JPH09326375A - ウェハの洗浄方法および装置 - Google Patents

ウェハの洗浄方法および装置

Info

Publication number
JPH09326375A
JPH09326375A JP14200196A JP14200196A JPH09326375A JP H09326375 A JPH09326375 A JP H09326375A JP 14200196 A JP14200196 A JP 14200196A JP 14200196 A JP14200196 A JP 14200196A JP H09326375 A JPH09326375 A JP H09326375A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
cleaning
row
wafers
fixing member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14200196A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Kimura
繁 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP14200196A priority Critical patent/JPH09326375A/ja
Priority to KR1019970021059A priority patent/KR100471936B1/ko
Priority to TW086107454A priority patent/TW348166B/zh
Priority to DE19723078A priority patent/DE19723078B4/de
Priority to US08/869,145 priority patent/US5976954A/en
Publication of JPH09326375A publication Critical patent/JPH09326375A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の、ウェハ列の取扱いは、自動化が困難
であった。 【解決手段】 インゴット状にて固定部材上に接着され
た後、ワイヤソーにより長さ方向に垂直な方向からウェ
ハ列へとスライスされた各ウェハを洗浄するための方法
であって、洗浄機構10により、固定部材上に接着され
たウェハ列の形態(ワークW)のまま洗浄する洗浄工程
と、剥離機構30により、ウェハ列の形態のまま洗浄さ
れたウェハ列の端部からウェハを1枚ずつ剥離させる剥
離工程とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、インゴット状にて
固定部材上に接着された後、ワイヤソーにより長さ方向
に垂直な方向からウェハ列へとスライスされた各ウェハ
を洗浄するための方法および装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】周知のように、半導体材料、磁性材料、
セラミクス等のウェハを作製するに際しては、これら材
料をインゴットの状態で固定部材上に接着し、その後、
ワイヤソーを利用して、長さ方向に垂直な方向からウェ
ハ列へとスライスすることが行われている。
【0003】通常、ワイヤソーによるスライスは、スラ
リー状の研削液をスプレーしながら行われ、また、材料
を完全に切り終えた後、さらに固定部材の一部に達する
深さまで行われる。このため、スライス後のウェハ列
は、それぞれが固定部材上に接着剤を介して接着された
状態であるとともに、研削液にまみれた状態にあり、ま
た、隣接するウェハ間に研削液が侵入した状態にある。
【0004】このようなウェハ列から各ウェハを得るに
は、手作業により固定部材から複数枚のウェハを剥し、
さらに、手作業によりこれら複数枚のウェハを一枚ずつ
に分離することが行われていた。その後、各ウェハを洗
浄して研削液の除去を行うことがなされたいた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記剥
離作業は、各ウェハ等の接着状況に応じて、人が臨機応
変に適切な複数枚のウェハを剥すプロセスを含んでお
り、自動化を困難なものとしていた。また、上記方法に
おいては、ウェハ列から複数枚のウェハを剥離させるに
際して、研削液のついたウェハ列を取り扱わなければな
らない。研削液のついたウェハは、機械的なハンドリン
グが困難なものであり、さらに自動化を困難としてい
た。しかも、研削液は、装置系に汚れをもたらすもので
ある。したがって、自動化を促進するために、また、装
置系をなるべく清浄に維持するために、早い段階での研
削液の除去が要望されていた。
【0006】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、自動化を達成し得るとともに、早い段階で研削液を
除去し得るウェハの洗浄方法および装置を提供すること
を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載のウェハの
洗浄方法においては、インゴット状にて固定部材上に接
着された後、ワイヤソーにより長さ方向に垂直な方向か
らウェハ列へとスライスされた各ウェハを洗浄するため
