CN114346879A - 一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法，涉及单晶硅片生产技术领域，包括安置座和抛光组件，所述安置座的上端左侧中部设置有上料输送带，且安置座的上端右侧中部设置有下料输送带，所述安置座的上端靠近边缘处设置有固定框。本发明实现对单晶硅片的双面有效抛光工作，实现单晶硅片上料、送料、抛光及清理的自动一体化作业，不需要工作人员手动对单晶硅片进行上下料，保证单晶硅片抛光作业安全性的同时，有效提升单晶硅片的实际抛光效率，不需要对单晶硅片进行翻转即可实现单晶硅片的双面抛光工作，减少单晶硅片的抛光时长，可以有效对抛光过程中产生的细屑进行收集，避免细屑残留在作业面上对单晶硅片的抛光精度造成影响。

Description

一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法

技术领域

本发明涉及单晶硅片生产技术领域，具体为一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法。

背景技术

单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一，在单晶硅片生产过程中需要用到抛光设备。

市场上的单晶硅片抛光设备，在对单晶硅片抛光过程中往往对于单晶硅片的压力过大，导致单晶硅片在抛光过程中容易出现开裂的情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法，包括安置座和抛光组件，所述安置座的上端左侧中部设置有上料输送带，且安置座的上端右侧中部设置有下料输送带，所述安置座的上端靠近边缘处设置有固定框，所述安置座的上端两侧设置有用于单晶硅片送料的送料组件，且安置座的上端中心位置安置有用于单晶硅片承载的承载组件，所述固定框的内侧中部设置有中隔板，用于单晶硅片抛光的所述抛光组件设置于固定框的内侧上部中心位置，且抛光组件包括Y轴驱动气缸、驱动块、连接套、限位杆、弹簧、抛光电机、驱动轴和上磨盘，所述Y轴驱动气缸的下端连接有驱动块，且驱动块的外部两侧中部设置有连接套，所述连接套的内侧连接有限位杆，且限位杆的下部外侧连接有弹簧，所述驱动块的中部安置有抛光电机，且抛光电机的下端连接有驱动轴，所述驱动轴的下端连接有上磨盘，所述中隔板的上端两侧设置有用于细屑收集的除尘组件。

进一步的，所述送料组件包括伺服电机、连接座、限位滑轨、限位滑块、衔接块、送料气缸、红外传感器、送料吸盘、紧固螺栓和橡胶层，且伺服电机的上端连接有连接座，所述连接座的一侧设置有限位滑轨，且限位滑轨的外侧连接有限位滑块，所述限位滑块的外侧衔接有衔接块，且衔接块的一侧上部连接有送料气缸，且衔接块的外端设置有红外传感器，所述衔接块的下端连接有送料吸盘，且送料吸盘的上端外侧穿设有紧固螺栓，所述送料吸盘的下端内壁设置有橡胶层。

进一步的，所述衔接块通过限位滑轨、限位滑块和送料气缸与连接座之间滑动连接，且红外传感器与衔接块呈垂直状分布。

进一步的，所述橡胶层的外侧贴合于送料吸盘内侧，且送料吸盘通过紧固螺栓与衔接块之间螺纹连接，并且橡胶层与送料吸盘嵌入连接。

进一步的，所述载组件包括承载盘、驱动电机、下磨盘、连接轴、限位齿轮、连接齿轮、限位片、限位槽和硅胶层，且承载盘的下端中心位置安置有驱动电机，所述承载盘的内侧底部安置有下磨盘，且驱动电机的上端连接有连接轴，且连接轴的外侧设置有限位齿轮，所述限位齿轮的外侧连接有连接齿轮，且连接齿轮的外侧衔接有限位片，所述限位片的上端开设有限位槽，且限位槽的内壁设置有硅胶层。

进一步的，所述限位片通过连接齿轮和限位齿轮与连接轴之间齿轮连接，且连接齿轮和限位齿轮相互啮合，并且限位槽等距分布于限位片的上端。

进一步的，所述限位杆的外侧直径尺寸与连接套的内侧直径尺寸相吻合，且连接套关于驱动块的中心位置对称设置有两个，并且上磨盘的竖直中轴线与驱动块的竖直中轴线相重合。

进一步的，所述除尘组件包括集尘箱、风机、连接管、安置框、吸尘口和行程气缸，且集尘箱的外侧连接有风机，所述风机的下端连接有连接管，且连接管的下端外侧连接有安置框，所述连接管的另一端连接有吸尘口，所述安置框的上端两侧连接有行程气缸。

