JP2010514205A - シリコンウェハを分離させるための方法および装置 - Google Patents
シリコンウェハを分離させるための方法および装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010514205A JP2010514205A JP2009542686A JP2009542686A JP2010514205A JP 2010514205 A JP2010514205 A JP 2010514205A JP 2009542686 A JP2009542686 A JP 2009542686A JP 2009542686 A JP2009542686 A JP 2009542686A JP 2010514205 A JP2010514205 A JP 2010514205A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stack
- silicon wafer
- wafer
- transfer device
- silicon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/068—Stacking or destacking devices; Means for preventing damage to stacked sheets, e.g. spaces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Weting (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
Description
2 可動移送装置
3 ノズル
4 阻止装置
5 液体充填容器
10 水平スタック
12 シリコンウェハ
12a シリコンウェハ
14 コンベヤベルト
20 ホイール
21 溝
22 取付け領域
30 溝
31 開口部
40 機構
41 吸引機構
42 吹きつけ機構
51 ロッド
52 ロッド
110 吸引装置
Claims (18)
- シリコンウェハの水平スタックからシリコンウェハを分離させるための方法であって、
a)前記スタック(10)内の最外シリコンウェハ(12a)の表面に可動移送装置(2)を取り付けるステップと、
b)前記シリコンウェハ(12a)が前記スタック(10)から分離されるまで、前記シリコンウェハ(12a)を実質的に垂直な面内で移動させるステップと、
を含むことを特徴とする、方法。 - 実質的に垂直な経路、実質的に水平な経路、傾斜経路または湾曲経路に沿って上方へ移動させるステップを含むことを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記シリコンウェハ(12a)を分離させるために前記シリコンウェハ(12a)上に液体または流体を吹きかけ、それによって前記移送装置に取り付けられた前記シリコンウェハ(12a)と隣接する前記シリコンウェハとの間の結合力を打ち消すステップを含むことを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記スタック内の隣接する1つまたは複数の前記シリコンウェハが同時に移動するのを阻止装置(4)によって阻止するステップを含むことを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- ステップb)の後、c1)前記移送装置から前記ウェハを除去するステップを含むことを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- ステップb)の後、c2)前記スタック(10)を前記移送装置(2)に向けて、前記シリコンウェハ(12a)の厚みに対応する距離だけ移動させるステップと、d)前記スタックから次の前記シリコンウェハを分離させるために、ステップa)〜b)を繰り返すステップとを含むことを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記方法が、液体充填容器(5)内に完全にまたは部分的に浸漬されて実施されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記液体が、前記スタックから前記シリコンウェハを分離させるのを容易にするために、水、あるいは粘度および/または表面張力を低減するための添加剤を含む水であることを特徴とする、請求項7に記載の方法。
- 前記液体の温度が、10〜70℃、好ましくは30〜60℃、さらに好ましくは50℃であることを特徴とする、請求項7に記載の方法。
- シリコンウェハ(12)の水平スタック(10)からシリコンウェハ(12a)を分離させるための装置(1)であって、
前記スタック(10)内の前記最外シリコンウェハ(12a)の表面に取り付けるための可動移送装置(2)を備え、前記可動移送装置(2)は、前記シリコンウェハ(12a)が前記スタック(10)から分離されるまで、前記シリコンウェハ(12a)を実質的に垂直な面内で移動させるために配置されることを特徴とする、装置。 - 前記最外ウェハを実質的に前記垂直面内の垂直経路、水平経路、傾斜経路または湾曲経路に沿って移動させるための装置を備えることを特徴とする、請求項10に記載の装置。
- 前記シリコンウェハ(12a)を分離させるために前記シリコンウェハ(12a)上に液体または流体を吹きかけ、それによって前記移送装置に取り付けられた前記シリコンウェハ(12a)と隣接する前記シリコンウェハとの間の結合力を打ち消すための1つまたは複数のノズル(3)を備えることを特徴とする、請求項10に記載の装置。
- 前記スタック(10)内の下にある1つまたは複数の前記シリコンウェハが同時に移動するのを阻止するための阻止装置(4)を備えることを特徴とする、請求項10に記載の装置。
- 前記移送装置から前記ウェハを除去するための装置を備えることを特徴とする、請求項10に記載の装置。
- 前記スタック(10)を前記移送装置(2)に向けて、前記シリコンウェハ(12a)の厚みに対応する距離だけ移動させ、それによって前記スタックから次の前記シリコンウェハを前記移送装置(2)によって分離させることを可能にするための手段を備えることを特徴とする、請求項10に記載の装置。
- 前記スタック(10)が完全にまたは部分的に浸漬される液体充填容器(5)を備えることを特徴とする、請求項10に記載の装置。
- 前記液体が、前記スタックから前記シリコンウェハを分離させるのを容易にするために、水、あるいは粘度および/または表面張力を低減するための添加剤を含む水であることを特徴とする、請求項16に記載の装置。
- 前記液体の温度が、10〜70℃、好ましくは30〜60℃、さらに好ましくは50℃であることを特徴とする、特許請求項16および17のいずれか一項に記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US87554106P | 2006-12-19 | 2006-12-19 | |
US60/875,541 | 2006-12-19 | ||
PCT/NO2007/000453 WO2008075970A1 (en) | 2006-12-19 | 2007-12-19 | Method and device for se aration of silicon wafers |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010514205A true JP2010514205A (ja) | 2010-04-30 |