の方法であって、前記固定部材上に接着された前記ウェ
ハ列の形態のまま洗浄する洗浄工程と、ウェハ列の形態
のまま洗浄された前記ウェハ列の端部からウェハを1枚
ずつ剥離させる剥離工程とを具備することを特徴として
いる。請求項2記載のウェハの洗浄方法においては、請
求項1記載のウェハの洗浄方法において、1枚ずつ剥離
された前記各ウェハを順次洗浄する枚葉洗浄工程を具備
することを特徴としている。請求項3記載のウェハの洗
浄方法においては、請求項1または2記載のウェハの洗
浄方法において、前記各ウェハを収納容器内に収容する
収容工程を具備することを特徴としている。請求項4記
載のウェハの洗浄方法においては、請求項1、2または
3記載のウェハの洗浄方法において、前記洗浄工程は、
複数回の洗浄プロセスを有することを特徴としている。
【0008】請求項5記載のウェハの洗浄装置において
は、インゴット状にて固定部材上に接着された後、ワイ
ヤソーにより長さ方向に垂直な方向からウェハ列へとス
ライスされた各ウェハを洗浄するための装置であって、
前記固定部材上に接着された前記ウェハ列の形態のまま
洗浄するために、ウェハ洗浄槽、該ウェハ洗浄槽に振動
を与えるための振動手段、および前記ウェハ洗浄槽内へ
と前記ウェハ列を搬送するためのウェハ列搬送手段を有
する洗浄機構と、ウェハ列の形態のまま洗浄された前記
ウェハ列の端部からウェハを1枚ずつ剥離させるため
に、前記ウェハ列の端部に位置するウェハを吸着するた
めのウェハ吸着盤、および、該ウェハ吸着盤を移動させ
るための駆動手段を有する剥離機構とを具備することを
特徴としている。請求項6記載のウェハの洗浄装置にお
いては、請求項5記載のウェハの洗浄装置において、1
枚ずつ剥離された前記各ウェハを順次洗浄するために、
洗浄のためのブラシ、および、該ブラシによる洗浄箇所
に向けて洗浄液をスプレーするためのスプレー手段を有
する枚葉洗浄機構を具備することを特徴としている。請
求項7記載のウェハの洗浄装置においては、請求項5ま
たは6記載のウェハの洗浄装置において、前記各ウェハ
を収納容器内に収容するために、ウェハの枚葉搬送手段
を有する収容機構を具備することを特徴としている。請
求項8記載のウェハの洗浄装置においては、請求項5、
6または7記載のウェハの洗浄装置において、前記洗浄
機構には、複数のウェハ洗浄槽が設けられていることを
特徴としている。
【0009】請求項1記載の発明によると、固定部材上
に接着されたウェハ列の形態のまま洗浄を行うので、早
い段階で研削液が除去され、自動手段によるハンドリン
グが行いやすい。また、ウェハ列の形態のまま洗浄され
たウェハ列の端部から1枚ずつウェハを剥離させるの
で、自動化が容易となる。請求項2記載の発明による
と、1枚ずつ剥離された各ウェハを順次洗浄することに
より、剥離された各ウェハに残存する汚れが除去され
る。請求項3記載の発明によると、各ウェハは、収納容
器内に収容されるので、その後の取扱いが容易であり、
次工程への受け渡しが円滑になされる。請求項4記載の
発明によると、洗浄工程は、複数回の洗浄プロセスを有
しているので、より完全な洗浄効果が期待される。
【0010】請求項5記載の発明によると、ウェハ列
は、ウェハ列搬送手段によりウェハ洗浄槽内へと搬送さ
れ、ウェハ洗浄槽内において洗浄される。また、洗浄さ
れたウェハ列の端部に位置するウェハには、ウェハ吸着
盤が吸着する。そして、駆動手段により、そのウェハ
は、ウェハ吸着盤に吸着された状態でウェハ吸着盤ごと
移動され、ウェハ列から剥離される。請求項6記載の発
明によると、各ウェハは、スプレー手段により洗浄液を
スプレーされた状態で、ブラシにより洗浄される。請求
項7記載の発明によると、各ウェハは、ウェハの枚葉搬
送手段により、収納容器内に収容される。請求項8記載
の発明によると、洗浄機構には、複数のウェハ洗浄槽が
設けられているので、複数回の洗浄プロセスが可能とさ
れ、より完全な洗浄効果が期待される。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明のウェハの洗浄方法
および装置の実施の形態について、図面を参照して説明
する。
【0012】図1および図2は、本発明のウェハの洗浄
装置の一実施形態を示すもので、本発明のウェハの洗浄
装置は、洗浄機構10、反転機構20、剥離機構30、
枚葉洗浄機構40、収容機構50を具備して構成されて
いる。
【0013】本実施形態において対象としているワーク
Wは、図3に示すように、固定部材1上のウェハ列であ
る。この場合、固定部材1は、カーボン2、ガラス3、
鉄製基台4から構成されており、各ウェハは、インゴッ
ト状にて固定部材1上に接着された後、ワイヤソーによ
り長さ方向に垂直な方向からウェハ列へとスライスされ
たものである。ここで、スライスは、カーボン2の深さ
まで行われており、各ウェハ間は、完全に切り離されて
おり、個々に固定部材1上に接着された状態で並置され
ている。本実施形態においては、ウェハは、8インチの
シリコンウェハであり、200〜250枚のウェハが並
置されたワークWを対象としている。
【0014】〔洗浄機構10〕洗浄機構10は、固定部
材1上に接着されたウェハ列を、この形態のまま洗浄す
るためのものである。洗浄機構10は、図4〜図6に示
すように、ウェハ洗浄槽11A、11B、11C、超音
波振動器12(振動手段)、および、ウェハ列搬送手段
13、揺動手段14を有して構成されている。
