JP2019067787A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】素体及びはんだフィレットにおけるクラックの発生が抑制可能な電子部品を提供する。【解決手段】積層コンデンサＣ１は、直方体形状を呈しており、実装面とされる主面３ａと、第一方向Ｄ１で主面３ａと対向している主面３ｂと、第二方向Ｄ２で対向している一対の側面３ｃと、第三方向Ｄ３で対向している一対の端面３ｅと、を有している素体３と、第三方向Ｄ３での素体３の両端部にそれぞれ配置されている外部電極５と、対応する端面３ｅに露出する内部電極７，９と、を備え、外部電極５は、端面３ｅに形成されている第二電極層Ｅ２を有し、第二電極層Ｅ２の厚みＭｂは、第一方向Ｄ１で主面３ａに向かって徐々に大きくなっており、第二電極層Ｅ２は、第一方向Ｄ１で主面３ａ寄りの位置に、厚みが最大である最大厚部を有している。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品に関する。

直方体形状を呈している素体と、複数の外部電極と、複数の内部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。この電子部品では、素体は、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の側面と、を有している。複数の外部電極は、一対の端面が対向している方向での素体の両端部にそれぞれ配置されている。外部電極は、端面全体を覆うように形成されている導電性樹脂層を有している。

特開平８−１０７０３８号公報

本発明の一つの態様は、素体及びはんだフィレットにおけるクラックの発生が抑制可能な電子部品を提供することを目的とする。

本発明の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈しており、実装面とされる第一主面と、第一方向で第一主面と対向している第二主面と、第二方向で対向している一対の側面と、第三方向で対向している一対の端面と、を有している素体と、第三方向での素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、対応する端面に露出する内部導体と、を備え、外部電極は、端面に形成されている導電性樹脂層を有し、導電性樹脂層の厚みは、第一方向で第二主面から第一主面に向かって徐々に大きくなっており、導電性樹脂層は、第一方向で第一主面寄りの位置に、厚みが最大である最大厚部を有している。

電子部品が電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極を通して素体に応力として作用することがある。この場合、素体にクラックが発生するおそれがある。上記一つの態様に係る電子部品では、端面に導電性樹脂層が形成されていることにより、電子機器から電子部品に外力が作用したとしても、素体に作用する応力が導電性樹脂層によって吸収される。したがって、クラックが素体に発生するのが抑制される。また、電子部品が電子機器にはんだ実装される際に形成されたはんだフィレットに、熱衝撃による圧縮応力又は引張応力が加わると、はんだフィレットにクラックが発生するおそれがある。熱衝撃による圧縮応力又は引張応力は、はんだフィレットにおける第一主面寄りの領域に集中して作用する傾向がある。上記一つの態様に係る電子部品では、熱衝撃による圧縮応力又は引張応力が、端面に形成されている導電性樹脂層によって吸収される。端面に形成されている導電性樹脂層の厚みは、第一方向で第二主面から第一主面に向かって徐々に大きくなっており、導電性樹脂層は、第一方向で第一主面寄りの位置に、厚みが最大である最大厚部を有している。よって、導電性樹脂層の応力吸収作用が第一主面寄りの位置で最大となっているので、はんだフィレットにおける第一主面寄りの領域に、熱衝撃による圧縮応力又は引張応力が集中し難い。したがって、クラックがはんだフィレットに発生するのが抑制される。以上より、素体及びはんだフィレットにおけるクラックの発生が抑制可能な電子部品が提供される。

上記一つの態様では、最大厚部は、素体全体内における第一方向で第二主面よりも第一主面の近くに位置していてもよい。本形態では、導電性樹脂層による応力吸収作用が最大となる最大厚部が、素体全体内における第一方向で第二主面よりも第一主面の近くに位置している。よって、はんだフィレットにおける第一主面寄りの領域に対し、導電性樹脂層による応力吸収作用が効果的に発揮される。したがって、クラックがはんだフィレットに発生するのが確実に抑制される。

