JP2014197666A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性ペーストによって外部電極を薄く形成しても、外部電極の厚みを部品本体の稜線部分上でも十分に確保できるとともに、一方の外部電極の端縁の膨出度合いと他方の外部電極の端縁の膨出度合いとの間での差を低減できるようにする。【解決手段】外部電極形成のための導電性ペースト３４を付与するにあたり、部品本体１８の側面１４〜１７に、溶剤に対する親和性を低くするための低親和化処理を施した上で、部品本体１８の端面１２を導電性ペースト３４中に浸漬し、導電性ペースト３４の濡れ広がりを部品本体１８の稜線部分２４までに留めておき、導電性ペースト３４が厚く付与されるようにする。その後、部品本体１８の端面１２をより深く導電性ペースト３４中に浸漬する。ここでも、低親和化処理のため、導電性ペースト３４の、側面１４〜１７に沿う濡れ上がりが抑制される。【選択図】図４

Description

この発明は、電子部品およびその製造方法に関するもので、特に、外部電極を形成するため、導電性ペーストが用いられる、電子部品およびその製造方法に関するものである。

この発明にとって興味ある技術として、たとえば特開２００６−３５１７２７号公報（特許文献１）に記載されたものがある。特許文献１には、電子部品素子の端面のコーナー部および稜線部において外部電極が必要な厚みを有し、かつ、端面の中央領域において外部電極が均一で適正な厚みを有する、信頼性の高い電子部品を製造するため、以下のような方法が記載されている。

第１の導電性ペースト付与工程で導電性ペーストを付与した後、電子部品素子の導電性ペーストが付着した端面を、導電性ペーストが塗布されていない平坦面に押し付けた後引き離すことにより、端面のコーナー部および稜線部を除く部分に付着した導電性ペーストを除去する。次に、第２の導電性ペースト付与工程において、電子部品素子の上記端面を導電性ペーストに浸漬して当該端面全体に導電性ペーストを付着させた後、導電性ペーストが塗布された電子部品素子の端面を、表面に凹凸が形成された余剰導電性ペースト除去面に押し付けて、引き離し、端面に塗布された導電性ペーストの盛り上がった部分を含む余剰部分を除去する。

特許文献１では、このような電子部品の製造方法により、稜線部における外部電極の厚みを十分に確保することができ、信頼性の高い電子部品を作ることが可能になると記載されている。

特開２００６−３５１７２７号公報

この発明が解決しようとする課題を、電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサについて説明する。

近年、積層セラミックコンデンサにおいて進む大容量化の要望を満たすためには、体積容量率を上げる必要があり、種々の方面から体積容量率を上げるための対策が検討されている。その対策の一つとして、外部電極の占める体積を小さくして、体積容量率を上げようとすることも検討されている。

外部電極によって体積容量率を上げるためには、外部電極をより薄く形成することが必要である。しかし、導電性ペーストによって形成される外部電極を薄くすると、部品本体の端面上では十分な厚みを確保できても、部品本体の稜線部分では十分な厚みを確保できず、電子部品に対して耐湿性低下の問題を引き起こすことがある。たとえば、外部電極に対して湿式めっきを施す場合、めっき液が、外部電極における部品本体の稜線部分上にある部分を通して、部品本体と外部電極との間および部品本体内部に浸入することがある。このようなめっき液の浸入は、積層セラミックコンデンサのはんだによる実装時に、はんだ爆ぜなどの問題を引き起こすことになる。

また、導電性ペーストによって外部電極を薄く形成するためには、導電性ペーストとして低粘度のものを用いる必要がある。しかし、導電性ペーストに部品本体をその端面から浸漬したとき、低粘度の導電性ペーストは、部品本体の側面に沿って濡れ上がりやすい。図１３において、部品本体２の両端部に外部電極３および４が形成された、電子部品１が図示されている。ここで、外部電極３および４を形成するための導電性ペーストが低粘度であるとき、導電性ペーストは、部品本体２の側面５に沿って濡れ上がりやすい。そのため、図１３に示すように、外部電極３および４は、側面５上において、その中央が比較的大きく膨出するように湾曲した端縁６および７を有する状態となりやすい。

上述したように、外部電極３および４が湾曲した端縁６および７を有すること自体は深刻な問題となるものではない。しかし、外部電極３および４の湾曲した端縁６および７の各々の膨出度合いに着目すると、これら膨出度合いがより大きくなるほど、一方の外部電極３の端縁６と他方の外部電極４の端縁７との間で、膨出度合いの差がより大きくなる傾向があることは否めない。図１３では、実線で示した外部電極３および４の湾曲した端縁６および７の各々の膨出度合いは、ほぼ同じであるが、破線で示した外部電極４の端縁７の膨出度合いは、実線で示した外部電極３の湾曲した端縁６の膨出度合いより大きくなっている。

図１３に破線で示した外部電極４の端縁７のように、これと対向する外部電極３の端縁６との間で膨出度合いが異なると、電子部品１を実装するとき、外部電極３および４の間で、はんだ付着の態様が異なり、その結果、いわゆるツームストーンという現象を起こすことがある。

そこで、この発明の目的は、導電性ペーストによって外部電極を薄く形成しても、外部電極の厚みを部品本体の稜線部分上でも十分に確保できるとともに、一方の外部電極の端縁の膨出度合いと他方の外部電極の端縁の膨出度合いとの間での差を低減できる、電子部品の製造方法を提供しようとすることである。

