JP3321725B2 - 洗浄装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体ウ
エハ等の被処理体を洗浄する洗浄装置及び洗浄方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の洗浄装置として、被処理
体例えば半導体ウエハを水平に保持して回転させ、半導
体ウエハの表面に洗浄液を供給すると共に、例えばナイ
ロンやモヘヤ等にて形成されるブラシを半導体ウエハの
表面に押し当て表面の粒子汚染物を除去する洗浄装置が
知られている。

【０００３】上記従来の洗浄装置は、図１８に示すよう
に、処理室１４０内に配設される水平回転及び垂直移動
可能な回転保持手段例えばスピンチャック１４１と、こ
のスピンチャック１４１を回転する駆動モータ１４２
と、スピンチャック１４１にて保持される半導体ウエハ
Ｗ（以下にウエハという）の上面（表面又は裏面）に接
触してウエハＷを洗浄する洗浄部材例えばブラシ１４３
と、スピンチャック１４１及びウエハＷを包囲すべく垂
直方向に移動可能なカップ１４４とを具備してなる。

【０００４】このように構成される洗浄装置において、
スピンチャック１４１及びスピンチャック駆動モータ１
４２とカップ１４４を昇降させて、ウエハＷをスピンチ
ャック１４１に受け渡している。また、洗浄時に、スピ
ンチャック１４１及び駆動モータ１４２を下降させると
共に、カップ１４４を上昇させて洗浄液の外部への飛散
を防止している。

【０００５】また、このように構成される洗浄装置にお
いて、ブラシ１４３をウエハＷの上面（表面又は裏面）
に加圧状態で接触させるために加圧調整機構１４５が設
けられている。この加圧調整機構１４５は、図１８に示
すように、ブラシ１４３とブラシアーム１４６を垂直方
向に移動するための昇降シリンダ１４７に連結された昇
降部１４８をリニアガイド１５０を介して垂直方向に移
動可能に垂直壁１４９の一面側に連結し、垂直壁１４９
の反対面にリニアガイド１５１を介して垂直方向に移動
可能にバランスウエイト１５２が配設される。そして、
このバランスウエイト１５２と、昇降部１４８とを、垂
直壁１４９の頂部に配設されるプーリ１５３に掛け渡さ
れるワイヤ１５４を介して連結して、ブラシ１４３及び
ブラシアーム１４６の重量とバランスウエイト１５２の
重量とを均衡させてゼロバランスを調整し、そして、加
圧用シリンダ１５５にてブラシ１４３をウエハＷに加圧
するように構成されている。この場合の加圧量は、加圧
用シリンダ１５５に加えられる空気圧力によってコント
ロールされている。

【０００６】また、従来のこの種の洗浄装置において、
ブラシ１４３は洗浄位置と非洗浄位置に選択的に移動可
能に構成されており、非洗浄位置に位置して待機する間
に、ブラシ１４３に付着したごみ等を洗浄して次のウエ
ハＷの洗浄に備えられるようになっている。そのため、
従来の洗浄装置は、図１９に示すように、ブラシ１４３
を収容する洗浄槽１５６の底部に超音波発振器１５７を
配設すると共に、洗浄槽１５６の上端開口部に洗浄液供
給ノズル１５８を配設した構造となっている。このよう
に構成することにより、待機中にブラシ１４３を収容す
る洗浄槽１５６に洗浄液供給ノズル１５８から洗浄液例
えば純水を供給して洗浄槽１５６からオーバーフローさ
せ、また、超音波発振器１５７を駆動して洗浄槽１５６
内の洗浄液に微細振動を与えてブラシ１４３に付着した
ごみ等を除去することができる。

【０００７】なお、この種の洗浄装置において、ブラシ
１４３と併用させてジェット噴射による洗浄ノズルが設
けられる場合がある。このジェット水噴射ノズルもブラ
シ１４３と同様洗浄位置と非洗浄位置に選択的に移動可
能に配設され、非洗浄位置に待機する間には、噴口の目
詰まりを防止するために、待機中にダミーディスペンス
を行う必要がある。そのため、従来では、図２０（ａ）
に示すように、ドレン孔１５９を有する容器１６０の開
口側に、ジェット水噴射ノズル１６３からのジェット噴
射により外部に飛散するミストを防止するためのメッシ
ュ１６１を張設してある。また、図２０（ｂ）に示すよ
うに、容器１６０のメッシュ張設部の下部側方に排気孔
１６２を設けて、ダミーディスペンス時に容器１６０の
外部に飛散するミストを防止している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の洗浄装置においては、スピンチャック１４１を
水平回転及び垂直方向に移動するため、カップ１４４の
昇降機構１４４Ａの他にスピンチャック１４１の昇降機
構１４１Ａ（昇降シリンダ）が必要となり、しかも、ス
ピンチャック１４１の駆動モータ１４２も同時に昇降す
る必要があるため、構造が複雑となると共に、装置が大
型となるという問題があった。また、洗浄時に、カップ
１４４を上昇させてスピンチャック１４１及びウエハＷ
を包囲して、洗浄液の外部への飛散を防止しているが、
スピンチャック１４１の回転によりウエハＷの上面（表
面又は裏面）上に渦流が生じ、この渦流によって洗浄液
のミストがカップ外へ飛散する虞れがあった。したがっ
て、洗浄能率の低下を招くと共に、歩留まりの低下を招
くという問題があった。

【０００９】また、従来のこの種の洗浄装置におけるブ
ラシ１４３の加圧調整機構１４５は、上述したように、
バランスウエイト１５２，プーリ１５３，ワイヤ１５４
及び加圧用シリンダ１５５等にて構成されるため、構造
が複雑で加圧調整が難しい上、装置が大型となり、ま
た、ワイヤ１５４がプーリ１５３から外れるという問題
があった。

【００１０】更には、待機中のブラシ１４３の洗浄を、
洗浄槽１５６内に収容されるブラシ１４３を浸漬する洗
浄液をオーバーフローさせつつ超音波振動によって洗浄
するものにおいては、ブラシ１４３から除去されたごみ
等がオーバーフローによってブラシ１４３に再付着する
虞れがあった。

【００１１】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、構造を簡単にして装置の小型化を図り、かつ、スル
ープットの向上及び歩留まりの向上を図れるようにした
洗浄装置を提供することを目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の請求項１記載の洗浄装置は、処理室内に
収容され被処理体を水平回転可能に保持する回転保持手
段と、上記被処理体の上面に接触して被処理体を洗浄す
る洗浄手段とを具備する洗浄装置を前提とし、上記処理
室外に突出する上記回転保持手段の駆動軸に駆動手段を
連結固定し、上記回転保持手段の外側に、上記処理室の
底部に架設固定される底板上に起立する筒状の外カップ
と、この外カップの内側に配設され垂直方向に移動可能
な内カップとで構成される容器を配設すると共に、内カ
ップを回転保持手段及び被処理体を包囲及び内カップの
上端が回転保持手段の下方に位置すべく垂直方向に移動
可能に形成してなることを特徴とする。

