JP2971725B2 - 基板浸漬装置 - Google Patents
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Description
複数の基板をほぼ水平状態で上下多段に収納する基板収
納部を、液槽内に貯溜された液体中に浸漬する基板浸漬
装置に関する。
のガラス基板等の基板に対して洗浄処理等の基板処理を
行う基板処理装置として、特開平4−162426号公
報に開示された装置がある。この装置は、上下に多数の
ウエハを収納したカセットを載置するローダキャリア
と、ローダキャリア上の基板収納部から基板を取り出す
ローダ用搬送ロボットと、基板の表裏両面を同時に洗浄
する回転ブラシ機構と、洗浄後のウエハを回転させて乾
燥する回転乾燥機構とを備えている。
載置された基板収納部からローダ用搬送ロボットが1枚
ずつ基板を取り出す。このとき、基板収納部及び基板は
清浄な空気にさらされている。ローダ用搬送ロボットで
取り出された基板は回転ブラシ機構により両端面を支持
され、表面と裏面との洗浄が同時に行われる。洗浄後の
ウエハは両端面が支持されたまま回転乾燥機構により回
転させられ乾燥される。乾燥が終了したウエハは、アン
ローダキャリア上に載置される。
浄処理までは、基板は乾燥状態で空気中を搬送される。
洗浄処理までウエハが搬送される間及び洗浄処理前でウ
エハが待機している間は、ウエハが空気に接触し乾燥し
ている。ウエハが空気に接触して乾燥すると、空気中の
酸素によりウエハ表面に自然酸化膜が成長したり、空気
中に浮遊するパーティクルや薬剤がウエハ表面に固着す
る原因になる。
の乾燥を抑えて、空気との接触による基板表面の酸化や
基板表面へのパーティクルの固着等を防止することにあ
る。
置は、複数の基板をほぼ水平状態で上下多段に収納する
基板収納部を、液槽内に貯溜された液体中に浸漬する装
置であって、昇降手段と、基板搬送手段と、処理液供給
手段とを備えている。昇降手段は、基板収納部内の複数
の基板が液槽内の液体中に浸漬する位置と液槽内の液体
から浮上する位置との間で移動するように、基板収納部
と液槽とを相対的に昇降させる手段である。基板搬送手
段は基板をその下方より支持してほぼ水平に保持する搬
送アームを用いて液槽内の液体から浮上した基板を基板
収納部内から搬出して大気中で搬送する手段である。処
理液供給手段は搬送アームによりほぼ水平に保持された
基板の表面に上方から基板乾燥防止用の処理液を供給す
る手段である。
によって保持されている基板の表面に基板乾燥防止用の
処理液を噴射する処理液噴射ノズルを含むものであるの
が好ましい。
て固定支持された基台と、この基台に対して水平方向に
回動自在に支持されたベースと、このベースの先端で水
平方向に回動自在に支持された前記搬送アームとからな
る多関節ロボットを含むものであるのが好ましい。
基板収納部にほぼ水平状態で上下多段に収納されてお
り、この基板収納部が、昇降手段によって液槽内の液体
中に浸漬する位置と液槽内の液体から浮上する位置との
間で液槽に対して相対的に昇降させられる。液槽内の液
体から浮上させられた基板は、基板搬送手段の搬送アー
ムによって下方から支持されて基板収納部内から搬出さ
れ、かつほぼ水平に保持された状態で大気中を搬送され
る。この大気中の搬送の際に、処理液供給手段によって
基板の表面に上方から基板乾燥防止用の処理液が供給さ
れる。
れ、基板搬送手段においては基板乾燥防止用の処理液に
より濡らされつつ搬送されるので、基板の乾燥が抑えら
れ、基板表面の酸化や基板表面へのパーティクルの固着
を防止することができる。また、搬送中においては、ほ
ぼ水平に保持されている基板に対して基板乾燥防止用の
処理液が供給されるので、ほぼ水平な基板の表面全体に
処理液が滞溜して広がり、搬送中の基板の乾燥を少ない
処理液の供給で有効に抑えることができる。また、基板
収納部内の基板は搬送アームによって下方より支持され
て搬出されるので、基板と基板収納部内との摺接による
パーティクルの発生をも防止することができる。さら
に、基板は搬送アームによって下方から支持され、上方
から処理液が供給されるので、搬送アームが処理液の供