この発明の他の目的は、上述した製造方法によって得られた電子部品を提供しようとすることである。

この発明は、互いに対向する第１および第２の端面ならびに第１および第２の端面間を連結する側面を有する部品本体を用意する工程と、金属粉末、樹脂および溶剤を含む導電性ペーストを用意する工程と、部品本体の少なくとも第１および第２の端面上にそれぞれ導電性ペーストを付与する工程と、部品本体の少なくとも第１および第２の端面上にそれぞれ第１および第２の外部電極を形成するため、導電性ペーストを熱処理する工程と、を備える、電子部品の製造方法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。

上述した導電性ペーストを付与する工程は、部品本体の少なくとも側面に、上記溶剤に対する親和性を低くするための低親和化処理を施す、第１の低親和化工程と、次いで、部品本体の第１および第２の端面をそれぞれ導電性ペースト中に浸漬する、第１の浸漬工程と、次いで、部品本体の第１および第２の端面をそれぞれ導電性ペースト中に浸漬する、第２の浸漬工程と、を含むことを特徴としている。

上述のように、部品本体の少なくとも側面に、低親和化処理が施された後に、第１の浸漬工程を実施すると、導電性ペーストの濡れ広がりを抑制でき、結果として、部品本体の端面と側面とが交差する稜線部分に導電性ペーストを留めることができるため、導電性ペーストを稜線部分に厚く塗布することができる。また、低親和化処理のため、第１および第２の浸漬工程のいずれにおいても、導電性ペーストの側面に沿う濡れ上がりを抑制することができる。

上述した第１の浸漬工程で付与された導電性ペーストは、少なくとも部品本体の第１および第２の端面と側面とが交差する稜線部分上に位置し、かつ稜線部分上に位置する部分で最も大きい厚み寸法を与えるようにされることが好ましい。この構成は、電子部品に対する耐湿性をより向上させることに寄与し得る。

この発明は、部品本体が、積層された複数のセラミック層と、セラミック層間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置されかつ外部電極に電気的に接続されるべき複数の内部電極とを備える、電子部品に対して有利に適用される。外部電極に電気的に接続されるべき内部電極は、部品本体の端面に露出することになるが、このような部品本体における内部電極の露出部では、セラミック層と内部電極との界面を通して部品本体内部への水分浸入がより生じやすくなるためである。

特に、部品本体の第１および第２の端面と側面とが交差する稜線部分に面取りが施され、内部電極の少なくとも１つが、部品本体の面取りされた稜線部分に引き出される場合、稜線部分に引き出された内部電極とセラミック層との界面を通しての水分浸入の問題はより顕著となる。この場合には、前述したように、第１の浸漬工程で付与された導電性ペーストが稜線部分上に位置する部分で最も大きい厚み寸法を与えるようにされると、水分浸入の問題をより効果的に低減することができる。

第２の浸漬工程は、好ましくは、第１の浸漬工程で付与された導電性ペーストの端縁を乗り越えて部品本体の側面の一部にまで導電性ペーストが付与されるように実施される。

この場合、導電性ペーストを付与する工程は、第１の浸漬工程の後であって、第２の浸漬工程の前に、部品本体の少なくとも側面に、低親和化処理を再び施す、第２の低親和化工程をさらに含むことが好ましい。この構成によれば、第２の浸漬工程で付与される導電性ペーストに対しても、不所望な濡れ上がりを確実に抑制することができる。特に、後述するように、第１の浸漬工程と第２の浸漬工程との間に、乾燥工程および／または熱処理工程が実施される場合、第２の浸漬工程の段階では、第１の低親和化工程における低親和化処理による効能が失われ、または低減されていることがあるため、第２の低親和化工程の実施の意義は大きい。

上述の実施態様に代えて、第２の浸漬工程では、第１の浸漬工程で付与された導電性ペーストの、部品本体の側面上に位置する部分上に、端縁が位置するように導電性ペーストが付与されてもよい。

この場合、導電性ペーストを付与する工程は、第１の浸漬工程の後であって、第２の浸漬工程の前に、第１の浸漬工程で付与された導電性ペーストの、部品本体の側面上に位置する部分上に、低親和化処理を再び施す、第２の低親和化工程をさらに含むことが好ましい。この構成によれば、第２の浸漬工程で付与される導電性ペーストに対しても、不所望な濡れ上がりを確実に抑制することができる。

導電性ペーストを付与する工程において、第１の浸漬工程の後、部品本体の端面上に付与された導電性ペーストの余分なものを除去するようにしてもよい。これによって、外部電極が部品本体の端面上で不必要に厚く形成されることを防止でき、電子部品における外部電極の占める体積を小さくでき、電子部品の小型化に寄与できる。

導電性ペーストを熱処理する工程は、第１の浸漬工程と第２の浸漬工程との間に実施される第１の熱処理工程と、第２の浸漬工程の後に実施される第２の熱処理工程とを含んでいてもよい。

低親和化工程は、溶剤に対する親和性の低い材料をプラズマ処理によって部品本体の少なくとも側面に付与するように実施されることが好ましい。このように、プラズマ処理を適用すれば、溶剤に対する親和性の低い材料を少なくとも側面に斑なく付与することが容易である。

導電性ペーストを付与する工程は、第１の浸漬工程の後、第１の浸漬工程で付与された導電性ペーストを乾燥する、第１の乾燥工程と、第２の浸漬工程の後、第２の浸漬工程で付与された導電性ペーストを乾燥する、第２の乾燥工程と、をさらに含むことが好ましい。

この発明は、また、上述した製造方法によって得られた電子部品にも向けられる。この発明に係る電子部品は、互いに対向する第１および第２の端面ならびに第１および第２の端面間を連結する側面を有する部品本体と、部品本体の少なくとも第１および第２の端面上にそれぞれ形成された第１および第２の外部電極と、を備え、第１および第２の外部電極は、部品本体の第１および第２の端面と側面とが交差する稜線部分上に位置する部分を含み、第１および第２の外部電極における稜線部分上に位置する部分の厚み方向での少なくとも中間部にフッ素が存在していることを特徴としている。上述のフッ素は、溶剤に対する親和性の低い材料に含まれるフッ素に由来するものである。

