JP2006351727A - 電子部品の製造方法および電子部品の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品素子の端面のコーナー部および稜線部において外部電極が必要な厚みを有し、かつ、端面の中央領域において外部電極が均一で適正な厚みを有する、信頼性の高い電子部品の製造方法および電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】第１の導電ペースト付与工程で導電ペースト１２を付与した後、電子部品素子１の導電ペーストが付着した端面を、導電ペーストが塗布されていない平坦面１３ａに押し付けた後引き離すことにより、端面のコーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストを除去する。そして、第２の導電ペースト付与工程において、電子部品素子の該端面を導電ペーストに浸漬して該端面全体に導電ペーストを付着させた後、導電ペーストが塗布された電子部品素子の端面を、表面に凹凸が形成された余剰導電ペースト除去面２１に押し付けて、引き離し、端面に塗布された導電ペーストの盛り上がった部分を含む余剰部分を除去する。
【選択図】図１

Description

本願発明は、電子部品の製造方法および電子部品の製造装置に関し、詳しくは外部電極の形成方法に改良を加えた電子部品の製造方法およびそれに用いられる電子部品の製造装置に関する。

代表的なチップ型の電子部品である積層セラミックコンデンサは、通常、図１３に示すように、複数の内部電極層５２ａ，５２ｂがセラミック層（誘電体層）５３を介して互いに対向するように配設され、かつ、その一端側が交互に異なる側の端面に引き出されたセラミック素子（電子部品素子）５１の両端面５４ａ，５４ｂに、内部電極層５２ａ，５２ｂと導通するように一対の外部電極５５ａ，５５ｂが配設された構造を有している。

そして、このような積層セラミックコンデンサを製造する場合、外部電極は、通常、セラミック素子（電子部品素子）５１の両端面５４ａ，５４ｂを外部電極形成用の導電ペースト中に浸漬することによって塗布した後、焼き付けることにより形成されている。このとき、電子部品素子５１のコーナー部および稜線部は導電ペーストが付着しにくく、電子部品素子５１のコーナー部および稜線部の外部電極５５ａ，５５ｂの厚みは、電子部品素子５１の端面５４ａ，５４ｂの中央領域に比べて薄くなるのが一般的である。

ところで、電子部品の特性を確保するためには、通常、電子部品素子のコーナー部および稜線部における外部電極の厚みとして、ある程度の厚みが確保されることが必要となる。そこで従来は、電子部品素子への導電ペーストの塗布を複数回繰り返すことにより、電子部品素子のコーナー部および稜線部における外部電極の厚みを確保するようにしている。

しかしながら、コーナー部および稜線部における外部電極の厚みを確保することを優先させると、端面の中央領域における外部電極の厚みが過度に厚くなり、形状精度や寸法精度の低下、実装信頼性の低下などの不具合を生じるという問題点がある。また、製品の寸法を同じとすると、外部電極の体積が大きくなる分だけ、製品全体における電子部品素子の体積率が低下するという問題点がある。
一方、端面の厚みが厚くなり過ぎることを抑制しようとすると、コーナー部および稜線部の厚みが不足し、導通信頼性や密閉性などの特性が低下するという問題点がある。

そこで、このような問題点を解決するために、図１４(ａ)，(ｂ)，(ｃ)に示すように、漏斗状の治具６１の内周面に外部電極形成用の導電ペースト６２を塗布し（図１４(ａ)）、電子部品素子５１のコーナー部７１を接触させ（図１４(ｂ)）て、コーナー部７１のみに導電ペースト６２を付着させ（図１４(ｃ)）、その後、図１５に示すように、電子部品素子５１の端面５４ａ（５４ｂ）の全体に導電ペースト６２を塗布するようにした電子部品の製造方法が開示されている（特許文献１参照）。

しかしながら上記特許文献１の方法では、品種ごとに専用の治具を用意する必要があるほか、治具の内側に電子部品素子を挿入するために位置決めを行う必要があるなどの、生産性に関する問題点を有していた。
特開２００４−１０３９２７号公報

本願発明は、上記課題を解決するものであり、電子部品素子の端面の中央領域において外部電極の厚みが大きくなり過ぎることを抑制しつつ、電子部品素子の端面のコーナー部および稜線部において外部電極に必要な厚みを持たせることが可能で、接続信頼性や密閉性に優れた外部電極を備えた信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能な電子部品の製造方法および該製造方法を実施するための電子部品の製造装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法は、
電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、
(ａ)前記電子部品素子の外部電極が形成されるべき端面を外部電極形成用の導電ペーストに浸漬して、前記電子部品素子の端面に導電ペーストを付着させる第１の導電ペースト付与工程と、
(ｂ)前記電子部品素子の導電ペーストが付着した端面を、実質的に導電ペーストが塗布されていない平坦面に押し付けた後、前記電子部品素子の端面を前記平坦面から引き離すことにより、前記電子部品素子の端面に付着した導電ペーストのうち、前記端面のコーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストを実質的に除去する第１の導電ペースト除去工程と、
(ｃ)前記第１の導電ペースト除去工程において、前記端面のコーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストが実質的に除去され、前記端面のコーナー部および稜線部に導電ペーストが付着した電子部品素子の該端面を導電ペーストに浸漬して該端面全体に導電ペーストを付着させる第２の導電ペースト付与工程と
を具備することを特徴としている。

また、請求項２の電子部品の製造方法は、請求項１記載の発明の構成において、前記第２の導電ペースト付与工程において前記電子部品素子の端面に導電ペーストを付着させた後、導電ペーストの盛り上がった部分を含む余剰部分を除去する第２の導電ペースト除去工程を備えていることを特徴としている。

また、請求項３の電子部品の製造方法は、請求項１または２記載の発明の構成において、前記電子部品素子の、外部電極を形成すべき端面の稜線部が面取り加工されている場合において、前記第１の導電ペースト付与工程における、前記電子部品素子の導電ペーストへの浸漬深さを、前記面取り加工部分の、前記外部電極が形成されるべき端面に隣接する側面の、前記面取り加工部分の終了する位置までの深さとすることを特徴としている。

