CN113488425A - 脱胶插片机及硅片加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种脱胶插片机及硅片加工方法，脱胶插片机包括料框、抓取机构、脱胶机构、解锁机构和插片机构。料框用于放置并夹持粘接有晶托的硅片，抓取机构用于抓取及转运料框或者晶托，脱胶机构用于对硅片进行脱胶处理，解锁机构用于解除料框对硅片的夹持固定，插片机构用于对脱胶后的硅片进行拆分处理。本发明提供的脱胶插片机全程不需要人工搬运硅片，进而避免了硅片的严重损坏，以及避免了人体受到废水腐蚀。

Description

脱胶插片机及硅片加工方法
技术领域
本发明涉及硅片制造技术领域，特别是涉及一种脱胶插片机及硅片加工方法。
背景技术
光伏、半导体硅片是由线切机将粘在晶托上的硅片切割而成，在现有工艺中，线切后的硅片仍然粘在晶托上，由人工或者多功能运输车(AGV)运输到单独脱胶机进行脱胶，脱胶后的硅片由人从含有酸的水中捞出放入弹夹，弹夹放入水箱，再由人或AGV运输水箱到插片机，人工将弹夹拿出放入插片机进行插片。然而，采用人工搬运硅片存在以下问题：第一，需要人工从水中捞片，水中含大量硅粉和少量酸，对人体伤害很大；第二，由于硅片非常薄和脆，人工捞片过程中轻微的碰撞就会造成硅片崩边和碎片等不良产品。第三，需要将硅片运转到弹夹，由于人工按压和需要长时间运输，硅片之间间隙会减小，在插片阶段需要大的分片力才能将硅片分开，大的分片力容易造成产品隐裂和碎片。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种脱胶插片机及硅片加工方法，解决现有的脱胶插片机在工作过程中需要人工搬运硅片，进而造成硅片损坏严重以及人体受到废水腐蚀的问题。
本发明提供一种脱胶插片机，包括料框、抓取机构、脱胶机构、解锁机构和插片机构。料框用于放置并夹持粘接有晶托的硅片，抓取机构用于抓取及转运料框或者晶托，脱胶机构用于对硅片进行脱胶处理，解锁机构用于解除料框对硅片的夹持固定，插片机构用于对脱胶后的硅片进行拆分处理。
于本发明的一实施例中，插片机构包括传送组件、夹紧组件和喷水组件。传送组件用于硅片的放置并能够对硅片进行传送。夹紧组件设于传送组件的两侧，夹紧组件能够夹紧硅片并与传送组件同步传送硅片。喷水组件设置于传送组件一端，传送组件与夹紧组件配合能够将硅片传送至传送组件靠近喷水组件的一端，喷水组件能够对硅片吹水，以使硅片与相邻的硅片分离。
于本发明的一实施例中，夹紧组件包括侧部皮带传送结构以及夹紧驱动单元，侧部皮带传送结构设于传送组件的两侧，夹紧驱动单元连接侧部皮带传送结构，并能够驱动侧部皮带传送结构相互靠近或者远离，以夹紧或者松开硅片。
于本发明的一实施例中，传送组件包括底部皮带传送结构，底部皮带传送结构靠近喷水组件的一端相对于侧部皮带传送结构靠近喷水组件的一端凸出设置以形成前置区，喷水组件设于前置区的侧面。
于本发明的一实施例中，脱胶机构包括脱胶槽、储酸槽和储水槽，储酸槽和储水槽均通过管道连通脱胶槽，脱胶槽和储酸槽之间的管道上设有第一控制组件，第一控制组件能够控制脱胶槽与储酸槽之间的通断；脱胶槽和储水槽之间的管道上设有第二控制组件，第二控制组件能够控制脱胶槽与储水槽之间的通断。
于本发明的一实施例中，脱胶槽设有喷射管，喷射管沿着长度方向设有均匀间隔分布的多个喷射孔；第二控制组件包括第二液泵，第二液泵能够将液体输送至喷射管，并使液体从喷射孔朝向相邻的硅片之间喷射。
于本发明的一实施例中，料框包括主框体和两个相对设置的第二夹持部。主框体设有料槽，料槽具有出片口，出片口用于通过单个硅片。第二夹持部通过第二转轴可转动地连接于主框体，通过转动第二转轴，两个第二夹持部能够相互靠近或者远离，以夹持或释放硅片。