給に際して妨げとなるのを防止できる。
防止用の処理液を噴射する処理液噴射ノズルを含む場合
は、処理液が広範囲にわたって有効に噴霧され、処理液
の消費をより抑えることができる。また、基板搬送手段
が、多関節ロボットを含む場合は、多関節ロボットの各
関節部分のシールが容易であるために、搬送アームに保
持された基板に処理液が供給されても、多関節ロボット
内に処理液が浸入するのを容易に防止でき、基板搬送を
確実に行える。また、搬送アームを直線的に摺動させて
移動させるような構成のものに比較して、摺動部でのパ
ーティクルの発生を抑えることができる。
板処理装置を示している。この基板処理装置は、半導体
ウエハW(基板の一例)に対する洗浄及び乾燥処理を行
う。これらの図において、基板処理装置は、カセットC
(基板収納部の一例)に収容された多数のウエハWを純
水中に浸漬する水中ローダ1と、カセットCから取り出
されたウエハWの裏面(下面)をブラシ洗浄する裏面洗
浄装置2と、ウエハWの表面(上面)をブラシ洗浄する
表面洗浄装置3と、ウエハWの水洗及び乾燥処理を行う
水洗乾燥装置4と、処理されたウエハWを別のカセット
Cに収容して排出するためのアンローダ5とがこの順に
配置された構成となっている。
多関節ロボット7を有する搬送装置6が配置されてい
る。この搬送装置6と各ローダ1,5及び装置2〜4の
間は、図示しないシャッタにより遮断され得る。また、
ローダ1及び装置2〜4,6には、純水供給装置8から
制御弁9を介して純水が供給される。ローダ1及び装置
2〜4,6からの排水は、排液回収装置10により回収
される。
に、内部に純水を貯溜し、カセットCを純水中に浸漬さ
せるための水槽11と、カセットCを水槽11内で上下
動させるためのカセット昇降装置12とを有している。
この昇降装置12は、少なくとも、カセットCを、カセ
ットC内に収納された最上段のウエハWが完全に純水中
に浸漬する位置と、カセットC内に収納された最下段の
ウエハWが純水中より浮上する位置との間で上下動させ
る。カセットCは中空状であり、その図3右手前側に
は、収容されたウエハWを出し入れするための開口13
が形成されている。
Cの開口13が対向配置される側面と逆側の側面(図4
左側)には、上下位置を調節可能な堰14が設けられて
いる(図19も参照)。この堰14により、水槽11内
の液面の高さが決定される。また、水槽11の底面にお
いてカセットCの開口13に近い部分には、純水供給口
15が形成されており、この供給口15から純水が水槽
11に供給される。また、供給された純水は堰14から
溢れて排出される。このため、純水供給中においては、
水槽11内の少なくとも液面付近でカセットCの開口1
3から奥側への水流が形成される。また、水槽11の一
側面には、静電容量センサ18を用いた液面計17が配
置されている。
9を備えている。昇降フレーム19は、上下に配置され
た2本のガイド軸20により上下移動自在に支持されて
いる。昇降フレーム19の中央には、ボールナット21
が配置されている。ボールナット21は、上下に延びる
ボールスクリュー22に螺合している。ボールスクリュ
ー22は、ガイド軸20を支持するガイドフレーム23
により回転自在に支持されている。ボールスクリュー2
2は、下端に配置された歯付プーリ24及び歯付ベルト
25を介してモータ26により回転駆動される。これに
より、昇降フレーム19が昇降駆動される。
ス製薄板部材からなる1対の昇降部材27と、これに連
結する垂直部材31が配置されている。各垂直部材31
の下端には合成樹脂製平板部材からなるカセット台32
が取り付けられている。カセット台32上には、カセッ
トCの四隅を位置決めするための位置決め部材33が取
り付けられている。
30により連結されており、この繋ぎ部材30の中央部
には、カセットCを水槽11に浸漬する際に、カセット
Cの浮き上がりを防止するための浮き上がり防止部材3
6が配設されている。この浮き上がり防止部材36は、
繋ぎ部材30に固定された軸受部37と、軸38を介し
て軸受部37に回転自在に連結されたストッパー39と
により構成される。
