CN107968063A - 硅片水下自动上料装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种能够代替人工取片，降低工人工作强度，同时结构简单，便于安装的硅片水下自动上料装置。该硅片水下自动上料装置，包括支撑座，所述支撑座上设置有硅片输送带以及安装支架；所述安装支架上设置有固定板，固定板上设置有第一滚轮、第二滚轮以及吸盘；所述固定板下方设置硅片装料框；所述硅片装料框前端设置有支持板，支撑板至少一侧设置有喷头；喷头的喷射中心位于硅片输送带上表面的长度延长线上；所述硅片装料框底面的靠近硅片输送带的一端设置有沿硅片装料框长度方向延伸的滑槽；所述支撑座下方设置有顶升装置，所述顶升装置具有顶杆，所述顶杆穿过支撑座延伸到滑槽内。采用该硅片水下自动上料装置，能够降低成本，提高产品质量。

Description

硅片水下自动上料装置
技术领域
本发明涉及硅片的清洗，尤其是一种硅片水下自动上料装置。
背景技术
众所周知的：硅棒通过金刚线切割形成硅片后需要进行脱胶，在脱胶完成后需要对硅片进行分片，然后将分片插入到花篮内，然后再进行后续清洗等工艺；现有技术中，将硅片进行分片和插入到花篮中的步骤基本通过人工实现，因此操作工人在进行操作的过程中效率较低，并且操作者容易受到伤害，硅片容易受到损坏，同时硅片容易受到污染。
现有技术中如：中国专利申请ZL201020515093.9，该实用新型公开了太阳能硅片湿法自动分片装置,它包括供料组件、气液混合喷射组件和吸附传送组件,气液混合喷射组件安装于供料组件正前方,吸附传送组件安装于供料组件正上方,供料组件包括硅片装载夹具,硅片装载夹具底部与设置在主固定板上方的平移板相连,平移板与带动平移板沿垂直方向运动的平移装置相连,吸附传送组件包括与传送带驱动装置相连的传送带,传送带安装在传送带固定板的两侧,传送带固定板上装有抽水管接头,传送带固定板面向电池片侧安装有开有多个孔洞的吸附板,吸附板上的孔洞与抽水管接头相通,气液混合喷射组件包括第一、二两个高压水喷嘴。采用本装置避免了硅片暴露在空气中受到污染及氧化,降低了碎片率。
虽然上述装置能够实现对堆叠硅片的分片和运输，但是其装置结构复杂，对各个设备之间的安装精度要求较高，尤其是两个液压喷嘴的高度与输送带的倾斜角度，如果安装出现误差那么在进行分片的过程中，容易出现无法实现分片或者漏片，从而不利于安装，同时结构复杂，制造成本高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种能够代替人工取片，降低工人工作强度，改善工作环境，同时结构简单，便于安装的硅片水下自动上料装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：硅片水下自动上料装置，包括支撑座，所述支撑座上设置有硅片输送带以及安装支架；所述硅片输送带倾斜设置；所述安装支架位于硅片输送带的一端；所述安装支架上设置有与硅片输送带平行的固定板；所述固定板延伸出硅片输送带；所述固定板一端设置有液压泵驱动的第一滚轮、另一端设置有液压泵驱动的第二滚轮；所述第一滚轮与第二滚轮之间设置有传送皮带；所述固定板的中间位置设置有吸盘；所述固定板下方设置硅片装料框；所述硅片装料框前端设置有支持板，所述支撑板的两侧中至少一侧设置有喷头；所述喷头的喷射中心位于硅片输送带上表面的长度延长线上；
所述硅片装料框底面的靠近硅片输送带的一端设置有沿硅片装料框长度方向延伸的滑槽；所述支撑座下方设置有顶升装置，所述顶升装置具有顶杆，所述顶杆穿过支撑座延伸到滑槽内。