【００１３】請求項２記載の洗浄装置は、被処理体の搬
入・搬出用の開口部を有する処理室と、上記処理室の開
口部を開閉する開閉手段と、上記処理室内に収容され上
記被処理体を保持すると共に、水平方向に回転する回転
保持手段と、上記回転保持手段の外側に配設され、上記
処理室の底部に架設固定される床板上に起立する筒状の
外カップと、この外カップの内側に配設され回転保持手
段及び被処理体を包囲及びその上端が回転保持手段の下
方に位置すべく垂直方向に移動可能な内カップとで構成
される容器と、上記回転保持手段にて保持される被処理
体の上面に接触して被処理体を洗浄する洗浄手段と、上
記洗浄手段を洗浄位置と非洗浄位置に選択移動する水平
移動手段と、上記被処理体を保持し、上記処理室の開口
部を介して処理室に対して進退移動可能並びに垂直方向
に移動可能な搬送手段と、を具備することを特徴とす
る。この場合、開閉手段の駆動手段と容器の昇降手段と
を別々に設けても差し支えないが、好ましくは開閉手段
の開閉動作と容器の昇降動作を同一の駆動手段にて行う
方がよい。

【００１４】請求項１記載の洗浄装置によれば、処理室
外に突出する回転保持手段の駆動軸に駆動手段を連結固
定し、回転保持手段の外側に配設される容器を回転保持
手段及び被処理体を垂直方向に移動可能に形成すること
により、被処理体の回転保持手段への受渡し時には、回
転保持手段及び駆動手段を固定した状態で容器のみを下
降させて行うことができ、被処理体の洗浄前及び洗浄後
の受渡し時間の短縮を図ることができる。また、内カッ
プが上昇した際に底板と内カップ下端との間に生じる隙
間は外カップによって塞がれるように構成されるので、
洗浄に供される洗浄液が容器の外に流れるのを阻止する
ことができる。

【００１５】請求項２記載の洗浄装置によれば、開閉手
段を駆動して開口部を開放すると共に、容器の内カップ
を下降させた状態で、処理室内に進入する搬送手段を昇
降させることにより、被処理体の回転保持手段への受渡
しを行うことができ、内カップを下降させた状態で洗浄
手段を被処理体の上面（表面又は裏面）の洗浄位置に移
動した後、容器を上昇させて、洗浄処理を行うことがで
きる。また、内カップが上昇した際に底板と内カップ下
端との間に生じる隙間は外カップによって塞がれるよう
に構成されるので、洗浄に供される洗浄液が容器の外に
流れるのを阻止することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】次に、この発明の実施の形態を添
付図面に基いて詳細に説明する。ここでは、この発明の
洗浄装置を半導体ウエハの洗浄装置に適用した場合につ
いて説明する。

【００１７】図１はこの発明の洗浄装置の概略平面図、
図２はそのＡ部拡大断面図、図３は図２の側断面図、図
４は洗浄装置の要部の分解斜視図である。

【００１８】上記洗浄装置は、被処理体例えば半導体ウ
エハＷ（以下にウエハという）の搬入・搬出用の開口部
１ａを側壁部に有する処理室１と、この処理室１の開口
部１ａを開閉可能に遮断するシャッター部材２（開閉手
段）と、処理室１内に収容されウエハＷを保持する回転
保持手段例えばスピンチャック３と、このスピンチャッ
ク３及びスピンチャック３上に保持されるウエハＷの周
辺を包囲する筒状の容器例えばカップ６と、ウエハＷの
上面（表面又は裏面）に接触して供給される洗浄液と共
にウエハＷの表面の粒状汚染物を除去する洗浄手段とし
ての洗浄ブラシ１０と、ウエハＷを保持しスピンチャッ
ク３との間でウエハＷを受け渡す水平のＸ，Ｙ方向，回
転（θ）方向及び垂直（Ｚ）方向に移動可能な搬送手段
例えば搬送アーム９とを具備してなる。また、洗浄装置
には、洗浄ブラシ１０の他に例えばジェット水噴射用の
ノズル１９が設けられている。

【００１９】上記スピンチャック３は、上側表面に図示
しない真空吸着孔を有し、駆動軸３ａ内に設けられた真
空吸着孔に連通する通路３ｂ及びシール部５を介して図
示しない真空装置に連通して、真空吸着によりウエハＷ
を上面に保持し得るように構成されている。また、処理
室１の底部から外部に突出するスピンチャック３の駆動
軸３ａには、処理室１の外部に配置固定されるモータ４
が連結されて、モータ４の駆動によりスピンチャック３
が回転し得るように構成されている。

【００２０】上記カップ６は、処理室１の底部に架設固
定される底板８上に起立するように設けられた筒状の外
カップ６ａと、この外カップ６ａの内側に配設され垂直
方向に移動可能な内カップ６ｂとで構成されている。こ
の場合、内カップ６ｂは、円筒状基部６ｃの上端開口側
に内側に向って狭小のテーパ面６ｄを有し、かつ、その
先端には内向きフランジ部６ｅを有してなる。この内カ
ップ６ｂは、円筒状基部６ｃの下端から延びる取付部に
ブラケット６ｆを介して昇降ロッド６ｇが取付けられ、
昇降ロッド６ｇに連結部材６ｈを介して処理室１の下端
外方に垂下状に配置される昇降シリンダ７のピストンロ
ッド７ａが連結されている。したがって、昇降シリンダ
７の駆動によって内カップ６ｂが昇降し、上昇時にはス
ピンチャック３及びウエハＷの外側を包囲し、下降時に
は内カップ６ｂの上端がスピンチャック３の下方部位に
位置することができるようになっている。なお、内カッ
プ６ｂが上昇した際に底板８と内カップ６ｂ下端との間
に生じる隙間は外カップ６ａによって塞がれるように構
成されているので、洗浄に供される洗浄液がカップ６の
外に流れるのを阻止することができる。

【００２１】なお、この場合、連結部材６ｈにはシャッ
ター部材２が取付けられて、昇降シリンダ７の駆動によ
ってシャッター部材２が開閉動作し得るように構成され
ている。したがって、昇降シリンダ７の駆動によって内
カップ６ｂの昇降動作とシャッター部材２の開閉動作を
同時に行うことができる。

