CN113488423A - 硅片周转机构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种硅片周转机构，包括：料框，具有料槽；支撑组件，包括至少一组第一夹紧组件，每组第一夹紧组件包括两个第一夹紧件，两个第一夹紧件分别安装在料槽相对两槽壁，且两个第一夹紧件能够相向或者相背运动，以夹持或释放晶托；第二夹紧组件，设于料槽内，且沿料框的高度方向，第二夹紧组件相对位于支撑组件的下方；第二夹紧组件包括两根相对设置的第一转轴以及两个第二夹紧件，两根第一转轴与料框转动连接；第二夹紧件为柔性件，且两个第二夹紧件分别对应的设于两根第一转轴上；每件第二夹紧件能够随着对应的第一转轴转动，以使两个第二夹紧件相向运动夹持待分离的硅片。如此设置，明显减少硅片的周转次数以及有效降低硅片破损率。

Description

硅片周转机构
技术领域
本发明涉及光伏技术领域，特别是涉及一种硅片周转机构。
背景技术
在硅片的生产流程中，首先通过线切机将硅棒切割成硅片，硅片此时是通过树脂板粘贴在晶托上的，为实现线切后的硅片的自动脱胶，需要将晶托以及晶托上的硅片搬运至脱胶机中进行脱胶，以使硅片与晶托分离，后续将分离后的硅片搬运至插片机内进行分片以及插片。
而现有技术中，通常通过搬运晶托至脱胶机内进行脱胶，脱胶后分离的硅片落入脱胶槽内，硅片易发生倾倒而产生损坏；接着，通过人工将脱胶机内的脱落的硅片取出并放入弹夹内进行搬运，而通过弹夹搬运分离后的硅片，硅片在弹夹内易发生倾斜，多片硅片之间相互倾斜挤压，导致硅片碎裂或隐裂，严重损坏硅片的质量。
发明内容
有鉴于此，针对上述技术问题，有必要提供一种辅助搬运晶托和硅片，以及防止硅片受损的硅片周转机构。
本发明提供的一种硅片周转机构，用于周转晶托单元，所述晶托单元包括晶托及与所述晶托待分离的硅片；所述硅片周转机构包括：
料框，具有料槽；所述料槽可容置晶托单元；
支撑组件，包括至少一组第一夹紧组件，每组所述第一夹紧组件包括两个第一夹紧件，两个所述第一夹紧件设置在料框上，且两个所述第一夹持件之间构成一个可调节的夹持空间；所述晶托位于所述夹持空间内，以夹持或释放所述晶托两个；
第二夹紧组件，设于所述料槽内；且沿所述料框的高度方向，所述第二夹紧组件相对位于所述支撑组件的下方；所述第二夹紧组件包括：第一转轴，所述第一转轴设置有两根，且两根第一转轴相对设置；两根所述第一转轴与所述料框转动连接；两个第二夹紧件，所述第二夹紧件为柔性件，所述夹紧件设置有两个，且两个第二夹紧件之间相对设置；其中，两个所述第二夹紧件分别对应的设于两根所述第一转轴上；每件所述第二夹紧件能够随着对应的所述第一转轴转动，以使两个相对设置的所述第二夹紧件相向运动，并夹持位于所述晶托上且待分离的所述硅片。
在其中一个实施例中，所述料框包括分体式的上层料框和下层料框；所述支撑组件设置于所述上层料框上，所述第二夹紧组件设置于所述下层料框上。
在其中一个实施例中，所述第二夹紧组件还包括安装轴，沿所述第一转轴的轴向，所述安装轴安装于所述第一转轴上，所述第二夹紧件套设在所述安装轴上，且所述第二夹紧件能够相对于所述安装轴转动；当所述第一转轴转动时，所述第一转轴带动所述安装轴以及所述第二夹紧件相向靠近。
在其中一个实施例中，所述硅片周转机构还包括第一驱动组件和两组连杆组件，所述连杆组件一端与所述第一驱动组件连接，另一端与位于所述料槽同侧的所述第一转轴连接，所述第一驱动组件移动，带动两组所述连杆组件移动，以同时驱动每组所述夹紧组件中的两根所述第一转轴相向转动或相背转动。
在其中一个实施例中，所述连杆组件包括：第一连杆，其一端与所述第一转轴铰接；每根所述第一转轴对应配备一根所述第一连杆；第二连杆，所述第一连杆的另一端与所述第二连杆转动连接；以及，第三连杆，其一端与所述第二连杆连接转动连接，所述第三连杆的另一端与所述第一驱动组件连接。