JP5388862B2 JP5388862B2 (ja) | 2014-01-15 |
Family
ID=39267851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009542686A Active JP5388862B2 (ja) | 2006-12-19 | 2007-12-19 | シリコンウェハを分離させるための方法および装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080146003A1 (ja) |
EP (1) | EP2122676B1 (ja) |
JP (1) | JP5388862B2 (ja) |
KR (1) | KR20090101219A (ja) |
CN (1) | CN101652849B (ja) |
WO (1) | WO2008075970A1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011029401A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Sumitomo Metal Fine Technology Co Ltd | ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置 |
JP2011077204A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Kimihiro Eguchi | 半導体基板の分離処理装置および分離方法、半導体基板の分離機構および分離方法、半導体基板の搬送装置、ノズル |
JP2011187499A (ja) * | 2010-03-04 | 2011-09-22 | Takei Electric Industries Co Ltd | ウェハの分離移載方法及び分離移載装置 |
JP2012039030A (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェハ収納装置、ウェハ収納方法、及びウェハ研磨装置 |
JP2014232741A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | パナソニック株式会社 | 切り残し部除去装置 |
CN106163752A (zh) * | 2014-04-10 | 2016-11-23 | 梅耶博格公司 | 传输系统和方法 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2358618A1 (en) * | 2008-11-21 | 2011-08-24 | Core Flow Ltd. | Method and device for separating sliced wafers |
GB2465591B (en) * | 2008-11-21 | 2011-12-07 | Coreflow Ltd | Method and device for separating sliced wafers |
US8863957B2 (en) | 2009-01-13 | 2014-10-21 | Kabushiki Kaisha Watanabe Shoko | Wafer separation apparatus, wafer separation and transfer apparatus, wafer separation method, wafer separation and transfer method, and solar cell wafer separation and transfer method |
JP2011029390A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Sumitomo Metal Fine Technology Co Ltd | ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置 |
KR101370578B1 (ko) * | 2009-07-24 | 2014-03-07 | 스미토모 긴조쿠 파인테크 가부시키가이샤 | 웨이퍼 반송방법 및 웨이퍼 반송장치 |
WO2011044871A1 (de) * | 2009-10-13 | 2011-04-21 | Huebel Egon | Verfahren und vorrichtung zur substratablösung |
NO20093232A1 (no) * | 2009-10-28 | 2011-04-29 | Dynatec Engineering As | Anordning for waferhandtering |
CN101950778A (zh) * | 2010-09-02 | 2011-01-19 | 董维来 | 太阳能硅片湿法自动分片方法 |
US9499921B2 (en) * | 2012-07-30 | 2016-11-22 | Rayton Solar Inc. | Float zone silicon wafer manufacturing system and related process |
JP6016174B2 (ja) * | 2012-07-31 | 2016-10-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 太陽電池の製造方法 |
CN110391149B (zh) * | 2018-04-19 | 2024-05-28 | 无锡市南亚科技有限公司 | 硅片分片及吸片送片装置以及硅片分片吸片送片的方法 |
CN111834248B (zh) * | 2019-04-23 | 2023-11-07 | 美科米尚技术有限公司 | 用于转移微型元件的方法 |
CN113488423A (zh) * | 2021-07-01 | 2021-10-08 | 杭州中为光电技术有限公司 | 硅片周转机构 |
CN113734800B (zh) * | 2021-09-08 | 2022-06-21 | 杭州中为光电技术有限公司 | 一种衬底输送机构 |
CN218182182U (zh) * | 2022-08-25 | 2022-12-30 | 内蒙古中环光伏材料有限公司 | 一种可用于传输超薄硅片的黑轮 |
CN115626488A (zh) * | 2022-09-08 | 2023-01-20 | 安徽兰迪节能玻璃有限公司 | 一种真空玻璃生产线取片装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09326375A (ja) * | 1996-06-04 | 1997-12-16 | Mitsubishi Materials Corp | ウェハの洗浄方法および装置 |
JPH1059544A (ja) * | 1996-08-13 | 1998-03-03 | Mitsubishi Materials Shilicon Corp | 板材の搬送装置 |
JP2000156396A (ja) * | 1998-06-23 | 2000-06-06 | Nippei Toyama Corp | ウエハ分離搬送装置 |
JP2002075922A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-15 | Nippei Toyama Corp | ウェーハの枚葉装置および枚葉方法 |