进一步的，所述吸尘口关于安置框的中心位置对称设置有两个，且吸尘口通过风机和连接管与集尘箱之间相互连通。

进一步的，所述单晶硅片抛光方法包括以下具体步骤：

S1、硅片上料

通过设置在安置座上端左侧中部的送料组件对上料输送带上端输送的单晶硅片进行吸附夹持，当红外传感器检测到上料输送带上端输送的单晶硅片移动至送料吸盘下方时，设置在连接座一侧的限位滑轨，使得衔接块在送料气缸的驱动下可以保持竖直直线位置上的上下移动，从而配合安置于衔接块下端的送料吸盘对上料输送带上端输送的单晶硅片进行吸附夹持，通过伺服电机驱动连接座进行顺时针将单晶硅片放置于限位片上端的限位槽内部，同时驱动电机驱动限位片进行顺时针转动，将放置有单晶硅片的限位槽转动90度，同时未放置有单晶硅片的限位槽移动左侧送料组件一侧，通过送料组件依照上述过程继续进行单晶硅片的上料工作，直至四个限位槽内部均放置有单晶硅片，即完成上料工作；

S2、硅片抛光

通过通过Y轴驱动气缸驱动下磨盘下压至单晶硅片上方，设置在限位杆外侧下部的弹簧，配合连接套，可以对上磨盘下压至单晶硅片上端时起到很好的缓冲效果，避免上磨盘抛光时下压力度过大导致单晶硅片出现损坏的情况，配合限位片内侧中部设置有的连接齿轮，对限位片起到很好限位效果的同时，使得限位片可以在驱动电机通过连接轴的驱动下在承载盘内部进行转动，通过将单晶硅片放置于限位槽内部，配合承载盘内侧底部设置有的下磨盘，当上磨盘下压至限位片上端时，配合抛光电机驱动上磨盘，实现对单晶硅片的双面同时抛光作业；

S3、细屑清除

设置在中隔板上端两侧的除尘组件，可以对单晶硅片抛光过程中产生的细屑进行有效收集，通过行程气缸驱动安置框下降至承载盘上端外侧，配合设置在安置框内部两侧的吸尘口，在风机的驱动下细屑进行收集，同时相互连通的吸尘口与集尘箱，可以确保细屑进入集尘箱内部的持续性与有效性；

S4、硅片下料

完成抛光工作后抛光组件和除尘组件依次回归至初始状态，通过设置在安置座上端右侧中部的送料组件，对限位槽内部的单晶硅片进行吸附夹持，伺服电机驱动连接座进行逆时针转动，转动至限位片上方，同时限位片继续顺时针转动，当红外传感器检测单晶硅片转动至送料吸盘下端时，通过送料吸盘对其进行吸附夹持，并配合伺服电机转动放置于下料输送带上端进行输送。

本发明提供了一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法，具备以下有益效果：该单晶硅片抛光设备及其抛光方法，通过多个组件之间的相互配合，实现对单晶硅片的双面有效抛光工作，实现单晶硅片上料、送料、抛光及清理的自动一体化作业，不需要工作人员手动对单晶硅片进行上下料，保证单晶硅片抛光作业安全性的同时，有效提升单晶硅片的实际抛光效率，不需要对单晶硅片进行翻转即可实现单晶硅片的双面抛光工作，减少单晶硅片的抛光时长，可以有效对抛光过程中产生的细屑进行收集，避免细屑残留在作业面上对单晶硅片的抛光精度造成影响；

1、本发明通过设置在安置座上端左右两侧中部的送料组件，可以分别起到对单晶硅片上料及下料的作业过程，设置在衔接块一端的限位滑块，配合设置在连接座一侧的限位滑轨，使得衔接块在送料气缸的驱动下可以保持竖直直线位置上的上下移动，从而配合安置于衔接块下端的送料吸盘对上料输送带上端输送的单晶硅片进行吸附夹持，通过伺服电机驱动连接座进行顺时针及逆时针的转动，实现对单晶硅片的上下料工作，结构简单，便于实际使用，避免工作人员手动对单晶硅片进行上下料存在安全风险的情况。