【0015】超音波振動器12は、図4に示すように、
各ウェハ洗浄槽11A、11B、11Cのそれぞれの側
壁および底壁に取り付けられたもので、ウェハ洗浄槽1
1A、11B、11C内の洗浄液およびワークWに振動
を与えるよう機能する。
【0016】ウェハ列の搬送は、上下方向と進行方向と
に関して行われる。まず、図4を参照して、ウェハ列搬
送手段13によるウェハの上下方向の搬送について説明
する。上下方向の搬送は、各ウェハ洗浄槽11A、11
B、11C内にワークWを浸漬させるために、および、
各ウェハ洗浄槽11A、11B、11CからワークWを
引き上げるためになされるものであって、ワークWを保
持するための2本の支持アーム15が、基台4の長さ方
向両端に形成された係止部4aを下側から支持し、この
支持アーム15の第1係止部15aを段部16aにより
支持しているガイド部材16が、ガイドレール16bに
沿って移動させることにより、なされている。
【0017】次に、図5および図6を参照して、ウェハ
列搬送手段15によるウェハの進行方向の搬送について
説明する。進行方向の搬送は、ワークWを把持するため
の把持アーム17が、基台4の側部に形成された溝4b
内に係合爪17aを側方から挿入することにより、ワー
クWを把持し、レール15aに沿って、ウェハ洗浄槽1
1A、11B、11C間にわたって、ワークWを搬送す
ることにより、なされている。
【0018】揺動手段14は、各ウェハ洗浄槽11A、
11B、11C内において、ワークWを揺動運動させる
ためのもので、モータ14a、減速機14b、クランク
部材14c、支持ロッド14d、支持アーム15の第2
係止部15bにより構成されている。揺動運動は、モー
タ14aの回転出力を、減速機14bにて減速した後、
クランク部材14cにより回転運動を上下方向の揺動運
動に変換することによりもたらされ、この揺動運動は、
第2係止部15bを係止している支持ロッド14dを介
してワークWに伝達される。この場合、第1係止部15
aと段部16aとの係合は、第2係止部15bが支持ロ
ッド14dに支持された状態から、ガイド部材16を下
げることにより解除することができる。よって、上下方
向の搬送と、揺動運動とは、選択的に行い得るようにな
っている。
【0019】〔反転機構20〕反転機構20は、固定部
材1とウェハ列とを、ウェハ列の軸線回りに180゜回
転させる、すなわち、上下を反転させるためのものであ
る。反転機構20は、図7および図8に示すように、2
本の支持ロッド21と、2つの支持部材22と、これら
支持部材22を回転駆動するための駆動モータ23を備
えて構成されている。
【0020】この場合、図7は、反転機構20を図1に
おける矢印A方向から見た図であることに注意された
い。また、図8は、反転機構20を図7における矢印B
方向から見た図である。
【0021】支持ロッド21は、ウェハ列の長さ方向に
垂直に、かつ、ウェハ列の長さ方向両端において平行に
配設されたものであって、各支持ロッド21の下面に
は、ラック21aが形成されている。
【0022】支持部材22は、固定部材1の孔部に爪2
2aを引っかけることにより固定部材1の側方から固定
部材を把持する係合アーム22b、および、この係合ア
ーム22bから離間した場所にラック21aと係合状態
で転動するピニオン22cを有するものである。ここ
で、係合アーム22bは、ピニオン22cがラック21
aと係合して転動した場合には、つれて旋回するもので
ある。また、係合アーム22bは、ピニオン22cの軸
心とウェハ列の軸線とを一致させた状態で固定部材1の
孔部に爪22aを引っかける位置に配設されている。
【0023】駆動モータ23は、駆動モータ23・中間
部材24間に張設されたベルト23a、および、中間部
材24・支持部材22間に張設されたベルト23bを介
して、支持部材22を回転させることができる。この場
合、ラック21a・ピニオン22cの係合により、係合
アーム22bおよびワークWは、ウェハ列の軸線回りに
180゜回転されることになる。この場合、反転に伴っ
て、駆動モータ23、中間部材24、および、支持部材
22は、支持ローラ22d、22dが支持ロッド21上
を転がることにより、全体的に平行移動することにな
る。
【0024】〔剥離機構30〕剥離機構30は、ウェハ
列の形態のまま洗浄されたウェハ列の端部からウェハを
1枚ずつ剥離させるためのものである。剥離機構30
は、図9〜図11に示すように、軟化槽31、ウェハ吸
着盤32、旋回アーム32a、吸着盤用ロータリアクチ
ュエータ(駆動手段)33、エアスライドテーブル3
4、押え部材35、押え部材用ロータリアクチュエータ
36、エアノズル37、ボール螺子38a、スライドモ
ータ38を有して構成されている。
【0025】この場合、図9は、剥離機構30を図1に
おける矢印A方向から見た図であることに注意された
い。また、図10は、剥離機構30を図9における矢印
C方向から見た図であり、ウェハ吸着盤32および押え
部材35が頂部位置にある状態が図示されていることに
注意されたい。
【0026】軟化槽31は、各ウェハが固定部材1に接
着している接着剤を軟化させるためのもので、ヒータ3
1aを備えた槽である。軟化槽31内において、ワーク
Wの固定部材1を固定するために、固定用シリンダ31
b、固定用フレーム31cが設けられている。本実施形
態においては、接着剤がエポキシ系接着剤であることに