上流側の3つの多関節ロボット7の上方には、図6及び
図7に示すように純水噴射用のノズル34が設けられて
いる。このノズル34は、多関節ロボット7に吸着保持
されたウエハWに対して純水を噴霧し、ウエハWの乾燥
を防止し、ウエハWと空気との接触を抑えるためのもの
である。このノズル34は、ウエハWよりやや大きい径
のコーン状に純水を噴霧する。
ーム40に取り付けられた垂直コラム41と、垂直コラ
ム41上で水平方向に回動自在に支持されたベース42
と、ベース42の先端で水平方向に回動自在に支持され
た搬送アーム43とから構成されている。多関節ロボッ
ト7は、図6に実線で示す待機姿勢と、二点鎖線で示す
搬出姿勢と、点線で示す搬入姿勢とをとり得る。待機姿
勢は搬送アーム43がベース42上に折り込まれた姿勢
である。搬出姿勢は、ベース42が待機姿勢から図6の
反時計回りに90°旋回し、ベース42と搬送アーム4
3とが一直線上に延びて配置された姿勢である。搬入姿
勢は、待機姿勢を挟んで搬出姿勢と線対称の姿勢であ
る。
8に示すように、概ね円筒状である。垂直コラム41の
内部には、ステンレス製のベアリング45,46により
回動自在に支持された回動軸44が配置されている。回
動軸44の上端には、合成樹脂製の回動レバー49が固
定されており、下端側には図示しないモータを含む回転
駆動機構が連結されている。回動レバー49は、図9に
示すように扇状であり、その外縁部がベース42に固定
されている。このため、ベース42と回動軸44とは一
体的に回動する。
平歯車50が固定されている。このため平歯車50は垂
直コラム41と一体的に回動する。垂直コラム41の上
端外周にはステンレス製のベアリング47,48が配設
されている。このベアリング47,48は、ベース42
を回動自在に支持するためのものである。ベース42
は、アルミニウム製であり、外面が4フッ化エチレン樹
脂で被覆されている。ベース42は、概ね小判形状であ
り、その基部にベアリング47,48を収納する軸受収
納部51を有している。また、ベース42の先端と中間
部とには、合成樹脂製の固定軸52,53が立設されて
いる。中間部の固定軸53には、平歯車50に噛合する
合成樹脂製の中間歯車54が回転自在に支持されてい
る。この中間歯車54は、バックラッシュを取り除くた
めの調整が可能な2枚構造の歯車である。先端の固定軸
52には、合成樹脂製のピニオン55が回転自在に支持
されている。ピニオン55は上部にボス部56を有して
おり、ボス部56の上端には、搬送アーム43の基端が
固定されている。
0、中間歯車54及びピニオン55は、ベース42の周
囲にねじ止めされた合成樹脂製のカバー57で覆われて
いる。搬送アーム43はステンレス製薄板部材からな
り、その内部には、搬送アーム43の先端上面に開口
し、そこから固定軸52へと延びる吸着孔58が形成さ
れている。また、固定軸52及び固定軸53の軸心にも
同じく吸着孔59,60が形成されている。この吸着孔
59,60を結ぶように、ベース42にも吸着孔61が
形成されている。さらに、回動軸44の軸心にも吸着孔
62が形成されており、この吸着孔62と吸着孔60と
は吸着配管63で接続されている。
に、負圧配管64の一端が接続されている。そして、吸
着孔58〜62、吸着配管63及び負圧配管64により
吸着経路65が構成されている。負圧配管64の他端は
負圧発生部66に接続されている。負圧発生部66は、
アスピレータ方式であり、負圧発生部66に接続された
エア源67からの高圧エアにより負圧を発生する。負圧
発生部66には、計測配管68を介して下限接点付真空
計69が接続されている。この計測配管68において真
空計69の近傍には、大気に開放された開放配管70が
接続されている。開放配管70には、電磁制御方式のオ
ンオフ弁71が配置されている。この開放配管70は、
計測配管68中に吸着経路65から侵入した純水を除去
するためのものである。
置72が接続されている。気水分離装置72は、エア中
に含まれる水分と空気とを分離するためのものである。
気水分離装置72の下流側は、排気管73と排水管74
とに接続されている。ここでは、搬送アーム43の先端