JP2003512196A (ja) * | 1999-10-16 | 2003-04-02 | エーシーアール オートメーション イン クリーンルーム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 板状基板を分離して引き離すための方法および装置 |
JP2009509891A (ja) * | 2006-07-06 | 2009-03-12 | レナ ゾンデルマシーネン ゲーエムベーハー | 基板を分離搬送する装置及び方法 |
JP2009515349A (ja) * | 2005-11-09 | 2009-04-09 | ウルフギャング クーネン, | 付着力を用いて円盤状基板を分離する方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2743923A (en) * | 1952-08-15 | 1956-05-01 | Budd Co | Sheet-handling means |
US3679076A (en) * | 1970-07-20 | 1972-07-25 | Libbey Owens Ford Co | Method and apparatus for handling sheet material |
US4042126A (en) * | 1976-02-26 | 1977-08-16 | Simplicity Pattern Co. Inc. | Methods and apparatus for retrieval of stored articles from a stack |
DE4100526A1 (de) * | 1991-01-10 | 1992-07-16 | Wacker Chemitronic | Vorrichtung und verfahren zum automatischen vereinzeln von gestapelten scheiben |
US5950643A (en) * | 1995-09-06 | 1999-09-14 | Miyazaki; Takeshiro | Wafer processing system |
US6264404B1 (en) * | 1998-07-13 | 2001-07-24 | Seagate Technology, Inc. | System and method for hydrodynamic loading and unloading of objects into and out of substantially touchless hydrodynamic transport systems |
US5957655A (en) * | 1998-09-10 | 1999-09-28 | Polytype America Corporation | Lid infeed system using a vacuum |
JP2990185B1 (ja) * | 1998-10-02 | 1999-12-13 | 日本電気株式会社 | 紙葉類の供給装置 |
DE19900671C2 (de) | 1999-01-11 | 2002-04-25 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln von scheibenförmigen Substraten, insbesondere zur Waferherstellung |
US6558109B2 (en) * | 2000-05-26 | 2003-05-06 | Automation Technology, Inc. | Method and apparatus for separating wafers |
US6840250B2 (en) * | 2001-04-06 | 2005-01-11 | Akrion Llc | Nextgen wet process tank |
US6561744B2 (en) * | 2001-08-10 | 2003-05-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Wafer blade for wafer pick-up from a water tank and method for using |
WO2004051735A1 (ja) * | 2002-12-05 | 2004-06-17 | Mimasu Semiconductor Industory Co., Ltd. | ウェハ単離装置 |
AU2003235243A1 (en) * | 2003-05-13 | 2004-12-03 | Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd. | Wafer demounting method, wafer demounting device, and wafer demounting and transferring machine |
DE102005016518B3 (de) | 2005-04-08 | 2006-11-02 | Rena Sondermaschinen Gmbh | Vorrichtung zum Ablösen und Vereinzeln von Substraten, insbesondere Wafern hergestellt aus Substratblöcken |
US7314767B2 (en) * | 2005-05-27 | 2008-01-01 | Credence Systems Corporation | Method for local wafer thinning and reinforcement |
DE502006001352D1 (de) * | 2006-12-15 | 2008-09-25 | Rena Sondermaschinen Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln und Transportieren von Substraten |
-
2007
- 2007-12-19 EP EP07860920A patent/EP2122676B1/en active Active
- 2007-12-19 KR KR1020097014103A patent/KR20090101219A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-12-19 JP JP2009542686A patent/JP5388862B2/ja active Active
- 2007-12-19 US US12/003,050 patent/US20080146003A1/en not_active Abandoned
- 2007-12-19 WO PCT/NO2007/000453 patent/WO2008075970A1/en active Application Filing
- 2007-12-19 CN CN200780047417.1A patent/CN101652849B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09326375A (ja) * | 1996-06-04 | 1997-12-16 | Mitsubishi Materials Corp | ウェハの洗浄方法および装置 |
JPH1059544A (ja) * | 1996-08-13 | 1998-03-03 | Mitsubishi Materials Shilicon Corp | 板材の搬送装置 |