进一步的，所述吸盘具有两个。
进一步的，所述支撑座上设置有输送硅片装料框的料框输送带，所述硅片装料框位于料框输送带上。
进一步的，所述顶升装置采用液压缸。
优选的，所述硅片输送带采用皮带输送机。
进一步的，所述硅片输送带包括两条平行的皮带输送带，所述两条平行的皮带输送带之间设置有硅片吸附装置。
本发明的有益效果是：本发明所述的硅片水下自动上料装置通过设置顶升装置使得硅片装料框能够实现倾斜，同时可以实现向上移动；其次通过将硅片装料框的前端设置支撑板，使得硅片前端部分位于支撑板上，然后在支撑板的至少一侧设置喷头，通过喷头喷水使得相邻两块硅片分开，然后再由固定板上的吸盘对硅片进行吸附，使得硅片被吸附在传送皮带上，跟随传动皮带被输送到硅片输送带上，通过硅片输送带将硅片运出。
因此本发明所述的硅片水下自动上料装置能够实现硅片的自动拾取，能够有效的提高工作效率，同时结构简单，制造成本低。相对于传统的经过多线切割机切割好的硅片直接通过人工清洗，操作不仅繁复，而且速度慢。本发明所述的硅片水下自动上料装置代替了人工清洗取片，实现生产的机械化与自动化，可以使得硅片的破片率在7％范围内，大大的降低了破片率，并且提高了工作效率。同时减少了对人的依赖性，能够避免人工污染硅片，使得硅片外观损伤更低，降低成本，保证切割脱胶后的硅片处于湿润状态，便于后续清洗工艺的实施，提高产品质量。
附图说明
图1为本发明实施例中硅片水下自动上料装置的立体图；
图2为本发明实施例中硅片水下自动上料装置的俯视图；
图3为2的A-A剖视图；
图中标示：1-硅片输送带，2-固定板，3-吸盘，4-第二滚轮，5-第一滚轮，6-硅片装料框，7-顶升装置，8-支撑座，9-安装支架，10-顶杆，11-吸附装置，12-喷头。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
如图1至图3所示，本发明所述的硅片水下自动上料装置，1、硅片水下自动上料装置，其特征在于：包括支撑座8，所述支撑座8上设置有硅片输送带1以及安装支架9；所述硅片输送带1倾斜设置；所述安装支架9位于硅片输送带1的一端；所述安装支架9上设置有与硅片输送带2平行的固定板2；所述固定板2延伸出硅片输送带1；所述固定板2一端设置有液压泵驱动的第一滚轮5、另一端设置有液压泵驱动的第二滚轮4；所述第一滚轮5与第二滚轮4之间设置有传送皮带；所述固定板2的中间位置设置有吸盘3；所述固定板2下方设置硅片装料框6；所述硅片装料框6前端设置有支持板，所述支撑板的两侧中至少一侧设置有喷头12；所述喷头12的喷射中心位于硅片输送带1上表面的长度延长线上；
所述硅片装料框6底面的靠近硅片输送带1的一端设置有沿硅片装料框6长度方向延伸的滑槽61；所述支撑座8下方设置有顶升装置7，所述顶升装置7具有顶杆10，所述顶杆10穿过支撑座8延伸到滑槽61内。
在工作过程中：
首先将硅片装料框6移动到固定板2的下方，并且使得顶升装置7的顶杆10位于滑槽61内。然后启动顶升装置7，顶杆10在滑槽61内滑动，并且使得硅片装料框6出现一个倾斜的角度；然后启动喷头12和吸盘3，喷头12将相邻两片硅片吹开；所述吸盘3将硅片与固定板2之间的部分水抽走，使得固定板2与硅片之间形成负压，硅片被吸附到第一滚轮5和第二滚轮4之间的输送皮带上，然后跟随皮带一起输送，到运动到硅片输送带1上时，硅片前端的一部分与输送皮带脱离与硅片输送带1接触，从而实现将硅片取片带硅片输送带1，并且实现硅片的输送。再取片一片后，顶升装置7通过顶杆10使得硅片装料框6上升一个硅片厚度的位置，然后进行第二片硅片的拾取和输送，依次类推，从而实现硅片的自动拾取和输送。