于本发明的一实施例中，脱胶机构与插片机构之间设有缓存位，缓存位用于放置夹持有硅片的料框或者放置空的料框。如此，装设有脱胶完成的硅片的料框可先放置在缓存位上等待后续的插片过程，避免料框无处放置而导致脱胶插片机运行不畅。
于本发明的一实施例中，脱胶机构设于插片机构的一侧，且脱胶机构与插片机构装设于同一水平面上，抓取机构设置于脱胶机构与插片机构的上方。如此，可使脱胶插片机的结构更加紧凑，提高了脱胶插片机的运转效率。
本发明还提供一种硅片加工方法，采用以上任意一个实施例所述的脱胶插片机对硅片进行加工，该硅片加工方法包括以下步骤：
步骤一，将装有硅片的料框放置于脱胶插片机的上料位；
步骤二，利用抓取机构抓取并移动装有硅片的料框至脱胶机构，以对硅片进行脱胶处理以使硅片与晶托分离；
步骤三，利用抓取机构抓取并移走与硅片分离的晶托；
步骤四，利用解锁机构解除料框对硅片的夹持固定；
步骤五，利用插片机构对脱胶后的硅片进行拆分处理。
本发明提供的脱胶插片机及硅片加工方法，脱胶插片机对硅片进行加工时，首先，将装有硅片的料框放置于脱胶插片机的上料位。然后利用抓取机构抓取并移动装有硅片的料框至脱胶机构，以对硅片进行脱胶处理以使硅片与晶托分离。之后，利用抓取机构抓取并移走与硅片分离的晶托。再之后，利用抓取机构抓取并移动装有硅片的料框至插片机构。然后，利用解锁机构解除料框对硅片的夹持固定。之后，利用插片机构对脱胶后的硅片进行拆分处理。再之后，对单个硅片进行清洗和烘干。由以上可知，本发明提供的脱胶插片机全程不需要人工搬运硅片，进而避免了硅片的严重损坏，以及避免了人体受到废水腐蚀。
附图说明
图1为本发明一实施例的脱胶插片机的结构图；
图2为本发明一实施例的脱胶插片机的结构示意图；
图3为本发明另一实施例的脱胶插片机的结构示意图；
图4为本发明一实施例的装设有硅片和晶托的料框的结构图；
图5为本发明一实施例的料框的结构图；
图6为本发明一实施例的料框的侧视图；
图7为本发明一实施例的脱胶机构的结构图；
图8为本发明一实施例的侧喷管的结构图；
图9为图8所示A处的放大图；
图10为本发明一实施例的底喷管的结构图；
图11为本发明一实施例的插片机构的结构图。
附图标记：100、硅片；200、晶托；1、料框；11、主框体；111、料槽；112、出片口；12、第一夹持部；13、第一转轴；14、第二夹持部；15、第二转轴；16、滑块；17、滑槽；18、第一连杆；19、第二连杆；2、抓取机构；3、脱胶机构；31、脱胶槽；32、储酸槽；33、储水槽；34、喷射管；341、喷射孔；342、侧喷管；343、底喷管；35、第一液泵；36、第二液泵；4、插片机构；41、传送组件；411、底部皮带传送结构；412、前置区；42、夹紧组件；421、侧部皮带传送结构；422、夹紧驱动单元；43、喷水组件；5、单片清洗机构；6、上料位；7、缓存位。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1-4，在加工硅片100时，通常将硅条粘接在晶托200上，然后对硅条进行切割加工从而形成硅片100，但是，加工后的硅片100仍然粘接在晶托200上，本发明提供的脱胶插片机可在不需要人工移动硅片100的情况下，实现硅片100与晶托200分离，并将贴合在一起的硅片100分成单片的硅片100。