【００２２】また、上記処理室１の天井部の中央には同
心円状に穿設された多数の小孔にて形成される空気供給
口１ｂが設けられており、一方、底板８の内カップ６ｂ
の内側近傍位置には同心円状に多数の通気孔８ａが穿設
され、この通気孔８ａは処理室１の底部に設けられたド
レン及び排気口１ｃを介して図示しない排液・排気手段
に連通されている。このように構成することにより、空
気供給口１ｂから処理室１内に流れる空気が内カップ６
ｂのテーパ面６ｄ及び内カップ６ｂの内側面に沿って流
れ、通気孔８ａを介して排気口１ｃから排気される。し
たがって、この空気流によって洗浄時に発生する洗浄液
のミストを外部に排出することができ、スピンチャック
３の回転によって生じる渦流によって洗浄液のミストが
カップ６の外部に飛散するのを防止することができる。
なお、この場合、処理室１は、図４に示すように、例え
ば塩化ビニールあるいはポリプロピレン等の耐食及び耐
薬性を有する合成樹脂製の処理室本体１Ａと、この処理
室本体１Ａの上部を塞ぐ同様の合成樹脂製のカバー部材
１Ｂとで一体成形されている。

【００２３】一方、上記洗浄ブラシ１０は、図３ない
し、図５に示すように、水平回転手段１１及び垂直移動
手段１２に加圧調整機構１３を介して連結される水平移
動手段例えばブラシアーム１０ａと、このブラシアーム
１０ａの自由端部に回転自在に装着される洗浄部材例え
ばブラシ部材１０ｂとで構成されている。この場合、ブ
ラシアーム１０ａの基端側に取付けられるモータ１４の
駆動軸１４ａに装着される駆動プーリ１４ｂと、ブラシ
部材１０ｂを取付ける取付軸１０ｃに装着される従動プ
ーリ１４ｃとにタイミングベルト１４ｄが掛け渡されて
おり、モータ１４の駆動によりブラシ部材１０ｂが水平
方向に回転（垂直軸を中心に自転）し得るように構成さ
れている。なお、ウエハＷの表面を洗浄する場合は、洗
浄ブラシ１０のブラシ部材１０ｂは自転させない方が好
ましい。その理由は、ウエハ表面の膜質にダメージを与
えないためである。

【００２４】また、取付軸１０ｃのブラシ部材１０ｂの
取付部の上部には円筒容器状に洗浄液受部１０ｄが設け
られており、この洗浄液受部１０ｄに向って洗浄液供給
管１０ｅから洗浄液例えば純水が供給され、洗浄液受部
１０ｄの底部に設けられた図示しない流通路を通過した
洗浄液がブラシ部材１０ｂに伝わってウエハＷの洗浄に
供されるようになっている。なお、取付軸１０ｃはブラ
シアーム１０ａの自由端側の下部に垂設されるスリーブ
１０ｆ内に貫挿されており、このスリーブ１０ｆとの間
に介在される一対のベアリング１０ｇを介して回転自在
に支承されている。このスリーブ１０ｆ内のベアリング
１０ｇにて発生する発塵は、スリーブ１０ｆ内に突入す
るチューブ１０ｈにて吸引されるようになっている。

【００２５】一方、加圧調整機構１３は、図３及び図５
に示すように、水平回転手段１１によって回転されると
共に垂直移動手段１２によって昇降されるシャフト１３
ａに連結される回転・昇降部材１３ｂと、ブラシアーム
１０ａの基端側の下部に垂下される取付部材１３ｃとを
垂直方向に移動可能に連結するリニアガイド１３ｄ（連
接部）と、この連接部１３ｄにおける取付部材１３ｃと
回転・昇降部材１３ｂに突設されるブラケット１３ｅと
の間に架設される弾性体であるばね部材１３ｆとで構成
されている。このように構成される加圧調整機構１３に
よれば、洗浄ブラシ１０及びブラシアーム１０ａの重量
をばね部材１３ｆで受けてバランスをとることができ、
加圧量を調整する場合はブラシアーム１０ａが下降時の
最下点の調整をするだけでよい。つまり、ブラシアーム
１０ａが下降した時、ウエハＷの上面の高さよりもｘｍ
ｍ下へ下がる位置に調整したと仮定した場合、実際は洗
浄ブラシ１０がウエハＷに当ってそれ以上下へは下がら
ない。したがって、ばね部材１３ｆがｘｍｍ伸びるた
め、加圧量Ｆは、Ｆ＝ｋ×ｘ分だけ付与される。ただ
し、ｋはばね定数である。なお、洗浄ブラシ１０のばね
性が働くため、この加圧量の調整は多少の許容範囲をも
って設定することができる。このように、弾性による圧
力を利用した加圧調整機構１３を用いることにより、従
来のバランスウエイト，プーリ，ワイヤ及び加圧シリン
ダ等を用いた加圧調整機構に比べて構造を簡素化するこ
とができると共に、加圧調整を容易に行うことができ
る。上記弾性体としては、上記コイル状のばね部材１３
ｆの他に、板状のばね材，ゴム等を使用することもでき
る。

【００２６】なお、上記回転・昇降部材１３ｂに突設さ
れるブラケット１３ｅには、ブラシアーム１０ａの最下
点を規制するストッパベアリング１５が取付けられてい
る。このストッパベアリング１５はブラシアーム１０ａ
の水平回転中心と同心状のガイド面１５ａ上を転動可能
に形成されており、上記水平回転手段１１の正逆回転駆
動により回転する回転・昇降部材１３ｂに伴ってガイド
面１５ａ上を転動して、ブラシアーム１０ａ及び洗浄ブ
ラシ１０を洗浄位置と非洗浄位置の待機位置に移動させ
ることができる。

【００２７】なおこの場合、水平回転手段１１は、モー
タ１１ａと、このモータ１１ａの駆動軸に装着される駆
動プーリ１１ｂとシャフト１３ａに装着される従動プー
リ１１ｃとに掛け渡されるタイミングベルト１１ｄとで
構成されている。また、垂直移動手段１２はボールねじ
機構にて形成されている。

【００２８】上記洗浄ブラシ１０の待機位置には、洗浄
ブラシ１０を洗浄するためのブラシ洗浄部１６が設けら
れている。このブラシ洗浄部１６は、図５に示すよう
に、洗浄ブラシ１０を収容する洗浄槽１６ａと、この洗
浄槽１６ａの開口部付近に突出し上方から洗浄ブラシ１
０の根元側に向って洗浄液例えば純水を噴射するノズル
１６ｂとで構成されている。この場合、洗浄槽１６ａの
底部には排液通路１６ｃが設けられ、この排液通路１６
ｃに図示しない排液管が接続されている。また、洗浄槽
１６ａの下部には下端と側端に開口するＬ字状の洗浄液
供給通路１６ｄが設けられており、この洗浄液供給通路
１６ｄの下端には図示しない洗浄液供給管が接続され、
側端にはノズル１６ｂに洗浄液を供給するチューブ１６
ｅが接続されている。