この発明によれば、部品本体の少なくとも側面に低親和化処理が施されるので、第１および第２の浸漬工程でそれぞれ付与される導電性ペーストの側面に沿う濡れ上がりを抑制することができる。

したがって、一方の外部電極の端縁の膨出度合いと他方の外部電極の端縁の膨出度合いとの間での差を低減でき、そのため、電子部品のはんだによる実装時に、ツームストーン現象を生じさせにくくすることができる。

また、第１の浸漬工程で付与される導電性ペーストを、部品本体の端面と側面とが交差する稜線部分に留めることができるので、導電性ペーストを稜線部分に厚く塗布することができ、その結果、電子部品に対する耐湿性を向上させることができる。

この発明に係る製造方法が適用される電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ１１を示す断面図である。 図１に示した積層セラミックコンデンサ１１に備える部品本体１８を単独で示す断面図である。 図２に示した部品本体１８に外部電極３および４を形成するために用いられる導電性ペースト付与装置３１を示す正面図である。 この発明の第１の実施形態を説明するためのもので、図３に示した導電性ペースト付与装置３１によって第１の浸漬工程を実施している状態を示す断面図である。 図３に示した導電性ペースト付与装置３１によって第１の浸漬工程で付与された導電性ペースト３４の余分なものを除去する工程を実施している状態を示す断面図である。 図５（３）に示した工程を終えた後の導電性ペースト３４の状態を説明するための部品本体１８の稜線部分２４を拡大して示す断面図である。 図３に示した導電性ペースト付与装置３１によって第２の浸漬工程を実施している状態を示す断面図である。 図７（３）に示した工程を終えた後の導電性ペースト３４の付与状態を説明するための部品本体１８の正面図である。 溶剤に対する親和性の低い材料に含まれていたフッ素の存在状態を説明するためのもので、図１に示した積層セラミックコンデンサ１１における部品本体１８の稜線部分２７を拡大して示す断面図である。 この発明の第２の実施形態を説明するためのもので、図３に示した導電性ペースト付与装置３１によって第１の浸漬工程を実施している状態を示す断面図である。 図１０に示した第１の浸漬工程の後、図３に示した導電性ペースト付与装置３１によって第２の浸漬工程を実施している状態を示す断面図である。 図１１（３）に示した工程を終えた後の導電性ペースト３４の付与状態を説明するための部品本体１８の正面図である。 この発明が解決しようとする課題を説明するための電子部品１の正面図である。

以下、この発明が適用される電子部品として、積層セラミックコンデンサを例にとって説明する。

図１を参照して、積層セラミックコンデンサ１１は、互いに対向する第１および第２の端面１２および１３と第１および第２の端面１２および１３間を連結する４つの側面１４〜１７（側面１６および１７は、図１紙面に平行な面であるが、図１では図示されない。）とを有する直方体形状の部品本体１８を備える。部品本体１８は、積層された複数のセラミック層１９と、セラミック層１９間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置される各々複数の第１および第２の内部電極２０および２１とを備える。第１の内部電極２０と第２の内部電極２１とは、積層方向において交互に配置される。

部品本体１８の第１および第２の端面１２および１３上には、それぞれ、第１および第２の外部電極２２および２３が形成される。前述した第１の内部電極２０は、第１の端面１２にまで引き出され、第１の外部電極２２に電気的に接続される。第２の内部電極２１は、第２の端面１３にまで引き出され、第２の外部電極２３に電気的に接続される。このようにして、第１および第２の内部電極２０および２１間に形成された静電容量は、外部電極２２および２３によって取り出される。

第１の外部電極２２は、第１の端面１２と側面１４〜１７とが交差する稜線部分２４上に位置するコーナー部２５と、第１の端面１２、コーナー部２５、および側面１４〜１７の各一部を覆う主要部２６とから構成される。同様に、第２の外部電極２３は、第２の端面１３と側面１４〜１７とが交差する稜線部分２７上に位置するコーナー部２８と、第２の端面１３、コーナー部２８、および側面１４〜１７の各一部を覆う主要部２９とから構成される。なお、外部電極２２および２３におけるコーナー部２５および２８と主要部２６および２９とは、後述する製造方法における別の工程で形成されるため、製造方法の説明の便宜上、区別されるべきものにすぎず、製品としての積層セラミックコンデンサ１１においては一体化され、特に区別されるものではない。

次に、図１に示した積層セラミックコンデンサ１１の製造方法について説明する。

まず、図２に示すような部品本体１８が用意される。部品本体１８は、たとえばバレル処理を施すことにより、第１および第２の端面１２および１３と側面１４〜１７とが交差する稜線部分２４および２７において面取りされることが好ましい。この実施形態では、内部電極２０および２１のうちのいくつかは、面取りされた稜線部分２４および２７に引き出されている。なお、図示しないが、面取りは、側面１４〜１７のうちの隣り合うものが互いに交差する稜線部分においても施されている。

他方、外部電極２２および２３を形成するために用いる導電性ペーストが用意される。導電性ペーストは、金属粉末、樹脂および溶剤を含む。導電性ペーストは、好ましくは、さらにガラス成分を含み、後述する熱処理工程において焼き付けられることによって、外部電極２２および２３が形成される。なお、導電性ペーストは、ガラス成分を含まず、代わりに熱硬化性樹脂を含み、熱処理工程において樹脂が熱硬化されることによって、外部電極２２および２３が形成されるようにしてもよい。