また、請求項４の電子部品の製造方法は、請求項１〜３のいずれかに記載の発明の構成において、
前記第１の導電ペースト付与工程においては、前記平坦面上に所定の厚みとなるように導電ペーストを塗布した後、前記電子部品素子の外部電極が形成されるべき端面を導電ペーストに浸漬して、前記電子部品素子の端面に導電ペーストを付着させ、
前記第１の導電ペースト除去工程においては、前記平坦面上の導電ペーストを除去した後、導電ペーストが除去された前記平坦面に、前記電子部品素子の導電ペーストが付着した端面を押し付けた後、前記電子部品素子の端面を前記平坦面から引き離すことにより、前記電子部品素子の端面に付着した導電ペーストのうち、前記端面のコーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストを実質的に除去すること
を特徴としている。

また、請求項５の電子部品の製造方法は、請求項２〜４のいずれかに記載の発明の構成において、前記第２の導電ペースト除去工程において、前記第２の導電ペースト付与工程において導電ペーストを付着させた前記電子部品素子の端面を、表面に凹凸が形成された余剰導電ペースト除去面に押し付けた後、引き離すことにより、導電ペーストの盛り上がった部分を含む余剰部分を除去することを特徴としている。

また、請求項６の電子部品の製造方法は、請求項５記載の発明の構成において、前記第１の導電ペースト付与工程において、前記平坦面に移行した導電ペーストを除去して、次の第１の導電ペースト除去工程に備え、かつ、
前記第２の導電ペースト付与工程において、前記余剰導電ペースト除去面に移行した導電ペーストを除去して、次の第２の導電ペースト除去工程に備えること
を特徴としている。

また、本願発明（請求項７）の電子部品の製造装置は、
(ａ)電子部品素子の外部電極が形成されるべき端面が浸漬される導電ペーストを保持する平坦面を備えた導電ペースト保持手段と、前記導電ペースト保持手段の平坦面上に導電ペーストを供給する導電ペースト供給手段とを備え、電子部品素子の端面を、前記導電ペースト保持手段の前記平坦面に保持された導電ペーストに浸漬することにより、前記電子部品素子の端面に導電ペーストを付着させることができるように構成された第１の導電ペースト付与手段と、
(ｂ)導電ペーストを付着させた前記電子部品素子の端面が押し付けられる平坦面を備え、前記電子部品素子の端面を該平坦面に押し付けた後、引き離すことにより、前記電子部品素子の端面に付着した導電ペーストのうち、コーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストを実質的に除去することが可能で、かつ、前記電子部品素子の端面から前記平坦面に移行した導電ペーストを除去することにより、次の導電ペーストの除去工程に備えることができるように構成された第１の導電ペースト除去手段と、
(ｃ)導電ペーストを保持する平坦面を備えた導電ペースト保持手段と、前記平坦面上に導電ペーストを供給する導電ペースト供給手段とを備え、前記第１の導電ペースト除去手段によりコーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストを除去した電子部品素子の端面を、前記導電ペースト保持手段の前記平坦面に保持された導電ペーストに浸漬して、前記電子部品素子の端面に導電ペーストを付着させることができるように構成された第２の導電ペースト付与手段と、
(ｄ)前記第２の導電ペースト付与手段を用いて端面に導電ペーストを付着させた前記電子部品素子の端面が押し付けられる、表面に凹凸が形成された余剰導電ペースト除去面を有する第２の導電ペースト除去手段であって、前記第２の導電ペースト付与手段により導電ペーストを付着させた前記電子部品素子の端面を、前記余剰導電ペースト除去面に押し付けた後、引き離すことにより、導電ペーストの盛り上がった部分を含む余剰部分を除去することが可能で、かつ、前記電子部品素子の端面から前記余剰導電ペースト除去面に移行した導電ペーストを除去することにより、次の導電ペーストの除去工程に備えることができるように構成された第２の導電ペースト除去手段と、
(ｅ)前記(ａ)の第１の導電ペースト付与手段、前記(ｂ)の第１の導電ペースト除去手段、前記(ｃ)の第２の導電ペースト付与手段、および前記(ｄ)の第２の導電ペースト除去手段を用いて、導電ペーストの付与および除去を行うにあたって、電子部品素子を、保持し、所定の経路で移動させる電子部品素子保持取扱手段と
を具備することを特徴としている。

また、請求項８の電子部品の製造装置は、請求項７記載の発明の構成において、前記第１の導電ペースト付与手段が、前記第２の導電ペースト付与手段としても用いられていることを特徴としている。

また、請求項９の電子部品の製造装置は、請求項７または８記載の発明の構成において、
(ａ)前記第１の導電ペースト除去手段において、前記平坦面に移行した導電ペーストを除去するための除去手段、および、
(ｂ)前記第２の導電ペースト除去手段において、前記余剰導電ペースト除去面に移行した導電ペーストを除去するための除去手段
として、スキージが用いられていることを特徴としている。

本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法は、(ａ)電子部品素子の外部電極が形成されるべき端面を外部電極形成用の導電ペーストに浸漬して、電子部品素子の端面に導電ペーストを付着させる第１の導電ペースト付与工程と、(ｂ)電子部品素子の導電ペーストが付着した端面を、実質的に導電ペーストが塗布されていない平坦面に押し付けた後、電子部品素子の端面を平坦面から引き離すことにより、電子部品素子の端面に付着した導電ペーストのうち、端面のコーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストを実質的に除去する第１の導電ペースト除去工程と、(ｃ)第１の導電ペースト除去工程において、端面のコーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストが実質的に除去され、端面のコーナー部および稜線部に導電ペーストが付着した電子部品素子の該端面を導電ペーストに浸漬して該端面全体に導電ペーストを付着させる第２の導電ペースト付与工程とを具備しているので、電子部品素子のコーナー部および稜線部において必要な厚みを有する、導通信頼性や密閉性に優れた外部電極を備えた電子部品を効率よく製造することが可能になる。