JP2000156396A (ja) * | 1998-06-23 | 2000-06-06 | Nippei Toyama Corp | ウエハ分離搬送装置 |
JP2003512196A (ja) * | 1999-10-16 | 2003-04-02 | エーシーアール オートメーション イン クリーンルーム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 板状基板を分離して引き離すための方法および装置 |
JP2002075922A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-15 | Nippei Toyama Corp | ウェーハの枚葉装置および枚葉方法 |
JP2009515349A (ja) * | 2005-11-09 | 2009-04-09 | ウルフギャング クーネン, | 付着力を用いて円盤状基板を分離する方法 |
JP2009509891A (ja) * | 2006-07-06 | 2009-03-12 | レナ ゾンデルマシーネン ゲーエムベーハー | 基板を分離搬送する装置及び方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011029401A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Sumitomo Metal Fine Technology Co Ltd | ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置 |
JP2011077204A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Kimihiro Eguchi | 半導体基板の分離処理装置および分離方法、半導体基板の分離機構および分離方法、半導体基板の搬送装置、ノズル |
JP2011187499A (ja) * | 2010-03-04 | 2011-09-22 | Takei Electric Industries Co Ltd | ウェハの分離移載方法及び分離移載装置 |
JP2012039030A (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェハ収納装置、ウェハ収納方法、及びウェハ研磨装置 |
JP2014232741A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | パナソニック株式会社 | 切り残し部除去装置 |
CN106163752A (zh) * | 2014-04-10 | 2016-11-23 | 梅耶博格公司 | 传输系统和方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090101219A (ko) | 2009-09-24 |
JP5388862B2 (ja) | 2014-01-15 |
CN101652849A (zh) | 2010-02-17 |
WO2008075970A1 (en) | 2008-06-26 |
CN101652849B (zh) | 2011-09-14 |
EP2122676B1 (en) | 2013-02-27 |
EP2122676A1 (en) | 2009-11-25 |
US20080146003A1 (en) | 2008-06-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5388862B2 (ja) | シリコンウェハを分離させるための方法および装置 | |
JP5006880B2 (ja) | 基板を分離搬送する装置及び方法 | |
KR101440414B1 (ko) | 기판을 분리하고 이송하는 장치 및 방법 | |
KR102047035B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
KR101498291B1 (ko) | 라벨 부착 방법 및 라벨 부착 장치 | |
JP4731077B2 (ja) | 板状基板を分離して引き離すための方法および装置 | |
CN205970314U (zh) | 一种自动撕膜机 | |
JP2003152058A (ja) | ウェハ転写装置 | |
KR101736821B1 (ko) | 디스크 형상의 작업물로부터 필름을 분리할 수 있는 제거 롤러, 장치 및 방법 | |
JP2006237492A (ja) | ウエハ処理装置 | |
JP6392510B2 (ja) | ウェーハ搬送システム | |
WO2000003428A1 (fr) | Dispositif de transfert de substrat et son procede de fonctionnement | |
JP4668350B1 (ja) | 半導体ウェーハの分離装置 | |
KR20170113179A (ko) | 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법 | |
JP2004231331A (ja) | 基板の搬送方法及び基板の搬送装置 | |
JP6349194B2 (ja) | シート剥離装置 | |
JPH10116803A (ja) | スライスベース剥離装置 | |
KR101999054B1 (ko) | 웨이퍼 박리 및 세척 장치 및 방법 | |
JP4960405B2 (ja) | 板材の分断ユニット | |
JP2011124481A (ja) | 液中ウェーハ単離方法及び液中ウェーハ単離装置 | |
JP2017041532A (ja) | チップ剥離装置、およびチップ剥離方法 | |
JP3976170B2 (ja) | 薄板物品の位置決め装置 | |
JP3853059B2 (ja) | ガラス板の保持搬送方法 | |
JP4343804B2 (ja) | 板材の分断ユニット | |
JP2002299375A (ja) | 電子部品搬送装置、電子部品搬送方法、電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120606 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120612 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120907 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20120907 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120914 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130423 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130723 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130910 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131008 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5388862 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |