CN221335559U - 一种硅片表面清理装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了硅片分选技术领域的一种硅片表面清理装置，旨在解决现有技术的硅片分选设备不能够将脏污型硅片进行直接清洁处理的问题。其包括第一支架、第二支架以及设于第一支架上的两个驱动辊，两个所述驱动辊上传动连接有两个输送皮带，所述第一支架上还安装有用于驱动其中一个驱动辊转动的第一电机；所述第二支架上安装有垫板，所述垫板的顶面位于两个输送皮带之间，所述第二支架上还安装有压持机构以及清洁机构，所述压持机构用于将硅片压持在所述垫板上，所述清洁机构用于对硅片的表面进行清洁。本实用新型用于硅片视觉检测前对硅片的表面进行处理，适用于超薄硅片的清理工作，可减轻二次分类的工作压力，有利于提升硅片分选效率。

Description

一种硅片表面清理装置

技术领域

本实用新型涉及一种硅片表面清理装置，属于硅片分选设备技术领域。

背景技术

硅片分选机是用于在半导体或太阳能电池制造中对硅片进行筛选和分类的设备。这些设备旨在执行各种任务，以确保最终产品具有一致的质量和性能。硅片在分选时，分别需要进行厚度检测、尺寸检测、外观检测以及隐裂缺陷检测等等，在检测硅片时，硅片表面留存的脏污或灰尘会影响检测效果，因此在硅片分选设备中，一旦视觉检测到脏污即将其归类为缺陷型硅片进行分类，若需要重新利用则还需要二次清理后再次进行检测，影响硅片分选设备的节拍，不利于高效率分选硅片。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种硅片表面清理装置，用于硅片视觉检测前对硅片的表面进行处理，适用于超薄硅片的清理工作，可减轻二次分类的工作压力，有利于提升硅片分选效率。

为实现上述目的，本实用新型是采用下述技术方案实现的：

本实用新型提供的一种硅片表面清理装置，包括第一支架、第二支架以及设于第一支架上的两个驱动辊，两个所述驱动辊上传动连接有两个输送皮带，所述第一支架上还安装有用于驱动其中一个驱动辊转动的第一电机；所述第二支架上安装有垫板，所述垫板的顶面位于两个输送皮带之间，所述第二支架上还安装有压持机构以及清洁机构，所述压持机构用于将硅片压持在所述垫板上，所述清洁机构用于在硅片被压持时对硅片的表面进行清洁。

具体的，所述第二支架上且位于输送皮带的两侧均固定安装有安装板，所述压持机构为安装在所述安装板上的辊筒，所述安装板设有用于驱动辊筒转动的第二电机，所述辊筒用于将硅片压在垫板上向前滑移。

具体的，所述辊筒设置有两个且分别位于被输送硅片的顶面的两侧，两个所述辊筒的轴线不在同一直线上且两个辊筒作用在硅片表面的长度之和小于等于硅片的长度，所述清洁机构用于在非辊筒作用位置处对硅片的表面进行清洁。

具体的，两个所述安装板之间转动安装有中间转轴，所述中间转轴的两端以及每个辊筒的所在轴上均安装有同步带轮，相邻的两个同步带轮之间通过同步带传动连接。

具体的，所述辊筒包括支撑辊以及包覆在支撑辊上表面的硅胶片。

具体的，所述清洁机构为转动设置在安装板上的毛刷辊，所述安装板上还设有用于驱动毛刷辊转动的驱动装置。

具体的，所述毛刷辊设置有两个且分别与对应的辊筒同轴设置。

具体的，所述清洁机构的后端工位还设有除尘装置，所述除尘装置用于将毛刷辊扫除的脏污进行吸附处理。

具体的，所述除尘装置包括除尘盒，所述除尘盒的一侧设置有吸附口，所述除尘盒的内部安装有一折板，所述折板与除尘盒的内部形成吸附腔室，所述吸附腔室与负压发生装置相连通，所述折板靠近输送平皮带的一侧为倾斜面，用于将脏污沿其倾斜面进行吸附。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：

本实用新型通过在输送皮带中部位置设置垫板，利用压持机构对其上输送的硅片压持以后再进行表面处理，可以在硅片分选流送时排除有关于脏污的障碍，有利于减轻二次分选工作的工作量，提升硅片分选效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种硅片分选装置的整体结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种硅片分选装置的正视图；

图3是本实用新型图2实施例提供的一种硅片分选装置的A-A方向剖视图；

图4是本实用新型实施例提供的一种硅片分选装置的侧视图；

图5是本实用新型图4实施例提供的一种硅片分选装置的B-B方向剖视图；

附图标记：1、第一支架；2、驱动辊；3、第一电机；4、第二支架；5、垫板；6、安装板；7、辊筒；701、支撑辊；702、硅胶片；8、毛刷辊；9、第二电机；10、除尘装置；1001、除尘盒；1002、折板；11、中间转轴；12、同步带轮；13、输送皮带；14、同步带。

实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、 “底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例

本实用新型实施例提供的一种硅片表面清理装置，用于硅片视觉检测前对硅片的表面进行处理，适用于超薄硅片的清理工作，可减轻二次分类的工作压力，有利于提升硅片分选效率，为实现装置的结构功能，这里设置装置包括第一支架1、第二支架4以及设于第一支架1上的两个驱动辊2，参照图1所示，两个驱动辊2上传动连接有两个输送皮带13，两个输送皮带13之间具有一定的间隙，第一支架1上还安装有用于驱动其中一个驱动辊2转动的第一电机3，通过第一电机3的转动，以驱使输送皮带13上的硅片向后端工位进行流转输送，关于驱动辊2的结构，如图1所示可以在辊子的两侧设置有两个凹槽用于嵌设输送皮带13，防止输送皮带13在输送硅片的过程中发生位置偏移；为了去除硅片把表面的脏污，这里在第二支架4上安装有垫板5，将垫板5的顶面设置位于两个输送皮带13之间，可参照图3所示，此时再在第二支架4上安装压持机构以及清洁机构来实现对硅片表面的清洁工作，压持机构用于将硅片压持在垫板5上，清洁机构用于在硅片被压持时对硅片的表面进行清洁，考虑到硅片的厚度影响，压持机构在压持时，应当能够将输送皮带13的顶面压持至垫板5的顶面的下方，或者由垫板5顶升，防止输送皮带13跟垫板5的顶面不平齐时，压持硅片导致硅片发生隐裂或者碎裂的现象，或者在设计前，让输送皮带13的输送平面尽可能与垫板5的输送平面相平齐（输送皮带13需要在压持机构放开压持时能够正常对硅片进行输送即可）。通过对硅片进行压持以后，由相应的清洁机构执行清洁动作，对应硅片表面的脏污类型，选择合适的处理手段即可，这里不做过多限定。装置使用时，能够在稳定硅片位置的同时对硅片表面进行处理，可以防止清理工作让硅片错位而导致各种不利因素的产生，有利于硅片分选时排除脏污障碍，有利于提升硅片分选效率。

本实用新型实施例提供的一种硅片表面清理装置，具体提供了一种压持机构用于在硅片清理时进行定位，具体的，如图1所示，在第二支架4上且位于输送皮带13的两侧均固定安装有安装板6，设置压持机构为安装在安装板6上的辊筒7，安装板6设有用于驱动辊筒7转动的第二电机9，第二电机9在驱动辊筒7转动时，辊筒7用于将硅片压在垫板5上向前滑移，此时输送皮带13作用在硅片上时，辊筒7的阻力使硅片完全跟随辊筒7的转动而移动，即辊筒7的外径的线速度为硅片移动的实际速度，此时清洁机构再作用在硅片表面时，辊筒7对硅片的压力可以防止硅片发生滑移错位，有利于确保硅片位置精度的同时展开清洁动作，硅片随着辊筒7进行移动，直至脱离压持位置，作为一种优选的实施方式，如图5所示，设计辊筒7包括支撑辊701以及包覆在支撑辊701上表面的硅胶片702，硅片由外侧的柔性硅胶片702压持，可以在确保硅片受到良好压力的同时防止硬性接触而导致的压损，具有较优的驱动定位效果。

本实用新型实施例提供的一种硅片表面清理装置，考虑到在执行清洁动作时，硅片需要稳定被压持在辊筒7的下方，即辊筒7一旦脱离硅片就会让清洁动作容易让硅片错位，而单个辊筒7在压持时，一定会有部分的硅片无法进行良好的清理，故这里辊筒7优选设置有两个且分别位于被输送硅片的顶面的两侧，可参照图1所示，设置两个辊筒7的轴线不在同一直线上且两个辊筒7作用在硅片表面的长度之和小于等于硅片的长度，清洁机构用于在非辊筒7作用位置处对硅片的表面进行清洁。通过此种交错式压持设置，清洁机构有利于在不同位置同时展开清洁动作，可以压持硅片时完成硅片整个表面的处理，有利于提升清洁效果并防止硅片发生非预定情况下的滑移错位。

本实用新型实施例提供的一种硅片表面清理装置，考虑到在采用两个辊筒7时，如果两个辊筒7的动作不同步那么容易导致硅片部分应力集中，容易导致硅片拉断或者挤压损坏，故作为一种优选的实施方式，这里在两个安装板6之间转动安装有中间转轴11，在中间转轴11的两端以及每个辊筒7的所在轴上均安装有同步带轮12，如图1以及图3所示，设置相邻的两个同步带轮12之间通过同步带14传动连接。通过此种连接方式，仅需要一个驱动对其中一个辊筒7进行转动驱动即可，通过控制最终传动比为1:1，以使两个辊筒7可以同步转动，从而降低硅片的应力集中。

