JPH07283180A - 基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄装置Info
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- JPH07283180A JPH07283180A JP6095896A JP9589694A JPH07283180A JP H07283180 A JPH07283180 A JP H07283180A JP 6095896 A JP6095896 A JP 6095896A JP 9589694 A JP9589694 A JP 9589694A JP H07283180 A JPH07283180 A JP H07283180A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ミストによる処理品質の低下等の不都合を軽
減した基板洗浄装置を提供する。 【構成】 アーム１２、支柱１３により支持したブラシ
２６をモータ１４により回転させつつ基板Ｗ上面にそっ
て移動させ、超純水ＤＩＷを供給する。ブラシ２６と基
板Ｗの被洗浄部位は覆い部材２８によって覆われてお
り、発生したミストの多くは覆い部材２８によって受け
とめられ、ミストの飛散は顕著に抑制される。
減した基板洗浄装置を提供する。 【構成】 アーム１２、支柱１３により支持したブラシ
２６をモータ１４により回転させつつ基板Ｗ上面にそっ
て移動させ、超純水ＤＩＷを供給する。ブラシ２６と基
板Ｗの被洗浄部位は覆い部材２８によって覆われてお
り、発生したミストの多くは覆い部材２８によって受け
とめられ、ミストの飛散は顕著に抑制される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体ウエ
ハ、液晶表示装置製造用ガラス基板、フォトマスク用ガ
ラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に基板と称す
る）を洗浄する基板洗浄装置に関する。
ハ、液晶表示装置製造用ガラス基板、フォトマスク用ガ
ラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に基板と称す
る）を洗浄する基板洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の基板洗浄装置としては、従来よ
り例えば実開平１−１０７１２９号公報に開示されたも
のが知られている。かかる装置は、基板を鉛直軸まわり
で回転させつつ基板表面に洗浄液を供給し、洗浄具を鉛
直軸まわりで回転させながら基板表面に摺接させて移動
させ、基板表面を洗浄するものである。
り例えば実開平１−１０７１２９号公報に開示されたも
のが知られている。かかる装置は、基板を鉛直軸まわり
で回転させつつ基板表面に洗浄液を供給し、洗浄具を鉛
直軸まわりで回転させながら基板表面に摺接させて移動
させ、基板表面を洗浄するものである。
【０００３】上記のような洗浄装置においては、洗浄具
が回転しているため、洗浄液が微細な飛沫、いわゆるミ
ストとなって周囲に飛散することが顕著であり、周囲の
環境を汚染したり、あるいは基板の表面に再付着して基
板の処理品質を低下させたりするという問題があった。
上記公報に記載の装置は、洗浄具である洗浄ブラシを基
板表面に摺接させて洗浄するものであったが、近年にお
いては、洗浄ブラシの先端と基板表面とにわずかな間隔
を保ったままの状態で洗浄することも行われている。そ
れに伴い、洗浄ブラシの材質も比較的硬質のものが使用
される傾向にあり、ミストの発生の頻度、量ともに増加
している。
が回転しているため、洗浄液が微細な飛沫、いわゆるミ
ストとなって周囲に飛散することが顕著であり、周囲の
環境を汚染したり、あるいは基板の表面に再付着して基
板の処理品質を低下させたりするという問題があった。
上記公報に記載の装置は、洗浄具である洗浄ブラシを基
板表面に摺接させて洗浄するものであったが、近年にお
いては、洗浄ブラシの先端と基板表面とにわずかな間隔