如图1-4所示，本发明提供的脱胶插片机包括料框1、抓取机构2、脱胶机构3、解锁机构(图未示)、插片机构4、分离输送机构(图未示)、单片清洗机构5以及烘干机构(图未示)。本发明提供的料框1不同于现有的料框1，现有的料框1只能夹持晶托200，而本发明提供的料框1能够夹持硅片100，如此，晶托200和硅片100分离之后，不需要将硅片100从料框1中取出，而是可直接利用料框1将硅片100传送至插片机构4。并且，本发明提供的抓取机构2能够分别抓取料框1和晶托200，并可单独或者共同转运料框1和晶托200，具体而言，晶托200与硅片100未分离时，抓取机构2同时抓取并转运料框1以及设于料框1内的晶托200和硅片100，晶托200与硅片100分离时，抓取机构2可将晶托200单独运走，再传送设有硅片100的料框1。脱胶机构3用于对硅片100进行脱胶处理，硅片100与晶托200在脱胶机构3实现分离，通常，脱胶机构3内设有乳酸等脱胶剂，根据相似相溶原理，硅片100与晶托200之间的胶粘剂可溶解于乳酸，从而实现硅片100与晶托200的脱胶分离。由于硅片100在传送过程中，料框1是夹持住硅片100的，因此，在硅片100进行插片之前，可利用解锁机构解除料框1对硅片100的夹持固定，便于相邻硅片100的分离。而插片机构4用于对脱胶后的硅片100进行拆分处理，使贴合在一起的硅片100分离成单片的结构。分离成单片形式的硅片100厚度极薄，通常，光伏硅片100的厚度在0.13mm到0.18mm之间，半导体硅片100的厚度在0.7mm左右。因此，分离成单片形式的硅片100需要通过分离输送机构单独传送。并且，单片的硅片100上有一定量的杂质，因此，可将硅片100输送至单片清洗机构5对硅片100进行清洗。清洗完之后，再将单片的硅片100传送至烘干机构进行烘干处理。为了提高脱胶插片机的运转效率，本发明将脱胶机构3设于插片机构4的一侧，且脱胶机构3与插片机构4装设于同一水平面上，抓取机构2设置于脱胶机构3与插片机构4的上方。如此，可使脱胶插片机的结构更加紧凑，提高了脱胶插片机的运转效率。
具体地，上述脱胶插片机对硅片100进行加工的方法包括以下步骤：首先，将装有硅片100的料框1放置于脱胶插片机的上料位6。然后利用抓取机构2抓取并移动装有硅片100的料框1至脱胶机构3，以对硅片100进行脱胶处理以使硅片100与晶托200分离。之后，利用抓取机构2抓取并移走与硅片100分离的晶托200。再之后，利用抓取机构2抓取并移动装有硅片100的料框1至插片机构4。然后，利用解锁机构解除料框1对硅片100的夹持固定。之后，利用插片机构4对脱胶后的硅片100进行拆分处理。再之后，对单个硅片100进行清洗和烘干。由以上可知，本发明提供的脱胶插片机全程不需要人工搬运硅片100，进而避免了硅片100的严重损坏，以及避免了人体受到废水腐蚀。
如图1-3所示，由于对硅片100插片的过程在对硅片100脱胶的过程之后，并且，插片机构4的插片过程所需的时间大于脱胶机构3脱胶所需的时间，因此，硅片100脱完胶之后，无法立即进行插片处理，也即，硅片100脱完胶之后需要等待一段时间才可进行脱胶处理。如此，会影响脱胶插片机整体的运作流畅程度，而为了提高脱胶插片机的运作流畅程度，本发明提供的脱胶插片机，在脱胶机构3与插片机构4之间设有缓存位7，缓存位7用于放置夹持有硅片100的料框1或者放置空的料框1。如此，装设有脱胶完成的硅片100的料框1可先放置在缓存位7上等待后续的插片过程，避免料框1无处放置而导致脱胶插片机运行不畅。进一步地，为了提高脱胶插片机的工作效率，减少料框1在插片前的等待时间，本发明提供的脱胶插片机还可设置插片机构4的数量大于或等于脱胶机构3的数量的两倍。也即，一个脱胶机构3对应两个或两个以上的插片机构4，如此，大大提高了脱胶插片机的运行流畅程度和工作效率。
下面对脱胶插片机的具体结构进行进一步的分析。