すなわち、第１の導電ペースト付与工程で導電ペーストを付与した後、第１の導電ペースト除去工程で、電子部品素子の導電ペーストが付着した端面を、導電ペーストが塗布されていない平坦面に押し付けた後、引き離すことにより、端面のコーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストを効率よく除去することが可能になるとともに、第２の導電ペースト付与工程において、電子部品素子の該端面を導電ペーストに浸漬して該端面全体に導電ペーストを付着させるようにしているので、電子部品の端面のコーナー部および稜線部には導電ペーストが二度付与され、端面の中央領域には導電ペーストが一度だけ付与された状態となる。その結果、電子部品素子の端面の中央領域において厚みが厚くなりすぎることがなく、電子部品素子の端面のコーナー部および稜線部においては必要な厚みを有する外部電極を備えた、導通信頼性や密閉性に優れた外部電極を備えた信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
また、本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法によれば、外部電極が厚くなり過ぎることを抑制して、電極の体積および重量を減らすことが可能になることから、電子部品全体としての大きさを同じとした場合における電子部品素子の体積率を向上させることが可能になり、小型高性能化を図ることが可能になる。

また、請求項２の電子部品の製造方法のように、請求項１記載の発明の構成において、第２の導電ペースト付与工程において電子部品素子の端面に導電ペーストを付着させた後、導電ペーストの盛り上がった部分を含む余剰部分を除去する第２の導電ペースト除去工程を備えた構成とした場合、導電ペーストが盛り上がって付着しやすい電子部品素子の端面の中央領域の余剰部分を除去して、端面の中央領域における導電ペーストの塗布厚みが厚くなり過ぎることを確実に抑制し、厚みを均一化することが可能になり、電子部品素子の端面のコーナー部および稜線部において必要な厚みを有し、かつ、端面の中央領域における厚みが均一で適正な外部電極を備えた電子部品を効率よく製造することが可能になる。

また、請求項３の電子部品の製造方法のように、請求項１または２記載の発明の構成において、電子部品素子の、外部電極を形成すべき端面の稜線部が面取り加工されている場合において、第１の導電ペースト付与工程における、電子部品素子の導電ペーストへの浸漬深さを、面取り加工部分の、外部電極が形成されるべき端面に隣接する側面の、面取り加工部分の終了する位置までの深さとした場合、電子部品素子の端面の中央領域においては厚みが適正かつ均一で、コーナー部および稜線部においては必要な厚みを有する外部電極をより確実に形成することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。

すなわち、第１の導電ペースト付与工程における浸漬深さが不十分な場合、コーナー部および稜線部に付着する導電ペースト量が不足し、また、浸漬深さが深すぎると、導電ペーストが外部電極が形成されるべき端面と隣接する側面にまで回り込む量（導電ペーストの回り込み量）が多くなり、側面の導電ペーストの膜厚が厚くなり過ぎて、好ましくない状態となるが、電子部品素子の導電ペーストへの浸漬深さを、面取り加工部分の、外部電極が形成されるべき端面に隣接する側面の、面取り加工部分の終了する位置までの深さとすることにより、適正な量の導電ペーストをコーナー部および稜線部に付与することが可能になり、本願発明を実効あらしめることができる。

また、請求項４の電子部品の製造方法のように、請求項１〜３のいずれかに記載の発明の構成において、第１の導電ペースト付与工程で、平坦面上に所定の厚みとなるように導電ペーストを塗布した後、電子部品素子の外部電極が形成されるべき端面を導電ペーストに浸漬して、電子部品素子の端面に導電ペーストを付着させるようにした場合、容易かつ確実に第１の導電ペースト付与工程で適正な量の導電ペーストを電子部品素子に付与することが可能になり、また、第１の導電ペースト除去工程で、平坦面上の導電ペーストを除去した後、導電ペーストが除去された平坦面に、電子部品素子の導電ペーストが付着した端面を押し付けた後、電子部品素子の端面を平坦面から引き離すようにした場合、電子部品素子の端面に付着した導電ペーストのうち、端面のコーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストを効率よく除去して、電子部品素子の端面の中央領域における外部電極の厚みを均一にすることが可能になる。
また、上述のような構成とした場合、平坦面を構成する機構部として同じ機構部を用いて、第１の導電ペーストの付与工程と、第１の導電ペーストの除去工程を実施することが可能になり、設備コストの低減を図ることが可能になる。

また、請求項５の電子部品の製造方法のように、請求項２〜４のいずれかに記載の発明の構成において、第２の導電ペースト除去工程で、第２の導電ペースト付与工程において導電ペーストを付着させた電子部品素子の端面を、表面に凹凸が形成された余剰導電ペースト除去面に押し付けた後、引き離すようにした場合、必要な導電ペーストを残しつつ、導電ペーストの盛り上がった部分を含む余剰部分を効率よく除去することが可能になる。

なお、余剰導電ペースト除去面は、上述のように表面に凹凸が形成されており、この表面に形成された凹凸のうち、凸部は電子部品素子の端面と当接するが、凹部は電子部品素子の端面と接触しないため、同じ平面面積の平坦面に比べて、凹凸が形成された余剰導電ペースト除去面は、電子部品素子の端面と当接する部分の面積が小さくなる。したがって、第２の導電ペースト除去工程においては、端面の導電ペーストが除去される程度が、第１の導電ペースト除去工程の場合よりも小さくなり、所望の特性を備えた外部電極として必要な導電ペーストを端面に残留させ、余剰の導電ペーストのみを除去することができる。

表面に凹凸が形成された余剰導電ペースト除去面の具体的な構成としては、表面に格子状に凸条部が設けられた構成、先端が平坦な突起部が規則的にあるいは不規則に多数配設された構成、剣山のように先端が尖った突起部が多数配設された構成など種々の構成を採用することが可能である。

また、請求項６の電子部品の製造方法のように、請求項５記載の発明の構成において、前記第１の導電ペースト付与工程において、前記平坦面に移行した導電ペーストを除去して、次の第１の導電ペースト除去工程に備え、前記第２の導電ペースト付与工程において、前記余剰導電ペースト除去面に移行した導電ペーストを除去して、次の第２の導電ペースト除去工程に備えるようにした場合、連続的に安定して第１の導電ペースト除去工程、および、第２の導電ペースト除去工程を実施することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが可能になる。