2、本发明通过设置在送料吸盘内壁的橡胶层，可以对单晶硅片起到很好的防护效果，避免单晶硅片在上下料吸附夹持过程中，外表面出现划痕的情况，嵌入连接的橡胶层与送料吸盘，有效避免橡胶层出现脱落的情况，通过紧固螺栓与衔接块相连接的送料吸盘，确保两者之间连接牢固性的同时，使得送料吸盘可以根据实际抛光的单晶硅片尺寸对送料吸盘进行对应更换，使得该单晶硅片抛光设备可以使用于不同规格尺寸的单晶硅片抛光工作，同时两个送料组件形状结构相一至，便于日常的维护工作。

3、本发明通过设置在连接轴上端外侧的限位齿轮，配合限位片内侧中部设置有的连接齿轮，对限位片起到很好限位效果的同时，使得限位片可以在驱动电机通过连接轴的驱动下在承载盘内部进行转动，通过将单晶硅片放置于限位槽内部，配合承载盘内侧底部设置有的下磨盘，当上磨盘下压至限位片上端时，配合转动的上磨盘，实现对单晶硅片的双面同时抛光的效果，极大提升该抛光设备的实际抛光效率，同时限位片可以向上抽出，以便于配合抛光的单晶硅片尺寸更换对应型号的限位片，以确保对单晶硅片抛光过程中的限位效果。

4、本发明通过设置在驱动块外部两侧中部的连接套，配合连接套中部连接有的限位杆，可以对驱动块起到很好的限位效果，确保驱动块通过Y轴驱动气缸的驱动可以保持竖直直线位置上的上下移动，从而确保上磨盘与承载盘之间相对位置的准确性，同时设置在限位杆外侧下部的弹簧，配合连接套，可以对上磨盘下压至单晶硅片上端时起到很好的缓冲效果，避免上磨盘抛光时下压力度过大导致单晶硅片出现损坏的情况，确保该抛光设备的抛光质量。

5、本发明通过设置在中隔板上端两侧的除尘组件，可以对单晶硅片抛光过程中产生的细屑进行有效收集，避免细屑残留于承载盘内部，长时间堆积影响单晶硅片抛光精度的情况，通过行程气缸驱动安置框下降至承载盘上端外侧，配合设置在安置框内部两侧的吸尘口，在风机的驱动下细屑进行收集，同时相互连通的吸尘口与集尘箱，可以确保细屑进入集尘箱内部的持续性与有效性，通过集尘箱便于对收集的细屑进行集中回收处理，对称分布式的吸尘口，确保对承载盘上端细屑的吸取范围。

附图说明

图1为本发明一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法的整体结构示意图；

图2为本发明一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法的承载盘内部俯视结构示意图；

图3为本发明一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法的下磨盘俯视结构示意图；

图4为本发明一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法的安置框立体结构示意图；

图5为本发明一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法的送料组件结构示意图；

图6为本发明一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法的图1中A处放大结构示意图；

图7为本发明一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法的图2中B处放大送料组件结构示意图。

图中：1、安置座；2、上料输送带；3、下料输送带；4、固定框；5、送料组件；501、伺服电机；502、连接座；503、限位滑轨；504、限位滑块；505、衔接块；506、送料气缸；507、红外传感器；508、送料吸盘；509、紧固螺栓；5010、橡胶层；6、承载组件；601、承载盘；602、驱动电机；603、下磨盘；604、连接轴；605、限位齿轮；606、连接齿轮；607、限位片；608、限位槽；609、硅胶层；7、中隔板；8、抛光组件；801、Y轴驱动气缸；802、驱动块；803、连接套；804、限位杆；805、弹簧；806、抛光电机；807、驱动轴；808、上磨盘；9、除尘组件；901、集尘箱；902、风机；903、连接管；904、安置框；905、吸尘口；906、行程气缸。

具体实施方式

请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法，包括安置座1和抛光组件8，安置座1的上端左侧中部设置有上料输送带2，且安置座1的上端右侧中部设置有下料输送带3，安置座1的上端靠近边缘处设置有固定框4，安置座1的上端两侧设置有用于单晶硅片送料的送料组件5，且安置座1的上端中心位置安置有用于单晶硅片承载的承载组件6，固定框4的内侧中部设置有中隔板7，用于单晶硅片抛光的抛光组件8设置于固定框4的内侧上部中心位置，且抛光组件8包括Y轴驱动气缸801、驱动块802、连接套803、限位杆804、弹簧805、抛光电机806、驱动轴807和上磨盘808，Y轴驱动气缸801的下端连接有驱动块802，且驱动块802的外部两侧中部设置有连接套803，连接套803的内侧连接有限位杆804，且限位杆804的下部外侧连接有弹簧805，驱动块802的中部安置有抛光电机806，且抛光电机806的下端连接有驱动轴807，驱动轴807的下端连接有上磨盘808，中隔板7的上端两侧设置有用于细屑收集的除尘组件9；

具体操作如下，设置在驱动块802外部两侧中部的连接套803，配合连接套803中部连接有的限位杆804，可以对驱动块802起到很好的限位效果，确保驱动块802通过Y轴驱动气缸801的驱动可以保持竖直直线位置上的上下移动，从而确保上磨盘808与承载盘601之间相对位置的准确性，同时设置在限位杆804外侧下部的弹簧805，配合连接套803，可以对上磨盘808下压至单晶硅片上端时起到很好的缓冲效果，避免上磨盘808抛光时下压力度过大导致单晶硅片出现损坏的情况，确保该抛光设备的抛光质量；

请参阅图1和图5，送料组件5包括伺服电机501、连接座502、限位滑轨503、限位滑块504、衔接块505、送料气缸506、红外传感器507、送料吸盘508、紧固螺栓509和橡胶层5010，且伺服电机501的上端连接有连接座502，连接座502的一侧设置有限位滑轨503，且限位滑轨503的外侧连接有限位滑块504，限位滑块504的外侧衔接有衔接块505，且衔接块505的一侧上部连接有送料气缸506，且衔接块505的外端设置有红外传感器507，衔接块505的下端连接有送料吸盘508，且送料吸盘508的上端外侧穿设有紧固螺栓509，送料吸盘508的下端内壁设置有橡胶层5010，衔接块505通过限位滑轨503、限位滑块504和送料气缸506与连接座502之间滑动连接，且红外传感器507与衔接块505呈垂直状分布，橡胶层5010的外侧贴合于送料吸盘508内侧，且送料吸盘508通过紧固螺栓509与衔接块505之间螺纹连接，并且橡胶层5010与送料吸盘508嵌入连接；

具体操作如下，设置在安置座1上端左右两侧中部的送料组件5，可以分别起到对单晶硅片上料及下料的作业过程，设置在衔接块505一端的限位滑块504，配合设置在连接座502一侧的限位滑轨503，使得衔接块505在送料气缸506的驱动下可以保持竖直直线位置上的上下移动，从而配合安置于衔接块505下端的送料吸盘508对上料输送带2上端输送的单晶硅片进行吸附夹持，通过伺服电机501驱动连接座502进行顺时针及逆时针的转动，实现对单晶硅片的上下料工作，结构简单，便于实际使用，避免工作人员手动对单晶硅片进行上下料存在安全风险的情况，设置在送料吸盘508内壁的橡胶层5010，可以对单晶硅片起到很好的防护效果，避免单晶硅片在上下料吸附夹持过程中，外表面出现划痕的情况，嵌入连接的橡胶层5010与送料吸盘508，有效避免橡胶层5010出现脱落的情况，通过紧固螺栓509与衔接块505相连接的送料吸盘508，确保两者之间连接牢固性的同时，使得送料吸盘508可以根据实际抛光的单晶硅片尺寸对送料吸盘508进行对应更换，使得该单晶硅片抛光设备可以使用于不同规格尺寸的单晶硅片抛光工作，同时两个送料组件5形状结构相一至，便于日常的维护工作；

请参阅图1、图2、图3和图7，承载组件6包括承载盘601、驱动电机602、下磨盘603、连接轴604、限位齿轮605、连接齿轮606、限位片607、限位槽608和硅胶层609，且承载盘601的下端中心位置安置有驱动电机602，承载盘601的内侧底部安置有下磨盘603，且驱动电机602的上端连接有连接轴604，且连接轴604的外侧设置有限位齿轮605，限位齿轮605的外侧连接有连接齿轮606，且连接齿轮606的外侧衔接有限位片607，限位片607的上端开设有限位槽608，且限位槽608的内壁设置有硅胶层609，限位片607通过连接齿轮606和限位齿轮605与连接轴604之间齿轮连接，且连接齿轮606和限位齿轮605相互啮合，并且限位槽608等距分布于限位片607的上端；

具体操作如下，设置在连接轴604上端外侧的限位齿轮605，配合限位片607内侧中部设置有的连接齿轮606，对限位片607起到很好限位效果的同时，使得限位片607可以在驱动电机602通过连接轴604的驱动下在承载盘601内部进行转动，通过将单晶硅片放置于限位槽608内部，配合承载盘601内侧底部设置有的下磨盘603，当上磨盘808下压至限位片607上端时，配合转动的上磨盘808，实现对单晶硅片的双面同时抛光的效果，极大提升该抛光设备的实际抛光效率，同时限位片607可以向上抽出，以便于配合抛光的单晶硅片尺寸更换对应型号的限位片607，以确保对单晶硅片抛光过程中的限位效果；

请参阅图1、图4和图6，限位杆804的外侧直径尺寸与连接套803的内侧直径尺寸相吻合，且连接套803关于驱动块802的中心位置对称设置有两个，并且上磨盘808的竖直中轴线与驱动块802的竖直中轴线相重合，除尘组件9包括集尘箱901、风机902、连接管903、安置框904、吸尘口905和行程气缸906，且集尘箱901的外侧连接有风机902，风机902的下端连接有连接管903，且连接管903的下端外侧连接有安置框904，连接管903的另一端连接有吸尘口905，安置框904的上端两侧连接有行程气缸906，吸尘口905关于安置框904的中心位置对称设置有两个，且吸尘口905通过风机902和连接管903与集尘箱901之间相互连通；

具体操作如下，设置在中隔板7上端两侧的除尘组件9，可以对单晶硅片抛光过程中产生的细屑进行有效收集，避免细屑残留于承载盘601内部，长时间堆积影响单晶硅片抛光精度的情况，通过行程气缸906驱动安置框904下降至承载盘601上端外侧，配合设置在安置框904内部两侧的吸尘口905，在风机902的驱动下细屑进行收集，同时相互连通的吸尘口905与集尘箱901，可以确保细屑进入集尘箱901内部的持续性与有效性，通过集尘箱901便于对收集的细屑进行集中回收处理，对称分布式的吸尘口905，确保对承载盘601上端细屑的吸取范围；

该单晶硅片抛光方法包括以下具体步骤：

S1、硅片上料

通过设置在安置座1上端左侧中部的送料组件5对上料输送带2上端输送的单晶硅片进行吸附夹持，当红外传感器507检测到上料输送带2上端输送的单晶硅片移动至送料吸盘508下方时，设置在连接座502一侧的限位滑轨503，使得衔接块505在送料气缸506的驱动下可以保持竖直直线位置上的上下移动，从而配合安置于衔接块505下端的送料吸盘508对上料输送带2上端输送的单晶硅片进行吸附夹持，通过伺服电机501驱动连接座502进行顺时针将单晶硅片放置于限位片607上端的限位槽608内部，同时驱动电机602驱动限位片607进行顺时针转动，将放置有单晶硅片的限位槽608转动90度，同时未放置有单晶硅片的限位槽608移动左侧送料组件5一侧，通过送料组件5依照上述过程继续进行单晶硅片的上料工作，直至四个限位槽608内部均放置有单晶硅片，即完成上料工作；