基づいて、約90℃の水槽とされている。本発明は、こ
れに限定されるものではなく、使用している接着剤に応
じて、適宜、温度、溶剤等を選択するものであって良
い。
【0027】ウェハ吸着盤32は、図示しない真空吸着
源に接続されて、ウェハ列の端部に位置する1枚のウェ
ハを吸着するためのものである。ウェハ吸着盤32は、
このウェハ吸着盤32を支持する旋回アーム32aを介
して、吸着盤用ロータリアクチュエータ33により回転
駆動される。これにより、ウェハ吸着盤32に吸着され
ているウェハは、面方向に移動され、ウェハ列の領域外
へと移動するよう大きく回転駆動される。この場合、剥
離されたウェハの受け側には、係合アーム32aを柔軟
に受け止めるためのショックアブソーバ32bが設けら
れている。
【0028】エアスライドテーブル34は、ウェハと固
定部材1との接着箇所の端点を支点としてウェハを面方
向に回転移動させるためのもので、連結部材34aを介
して吸着盤用ロータリアクチュエータ33の軸を横方向
にスライド移動させることにより、ウェハ吸着盤32・
旋回アーム32a・吸着盤用ロータリアクチュエータ3
3を、一体的に横方向に移動自在とするものである。
【0029】この場合、エアスライドテーブル34に代
えて、あるいは、エアスライドテーブル34に加えて、
後述の押え部材35に取り付けられたシリンダ34bお
よびフック34cの組合せを使用することもできる。フ
ック34cは、係止爪として機能するものであり、シリ
ンダ34bによって駆動されることにより、後述のスリ
ット35aを通して、端部に位置する1枚のウェハだけ
を係止して、このウェハだけを横方向にずらし得るもの
である。
【0030】押え部材35は、ウェハ列の端部付近を覆
ってウェハ列の端部に位置する1枚のウェハのみを挿通
させかつ隣接するウェハを移動させないためのものであ
り、押え部材35には、この目的のために、ウェハ列の
端部付近を覆ったときに1枚のウェハのみが挿通し得る
だけの隙間のスリット35aが形成されている。また、
押え部材35には、ウェハ吸着盤32の移動または通過
を許容する切欠35bが形成されている。押え部材35
は、押え部材用ロータリアクチュエータ36に接続され
ており、押え位置35Aと退避位置35Bとの間を回転
駆動される。
【0031】エアノズル37は、剥離されるウェハに近
傍に配置されたもので、剥離されるべきウェハと、この
ウェハに隣接するウェハとの間に作用している表面張力
を低減させるために、それらウェハ間の間隙に向けて空
気流を噴射するためのものである。
【0032】スライドモータ38は、ウェハの剥離が終
わるたびごとに、ボール螺子38aに沿って、ウェハ吸
着盤32、旋回アーム32a、吸着盤用ロータリアクチ
ュエータ33、エアスライドテーブル34、押え部材3
5、押え部材用ロータリアクチュエータ36、エアノズ
ル37、および後述の受け部材44の集合体を、図11
において矢印Dで示す方向に所定長さずつ移動させる。
【0033】〔枚葉洗浄機構40〕枚葉洗浄機構40
は、剥離された各ウェハを1枚ずつ洗浄するためのもの
で、図11および図12に示すように、受け渡し手段4
1、枚葉洗浄手段42、乾燥手段43とを備えて構成さ
れている。
【0034】受け渡し手段41は、受け部材44、コン
ベヤ45から構成されている。受け部材44は、厚さ方
向中央においてウェハの厚さよりもわずかに厚く形成さ
れた収容部44a内に、ウェハ吸着盤32により剥離さ
れたウェハを受け取るものである。受け部材44は、図
11に示すように、直立した状態で、ウェハを受け取
る。そして、ウェハ吸着盤32による吸着が解除された
後、底縁部に設けられた軸体回りに回転され、図示二点
鎖線で示すように水平状態へと倒される。
【0035】倒されたところには、2本のベルト45a
が矢印D方向に搬送し得るよう駆動されているコンベヤ
45が設けられている。また、受け部材44には、コン
ベヤ45の2本のベルト45aと位置を合わせて、長さ
方向全体にわたる切欠部44b(図9および図11)が
形成されており、この切欠部44bからは、ウェハが下
方に向けて露出した状態にあり、ウェハがコンベヤ45
の各ベルト45aと接触し得るようになっている。
【0036】よって、ウェハ吸着盤32により剥離され
たウェハは、一旦、受け部材44に収容され、受け部材
44が倒されることにより、切欠部44bを通してコン
ベヤ45の各ベルト45aと接触し、各ベルト45aと
の摩擦力により受け部材44から離脱してコンベヤ45
により、次工程である枚葉洗浄手段42へと受け渡され
ることになる。
【0037】枚葉洗浄手段42は、洗浄のためのブラシ
ローラ(ブラシ)42a、このブラシローラ42aによ
る洗浄箇所に向けて洗浄水(洗浄液)をスプレーするた
めのスプレーノズル(スプレー手段)42b、ウェハの
搬送および吸水のための吸水ローラ42c、および、ブ
ラシローラ42a・吸水ローラ42cの駆動モータ42
dを有して構成されている。
【0038】この場合、スプレーノズル42bは、ウェ
ハの表裏面を有効に洗浄し得るよう、図13に示すよう
に、ブラシローラ42aの上下両側に設けられている。
【0039】乾燥手段43は、Oリング43aが複数取
り付けられたステンレス製ローラ43b、ローラ43b
の駆動モータ43c、および、温風吹付手段(図示せ
ず)を有して構成されている。
【0040】〔収容機構50〕収容機構50は、図1に
