JPS5947457B2 - 半導体ウェファ−の洗浄方法 - Google Patents
半導体ウェファ−の洗浄方法Info
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- JPS5947457B2 JPS5947457B2 JP19909382A JP19909382A JPS5947457B2 JP S5947457 B2 JPS5947457 B2 JP S5947457B2 JP 19909382 A JP19909382 A JP 19909382A JP 19909382 A JP19909382 A JP 19909382A JP S5947457 B2 JPS5947457 B2 JP S5947457B2
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- wafer
- cleaning
- semiconductor wafer
- transport
- semiconductor wafers
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体ウエフアーの洗浄方法に係わり、特に
、液体を搬送媒体として用い、垂直に半導体ウエフアー
を搬送し、その過程で洗浄処理を施す洗浄方法に関する
ものである。
、液体を搬送媒体として用い、垂直に半導体ウエフアー
を搬送し、その過程で洗浄処理を施す洗浄方法に関する
ものである。
一〔発明の技術的背景とその問題点〕
半導体ウエフアーの洗浄およびスクラブに伴う半導体ウ
エフアーの搬送方法としては、一般に次のような方法が
知られている。
エフアーの搬送方法としては、一般に次のような方法が
知られている。
(1)ウエフアーを搭載するキャリア毎に搬送するバッ
チ・キャリア方式。
チ・キャリア方式。
(三 チャック等によつてウエフアーを1枚づつ掴み搬
送する方法。
送する方法。
(3)ローラ、ガイド等の間を後方から板等で押して1
枚づつ搬送する方法。
枚づつ搬送する方法。
ところで、上記の洗浄およびスクラブはその効果を高め
るために、強酸、強アルカリ等による薬品処理を伴う。
るために、強酸、強アルカリ等による薬品処理を伴う。
しかし、上記のバッチ・キャリア方式以外の方法は、チ
ャック、ローラーおよびガイド等の材質で耐薬品性およ
び機械的強度をかね備えたものがほとんど存在しないた
め、薬品処理を伴う場合には採用されていない。
ャック、ローラーおよびガイド等の材質で耐薬品性およ
び機械的強度をかね備えたものがほとんど存在しないた
め、薬品処理を伴う場合には採用されていない。
また、半導体ウエフアーは薄くもろいため、チャック、
ローラーおよびガイドによる方法では、ウエフアーを破
損させる確率晶高く、かつ今後増増ウエフアーの大口径
化が進むにつれて破損させずにウエフアーを搬送させる
ことが困難になつてくる。
ローラーおよびガイドによる方法では、ウエフアーを破
損させる確率晶高く、かつ今後増増ウエフアーの大口径
化が進むにつれて破損させずにウエフアーを搬送させる
ことが困難になつてくる。
一方、バッチ・キャリア方式は、上記の欠点である耐薬
品性等の問題およびウエフアー破損の問題は生ずること
が少ないが、搬送するウエフアーの体積、重量より極め
て大なるキャリア(テフロン製)を使用するため、ウエ
フアーを洗浄すると同時にキャリアも洗浄することとな
り、ウエフアーのみを洗浄する場合に比べて薬品使用量
が必然的に増大する。
品性等の問題およびウエフアー破損の問題は生ずること
が少ないが、搬送するウエフアーの体積、重量より極め
て大なるキャリア(テフロン製)を使用するため、ウエ
フアーを洗浄すると同時にキャリアも洗浄することとな
り、ウエフアーのみを洗浄する場合に比べて薬品使用量
が必然的に増大する。
従つて、ウエフアーb゛大口径化するにつれてこの差は
大となるという難点がある。J また、洗浄効果を高め
るためには、洗浄剤である水または薬品がウエフアー表
面を流れて汚れを押し流す速度を高める必要がある。し
かし、バッチ方式ではキャリア全体を水または薬品中に
浸漬し揺動し、或いはポーリングしたり、または超音波
; を与える等の方法しか存在せず、洗浄効果を急速に
高めることは困難である。〔発明の目的〕 本発明は、以上の難点を解消すべくなされたもので、搬
送トラックに設けられたノズルから噴射する液体により
垂直に配置されたウエフア一を搬送し、搬送中に同時に
洗浄卦よびスクラプを行なうようにした半導体ウエフア
一の洗浄方法を提供することを目的とする。
大となるという難点がある。J また、洗浄効果を高め
るためには、洗浄剤である水または薬品がウエフアー表
面を流れて汚れを押し流す速度を高める必要がある。し
かし、バッチ方式ではキャリア全体を水または薬品中に
浸漬し揺動し、或いはポーリングしたり、または超音波
; を与える等の方法しか存在せず、洗浄効果を急速に
高めることは困難である。〔発明の目的〕 本発明は、以上の難点を解消すべくなされたもので、搬