S2、硅片抛光

通过通过Y轴驱动气缸801驱动下磨盘603下压至单晶硅片上方，设置在限位杆804外侧下部的弹簧805，配合连接套803，可以对上磨盘808下压至单晶硅片上端时起到很好的缓冲效果，避免上磨盘808抛光时下压力度过大导致单晶硅片出现损坏的情况，配合限位片607内侧中部设置有的连接齿轮606，对限位片607起到很好限位效果的同时，使得限位片607可以在驱动电机602通过连接轴604的驱动下在承载盘601内部进行转动，通过将单晶硅片放置于限位槽608内部，配合承载盘601内侧底部设置有的下磨盘603，当上磨盘808下压至限位片607上端时，配合抛光电机806驱动上磨盘808，实现对单晶硅片的双面同时抛光作业；

S3、细屑清除

设置在中隔板7上端两侧的除尘组件9，可以对单晶硅片抛光过程中产生的细屑进行有效收集，通过行程气缸906驱动安置框904下降至承载盘601上端外侧，配合设置在安置框904内部两侧的吸尘口905，在风机902的驱动下细屑进行收集，同时相互连通的吸尘口905与集尘箱901，可以确保细屑进入集尘箱901内部的持续性与有效性；

S4、硅片下料

完成抛光工作后抛光组件8和除尘组件9依次回归至初始状态，通过设置在安置座1上端右侧中部的送料组件5，对限位槽608内部的单晶硅片进行吸附夹持，伺服电机501驱动连接座502进行逆时针转动，转动至限位片607上方，同时限位片607继续顺时针转动，当红外传感器507检测单晶硅片转动至送料吸盘508下端时，通过送料吸盘508对其进行吸附夹持，并配合伺服电机501转动放置于下料输送带3上端进行输送

综上，该单晶硅片抛光设备及其抛光方法，使用时，首先通过设置在安置座1上端左侧中部的送料组件5对上料输送带2上端输送的单晶硅片进行吸附夹持，当红外传感器507检测到上料输送带2上端输送的单晶硅片移动至送料吸盘508下方时，设置在连接座502一侧的限位滑轨503，使得衔接块505在送料气缸506的驱动下可以保持竖直直线位置上的上下移动，从而配合安置于衔接块505下端的送料吸盘508对上料输送带2上端输送的单晶硅片进行吸附夹持，通过伺服电机501驱动连接座502进行顺时针将单晶硅片放置于限位片607上端的限位槽608内部，同时驱动电机602驱动限位片607进行顺时针转动，将放置有单晶硅片的限位槽608转动90度，同时未放置有单晶硅片的限位槽608移动左侧送料组件5一侧，通过送料组件5依照上述过程继续进行单晶硅片的上料工作，直至四个限位槽608内部均放置有单晶硅片，即完成上料工作，然后通过通过Y轴驱动气缸801驱动下磨盘603下压至单晶硅片上方，设置在限位杆804外侧下部的弹簧805，配合连接套803，可以对上磨盘808下压至单晶硅片上端时起到很好的缓冲效果，避免上磨盘808抛光时下压力度过大导致单晶硅片出现损坏的情况，配合限位片607内侧中部设置有的连接齿轮606，对限位片607起到很好限位效果的同时，使得限位片607可以在驱动电机602通过连接轴604的驱动下在承载盘601内部进行转动，通过将单晶硅片放置于限位槽608内部，配合承载盘601内侧底部设置有的下磨盘603，当上磨盘808下压至限位片607上端时，配合抛光电机806驱动上磨盘808，实现对单晶硅片的双面同时抛光作业，设置在中隔板7上端两侧的除尘组件9，可以对单晶硅片抛光过程中产生的细屑进行有效收集，通过行程气缸906驱动安置框904下降至承载盘601上端外侧，配合设置在安置框904内部两侧的吸尘口905，在风机902的驱动下细屑进行收集，同时相互连通的吸尘口905与集尘箱901，可以确保细屑进入集尘箱901内部的持续性与有效性；

完成抛光工作后抛光组件8和除尘组件9依次回归至初始状态，通过设置在安置座1上端右侧中部的送料组件5，对限位槽608内部的单晶硅片进行吸附夹持，伺服电机501驱动连接座502进行逆时针转动，转动至限位片607上方，同时限位片607继续顺时针转动，当红外传感器507检测单晶硅片转动至送料吸盘508下端时，通过送料吸盘508对其进行吸附夹持，并配合伺服电机501转动放置于下料输送带3上端进行输送。