示すように、枚葉洗浄および乾燥された各ウェハをカセ
ット(収納容器)51内に収容するために、枚葉洗浄機
構40の後段に配設されたもので、ロボット(ウェハの
枚葉搬送手段)52を備えて構成されている。
【0041】次に、上述のように構成された本発明のウ
ェハの洗浄装置を用いた洗浄方法について説明する。
【0042】〔洗浄工程〕図3に示すワークWは、ワイ
ヤソーによりスライスされた後、適当な搬送手段によ
り、洗浄機構10のウェハ列搬送手段13に受け渡され
る。この洗浄工程においては、ワークWのウェハ列を、
この形態のまま洗浄を行う。これにより、早い段階での
研削液の除去を達成する。
【0043】まず、第1ウェハ洗浄槽11Aにおいて
は、クリンスルーKS1000(商品名、花王株式会社
製)を洗浄液として、超音波振動器12により超音波振
動を付加しながら洗浄を行う。超音波振動は、キャビテ
ーションを生じて洗浄効果の大きな28kHz帯、およ
び/または、狭い隙間まで洗浄液が侵入しやすい200
kHz帯で行う。また、洗浄中は、揺動手段14によ
り、ワークWに揺動を与え、洗浄効果を高めるようにす
る。そして、時々は、ワークWを洗浄液から一旦引き上
げ、洗浄液を流す操作を行って、再度、洗浄液に浸す操
作を行い、さらに洗浄効果を高めるようにする。
【0044】次に、第2ウェハ洗浄槽11Bにおいて
は、クリンスルーKS1000(商品名、株式会社花王
製)の5%水溶液を洗浄液として、洗浄を行う。超音波
振動の付加、揺動の付加、ワークWの一時的な引き上
げ、等の洗浄条件は、上記と同様である。
【0045】そして、第3ウェハ洗浄槽11Cにおいて
は、水により、洗浄を行う。超音波振動の付加、揺動の
付加、ワークWの一時的な引き上げ、等の洗浄条件は、
上記と同様である。
【0046】この洗浄工程においては、洗浄液の種類、
超音波振動の付加、揺動の付加、ワークWの一時的な引
き上げ、等の洗浄条件は、ワークWに応じて適切に行わ
れるべきものであり、上記に限定されるものではない。
【0047】〔反転工程〕次に、洗浄されたウェハ列を
剥離工程に引き渡すに先立って、すなわち、ウェハ列を
軟化槽31に浸漬させるに先立って、固定部材1を下側
に位置させるよう、この反転工程により、固定部材1と
ウェハ列とを上下反転させる。この反転操作は、駆動モ
ータ23を駆動して、ラック21a・ピニオン22cを
互いに係合させ、係合アーム22bおよびワークWを、
ウェハ列の軸線回りに180゜回転することにより行
う。
【0048】〔剥離工程〕この工程においては、図7の
矢印Eで示すように、反転されたウェハ列を昇降手段
(図示せず)により下降させ、各ウェハと固定部材1と
の間の接着剤の部分を、ヒータ31aにより約90℃に
維持された軟化槽31中に浸漬し、固定用シリンダ31
bおよび固定用フレーム31cにより固定する。これに
より、接着剤が軟化し、剥離が容易となる。
【0049】次に、退避位置35B(図9)としておい
た押え部材35を押え位置35Aに移動させる。そし
て、ウェハ吸着盤32によりウェハ列の端部に位置する
1枚のウェハを吸着する。
【0050】その後、エアスライドテーブル34を駆動
して、連結部材34aを介して吸着盤用ロータリアクチ
ュエータ33の軸を横方向にスライド移動させることに
より、ウェハは、ウェハ吸着盤32に吸着したまま、ウ
ェハ吸着盤32と共に図7および図9において矢印Fで
示すように、ウェハを面方向に移動させる。この場合、
エアノズル37からの空気流の噴出を並行して行う。
【0051】これにより、接着点30aから接着点30
b(図9)にわたるウェハと固定部材1との接着部分の
うち、接着箇所の端点30bを支点としてウェハが固定
部材1に対して回転し、他の端点30a側から、徐々に
かつ連続的に、軟化された接着部分が剥がれていくこと
になる。
【0052】次に、エアノズル37からの空気流の噴出
を並行した状態で、ウェハを、ウェハ吸着盤32に吸着
したまま、ウェハ吸着盤32と共に図7および図9にお
いて矢印Gで示すように、押え部材35のスリット35
aを挿通させて、吸着盤用ロータリアクチュエータ33
により大きく回転駆動する。この場合、押え部材35
は、ウェハ列の端部を覆ったままであり、ウェハ吸着盤
32の移動は、押え部材35の切欠35bにより許容さ
れている。これにより、このウェハは、1枚だけ固定部
材1から剥離されることになる。
【0053】〔枚葉洗浄工程〕そして、ウェハ吸着盤3
2により剥離したウェハを、一旦、受け部材44に収容
する。さらに、受け部材44を倒すことにより、ウェハ
を切欠部44bを通してコンベヤ45の各ベルト45a
と接触させ、各ベルト45aとの摩擦力により受け部材
44から離脱してコンベヤ45により、次工程である枚
葉洗浄手段42へと受け渡す。受け渡しが終わった後
は、スライドモータ38を駆動して、ウェハ吸着盤3
2、旋回アーム32a、吸着盤用ロータリアクチュエー
タ33、エアスライドテーブル34、押え部材35、押
え部材用ロータリアクチュエータ36、エアノズル3
7、および受け部材44の集合体を、図11において矢
印Dで示す方向に所定長さだけ移動させる。
【0054】次に、枚葉洗浄手段42により、スプレー
ノズル42bにより上下から注水を行いながらブラシロ
ーラ42aによる洗浄、および、吸水ローラ42cによ
るウェハの搬送および吸水を行う。さらに、乾燥手段4
3によるウェハの乾燥を行う。