次に、部品本体１８の少なくとも第１および第２の端面１２および１３上にそれぞれ上記導電性ペーストを付与する工程が実施される。この実施形態では、導電性ペースト付与工程の開始にあたって、部品本体１８の少なくとも側面１４〜１７に対して、導電性ペーストに含まれる溶剤に対する親和性を低くするための低親和化処理を施す、低親和化工程が実施される。

低親和化工程は、溶剤に対する親和性の低い材料を部品本体１８の少なくとも側面１４〜１７に付与する工程であるが、この工程において、プラズマ処理を適用することが好ましい。より具体的には、溶剤に対する親和性の低い材料のガスを真空中に投入しながら、このガスに高周波の電圧をかけることにより、電子を走らせてガスの分子に衝突させる。それによって、ガスに由来するモノマーを生成させ、このモノマー、すなわち、溶剤に対する親和性の低い材料のモノマーを部品本体１８の少なくとも側面１４〜１７に付着させる。

上述した溶剤に対する親和性の低い材料のガスとしては、たとえばフッ化炭素（Ｃ_ｘＦ_ｙ）が有利に用いられる。特に、ｙ／ｘ≦２．５のＣ_ｘＦ_ｙガスが好ましい。このように、フッ化炭素が用いられたとき、ＣＦとＣＦ_２とを主成分とするモノマーが生成される。

また、プラズマ処理において、一例として、プラズマ電圧パワーは１００Ｖ〜２００Ｖ、ガス流量は１００ｃｃ／分〜２５０ｃｃ／分、処理時間は１〜３分間にそれぞれ設定される。

なお、低親和化処理をプラズマ処理によって達成すると、部品本体１８の所定の面を斑なく低親和化することができるという利点を有するが、このような利点を特に望まないならば、低親和化処理は、プラズマ処理によるのではなく、部品本体１８をたとえばフッ素を含有する液体中へ浸漬することによって達成されてもよい。

低親和化処理は、部品本体１８の少なくとも側面１４〜１７が溶剤に対して親和性を完全に喪失するまで実施する必要はない。また、低親和化処理は、部品本体１８の少なくとも側面１４〜１７に施されていれば十分であるが、端面１２および１３にまで及ぶように施されていてもよい。

次に、部品本体１８の少なくとも第１および第２の端面１２および１３上にそれぞれ上記導電性ペーストが付与される。導電性ペーストを付与するため、たとえば、図３に示すような導電性ペースト付与装置３１が用いられる。

図３を参照して、導電性ペースト付与装置３１は、水平方向に延びるステージ３２を備える。ステージ３２の上面は平坦面とされる。ステージ３２の一方端側には、導電性ペースト３４を貯留するペースト貯留部３５が設けられる。ペースト貯留部３５を規定する壁部の下端には、導電性ペースト３４をステージ３２上へと供給するためのペースト供給口３６が設けられている。

ブレード３７が、ステージ３２の面方向に沿って移動可能に設けられる。ブレード３７とステージ３２との間の間隔は調節可能とされる。ブレード３７は、ステージ３２の面方向に沿って移動されることによって、導電性ペースト３４をスキージしながら、所望の厚みの導電性ペースト３４からなる膜をステージ３２上に形成する。このとき、ブレード３７とステージ３２との間の間隔を調節すれば、導電性ペースト３４からなる膜の厚みを調節することができる。また、ブレード３７をステージ３２に接触させながら作動させることによって、ステージ３２上の導電性ペースト３４を除去することもできる。

ステージ３２の上方には、複数の部品本体１８を保持するための部品本体ホルダ３８が配置される。部品本体ホルダ３８は、ステージ３２に対して少なくとも近接離隔可能、すなわち少なくとも上下動可能とされている。部品本体ホルダ３８は、粘着性を有する弾性体３９が基部４０に取り付けられた構造を有している。したがって、弾性体３９の粘着性を有する下面に、端面１２または１３を向けた状態で部品本体１８が保持される。粘着性を有する弾性体３９に代えて、粘着剤が塗布されたシートが用いられてもよい。また、上述のように、部品本体１８を粘着力に基づき保持するのではなく、部品本体１８を挟むなど、他の手段に基づき保持するようにしてもよい。

以上説明した導電性ペースト付与装置３１を用いて実施される導電性ペースト付与工程について、図４ないし図８を参照して以下に説明する。図４、図５および図７には、部品本体ホルダ３８の図示が省略されているが、部品本体ホルダ３８によって保持された１個の部品本体１８が、それに関連するステージ３２の一部とともに図示されている。また、図４ないし図７は断面図で示されているが、図４ないし図７において、部品本体１８の内部に存在する内部電極２０および２１の図示は省略されている。

まず、ブレード３７を作動させることによって、図４（１）に示すように、ステージ３２上に、導電性ペースト３４からなる導電性ペースト膜４１が形成される。たとえば、長さ方向寸法が１．０ｍｍ、幅方向寸法が０．５ｍｍ、厚み方向寸法が０．５ｍｍといった寸法を有する部品本体１８に対して、導電性ペースト膜４１の厚みは、１０〜３０μｍというように比較的薄くされる。

次に、部品本体ホルダ３８の動作に従って、図４（２）に示すように、部品本体１８が矢印方向に下降され、部品本体１８の第１の端面１２が導電性ペースト膜４１中に浸漬される。このとき、部品本体１８は、少なくとも、稜線部分２４が導電性ペースト膜４１によって覆われる。

次に、部品本体ホルダ３８の動作に従って、図４（３）に示すように、部品本体１８が矢印方向に上昇され、部品本体１８が導電性ペースト膜４１から引き上げられる。このとき、部品本体１８の第１の端面１２には、所定量の導電性ペースト３４が付与されている。