Claims (10)

1.一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法，其特征在于，包括安置座(1)和抛光组件(8)，所述安置座(1)的上端左侧中部设置有上料输送带(2)，且安置座(1)的上端右侧中部设置有下料输送带(3)，所述安置座(1)的上端靠近边缘处设置有固定框(4)，所述安置座(1)的上端两侧设置有用于单晶硅片送料的送料组件(5)，且安置座(1)的上端中心位置安置有用于单晶硅片承载的承载组件(6)，所述固定框(4)的内侧中部设置有中隔板(7)，用于单晶硅片抛光的所述抛光组件(8)设置于固定框(4)的内侧上部中心位置，且抛光组件(8)包括Y轴驱动气缸(801)、驱动块(802)、连接套(803)、限位杆(804)、弹簧(805)、抛光电机(806)、驱动轴(807)和上磨盘(808)，所述Y轴驱动气缸(801)的下端连接有驱动块(802)，且驱动块(802)的外部两侧中部设置有连接套(803)，所述连接套(803)的内侧连接有限位杆(804)，且限位杆(804)的下部外侧连接有弹簧(805)，所述驱动块(802)的中部安置有抛光电机(806)，且抛光电机(806)的下端连接有驱动轴(807)，所述驱动轴(807)的下端连接有上磨盘(808)，所述中隔板(7)的上端两侧设置有用于细屑收集的除尘组件(9)。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法，其特征在于，所述送料组件(5)包括伺服电机(501)、连接座(502)、限位滑轨(503)、限位滑块(504)、衔接块(505)、送料气缸(506)、红外传感器(507)、送料吸盘(508)、紧固螺栓(509)和橡胶层(5010)，且伺服电机(501)的上端连接有连接座(502)，所述连接座(502)的一侧设置有限位滑轨(503)，且限位滑轨(503)的外侧连接有限位滑块(504)，所述限位滑块(504)的外侧衔接有衔接块(505)，且衔接块(505)的一侧上部连接有送料气缸(506)，且衔接块(505)的外端设置有红外传感器(507)，所述衔接块(505)的下端连接有送料吸盘(508)，且送料吸盘(508)的上端外侧穿设有紧固螺栓(509)，所述送料吸盘(508)的下端内壁设置有橡胶层(5010)。

3.根据权利要求2所述的一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法，其特征在于，所述衔接块(505)通过限位滑轨(503)、限位滑块(504)和送料气缸(506)与连接座(502)之间滑动连接，且红外传感器(507)与衔接块(505)呈垂直状分布。

4.根据权利要求2所述的一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法，其特征在于，所述橡胶层(5010)的外侧贴合于送料吸盘(508)内侧，且送料吸盘(508)通过紧固螺栓(509)与衔接块(505)之间螺纹连接，并且橡胶层(5010)与送料吸盘(508)嵌入连接。

5.根据权利要求1所述的一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法，其特征在于，所述载组件(6)包括承载盘(601)、驱动电机(602)、下磨盘(603)、连接轴(604)、限位齿轮(605)、连接齿轮(606)、限位片(607)、限位槽(608)和硅胶层(609)，且承载盘(601)的下端中心位置安置有驱动电机(602)，所述承载盘(601)的内侧底部安置有下磨盘(603)，且驱动电机(602)的上端连接有连接轴(604)，且连接轴(604)的外侧设置有限位齿轮(605)，所述限位齿轮(605)的外侧连接有连接齿轮(606)，且连接齿轮(606)的外侧衔接有限位片(607)，所述限位片(607)的上端开设有限位槽(608)，且限位槽(608)的内壁设置有硅胶层(609)。

6.根据权利要求5所述的一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法，其特征在于，所述限位片(607)通过连接齿轮(606)和限位齿轮(605)与连接轴(604)之间齿轮连接，且连接齿轮(606)和限位齿轮(605)相互啮合，并且限位槽(608)等距分布于限位片(607)的上端。