【００２９】上記のように構成されるブラシ洗浄部１６
において、洗浄ブラシ１０を洗浄するには、待機位置に
移動された洗浄ブラシ１０を洗浄槽１６ａ内に収容し洗
浄ブラシ１０を回転させた状態で、ノズル１６ｂから洗
浄ブラシ１０の根元側に向って洗浄液を噴射することに
よって洗浄ブラシ１０に付着したごみ等を洗浄除去す
る。したがって、除去されたごみ等は排液通路１６ｃを
介して排液され、再度洗浄ブラシ１０に付着することは
ない。

【００３０】一方、上記ジェット水噴射ノズル１９の待
機部には、ジェット水噴射ノズル１９の噴口に対峙する
ラッパ状のドレンカップ１７が配置されている。このド
レンカップ１７は、図６に示すように、水平方向の排液
通路１７ａを有する取付基部１７ｂに接続する水平部１
７ｃとこの水平部１７ｃに対して上方に向って鋭角状に
起立する傾斜部１７ｄとを有する排液管１７ｅを介して
接続されている。このようにドレンカップ１７をラッパ
状に形成することにより、ダミーディスペンス時にジェ
ット水噴射ノズル１９から噴射されるジェット水を効果
的に排液通路１７ａ側に導くことができるので、周囲に
飛散させることなくドレンカップ１７内に受け止め、排
液管１７ｅ及び排液通路１７ａを介して外部へ排液する
ことができる。したがって、従来のようにドレンカップ
にミストの飛散防止用のメッシュ等を配設する必要がな
く、簡単な構造によりジェット水噴射ノズル１９の目詰
まり防止のためのダミーディスペンスを行うことができ
る。

【００３１】なお、処理室１の開口部１ａと反対側の上
方位置にはリンス液供給ノズル１８が配置されている。
このリンス液供給ノズル１８は、洗浄ブラシ１０による
洗浄やジェット水洗浄が行われた後にウエハＷの表面に
リンス液を供給してウエハＷ上の残渣や洗浄液を除去す
るためのものである。

【００３２】次に、この発明の洗浄装置の動作態様につ
いて説明する。ここでは、ウエハＷの表面を洗浄する場
合について説明する。

【００３３】まず、昇降シリンダ７を駆動しシャッター
部材２を下降して処理室１の開口部１ａを開放すると同
時に、内カップ６ｂを下降する。次に、ウエハＷを保持
した図示しない搬送アームが処理室１内に進入し、スピ
ンチャック３上に位置した後、下降してウエハＷをスピ
ンチャック３上に載置し、スピンチャック３が真空吸着
によりウエハＷを保持する。このとき、搬送アーム９は
下降した位置で後退して処理室１の外へ退避する。

【００３４】搬送アーム９の退避と同時に、水平回転手
段１１の駆動によりブラシアーム１０ａが回転（旋回）
して洗浄ブラシ１０を例えばウエハＷの中心位置上方に
移動した後、垂直移動手段１２の駆動によりブラシアー
ム１０ａを所定位置まで下降して洗浄ブラシ１０をウエ
ハＷの上面すなわち表面に所定の設定圧で押し当てる。
このとき、シャッター部材２が上昇して開口部１ａを閉
塞すると同時に、内カップ６ｂが上昇してウエハＷ及び
スピンチャック３を包囲する。

【００３５】そして、スピンチャック３の回転により回
転するウエハＷと、ブラシ回転用モータ１４の駆動によ
り回転すると共にブラシアーム１０ａの回転に伴って水
平移動する洗浄ブラシ１０とを相対移動（例えばウエハ
Ｗの中心から外周方向あるいはウエハＷの直径方向に移
動）させながら洗浄ブラシ１０側から洗浄液を供給し
て、ウエハＷ表面の粒状汚染物の除去を行う。このブラ
シ洗浄を行った後、必要に応じてジェット水洗浄を行
い、その後、リンス液供給ノズル１８からリンス液を供
給してウエハＷの表面の残渣や洗浄液を除去した後、ス
ピンチャック３の回転による振り切り乾燥を行う。

【００３６】上記のようにしてウエハＷの洗浄処理を行
った後、洗浄ブラシ１０は待機位置に戻り、ブラシ洗浄
部１６で洗浄され、次の洗浄に備える。また、ジェット
水噴射ノズル１９はドレンカップ１７の開口部と対峙す
る位置に戻り、ダミーディスペンスを行う。また、洗浄
処理後、シャッター部材２が下降して開口部１ａを開放
すると同時に、内カップ６ｂが下降してウエハＷの包囲
が解かれる。すると、搬送アーム９がウエハＷの下方へ
移動し上昇してウエハＷを受け取り、その後、後退して
処理室１の外にウエハＷを搬送して、洗浄処理は完了す
る。

【００３７】上記のように構成される洗浄装置は単独の
装置として使用される他、後述する半導体ウエハの塗布
・現像装置等に組込まれて使用される。

【００３８】上記半導体ウエハの塗布・現像装置は、図
７に示すように、ウエハＷに種々の処理を施す処理機構
が配置された処理機構ユニット３０と、処理機構ユニッ
ト３０にウエハＷを自動的に搬入・搬出する搬入・搬出
機構２０とで主要部が構成されている。

【００３９】搬入・搬出機構２０は、処理前のウエハＷ
を収納するウエハキャリア２１と、処理後のウエハＷを
収納するウエハキャリア２２と、ウエハＷを保持するア
ーム２３と、このアーム２３をＸ，Ｙ（水平），Ｚ（垂
直）及びθ（回転）方向に移動させる移動機構２４と、
ウエハＷがアライメントされかつ処理機構ユニット３０
との間でウエハＷの受け渡しがなされるアライメントス
テージ２５とを備えている。

【００４０】処理機構ユニット３０には、アライメント
ステージ２５よりＸ方向に形成された搬送路３１に沿っ
て移動自在に搬送機構３２が設けられており、この搬送
機構３２にはＹ，Ｚ及びθ方向に移動自在に上記搬送ア
ーム９が設けられている。搬送路３１の一方の側には、
ウエハＷとレジスト膜との密着性を向上させるためのア
ドヒージョン処理を行うアドヒージョン処理機構３４
と、ウエハＷに塗布されたレジスト中に残存する溶剤を
加熱蒸発させるためのプリベーク機構３５と、加熱処理
されたウエハＷを冷却する冷却機構３６とが配置されて
いる。また、搬送路３１の他方の側にはウエハＷの表面
にレジストを塗布する処理液塗布機構３７と、ウエハＷ
の表面に付着する粒子汚染物を洗浄処理するこの発明に
係る洗浄装置３８とが配置されている。