【0055】〔収容工程〕最後に、ロボット52によ
り、枚葉洗浄および乾燥された各ウェハをカセット51
内に収容する。
【0056】本実施形態においては、固定部材1上に接
着されたウェハ列の形態のまま洗浄を行うので、早い段
階で研削液が除去され、自動手段によるハンドリングを
容易に行うことができる。また、ウェハ列の形態のまま
洗浄されたウェハ列の端部から1枚ずつウェハを剥離さ
せるので、自動化を容易に達成することができる。
【0057】また、1枚ずつ剥離された各ウェハを順次
洗浄することにより、剥離された各ウェハに残存する汚
れを除去することができる。
【0058】さらに、枚葉洗浄および乾燥された各ウェ
ハは、カセット51収納容器内に収容されるので、その
後の取扱いが容易であり、次工程への受け渡しを円滑に
達成することができる。
【0059】そして、洗浄工程は、複数回の洗浄プロセ
スを有しているので、より完全に洗浄することができ
る。
【0060】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではなく、以下の形態とすることもできる。 a)シリコンウェハに代えて、任意の半導体材料、磁性
材料、セラミクス等のウェハを対象とすること。 b)8インチ径のウェハに代えて、任意の寸法のウェハ
を対象とすること。 c)剥離工程において、エアスライドテーブル34を利
用してウェハ列端部のウェハを面方向にずらすことに代
えて、あるいは、加えて、シリンダ34bおよびフック
34cを利用してウェハ列端部のウェハを面方向にずら
すこと。 d)エアスライドテーブル34、ウェハ吸着盤32等に
より構成されている剥離機構30に代えて、他の任意の
剥離機構を使用すること。 e)剥離工程において、ウェハ列の長さ方向の一方の端
部から1枚ずつウェハを剥離させることに代えて、ウェ
ハ列の長さ方向の両方の端部から1枚ずつウェハを剥離
させること。
【0061】
【発明の効果】本発明のウェハの洗浄方法および装置に
よれば、以下の効果を奏する。請求項1記載のウェハの
洗浄方法によれば、固定部材上に接着されたウェハ列の
形態のまま洗浄を行うので、早い段階で研削液が除去さ
れ、自動手段によるハンドリングを容易に行うことがで
きる。また、ウェハ列の形態のまま洗浄されたウェハ列
の端部から1枚ずつウェハを剥離させるので、自動化を
容易に達成することができる。請求項2記載のウェハの
洗浄方法によれば、1枚ずつ剥離された各ウェハを順次
洗浄することにより、剥離された各ウェハに残存する汚
れを除去することができる。請求項3記載のウェハの洗
浄方法によれば、各ウェハは、収納容器内に収容される
ので、その後の取扱いが容易であり、次工程への受け渡
しを円滑に達成することができる。請求項4記載のウェ
ハの洗浄方法によれば、洗浄工程は、複数回の洗浄プロ
セスを有しているので、より完全に洗浄することができ
る。
【0062】請求項5記載のウェハの洗浄装置によれ
ば、ウェハ列は、ウェハ列搬送手段によりウェハ洗浄槽
内へと搬送され、ウェハ列の形態のままウェハ洗浄槽内
において洗浄される。すなわち、早い段階で研削液を除
去することができる。また、洗浄されたウェハ列の端部
に位置するウェハを、ウェハ吸着盤および駆動手段によ
り、1枚ずつ容易にウェハ列から剥離させることができ
る。請求項6記載のウェハの洗浄装置によれば、各ウェ
ハを、スプレー手段により洗浄液をスプレーしながらブ
ラシにより洗浄することができ、剥離された各ウェハに
残存する汚れを除去することができる。請求項7記載の
ウェハの洗浄装置によれば、各ウェハを、ウェハの枚葉
搬送手段により、収納容器内に収容することができ、次
工程への受け渡しを円滑に達成することができる。請求
項8記載のウェハの洗浄装置によれば、洗浄機構には、
複数のウェハ洗浄槽が設けられているので、複数回の洗
浄プロセスが可能とされ、より完全に洗浄することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のウェハの洗浄装置の一実施形態を示す
正面図である。
【図2】図1に示すウェハの洗浄装置を示す側面図であ
る。
【図3】図1に示すウェハの洗浄装置が対象とするワー
クを示す斜視図である。
【図4】図1に示すウェハの洗浄装置における洗浄機構
を示す側面図である。
【図5】図4に示す洗浄機構におけるウェハ列搬送手段
を示す正面図である。
【図6】図5に示すウェハ列搬送手段の一部を拡大して
示す側面図である。
【図7】図1に示すウェハの洗浄装置における反転機構
を図1における矢印A方向から見た左側面図である。
【図8】図7に示す反転機構を図7における矢印B方向
から見た正面図である。
【図9】図1に示すウェハの洗浄装置における剥離機構
を図1における矢印A方向から見た左側面図である。
【図10】図9に示す剥離機構を図9における矢印C方
向から見た正面図である。
【図11】図1に示すウェハの洗浄装置における剥離機
構を示す平面図である。
【図12】図1に示すウェハの洗浄装置における枚葉洗
浄機構を示す平面図である。
【図13】図12に示す枚葉洗浄機構を詳細に示す正面
図である。
【符号の説明】
1 固定部材 10 洗浄機構 11A 第1ウェハ洗浄槽(ウェハ洗浄槽) 11B 第2ウェハ洗浄槽(ウェハ洗浄槽) 11C 第3ウェハ洗浄槽(ウェハ洗浄槽) 12 超音波振動器(振動手段) 15 ウェハ列搬送手段 30 剥離機構 31 ウェハ吸着盤 32 吸着盤用ロータリアクチュエータ(駆動手段) 40 枚葉洗浄機構 42a ブラシローラ(ブラシ) 42b スプレーノズル(スプレー手段) 50 収容機構 51 カセット(収納容器) 52 ロボット(ウェハの枚葉搬送手段)