を保ったままの状態で洗浄することも行われている。そ
れに伴い、洗浄ブラシの材質も比較的硬質のものが使用
される傾向にあり、ミストの発生の頻度、量ともに増加
している。
【０００４】また、上述のような洗浄ブラシを使用せず
に洗浄液のみで洗浄を行うことも提案されているが、洗
浄液の使用によるミストの発生は不可避であった。ま
た、実開平６−７２４０号公報に開示の如く、超音波で
励振した洗浄液を基板に供給して洗浄する装置、あるい
は、洗浄液を高圧、たとえば５０〜１５０kg／cm2 で基
板表面に供給して洗浄する装置も提案されている。これ
らの場合には、単に洗浄ブラシを使用せずに洗浄液で洗
浄する場合よりもさらにミストの発生による不都合が顕
著であった。
に洗浄液のみで洗浄を行うことも提案されているが、洗
浄液の使用によるミストの発生は不可避であった。ま
た、実開平６−７２４０号公報に開示の如く、超音波で
励振した洗浄液を基板に供給して洗浄する装置、あるい
は、洗浄液を高圧、たとえば５０〜１５０kg／cm2 で基
板表面に供給して洗浄する装置も提案されている。これ
らの場合には、単に洗浄ブラシを使用せずに洗浄液で洗
浄する場合よりもさらにミストの発生による不都合が顕
著であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の事情
に鑑みてなされたものであり、ミストの発生を抑制し、
ミストの発生による不都合を軽減することができる基板
洗浄装置を提供することを目的とする。
に鑑みてなされたものであり、ミストの発生を抑制し、
ミストの発生による不都合を軽減することができる基板
洗浄装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板を鉛直軸
まわりで回転させつつ基板表面に洗浄液を供給し、洗浄
具を鉛直軸まわりで回転させながら基板表面にそって移
動させて基板表面を洗浄する基板洗浄装置において、前
記洗浄具を支持して回転させる支持回転手段と、前記洗
浄具を基板表面にそって移動させる移動手段と、前記洗
浄具と前記基板の被洗浄部位を覆う覆い手段とを備えた
ことを特徴とする。
まわりで回転させつつ基板表面に洗浄液を供給し、洗浄
具を鉛直軸まわりで回転させながら基板表面にそって移
動させて基板表面を洗浄する基板洗浄装置において、前
記洗浄具を支持して回転させる支持回転手段と、前記洗
浄具を基板表面にそって移動させる移動手段と、前記洗
浄具と前記基板の被洗浄部位を覆う覆い手段とを備えた
ことを特徴とする。
【０００７】また本発明は、基板を鉛直軸まわりで回転
させつつ、洗浄液供給具によって基板表面に洗浄液を供
給し、前記洗浄液供給具による基板表面への洗浄液供給
位置を変位させて基板表面を洗浄する基板洗浄装置にお
いて、前記洗浄液供給具を支持する支持手段と、前記洗
浄液供給具による基板表面への洗浄液供給位置を変位さ
せる変位手段と、前記洗浄液供給具による基板表面の洗
浄液供給部位を覆う覆い手段とを備えたことを特徴とす
る。
させつつ、洗浄液供給具によって基板表面に洗浄液を供
給し、前記洗浄液供給具による基板表面への洗浄液供給
位置を変位させて基板表面を洗浄する基板洗浄装置にお
いて、前記洗浄液供給具を支持する支持手段と、前記洗
浄液供給具による基板表面への洗浄液供給位置を変位さ
せる変位手段と、前記洗浄液供給具による基板表面の洗
浄液供給部位を覆う覆い手段とを備えたことを特徴とす
る。
【０００８】
【作用】請求項１に記載の発明によれば、洗浄具と基板
の被洗浄部位は覆い手段によって覆われているので、洗
浄具や基板被洗浄部位近傍で発生した洗浄液のミストの
飛散は抑制される。
の被洗浄部位は覆い手段によって覆われているので、洗
浄具や基板被洗浄部位近傍で発生した洗浄液のミストの
飛散は抑制される。
【０００９】請求項２に記載の発明によれば、洗浄液供
給具による基板表面への洗浄液供給部位は覆い手段によ
って覆われているので、その近傍で発生した洗浄液のミ
ストの飛散は抑制される。
給具による基板表面への洗浄液供給部位は覆い手段によ
って覆われているので、その近傍で発生した洗浄液のミ
ストの飛散は抑制される。
【００１０】