在其中一个实施例中，所述第一驱动组件包括滑槽、滑块；所述滑槽沿着所述料框的高度方向延伸设置；所述滑块安装于所述滑槽内，且能够相对于所述滑槽滑动；所述第三连杆与所述滑块连接；所述滑块沿所述料框的高度方向移动，以带动所述第二夹紧组件夹紧或释放硅片。
在其中一个实施例中，所述第一驱动组件还包括第一限位组件，所述第一限位组件包括两块第一限位块，两块所述第一限位块分别位于所述滑槽的两侧；所述滑块运动至所述滑块与所述第一限位块抵靠，所述第一限位块限制所述滑块沿所述料框高度方向上的位移。
在其中一个实施例中，所述支撑组件还包括两根支撑轴，所述支撑轴的两端分别与所述料框的两端连接，且两根所述支撑轴分别位于所述料槽相对的两侧，所述第一夹紧件转动的安装于对应的所述支撑轴上。
在其中一个实施例中，所述支撑组件还包括第二限位组件，每组所述第二限位组件包括下限位块、上限位块，每块所述第一夹紧件对应匹配一组所述第二限位组件；其中，沿所述料框的高度方向，所述下限位块位于对应的所述第一夹紧件的下方；所述第一夹紧件转动至与所述下限位块抵靠时，所述下限位块限制所述第一夹紧件转动；所述上限位块设置在对应的所述第一夹紧件上方，且所述上限位块与所述支撑轴连接；所述第一夹紧件转动至与所述上限位块抵靠时，所述上限位块限制所述第一夹紧件转动。
在其中一个实施例中，所述支撑组件还包括第二驱动组件，所述第二驱动组件包括两道滑轨和驱动单元；两道所述滑轨分别设置于所述料框的两端，每组所述第一夹紧组件中的两个所述第一夹紧件安装于同一道所述滑轨上；所述驱动单元用于驱动两个所述第一夹紧件沿着所述滑轨滑动。
本发明提供的一种硅片周转机构，相比于现有技术的有益效果如下：
本发明提供的一种硅片周转机构，通过设置支撑组件以及第二夹紧组件，在搬运晶托和硅片进行脱胶时，首先将晶托置于料槽内，并通过支撑组件支撑以及夹紧晶托，如此，防止晶托滑动移位；进一步的，第一夹紧组件夹紧晶托时，第二夹紧组件也对应的夹紧晶托上未分离的硅片，在进行脱胶后，从晶托上分离的硅片始终被第二夹紧组件夹紧，从而避免硅片倾倒，进而避免硅片相互挤压碎裂；并且，在进行后续搬运硅片的过程中，硅片位于料框内且始终被夹紧，有效防止搬运过程中硅片碎裂。
附图说明
图1为本发明提供的一实施例中的硅片周转机构的示意图；
图2为本发明提供的另一实施例中的硅片周转机构的示意图；
图3为图2中的A处局部放大图；
图4为图2中的B处局部放大图；
图5为本发明中晶托安装的示意图；
图6为本发明提供的另一实施例中的上层料框的示意图；
图7为图6中的横截面图；
图8为现有技术中一种硅片输送分散机构的示意图。
图示标号如下：
100、硅片周转机构；10、料框；11、上层料框；12、下层料框；13、料槽；14、出料口；15、承托杆；16、第一通槽；17、第二通槽；20、支撑组件；21、第一夹紧组件；211、第一夹紧件；22、支撑轴；23、第二限位组件；231、上限位块；232、下限位块；24、弹性复位件；25、第三限位组件；251、外限位块；252、内限位块；26、第二驱动组件；261、滑轨；30、第二夹紧组件；31、第一转轴；32、第二夹紧件；33、安装轴；40、第一驱动组件；41、滑槽；42、滑块；43、弹性件；44、第一限位组件；441、第一限位块；50、连杆组件；51、第一连杆；52、第二连杆；53、第三连杆；200、晶托；201、卡槽；300、硅片；400、硅片输送分散机构；401、传送承托组件；4011、第二支架；4012、第二皮带；402、传送夹紧组件；4021、传送夹紧件；4022、第一支架；403、容置区。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