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 インゴット状にて固定部材上に接着され
    た後、ワイヤソーにより長さ方向に垂直な方向からウェ
    ハ列へとスライスされた各ウェハを洗浄するための方法
    であって、 前記固定部材上に接着された前記ウェハ列の形態のまま
    洗浄する洗浄工程と、 ウェハ列の形態のまま洗浄された前記ウェハ列の端部か
    らウェハを1枚ずつ剥離させる剥離工程とを具備するこ
    とを特徴とするウェハの洗浄方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のウェハの洗浄方法におい
    て、 1枚ずつ剥離された前記各ウェハを順次洗浄する枚葉洗
    浄工程を具備することを特徴とするウェハの洗浄方法。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載のウェハの洗浄方
    法において、 前記各ウェハを収納容器内に収容する収容工程を具備す
    ることを特徴とするウェハの洗浄方法。
  4. 【請求項4】 請求項1、2または3記載のウェハの洗
    浄方法において、 前記洗浄工程は、複数回の洗浄プロセスを有することを
    特徴とするウェハの洗浄方法。
  5. 【請求項5】 インゴット状にて固定部材上に接着され
    た後、ワイヤソーにより長さ方向に垂直な方向からウェ
    ハ列へとスライスされた各ウェハを洗浄するための装置
    であって、 前記固定部材上に接着された前記ウェハ列の形態のまま
    洗浄するために、ウェハ洗浄槽、該ウェハ洗浄槽に振動
    を与えるための振動手段、および前記ウェハ洗浄槽内へ
    と前記ウェハ列を搬送するためのウェハ列搬送手段を有
    する洗浄機構と、 ウェハ列の形態のまま洗浄された前記ウェハ列の端部か
    らウェハを1枚ずつ剥離させるために、前記ウェハ列の
    端部に位置するウェハを吸着するためのウェハ吸着盤、
    および、該ウェハ吸着盤を移動させるための駆動手段を
    有する剥離機構とを具備することを特徴とするウェハの
    洗浄装置。
  6. 【請求項6】 請求項5記載のウェハの洗浄装置におい
    て、 1枚ずつ剥離された前記各ウェハを順次洗浄するため
    に、洗浄のためのブラシ、および、該ブラシによる洗浄
    箇所に向けて洗浄液をスプレーするためのスプレー手段
    を有する枚葉洗浄機構を具備することを特徴とするウェ
    ハの洗浄装置。
  7. 【請求項7】 請求項5または6記載のウェハの洗浄装
    置において、 前記各ウェハを収納容器内に収容するために、ウェハの
    枚葉搬送手段を有する収容機構を具備することを特徴と
    するウェハの洗浄装置。
  8. 【請求項8】 請求項5、6または7記載のウェハの洗
    浄装置において、 前記洗浄機構には、複数のウェハ洗浄槽が設けられてい
    ることを特徴とするウェハの洗浄装置。
JP14200196A 1996-06-04 1996-06-04 ウェハの洗浄方法および装置 Pending JPH09326375A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14200196A JPH09326375A (ja) 1996-06-04 1996-06-04 ウェハの洗浄方法および装置
KR1019970021059A KR100471936B1 (ko) 1996-06-04 1997-05-27 웨이퍼의세정·박리방법및장치
TW086107454A TW348166B (en) 1996-06-04 1997-05-31 Method and apparatus for cleaning and removing a wafer
DE19723078A DE19723078B4 (de) 1996-06-04 1997-06-02 Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Wafern
US08/869,145 US5976954A (en) 1996-06-04 1997-06-04 Method and apparatus for cleaning and separating wafers bonded to a fixing member

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14200196A JPH09326375A (ja) 1996-06-04 1996-06-04 ウェハの洗浄方法および装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09326375A true JPH09326375A (ja) 1997-12-16

Family