で濡れたウエハWを吸着すると、吸着経路65に水が侵
入する。侵入した水は負圧発生部66から気水分離装置
72に流れる。そして、気水分離装置72で分離された
空気は排気管73に排出され、また水分は排水管74に
排出される。また、水の一部が計測配管68にも侵入す
る。計測配管68に純水が滞留すると真空計69での計
測が不能になるため、真空計69による計測の直前にオ
ンオフ弁71を開き、計測配管68を大気開放して計測
配管68中の純水を負圧発生部66側へ排出する。
ウエハWを把持して揺動させるウエハ把持機構80と、
ウエハWの裏面に当接してウエハWの裏面を洗浄するブ
ラシ洗浄機構81と、ウエハWの表面に純水を噴射する
表面洗浄ノズル82とを有している。ウエハ把持機構8
0は、ウエハWを絶対回転させることなく矢印A方向に
遊星回転させるものであり、対向配置された1対の把持
部83,84を有している。把持部83,84は、ウエ
ハWの外周に沿って間隔を隔てて配置された把持爪8
5,86と、先端でこの把持爪85,86を支持する把
持アーム87,88とを有している。
ラケット89の上端に固定されている。また図左手前側
の把持アーム87は、押圧ブラケット90の上端に固定
されている。押圧ブラケット90は、その図左手前側に
配置された把持ブラケット91に接離可能に支持されて
いる。この押圧ブラケット90は、常にスプリング92
によりウエハWを押圧する方向に付勢されている。
うに、ウエハWをスプリング92の付勢力により把持す
る当接面93,94を下部にそれぞれ有している。把持
爪85,86は、当接面93,94から上方にいくにつ
れてその図左右方向に徐々に厚くなる。また、当接面9
3,94は、ウエハWの中心を中心とする同一円筒面の
一部を構成し、ウエハWの外周端縁にそれぞれ当接し得
る。このため、把持爪85,86がウエハWを把持する
際には、ウエハWの裏面全面が下方に露出する。
すように、それぞれL型の平板部材であり、その下部
は、揺動フレーム95に矢印B方向に接離可能に支持さ
れている。揺動フレーム95の両側上には、把持ブラケ
ット89,91を接離させるための2つのエアシリンダ
97,96が固定されている。また揺動フレーム95の
両側手前側には、把持フレーム89,91を接離自在に
支持するための接離ガイド部99,98が設けられてい
る。
0,101が間隔を隔てて配置されている。軸受10
0,101には、上部に偏心カム104(一方のみ図
示)を有する揺動軸102,103の先端が回転自在に
支持されている。この揺動軸102,103が回転する
と、偏心カム104の作用により、揺動フレーム95は
矢印A方向に偏心揺動運動を行う。これにより把持爪8
5,86に把持されたウエハWが揺動運動する。
の下方に配置された上部昇降フレーム106と、揺動軸
102,103の下部に配置された下部昇降フレーム1
08とにより回転自在に支持されている。また、上部昇
降フレーム106及び下部昇降フレーム108の間に配
置された上部固定フレーム107により、回転自在かつ
上下方向移動自在に支持されている。
は、下部昇降フレーム108から下方に延びるブラケッ
ト110に固定された揺動用モータ111が連結されて
いる。この揺動用モータ111の駆動力は、下部昇降フ
レーム108とモータ111との間に配置されたプーリ
112、タイミングベルト113及びプーリ114を介
して他方の揺動軸103に伝達される。このため、揺動
軸102と揺動軸103とは同期して同方向に回転す
る。
ム109とはガイド軸115,116により連結されて
いる。ガイド軸115,116は、下部昇降フレーム1
08を昇降自在に支持している。また上ガイド軸115
とガイド軸16との間には、ねじ軸117が配置されて
いる。ねじ軸117は、上部固定フレーム107及び下
部固定フレーム109に回転自在に支持されている。ね
じ軸117は、下部昇降フレーム108に設けられた雌
ネジ(図示せず)に螺合し、下部固定フレーム109に
固定された昇降用モータ118により回転駆動される。
このモータ118の回転駆動により、下部昇降フレーム
108が昇降駆動される。これによりウエハWを矢印C