また、本願発明（請求項７）の電子部品の製造装置は、(ａ)電子部品素子の外部電極が形成されるべき端面が浸漬される導電ペーストを保持する平坦面を備えた導電ペースト保持手段と、導電ペースト保持手段の平坦面上に導電ペーストを供給する導電ペースト供給手段とを備え、電子部品素子の端面を、導電ペースト保持手段の平坦面に保持された導電ペーストに浸漬することにより、電子部品素子の端面に導電ペーストを付着させることができるように構成された第１の導電ペースト付与手段と、(ｂ)導電ペーストを付着させた電子部品素子の端面が押し付けられる平坦面を備え、電子部品素子の端面を該平坦面に押し付けた後、引き離すことにより、電子部品素子の端面に付着した導電ペーストのうち、コーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストを実質的に除去することが可能で、かつ、電子部品素子の端面から平坦面に移行した導電ペーストを除去することにより、次の導電ペーストの除去工程に備えることができるように構成された第１の導電ペースト除去手段と、(ｃ)導電ペーストを保持する平坦面を備えた導電ペースト保持手段と、平坦面上に導電ペーストを供給する導電ペースト供給手段とを備え、第１の導電ペースト除去手段によりコーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストを除去した電子部品素子の端面を、導電ペースト保持手段の平坦面に保持された導電ペーストに浸漬して、電子部品素子の端面に導電ペーストを付着させることができるように構成された第２の導電ペースト付与手段と、(ｄ)第２の導電ペースト付与手段を用いて端面に導電ペーストを付着させた電子部品素子の端面が押し付けられる、表面に凹凸が形成された余剰導電ペースト除去面を有する第２の導電ペースト除去手段であって、第２の導電ペースト付与手段により導電ペーストを付着させた電子部品素子の端面を、余剰導電ペースト除去面に押し付けた後、引き離すことにより、導電ペーストの盛り上がった部分を含む余剰部分を除去することが可能で、かつ、電子部品素子の端面から余剰導電ペースト除去面に移行した導電ペーストを除去することにより、次の導電ペーストの除去工程に備えることができるように構成された第２の導電ペースト除去手段と、(ｅ) (ａ)の第１の導電ペースト付与手段、 (ｂ)の第１の導電ペースト除去手段、 (ｃ)の第２の導電ペースト付与手段、および (ｄ)の第２の導電ペースト除去手段を用いて、導電ペーストの付与および除去を行うにあたって、電子部品素子を、保持し、所定の経路で移動させる電子部品素子保持取扱手段とを備えているので、電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布する第１の導電ペースト付与工程と、電子部品素子の端面に付着した導電ペーストのうち、端面のコーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストを実質的に除去する第１の導電ペースト除去工程と、第１の導電ペースト除去工程で端面のコーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストを除去した後の端面に導電ペーストを塗布する第２の導電ペースト付与工程と、第２の導電ペースト付与工程において電子部品素子の端面に導電ペーストを付着させた後、導電ペーストの盛り上がった部分を含む余剰部分を除去する第２の導電ペースト除去工程を効率よく実施することが可能になる。その結果、端面の中央領域における厚みが均一で、適正な厚みを有し、かつ、電子部品素子の端面のコーナー部および稜線部において必要な厚みを備えた、導通信頼性および密封性が良好な外部電極を有する信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。

また、請求項８の電子部品の製造装置のように、請求項７記載の発明の構成において、第１の導電ペースト付与手段を、第２の導電ペースト付与手段としても用いることにより、機器の有効利用と設備構成の簡略化を実現して、コストの低減を図ることが可能になる。

なお、第１の導電ペースト付与手段の、導電ペーストが保持された平坦面から導電ペーストを、例えばスキージなどを用いて除去することにより、該平坦面を、第１の導電ペースト除去手段の平坦面として用いるように構成することも可能である。このように、第１の導電ペースト付与手段を第１の導電ペースト除去手段としても利用できるようにした構成も本願発明の範囲内に含まれるものである。

また、請求項９の電子部品の製造装置のように、請求項７または８記載の発明の構成において、(ａ)第１の導電ペースト除去手段において、平坦面に移行した導電ペーストを除去するための除去手段、および、(ｂ)第２の導電ペースト除去手段において、余剰導電ペースト除去面に移行した導電ペーストを除去するための除去手段として、スキージを用いることにより、上記第１および第２の導電ペースト除去手段における導電ペーストの除去を効率よく行うことが可能になりさらに本願発明を実効あらしめることができる。

以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。

この実施例１では、図２に示すように、セラミック素子（電子部品素子）１中に、複数の内部電極２（２ａ，２ｂ）がセラミック層３を介して積層、配設され、かつ、セラミック層３を介して互いに対向する内部電極２（２ａ，２ｂ）が交互にセラミック素子（電子部品素子）１の逆側の端面に引き出されて、セラミック素子１の両端面４（４ａ，４ｂ）に形成された一対の外部電極５（５ａ，５ｂ）に接続された構造を有する積層セラミックコンデンサ（電子部品）１０を製造する場合において、セラミック素子（電子部品素子）１の両端部に外部電極５（５ａ，５ｂ）を形成する方法を例にとって説明する。

この実施例１では、図２に示すようなセラミック素子（電子部品素子）１の両端部に外部電極５を形成するにあたって、図１に示すような構成を有する装置を用いた。
この装置は、電子部品素子１を、保持し、移動させる電子部品素子保持取扱手段１１と、電子部品素子１の外部電極が形成されるべき端面４（４ａ，４ｂ）（図２）が浸漬される導電ペースト１２を保持する平坦面１３ａを備えた導電ペースト保持手段（プレート）１３と、導電ペースト保持手段１３の平坦面１３ａ上に導電ペースト１２を所定の厚みとなるように供給する導電ペースト供給手段１４とを備え、電子部品素子保持取扱手段１１により保持された、電子部品素子１の端面４を、導電ペースト保持手段１３の平坦面１３ａに所定の厚みで塗布された導電ペースト１２に浸漬し（図３(ａ)，(ｂ)）、引き上げる（図３(ｃ)）ことにより、電子部品素子１の端面４に導電ペースト１２を付着させることができるように構成された第１の導電ペースト付与手段１６を備えている。