次に、図５（１）に示すように、ステージ３２上の導電性ペーストが、ブレード３７（図３参照）を作動させることによって除去される。

次に、部品本体ホルダ３８の動作に従って、図５（２）に示すように、部品本体１８が矢印方向に下降され、部品本体１８の第１の端面１２がステージ３７に押し付けられる。

次に、部品本体ホルダ３８の動作に従って、図５（３）に示すように、部品本体１８が矢印方向に上昇される。その結果、第１の端面１２上に付与された導電性ペースト３４の余分なものがステージ３２側に奪われることによって除去される。このとき、部品本体１８の第１の端面１２上の導電性ペースト３４が完全に除去されるのではなく、第１の端面１２上に導電性ペースト３４が薄く残されることもある。図１では、第１の端面１２上に導電性ペースト３４が薄く残された場合に得られた状態が図示されている。

図５（１）〜（３）に示した工程は、上述したように、平坦面を有するステージ３２を利用して実施してもよいが、たとえば細かな凹凸を有する面を持つ板材を用意し、この板材に第１の端面１２を押し付け、次いで板材から第１の端面１２を離隔させることによって実施してもよい。

図５（３）に示した工程を終えた後の部品本体１８の稜線部分２４上での導電性ペースト３４の状態が拡大されて図６に実線で示されている。図６に実線で示すように、導電性ペースト３４は、少なくとも稜線部分２４上に位置し、かつ面取りされた稜線部分２４上において最も大きい厚み寸法を与えるように付与されている。これは、前述したように、部品本体１８の少なくとも側面１４〜１７に低親和化処理が施され、導電性ペースト３４の濡れ広がりが抑制されたためである。なお、低親和化処理が側面１４〜１７にのみ施される場合には、導電性ペースト３４は、第１の端面１２に濡れ広がることもあり得るが、このことはそれほど問題とはならない。図６では、第１の端面１２上に薄く残されることがある導電性ペースト３４の図示は省略されている。

一方、仮に、上述した低親和化処理が施されていない場合には、図６において破線で示すように、導電性ペースト３４は、端面１２および側面１４〜１７へと濡れ広がり、結果として、稜線部分２４上では導電性ペースト３４の厚みが薄くなってしまう。

以上のようにして、部品本体１８の第１の端面１２側についての第１の浸漬工程が終了する。

次に、好ましくは、部品本体１８の第１の端面１２側に付与された導電性ペースト３４について、これを乾燥する、第１の乾燥工程が実施される。図１に示した第１の外部電極２２におけるコーナー部２５は、この第１の浸漬工程で第１の端面１２側に付与された導電性ペースト３４に由来するものである。

次に、部品本体１８の第１の端面１２側についての第２の浸漬工程が実施される。そのため、まず、ブレード３７を作動させることによって、図７（１）に示すように、ステージ３２上に、導電性ペースト３４からなる導電性ペースト膜４２が形成される。導電性ペースト膜４２の厚みは、２００〜３００μｍというように比較的厚くされる。

次に、部品本体ホルダ３８の動作に従って、図７（２）に示すように、部品本体１８が矢印方向に下降され、部品本体１８の第１の端面１２が導電性ペースト膜４２中に浸漬される。このとき、部品本体１８は、前述の第１の浸漬工程で付与された導電性ペースト３４の端縁を乗り越えて部品本体１８の側面１４〜１７の各一部が導電性ペースト膜４２によって覆われる深さまで浸漬される。また、部品本体１８の第１の端面１２上での導電性ペースト３４の付与厚みを所定以上に確保するため、部品本体１８の第１の端面１２とステージ３２との間隔は所定以上に保たれる。

次に、部品本体ホルダ３８の動作に従って、図７（３）に示すように、部品本体１８が矢印方向に上昇され、部品本体１８が導電性ペースト膜４２から引き上げられる。このとき、部品本体１８の第１の端面１２には、所定量の導電性ペースト３４が付与されている。

なお、部品本体１８の第１の端面１２上に付与された導電性ペースト３４についても、必要に応じて、その余分なものが除去されてもよい。

次に、好ましくは、部品本体１８の第１の端面１２側に第２の浸漬工程で付与された導電性ペースト３４について、これを乾燥する、第２の乾燥工程が実施される。図１に示した第１の外部電極２２における主要部２６は、この第１の端面１２側に第２の浸漬工程で付与された導電性ペースト３４に由来するものである。

図８には、図７（３）に示した工程を終えた後の導電性ペースト３４の付与状態が正面図で示されている。前述したように、部品本体１８の少なくとも側面１４〜１７に低親和化処理が施されているので、外部電極２２となるべき導電性ペースト３４は、側面１４〜１７に沿って濡れ上がりにくく、そのため、導電性ペースト３４の端縁４３の膨出度合いＰを低減することができる。図８において、側面１４〜１７に沿う濡れ上がりが無い場合の端縁４３が１点鎖線で示されている。

上述のことを確認するため、長さ方向寸法が１．０ｍｍ、幅方向寸法が０．５ｍｍ、厚み方向寸法が０．５ｍｍといった寸法を有する部品本体１８について実施した実験例によれば、低親和化処理を施した実施例と施していない比較例とを比較したところ、１０個の試料についての平均値で、膨出度合いＰが、比較例では５９μｍであったのに対し、実施例では３１μｍと低減し得ることがわかった。

次に、図３に示した導電性ペースト付与装置３１における部品本体ホルダ３８による部品本体１８の保持姿勢が逆にされ、部品本体１８の第２の端面１３側に対しての第１の浸漬工程が実施される。なお、部品本体１８の第２の端面１３側に対しての第１の浸漬工程は、第１の端面１２が第２の端面１３に置き換わるだけで、前述した部品本体１８の第１の端面１２側に対しての第１の浸漬工程と同様であるので、繰り返しの説明は省略する。