上記一つの態様では、最大厚部は、導電性樹脂層内における第一方向で第二主面よりも第一主面の近くに位置していてもよい。本形態では、応力吸収作用が最大となる最大厚部が、導電性樹脂層内における第一方向で第二主面よりも第一主面の近くに位置している。よって、はんだフィレットにおける第一主面寄りの領域に対し、導電性樹脂層による応力吸収作用が効果的に発揮される。したがって、クラックがはんだフィレットに発生するのがより確実に抑制される。

上記一つの態様では、導電性樹脂層は、第一主面と端面との間に位置する稜線部を覆うように形成されており、導電性樹脂層における稜線部を覆っている部分は、第一方向で最大厚部よりも第一主面寄りに位置していると共に、最大厚部の厚みよりも小さい厚みを有していてもよい。本形態では、導電性樹脂層が、第一方向で最大厚部よりも第一主面寄りに、稜線部を覆っている部分を有しており、当該部分の厚みは最大厚部の厚みよりも小さい。よって、当該部分の厚みが最大厚部の厚み以上である場合に比して、当該部分の曲率半径が大きくなっている。その結果、導電性樹脂層を含む電子部品全体としての第一主面側の稜線部の曲率半径が大きくなっているので、電子部品の撓み性が向上し、素体のクラックの発生がより確実に抑制される。導電性樹脂層における稜線部を覆っている部分の厚みが導電性樹脂層における最大厚部の厚みよりも小さくなっている分だけ、はんだが溜まり易くなっており、はんだ溜まりが確保されている。

上記一つの態様では、導電性樹脂層は、端面における第一主面寄りの領域を覆うように形成されていてもよい。素体と導電性樹脂層との間の領域は、水分が浸入する経路となるおそれがある。素体と導電性樹脂層との間の領域から水分が浸入すると、電子部品の耐久性が低下する。本形態では、導電性樹脂層が、端面全体を覆うように形成されている構成に比して、水分が浸入する経路が少ない。したがって、本形態では、湿信頼性が向上している。

上記一つの態様では、導電性樹脂層は、第一主面における端面寄りの領域を覆うように形成されていてもよい。電子機器から電子部品に作用する外力は、素体の第一主面における端面寄りの領域に作用する傾向がある。本形態では、第一主面における端面寄りの領域が導電性樹脂層で覆われているので、電子機器から電子部品に作用する外力が素体に作用し難い。したがって、クラックが素体に発生するのが抑制される。

上記一つの態様では、外部電極は、内部導体と接続されるように端面に形成されている焼結金属層を更に有し、焼結金属層は、導電性樹脂層で覆われている第一領域と、導電性樹脂層から露出している第二領域と、を有していてもよい。本形態では、内部導体と接続されるように端面に形成されている焼結金属層により、外部電極と内部導体とが、良好にコンタクトするので、外部電極と内部導体とが、確実に電気的に接続される。導電性樹脂層は、導電性材料（たとえば、金属粉末）と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂）とを含む。導電性樹脂層の電気抵抗は、焼結金属層の電気抵抗に比して大きい。焼結金属層が第二領域を有している場合、第二領域は、導電性樹脂層を介することなく、電子機器と電気的に接続される。したがって、本形態では、外部電極が導電性樹脂層を有する場合でも、ＥＳＲ（等価直列抵抗）の増大が抑制される。

上記一つの態様では、外部電極は、導電性樹脂層と焼結金属層の第二領域とを覆うめっき層を更に有していてもよい。本形態では、外部電極がめっき層を有するので、電子部品は、電子機器へのはんだ実装が可能である。焼結金属層の第二領域は、めっき層を介して電子機器と電気的に接続されるので、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。

本発明の一つの態様によれば、素体及びはんだフィレットにおけるクラックの発生が抑制可能な電子部品を提供することができる。

第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 図３の一部を拡大して示す図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。 第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。 第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。 第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの側面図である。 第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの端面図である。 第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
図１〜図９を参照して、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図３、図５、及び図６は、第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。図４は、図３の一部を拡大して示す図である。図７は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。図８は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。図９は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明する。

積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、一対の外部電極５と、を備えている。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。

素体３は、互いに対向している長方形状の一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している長方形状の一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。積層コンデンサＣ１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）に、はんだ実装される。積層コンデンサＣ１では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。