方向に昇降させることができる。
に、円形ブラシ120を備えている。円形ブラシ120
は、回転軸121の上端に固定されている。回転軸12
1は、回転軸121と同心に配置された筒状の軸支持部
122により回転自在に支持されている。軸支持部12
2の下端は、装置フレーム40に固定されている。回転
軸121には、プーリ及びタイミングベルトからなる伝
達機構123を介してモータ124の駆動力が伝達され
る。これにより円形ブラシ120はウエハWに対して矢
印D方向に回転駆動される。
5が取り付けられている。回転可能継手125は、回転
軸121の中心に全長にわたり形成された流水孔126
の下端に連通している。円形ブラシ120は多数のナイ
ロン製の繊維を植設した構成であり、その中央には、流
水孔126の上端に連通する純水供給用ノズル127が
配置されている。洗浄時にノズル127から純水を放出
すると、放出された純水は遠心力により、円形ブラシ1
20の外周側へ流れる。これにより、円形ブラシ120
で除去したパーティクルを効率良く除去できる。また、
待機時にノズル127から純水を放出すると、放出され
た純水は遠心力により、円形ブラシ120の外周側へ流
れる。これにより、円形ブラシ120に付着したパーテ
ィクルを確実に除去でき、また待機時の円形ブラシ12
0の乾燥を防止できる。
ウエハWを把持して昇降及び回転させるためのウエハ昇
降回転機構130と、ウエハWの表面に当接してウエハ
Wの表面を洗浄するブラシ洗浄機構131と、ウエハW
の表面に純水を噴射する純水噴射機構132とを有して
いる。ウエハ昇降回転機構130は、ウエハWの側面を
把持する複数の把持爪133を有している。この把持爪
133は、ウエハ昇降回転部134により昇降及び回転
させられる。
している。アーム135は、その先端がウエハWの中心
から外周に向って揺動するように構成されている。アー
ム135の先端には、下向きの円形ブラシ136が回転
可能に配置されている。図に二点鎖線で示す待機位置に
アーム135が配置された状態において、円形ブラシ1
36に対向する位置には、円形ブラシ136を洗浄する
ための洗浄ノズル137が配置されている。この洗浄ノ
ズル137により円形ブラシ136に付着したパーティ
クルが除去され得る。
ノズル支持アーム138を有している。ノズル支持アー
ム138の先端には、超音波で振動した純水を噴射する
超音波ノズル139が、ウエハWの中心に向かい斜め下
方に純水を噴射し得るように配置されている。なお、こ
の噴射角度は調整可能である。ウエハWの下面には、洗
浄時に表面から裏面に回り込むパーティクルを除去する
ための裏面洗浄ノズル140が配置されている。裏面洗
浄ノズル140は、ウエハWの裏面に対して2方向に純
水を噴射する。
表面洗浄装置3と同様なウエハ昇降回転機構141と、
ウエハWの表面に対して径方向に出没可能なリンスノズ
ル142と、ウエハWの中心に窒素ガスを噴射するため
のガスノズル143とを有している。ウエハ昇降回転機
構141は、ウエハWの側面を把持するための複数の把
持爪144を有している。この把持爪144がウエハW
を把持し、ウエハ昇降回転機構141がウエハWを低速
回転しつつリンスノズル142から純水を噴射して水洗
し、その後ウエハWを高速回転して水切り及び乾燥を行
う。
ら裏面へ回り込むパーティクルを除去するために裏面洗
浄用ノズル145が配置されている。なお、リンスノズ
ル142が出没可能な理由は、非使用時に液だれによっ
てウエハWが濡れるのを防止するためである。このよう
に構成された基板処理装置では、水中ローダ1から水洗
乾燥装置4までの間において、搬送中や処理中において
常に純水が供給されるので、ウエハWの乾燥を防止で
き、ウエハWが空気と接触するのを抑えることができ
る。
説明する。多数のウエハWを上下に収納したカセットC
が位置決め部材33により水中ローダ1のカセット台3
2に位置決めされて載置されると、昇降フレーム10が
下降して水槽11内にカセットCが浸漬される。このと
き、純水供給口15から純水が供給されている。供給さ
れた純水は、堰14から溢れ出す。この結果、水槽11