送トラックに設けられたノズルから噴射する液体により
垂直に配置されたウエフア一を搬送し、搬送中に同時に
洗浄卦よびスクラプを行なうようにした半導体ウエフア
一の洗浄方法を提供することを目的とする。
本発明はガイドを有する搬送トラツクに円形板状の半導
体ウエフア一を垂直配置し、このウエフア一の表裏両面
に、進行方向に傾斜させて液体を噴射し前記ウエフア一
を回転させて搬送する過程で洗浄処理を行なう半導体ウ
エフア一の洗浄方法である。
体ウエフア一を垂直配置し、このウエフア一の表裏両面
に、進行方向に傾斜させて液体を噴射し前記ウエフア一
を回転させて搬送する過程で洗浄処理を行なう半導体ウ
エフア一の洗浄方法である。
以下図面に基づき、本発明の実施例を詳細に述べる。
第1図に示すように、ウエフア一の両面洗浄卦よびスク
ラブを必要とするときは、次のような垂直型搬送プロツ
クを連結した搬送トラツクが使用され、ウエフア一は、
円形板状とされ、搬送トラツクに垂直に配置されて搬送
される。
ラブを必要とするときは、次のような垂直型搬送プロツ
クを連結した搬送トラツクが使用され、ウエフア一は、
円形板状とされ、搬送トラツクに垂直に配置されて搬送
される。
すなわち、第1図卦よび第1図一線断面斜視図である第
2図に示すように、プロツク32の上側には、ウエフア
一を支える溝33を有するガイド34が設けられている
。このガイド34は、その内部に存在する空洞35を介
して給水管36に接続されて卦り、溝33には3個のノ
ズル列37,38,39がウエフア一の進行方向39′
に対して傾斜してノズル40・・・が設けられている(
第6図)。そして、上記ガイド34の真下にはガイド3
4と同一外形のガイド41がガイド32の配置と対象に
配置されている。ガイド41に設けられたノズル列42
,43,44はガイド341fC設けられたノズル列と
配置が異り、ウエフア一の進行方向に対して垂直である
。而して、ガイド34,41の溝33,33′に支えら
れたウエフア一両面には、給水管36,45より給水さ
れた水BSノズルより噴射され、ノズル列37,38,
39より噴射される水の推力によりウエフア一は回転し
ながら搬送される。
2図に示すように、プロツク32の上側には、ウエフア
一を支える溝33を有するガイド34が設けられている
。このガイド34は、その内部に存在する空洞35を介
して給水管36に接続されて卦り、溝33には3個のノ
ズル列37,38,39がウエフア一の進行方向39′
に対して傾斜してノズル40・・・が設けられている(
第6図)。そして、上記ガイド34の真下にはガイド3
4と同一外形のガイド41がガイド32の配置と対象に
配置されている。ガイド41に設けられたノズル列42
,43,44はガイド341fC設けられたノズル列と
配置が異り、ウエフア一の進行方向に対して垂直である
。而して、ガイド34,41の溝33,33′に支えら
れたウエフア一両面には、給水管36,45より給水さ
れた水BSノズルより噴射され、ノズル列37,38,
39より噴射される水の推力によりウエフア一は回転し
ながら搬送される。
前記搬送トラツク2には、ウエフア一を搬送する過程V
c卦いて洗浄液をウエフア一に噴射して薬品処理卦よび
スクラブを行なう洗浄用ノズル7が設けられている。こ
の洗浄用ノズル7は、搬送トラツクの入口側から順に配
列された、薬液ノズルスクラブ用薬液ノズル、水洗用の
水ノズル、卦よび乾燥用のエアブローノズル等に用いら
れる。すなわち、ウエフア一25の両面には、薬液洗浄
、薬液スクラブ、水洗、エア乾燥などから成る一連の洗
浄作業を、施すことができる。〔発明の効果〕 以上述べた実施例の説明からも明らかなように本発明に
よれば、搬送トラツクは、耐薬品性はあるが機械的強度
の劣る材質を使用しても簡単に作成できる。
c卦いて洗浄液をウエフア一に噴射して薬品処理卦よび
スクラブを行なう洗浄用ノズル7が設けられている。こ
の洗浄用ノズル7は、搬送トラツクの入口側から順に配
列された、薬液ノズルスクラブ用薬液ノズル、水洗用の
水ノズル、卦よび乾燥用のエアブローノズル等に用いら
れる。すなわち、ウエフア一25の両面には、薬液洗浄
、薬液スクラブ、水洗、エア乾燥などから成る一連の洗
浄作業を、施すことができる。〔発明の効果〕 以上述べた実施例の説明からも明らかなように本発明に
よれば、搬送トラツクは、耐薬品性はあるが機械的強度
の劣る材質を使用しても簡単に作成できる。
また、ウエフア一は、水によつて搬送されるためウエフ
ア一の大口径化に関係なく、搬送に伴う破損はほとんど
なくなり、搬送が確実に行なわれる。さらに、ウエフア
一を1枚1枚搬送でき、また洗浄を同時に行なう場合に
は、洗浄用の薬品または水はウエフア一表面に直接噴射
できるので洗浄効果が高まり、薬品または水の使用量を
少なくでき、かつ搬送中ウエフア一表面が水により濡ら
されているので、ゴミが再び付着するようなことがなく
なる。
ア一の大口径化に関係なく、搬送に伴う破損はほとんど
なくなり、搬送が確実に行なわれる。さらに、ウエフア
一を1枚1枚搬送でき、また洗浄を同時に行なう場合に
は、洗浄用の薬品または水はウエフア一表面に直接噴射