第一方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａ，３ｂと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向であり、第三方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。本実施形態では、素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。

一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。

素体３は、一対の稜線部３ｇと、一対の稜線部３ｈと、四つの稜線部３ｉと、一対の稜線部３ｊと、一対の稜線部３ｋと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。稜線部３ｈは、端面３ｅと主面３ｂとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｋは、主面３ｂと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋは、湾曲するように丸められており、素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。

端面３ｅと主面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと主面３ｂとは、稜線部３ｈを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。主面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。主面３ｂと側面３ｃとは、稜線部３ｋを介して、間接的に隣り合っている。

素体３は、第二方向Ｄ２に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を有している。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致していてもよい。

積層コンデンサＣ１は、図３、図５、及び図６に示されるように、それぞれ複数の内部電極７，９を備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。内部電極７，９は、積層型の電子部品の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料として、卑金属（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）が用いられる。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。

内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１である場合、内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置される。内部電極７，９の一端部は、対応する端面３ｅに露出している。複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと略直交している面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第二方向Ｄ２）は、各主面３ａ，３ｂに直交している方向（第一方向Ｄ１）と直交している。

外部電極５は、図２にも示されるように、素体３における端面３ｅ側に、すなわち素体３の第三方向Ｄ３での端部にそれぞれ配置されている。外部電極５は、図３、図５、及び図６に示されるように、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている電極部５ａと、稜線部３ｈ上に配置されている電極部５ｂと、各稜線部３ｉ上に配置されている電極部５ｃと、対応する端面３ｅ上に配置されている電極部５ｅと、を有している。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。電極部５ｃは、側面３ｃ上にも配置されている。

外部電極５は、一つの主面３ａ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの四つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ同士は、接続されており、電気的に接続されている。本実施形態では、外部電極５は、主面３ｂ上に意図的に形成されていない。端面３ｅに配置されている電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の端面３ｅに露出した一端部をすべて覆っている。内部電極７，９は、対応する電極部５ｅに直接的に接続されている。内部電極７，９は、対応する外部電極５に電気的に接続されている。

外部電極５は、図３、図５、及び図６に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｂは、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。

電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇ上に配置されており、主面３ａ上には配置されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体と接している。主面３ａは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部と第一電極層Ｅ１の全体とに接している。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。

電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部とを覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、稜線部３ｇの全体を間接的に覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部を直接覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１における稜線部３ｇに形成されている部分の全体を直接覆うように形成されている。

電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈ上に配置されており、主面３ｂ上には配置されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体と接している。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｂは、第二電極層Ｅ２を有していない。すなわち、主面３ｂは、第二電極層Ｅ２に覆われておらず、第二電極層Ｅ２から露出している。電極部５ｂは、三層構造である。

電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ上に配置されており、側面３ｃ上には配置されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体と接している。側面３ｃは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の一部が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部と第一電極層Ｅ１の一部とに接している。

電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉの一部と側面３ｃの一部とを覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、稜線部３ｉの一部（主面３ａ寄りの領域）を間接的に覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部を直接覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１における稜線部３ｉに形成されている部分の一部を直接覆うように形成されている。

電極部５ｃは、領域５ｃ_１と領域５ｃ_２とを有している。領域５ｃ_２は、領域５ｃ_１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ_１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ_１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｃ_１は、三層構造である。領域５ｃ_２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ_２は、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。領域５ｃ_１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｃ_２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。

電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されており、端面３ｅの全体が第一電極層Ｅ１に覆われている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されており、第一電極層Ｅ１の一部が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅの一部を覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、端面３ｅの一部を間接的に覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１における端面３ｅに形成されている部分の一部を直接覆うように形成されている。

電極部５ｅは、領域５ｅ_１と領域５ｅ_２とを有している。領域５ｅ_２は、領域５ｅ_１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ_１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ_１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｅ_１は、三層構造である。領域５ｅ_２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ_２は、四層構造である。領域５ｅ_１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｅ_２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。

第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストを素体３の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃに意図的に形成されていない。たとえば製造誤差などにより、第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂ及び側面３ｃに形成されていてもよい。