の液面近くでは、カセットCの開口13から奥側に向か
う水流が形成される。したがって、昇降フレーム19は
下降する際に、各ウエハWが水流による付勢力を受け、
カセットCからウエハWが滑り出さない。
には、浸漬されていたカセットCがカセット昇降装置1
2により上昇する。そして、搬出すべきウエハWを取り
出し位置よりやや上方に位置させた状態でカセット昇降
装置12が停止する。続いて、多関節ロボット7の回動
軸44を図示しないモータにより図9の反時計回りに回
転させ、回動レバー49を介してベース42を反時計回
りに回動させる。すると、ベース42に固定された平歯
車50がベース42とともに回転し、中間歯車54を介
してピニオン55を回転駆動する。ピニオン55が回転
すると、搬送アーム43が旋回する。そしてベース42
が反時計回りに90゜回転すると、ベース42と搬送ア
ーム43とが一直線に並んだ搬出姿勢(図6の二点鎖線
の姿勢)になる。そして僅かにカセット昇降装置12を
下降させることにより、多関節ロボット7の搬送アーム
43上でウエハWを受け取る。
ハWを吸着保持する。また、オンオフ弁71を瞬時開
き、計測配管68を大気開放する。これにより、計測配
管68に侵入して滞留している水を排出し、真空系69
により負圧の確認ができるようになる。そして、真空系
69の下限接点がオンしているか否かをチェックする。
下限接点がオンしているときは、負圧が充分ではないの
で装置を停止させる。
正常に行われている場合には、回動軸44を逆方向(図
9の時計回り)に回転させ、ベース42を逆方向に90
°回動させる。この結果、搬送アーム43がベース42
上に位置する待機姿勢になる。ここでは、水中ローダ1
からウエハWを受け取って抜き出す際にウエハWと搬送
装置6及びカセットCとの摺接が生じない。このため磨
耗によるパーティクルの発生を防止できる。
装置2からの搬送要求がくるまで維持される。この間、
ノズル34から純水が噴霧される。このため、ウエハW
は搬送中及び待機中に乾燥せず、空気との接触によって
生じる酸化や、パーティクルや薬剤の固着等を防止でき
る。裏面洗浄装置2から搬送要求が生じると、回動軸4
4がさらに時計回りに90°回動する。すると搬送アー
ム43が裏面洗浄装置2側に延びた搬入姿勢となり、そ
の先端が裏面洗浄装置2の中心位置に配置される。この
とき裏面洗浄装置2側では、エアシリンダ96,97が
進出し、把持爪85,86によりウエハWを把持する。
また、多関節ロボット7は待機姿勢に復帰する。
8により下降させ、回転している円形ブラシ120にウ
エハWの裏面を当接させる。この状態でモータ124を
回転駆動し、ウエハWを、円形ブラシ120の周縁がウ
エハWの周縁に内接するように揺動させる。このとき、
表面洗浄ノズル82によりウエハWの表面にも純水を供
給することにより、ウエハW表面の乾燥とパーティクル
の付着を防止する。
はスリップしないので、スリップによるウエハWの損傷
やパーティクルは発生しない。また、ウエハWの裏面は
完全に下方に露出しているので、ウエハWの裏面全体を
確実に洗浄できる。しかも、円形ブラシ120と爪8
5,86との緩衝がないのでブラシの寿命が長い。さら
に、円形ブラシ120はウエハWの半径より大きくかつ
直径より小さく設定されており、また、円形ブラシ12
0の周縁がウエハWの周縁に内接するようにウエハWが
揺動するので、パーティクルは再付着しにくく、効率良
く除去される。しかも、ノズル127から放出された純
水が遠心力によりウエハWの外周側へと流れるので、パ
ーティクルをより効率良く洗い流せ、パーティクルの再
付着防止効果が高い。なお、裏面から表面に回り込むパ
ーティクルはノズル82により除去される。
ハ把持機構80が上昇する。続いて裏面洗浄装置2と表
面洗浄装置3との間に配置された多関節ロボット7が、
ウエハWを受け取って表面洗浄装置3に搬送する。な
お、この間の待機中にも、ノズル34から純水がウエハ
Wに噴霧され、ウエハWの酸化や乾燥が防止される。表
面洗浄装置3では、ウエハ昇降回転機構130が上昇
し、把持爪133がウエハWを把持する。続いて、ウエ
ハWが回転し、ノズル支持アーム138を揺動させつつ