综上所述，本发明所述的硅片水下自动上料装置通过设置顶升装置使得硅片装料框能够实现倾斜，同时可以实现向上移动；其次通过将硅片装料框的前端设置支撑板，使得硅片前端部分位于支撑板上，然后在支撑板的至少一侧设置喷头，通过喷头喷水使得相邻两块硅片分开，然后再由固定板上的吸盘对硅片进行吸附，使得硅片被吸附在传送皮带上，跟随传动皮带被输送到硅片输送带上，通过硅片输送带将硅片运出。
因此本发明所述的硅片水下自动上料装置能够实现硅片的自动拾取，能够有效的提高工作效率，同时结构简单，制造成本低。相对于传统的经过多线切割机切割好的硅片直接通过人工清洗，操作不仅繁复，而且速度慢。本发明所述的硅片水下自动上料装置代替了人工清洗取片，实现生产的机械化与自动化，可以使得硅片的破片率在7％范围内，大大的降低了破片率，并且提高了工作效率。同时减少了对人的依赖性，能够避免人工污染硅片，使得硅片外观损伤更低，降低成本，保证切割脱胶后的硅片处于湿润状态，便于后续清洗工艺的实施，提高产品质量。
为了增大吸附力，进一步的，所述吸盘3具有两个。为了便于硅片装料框6的自动运输，进一步的，所述支撑座8上设置有输送硅片装料框6的料框输送带，所述硅片装料框6位于料框输送带上。为了便于控制，保证顶升精度，优选的，所述顶升装置7采用液压缸。
为了降低成本，优选的，所述硅片输送带1采用皮带输送机。
为了避免硅片在硅片输送带1上输送时掉落，进一步的，所述硅片输送带1包括两条平行的皮带输送带，所述两条平行的皮带输送带之间设置有硅片吸附装置11。

Claims (6)

1.硅片水下自动上料装置，其特征在于：包括支撑座(8)，所述支撑座(8)上设置有硅片输送带(1)以及安装支架(9)；所述硅片输送带(1)倾斜设置；所述安装支架(9)位于硅片输送带(1)的一端；所述安装支架(9)上设置有与硅片输送带(2)平行的固定板(2)；所述固定板(2)延伸出硅片输送带(1)；所述固定板(2)一端设置有液压泵驱动的第一滚轮(5)、另一端设置有液压泵驱动的第二滚轮(4)；所述第一滚轮(5)与第二滚轮(4)之间设置有传送皮带；所述固定板(2)的中间位置设置有吸盘(3)；所述固定板(2)下方设置硅片装料框(6)；所述硅片装料框(6)前端设置有支持板，所述支撑板的两侧中至少一侧设置有喷头(12)；所述喷头(12)的喷射中心位于硅片输送带(1)上表面的长度延长线上；
所述硅片装料框(6)底面的靠近硅片输送带(1)的一端设置有沿硅片装料框(6)长度方向延伸的滑槽(61)；所述支撑座(8)下方设置有顶升装置(7)，所述顶升装置(7)具有顶杆(10)，所述顶杆(10)穿过支撑座(8)延伸到滑槽(61)内。
2.如权利要求1所述的硅片水下自动上料装置，其特征在于：所述吸盘(3)具有两个。
3.如权利要求2所述的硅片水下自动上料装置，其特征在于：所述支撑座(8)上设置有输送硅片装料框(6)的料框输送带，所述硅片装料框(6)位于料框输送带上。
4.如权利要求3所述的硅片水下自动上料装置，其特征在于：所述顶升装置(7)采用液压缸。
5.如权利要求4所述的硅片水下自动上料装置，其特征在于：所述硅片输送带(1)采用皮带输送机。
6.如权利要求5所述的硅片水下自动上料装置，其特征在于：所述硅片输送带(1)包括两条平行的皮带输送带，所述两条平行的皮带输送带之间设置有硅片吸附装置(11)。
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