本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。

第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上、主面３ａ上、及び一対の側面３ｃ上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部の領域（電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ_２、及び電極部５ｅの領域５ｅ_２に対応する領域）を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部を直接覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部と接している。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層である。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に形成された導電性樹脂層である。

導電性樹脂は、樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂）、導電性材料（たとえば、金属粉末）及び有機溶媒を含んでいる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末が用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂が用いられる。

第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２から露出している部分とを、直接覆っている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。

第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。第四電極層Ｅ４は、第二電極層Ｅ２と第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２から露出している部分とを、第三電極層Ｅ３を介して間接的に覆っている。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層Ｅ４は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４とは、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層を構成している。本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。

各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。

第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と接続されるように、端面３ｅに形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｈの全体、及び稜線部３ｉの全体を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆うように形成されている。すなわち、第二電極層Ｅ２は、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの領域と、端面３ｅにおける主面３ａ寄りの領域と、側面３ｃにおける主面３ａ寄りの領域とを一体的に覆うように形成されている。

第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１における、稜線部３ｇに形成されている部分の全体、稜線部３ｉに形成されている部分の一部、稜線部３ｊに形成されている部分の一部を直接覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、一対の側面３ｃの各一部、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部に対応する部分を有している。

第一電極層Ｅ１（電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われていない領域（第二電極層Ｅ２から露出している領域）とを有している。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２で覆われていない領域と、第二電極層Ｅ２とを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。

図４に示されるように、第二電極層Ｅ２の厚みは、第一方向Ｄ１で主面３ｂから主面３ａに向かって徐々に大きくなっている。第二電極層Ｅ２の厚みは、第一電極層Ｅ１と第三電極層Ｅ３との間の最短距離であって、第一電極層Ｅ１と第三電極層Ｅ３とが互いに対向している各面に略直交する方向での第二電極層Ｅ２の長さである。すなわち、第二電極層Ｅ２の厚みは、第一電極層Ｅ１における第三電極層Ｅ３側の面と、第三電極層Ｅ３における第一電極層Ｅ１側の面とに略直交する方向での第二電極層Ｅ２の長さである。

第二電極層Ｅ２は、第一方向Ｄ１で主面３ａ寄りの位置に、厚みが最大である最大厚部Ｅ２ｍを有している。最大厚部Ｅ２ｍは、素体３全体内における第一方向Ｄ１で主面３ｂよりも主面３ａの近くに位置している。最大厚部Ｅ２ｍは、第二電極層Ｅ２内における第一方向Ｄ１で主面３ｂよりも主面３ａの近くに位置している。すなわち、主面３ｂを含む仮想平面から最大厚部Ｅ２ｍまでの第一方向Ｄ１に沿った距離、及び、第二電極層Ｅ２の主面３ｂ側の端縁Ｅ２ｅ（図９参照）を含む仮想平面から最大厚部Ｅ２ｍまでの第一方向Ｄ１に沿った距離は、何れも、主面３ａを含む仮想平面から最大厚部Ｅ２ｍまでの第一方向Ｄ１に沿った距離に比して大きい。

第二電極層Ｅ２は、素体３の稜線部３ｇを覆っている稜線部Ｅ２ｒを有している。稜線部Ｅ２ｒは、第一方向Ｄ１で最大厚部Ｅ２ｍよりも主面３ａ寄りに位置している。稜線部Ｅ２ｒは、素体３全体内における第一方向Ｄ１で最大厚部Ｅ２ｍよりも主面３ａの近くに位置しており、かつ、第二電極層Ｅ２内における第一方向Ｄ１で最大厚部Ｅ２ｍよりも主面３ａの近くに位置している。すなわち、主面３ａを含む仮想平面から稜線部Ｅ２ｒまでの第一方向Ｄ１に沿った距離は、主面３ａを含む仮想平面から最大厚部Ｅ２ｍまでの第一方向Ｄ１に沿った距離に比して小さい。