【００４１】上記のように構成される半導体ウエハ塗布
・現像装置において、まず、処理前のウエハＷは、搬入
・搬出機構２０のアーム２３によってウエハキャリア２
１から搬出されてアライメントステージ２５上に載置さ
れる。次いで、アライメントステージ２５上のウエハＷ
は、搬送機構３２の搬送アーム９に保持されて、洗浄装
置３８に搬送されて洗浄処理が施され、その後、各処理
機構３４〜３８へと搬送されて適宜処理が施される。そ
して、処理後のウエハＷは搬送アーム９によってアライ
メントステージ２５に戻され、更にアーム２３により搬
送されてウエハキャリア２２に収納される。

【００４２】なお、上記実施の形態では、スピンチャッ
ク３が真空吸着方式の場合について説明したが、必しも
保持方式は真空吸着方式である必要はなく、例えばＮ2
ガスや空気等の気体や純水等の液体等の流体の供給によ
り生じる負圧を利用してウエハＷの保持を行うベルヌー
イチャック機構としてもよく、あるいは、リンク機構等
を用いたメカニカル方式のウエハ保持機構を設けた洗浄
装置においても適用できることは勿論である。これらベ
ルヌーイチャック機構やメカニカル方式のウエハ保持機
構を用いることにより、ウエハＷの表面洗浄に代えて裏
面洗浄を同様に行うことができる。また、上記実施の形
態では、洗浄ブラシ１０の他にジェット水噴射ノズル１
９を設けた洗浄装置について説明したが、ジェット水噴
射ノズル１９に代えてメガソニック（超音波）洗浄部を
設けてもよい。

【００４３】ところで、上述した洗浄をウエハの表面側
に対する洗浄（表面側洗浄）とウエハの裏面側に対する
洗浄（裏面側洗浄）とに分けて考えた場合、表面側洗浄
の際には、ブラシ回転用モータ１４の駆動による洗浄部
材たるブラシ部材１０ｂの回転（自転）は行わず、ブラ
シアーム１０ａの回転に伴って洗浄ブラシ１０を水平移
動させるに止めるのがよい。表面側洗浄の場合は非常に
微妙であるので、洗浄部材たるブラシ部材１０ｂが自転
するとウエハの膜質に影響を与えることがあるからであ
る。

【００４４】そこで、表面側洗浄の際には、ウエハに対
し洗浄ブラシ１０を相対的に公転移動（例えばウエハＷ
の中心から外周方向あるいはウエハＷの直径方向に移
動）させながら洗浄ブラシ１０側から洗浄液を供給し
て、ウエハＷ表面の粒状汚染物の除去を行う。一方、裏
面側洗浄の場合は、洗浄部材たるブラシ部材１０ｂが自
転してもウエハの膜質に影響を与える度合いは少ない。
そこで、裏面側洗浄の際には、洗浄部材たるブラシ部材
１０ｂをブラシ回転用モータ１４の駆動により自転させ
ると共に、ブラシアーム１０ａの回転に伴って相対的に
公転移動させながら洗浄ブラシ１０側から洗浄液を供給
して、ウエハＷ裏面の粒状汚染物の除去を行う。

【００４５】次に、スピンチャック３に真空吸着方式又
はメカニカル方式（ベルヌーイチャック機構を含む）の
いずれのウエハ保持機構を採用すべきかを考慮したと
き、メカニカル方式ではウエハの縁を把持するのでウエ
ハ面の膜質に影響を与える虞がないが、真空吸着方式で
はウエハの吸着面側の膜質に影響を与える可能性があ
る。

【００４６】そこで、(1)表面側洗浄の際は真空吸着方
式のチャックを採用し、裏面側洗浄の際はメカニカル方
式のチャックを採用するか、又は、(2)表面側洗浄及び
裏面側洗浄のいずれにおいてもメカニカル方式のチャッ
クを採用する。ただし、表面側及び裏面側のいずれもメ
カニカル方式のチャックで保持して洗浄を行う場合に
は、先に裏面側洗浄を行い最後に表面側洗浄を行う。こ
のように先に裏面側洗浄を行い最後に表面側洗浄を行う
と、先に表面側洗浄を行い最後に裏面側洗浄を行う場合
よりも、表面側の膜質に影響を与える度合いが少なくて
済むからである。

【００４７】次に、この発明における洗浄手段すなわち
洗浄ブラシ１０の別の実施形態について説明する。

【００４８】図８は表面洗浄のブラシ部材４０の要部を
示す平面図である。この表面洗浄ブラシ部材４０は、耐
薬品性を有する例えばプラスチック製の基板４１上に、
例えばポリビニルアルコール又はポリプロピレンからな
る複数個の円柱状のスポンジ柱４２を点対称に設けたも
のからなる。この実施の形態では、スポンジ柱４２は、
中心点に関して点対称に６個がそして中央に１個の計７
個が配置され、それらのスポンジ柱４２間には相互に適
度な間隙４３が形成されている。この場合、例えば各ス
ポンジ柱４２の直径ａは７ｍｍ，長さｂは５ｍｍであ
り、厚さｄが３ｍｍ、直径が３０ｍｍのプラスチック製
の基板４１上に取り付けられている。

【００４９】このような表面洗浄ブラシ部材４０は、例
えば図１０に示すように、プラスチック製の基板４１上
に多数のスポンジ柱４２を千鳥状に配列した既製品のい
わゆる千鳥状シート４４から、Ａで示す如く図８に対応
する７個のスポンジ柱を持つ部分を円形にカットするこ
とで得ることができる。

【００５０】上記のように構成される表面洗浄ブラシ部
材４０は、円柱状のスポンジからなるスポンジ柱４２が
複数本存在するため、基板４１の領域一杯に円柱状又は
ドーナツ状に植毛した場合と同様に、ごみ等の取り込み
が良好である。しかも、各スポンジ柱４２間には相互に
適度な間隙４３が形成されているため、基板４１の領域
一杯に円柱状又はドーナツ状に植毛しあるいはスポンジ
を配設した場合と比べ、ごみ等を浮かせている水膜の抜
けが良好である。この水膜の抜けの良さは、ブラシアー
ム１０ａの水平移動位置つまり旋回角度（ブラシ部材４
０の公転位置）αが変化しても変わらない。

【００５１】図１１に、このブラシアーム１０ａの旋回
角αと、スポンジ柱４２に対する水膜の抜けの良さとの
関係を示す。最初、旋回角α１の位置にあるブラシ部材
４０は、水膜の流れＬに対して、スポンジ柱４２の最先
端のもの４２ａが障壁となるが、その両側のスポンジ柱
４２ｂ，４２ｃとの間に流路が確保され、水膜の流れＬ
は以下各スポンジ柱４２間を通って後方に抜ける。この
間に、水膜上にごみ等が浮かされ洗い流される。次に、
旋回角α２の位置までブラシ部材４０が旋回した場合、
先端側のスポンジ柱４２ａ，４２ｂが障壁となるが、そ
の両者間に流路が確保され、水膜の流れＬは以下各スポ
ンジ柱４２間を通って後方に抜ける。この間に、水膜上
にごみ等が浮かされ洗い流される。