在传统的硅片生产加工工艺中，通常通过将晶托单元放置入传统料框内，将传统料框搬运至脱胶机中进行脱胶，其中晶托单元包括晶托及与晶托待分离的硅片；完成脱胶后，通过人工从脱胶机内将与晶托分离的硅片取出并放入弹夹内，通过运送弹夹至插片机内进行分片；然而硅片通常为超薄片且机械脆性高，导致硅片极其易碎；传统料框对晶托以及硅片均无夹紧作用，导致在脱胶过程中硅片与晶托分离时，硅片易倾倒，导致硅片碎裂；为适配后续的插片流程，传统工艺中需要将分离后的硅片搬运至弹夹内，将弹夹放入插片机内进行分片插片，但弹夹也同样无夹紧作用，导致在搬运过程中硅片倾倒并相互挤压碎裂。
为此，本发明提供一种专门用于周转晶托单元和周转硅片300的硅片周转机构100；参阅图1-7，在本申请中，硅片周转机构100包括料框10、支撑组件20以及第二夹紧组件30；
其中，料框10内具有料槽13，料槽13可容置晶托单元；；支撑组件20包括至少一组第一夹紧组件21，每组第一夹紧组件21包括两个第一夹紧件211，两个第一夹紧件211设在料框10上，且两个第一夹紧件之间构成一个可调节的夹持空间，晶托位于该夹持空间内，两个第一夹紧件211能够相向或者相背运动，以夹持或释放晶托200；第二夹紧组件30设于料槽13内，且沿料框10的高度方向，第二夹紧组件30相对位于支撑组件20的下方；
具体的，第二夹紧组件30包括第一转轴31和第二夹紧件32；第一转轴31设置有两根，两根第一转轴31相对设置，且间隔地设于料槽13内，两根第一转轴31与料框10转动连接；第二夹紧件32为柔性件，且两个第二夹紧件32分别对应的设于两根第一转轴31上；每个第二夹紧件32能够随着对应的第一转轴31转动，以使两根第一转轴31上的第二夹紧件32相向运动，并夹持位于晶托200上且待分离的硅片300。
本发明提供的一种硅片周转机构100，通过设置支撑组件20以及第二夹紧组件30，在搬运晶托200和硅片300进行脱胶时，首先将晶托200置于料槽13内，并通过支撑组件20支撑以及夹紧晶托200，如此，防止晶托200滑动移位；进一步的，第一夹紧组件21夹紧晶托200时，第二夹紧组件30也对应的夹紧晶托200上未分离的硅片300，在进行脱胶后，从晶托200上分离的硅片300始终被第二夹紧组件30夹紧，从而避免硅片300倾倒，进而避免硅片300相互挤压碎裂；并且，在后续的工艺流程中，直接搬运脱胶机内的料框10，省略弹夹，在进行后续搬运过程中，硅片300位于料框10内且始终被夹紧，有效防止搬运过程中硅片300碎裂。
请继续参阅图1和图2和图7，料框10上开设有出料口14，出料口14与插片机适配，硅片300能够从料框10内经出料口14输送至插片机中；从而在完成脱胶后，可直接通过搬运硅片周转机构100将料框10内的硅片搬运至插片机处，减少硅片300的周转次数。
在其中一个实施例中，参阅图1-8，脱胶机(图中未示出)和插片机之间设有硅片输送分散机构400，硅片输送分散机构400将硅片周转机构100内的硅片300输送至插片机，且硅片周转机构100与硅片输送分散机构400适配；料框10两侧分别开设有第一通槽16，第一通槽16与料槽13连通；且位于料框两侧的两个第一通槽16相对设置；并且，料框10底部开设有第二通槽17，第二通槽17与料槽13连通；第一通槽16和第二通槽17分别与硅片输送分散机构400适配。如此，由于硅片周转机构100与硅片输送分散机构400适配，无需将料框内的硅片取出，在完成脱胶后，可直接将位于脱胶机内的料框10以及料框10内的脱胶分离的硅片300转移至硅片输送分散机构400上，减少硅片的周转次数，从而降低硅片300的碎片率。