超音波ノズル139から純水をウエハWの表面に噴射す
る。同時に、円形ブラシ136が回転しつつアーム13
5が揺動し、ウエハWの表面を洗浄する。
付近で下降し円形ブラシ136をウエハWの表面に当接
させる。その状態でアーム135はウエハWの外周方向
に移動する。円形ブラシ136が外周部に到達すると、
アーム135は上昇する。このサイクルを洗浄中に繰り
返すことでウエハWの洗浄が行われる。洗浄中において
は、ウエハWの裏面に対して裏面洗浄ノズル145が純
水を噴射する。これにより、表面から裏面に回り込むパ
ーティクルが除去される。また、アーム135が待機位
置(図15の二点鎖線)にある場合には、洗浄ノズル1
37から純水が円形ブラシ136に向かって噴射され
る。これにより円形ブラシ136に付着したパーティク
ルが除去され得る。
中心に、円形ブラシ136を当接させ、径方向に円形ブ
ラシ136を移動させている。この移動及びウエハWの
回転により、円形ブラシ136がウエハWを擦ることに
より生じるパーティクルは、効率良くウエハWの外周側
へ排出される。なお、円形ブラシ136と超音波ノズル
139は同時に動作させなくてもよい。その片方でも充
分な場合にはそれらを単独で動作させることも可能であ
る。また、超音波ノズル139の噴射角度が調整できる
ので、より効率良くパーティクルを除去できる。
洗浄装置3と水洗乾燥装置4との間に配置された多関節
ロボット7が、ウエハWを受け取って水洗乾燥装置4に
搬送する。この間の待機中にも、ノズル34から純水が
ウエハWに噴霧され、ウエハWの酸化や乾燥が防止され
る。水洗乾燥装置4では、ウエハ昇降回転機構141が
上昇し、把持爪144がウエハWを把持する。そしてリ
ンスノズル142が進出し、純水を噴射するとともに、
裏面洗浄ノズル145が純水を裏面に噴射する。この状
態でウエハWを回転させる。そして、所定時間後にノズ
ル142,145からの純水の噴射を終了し、水洗を終
了する。
により、ウエハWの表面及び裏面に付着した水分はウエ
ハWの外周方向に飛ばされ、ウエハWの水切り及び乾燥
処理がなされる。最後に、ガスノズル143から窒素ガ
スを噴射することにより、ウエハWの中央に残った水分
を除去する。なお、窒素ガスはウエハWの回転中に噴射
してもよい。また、ウエハWの中央部のみでなく全面に
噴射してもよい。
乾燥装置4とアンローダ5との間に配置された多関節ロ
ボット7が、ウエハWを受け取ってアンローダ5に搬送
する。アンローダ5では、受けたウエハWを別のカセッ
トC内に収容する。供給側のカセットC内の全てのウエ
ハWが処理されて収容側のカセットC内に収容される
と、アンローダ5上のカセットCは排出される。
いて、搬送中や処理中にウエハWは常に濡れた状態にあ
る。このためウエハWの乾燥を防止でき、空気との接触
によるウエハWの酸化やウエハWへのパーティクルの固
着等を防止できる。 〔他の実施例〕(a) 液晶用またはフォトマスク用の
ガラス基板を処理する基板処理装置においても、本発明
を同様に実施できる。 (b) 処理液として純水に代えイソプロピルアルコー
ル等の他の洗浄液を使用してもよい。また、化学的処理
を行う基板処理部においては、当該化学的処理のための
薬液を使用することができる。処理液として、例えば、
HCl/H2 O、HCl/H2 O2 /H2 O、HF/H
2 O、HF/H2 O2 /H2 O、HF/NH4 F/H2
O、NH4 F/H2 O、NH4 OH/H2 O、NH4 O
H/H2 O 2 /H2 O、H2 SO4 /H2 O2 /H
2 O、HNO3 /H2 O、有機アルカリ(コリン,TM
AH)が挙げられる。このうち、HCl/H2 O、HC
l/H2O2 /H2 O、HF/H2 O、HF/H2 O2
/H2 O、HF/NH4 F/H2O、NH4 F/H
2 O、H2 SO4 /H2 O2 /H2 O、HNO3 /H2
Oを用いると、金属不純物除去効果が向上する。また、
HF/H2 O、HF/H2 O2/H2 O、BHF/H2
O、NH4 F/H2 O、NH4 OH/H2 O、NH4 O
H/H2 O2 /H2 O、H2 SO4 /H2 O2 /H