在一实施例中，如图5所示，料框1包括主框体11，主框体11具有料槽111，硅片100以及晶托200装设在料槽111内。料槽111具有出片口112，出片口112用于通过单个硅片100，如此，分离出的单个硅片100可直接从出片口112离开料槽111。料槽111的两侧壁上设有两个相对设置的第一夹持部12，两个第一夹持部12用于夹持晶托200，而第一夹持部12通过第一转轴13可转动地连接于主框体11，通过转动料槽111两侧的第一转轴13，可驱动两个第一夹持部12相互靠近以夹持住晶托200，或驱动两个第一夹持部12相互远离以释放晶托200。料槽111的两侧壁上还设有两个相对设置的第二夹持部14，第二夹持部14通过第二转轴15可转动地连接于主框体11，通过转动料槽111两侧的第二转轴15，可驱动两个第二夹持部14相互靠近以夹持住硅片100，或驱动两个第二夹持部14相互远离以释放硅片100。由于硅片100与晶托200在传送过程中，硅片100设置于晶托200的下方，因此，在本实施例中，第二夹持部14设置于第一夹持部12的下方。
进一步地，如图6所示，为了更顺畅地驱动第二转轴15转动，在两个相对设置的第二夹持部14之间还设置了曲柄连杆结构。曲柄连杆结构包括滑动配合的滑块16和滑槽17，且曲柄连杆结构还包括第一连杆18和第二连杆19，第一连杆18作为曲柄连杆结构里自由度最高的部件，起到将直线运动转化为圆周运动的关键作用。具体地，第一连杆18的两端分别铰接滑块16与第二连杆19，并且，第二连杆19固定连接第二转轴15，当滑块16相对滑槽17运动时，滑块16驱动第一连杆18连接滑块16的一端作直线运动，而第一连杆18将滑块16的驱动力作用于第二连杆19，使第二连杆19带动第二转轴15作圆周运动。为了使脱胶插片机的结构更加紧凑，在本实施例中，只设置了一组滑块16和滑槽17，滑块16的两侧分别连接两组第一连杆18和第二连杆19，如此，滑块16在运动时，可同时驱动两组第一连杆18和两组第二连杆19移动，进而，同时驱动两个相对设置的第二转轴15带动第二夹持部14发生转动，以夹紧或者松开硅片100。根据上述料框1的结构可知，解锁机构通过驱动滑块16与滑槽17滑动配合，便可实现第二转轴15的转动，进而实现料框1对硅片100的解除锁定。
同样地，两个相对设置的第一夹持组件之间也可以设置曲柄连杆结构，该曲柄连杆结构的工作原理与设于第二夹持组件之间的曲柄连杆结构的工作原理相同。
本发明提供的脱胶机构3用于硅片100的脱胶处理。如图7所示，脱胶机构3包括脱胶槽31、储酸槽32和储水槽33。储酸槽32和储水槽33均通过管道连通脱胶槽31，储水槽33用于向脱胶槽31内输送水，在脱胶之前，可先将硅片100浸泡在水中，如此，有利于清洗掉硅片100表面的切割悬浮液和硅粉，并且水能够软化硅片100上粘接的胶体。储酸槽32用于向脱胶槽31内输送乳酸等脱胶液，粘接在硅片100上的胶体在乳酸的作用下，会完全溶解于乳酸。
如图7所示，脱胶槽31和储酸槽32之间的管道上设有第一控制组件，第一控制组件能够控制脱胶槽31与储酸槽32之间的通断。脱胶槽31和储水槽33之间的管道上设有第二控制组件，第二控制组件能够控制脱胶槽31与储水槽33之间的通断。当需要对硅片100上粘接的胶体进行软化时，第二控制组件控制脱胶槽31与储水槽33之间的管道打开，并且，第一控制组件控制脱胶槽31与储酸槽32之间的管道关闭，此时，储水槽33向脱胶槽31输送水，硅片100浸泡在水中。之后，当需要对硅片100上粘接的胶体进行溶解时，先排掉脱胶槽31内的水，然后，将第一控制组件控制脱胶槽31与储酸槽32之间的管道打开，并且，第二控制组件控制脱胶槽31与储水槽33之间的管道关闭，此时，储酸槽32向脱胶槽31输送乳酸等脱胶液，硅片100浸泡在乳酸中进行脱胶。通常，硅片100在水中的浸泡时间是5分钟，硅片100在乳酸中的浸泡时间是10分钟。本发明提供的脱胶机构3，只需一个脱胶槽31，便可实现硅片100的浸泡水和浸泡乳酸。大大减少了脱胶机构3所设的脱胶槽31的数量，减小了脱胶机构3的体积，并减小了脱胶机构3的制造成本。当然，为了加快脱胶机构3脱胶的速率，还可以在脱胶机构3上设置两个或者三个脱胶槽31，实现多个硅片100的同步脱胶。