この第１の導電ペースト付与手段１６は、本願発明の電子部品の製造装置における第１の導電ペースト除去手段１７としても機能するように構成されている。
すなわち、この第１の導電ペースト付与手段１６は、導電ペースト１２が付着した電子部品素子１の端面４が押し付けられる平坦面１３ａを備え（図４(ａ)，(ｂ)）、電子部品素子保持取扱手段１１により保持された電子部品素子１の端面４を該平坦面１３ａに押し付けた後、引き離す（図４(ｃ)）ことにより、電子部品素子１の端面４に付着した導電ペースト１２のうち、コーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペースト１２を平坦面１３ａに移行させ、その後平坦面１３ａ上に付着した導電ペーストをスキージ１５（図１）により実質的に除去することが可能である。また、電子部品素子１の端面４から平坦面１３ａに移行した導電ペースト１２を除去することにより、次の導電ペーストの付与工程に備える第１の導電ペースト除去手段１７としても機能するように構成されている。

さらに、第１の導電ペースト付与手段１６は、本願発明の電子部品の製造方法における第２の導電ペースト付与手段１８としても機能するように構成されている。
すなわち、この第２の導電ペースト付与手段１８は、電子部品素子１の外部電極が形成されるべき端面４が浸漬される導電ペースト１２を保持する平坦面１３ａを備えた導電ペースト保持手段１３と、導電ペースト保持手段１３の平坦面１３ａ上に所定の厚みとなるように導電ペースト１２を供給する導電ペースト供給手段１４とを備え、電子部品素子保持取扱手段１１に保持された電子部品素子１を、導電ペースト保持手段１３の平坦面１３ａ上の導電ペースト１２に浸漬し（図５(ａ)、(ｂ)）、引き上げる（図５(ｃ)）ことにより、電子部品素子１の端面４に導電ペースト１２を付着させることができるように構成された第２の導電ペースト付与手段１８としても機能するように構成されている。

また、この実施例１の電子部品の製造装置は、第２の導電ペースト付与手段１８を用いて第２の導電ペースト付与工程を実施することにより、端面４に導電ペーストを付着させた電子部品素子１の端面４が押し付けられる、表面に凹凸が形成された余剰導電ペースト除去面２１を有し、第２の導電ペースト付与工程において導電ペースト１２を付着させた電子部品素子１の端面４を、余剰導電ペースト除去面２１に押し付けた後、引き離すことにより、導電ペースト１２の盛り上がった部分１２ａを含む余剰部分を除去することが可能で（図６(ａ)、(ｂ)、(ｃ)）、かつ、電子部品素子１の端面４から余剰導電ペースト除去面２１に移行した導電ペースト１２（図６(ｃ)）をスキージ２５（図１）により除去することにより、次の導電ペーストの除去工程に備えることができるように構成された第２の導電ペースト除去手段２２を備えている。

次に、上記のように構成された製造装置を用いて電子部品を製造する方法（外部電極を形成する方法）について説明する。

(１)まず、外部電極を形成すべき端面の稜線部に、丸みのある面取り加工がなされた電子部品素子１を用意する。

(２)導電ペースト供給手段１４（図１）により、図３(ａ)に示すように、導電ペースト保持手段（プレート）１３上に、一定の厚みとなるように、導電ペースト１２を供給する。このとき、導電ペースト１２の厚みは電子部品素子１の稜線部の面取り加工部の曲率半径とほぼ同じ厚みとすることが望ましい。これは、導電ペースト１２の厚みを稜線部の面取り加工部の曲率半径とほぼ同じとすることにより、電子部品素子１の側面部に回り込んだ導電ペーストの塗布厚みが過度に厚くなることを防止して、外部電極の厚み（導電ペーストの塗布厚み）のばらつきを抑制しつつ、電子部品素子の端面のコーナー部および稜線部における外部電極の厚みを確保しやすくなることによる。

(３)次に、図３(ｂ)に示すように、電子部品素子１の端面４を、導電ペースト保持手段（プレート）１３上に塗布された導電ペースト１２に浸漬し、引き上げる（図３(ｃ)）ことにより、電子部品素子１の端面４に導電ペースト１２を付着させる（第１の導電ペーストの付与工程）。

(４)それから、スキージ１５（図１）により、導電ペースト保持手段（プレート）１３の平坦面１３ａの導電ペースト１２を除去し、図４(ａ)、(ｂ)に示すように、導電ペースト１２の除去された状態の平坦面１３ａに、前記(３)の工程で導電ペースト１２が塗布された直後の電子部品素子１の端面４を押し付ける。そして、図４(ｃ)，(ｄ)に示すように、電子部品素子１を引き上げることにより、電子部品素子１の端面４に付着した導電ペースト１２のうち、端面４のコーナー部１ａおよび稜線部１ｂを除く部分に付着した導電ペースト１２を実質的に除去する（第１の導電ペーストの除去工程）。このとき、端面４のコーナー部１ａおよび稜線部１ｂを除く部分に付着した導電ペースト１２は平坦面１３ａ上に転写され、端面４のコーナー部１ａおよび稜線部１ｂに付着した導電ペースト１２はほぼそのまま残留する。
なお、図４(ｃ)は、端面４全体に導電ペースト１２が付着している状態を示す図４(ａ)との対比を明瞭に示すため、端面３のコーナー部１ａのみに導電ペーストを付着している状態を示しているが、実際には、図４(ｃ)の段階では、端面４のコーナー部１ａのみではなく稜線部１ｂにも導電ペーストが付着している。
なお、端面４のコーナー部１ａおよび稜線部１ｂを除く部分に付着した導電ペースト１２の主要部が除去できればよく、少量残存しても問題はない。

(５)それから、端面４のコーナー部１ａおよび稜線部１ｂに付着した導電ペースト１２を一旦乾燥させる。このときの乾燥は、導電ペースト中の溶剤成分を完全に乾燥させる必要はなく、コーナー部１ａおよび稜線部１ｂに導電ペースト１２が定着し、流動性がなくなる程度でよい。

