CN218182182U - 一种可用于传输超薄硅片的黑轮 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种可用于传输超薄硅片的黑轮，用于将超薄硅片从竖直状态吸附至水平状态，传输至下级水平传送带，沿黑轮表面周向设有凹槽，所述凹槽内设有压缩空气管路，用于将所述超薄硅片靠近所述水平传送带的一端吹起，使所述超薄硅片进入所述水平传送带。本实用新型的有益效果是减少了黑轮与超薄硅片的吸附面积，减小了硅片的弯曲量，避免了硅片的破损，同时更有利于硅片进入下一步工序。
Description
技术领域
本实用新型属于硅片加工技术领域，尤其是涉及一种可用于传输超薄硅片的黑轮。
背景技术
硅棒通过切割形成一片一片的硅片，切割后的硅片通过脱胶、插片、清洗、检验几道工序，产出合格硅片。如图1所示，在插片之前，需要将垂直状态的硅片4一片一片由水槽5底部通过黑轮1吸附至水平状态传输至下级水平传送带6上，然后进行插片。超薄硅片厚度较薄，弯曲度增大，而黑轮吸附性较强，在传输过程中，硅片紧贴在黑轮表面，到达水平传送带时，靠近传送带的一端不能翘起，导致硅片无法传输至下级传送带，无法进行下一步插片工序，同时由于弯曲量过大，极易导致硅片破损。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可用于传输超薄硅片的黑轮，有效的解决了超薄硅片在传输过程中由于黑轮的吸附无法进行下步工序，极易被损坏的问题，克服了现有技术的不足。
本实用新型采用的技术方案是：一种可用于传输超薄硅片的黑轮，用于将超薄硅片从竖直状态吸附至水平状态，传输至下级水平传送带，沿黑轮表面周向设有凹槽，所述凹槽内设有压缩空气管路，用于将所述超薄硅片靠近所述水平传送带的一端吹起，使所述超薄硅片进入所述水平传送带。
进一步，所述凹槽平行于所述黑轮的端面设置。
进一步，所述凹槽沿所述黑轮的轴向均匀分布在所述黑轮表面。
进一步，所述凹槽底部与所述黑轮表面的距离相同。
进一步，所述压缩空气管路与所述凹槽间隙配合。
进一步，所述压缩空气管路的出气口对准所述超薄硅片靠近所述水平传送带的一端设置。
进一步，所述凹槽的深度大于所述压缩空气管路的直径。
本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，减少了黑轮与超薄硅片的吸附面积，减小了硅片的弯曲量，避免了硅片的破损，同时更有利于硅片进入下一步工序。
附图说明
图1是现有技术中黑轮使用示意图。
图2是本实用新型实施例一种可用于传输超薄硅片的黑轮的正视图。
图3是本实用新型实施例一种可用于传输超薄硅片的黑轮的侧视图。
图4是本实用新型实施例一种可用于传输超薄硅片的黑轮的正视图。
图5是本实用新型实施例一种可用于传输超薄硅片的黑轮的侧视图。
图6是本实用新型实施例一种可用于传输超薄硅片的黑轮的使用示意图。
图7是本实用新型实施例一种可用于传输超薄硅片的黑轮的使用俯视图。
图中：
1、黑轮 2、凹槽 3、压缩空气管路
3.1、出气口 4、硅片 5、水槽
6、水平传送带 7、护板
具体实施方式
本实用新型实施例提供了一种可用于传输超薄硅片的黑轮，下面结合附图对本实用新型的实施例做出说明。
如图2-7所示，本实用新型实施例一种可用于传输超薄硅片的黑轮，用于将垂直状态的硅片4一片一片由水槽5底部吸附至水平状态传输至下级水平传送带6上，将每片硅片4的间距拉开，然后进行下一步插片工序。由于黑轮1的吸附力强，超薄硅片4吸附在黑轮1表面，靠近水平传送带6时不能翘起，不能进入水平传送带6，因此在黑轮1表面周向开设凹槽2，凹槽2的数量不作限制，在凹槽2内设置压缩空气管路3，将超薄硅片4靠近水平传送带6的一端吹起，使超薄硅片4顺利进入水平传送带6进行下一步工序。
具体的，如图2和图4所示，凹槽2平行于黑轮1的端面设置。为了使压缩空气的方向能够正对硅片4，节省压缩空气的用量，凹槽2沿黑轮1周向平行于黑轮1的端面设置。凹槽2的两侧面可以竖直设置也可以对称倾斜设置。