2 O、HNO3 /H2 O、有機アルカリ(コリン,TM
AH)を用いると、パーティクル除去効果が向上する。 (c) ウエハ把持機構を揺動させる代わりに円形ブラ
シを揺動させてもよい。また両方を揺動させてもよい。 (d) 把持爪の形状は、ウエハW周縁に当接する当接
面と、ウエハWの上方への移動を規制する凸部とを有
し、ウエハWの下面が全面円形ブラシに当接可能な形状
でありかつウエハを挟持可能な形状であればどのような
ものでもよい。 (e) 把持爪を、図17及び図18に示すようにロー
ラ200で構成しても良い。各ローラ200は、鉛直方
向に延びる支軸201を介して把持アーム87(88)
に回転自在に支持されている。ローラ200の外周面に
は環状溝202が形成されており、環状溝202がウエ
ハWを把持する。
わずかにウエハWが回転するので、ウエハWの外周面の
全てが円形ブラシによって洗浄され得る機会を与えられ
る。 (f) 図11及び図12の構成または図17及び図1
8の構成において、ウエハWを円形ブラシ120で洗浄
する際に、エアシリンダ96による把持フレーム91の
把持方向への付勢を間欠的に停止する制御を行ってもよ
い。これにより、ウエハWのわずかな回転を許容するこ
とで、ウエハWの端縁を全周にわたり確実に洗浄でき
る。 (g) 水槽11の開口13に面する側壁の液面付近
に、純水供給口15とは別に純水を噴出するノズルまた
はスリットを設け、開口13から奥側へ水流を形成する
ようにしてもよい。また、純水供給口15自体を水槽1
1の側壁に設けて水流を形成するようにしてもよい。さ
らに、堰14側の側面に、堰14の代わりに強制排水孔
を設けることにより、水流を形成するようにしてもよ
い。
大気中で搬送する際に、基板を下方から支持しかつほぼ
水平に保持しながら搬送し、この状態で上方から基板乾
燥防止用の処理液を供給するので、より少ない処理液の
供給で基板表面全体を効果的に処理液で濡らして基板の
乾燥を抑えることができ、基板表面の酸化や基板表面へ
のパーティクルの固着等を防止することができる。
斜視図。
Claims (3)
- 【請求項1】複数の基板をほぼ水平状態で上下多段に収
納する基板収納部を、液槽内に貯溜された液体中に浸漬
する基板浸漬装置であって、 前記基板収納部内の複数の基板が前記液槽内の液体中に
浸漬する位置と前記液槽内の液体から浮上する位置との
間で移動するように、前記基板収納部と前記液槽とを相
対的に昇降させる昇降手段と、 基板をその下方より支持してほぼ水平に保持する搬送ア
ームを用いて前記液槽内の液体から浮上した基板を前記
基板収納部内から搬出して大気中で搬送する基板搬送手
段と、 前記搬送アームによりほぼ水平に保持された基板の表面
に上方から基板乾燥防止用の処理液を供給する処理液供
給手段と、 を備えた基板浸漬装置。 - 【請求項2】前記処理液供給手段は、前記搬送アームに
よって保持されている基板の表面に基板乾燥防止用の処
理液を噴射する処理液噴射ノズルを含むものである、請
求項1に記載の基板浸漬装置。 - 【請求項3】前記基板搬送手段は、前記基板浸漬装置に
対して固定支持された基台と、この基台に対して水平方
向に回動自在に支持されたベースと、このベースの先端
で水平方向に回動自在に支持された前記搬送アームとか
らなる多関節ロボットを含むものである、請求項1又は
2に記載の基板浸漬装置。
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JP5-58154 | 1993-03-18 | ||
JP6047283A JP2971725B2 (ja) | 1993-03-18 | 1994-03-17 | 基板浸漬装置 |
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1994
- 1994-03-17 JP JP6047283A patent/JP2971725B2/ja not_active Expired - Fee Related
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