槽に上記板材１６を支持台２５ごと収容して、収容
槽内の流体に各板材を浸漬した後に上記搬送部材４５に
よる搬送を行う板材の搬送装置とする。このようにすれ
ば、積層された各板材が流体によって剥離しやすくなる
ため、板材を１枚ずつ搬送するのが容易になる。

【００４６】（イ）上記（ア）に記載の板材の搬送装置
において、上記支持台２５の鉛直線Ｌ１が、上記収容槽
１１の鉛直線Ｌ２に対して所定角度傾斜している板材の
搬送装置とする。このようにすれば、支持台に積層支持
された板材は傾斜状態で配置され、最上部に位置する板
材が搬送部材により移動されるとき、板材が搬送移動の
途中で、収容槽の上端開口縁と干渉するおそれを防止す
ることができる。

【００４７】ところで、この明細書において、発明の構
成に係る部材は以下のように定義されるものとする。 （ａ）板材とは、シリコンウェーハ・ガリウムヒ素ウェ
ーハ等の半導体ウェーハだけでなく、清浄な状態で１枚
ずつ搬送する必要のある板材全般を含むものである。 （ｂ）流体とは、水（純水）だけでなく、洗浄液を含む
液体やエア等をも含むものとする。

【００４８】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、板材を
１枚ずつ容易かつ迅速に搬送することが可能な板材の搬
送装置を提供することができる。すなわち、支持台上に
板材が複数枚積層した状態で支持される。その後、積層
状態の最上部に位置する板材の一側端面に搬送部材が係
合され、その搬送部材により最上部の板材が横方向に押
圧移動される。このとき、積層状態の２枚目以降に位置
する板材の他側端面には規制部材が当接されて、それら
の板材が最上部の板材とともに、横方向へ移動されない
ように規制される。このため、積層状態の板材を１枚ず
つ確実に分離させた状態で搬送することができる。ま
た、板材の表面を吸着することなく、その一側端面を押
し付けて移動させているので、板材の表面に吸着跡等の
汚損が生じることはない。

【００４９】請求項２または請求項３に記載の発明によ
れば、請求項１に記載の発明の効果をさらに高めること
が可能であり、加えて、搬送途中の板材の汚損を防止す
ることが可能な板材の搬送装置を提供することができ
る。

【００５０】請求項２に記載の発明によれば、搬送部材
により最上部の板材が横方向に移動されるとき、規制部
材から搬送中の板材の裏面に流体が噴射される。このた
め、搬送中の板材に浮遊力が作用して、板材の搬送を円
滑化することができる。加えて、流体によって板材の裏
面の汚れを除去することができる。

【００５１】請求項３に記載の発明によれば、搬送部材
により最上部の板材が横方向に移動されるとき、搬送部
材から２枚目以降の板材の表面に流体が噴射される。こ
のため、２枚目以降の板材が下方に押し付けられて、そ
の板材が搬送中の板材に張り付くのを防止することが可
能になり、板材の搬送を円滑化することができる。加え
て、流体により、２枚目の板材の表面の汚れを除去する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態の部分破断正面図であ
る。

【図２】この発明の一実施形態の部分破断側面図であ
る。

【図３】この発明の一実施形態の動作を説明するための
説明図である。

【図４】この発明の一実施形態の動作を説明するための
説明図である。

【図５】この発明の一実施形態の動作を説明するための
説明図である。

【図６】この発明の一実施形態の動作を説明するための
説明図である。

【図７】この発明の一実施形態の動作を説明するための
説明図である。

【図８】この発明の一実施形態の動作を説明するための
説明図である。

【図９】この発明の別の実施形態の動作を説明するため
の説明図である。

【符号の説明】

１１…収容槽としての水槽、 １６…板材としての半導体ウェーハ、 ２５…支持台、 ４５…搬送部材、 ４８…第２の噴射手段としての第１噴射機構、 ４９…規制部材、 ５１…第２の噴射手段としての第２噴射機構。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤原 進 東京都千代田区大手町一丁目５番１号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者 藤本 陽之介 東京都千代田区大手町一丁目５番１号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 板材（１６）を複数枚積層状態に支持す
   る支持台（２５）と、 積層状態の最上部に位置する板材の一側端面に係合し
   て、その板材を横方向に押圧移動させる搬送部材（４
   ５）と、 積層状態の２枚目以降に位置する板材の他側端面に当接
   して、それらの板材が横方向に移動されるのを規制する
   規制部材（４９）とを備えた板材の搬送装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の板材の搬送装置におい
   て、上記搬送部材（４５）に、積層状態の最上部の板材
   が横方向に移動されるとき、２枚目以降の板材の表面に
   流体を噴射するための第１の噴射手段（４８）を設けた
   板材の搬送装置。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の板材の
   搬送装置において、上記規制部材（４９）に、積層状態
   の最上部の板材が横方向に移動されるとき、その板材の
   裏面に流体を噴射するための第２の噴射手段（５１）を
   設けた板材の搬送装置。