通过硅片周转机构与硅片输送分散机构400和插片机的配合，未脱胶前的晶托单元收容在硅片周转机构100中，将硅片周转机构100连同晶托单元搬运至脱胶机内完成脱胶，脱胶分离后的硅片300直接讲过硅片周转机构100转运至硅片输送分散机构400上，此时硅片输送分散机构400与硅片周转机构配合，硅片输送分散机构400能够直接将料框10内的硅片300输送由出料口14输送至插片机，省略硅片周转步骤，从而降低硅片的碎片率。
其中，参阅图1-8，硅片输送分散机构400包括循环滚动设置的传送承托组件401和传送夹紧组件402，传送夹紧组件402包括两个传送夹紧件4021，两个传送夹紧件4021相对设置于传送承托组件401的两侧；传送承托组件401和传送夹紧组件402之间形成能够容置硅片周转机构100的容置区403；料框10两侧分别开设有第一通槽16，且料框10两侧的两个第一通槽16相对设置；第一通槽16与料槽13连通；料框10底部开设有第二通槽17，第二通槽17与料槽13连通；在输送时，硅片周转机构100放置于容置区403内，两个传送夹紧件4021分别对应的伸入两个第一通槽16内并相向移动，以夹持料槽13内的硅片；传送承托组件401对应的伸进第二通槽17，并承托料框10内的硅片300；传送承托组件401配合两个传送夹紧件4021夹持并承托料框10内的硅片300，以使硅片300脱离料框10并输送至插片机中。
优选的，第一通槽16的槽宽大于或等于与对应的传送夹紧件4021的宽度。
进一步地，参阅图8，其中传送夹紧件设为第一皮带，传送夹紧组件402还包括两个第一支架4022，两个第一支架4022设置在传送承托组件401的两侧，第一皮带套设在第一支架4022上，且能够在第一支架4022上循环滚动。当然，在其他实施例中，传送夹紧组件402的具体结构不局限于以上所述或图中所示。
请继续参阅图8，在其中一个实施例中，传送承托组件401包括第二支架4011和第二皮带4012；第二皮带4012套设在第二支架4011上，且能够在第二支架4011上循环滚动。
优选的，参阅图1，料槽13底部设置多根承托杆15，通过承托杆15来承托料槽13内的硅片300，多根承托杆15之间间隔设置形成第二通槽17，第二通槽17的槽宽与硅片输送分散机构400适配。当然，在其他实施例中，第二通槽17形成的方式不局限于以上所述或图中所示。
进一步优选的，承托杆15上包覆有柔性材料，避免承托杆15刮伤硅片300边缘。在其中一个实施例中，参阅图1和图2，料框10底部设置为镂空结构，换言之，料槽13的槽底为镂空结构，以适应脱胶工艺，脱胶工艺中需将晶托200以及料框10浸泡在清水以及乳酸中，设置为镂空结构有利于清水和/或乳酸渗入或渗出料框10。
请参阅图1，在其中一个实施例中，料框10为一体式的结构；
当然在其他实施例中，例如图2中，料框10为分体式结构，料框10包括分体设置的上层料框11和下层料框12，其中支撑组件20设置于上层料框11上，第二夹紧组件30设置于下层料框12上。如此设置，完成脱胶后，上层料框11以及晶托200可直接取出，下层料框12以及下层料框12内的硅片300可直接输送至下一步的插片工序中，从而减轻输送至插片工序中的料框10的重量；在实际的应用中，料框10整体的重量较大，通过分体设置，只需输送下层料框12，如此便于搬运以及输送。
在本申请中，第一夹紧组件21设置的组数可以为多组，例如参阅图1和图2，第一夹紧组件21设置的组数为两组，通过两组第一夹紧组件21分别夹紧晶托200的两端，防止在搬运过程中晶托200移位，导致硅片300碰撞受损；当然在其他实施例中，也可以设置两组以上的第一夹紧组件21。
参阅图1-4，支撑组件20还包括两根支撑轴22，支撑轴22的两端分别与料框10的两端连接，且两根支撑轴22分别位于料槽13相对的两侧，每组第一夹紧组件21中两个第一夹紧件211转动的安装于对应侧的支撑轴22上。通过驱动两个第一夹紧件211相向转动，从而夹紧位于两个第一夹紧件211之间的晶托200。