通常，如图7所示，为了硅片100在脱胶槽31内的取放，会将脱胶槽31设置在储酸槽32和储水槽33的上方，如此设置，整个脱胶机构3的占地面积更小且结构更加紧凑。当然，也不限于此，也可将脱胶槽31、储酸槽32和储水槽33设置在同一平面上。
如图7所示，当脱胶槽31设置在储酸槽32和储水槽33的上方时，则需要在脱胶槽31与储酸槽32之间以及脱胶槽31与储水槽33之间设置液泵。具体地，第一控制组件包括第一液泵35，第一液泵35能够将储酸槽32内的液体输送到脱胶槽31。第一液泵35能够将储酸槽32内的液体快速输送至脱胶槽31内，提高了脱胶机构3的脱胶效率。第二控制组件包括第二液泵36，第二液泵36能够将储水槽33内的液体输送到脱胶槽31。第二液泵36能够将储水槽33内的液体快速输送至脱胶槽31内，也提高了脱胶机构3的脱胶效率。
进一步地，如图8-10所示，为了均匀分散贴合在一起的硅片100，脱胶槽31内设有喷射管34，喷射管34沿着长度方向设有均匀间隔分布的多个喷射孔341。喷射管34通过管道连接储水槽33，且第二控制组件包括第二液泵36，第二液泵36能够将储水槽33内的液体输送至喷射管34，并使液体从喷射孔341朝向相邻的硅片100之间喷射。液体从喷射孔341喷出时具有一定的冲击力，当液体喷射入相邻的硅片100之间的间隙时，原本紧紧贴合在一起的硅片100会被冲散开。而喷射孔341均匀分布于喷射管34上，因此，不同硅片100之间的间隙受到液体的冲击是相同的，此时，不同硅片100之间形成的新的间隙也是相同的，也即，硅片100在液体的冲击下被均匀分散开。
具体地，喷射管34设于脱胶槽31内，第二液泵36通过管道连接储水槽33和喷射管34，第二液泵36能够将储水槽33内的液体输送到喷射管34。但不限于此，喷射管34还可以通过第二液泵36直接从脱胶槽31内抽取水，从而实现脱胶槽31内部的水循环。进一步地，喷射管34包括可转动地设置于脱胶槽31的相对的两侧的一对侧喷管342，以及设置于脱胶槽31底部的底喷管343。
在一实施例中，如图11所示，插片机构4包括传送组件41、夹紧组件42和喷水组件43。硅片100与料框1一起放置于传送组件41，之后，解锁机构解锁料框1对硅片100的锁定，传送组件41可对硅片100进行传送。为了配合传送组件41对硅片100的传送，并且使得硅片100在插片机构4内的传送更加稳定，在传送组件41的两侧位置还设有夹紧组件42，且夹紧组件42的位置高于传送组件41的位置。夹紧组件42不仅可以从两侧夹紧硅片100，还可以与传送组件41同步传送硅片100至位于传送组件41一端的喷水组件43，喷水组件43能够对硅片100吹水，以使硅片100与相邻的硅片100分离。
进一步地，如图11所示，夹紧组件42包括侧部皮带传送结构421以及夹紧驱动单元422，侧部皮带传送结构421设于传送组件41的两侧，夹紧驱动单元422连接侧部皮带传送结构421，并能够驱动侧部皮带传送结构421相互靠近或者远离，以夹紧或者松开硅片100。具体地，在传送过程中，侧部皮带传送结构421的皮带部分夹紧硅片100，而夹紧驱动单元422可以是驱动气缸或者驱动电机，在此不一一例举。驱动气缸驱动相对设置的侧部皮带传送结构421相互靠近或者远离，以夹紧或者松开硅片100。