次に、好ましくは、部品本体１８の第２の端面１３側に第１の浸漬工程で付与された導電性ペースト３４について、これを乾燥する、第１の乾燥工程が実施される。

次に、部品本体１８の第２の端面１３側に対しての第２の浸漬工程が実施される。部品本体１８の第２の端面１３側に対しての第２の浸漬工程についても、前述した部品本体１８の第１の端面１２側に対しての第２の浸漬工程と同様であるので、繰り返しの説明は省略する。

次に、好ましくは、部品本体１８の第２の端面１３側に第２の浸漬工程で付与された導電性ペースト３４について、これを乾燥する、第２の乾燥工程が実施される。

以上をもって、導電性ペースト付与工程が終了する。

次に、第１および第２の外部電極２２および２３を形成するため、上述のように、部品本体１８の第１および第２の端面１２および１３上に付与された導電性ペースト３４が熱処理される。導電性ペースト３４がガラス成分を含む場合、８００℃程度の温度で熱処理される。導電性ペースト３４が熱硬化性樹脂を含む場合、熱硬化性樹脂が硬化する温度で熱処理される。

その後、必要に応じて、外部電極２２および２３にめっきが施され、外部電極２２および２３上に、図示しないが、たとえばＮｉめっき膜およびその上にＳｎめっき膜が形成される。

以上のようにして、図１に示した積層セラミックコンデンサ１１が完成される。

積層セラミックコンデンサ１１において、面取りされた稜線部分２４および２７上での外部電極２２および２３の厚みを確認するために、以下のような実験を実施した。長さ方向寸法が１．０ｍｍ、幅方向寸法が０．５ｍｍ、厚み方向寸法が０．５ｍｍといった寸法を有する部品本体１８を備える積層セラミックコンデンサ１１に研磨を施し、研磨断面における稜線部分２４および２７上での外部電極２２および２３の最も薄い箇所での厚みを測定した。この厚みについて、低親和化処理を施した実施例と施していない比較例とを比較したところ、１０個の試料についての平均値で、比較例では９μｍであったのに対し、実施例では１１μｍであり、また、１０個の試料のうちの最小値で、比較例では６μｍであったのに対し、実施例では８μｍであった。これらのことから、実施例によれば、比較例に比べて、稜線部分２４および２７上での外部電極２２および２３の厚みを厚くできることがわかった。

以上、この発明に係る電子部品の製造方法についての好ましい実施形態を、図示された積層セラミックコンデンサ１１に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能である。

たとえば、上述した実施形態では、部品本体１８の第１の端面１２側に対して、第１の浸漬工程、第１の乾燥工程、第２の浸漬工程および第２の乾燥工程を実施し、次いで、第２の端面１３側に対して、第１の浸漬工程、第１の乾燥工程、第２の浸漬工程および第２の乾燥工程を実施した。これによれば、部品本体ホルダ３８による部品本体１８の保持姿勢の変更が１回だけで済むという利点がある。

しかし、上記のような利点を特に望まないならば、部品本体１８の第１の端面１２側に対して、第１の浸漬工程および第１の乾燥工程を実施した後、第２の端面１３側に対して、第１の浸漬工程および第１の乾燥工程を実施し、次いで、第１および第２の端面１２および１３のいずれか一方側に対して、第２の浸漬工程および第２の乾燥工程を実施し、その後、第１および第２の端面１２および１３のいずれか他方側に対して、第２の浸漬工程および第２の乾燥工程を実施するようにしてもよい。

また、前述した実施形態の場合には、部品本体１８の第１の端面１２側および第２の端面１３側の双方に対する第１の浸漬工程、第１の乾燥工程、第２の浸漬工程および第２の乾燥工程をすべて実施した後に、熱処理工程を実施したが、熱処理工程の回数を増やしてもよい。たとえば、熱処理工程を、第１の乾燥工程と第２の浸漬工程との間にさらに実施しても、また、第１の端面１２側に対する導電性ペースト付与工程と第２の端面１３側に対する導電性ペースト付与工程との間にさらに実施してもよい。

上述のように、導電性ペースト付与工程をすべて終える前の途中の段階で、たとえば熱処理工程を実施すると、熱処理によって、低親和化処理による効能が失われ、または低減されることがある。このような場合には、熱処理工程とその後の浸漬工程との間に、再度の低親和化工程を実施するのが良い。なお、熱処理による低親和化処理の効能の喪失または低減とは関係なしに、各浸漬工程の前に低親和化処理を実施するのも良い。

上述のように、第１の浸漬工程の後であって、第２の浸漬工程の前に、低親和化処理を再び施す、第２の低親和化工程が実施される場合において、溶剤に対する親和性の低い材料としてのたとえばフッ化炭素に含まれていたフッ素の残存状態について以下に考察する。

得られた積層セラミックコンデンサ１１において、上記フッ素は、通常、残存している。図９には、第２の外部電極２３側のフッ素４５の存在状態が模式的に示されている。第１の外部電極２２側のフッ素の存在状態についても、図９に示した第２の外部電極２３側のフッ素４５の存在状態と実質的に同様であるので、以下には、図９を参照して、第２の外部電極２３側のフッ素４５の存在状態についてのみ説明する。

溶剤に対する親和性の低い材料に含まれていたフッ素は、その多くが熱処理工程において消失するが、多かれ少なかれ残存する。図９に示すように、フッ素４５は、外部電極２３における第１の浸漬工程で付与された導電性ペースト３４（図４参照）に由来する第１の層部分４６と部品本体１８との界面に沿って、ならびに外部電極２３における第１の浸漬工程で付与された導電性ペースト３４に由来する第１の層部分４６と第２の浸漬工程で付与された導電性ペースト３４（図７参照）に由来する第２の層部分４７との界面に沿って、それぞれ、スポット状に存在し得る。ここで、第１の浸漬工程と第２の浸漬工程との間に、乾燥工程、さらには必要に応じて熱処理工程が実施される場合には、前者の第１の層部分４６と部品本体１８との界面に比べて、後者の第１の層部分４６と第２の層部分４７との界面に、より多くのフッ素４５が残存する可能性が高い。