【実施例】本発明の一実施例を図面を参照して以下に説
明する。図１は本発明の第１の実施例を示す要部の側面
断面図、図２は平面図、図３は要部の一部切欠側面図で
ある。
明する。図１は本発明の第１の実施例を示す要部の側面
断面図、図２は平面図、図３は要部の一部切欠側面図で
ある。
【００１１】スピンチャック１は、鉛直方向に設けられ
た回転軸２の上端に取り付けられている。回転軸２は、
基台３に固定された回転駆動源であるモータ（図示せ
ず）によって回転駆動される。回転軸２内には、図示し
ない真空吸引源に接続された吸気通路が形成され、スピ
ンチャック１の上面には、前記吸気通路と連通した吸気
口が形成され、スピンチャック１は、半導体ウエハ（以
下、基板Ｗと称する）を吸着保持する。スピンチャック
１の周囲を囲うカップ４は、図示しない昇降駆動源によ
って、基台３に対して昇降自在に設けられている。カッ
プ４に形成されたドレン開口６は、図示しない排気源に
接続されている。カップ４は、基板Ｗの洗浄時には上昇
して図１に示す状態で基板Ｗの周囲を囲い、前記排気源
によってカップ４内を排気することとあいまって、洗浄
液のカップ４外への飛散を防止する。カップ４によって
収容された洗浄液はドレン開口６から排出され、気液分
離の後、廃棄される。カップ４の側方の基台３上面に
は、スピンチャック１に保持された基板Ｗの上面の中心
に向けて洗浄液としての超純水を供給する洗浄液ノズル
８が設けられている。さらに、異種の洗浄液等による洗
浄処理を供給可能とするよう、副洗浄液ノズル３６，３
８が付設されている。
た回転軸２の上端に取り付けられている。回転軸２は、
基台３に固定された回転駆動源であるモータ（図示せ
ず）によって回転駆動される。回転軸２内には、図示し
ない真空吸引源に接続された吸気通路が形成され、スピ
ンチャック１の上面には、前記吸気通路と連通した吸気
口が形成され、スピンチャック１は、半導体ウエハ（以
下、基板Ｗと称する）を吸着保持する。スピンチャック
１の周囲を囲うカップ４は、図示しない昇降駆動源によ
って、基台３に対して昇降自在に設けられている。カッ
プ４に形成されたドレン開口６は、図示しない排気源に
接続されている。カップ４は、基板Ｗの洗浄時には上昇
して図１に示す状態で基板Ｗの周囲を囲い、前記排気源
によってカップ４内を排気することとあいまって、洗浄
液のカップ４外への飛散を防止する。カップ４によって
収容された洗浄液はドレン開口６から排出され、気液分
離の後、廃棄される。カップ４の側方の基台３上面に
は、スピンチャック１に保持された基板Ｗの上面の中心
に向けて洗浄液としての超純水を供給する洗浄液ノズル
８が設けられている。さらに、異種の洗浄液等による洗
浄処理を供給可能とするよう、副洗浄液ノズル３６，３
８が付設されている。
【００１２】また、カップ４の外側近傍の基台３に立設
された支柱１３は、アーム１２を支持している。支柱１
３には、図示しない回転駆動源ならびに昇降駆動源が付
設され、アーム１２は支柱１３により、図１中の矢印Ｈ
方向すなわち鉛直方向に昇降可能、且つ矢印Ｒ方向すな
わち水平方向に旋回可能に支持されている。アーム１２
の先端には、洗浄ブラシ部１０が下向きに設けられてい
る。アーム１２には、モータ１４が内蔵され、洗浄ブラ
シ１０はモータ１４によって駆動されて回転する。
された支柱１３は、アーム１２を支持している。支柱１
３には、図示しない回転駆動源ならびに昇降駆動源が付
設され、アーム１２は支柱１３により、図１中の矢印Ｈ
方向すなわち鉛直方向に昇降可能、且つ矢印Ｒ方向すな
わち水平方向に旋回可能に支持されている。アーム１２
の先端には、洗浄ブラシ部１０が下向きに設けられてい
る。アーム１２には、モータ１４が内蔵され、洗浄ブラ
シ１０はモータ１４によって駆動されて回転する。
【００１３】洗浄ブラシ１０は、図３に示すように、モ
ータ１４の回転軸１６に固着されたブラシ本体２０と、
ブラシ本体２０に取り付けられたブラシ２６および覆い
部材２８とからなっている。ブラシ２６は、円筒状の樹
脂製のブラシ台２２と、ブラシ台２２の底面部に植設さ
れたモヘアの毛先部２４とから構成され、ブラシ本体２