在本申请的一个实施例中，参阅图1、图2以及图5，晶托200的两侧具有卡槽201，优选的第一夹紧件211为与卡槽201适配的板状结构，两个第一夹紧件211相向转动，使得第一夹紧件211的一端伸入卡槽201内，在晶托200继续下移至进入料槽13内的过程中，第一夹紧件211的一端继续伸入卡槽201内，直至第一夹紧件211转动至预设的角度，使第一夹紧件211完全伸入卡槽201内。通过卡槽201与第一夹紧件211配合，实现在晶托200的夹紧以及承托，避免晶托200相对于料框10滑动以及防止晶托200继续下移导致压碎硅片300。在其他实施例中，第一夹紧件211的具体结构不局限于以上所述，依据晶托200的结构可进行适用性的调整。
参阅图1-3，支撑组件20还包括第二限位组件23，每组第二限位组件23包括下限位块232、上限位块231，每块第一夹紧件211对应匹配一组第二限位组件23；其中，沿料框10的高度方向，下限位块232位于对应的第一夹紧件211的下方；第一夹紧件211转动至与下限位块232抵靠时，下限位块232能够阻挡以及限制第一夹紧件211继续向料框10底部转动，如此，下限位块232以及第一夹紧件211对晶托200起到支撑作用，防止晶托200下移；上限位块231设置在对应的第一夹紧件211上方，且上限位块231与支撑轴22连接；第一夹紧件211转动至与上限位块231抵靠时，上限位块231限制第一夹紧件211转动。
请继续参阅图3，支撑组件20还包括弹性复位件24，弹性复位件24一端与支撑轴22连接，一端与第一夹紧件211连接；弹性复位件24始终牵拉第一夹紧件211，以使第一夹紧件211与相对侧的另一第一夹紧件211相背转动，料槽13内未放置晶托200时，弹性复位件24牵拉第一夹紧组件21处于释放状态。换言之，弹性复位件24始终牵拉第一夹紧件211与上限位块231抵靠，此时第一夹紧组件21位于释放状态；当放置晶托200时，第一夹紧件211位于对应侧卡槽201的槽口处，晶托200缓缓下移装载进料框10，对应的第一夹紧件211被槽壁下压，从而第一夹紧件211克服弹性复位件24的弹力，并与相对一侧的第一夹紧件211相向转动，直至第一夹紧件211与下限位块232抵靠，完成晶托200的夹紧；当从料框10内取出晶托200后，晶托200对第一夹紧件211施加的压力消失，从而第一夹紧件211受弹性复位件24的弹性回复力而回复至初始未夹紧的状态，实现第一夹紧组件21的自动复位，以便于进行下一轮的晶托200夹紧以及承载。如此设置，通过弹性复位件24的弹力以及晶托200下压过程中重力，实现第一夹紧组件21的自动夹紧以及自动复位，无需设置驱动电机等动力设备，简化硅片周转机构100的结构，并节省动力源，从而降低结构成本以及设备能耗。
其中，弹性复位件24采用扭簧，当然在其他实施例中，弹性复位件24也可以为其他的弹性结构。
当然，在其他实施例中，实现第一夹紧组件21夹紧以及复位的结构不局限于以上所述，例如在本申请提供的另一个实施例中，参阅图6和图7，支撑组件20还包括第二驱动组件26，第二驱动组件26包括两道滑轨261和驱动单元(图中未示出)；两道滑轨261分别设置于料框10的两端，每组第一夹紧组件21中的两个第一夹紧件211安装于同一道滑轨261上；驱动单元用于驱动两个第一夹紧件211沿着滑轨261滑动。当驱动单元驱动两个第一夹紧件211相向滑动，从而夹紧位于两个第一夹紧件211之间的晶托200；当驱动单元驱动两个第一夹紧件211相背滑动，从而释放晶托200。其中，驱动单元为电机等驱动设备，此处不做限制。