稜線部Ｅ２ｒは、最大厚部Ｅ２ｍの厚みＭａよりも小さい厚みＭｂを有している。稜線部Ｅ２ｒの厚みＭｂは、第一方向Ｄ１に沿った主面３ｂから主面３ａに向かう方向で徐々に小さくなっており、かつ、第一方向Ｄ１で何れの位置においても最大厚部Ｅ２ｍの厚みＭａよりも小さくなっている。よって、第二電極層Ｅ２の厚みは、第一方向Ｄ１で、主面３ｂ側に位置する端縁Ｅ２ｅから最大厚部Ｅ２ｍに向かって徐々に大きくなっていると共に、最大厚部Ｅ２ｍで最大となり、最大厚部Ｅ２ｍを越えた稜線部Ｅ２ｒにおいて主面３ａに向かって徐々に小さくなっている。

稜線部Ｅ２ｒは、所定の曲率半径を有するように丸められた形状を有している。稜線部Ｅ２ｒの厚みＭｂが最大厚部Ｅ２ｍの厚みＭａよりも小さいことにより、稜線部Ｅ２ｒの厚みＭｂが最大厚部Ｅ２ｍの厚みＭａ以上である場合よりも、稜線部Ｅ２ｒの丸まり具合が緩くなっている。すなわち、稜線部Ｅ２ｒの曲率半径Ｒ２が大きくなっている。稜線部Ｅ２ｒの曲率半径Ｒ２は、稜線部３ｇの曲率半径Ｒ１よりも大きくなっている。すなわち、稜線部Ｅ２ｒの丸まり具合は、稜線部３ｇの丸まり具合よりも緩い。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第二電極層Ｅ２の表面に沿ってめっき法により形成されているので、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４における第二電極層Ｅ２の稜線部Ｅ２ｒを覆っている部分の曲率半径は、稜線部Ｅ２ｒの曲率半径Ｒ２に略等しい。よって、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を含む積層コンデンサＣ１全体としての主面３ａ側の稜線部Ｂ１の曲率半径は、第二電極層Ｅ２の稜線部Ｅ２ｒの曲率半径Ｒ２に略等しい。積層コンデンサＣ１全体としての稜線部Ｂ１の曲率半径は、曲率半径Ｒ２と同様、素体３の稜線部３ｇの曲率半径Ｒ１よりも大きくなっている。

図７に示されるように、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出していない。

図８に示されているように、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｃ_２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅと交差している。第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｃ_１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。側面３ｃ及び稜線部３ｉ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、稜線部３ｉ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも大きい。

図９に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｅ_２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１上に位置している。第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｅ_１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも小さい。

本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部のみ、及び稜線部３ｊの一部のみを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１の、稜線部３ｉを覆うように形成されている部分の一部（たとえば、領域５ｃ_１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。

第三方向Ｄ３での領域５ｃ_２の幅は、図２に示されるように、主面３ａ（電極部５ａ）から離れるにしたがって小さくなっている。第一方向Ｄ１での領域５ｃ_２の幅は、端面３ｅ（電極部５ｅ）から離れるにしたがって小さくなっている。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ_２の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ_２は、略扇形状を呈している。本実施形態では、図８に示されるように、第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２の幅が、主面３ａから離れるにしたがって小さくなっており、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、略円弧状である。

続いて、図１０を参照して、積層コンデンサＣ１の実装構造を説明する。図１０は、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の実装構造を説明するための図である。

図１０に示されるように、電子部品装置ＥＣＤ１は、積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備えている。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は電子部品である。

積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。電子機器ＥＤは、主面ＥＤａと、二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とを有している。各パッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、主面ＥＤａに配置されている。二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、互いに離間している。積層コンデンサＣ１は、実装面である主面３ａと主面ＥＤａとが対向するように、電子機器ＥＤに配置されている。

積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５（第四電極層Ｅ４）を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、外部電極５にはんだフィレットＳＦが形成される。対応する外部電極５とパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とは、はんだフィレットＳＦを介して連結されている。

はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ_１と領域５ｅ_２とに形成されている。すなわち、領域５ｅ_２だけでなく、第二電極層Ｅ２を有していない領域５ｅ_１が、はんだフィレットＳＦを介してパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２と連結されている。図示は省略するが、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｃの領域５ｃ_１と領域５ｃ_２とにも形成されている。はんだフィレットＳＦは、第三方向Ｄ３から見て、第一電極層Ｅ１における第二電極層Ｅ２から露出している領域と重なるように形成されている。

電子部品装置ＥＣＤ１では、上述したように、第二電極層Ｅ２が素体３から剥がれ難く、かつ、耐湿信頼性が向上している。第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２から露出している領域と重なるように形成されているはんだフィレットＳＦを介して、当該領域が第二電極層Ｅ２を介することなく電子機器と電気的に接続される。したがって、本形態では、外部電極５が第二電極層Ｅ２を有する場合でも、ＥＳＲの増大が抑制される。

前述したように、積層コンデンサＣ１全体としての稜線部Ｂ１の曲率半径は、曲率半径Ｒ２と同様、素体３の稜線部３ｇの曲率半径Ｒ１よりも大きくなっている（図３参照）。すなわち、積層コンデンサＣ１全体としての稜線部Ｂ１は、曲率半径が素体３の稜線部３ｇの曲率半径Ｒ１よりも大きくなるように丸められた形状を有している。よって、稜線部Ｂ１の周りには、稜線部Ｂ１が丸められた分だけ、はんだが溜まり易い領域Ｓ１が形成されている。領域Ｓ１は、はんだ溜まりを構成している。

以上のように、本実施形態によれば、端面３ｅに第二電極層Ｅ２が形成されていることにより、電子機器ＥＤから積層コンデンサＣ１に外力が作用したとしても、素体３に作用する応力が第二電極層Ｅ２によって吸収される。したがって、クラックが素体３に発生するのが抑制される。また、積層コンデンサＣ１が電子機器ＥＤにはんだ実装される際に形成されたはんだフィレットＳＦに、熱衝撃による圧縮応力又は引張応力が加わると、はんだフィレットＳＦにクラックが発生するおそれがある。熱衝撃による圧縮応力又は引張応力は、はんだフィレットＳＦにおける主面３ａ寄りの領域に集中して作用する傾向がある。本実施形態に係る積層コンデンサＣ１によれば、熱衝撃による圧縮応力又は引張応力が、端面３ｅに形成されている第二電極層Ｅ２によって吸収される。端面３ｅに形成されている第二電極層Ｅ２の厚みは、第一方向Ｄ１で主面３ｂから主面３ａに向かって徐々に大きくなっており、第二電極層Ｅ２は、第一方向Ｄ１で主面３ａ寄りの位置に、厚みが最大である最大厚部Ｅ２ｍを有している。よって、第二電極層Ｅ２の応力吸収作用が主面３ａ寄りの位置で最大となっているので、はんだフィレットＳＦにおける主面３ａ寄りの領域に、熱衝撃による圧縮応力又は引張応力が集中し難い。したがって、クラックがはんだフィレットＳＦに発生するのが抑制される。以上より、素体３及びはんだフィレットＳＦにおけるクラックの発生が抑制可能な積層コンデンサＣ１が提供される。

本実施形態によれば、第二電極層Ｅ２による応力吸収作用が最大となる最大厚部Ｅ２ｍが、素体３全体内における第一方向Ｄ１で主面３ｂよりも主面３ａの近くに位置しており、かつ、第二電極層Ｅ２内における第一方向Ｄ１内における第一方向Ｄ１で主面３ｂよりも主面３ａの近くに位置している。よって、はんだフィレットＳＦにおける主面３ａ寄りの領域に対し、第二電極層Ｅ２による応力吸収作用がより効果的に発揮される。したがって、クラックがはんだフィレットＳＦに発生するのが確実に抑制される。