０の下面に着脱自在に取り付けられる。覆い部材２８
は、円筒部３０と、円筒部３０の下端に形成された鍔部
３２と、鍔部３２の外縁から垂下された垂下部３４とか
らなり、そのブラシ２６を覆うようにブラシ本体２０に
取り付けられ、モータ１４が駆動されるとブラシ本体２
０及びブラシ２６と一体的に回転する。なお、覆い部材
２８の垂下部３４の下端は、ブラシ２６の毛先部２４の
下端よりも上方に位置するように構成される。
ータ１４の回転軸１６に固着されたブラシ本体２０と、
ブラシ本体２０に取り付けられたブラシ２６および覆い
部材２８とからなっている。ブラシ２６は、円筒状の樹
脂製のブラシ台２２と、ブラシ台２２の底面部に植設さ
れたモヘアの毛先部２４とから構成され、ブラシ本体２
０の下面に着脱自在に取り付けられる。覆い部材２８
は、円筒部３０と、円筒部３０の下端に形成された鍔部
３２と、鍔部３２の外縁から垂下された垂下部３４とか
らなり、そのブラシ２６を覆うようにブラシ本体２０に
取り付けられ、モータ１４が駆動されるとブラシ本体２
０及びブラシ２６と一体的に回転する。なお、覆い部材
２８の垂下部３４の下端は、ブラシ２６の毛先部２４の
下端よりも上方に位置するように構成される。
【００１４】而して、本装置により洗浄動作を行う場
合、まずアーム１２が図２に実線で示す位置に退避し、
且つカップ４が下降した位置にある状態で、図示しない
基板搬送手段が基板Ｗをスピンチャック１に搬送する。
続いて、カップ４が図１に示す位置まで上昇し、一方、
スピンチャック１は、基板Ｗを吸着保持し、モータによ
り回転駆動される。それとともに、支柱１３の回転駆動
源が駆動され、アーム１２が図１に２点鎖線で示す位置
まで旋回する。そして、洗浄液ノズル８から基板Ｗの上
面の中心に向けて超純水ＤＩＷが吐出供給される。かか
る状態で、モータ１４が駆動されて洗浄ブラシ１０が回
転する。そして、洗浄ブラシ１０が回転した状態で支柱
１３の昇降駆動源が駆動され、アーム１２が図１に破線
で示すように下降する。そして、ブラシ２６の毛先部２
４の下端が、基板Ｗの上面にわずかに接触するか、もし
くはわずかだけ離れた状態として、アーム１２が水平方
向に旋回駆動され、超純粋ＤＩＷと洗浄ブラシ１０とに
より、回転中の基板Ｗの上面が洗浄される。
合、まずアーム１２が図２に実線で示す位置に退避し、
且つカップ４が下降した位置にある状態で、図示しない
基板搬送手段が基板Ｗをスピンチャック１に搬送する。
続いて、カップ４が図１に示す位置まで上昇し、一方、
スピンチャック１は、基板Ｗを吸着保持し、モータによ
り回転駆動される。それとともに、支柱１３の回転駆動
源が駆動され、アーム１２が図１に２点鎖線で示す位置
まで旋回する。そして、洗浄液ノズル８から基板Ｗの上
面の中心に向けて超純水ＤＩＷが吐出供給される。かか
る状態で、モータ１４が駆動されて洗浄ブラシ１０が回
転する。そして、洗浄ブラシ１０が回転した状態で支柱
１３の昇降駆動源が駆動され、アーム１２が図１に破線
で示すように下降する。そして、ブラシ２６の毛先部２
４の下端が、基板Ｗの上面にわずかに接触するか、もし
くはわずかだけ離れた状態として、アーム１２が水平方
向に旋回駆動され、超純粋ＤＩＷと洗浄ブラシ１０とに
より、回転中の基板Ｗの上面が洗浄される。
【００１５】このとき、ブラシ２６の回転により、超純
水ＤＩＷは極く微細な水滴、いわゆるミストとなって周
囲に飛散しようとするが、ブラシ２６及び基板Ｗの被洗
浄部位は覆い部材２８によって覆われているので、かか
るミストの多くは覆い部材２８によって受けとめられ、
ミストの飛散は顕著に抑制される。覆い部材２８の垂下
部３４の下端がブラシ２６の毛先部２４の下端よりも上
方に位置しているので、覆い部材２８がブラシ２６の洗
浄の妨げになることはない。ブラシ２６の毛先部２４と
して比較的硬質のものを使用し、毛先部２４の下端が基
板Ｗの上面とわずかな間隔を保ったままの状態で洗浄す
る場合であっても、ミストの発生を顕著に抑制し、基板
の処理品質の低下を防止できる。なお、基板Ｗから飛散
する超純水ＤＩＷはカップ４に受けとめられる。
水ＤＩＷは極く微細な水滴、いわゆるミストとなって周