请继续参阅图6，支撑组件20还包括第三限位组件25，每组第三限位组件25包括两块内限位块252和两块外限位块251；每道滑轨261对应配备一组第三限位组件25；其中，两块外限位块251分别位于滑轨261的两端，两块内限位块252位于两块外限位块251之间，且第一夹紧件211位于相邻的外限位块251和内限位块252之间。通过外限位块251限制两个第一夹紧件211之间的最远距离，防止第一夹紧件211脱离滑轨261；且通过内限位块252限制两个第一夹紧件211之间的最近距离，防止两个第一夹紧件211过度夹紧晶托200。
在本申请的一个实施例中，参阅图1、图2以及图4，第二夹紧组件30还包括安装轴，沿第一转轴31的轴向，安装轴安装于第一转轴31上，第二夹紧件32套设在安装轴上，且第二夹紧件32能够相对于安装轴转动；驱动第一转轴31转动时，第一转轴31带动支撑轴22以及第二夹紧件32相向靠近或相背远离。晶托200装载完成时，此时两个第二夹紧件32夹紧未与晶托200分离的硅片300，接着将硅片周转机构100连同料框10内的晶托单元搬运传送至脱胶机构中进行脱胶；完成脱胶后，硅片300与晶托200分离。由于第二夹紧件32能够相对于安装轴转动，硅片300脱离晶托200后，由于硅片300的自重和硅片300与第二夹紧件32之间摩擦力，进而驱动第二夹紧件32相对于安装轴转动，以使得硅片300缓慢下移至与料槽13的槽底抵靠；在硅片300下落过程中，第二夹紧件32始终夹紧硅片300，从而在实现硅片300下落的同时，还能防止硅片300倾倒，有效防止硅片300之间相互碰撞而损坏。
具体的，在其中一个实施例中，第二夹紧件32采用海绵辊，海绵辊具备一定柔软度，防止划伤硅片300；且海绵辊具有良好的耐腐蚀性能，从而硅片周转机构100可连同晶托单元共同浸泡于脱胶槽内。
参阅图2和图4，硅片周转机构100还包括第一驱动组件和两组连杆组件50，连杆组件50一端与第一驱动组件连接，另一端与位于料槽13同侧的第一转轴31连接，第一驱动组件移动，带动两组连杆组件50移动，以同时驱动每组夹紧组件中的两根第一转轴31相向转动或相背转动。
请继续参阅图4，在本申请的一个实施例中，连杆组件50包括第一连杆51、第二连杆52以及第三连杆53：其中，第一连杆51一端与第一转轴31铰接；每根第一转轴31对应配备一根第一连杆51；第一连杆51的另一端与第二连杆52转动连接；同时第三连杆53的一端与第二连杆52连接转动连接，第三连杆53的另一端与第一驱动组件连接。第一驱动组件驱动第三连杆53转动，对应的第三连杆53带动第二连杆52运动，接着第二连杆52驱动第一连杆51运动，第二连杆52对应的驱动第一转轴31转动，从而实现两根相对设置的第一转轴31相向转动或相背转动，实现硅片的夹紧或释放。在其他实施例中，连杆组件50的具体结构不局限于以上所述。
作为优选的，第二夹紧组件30设置的组数不局限于一组，也可以设置多组，例如参阅图，设置两组第二夹紧组件30，位于同侧的两根第一转轴31分别与对应的第一连杆51铰接，两根第一连杆51与同样一根第二连杆52连接，从而连杆组件50能够同时带动两根第一转轴31同时转动，实现多组第二夹紧组件30同时夹紧，简化连杆组件50的结构。当然在其他实施例中，多组第二夹紧组件30也可以分别驱动，此处不做限制。
请继续参阅图4，第二连杆52为曲杆，从而在第二连杆52转动时，能够避让第一连杆51以及第一转轴31的端部，防止第一连杆51以及第一转轴31阻碍第二连杆52转动。
进一步，参阅图4，在本实施例中，第一驱动组件包括滑槽41、滑块42；滑槽41沿着料框10的高度方向延伸设置；滑块42安装于滑槽41内，且能够相对于滑槽41滑动；第三连杆53与滑块42连接；滑块42沿料框10的高度方向移动，以带动第二夹紧组件30夹紧或释放硅片。