(６)その後、図５(ａ)に示すように、導電ペースト保持手段（プレート）１３の平坦面１３ａ上に、一定の厚みとなるように、導電ペースト１２を供給する。このときの導電ペーストの厚みは、製品において、電子部品素子の側面に回り込ませることが必要な距離Ｅ（図２参照）に略対応する厚みとすることが望ましい。それから、図５(ｂ)に示すように、導電ペースト１２中に、上記(４)の工程で予めコーナー部１ａおよび稜線部１ｂに導電ペースト１２を付着させた電子部品素子１の端面４を浸漬し、引き上げる（図５(ｃ)）ことによって端面４に導電ペースト１２を付着させる（第２の導電ペースト付与工程）。

(７)次に、前記(６)の工程において、導電ペースト１２が塗布された直後の電子部品素子１の端面４を、図６(ａ)，(ｂ)に示すように、表面に凹凸が形成された余剰導電ペースト除去面２１に押し付けた後、図６(ｃ)に示すように、引き離すことにより、端面に塗布された導電ペースト１２の盛り上がった部分１２ａを含む余剰部分を除去する（第２の導電ペーストの除去工程）。

これにより、電子部品素子１の端面４のコーナー部１ａおよび稜線部１ｂにおいては導電ペーストが必要な厚みを有するとともに、端面４の中央領域１ｃにおいては導電ペースト１２の厚みがほぼ均一で、かつ、必要な厚みを有するような態様で電子部品素子１の端面４に導電ペースト１２を塗布することが可能になる。

そして、このようにして、端面４に外部電極形成用の導電ペーストが塗布された電子部品素子を、導電ペーストの乾燥後に所定の条件で熱処理して導電ペーストを焼き付けることにより、電子部品素子の端面のコーナー部および稜線部において必要な厚みを有し、導通信頼性に優れた密閉性の高い外部電極を形成することが可能になる。

また、この実施例１の電子部品の製造方法（製造装置）によれば、特許文献１の製造装置の場合のように、治具の内側に電子部品素子を挿入するための位置決め作業が不要で、生産性を向上させることができる。

なお、図１の製造装置では、第２の導電ペースト除去手段２２が他の手段とは別に構成されているが、図７に示すように、第２の導電ペースト除去手段２２を他の手段と一体に構成することも可能である。なお、図７において、図１と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示している。

図８は、本願発明の他の実施例（実施例２）にかかる電子部品の製造装置の構成を示す図である。
なお、上記実施例１では、第２の導電ペースト除去手段を備えた構成の電子部品の製造装置を例にとって説明したが、本願発明においては、この実施例２の場合のように、第２の導電ペースト除去手段を備えていない構成、すなわち、図８に示すように、電子部品素子１を保持し、移動させる電子部品素子保持取扱手段１１と、第１の導電ペースト付与手段１６と、第１の導電ペースト除去手段１７と、第２の導電ペースト付与手段１８とを備えた構成とすることも可能である。

この実施例２の構成の場合にも、電子部品素子の端面のコーナー部および稜線部において必要な厚みを有し、導通信頼性、密閉性に優れた外部電極を形成することができるという本願発明の基本的な効果を奏する。

なお、図９は上記実施例１の方法により製造した電子部品（積層セラミックコンデンサ）の要部を示す図、図１０は上記実施例２の方法により製造した電子部品（積層セラミックコンデンサ）の要部を示す図、図１１は、参考例として、第２の導電ペーストの付与工程のみを実施して（第１の導電ペースト付与工程、第１の導電ペースト除去工程、および第２の導電ペースト除去工程は実施せず）製造した電子部品（積層セラミックコンデンサ）の要部を示す図、図１２は、従来の、導電ペースト除去工程を設けずに、導電ペーストの塗布を繰り返す方法によりコーナー部および稜線部の厚みを確保する方法により製造した電子部品（積層セラミックコンデンサ）の要部を示す図である。

図９に示すように、上記実施例１の方法により製造した電子部品においては、電子部品素子の端面のコーナー部および稜線部における外部電極の厚みＡが必要な厚みを有し、かつ、電子部品素子の端面の中央領域における外部電極の厚みＢがほぼ均一な、導通信頼性に優れた密閉性の高い外部電極が形成されることが確認された。
なお、ここでいう、コーナー部および稜線部における外部電極の厚みＡは、内部電極２の最外層が端面４に導出されている部分（内部電極引出部）の厚みのことであり、文字どおりのコーナー部および稜線部の外部電極の厚みではない。ただし、外部電極の厚みＡは、コーナー部および稜線部の外部電極の実際の厚みと相関があり、かつ、近似した値であり、コーナー部および稜線部の外部電極の実際の厚みを表すものとして使用できる値である。
なお、この実施例１の電子部品（図９）の外部電極の厚みは、端面のコーナー部および稜線部における外部電極の厚みＡが１０〜１２μm、端面の中央領域における外部電極の厚みＢが最大部分で２５〜３０μmであった。
上記外部電極の厚みＡおよび厚みＢは、セラミック素子１を、内部電極２の引き出し方向（図９の矢印Ｃの方向）と平行で、かつ、内部電極の主面と直交する方向に、内部電極の幅方向に異なる位置（複数の位置）で切断し、各切断端面について測定した値の最小値と最大値の範囲を示している。

また、図１０に示すように、実施例２の方法により製造した電子部品においては、上記実施例１の場合よりも、電子部品素子の端面の中央領域における外部電極の厚みＢがいくらか大きくなるが、電子部品素子の端面のコーナー部および稜線部における外部電極の厚みＡが必要な厚みを有し、導通信頼性の高い外部電極が形成されることが確認された。
なお、この実施例２の電子部品の外部電極の厚みは、端面のコーナー部および稜線部における外部電極の厚みＡが１０〜１５μm、端面の中央領域における外部電極の厚みＢが最大部分で６０〜７０μmであった。

また、図１１に示すように、第２の導電ペーストの付与工程のみを実施して（第１の導電ペースト付与工程、第１の導電ペースト除去工程、および第２の導電ペースト除去工程は実施せず）製造した参考例の電子部品においては、上記実施例１および２の場合に比べて、端面のコーナー部および稜線部における外部電極の厚みＡが実施例１および２の場合よりも小さく、密閉性の極めて不十分な外部電極しか形成できないことが確認された。
なお、この参考例の電子部品の外部電極の厚みは、端面のコーナー部および稜線部における外部電極の厚みＡが３〜８μm、端面の中央領域における外部電極の厚みＢが最大部分で６０〜７０μmであった。