ID=15305081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14200196A Pending JPH09326375A (ja) 1996-06-04 1996-06-04 ウェハの洗浄方法および装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09326375A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100471936B1 (ko) * 1996-06-04 2005-09-09 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 웨이퍼의세정·박리방법및장치
KR100766247B1 (ko) * 1999-12-30 2007-10-15 엘지.필립스 엘시디 주식회사 일체형 스트립 및 세정 장치
JP2010514205A (ja) * 2006-12-19 2010-04-30 アール・イー・シー・スキャンウェハー・アー・エス シリコンウェハを分離させるための方法および装置
JP2011029401A (ja) * 2009-07-24 2011-02-10 Sumitomo Metal Fine Technology Co Ltd ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置
WO2020152874A1 (ja) * 2019-01-21 2020-07-30 株式会社東京精密 ウェーハ剥離洗浄装置
JP2020120095A (ja) * 2019-01-21 2020-08-06 株式会社東京精密 ウェーハ剥離洗浄装置
CN115515768A (zh) * 2020-06-01 2022-12-23 爱思开矽得荣株式会社 Asc工序自动化装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100471936B1 (ko) * 1996-06-04 2005-09-09 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 웨이퍼의세정·박리방법및장치
KR100766247B1 (ko) * 1999-12-30 2007-10-15 엘지.필립스 엘시디 주식회사 일체형 스트립 및 세정 장치
JP2010514205A (ja) * 2006-12-19 2010-04-30 アール・イー・シー・スキャンウェハー・アー・エス シリコンウェハを分離させるための方法および装置
JP2011029401A (ja) * 2009-07-24 2011-02-10 Sumitomo Metal Fine Technology Co Ltd ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置
WO2020152874A1 (ja) * 2019-01-21 2020-07-30 株式会社東京精密 ウェーハ剥離洗浄装置
JP2020120095A (ja) * 2019-01-21 2020-08-06 株式会社東京精密 ウェーハ剥離洗浄装置
CN115515768A (zh) * 2020-06-01 2022-12-23 爱思开矽得荣株式会社 Asc工序自动化装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001246331A (ja) 洗浄装置
JP7504596B2 (ja) ウェーハ剥離洗浄装置
JP2959763B1 (ja) ウェーハ洗浄装置
CN115053333A (zh) 基板的spm处理
KR100471936B1 (ko) 웨이퍼의세정·박리방법및장치
JPH09326375A (ja) ウェハの洗浄方法および装置
JP2003093978A (ja) キャリヤプレートの洗浄方法及び装置
JPH053184A (ja) ウエハの洗浄方法
JP3524267B2 (ja) ウェハの剥離装置
JP2003045841A (ja) 吸着パッド洗浄装置及び該装置を用いた吸着パッド洗浄方法
JPH1167705A (ja) 処理装置
JPH07249605A (ja) 基板洗浄装置
JP2002520132A (ja) 基板をクリーニングする方法及び装置
JP2003320323A (ja) 基板洗浄方法
JP2543007B2 (ja) ウエ−ハ枚葉洗浄装置
JPH0774133A (ja) 基板処理装置
JP2000208466A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JPH0691986B2 (ja) 基板洗浄方法
JPH10303170A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP3766177B2 (ja) 基板処理装置および基板洗浄装置
JPH1126419A (ja) ウエハ洗浄装置及びウエハ研磨システム
JP2002367945A (ja) ウエーハ移載ロボットを備えたウエーハ洗浄システム
JPH09234664A (ja) ポリッシング装置のトップリングとポリッシング対象物洗浄装置
JPH1126408A (ja) 基板の洗浄方法及び装置
JPS5947457B2 (ja) 半導体ウェファ−の洗浄方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20010821