したがって、積層セラミックコンデンサ１１を分析したとき、外部電極２２および２３における稜線部分２４および２７上に位置する部分の厚み方向での少なくとも中間部にフッ素４５が存在していると、この発明に係る製造方法を適用して製造されたものであることを確認できる。なお、このようなフッ素４５の存在は、積層セラミックコンデンサ１１の耐湿性の向上に寄与し得る。

また、前述した実施形態では、内部電極２０および２１のうちのいくつかは、部品本体１８の面取りされた稜線部分２４および２７に引き出されていたが、内部電極２０および２１のすべてについて、部品本体１８の面取りされた稜線部分２４および２７に引き出されていなくてもよい。

また、この発明の範囲内において、以下に図１０ないし図１２を参照して説明する実施形態も可能である。図１０、図１１および図１２は、それぞれ、前述した図４、図７および図８に対応する図である。図１０ないし図１２において、図４、図７および図８に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

まず、図１０（１）に示すように、ステージ３２上に、導電性ペースト３４からなる導電性ペースト膜４１ａが形成される。この導電性ペースト膜４１ａの厚みは、比較的厚くされる。

次に、図１０（２）に示すように、図示しない部品ホルダ３８（図３参照）の動作に従って、部品本体１８が矢印方向に下降され、部品本体１８の第１の端面１２が導電性ペースト膜４１ａ中に浸漬される。このとき、部品本体１８は、少なくとも、稜線部分２４が導電性ペースト膜４１ａによって覆われる。

次に、図１０（３）に示すように、部品本体１８が矢印方向に上昇され、部品本体１８が導電性ペースト膜４１ａから引き上げられる。このとき、部品本体１８の第１の端面１２には、所定量の導電性ペースト３４が付与されている。

次に、前述した図５に示した工程と実質的に同様の工程が実施され、部品本体１８の第１の端面１２上の導電性ペースト３４の余分なものが除去される。なお、必要に応じて、その余分なものが除去されていなくてもよい。

以上のようにして、部品本体１８の第１の端面１２側についての第１の浸漬工程が終了する。

次に、好ましくは、部品本体１８の第１の端面１２側に付与された導電性ペースト３４について、これを乾燥する、第１の乾燥工程が実施される。

上述した第１の浸漬工程の後であって、後述する第２の浸漬工程の前に、第１の浸漬工程で付与された導電性ペースト３４の、部品本体１８の側面１４〜１７上に位置する部分上に、低親和化処理を再び施す、第２の低親和化工程が実施される。

次に、部品本体１８の第１の端面１２側についての第２の浸漬工程が実施される。そのため、まず、図１１（１）に示すように、ステージ３２上に、導電性ペースト３４からなる導電性ペースト膜４２ａが形成される。導電性ペースト膜４２ａの厚みは、比較的薄くされる。

次に、図１１（２）に示すように、部品本体１８が矢印方向に下降され、部品本体１８の第１の端面１２が導電性ペースト膜４２ａ中に浸漬される。このとき、部品本体１８は、前述の第１の浸漬工程で付与された導電性ペースト３４の端縁にまで届かない深さまで浸漬される。また、部品本体１８の第１の端面１２上での導電性ペースト３４の付与厚みを所定以上に確保するため、部品本体１８の第１の端面１２とステージ３２との間隔は所定以上に保たれる。

次に、図１１（３）に示すように、部品本体１８が矢印方向に上昇され、部品本体１８が導電性ペースト膜４２ａから引き上げられる。このとき、部品本体１８の第１の端面１２には、所定量の導電性ペースト３４が付与されている。

なお、部品本体１８の第１の端面１２上に付与された導電性ペースト３４についても、必要に応じて、その余分なものが除去されても、除去されていなくてもよい。

次に、好ましくは、部品本体１８の第１の端面１２側に第２の浸漬工程で付与された導電性ペースト３４について、これを乾燥する、第２の乾燥工程が実施される。

図１２には、図１１（３）に示した工程を終えた後の導電性ペースト３４の付与状態が正面図で示されている。図１２において、第１の浸漬工程で付与された導電性ペースト３４を「３４ａ」の参照符号で示し、第２の浸漬工程で付与された導電性ペースト３４を「３４ｂ」の参照符号で示す。図１２に示すように、第２の浸漬工程で付与された導電性ペースト３４ｂは、第１の浸漬工程で付与された導電性ペースト３４ａの、部品本体１８の側面１４〜１７上に位置する部分上に、端縁４４を位置させている。

この実施形態によれば、まず、部品本体１８の少なくとも側面１４〜１７に低親和化処理が施されているので、第１の浸漬工程で付与された導電性ペースト３４ａは、側面１４〜１７に沿って濡れ上がりにくく、そのため、導電性ペースト３４ａの端縁４３の膨出度合いを低減することができる。

加えて、第１の浸漬工程で付与された導電性ペースト３４ａの、部品本体１８の側面１４〜１７上に位置する部分上にも低親和化処理が施されているので、第２の浸漬工程で付与される導電性ペースト３４ｂも、導電性ペースト３４ａに沿って濡れ上がりにくく、そのため、第２の浸漬工程で付与された導電性ペースト３４ｂの端縁４４の膨出度合いについても低減することができる。このことも、ツームストーン現象の防止につながる。すなわち、積層セラミックコンデンサ１１を実装するとき、外部電極２２および２３の間で、はんだ付着の態様に差異が生じることを抑制できるからである。