囲に飛散しようとするが、ブラシ２６及び基板Ｗの被洗
浄部位は覆い部材２８によって覆われているので、かか
るミストの多くは覆い部材２８によって受けとめられ、
ミストの飛散は顕著に抑制される。覆い部材２８の垂下
部３４の下端がブラシ２６の毛先部２４の下端よりも上
方に位置しているので、覆い部材２８がブラシ２６の洗
浄の妨げになることはない。ブラシ２６の毛先部２４と
して比較的硬質のものを使用し、毛先部２４の下端が基
板Ｗの上面とわずかな間隔を保ったままの状態で洗浄す
る場合であっても、ミストの発生を顕著に抑制し、基板
の処理品質の低下を防止できる。なお、基板Ｗから飛散
する超純水ＤＩＷはカップ４に受けとめられる。
【００１６】本実施例では、覆い部材２８は、ブラシ本
体２０に取り付られており、ブラシ２６と一体的に回転
するものであるが、覆い部材２８は必ずしも回転する必
要はない。例えば、覆い部材２８をアーム１２に直に取
り付けて回転しない状態で固定し、ブラシ２６のみを回
転させる構成としてもよい。また、ブラシ２６の構成に
付いても、本実施例のものに限らず、例えばナイロンあ
るいはポリプロピレン製の毛先部のもの、あるいはスポ
ンジを使用したものであってもよい。
体２０に取り付られており、ブラシ２６と一体的に回転
するものであるが、覆い部材２８は必ずしも回転する必
要はない。例えば、覆い部材２８をアーム１２に直に取
り付けて回転しない状態で固定し、ブラシ２６のみを回
転させる構成としてもよい。また、ブラシ２６の構成に
付いても、本実施例のものに限らず、例えばナイロンあ
るいはポリプロピレン製の毛先部のもの、あるいはスポ
ンジを使用したものであってもよい。
【００１７】なお、以上の実施例において、ブラシ２６
が本発明にいう洗浄具に相当し、アーム１２、支柱１３
及びモータ１４が本発明にいう支持回転手段に相当し、
アーム１２、支柱１３及びその回転駆動源が本発明にい
う移動手段に相当し、覆い部材２８が本発明にいう覆い
手段に相当する。
が本発明にいう洗浄具に相当し、アーム１２、支柱１３
及びモータ１４が本発明にいう支持回転手段に相当し、
アーム１２、支柱１３及びその回転駆動源が本発明にい
う移動手段に相当し、覆い部材２８が本発明にいう覆い
手段に相当する。
【００１８】図４は、本発明の第２の実施例を示す側面
断面図である。この第２の実施例において、スピンチャ
ック４０は、円盤台４２の周縁に沿って等間隔に６個取
り付けられた基板支持ピン４４によって基板Ｗの端縁を
支持するものである。基板支持ピン４４は、基板Ｗが載
置される基板載置面４６が上面に形成され、かつその基
板載置面４６に位置規制部４８が突設されている。基板
Ｗは基板載置面４６に載置されて支持されると共に、そ
の端縁が位置規制部４８の側面によって水平方向の位置
が規制されることで、スピンチャック４０から脱落しな
いよう支持される。
断面図である。この第２の実施例において、スピンチャ
ック４０は、円盤台４２の周縁に沿って等間隔に６個取
り付けられた基板支持ピン４４によって基板Ｗの端縁を
支持するものである。基板支持ピン４４は、基板Ｗが載
置される基板載置面４６が上面に形成され、かつその基
板載置面４６に位置規制部４８が突設されている。基板
Ｗは基板載置面４６に載置されて支持されると共に、そ
の端縁が位置規制部４８の側面によって水平方向の位置
が規制されることで、スピンチャック４０から脱落しな
いよう支持される。
【００１９】また、アーム１２の先端には洗浄液ノズル
５０が設けられており、洗浄液供給管５２により供給さ
れた洗浄液としての超純水を下方に向けて吹き出し供給
する。洗浄液ノズル５０には、そのノズル先端５４を覆
うように、覆い部材５６が設けられている。なお、覆い
部材５６の下端は、超純水を吹き出すノズル先端５４の
下端よりも下方に位置するように構成される。なお、そ
の他の構成は上述した第１の実施例と同一であるので、
対応部分に同一符号を付し、説明は省略する。また、本
実施例におけるアーム１２等の動きも上述の第１の実施
例と同一であるので、説明は省略する。
５０が設けられており、洗浄液供給管５２により供給さ