具体的，为了使黑轮1的表面吸附力均等，凹槽2沿黑轮1的轴向均匀分布在黑轮1表面。
具体的，为了使压缩管路在每个凹槽2内的安装高度相同，凹槽2底部与黑轮1表面的距离相同。凹槽2截面底部可以为水平线也可以是曲线，截面底部为水平线时，水平线与黑轮1表面的距离相同。截面底部为曲线时，曲线的形状相同，且曲线到与黑轮1表面的距离相同。
具体的，压缩空气管路3是固定在水平传送带6两侧的护板7上的，而黑轮1是转动的，因此压缩空气管路3与黑轮1上的凹槽2为间隙配合，压缩空气管路3的固定方式不做限制，只要不干涉黑轮1的转动和硅片4的传输即可,可采用支架支撑管路并用卡箍固定，支架可与两侧的护板7固定。为了使气流均匀分布，压缩空气管路3均设置在凹槽2中间。压缩空气管路3的材质不做限制，PE或者不锈钢均可。
具体的，如图3和图5所示，为了节省压缩空气，同时有利于硅片4靠近水平传输带的一端翘起，压缩空气管路3的出气口3.1对准超薄硅片4靠近水平传送带6的一端设置。压缩空气管路3可以水平设置，也可以倾斜或者弯曲设置，只要不干涉黑轮1和硅片4即可。
具体的，为了使压缩空气管路3在工作过程中不干涉硅片4的运输，凹槽2的深度大于压缩空气管路3的直径，使压缩空气管路3可设置在凹槽2内。
实施例一：如图2和图3所示，一种可用于传输超薄硅片的黑轮，黑轮1表面开设凹槽2，凹槽2沿黑轮1周向平行于黑轮1的端面设置。凹槽2沿黑轮1的轴向均匀分布。凹槽2两侧面竖直设置，凹槽2截面底部为水平线，凹槽2底部与黑轮1表面的距离相同。压缩空气管路3与凹槽2间隙配合，设置在凹槽2中间。压缩空气管路3水平设置，出气口3.1对准超薄硅片4靠近水平传送带6的一端。凹槽2的深度大于压缩空气管路3的直径。在本实施例中，压缩空气管路3材质为PE。
实施例二：如图4和图5所示，一种可用于传输超薄硅片的黑轮，黑轮1表面开设凹槽2，凹槽2沿黑轮1周向平行于黑轮1的端面设置。凹槽2沿黑轮1的轴向均匀分布。凹槽2两侧面对称倾斜设置，凹槽2截面底部为曲线，凹槽2底部与黑轮1表面的距离相同。压缩空气管路3与凹槽2间隙配合，设置在凹槽2中间。压缩空气管路3倾斜设置，出气口3.1对准超薄硅片4靠近水平传送带6的一端。凹槽2的深度大于压缩空气管路3的直径。在本实施例中，压缩空气管路3材质为不锈钢。
本实用新型具有的优点和积极效果是：
通过设置凹槽2，减少了黑轮1与超薄硅片4的吸附面积，通过设置压缩空气管路3，进一步降低黑轮1对硅片4的吸附，吹起硅片4靠近水平传送带6的一端，减小了硅片4的弯曲量，避免了硅片4的破损，同时更有利于硅片4进入下一步工序，提高了工作效率。
以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
Claims (7)
1.一种可用于传输超薄硅片的黑轮，用于将超薄硅片从竖直状态吸附至水平状态，传输至下级水平传送带，其特征在于：沿黑轮表面周向设有凹槽，所述凹槽内设有压缩空气管路，用于将所述超薄硅片靠近所述水平传送带的一端吹起，使所述超薄硅片进入所述水平传送带。
2.根据权利要求1所述的一种可用于传输超薄硅片的黑轮，其特征在于：所述凹槽平行于所述黑轮的端面设置。
3.根据权利要求1所述的一种可用于传输超薄硅片的黑轮，其特征在于：所述凹槽沿所述黑轮的轴向均匀分布在所述黑轮表面。
4.根据权利要求1所述的一种可用于传输超薄硅片的黑轮，其特征在于：所述凹槽底部与所述黑轮表面的距离相同。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种可用于传输超薄硅片的黑轮，其特征在于：所述压缩空气管路与所述凹槽间隙配合。
6.根据权利要求1-4任一项所述的一种可用于传输超薄硅片的黑轮，其特征在于：所述压缩空气管路的出气口对准所述超薄硅片靠近所述水平传送带的一端设置。
7.根据权利要求1-4任一项所述的一种可用于传输超薄硅片的黑轮，其特征在于：所述凹槽的深度大于所述压缩空气管路的直径。
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