また、図１２に示すように、導電ペースト除去工程を設けずに、導電ペーストの塗布を繰り返す方法によりコーナー部および稜線部の外部電極の厚みＡを確保するように構成された従来の方法により製造した電子部品においては、電子部品素子の端面の中央領域における外部電極の厚みＢが著しく大きく、外部電極の膜厚が不均一で好ましくない外部電極しか形成されないことが確認された。
なお、この従来例の電子部品の外部電極の厚みは、端面のコーナー部および稜線部の外部電極の厚みＡが１０〜１５μm、端面の中央領域における外部電極の厚みＢが最大部分で１２０μm以上であった。

また、上記実施例１および２と同様の製造方法において作製した別の電子部品素子について、以下のＸ断面およびＹ断面における
(1)側面に回り込んだ外部電極の厚み
(2)稜線部における外部電極の厚み
(3)最外層の内部電極引出部における外部電極の厚み
(4)中央領域における外部電極の厚み
を測定した。

なお、Ｘ断面とは、セラミック素子１を、内部電極２の引き出し方向（図９の矢印Ｃの方向）と平行で、かつ、内部電極の主面と直交する方向に、内部電極の幅方向の中央部で切断したときの切断面であり、Ｙ断面とは、内部電極２の引き出し方向（図９の矢印Ｃの方向）と平行で、かつ、内部電極の主面と直交する方向に、内部電極の幅方向の端部側の位置で、かつ内部電極の端部が切断される位置で切断したときの切断面である。
上記の外部電極の各部位の厚みは表１の通りであった。

表１において、稜線部における外部電極の厚み（平均値）が、最外層の内部電極引出部における外部電極の厚み（平均値）よりも小さくなっている場合があるが、最外層の内部電極引出部における外部電極の厚みがある程度以上（例えば１０μm以上）であれば十分な導通信頼性を確保することが可能であり、また、稜線部における外部電極の厚みがその値（例えば１０μm）をいくらか下回る程度であれば、外部電極に要求される密閉性を満足することが可能である。したがって、表１のデータから、実施例１および２の方法によれば、実用上必要な特性を備えた外部電極を形成することが可能であると判断することができる。

なお、上記実施例１および２では、積層セラミックコンデンサを例にとって説明したが、本願発明は積層セラミックコンデンサに限られるものではなく、インダクタ、バリスタ、その他の外部電極を備えた種々の電子部品を製造する場合に広く適用することが可能である。

本願発明は、さらにその他の点においても、上記実施例に限定されるものではなく、電子部品素子保持取扱手段、第１の導電ペースト付与手段（第１の導電ペースト付与工程）、第１の導電ペースト除去手段（第１の導電ペースト除去工程）、第２の導電ペースト付与手段（第２の導電ペースト付与工程）、第２の導電ペースト除去手段（第２の導電ペースト除去工程）の具体的な構成などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

上述のように、本願発明によれば、電子部品の端面の中央領域において外部電極の厚みが大きくなり過ぎることを抑制しつつ、電子部品素子の端面のコーナー部および稜線部において外部電極に必要な厚みを持たせることが可能で、接続信頼性や密閉性に優れた外部電極を備えた信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
したがって、本願発明は、積層セラミックコンデンサ、インダクタ、バリスタをはじめとする、外部電極を備えた種々の電子部品を製造する場合に広く適用することが可能である。

本願発明の一実施例（実施例１）にかかる電子部品の製造装置の構成を示す図である。 本願発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法により製造される電子部品（積層セラミックコンデンサ）の構成を示す図である。 (ａ)，(ｂ)，(ｃ)は本願発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法における第１の導電ペースト付与工程を説明する図である。 (ａ)，(ｂ)，(ｃ)は本願発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法における第１の導電ペースト除去工程を説明する図、(ｄ)は電子部品素子の端面のコーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストを実質的に除去した状態を示す図である。 (ａ)，(ｂ)，(ｃ)は本願発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法における第２の導電ペースト付与工程を説明する図である。 (ａ)，(ｂ)，(ｃ)は本願発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法における第２の導電ペースト除去工程を説明する図である。 本願発明の実施例１にかかる電子部品の製造装置の変形例を示す図である。 本願発明の他の実施例（実施例２）にかかる電子部品の製造装置の構成を示す図である。 実施例１の方法により製造した電子部品（積層セラミックコンデンサ）の要部を示す図である。 実施例２の方法により製造した電子部品（積層セラミックコンデンサ）の要部を示す図である。 第２の導電ペースト付与工程のみを備えた方法により製造した参考例の電子部品（積層セラミックコンデンサ）の要部を示す図である。 従来の、導電ペースト除去工程を設けずに、導電ペーストの塗布を繰り返す方法によりコーナー部および稜線部の厚みを確保する方法により製造した電子部品（積層セラミックコンデンサ）の要部を示す図である。 従来の電子部品（積層セラミックコンデンサ）を示す図である。 従来の電子部品の製造方法を示す図である。 従来の電子部品の製造方法を示す図である。

符号の説明

１ セラミック素子（電子部品素子）
１ａ 端面のコーナー部
１ｂ 端面の稜線部
１ｃ 端面の中央領域
２（２ａ，２ｂ） 内部電極
３ セラミック層
４（４ａ，４ｂ） セラミック素子の端面
５（５ａ，５ｂ） 外部電極
１０ 積層セラミックコンデンサ（電子部品）
１１ 電子部品素子保持取扱手段
１２ 導電ペースト
１２ａ 導電ペーストの盛り上がった部分
１３ 導電ペースト保持手段（プレート）
１３ａ 平坦面
１４ 導電ペースト供給手段
１５ スキージ
１６ 第１の導電ペースト付与手段
１７ 第１の導電ペースト除去手段
１８ 第２の導電ペースト付与手段
２１ 余剰導電ペースト除去面
２２ 第２の導電ペースト除去手段
２５ スキージ
Ａ 電子部品素子の端面のコーナー部および稜線部における外部電極の厚み
Ｂ 電子部品素子の端面の中央領域における外部電極の厚み
Ｃ 内部電極の引き出し方向