本实用新型实施例提供的一种硅片表面清理装置，作为一种优选的实施方式，可以设置清洁机构为转动设置在安装板6上的毛刷辊8，此种类型毛刷辊8主要用于清除硅片表面上的灰尘或其他附着颗粒物，需要注意的是毛刷辊8表面硬度不能过高，防止对硅片表面造成划痕从而增大不良率，安装板6上则设有用于驱动毛刷辊8转动的相应驱动装置即可。可以参照上述辊筒7的设置方式，将毛刷辊8设置有两个且分别与对应的辊筒7同轴设置，如图1所示，此种设置方式节省空间清理效果好。

本实用新型实施例提供的一种硅片表面清理装置，考虑到扫除的灰尘会在空间内扬起，灰尘沉降时不仅可能导致硅片的二次脏污，也会影响设备的运行以及操作人员的操作环境，因此可以在清洁机构的后端工位还设有除尘装置10，除尘装置10用于将毛刷辊8扫除的脏污进行吸附收集处理。

本实用新型实施例提供的一种硅片表面清理装置，具体提供了一种吸附除尘机构，具体的，如图3所示，这里设置除尘装置10包括除尘盒1001，除尘盒1001的一侧（靠近毛刷辊8的末端）设置有吸附口，除尘盒1001的内部安装有一折板1002，折板1002与除尘盒1001的内部形成吸附腔室，吸附腔室与负压发生装置相连通，折板1002靠近输送皮带13的一侧为倾斜面，用于将脏污沿其倾斜面进行吸附。通过此种结构的设计，对于大型的脏污颗粒物，通过吸附作用可以使其沿斜面运动逐渐上升，降低了污染物向吸附口移动的阻力，相较于直接从上方吸附可能导致的吸附力不足，此种方式更有利于较大型脏污的处理吸附动作。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种硅片表面清理装置，其特征在于，包括第一支架（1）、第二支架（4）以及设于第一支架（1）上的两个驱动辊（2），两个所述驱动辊（2）上传动连接有两个输送皮带（13），所述第一支架（1）上还安装有用于驱动其中一个驱动辊（2）转动的第一电机（3）；

所述第二支架（4）上安装有垫板（5），所述垫板（5）的顶面位于两个输送皮带（13）之间，所述第二支架（4）上还安装有压持机构以及清洁机构，所述压持机构用于将硅片压持在所述垫板（5）上，所述清洁机构用于在硅片被压持时对硅片的表面进行清洁。

2.根据权利要求1所述的一种硅片表面清理装置，其特征在于，所述第二支架（4）上且位于输送皮带（13）的两侧均固定安装有安装板（6），所述压持机构为安装在所述安装板（6）上的辊筒（7），所述安装板（6）设有用于驱动辊筒（7）转动的第二电机（9），所述辊筒（7）用于将硅片压在垫板（5）上向前滑移。

3.根据权利要求2所述的一种硅片表面清理装置，其特征在于，所述辊筒（7）设置有两个且分别位于被输送硅片的顶面的两侧，两个所述辊筒（7）的轴线不在同一直线上且两个辊筒（7）作用在硅片表面的长度之和小于等于硅片的长度，所述清洁机构用于在非辊筒（7）作用位置处对硅片的表面进行清洁。

4.根据权利要求3所述的一种硅片表面清理装置，其特征在于，两个所述安装板（6）之间转动安装有中间转轴（11），所述中间转轴（11）的两端以及每个辊筒（7）的所在轴上均安装有同步带轮（12），相邻的两个同步带轮（12）之间通过同步带（14）传动连接。

5.根据权利要求2所述的一种硅片表面清理装置，其特征在于，所述辊筒（7）包括支撑辊（701）以及包覆在支撑辊（701）上表面的硅胶片（702）。

6.根据权利要求3所述的一种硅片表面清理装置，其特征在于，所述清洁机构为转动设置在安装板（6）上的毛刷辊（8），所述安装板（6）上还设有用于驱动毛刷辊（8）转动的驱动装置。

7.根据权利要求6所述的一种硅片表面清理装置，其特征在于，所述毛刷辊（8）设置有两个且分别与对应的辊筒（7）同轴设置。

8.根据权利要求1所述的一种硅片表面清理装置，其特征在于，所述清洁机构的后端工位还设有除尘装置（10），所述除尘装置（10）用于将毛刷辊（8）扫除的脏污进行吸附处理。

9.根据权利要求8所述的一种硅片表面清理装置，其特征在于，所述除尘装置（10）包括除尘盒（1001），所述除尘盒（1001）的一侧设置有吸附口，所述除尘盒（1001）的内部安装有一折板（1002），所述折板（1002）与除尘盒（1001）的内部形成吸附腔室，所述吸附腔室与负压发生装置相连通，所述折板（1002）靠近输送皮带（13）的一侧为倾斜面，用于将脏污沿其倾斜面进行吸附。