具体的，在本实施例中，参阅图1-4，滑块42沿料框10的高度方向朝向料框10底部移动，第二夹紧组件30中的两个第二夹紧件32相背运动，第二夹紧件32处于释放状态；当滑块42沿料框10的高度方向背向料框10底部移动，第二夹紧组件30中的两个第二夹紧件32相向运动，第二夹紧件32处于夹紧状态；当然在其他实施例中，第二夹紧组件30的状态与滑块42的运动方向的关系不局限于以上所述，例如滑块42朝向料框10底部移动，第二夹紧组件30处于夹紧状态。
更优的是，请继续参阅图4，第一驱动组件还包括弹性件43；弹性件43一端与滑块42连接，另一端与料框10底部连接。下压滑块42，使滑块42朝向料框10底部运动，进而使第二夹紧组件30处于释放状态，待装载晶托200时，撤销对滑块42施加的外力，此时弹性件43弹性形变复位，以驱动滑块42背离料框10底部移动，从而滑块42带动第二夹紧组件30自动锁紧硅片。通过设置弹性件43，使得在未对滑块42施加外力时，第二夹紧组件30始终处于夹紧状态，确保在脱胶以及搬运硅片周转机构100的过程中，第二夹紧组件30始终夹紧硅片，防止硅片倾倒；同时降低硅片周转机构100的能耗。
参阅图4，第一驱动组件还包括第一限位组件44，第一限位组件44包括两块第一限位块441，两块第一限位块441分别位于滑槽41的两侧；滑块42运动至滑块42与第一限位块441抵靠，第一限位块441限制滑块42沿料框10高度方向上的位移。通过设置第一限位组件44，防止第二夹紧组件30对硅片过度夹紧，降低硅片的损坏率。
综上所述，参阅图1-8，简述硅片周转机构100应用的步骤：
首先，未装载晶托单元时，第一夹紧组件21以及第二夹紧组件30处于释放状态；接着，将晶托200沿料框10的高度方向缓慢下移，以使得第一夹紧件211逐步伸入晶托200侧边的卡槽201内，此时，每组第一夹紧组件21中的两个相对的第一夹紧件211相向移动并靠近夹紧晶托200，待第一夹紧件211与下限块或内限位块252抵靠时，完成晶托200的夹紧；同时每组第二夹紧组件30中的两个相对的第二夹紧件32相向移动并靠近晶托200上未分离的硅片，直至第二夹紧件32与第一限位块441抵靠，完成硅片的夹紧；将硅片周转机构100以及料框10内的晶托单元输送至脱胶机内。完成脱胶后，晶托200与硅片分离，此时可将晶托200或将晶托200连同上层料框11取出，余下脱胶后的硅片连同下层料框12共同搬运至硅片输送分散机构400的容置区403内，此时传送承托组件401伸进第二通槽17内，将硅片撑起，使硅片底部与料槽底部脱离；同时位于料槽两侧的两个传送夹紧件4021伸进第一通槽16内，并相向靠近夹紧料槽13内的硅片，此时硅片周转机构100中的第一驱动组件40驱动第二夹紧件32释放硅片，硅片周转机构100对硅片失去夹持作用以及支撑作用；接着，硅片输送分散机构400启动，传送承托组件401以及传送夹紧组件402循环滚动，带动位于料槽13内的硅片从出料口14输送至插片机处进行插片分片，完成硅片的输送过程。在硅片加工的流程中，采用本申请提供的硅片周转机构100，有效实现硅片的夹紧，防止硅片倾倒，并且该硅片周转机构100能够与脱胶机以及插片机配合使用，从而在硅片加工流程中，硅片始终通过料框10承载、夹紧以及转运，省略弹夹，且无需多次周转硅片，明显降低硅片破损率。
此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
以上实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种硅片周转机构，用于周转晶托单元，所述晶托单元包括晶托及与所述晶托待分离的硅片；其特征在于，所述硅片周转机构包括：
料框，具有料槽，所述料槽可容置晶托单元；
支撑组件，包括至少一组第一夹紧组件，每组所述第一夹紧组件包括两个第一夹紧件，两个所述第一夹紧件设置在料框上，且两个所述第一夹紧件之间构成一个可调节的夹持空间；所述晶托位于所述夹持空间内，以夹持或释放所述晶托两个；