Claims (9)

1. 電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、
   (ａ)前記電子部品素子の外部電極が形成されるべき端面を外部電極形成用の導電ペーストに浸漬して、前記電子部品素子の端面に導電ペーストを付着させる第１の導電ペースト付与工程と、
   (ｂ)前記電子部品素子の導電ペーストが付着した端面を、実質的に導電ペーストが塗布されていない平坦面に押し付けた後、前記電子部品素子の端面を前記平坦面から引き離すことにより、前記電子部品素子の端面に付着した導電ペーストのうち、前記端面のコーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストを実質的に除去する第１の導電ペースト除去工程と、
   (ｃ)前記第１の導電ペースト除去工程において、前記端面のコーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストが実質的に除去され、前記端面のコーナー部および稜線部に導電ペーストが付着した電子部品素子の該端面を導電ペーストに浸漬して該端面全体に導電ペーストを付着させる第２の導電ペースト付与工程と
   を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記第２の導電ペースト付与工程において前記電子部品素子の端面に導電ペーストを付着させた後、導電ペーストの盛り上がった部分を含む余剰部分を除去する第２の導電ペースト除去工程を備えていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
3. 前記電子部品素子の、外部電極を形成すべき端面の稜線部が面取り加工されている場合において、前記第１の導電ペースト付与工程における、前記電子部品素子の導電ペーストへの浸漬深さを、前記面取り加工部分の、前記外部電極が形成されるべき端面に隣接する側面の、前記面取り加工部分の終了する位置までの深さとすることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の製造方法。
4. 前記第１の導電ペースト付与工程においては、前記平坦面上に所定の厚みとなるように導電ペーストを塗布した後、前記電子部品素子の外部電極が形成されるべき端面を導電ペーストに浸漬して、前記電子部品素子の端面に導電ペーストを付着させ、
   前記第１の導電ペースト除去工程においては、前記平坦面上の導電ペーストを除去した後、導電ペーストが除去された前記平坦面に、前記電子部品素子の導電ペーストが付着した端面を押し付けた後、前記電子部品素子の端面を前記平坦面から引き離すことにより、前記電子部品素子の端面に付着した導電ペーストのうち、前記端面のコーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストを実質的に除去すること
   を特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
5. 前記第２の導電ペースト除去工程において、前記第２の導電ペースト付与工程において導電ペーストを付着させた前記電子部品素子の端面を、表面に凹凸が形成された余剰導電ペースト除去面に押し付けた後、引き離すことにより、導電ペーストの盛り上がった部分を含む余剰部分を除去することを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
6. 前記第１の導電ペースト付与工程において、前記平坦面に移行した導電ペーストを除去して、次の第１の導電ペースト除去工程に備え、かつ、
   前記第２の導電ペースト付与工程において、前記余剰導電ペースト除去面に移行した導電ペーストを除去して、次の第２の導電ペースト除去工程に備えること
   を特徴とする請求項５記載の電子部品の製造方法。
7. (ａ)電子部品素子の外部電極が形成されるべき端面が浸漬される導電ペーストを保持する平坦面を備えた導電ペースト保持手段と、前記導電ペースト保持手段の平坦面上に導電ペーストを供給する導電ペースト供給手段とを備え、電子部品素子の端面を、前記導電ペースト保持手段の前記平坦面に保持された導電ペーストに浸漬することにより、前記電子部品素子の端面に導電ペーストを付着させることができるように構成された第１の導電ペースト付与手段と、
   (ｂ)導電ペーストを付着させた前記電子部品素子の端面が押し付けられる平坦面を備え、前記電子部品素子の端面を該平坦面に押し付けた後、引き離すことにより、前記電子部品素子の端面に付着した導電ペーストのうち、コーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストを実質的に除去することが可能で、かつ、前記電子部品素子の端面から前記平坦面に移行した導電ペーストを除去することにより、次の導電ペーストの除去工程に備えることができるように構成された第１の導電ペースト除去手段と、
   (ｃ)導電ペーストを保持する平坦面を備えた導電ペースト保持手段と、前記平坦面上に導電ペーストを供給する導電ペースト供給手段とを備え、前記第１の導電ペースト除去手段によりコーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電ペーストを除去した電子部品素子の端面を、前記導電ペースト保持手段の前記平坦面に保持された導電ペーストに浸漬して、前記電子部品素子の端面に導電ペーストを付着させることができるように構成された第２の導電ペースト付与手段と、
   (ｄ)前記第２の導電ペースト付与手段を用いて端面に導電ペーストを付着させた前記電子部品素子の端面が押し付けられる、表面に凹凸が形成された余剰導電ペースト除去面を有する第２の導電ペースト除去手段であって、前記第２の導電ペースト付与手段により導電ペーストを付着させた前記電子部品素子の端面を、前記余剰導電ペースト除去面に押し付けた後、引き離すことにより、導電ペーストの盛り上がった部分を含む余剰部分を除去することが可能で、かつ、前記電子部品素子の端面から前記余剰導電ペースト除去面に移行した導電ペーストを除去することにより、次の導電ペーストの除去工程に備えることができるように構成された第２の導電ペースト除去手段と、
   (ｅ)前記(ａ)の第１の導電ペースト付与手段、前記(ｂ)の第１の導電ペースト除去手段、前記(ｃ)の第２の導電ペースト付与手段、および前記(ｄ)の第２の導電ペースト除去手段を用いて、導電ペーストの付与および除去を行うにあたって、電子部品素子を、保持し、所定の経路で移動させる電子部品素子保持取扱手段と
   を具備することを特徴とする電子部品の製造装置。
8. 前記第１の導電ペースト付与手段が、前記第２の導電ペースト付与手段としても用いられていることを特徴とする請求項７記載の電子部品の製造装置。
9. (ａ)前記第１の導電ペースト除去手段において、前記平坦面に移行した導電ペーストを除去するための除去手段、および、
   (ｂ)前記第２の導電ペースト除去手段において、前記余剰導電ペースト除去面に移行した導電ペーストを除去するための除去手段
   として、スキージが用いられていることを特徴とする請求項７または８記載の電子部品の製造装置。

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