れた洗浄液としての超純水を下方に向けて吹き出し供給
する。洗浄液ノズル５０には、そのノズル先端５４を覆
うように、覆い部材５６が設けられている。なお、覆い
部材５６の下端は、超純水を吹き出すノズル先端５４の
下端よりも下方に位置するように構成される。なお、そ
の他の構成は上述した第１の実施例と同一であるので、
対応部分に同一符号を付し、説明は省略する。また、本
実施例におけるアーム１２等の動きも上述の第１の実施
例と同一であるので、説明は省略する。
【００２０】而して、本装置による洗浄動作は、基板Ｗ
を回転させかつアーム１２を水平方向に変位させつつ、
洗浄液ノズル５０から基板Ｗ上面に向けて超純水ＤＩＷ
を吹き付けることによりなされる。洗浄動作は、覆い部
材５６が基板Ｗの上面に近接する状態まで洗浄液ノズル
５０を下降させて行われる。このときにおいて、吹き付
けられた超純水ＤＩＷはミストとなって周囲に飛散しよ
うとするが、ノズル先端５４及び基板Ｗの被洗浄部位は
覆い部材５６によって覆われているので、かかるミスト
の多くは覆い部材５６によって受けとめられ、ミストの
飛散は顕著に抑制される。
を回転させかつアーム１２を水平方向に変位させつつ、
洗浄液ノズル５０から基板Ｗ上面に向けて超純水ＤＩＷ
を吹き付けることによりなされる。洗浄動作は、覆い部
材５６が基板Ｗの上面に近接する状態まで洗浄液ノズル
５０を下降させて行われる。このときにおいて、吹き付
けられた超純水ＤＩＷはミストとなって周囲に飛散しよ
うとするが、ノズル先端５４及び基板Ｗの被洗浄部位は
覆い部材５６によって覆われているので、かかるミスト
の多くは覆い部材５６によって受けとめられ、ミストの
飛散は顕著に抑制される。
【００２１】この第２の実施例において、洗浄液ノズル
５０は、単に超純水を吹き出すものであったが、超音波
で励振した洗浄液を基板に供給して洗浄するものであっ
てもよく、あるいは、洗浄液を高圧、たとえば５０〜１
５０kg／cm2 で基板表面に供給して洗浄するものであっ
てもよい。ミストの飛散が覆い部材５６によって抑制さ
れるので、ミストの飛散量増加を危惧することなく、こ
の両者のような洗浄作用が強い洗浄液供給具を使用した
り、あるいは洗浄液の流量を増加させることができ、洗
浄効果を高めることができる。
５０は、単に超純水を吹き出すものであったが、超音波
で励振した洗浄液を基板に供給して洗浄するものであっ
てもよく、あるいは、洗浄液を高圧、たとえば５０〜１
５０kg／cm2 で基板表面に供給して洗浄するものであっ
てもよい。ミストの飛散が覆い部材５６によって抑制さ
れるので、ミストの飛散量増加を危惧することなく、こ
の両者のような洗浄作用が強い洗浄液供給具を使用した
り、あるいは洗浄液の流量を増加させることができ、洗
浄効果を高めることができる。
【００２２】なお、この実施例において、洗浄液ノズル
５０が本発明における洗浄液供給具に相当し、アーム１
２及び支柱１３が本発明にいう支持手段に相当し、アー
ム１２、支柱１３及びその回転駆動源が本発明にいう変
位手段に相当し、覆い部材５６が本発明にいう覆い手段
に相当する。
５０が本発明における洗浄液供給具に相当し、アーム１
２及び支柱１３が本発明にいう支持手段に相当し、アー
ム１２、支柱１３及びその回転駆動源が本発明にいう変
位手段に相当し、覆い部材５６が本発明にいう覆い手段
に相当する。
【００２３】また、以上の２つの本実施例は、いずれも
洗浄専用の装置であったが、本発明は、例えば基板の現
像処理とその現像処理直後に引き続いて行う洗浄処理と
を同一のカップにおいて行う現像・洗浄兼用の装置にも
適用できる。
洗浄専用の装置であったが、本発明は、例えば基板の現
像処理とその現像処理直後に引き続いて行う洗浄処理と
を同一のカップにおいて行う現像・洗浄兼用の装置にも
適用できる。
【００２４】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、洗浄具と基板
の被洗浄部位は覆い手段によって覆われているので、洗
浄具や基板被洗浄部位近傍で発生した洗浄液のミストの
飛散は抑制され、ミストによる処理品質の低下等の不都
合を軽減することができる。