【００５２】このようにブラシアーム１０ａの旋回角α
が変わっても、依然として良好な水膜の抜けの良さを維
持し続ける。

【００５３】次に、図１２に表面洗浄のブラシ部材４４
の変形例を示す。この表面洗浄のブラシ部材４４は、上
記と同様耐薬品性を有する例えばプラスチック製の基板
４１上に、大径の円柱状のスポンジ柱４４ａと、小径の
円柱状のスポンジ柱４４ｂとを、それぞれ複数個点対称
に設けたものからなる。この実施の形態では、大径のス
ポンジ柱４４ａが中心点に関して点対称に４個、そして
中央に１個の計５個が配置されると共に、小径のスポン
ジ柱４４ｂが中心点に関して点対称に４個配置されてお
り、それらのスポンジ柱４４ａ，４４ｂ間には相互に適
度な間隙４３が形成されているが、スポンジ柱４４ａ，
４４ｂの個数や配置形態は、これに限定されるものでは
ない。なお、これらのスポンジ柱４４ａ，４４ｂはポリ
ビニルアルコール又はポリプロピレンにて形成されてい
る。

【００５４】通常、ごみ等に対するトラップ効率を高め
るには、基板４１上のスポンジ柱の径を小さくしスポン
ジ柱の数を増加させるのが良いと考えられるが、スポン
ジ柱４２はその径が小さくなるほど“よれ”が生じ易く
なる。スポンジ柱に“よれ”が生じた場合、当該スポン
ジ柱はごみ等の取り込みはできても、“よれ”による振
動によって、スポンジ柱に取り込んだごみ等が出てしま
う虞がある。

【００５５】しかし、図１２の表面洗浄のブラシ部材４
４は、大径の円柱状のスポンジ柱４４ａと小径の円柱状
のスポンジ柱４４ｂとを混在させことにより、小径の円
柱状のスポンジ柱４４ｂの腰を強めているので、“よ
れ”の発生を低減することができる。

【００５６】次に、裏面洗浄用のブラシについて説明す
る。図１３は、裏面洗浄用のブラシ部材５０の要部を示
す平面図である。この裏面洗浄のブラシ部材５０は、耐
薬品性を有する例えばのプラスチック製の基板５１の面
にポリビニルアルコール又はポリプロピレンからなるス
ポンジ体５２を設け、このスポンジ体５２に十文字に切
り込み溝５３を形成して４つのセクタ５２ａ，５２ｂ，
５２ｃ，５２ｄに分け、その各半径毎の切り込み溝５３
内に、それぞれスボンジより硬質の材質例えばポリプロ
ピレンからなるブラシ体５４を、その両側に流路が残る
ような大きさで２個づつ配置した構成となっている。

【００５７】図１４は、裏面洗浄ブラシ部材５０の変形
例を示す平面図である。これは中心から渦巻き状にかつ
半径方向外側ほど幅広となるように、ポリビニルアルコ
ール又はポリプロピレンからなるスポンジ体５５を設
け、各スポンジ体５５，５５間に渦巻き状にかつ半径方
向外側ほど幅広となるように形成される溝５６内には、
それぞれ例えばポリプロピレンからなるブラシ体５７
を、その両側に流路が残るような大きさで２個づつ配置
した構成となっている。

【００５８】上記のように裏面洗浄ブラシ部材５０を構
成すると、裏面洗浄ブラシ部材５０を自転させた際、ブ
ラシ体５４又は５７によってごみ等が効率よく浮かせら
れるので、そのごみ等をスポンジセクタ５２ａ〜５２ｄ
又はスポンジ体５５で確実に捕獲することができる。し
たがって、ごみ等についての高い除去率が得られる。

【００５９】このように、表面側洗浄の際には、図８又
は図１２の表面洗浄ブラシ部材４０，４４を用い、また
裏面側洗浄の際には、図１３又は図１４の裏面洗浄ブラ
シ部材５０を用いる。

【００６０】具体的には、(1)表面側洗浄に真空吸着方
式のチャックを採用し、裏面側洗浄にメカニカル方式の
チャックを採用する洗浄方法の場合は、次のようにす
る。すなわち、表面側洗浄の際には、図２及び図３に示
すように真空吸着方式のチャックにて固定したウエハに
対し、上記図８又は図１２の表面洗浄ブラシ部材４０，
４４を相対的に公転移動（例えばウエハＷの中心から外
周方向あるいはウエハＷの直径方向に移動）させながら
ブラシ部材４０，４４側から洗浄液を供給して、ウエハ
Ｗ表面の粒状汚染物の除去を行う。そして、図示しない
反転装置にてウエハの表裏を反転した後、裏面側洗浄に
入る。この裏面側洗浄においては、メカニカル方式のチ
ャックにて固定したウエハに対し、上記図１３又は図１
４の裏面洗浄ブラシ部材５０を自転させると共に、相対
的に公転移動させながら、ブラシ部材５０側から洗浄液
を供給して、ウエハＷ裏面の粒状汚染物の除去を行う。

【００６１】一方、(2)表面側洗浄及び裏面側洗浄のい
ずれにもメカニカル方式のチャックを 採用する場合
は、次のようにする。すなわち、先に行う裏面側洗浄の
際には、図１５〜図１７に示すようなメカニカル方式の
チャックにて固定したウエハＷに対し、図１３又は図１
４の裏面洗浄ブラシ部材５０を自転させると共に、相対
的に公転移動させながら、ブラシ部材５０側から洗浄液
を供給して、ウエハＷ裏面の粒状汚染物の除去を行う。
そして反転装置にてウエハの表裏を反転した後、表面側
洗浄に入る。この表面側洗浄においては、図１５〜図１
７に示すようなメカニカル方式のチャックにて固定した
ウエハＷに対し、図８又は図１２の表面洗浄ブラシ部材
４０，４４を相対的に公転移動（例えばウエハＷの中心
から外周方向あるいはウエハＷの直径方向に移動）させ
ながらブラシ部材４０，４４側から洗浄液を供給して、
ウエハＷ表面の粒状汚染物の除去を行う。

【００６２】次に、図１５〜図１７を参照して、メカニ
カル方式のスピンチャックを具備する半導体ウエハの洗
浄装置について説明する。上記スピンチャック６１は、
図示しない駆動モータによって回転される中空円筒状の
回転軸６４の上端部に水平に連結する回転板６５と、こ
の回転板６５上にウエハＷを水平状態に保持する吸着保
持機構７０と、スピンチャック６１の始動加速時及び停
止減速時にウエハＷを保持する補助保持機構７５とで構
成されており、回転軸６４の中空部には、洗浄処理液侵
入防止用気体（Ｎ2ガス）の供給通路６３が設けられて
いる。