如图11所示，而传送组件41的主要结构为底部皮带传送结构411，且硅片100放置于底部皮带传送结构411的皮带部分。为了将硅片100更好地放置在底部皮带传送结构411上，料框1的底部设有较大的开口，底部皮带传送结构411能够穿过料框1底部的开口。当装设有硅片100的料框1放置在传送组件41上时，底部皮带传送结构411直接穿过料框1底部的开口并接触到硅片100的底部，之后，解锁料框1对硅片100的锁定，使得硅片100放置在底部皮带传送结构411上，而料框1直接放置在水平面上，从而实现了料框1与硅片100的分离。同样地，为了夹紧组件42更好地夹住硅片100，料框1的侧部也设有较大的开口，夹紧组件42能够穿过料框1侧部的开口。
如图11所示，喷水组件43通常设于侧部传送结构的一侧，为了喷水组件43更方便地对硅片100进行吹水，避免侧部传送结构对喷水组件43造成干涉，本发明的底部皮带传送结构411与侧部传送结构部分错开设置，具体地，底部皮带传送结构411靠近喷水组件43的一端相对于侧部皮带传送结构421靠近喷水组件43的一端凸出设置以形成前置区412，喷水组件43设于前置区412的侧面，当侧部皮带传送结构421停止运动时，底部皮带传送结构411带着硅片100继续前进一端距离，使得硅片100倾斜设置，从而增大了硅片100之间的间隙，有利于喷水组件43对硅片100的分离。
下面对本发明提供的脱胶插片机的工作原理进行进一步的说明。
首先，将装有硅片100的料框1放置于脱胶插片机的上料位6。然后利用抓取机构2抓取并移动装有硅片100的料框1至脱胶机构3，以对硅片100进行脱胶处理并使硅片100与晶托200分离。之后，利用抓取机构2抓取并移走与硅片100分离的晶托200。然后，利用喷射管34向相邻的硅片100之间喷射水，以使相邻的硅片100均匀分散开。假如上一个硅片100的插片过程还未完成，则利用抓取机构2抓取并移动装有硅片100的料框1至缓存位7等待。上一个硅片100的插片过程完成之后，利用抓取机构2抓取并移动装有硅片100的料框1至插片机构4。然后，使底部皮带传送结构411直接穿过料框1底部的开口并接触到硅片100的底部，之后，使侧部皮带传送结构421直接穿过料框1侧部的开口并夹紧硅片100的侧部，然后，解锁料框1对硅片100的锁定，使得硅片100放置在底部皮带传送结构411上，而料框1直接放置在水平面上，从而实现了料框1与硅片100的分离。之后，利用插片机构4对脱胶后的硅片100进行拆分处理。再之后，对单个硅片100进行清洗和烘干。
以上所述实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种脱胶插片机，其特征在于，包括
料框(1)，用于放置并夹持粘接有晶托(200)的硅片(100)；
抓取机构(2)，用于抓取及转运料框(1)或者晶托(200)；
脱胶机构(3)，用于对硅片(100)进行脱胶处理；
解锁机构，用于解除所述料框(1)对所述硅片(100)的夹持固定；以及，
插片机构(4)，用于对脱胶后的硅片(100)进行拆分处理。
2.根据权利要求1所述的脱胶插片机，其特征在于，所述料框(1)包括
主框体(11)，设有料槽(111)，所述料槽(111)具有出片口(112)，所述出片口(112)用于通过单个硅片(100)；
两个相对设置的第二夹持部(14)，所述第二夹持部(14)通过第二转轴(15)可转动地连接于所述主框体(11)，通过转动所述第二转轴(15)，两个所述第二夹持部(14)能够相互靠近或者远离，以夹持或释放硅片(100)。