の被洗浄部位は覆い手段によって覆われているので、洗
浄具や基板被洗浄部位近傍で発生した洗浄液のミストの
飛散は抑制され、ミストによる処理品質の低下等の不都
合を軽減することができる。
【００２５】請求項２の発明によれば、洗浄液供給具に
よる基板表面への洗浄液供給部位は覆い手段によって覆
われているので、その近傍で発生した洗浄液のミストの
飛散は抑制され、ミストによる処理品質の低下等の不都
合を軽減することができる。
よる基板表面への洗浄液供給部位は覆い手段によって覆
われているので、その近傍で発生した洗浄液のミストの
飛散は抑制され、ミストによる処理品質の低下等の不都
合を軽減することができる。
【図１】この発明の第１の実施例の基板洗浄装置を示す
要部の側面断面図である。
要部の側面断面図である。
【図２】図１に示した第１の実施例の基板洗浄装置を示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】図１に示した第１の実施例の基板洗浄装置の洗
浄ブラシを示す一部切欠側面図である。
浄ブラシを示す一部切欠側面図である。
【図４】この発明の第２の実施例の基板洗浄装置を示す
要部の側面断面図である。
要部の側面断面図である。
１２ アーム １３ 支柱 １４ モータ ２６ ブラシ ２８ 覆い部材 ５０ 洗浄液ノズル ５６ 覆い部材
Claims (2)
- 【請求項１】 基板を鉛直軸まわりで回転させつつ基板
表面に洗浄液を供給し、洗浄具を鉛直軸まわりで回転さ
せながら基板表面にそって移動させて基板表面を洗浄す
る基板洗浄装置において、 前記洗浄具を支持して回転させる支持回転手段と、 前記洗浄具を基板表面にそって移動させる移動手段と、 前記洗浄具と前記基板の被洗浄部位を覆う覆い手段とを
備えたことを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項２】 基板を鉛直軸まわりで回転させつつ、洗
浄液供給具によって基板表面に洗浄液を供給し、前記洗
浄液供給具による基板表面への洗浄液供給位置を変位さ
せて基板表面を洗浄する基板洗浄装置において、 前記洗浄液供給具を支持する支持手段と、 前記洗浄液供給具による基板表面への洗浄液供給位置を
変位させる変位手段と、 前記洗浄液供給具による基板表面の洗浄液供給部位を覆
う覆い手段とを備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6095896A JPH07283180A (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | 基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6095896A JPH07283180A (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | 基板洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283180A true JPH07283180A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=14150078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6095896A Pending JPH07283180A (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | 基板洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07283180A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1994
- 1994-04-07 JP JP6095896A patent/JPH07283180A/ja active Pending
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