できるので洗浄効果が高まり、薬品または水の使用量を
少なくでき、かつ搬送中ウエフア一表面が水により濡ら
されているので、ゴミが再び付着するようなことがなく
なる。
第1図は、本発明の一実施例を示す断面図、第2図は、
第1図の−線に沿う搬送プロツクの断面斜視図である。 2・・・搬送トラツク、7・・・洗浄用ノズル、34,
41・・・ガイド、25・・・ウエフア一、37,38
,39,40,42,43,44・・・ノズル。
第1図の−線に沿う搬送プロツクの断面斜視図である。 2・・・搬送トラツク、7・・・洗浄用ノズル、34,
41・・・ガイド、25・・・ウエフア一、37,38
,39,40,42,43,44・・・ノズル。
Claims (1)
- 1 円形で板状の半導体ウェハーの周縁を支持するガイ
ドによつて構成される搬送トラックに、前記半導体ウエ
フアーを垂直に配置し、その半導体ウエフアーの表裏両
面に、前記搬送トラックの搬送方向に噴出方向を傾斜さ
せて液体を噴射し、その反動により前記半導体ウェハー
を回転させて搬送する過程において洗浄液を前記半導体
ウエフアーに噴射して洗浄処理を行なうことを特徴とす
る半導体ウエフアーの洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19909382A JPS5947457B2 (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 半導体ウェファ−の洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19909382A JPS5947457B2 (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 半導体ウェファ−の洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5931039A JPS5931039A (ja) | 1984-02-18 |
JPS5947457B2 true JPS5947457B2 (ja) | 1984-11-19 |
Family
ID=16401991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19909382A Expired JPS5947457B2 (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 半導体ウェファ−の洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5947457B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62118829A (ja) * | 1985-11-16 | 1987-05-30 | 日高 督 | 植木鉢を用いた逆転栽培方法とその装置 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4722355A (en) * | 1985-08-19 | 1988-02-02 | Rolf Moe | Machine and method for stripping photoresist from wafers |
JP2906156B2 (ja) * | 1989-09-22 | 1999-06-14 | 横河電機株式会社 | シリコンウエハーの洗浄装置 |
WO1998001892A1 (en) * | 1996-07-08 | 1998-01-15 | Speedfam Corporation | Methods and apparatus for cleaning, rinsing, and drying wafers |
JP5239606B2 (ja) * | 2007-10-04 | 2013-07-17 | 株式会社Ihi | 浮上搬送装置及び浮上ユニット |
JP2010024012A (ja) * | 2008-07-23 | 2010-02-04 | Ishino Seisakusho Co Ltd | 飲食物容器搬送装置 |
TWI804239B (zh) * | 2022-03-17 | 2023-06-01 | 孫建忠 | 晶圓框架清潔之系統及方法 |
-
1982
- 1982-11-15 JP JP19909382A patent/JPS5947457B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62118829A (ja) * | 1985-11-16 | 1987-05-30 | 日高 督 | 植木鉢を用いた逆転栽培方法とその装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5931039A (ja) | 1984-02-18 |
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