本実施形態によれば、第二電極層Ｅ２が、第一方向Ｄ１で最大厚部Ｅ２ｍよりも主面３ａ寄りに、稜線部３ｇを覆っている稜線部Ｅ２ｒを有しており、稜線部Ｅ２ｒの厚みＭｂは最大厚部Ｅ２ｍの厚みＭａよりも小さい。よって、稜線部Ｅ２ｒの厚みＭｂが最大厚部Ｅ２ｍの厚みＭｂ以上である場合に比して、稜線部Ｅ２ｒの曲率半径Ｒ２が大きくなっている。その結果、第二電極層Ｅ２を含む積層コンデンサＣ１全体としての主面３ａ側の稜線部Ｂ１の曲率半径が大きくなっているので、積層コンデンサＣ１の撓み性が向上し、素体３のクラックの発生がより確実に抑制される。第二電極層Ｅ２における稜線部Ｅ２ｒの厚みＭｂが第二電極層Ｅ２における最大厚部Ｅ２ｍの厚みＭａよりも小さくなっている分だけ、はんだが溜まり易くなっており、はんだ溜まりが確保されている。

本実施形態によれば、第二電極層Ｅ２が、端面３ｅ全体を覆うように形成されている構成に比して、水分が浸入する経路が少ない。したがって、本実施形態では、湿信頼性が向上している。

本実施形態によれば、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの領域が第二電極層Ｅ２で覆われているので、電子機器ＥＤから積層コンデンサＣ１に作用する外力が素体３に作用し難い。したがって、クラックが素体３に発生するのが抑制される。

本実施形態によれば、内部電極７，９と接続されるように端面３ｅに形成されている第一電極層Ｅ１により、外部電極５と内部電極７，９とが、良好にコンタクトするので、外部電極５と内部電極７，９とが、確実に電気的に接続される。第二電極層Ｅ２は、導電性材料（たとえば、金属粉末）と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂）とを含む。第二電極層Ｅ２の電気抵抗は、第一電極層Ｅ１の電気抵抗に比して大きい。第一電極層Ｅ１が領域５ｅ_１を有している場合、領域５ｅ_１は、第二電極層Ｅ２を介することなく、電子機器ＥＤと電気的に接続される。したがって、本実施形態によれば、外部電極５が第二電極層Ｅ２を有する場合でも、ＥＳＲ（等価直列抵抗）の増大が抑制される。

本実施形態によれば、外部電極５が第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を有するので、積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤへのはんだ実装が可能である。第一電極層Ｅ１の領域５ｅ_１は、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を介して電子機器ＥＤと電気的に接続されるので、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。

（第２実施形態）
図１１〜図１８を参照して、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサＣ３の構成を説明する。図１１及び図１２は、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。図１３は、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの側面図である。図１４は、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの端面図である。図１５、図１６、及び図１７は、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。図１８は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。第２実施形態では、電子部品として積層貫通コンデンサＣ３を例に説明する。

積層貫通コンデンサＣ３は、図１１〜図１４に示されるように、素体３と、素体３の外表面に配置されている一対の外部電極５及び一つの外部電極６を有している。本実施形態において、素体３は、第一方向Ｄ１に複数の誘電体層が積層されて構成されている。一対の外部電極５及び外部電極６は、それぞれ離間している。一対の外部電極５は、たとえば、信号用端子電極として機能し、外部電極６は、たとえば、接地用端子電極として機能する。

積層貫通コンデンサＣ３は、図１５、図１６、及び図１７に示されるように、それぞれ複数の内部電極１７，１９を備えている。各内部電極１７，１９は、素体３内に配置されている内部導体である。内部電極１７，１９は、内部電極７，９と同じく、積層型の電子部品の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。第２実施形態でも、内部電極１７，１９は、Ｎｉからなる。

内部電極１７と内部電極１９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極１７と内部電極１９とは、素体３内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極１７と内部電極１９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２である場合、内部電極１７と内部電極１９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置される。内部電極１７の端部は、一対の端面３ｅに露出している。内部電極１９の端部は、一対の側面３ｃに露出している。

外部電極５は、積層コンデンサＣ１の外部電極５と同じく、素体３における端面３ｅ側に、すなわち素体３の第三方向Ｄ３での端部にそれぞれ配置されている。外部電極５は、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている電極部５ａと、稜線部３ｈ上に配置されている電極部５ｂと、各稜線部３ｉ上に配置されている電極部５ｃと、対応する端面３ｅに配置されている電極部５ｅを有している。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。電極部５ｃは、側面３ｃ上にも配置されている。