3.根据权利要求1所述的脱胶插片机，其特征在于，所述脱胶机构(3)包括脱胶槽(31)、储酸槽(32)和储水槽(33)，所述储酸槽(32)和所述储水槽(33)均通过管道连通所述脱胶槽(31)，所述脱胶槽(31)和所述储酸槽(32)之间的管道上设有第一控制组件，所述第一控制组件能够控制所述脱胶槽(31)与所述储酸槽(32)之间的通断；所述脱胶槽(31)和所述储水槽(33)之间的管道上设有第二控制组件，所述第二控制组件能够控制所述脱胶槽(31)与所述储水槽(33)之间的通断。
4.根据权利要求3所述的脱胶插片机，其特征在于，所述脱胶槽(31)设有喷射管(34)，所述喷射管(34)沿着长度方向设有均匀间隔分布的多个喷射孔(341)；所述第二控制组件包括第二液泵(36)，所述第二液泵(36)能够将液体输送至所述喷射管(34)，并使所述液体从所述喷射孔(341)朝向相邻的硅片(100)之间喷射。
5.根据权利要求1所述的脱胶插片机，其特征在于，所述插片机构(4)包括
传送组件(41)，用于硅片(100)的放置并能够对硅片(100)进行传送；
夹紧组件(42)，设于所述传送组件(41)的两侧，所述夹紧组件(42)能够夹紧所述硅片(100)并与所述传送组件(41)同步传送所述硅片(100)；以及，
喷水组件(43)，设置于所述传送组件(41)一端，所述传送组件(41)与所述夹紧组件(42)配合能够将所述硅片(100)传送至所述传送组件(41)靠近所述喷水组件(43)的一端，所述喷水组件(43)能够对所述硅片(100)吹水，以使所述硅片(100)与相邻的所述硅片(100)分离。
6.根据权利要求5所述的脱胶插片机，其特征在于，所述夹紧组件(42)包括侧部皮带传送结构(421)以及夹紧驱动单元(422)，所述侧部皮带传送结构(421)设于所述传送组件(41)的两侧，所述夹紧驱动单元(422)连接所述侧部皮带传送结构(421)，并能够驱动所述侧部皮带传送结构(421)相互靠近或者远离，以夹紧或者松开所述硅片(100)。
7.根据权利要求6所述的脱胶插片机，其特征在于，所述传送组件(41)包括底部皮带传送结构(411)，所述底部皮带传送结构(411)靠近所述喷水组件(43)的一端相对于所述侧部皮带传送结构(421)靠近所述喷水组件(43)的一端凸出设置以形成前置区(412)，所述喷水组件(43)设于所述前置区(412)的侧面。
8.根据权利要求1所述的脱胶插片机，其特征在于，所述脱胶机构(3)与所述插片机构(4)之间设有缓存位(7)，所述缓存位(7)用于放置夹持有硅片(100)的所述料框(1)或者放置空的所述料框(1)。
9.根据权利要求1所述的脱胶插片机，其特征在于，所述脱胶机构(3)设于所述插片机构(4)的一侧，且所述脱胶机构(3)与所述插片机构(4)装设于同一水平面上，所述抓取机构(2)设置于所述脱胶机构(3)与所述插片机构(4)的上方。
10.一种硅片加工方法，采用如权利要求1-9任意一项所述的脱胶插片机对硅片(100)进行加工，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，将装有硅片(100)的料框(1)放置于所述脱胶插片机的上料位(6)；
步骤二，利用所述抓取机构(2)抓取并移动装有硅片(100)的所述料框(1)至脱胶机构(3)，以对硅片(100)进行脱胶处理以使硅片(100)与晶托(200)分离；
步骤三，利用所述抓取机构(2)抓取并移动装有硅片(100)的所述料框(1)至所述插片机构(4)；
步骤四，利用所述解锁机构解除所述料框(1)对所述硅片(100)的夹持固定；
步骤五，利用所述插片机构(4)对脱胶后的硅片(100)进行拆分处理。
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