次に、図示しない部品ホルダ３８（図３参照）による部品本体１８の保持姿勢が逆にされ、上述したのと実質的に同様の方法により、部品本体１８の第２の端面１３側に対して、第１の浸漬工程、第１の乾燥工程、第２の浸漬工程および第２の乾燥工程が実施される。

図１０ないし図１２を参照して説明した第２の実施形態における他の工程については、前述した第１の実施形態の場合と実質的に同様であるので、その説明を省略する。

この発明は、積層セラミックコンデンサ以外の積層型セラミック電子部品、さらには、積層型ではない電子部品あるいはセラミック電子部品ではない電子部品にも適用することができる。

１１ 積層セラミックコンデンサ（電子部品）
１２，１３ 端面
１４〜１７ 側面
１８ 部品本体
１９ セラミック層
２０，２１ 内部電極
２２，２３ 外部電極
２４，２７ 稜線部分
２５，２８ コーナー部
２６，２９ 主要部
３１ 導電性ペースト付与装置
３２ ステージ
３４ 導電性ペースト
３７ ブレード
３８ 部品本体ホルダ
４１，４２，４１ａ，４２ａ 導電性ペースト膜
４３，４４ 端縁
４５ フッ素

Claims (13)

1. 互いに対向する第１および第２の端面ならびに前記第１および第２の端面間を連結する側面を有する部品本体を用意する工程と、
   金属粉末、樹脂および溶剤を含む導電性ペーストを用意する工程と、
   前記部品本体の少なくとも前記第１および第２の端面上にそれぞれ前記導電性ペーストを付与する工程と、
   前記部品本体の少なくとも前記第１および第２の端面上にそれぞれ第１および第２の外部電極を形成するため、前記導電性ペーストを熱処理する工程と、
   を備える、電子部品の製造方法であって、
   前記導電性ペーストを付与する工程は、
   前記部品本体の少なくとも前記側面に、前記溶剤に対する親和性を低くするための低親和化処理を施す、第１の低親和化工程と、
   次いで、前記部品本体の前記第１および第２の端面をそれぞれ前記導電性ペースト中に浸漬する、第１の浸漬工程と、
   次いで、前記部品本体の前記第１および第２の端面をそれぞれ前記導電性ペースト中に浸漬する、第２の浸漬工程と、
   を含む、電子部品の製造方法。
2. 前記第１の浸漬工程で付与された前記導電性ペーストは、少なくとも前記部品本体の前記第１および第２の端面と前記側面とが交差する稜線部分上に位置し、かつ前記稜線部分上に位置する部分で最も大きい厚み寸法を与えるようにされる、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記部品本体は、積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置されかつ前記外部電極に電気的に接続されるべき複数の内部電極とを備える、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記部品本体を用意する工程は、前記稜線部分を面取りする工程を含み、前記内部電極は、前記部品本体の前記稜線部分に引き出されるものを含む、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記第２の浸漬工程は、前記第１の浸漬工程で付与された前記導電性ペーストの端縁を乗り越えて前記部品本体の前記側面の一部にまで前記導電性ペーストが付与されるように実施される、請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
6. 前記導電性ペーストを付与する工程は、前記第１の浸漬工程の後であって、前記第２の浸漬工程の前に、前記部品本体の少なくとも前記側面に、前記低親和化処理を再び施す、第２の低親和化工程をさらに含む、請求項５に記載の電子部品の製造方法。
7. 前記第２の浸漬工程では、前記第１の浸漬工程で付与された前記導電性ペーストの、前記部品本体の前記側面上に位置する部分上に、端縁が位置するように前記導電性ペーストが付与される、請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
8. 前記導電性ペーストを付与する工程は、前記第１の浸漬工程の後であって、前記第２の浸漬工程の前に、前記第１の浸漬工程で付与された前記導電性ペーストの、前記部品本体の前記側面上に位置する部分上に、前記低親和化処理を再び施す、第２の低親和化工程をさらに含む、請求項７に記載の電子部品の製造方法。
9. 前記導電性ペーストを付与する工程は、前記第１の浸漬工程の後、前記部品本体の前記端面上に付与された前記導電性ペーストの余分なものを除去する工程をさらに含む、請求項１ないし８のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
10. 前記導電性ペーストを熱処理する工程は、前記第１の浸漬工程と前記第２の浸漬工程との間に実施される第１の熱処理工程と、前記第２の浸漬工程の後に実施される第２の熱処理工程とを含む、請求項１ないし９のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
11. 前記低親和化工程は、前記溶剤に対する親和性の低い材料をプラズマ処理によって前記部品本体の少なくとも前記側面に付与する工程を含む、請求項１ないし１０のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
12. 前記導電性ペーストを付与する工程は、前記第１の浸漬工程の後、前記第１の浸漬工程で付与された前記導電性ペーストを乾燥する、第１の乾燥工程と、前記第２の浸漬工程の後、前記第２の浸漬工程で付与された前記導電性ペーストを乾燥する、第２の乾燥工程と、をさらに含む、請求項１ないし１１のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
13. 互いに対向する第１および第２の端面ならびに前記第１および第２の端面間を連結する側面を有する部品本体と、
    前記部品本体の少なくとも前記第１および第２の端面上にそれぞれ形成された第１および第２の外部電極と、
    を備え、
    前記第１および第２の外部電極は、前記部品本体の前記第１および第２の端面と前記側面とが交差する稜線部分上に位置する部分を含み、
    前記第１および第２の外部電極における前記稜線部分上に位置する部分の厚み方向での少なくとも中間部にフッ素が存在している、
    電子部品。

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