【００６３】上記吸着保持機構７０は、スピンチャック
６１の低速回転時及び停止時にウエハＷを保持する保持
機構で、回転板６５の周辺に適宜間隔をおいて立設され
る保持爪７１上に載置されるウエハＷの裏面側に生じる
負圧を利用してウエハＷを水平保持するものである。す
なわち、Ｎ2ガスを供給通路６３から回転板６５に設け
られた通路６５ａを介してＮ2ガスを供給することによ
り生じる負圧によってウエハＷを吸着保持するものであ
る。

【００６４】上記補助保持機構７５は、回転軸６４に固
定される回転部６４ａの外周にベアリング６４ｂを介在
して回転可能に配設される回転体７６と、この回転体７
６を正逆回転の中立位置に弾性力を付勢するスプリング
７７と、回転軸側に揺動可能に枢着されると共に、一端
が回転体７６に回転及び摺動可能に係合され、かつ、他
端に２つのウエハＷの押圧部７９ａ，７９ｂを有する保
持体７８とで構成されている。

【００６５】この場合、回転板６５の下部に配設される
回転体７６の上面には、回転中心と同心状の円弧状溝７
６ａが設けられており、この円弧状溝７６ａ内に、回転
板６５を貫通する基点ピン７２が突入され、そして、基
点ピン７２の両側にスプリング７７が縮設されている。
したがって、スプリング７７の弾性力によって回転体７
６の正逆回転の中立位置が維持されている。

【００６６】保持体７８は、回転板５に垂設される支点
ピン７３に枢着される水平方向に揺動可能な板部材にて
形成されている。この保持体７８の一端すなわち回転中
心側の端部にスリット７８ａが設けられており、このス
リット７８ａ内に回転体７６から突設されるピン７４が
回転及び摺動可能に係合されている。また、保持体７８
の外周側の他端部には、ウエハＷの側端面に当接係合す
る２つの押圧部７９ａ，７９ｂが起立されている。この
押圧部７９ａ，７９ｂは回転板６５の外周部に設けられ
た円弧状ガイド穴６５ｂに遊嵌されている。このように
構成される保持体７８は、回転板６５の周方向に１２０
度の間隔をおいて取り付けられている。

【００６７】上記構成において、ウエハＷを洗浄処理す
る場合には、先ず、図示しないウエハ搬送アームにて搬
送されるウエハＷを保持爪７１のフランジ部７１ａ上に
仮載置した後、ウエハ搬送アームを下方に移動させてス
ピンチャック６１から後退させる。次に、Ｎ2ガス供給
源から回転軸６４のＮ2ガス供給通路６３内にＮ2ガスを
供給すると、Ｎ2ガスはＮ2ガス供給通路６３から通路６
５ａを通ってウエハＷの裏面に供給されて外周方向に流
れるので、ウエハＷの裏面側にベルヌーイ効果によって
負圧が生じ、この負圧によってウエハＷはスピンチャッ
ク６１側の吸着保持される。この状態で、回転軸６４を
回転すると、停止時には回転板６５の半径方向に位置し
ていた保持体７８が、図１５に示すように、保持体７８
の回転軸側端部が慣性により回転方向（反時計方向）と
反対方向に移動すると共に、反時計方向に回転して、一
方の押圧部７９ａがウエハＷの側端部に当接係合し、ウ
エハＷを保持する。そして、回転軸６４の回転速度が一
定に達すると上記慣性作用は減少し、スプリング７７の
付勢力によって保持体７８は中立位置に戻り、押圧部７
９ａによるウエハＷの保持は解かれるが、前述した吸着
保持機構７０によってウエハＷは吸着保持されている。

【００６８】上記のようにしてウエハＷを水平保持した
状態で、図示しない駆動モータが駆動して回転軸６４を
回転してウエハＷを水平回転する。洗浄ブラシあるいは
ジェットノズル１９をウエハＷの上方に移動すると共
に、ジェットノズル１９からウエハＷの表面に洗浄液を
散布し、表面洗浄ブラシ部材４０，４４又は裏面洗浄ブ
ラシ部材５０によって、ウエハＷの表面を擦りながら洗
浄し、表面に付着する粒子汚染物等を除去する。この洗
浄は、洗浄ブラシ近傍に洗浄液を供給しつつ洗浄するブ
ラシ洗浄単独で行ってもよく、ジェットノズル１９から
洗浄液を散布するジェット洗浄単独で行ってもよく、ま
た、両者を交互に行う、同時に行うなど、被処理体の種
類や洗浄状態に応じて、種々変更設定して行うようにし
てよい。このとき、ウエハＷの裏面側にはＮ2ガスが供
給されており、しかも外周方向に向かって流れているの
で、洗浄液はウエハＷの裏面に回り込む虞はない。

【００６９】また回転軸６４を停止する際に回転軸６４
の速度が減速すると、図１６に示すように、保持体７８
は慣性により回転軸側端部が回転方向に移動すると共
に、時計方向に回転して、他方の押圧部７９ｂがウエハ
Ｗの側端部に当接係合するので、ウエハＷを保持するこ
とができる。

【００７０】上記のように、スピンチャック６１の停止
時には、スプリング付勢力によって保持体７８は中立位
置に維持され、スピンチャック６１の始動加速時には、
保持体７８の回転軸側端部が回転方向と反対方向に移動
して一方の押圧部７９ａによってウエハＷのを保持する
ことができる。そして、スピンチャック６１が定速回転
状態にあるときは、回転体７６がスプリングの付勢力に
よって中立位置に戻り、保持体７８の押圧部７９ａよる
保持は解除され、ウエハＷはＮ2ガスによる負圧によっ
て吸着保持される。また、スピンチャック６１の停止減
速時には、保持体７８の回転軸側端部が回転方向に移動
して他方の押圧部７９ｂによってウエハＷを保持するこ
とができる。

【００７１】したがって、スピンチャック６１の始動加
速時及び停止減速時においてもウエハＷを確実に保持す
ることができるので、ウエハＷを常に安定した状態で保
持することができ、処理作業能率の向上を図ることがで
きる。なお、急激な加速・減速時においても、その時の
慣性力はより大きなものとなるので、確実にウエハＷを
保持することができる。

【００７２】なお、上記例では、保持体７８が３箇所に
配設される場合について説明したが、必ずしも保持体７
８の数は３個である必要はなく、少なくとも３箇所に配
置されていればよい。