第二夹紧组件，设于所述料槽内；且沿所述料框的高度方向，所述第二夹紧组件相对位于所述支撑组件的下方；所述第二夹紧组件包括：
第一转轴，所述第一转轴设置有两根，且两根所述第一转轴相对设置；两根所述第一转轴与所述料框转动连接；两个
第二夹紧件，所述第二夹紧件为柔性件，所述夹紧件设置有两个，且两个第二夹紧件之间相对设置；
其中，两个所述第二夹紧件分别对应的设于两根所述第一转轴上；每件所述第二夹紧件能够随着对应的所述第一转轴转动，以使两个相对设置的所述第二夹紧件相向运动，并夹持位于所述晶托上且待分离的所述硅片。
2.根据权利要求1所述的硅片周转机构，其特征在于，所述料框包括分体式的上层料框和下层料框；所述支撑组件设置于所述上层料框上，所述第二夹紧组件设置于所述下层料框上。
3.根据权利要求1所述的硅片周转机构，其特征在于，所述第二夹紧组件还包括安装轴，沿所述第一转轴的轴向，所述安装轴安装于所述第一转轴上，所述第二夹紧件套设在所述安装轴上，且所述第二夹紧件能够相对于所述安装轴转动；当所述第一转轴转动时，所述第一转轴带动所述安装轴以及所述第二夹紧件相向靠近。
4.根据权利要求1所述的硅片周转机构，其特征在于，所述硅片周转机构还包括第一驱动组件和两组连杆组件，所述连杆组件一端与所述第一驱动组件连接，另一端与位于所述料槽同侧的所述第一转轴连接，所述第一驱动组件移动，带动两组所述连杆组件移动，以同时驱动每组所述夹紧组件中的两根所述第一转轴相向转动或相背转动。
5.根据权利要求4所述的硅片周转机构，其特征在于，所述连杆组件包括：
第一连杆，其一端与所述第一转轴铰接；每根所述第一转轴对应配备一根所述第一连杆；
第二连杆，所述第一连杆的另一端与所述第二连杆转动连接；以及
第三连杆，其一端与所述第二连杆连接转动连接，所述第三连杆的另一端与所述第一驱动组件连接。
6.根据权利要求5所述的硅片周转机构，其特征在于，所述第一驱动组件包括滑槽、滑块；所述滑槽沿着所述料框的高度方向延伸设置；所述滑块安装于所述滑槽内，且能够相对于所述滑槽滑动；所述第三连杆与所述滑块连接；
所述滑块沿所述料框的高度方向移动，以带动所述第二夹紧组件夹紧或释放硅片。
7.根据权利要求6所述的硅片周转机构，其特征在于，所述第一驱动组件还包括第一限位组件，所述第一限位组件包括两块第一限位块，两块所述第一限位块分别位于所述滑槽的两侧；所述滑块运动至所述滑块与所述第一限位块抵靠，所述第一限位块限制所述滑块沿所述料框高度方向上的位移。
8.根据权利要求1所述的硅片周转机构，其特征在于，所述支撑组件还包括两根支撑轴，所述支撑轴的两端分别与所述料框的两端连接，且两根所述支撑轴分别位于所述料槽相对的两侧，所述第一夹紧件转动的安装于对应的所述支撑轴上。
9.根据权利要求8所述的硅片周转机构，其特征在于，所述支撑组件还包括第二限位组件，每组所述第二限位组件包括下限位块、上限位块，每块所述第一夹紧件对应匹配一组所述第二限位组件；
其中，沿所述料框的高度方向，所述下限位块位于对应的所述第一夹紧件的下方；所述第一夹紧件转动至与所述下限位块抵靠时，所述下限位块限制所述第一夹紧件转动；
所述上限位块设置在对应的所述第一夹紧件上方，且所述上限位块与所述支撑轴连接；所述第一夹紧件转动至与所述上限位块抵靠时，所述上限位块限制所述第一夹紧件转动。
10.根据权利要求1所述的硅片周转机构，其特征在于，所述支撑组件还包括第二驱动组件，所述第二驱动组件包括两道滑轨和驱动单元；两道所述滑轨分别设置于所述料框的两端，每组所述第一夹紧组件中的两个所述第一夹紧件安装于同一道所述滑轨上；所述驱动单元用于驱动两个所述第一夹紧件沿着所述滑轨滑动。
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