7.根据权利要求1所述的一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法，其特征在于，所述限位杆(804)的外侧直径尺寸与连接套(803)的内侧直径尺寸相吻合，且连接套(803)关于驱动块(802)的中心位置对称设置有两个，并且上磨盘(808)的竖直中轴线与驱动块(802)的竖直中轴线相重合。

8.根据权利要求1所述的一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法，其特征在于，所述除尘组件(9)包括集尘箱(901)、风机(902)、连接管(903)、安置框(904)、吸尘口(905)和行程气缸(906)，且集尘箱(901)的外侧连接有风机(902)，所述风机(902)的下端连接有连接管(903)，且连接管(903)的下端外侧连接有安置框(904)，所述连接管(903)的另一端连接有吸尘口(905)，所述安置框(904)的上端两侧连接有行程气缸(906)。

9.根据权利要求8所述的一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法，其特征在于，所述吸尘口(905)关于安置框(904)的中心位置对称设置有两个，且吸尘口(905)通过风机(902)和连接管(903)与集尘箱(901)之间相互连通。

10.根据权利要求1-9任一项所述的一种单晶硅片抛光设备，其特征在于：所述单晶硅片抛光方法包括以下具体步骤：

S1、硅片上料

通过设置在安置座(1)上端左侧中部的送料组件(5)对上料输送带(2)上端输送的单晶硅片进行吸附夹持，当红外传感器(507)检测到上料输送带(2)上端输送的单晶硅片移动至送料吸盘(508)下方时，设置在连接座(502)一侧的限位滑轨(503)，使得衔接块(505)在送料气缸(506)的驱动下可以保持竖直直线位置上的上下移动，从而配合安置于衔接块(505)下端的送料吸盘(508)对上料输送带(2)上端输送的单晶硅片进行吸附夹持，通过伺服电机(501)驱动连接座(502)进行顺时针将单晶硅片放置于限位片(607)上端的限位槽(608)内部，同时驱动电机(602)驱动限位片(607)进行顺时针转动，将放置有单晶硅片的限位槽(608)转动90度，同时未放置有单晶硅片的限位槽(608)移动左侧送料组件(5)一侧，通过送料组件(5)依照上述过程继续进行单晶硅片的上料工作，直至四个限位槽(608)内部均放置有单晶硅片，即完成上料工作；

S2、硅片抛光

通过通过Y轴驱动气缸(801)驱动下磨盘(603)下压至单晶硅片上方，设置在限位杆(804)外侧下部的弹簧(805)，配合连接套(803)，可以对上磨盘(808)下压至单晶硅片上端时起到很好的缓冲效果，避免上磨盘(808)抛光时下压力度过大导致单晶硅片出现损坏的情况，配合限位片(607)内侧中部设置有的连接齿轮(606)，对限位片(607)起到很好限位效果的同时，使得限位片(607)可以在驱动电机(602)通过连接轴(604)的驱动下在承载盘(601)内部进行转动，通过将单晶硅片放置于限位槽(608)内部，配合承载盘(601)内侧底部设置有的下磨盘(603)，当上磨盘(808)下压至限位片(607)上端时，配合抛光电机(806)驱动上磨盘(808)，实现对单晶硅片的双面同时抛光作业；

S3、细屑清除

设置在中隔板(7)上端两侧的除尘组件(9)，可以对单晶硅片抛光过程中产生的细屑进行有效收集，通过行程气缸(906)驱动安置框(904)下降至承载盘(601)上端外侧，配合设置在安置框(904)内部两侧的吸尘口(905)，在风机(902)的驱动下细屑进行收集，同时相互连通的吸尘口(905)与集尘箱(901)，可以确保细屑进入集尘箱(901)内部的持续性与有效性；

S4、硅片下料

完成抛光工作后抛光组件(8)和除尘组件(9)依次回归至初始状态，通过设置在安置座(1)上端右侧中部的送料组件(5)，对限位槽(608)内部的单晶硅片进行吸附夹持，伺服电机(501)驱动连接座(502)进行逆时针转动，转动至限位片(607)上方，同时限位片(607)继续顺时针转动，当红外传感器(507)检测单晶硅片转动至送料吸盘(508)下端时，通过送料吸盘(508)对其进行吸附夹持，并配合伺服电机(501)转动放置于下料输送带(3)上端进行输送。

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