【００７３】なお、上記実施の形態では被処理体が半導
体ウエハの場合について説明したが、被処理体は必ずし
も半導体ウエハに限られるものではなく、例えばＬＣＤ
基板、フォトマスク、セラミック基板、コンパクトディ
スク、あるいはプリント基板について同様に洗浄等の処
理を施すものについても適用できるものである。

【００７４】

【発明の効果】以上に説明したように、この発明の洗浄
装置によれば、上記のように構成されるので、以下のよ
うな効果が得られる。

【００７５】１）請求項１記載の洗浄装置によれば、処
理室外に突出する回転保持手段の駆動軸に駆動手段を連
結固定し、回転保持手段の外側に配設される容器を回転
保持手段及び被処理体を垂直方向に移動可能に形成する
ので、被処理体の回転保持手段への受渡し時には、回転
保持手段及び駆動手段を固定した状態で容器の内カップ
のみを下降させて行うことができ、被処理体の洗浄前及
び洗浄後の受渡し時間の短縮を図ることができる。した
がって、装置の小型化が図れると共に、スループットの
向上が図れる。また、内カップが上昇した際に底板と内
カップ下端との間に生じる隙間は外カップによって塞が
れるように構成されるので、洗浄に供される洗浄液が容
器の外に流れるのを阻止することができる。

【００７６】２）請求項２記載の洗浄装置によれば、開
閉手段を駆動して開口部を開放すると共に、容器の内カ
ップを下降させた状態で、処理室内に進入する搬送手段
を昇降させることにより、被処理体の回転保持手段への
受渡しを行うことができ、内カップを下降させた状態で
洗浄手段を被処理体の表面の洗浄位置に移動した後、内
カップを上昇させて、洗浄処理を行うことができるの
で、スループットの向上及び歩留まりの向上を図ること
ができる。また、内カップが上昇した際に底板と内カッ
プ下端との間に生じる隙間は外カップによって塞がれる
ように構成されるので、洗浄に供される洗浄液が容器の
外に流れるのを阻止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の洗浄装置の概略平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図である。

【図３】図２の側断面図である。

【図４】この発明の洗浄装置の要部の分解斜視図であ
る。

【図５】この発明における加圧調整機構とノズル洗浄部
を示す断面図である。

【図６】この発明におけるジェット水噴射ノズルのダミ
ーディスペンス状態を示す一部断面側面図である。

【図７】この発明の洗浄装置を組込んだ半導体ウエハ塗
布・現像処理装置の概略断面図である。

【図８】この発明における表面洗浄ブラシ部材の別の実
施形態の要部を示す平面図である。

【図９】図８の表面洗浄ブラシ部材の拡大側面図であ
る。

【図１０】図８の表面洗浄ブラシ部材を得る方法を示す
図である。

【図１１】図８の表面洗浄ブラシ部材の作用を旋回角を
変えて示す説明図である。

【図１２】図８の表面洗浄ブラシ部材の変形例の要部を
示す平面図である。

【図１３】この発明における裏面洗浄ブラシ部材の要部
を示す平面図である。

【図１４】裏面洗浄ブラシ部材の変形例を示した平面図
である。

【図１５】メカニカル方式のスピンチャックを具備した
洗浄装置の要部を示す平面図である。

【図１６】図１５のメカニカル方式のスピンチャックの
動作を示す平面図である。

【図１７】メカニカル方式のスピンチャックを具備した
洗浄装置の要部を示す断面図である。

【図１８】従来の洗浄装置の概略断面図である。

【図１９】従来の洗浄装置におけるブラシ洗浄部の断面
図である。

【図２０】従来の洗浄装置におけるジェット水噴射ノズ
ルのダミーディスペンス状態を示す概略断面図である。

【符号の説明】

Ｗ 半導体ウエハ（被処理体） １ 処理室 １ａ 開口部 １ｂ 空気供給口 ２ シャッター部材（開閉手段） ３ スピンチャック（回転保持手段） ３ａ 駆動軸 ４ モータ（駆動手段） ６ カップ（容器） ６ｂ 内カップ ６ｄ テーパ面 ７ 昇降シリンダ ８ 底板 ８ａ 通気孔 ９ 搬送アーム（搬送手段） １０ 洗浄ブラシ（洗浄手段） １０ａ ブラシアーム（水平移動手段） １０ｂ ブラシ部材（洗浄部材） １１ 水平回転手段 １２ 垂直移動手段 １３ 加圧調整機構 １３ｆ ばね部材 １６ ブラシ洗浄部 １６ａ 洗浄槽 １６ｂ ノズル ４０，４４ 表面洗浄ブラシ部材（洗浄部材） ４１ 基板 ４２ スポンジ柱 ４３ 隙間 ５０ 裏面洗浄ブラシ部材（洗浄部材） ５１ 基板 ５２，５５ スポンジ体 ５４，５７ ブラシ体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 立山 清久 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成 272の４ 東京エレクトロン九州株式会 社 大津事業所内 (72)発明者 米水 昭 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社 菊陽事業 所内 (56)参考文献 特開 昭61−181134（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−253550（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−52228（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−84858（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−107824（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−206615（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−326473（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−141531（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B08B 1/04 H01L 21/304 641

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 処理室内に収容され被処理体を水平回転
   可能に保持する回転保持手段と、上記被処理体の上面に
   接触して被処理体を洗浄する洗浄手段とを具備する洗浄
   装置において、 上記処理室外に突出する上記回転保持手段の駆動軸に駆
   動手段を連結固定し、 上記回転保持手段の外側に、上記処理室の底部に架設固
   定される底板上に起立する筒状の外カップと、この外カ
   ップの内側に配設され垂直方向に移動可能な内カップと
   で構成される容器を配設すると共に、内カップを回転保
   持手段及び被処理体を包囲及び内カップの上端が回転保
   持手段の下方に位置すべく垂直方向に移動可能に形成し
   てなることを特徴とする洗浄装置。
2. 【請求項２】 被処理体の搬入・搬出用の開口部を有す
   る処理室と、 上記処理室の開口部を開閉する開閉手段と、 上記処理室内に収容され上記被処理体を保持すると共
   に、水平方向に回転する回転保持手段と、 上記回転保持手段の外側に配設され、上記処理室の底部
   に架設固定される床板上に起立する筒状の外カップと、
   この外カップの内側に配設され回転保持手段及び被処理
   体を包囲及びその上端が回転保持手段の下方に位置すべ
   く垂直方向に移動可能な内カップとで構成される容器
   と、 上記回転保持手段にて保持される被処理体の上面に接触
   して被処理体を洗浄する洗浄手段と、 上記洗浄手段を洗浄位置と非洗浄位置に選択移動する水
   平移動手段と、 上記被処理体を保持し、上記処理室の開口部を介して処
   理室に対して進退移動可能並びに垂直方向に移動可能な
   搬送手段と、を具備することを特徴とする洗浄装置。