電極部５ｅは、内部電極１７の端面３ｅに露出した一端部をすべて覆っている。内部電極１７は、電極部５ｅに直接的に接続されている。内部電極１７は、一対の外部電極５に電気的に接続されている。

外部電極６は、素体３の第三方向Ｄ３での中央部分に配置されており、第三方向Ｄ３で見て、一対の外部電極５の間に位置している。外部電極６は、主面３ａ上に配置されている電極部６ａと、側面３ｃ上及び稜線部３ｊ，３ｋ上に配置されている一対の電極部６ｃを有している。外部電極６は、主面３ａ及び一対の側面３ｃの三つの面、並びに、稜線部３ｊ，３ｋに形成されている。互いに隣り合う電極部６ａ，６ｃ同士は、接続されており、電気的に接続されている。

電極部６ｃは、内部電極１９の側面３ｃに露出した端部をすべて覆っている。内部電極１９は、各電極部６ｃに直接的に接続されている。内部電極１９は、一つの外部電極６に電気的に接続されている。

外部電極６も、図１５、図１６、及び図１７に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極６の最外層を構成している。電極部６ａは、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。各電極部６ｃは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。

電極部６ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａ上に配置されている。電極部６ａは、第一電極層Ｅ１を有していない。電極部６ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａと接している。電極部６ａは、三層構造を有している。

電極部６ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上及び稜線部３ｊ，３ｋ上に配置されている。電極部６ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上、側面３ｃ上、及び稜線部３ｊ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の一部が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部６ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ及び稜線部３ｊと接している。

電極部６ｃは、領域６ｃ_１と領域６ｃ_２とを有している。領域６ｃ_２は、領域６ｃ_１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域６ｃ_１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域６ｃ_１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域６ｃ_１は、三層構造である。領域６ｃ_２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域６ｃ_２は、四層構造である。領域６ｃ_１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域６ｃ_２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。

第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ及び稜線部３ｊ，３ｋを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂに意図的に形成されていない。たとえば製造誤差などにより、第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂに形成されていてもよい。

第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部の領域（電極部６ｃの領域６ｃ_２に対応する領域）を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部の領域、側面３ｃの一部の領域、及び稜線部３ｊの一部の領域を覆うようにも形成されている。

第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。

各電極部６ａ，６ｃが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部６ａ，６ｃが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部６ａ，６ｃが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。

図１８に示されているように、外部電極６に関し、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ側の端部領域（領域６ｃ_２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅと交差している。第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ側の端部領域（領域６ｃ_１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。

第三方向Ｄ３での領域６ｃ_２の幅は、図１３に示されるように、主面３ａ（電極部６ａ）から離れるにしたがって小さくなっている。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域６ｃ_２の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域６ｃ_２は、略半円形状を呈している。本実施形態では、図１８に示されるように、第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２の幅が、主面３ａから離れるにしたがって小さくなっており、領域６ｃ_２の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、略円弧状である。

積層貫通コンデンサＣ３も、電子機器に、はんだ実装される。積層貫通コンデンサＣ３でも、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。

上記実施形態と同様であるため図示は省略するが、本実施形態においても、端面３ｅに形成されている第二電極層Ｅ２の厚みは、第一方向Ｄ１で主面３ｂから主面３ａに向かって徐々に大きくなっており、第二電極層Ｅ２は、第一方向Ｄ１で主面３ａ寄りの位置に、厚みが最大である最大厚部Ｅ２ｍを有している。したがって、上記実施形態と同様、クラックがはんだフィレットＳＦに発生するのが抑制される。以上より、素体３及びはんだフィレットＳＦにおけるクラックの発生が抑制可能な積層貫通コンデンサＣ３が提供される。

第２実施形態では、外部電極５だけでなく、外部電極６に関しても、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ側の端部領域（領域６ｃ_２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われているので、領域６ｃ_２が有する第一電極層Ｅ１の端縁に応力が集中し難い。この結果、積層貫通コンデンサＣ３では、クラックが素体３に発生するのが抑制される。

電極部６ｃの領域６ｃ_１では、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している、すなわち、領域６ｃ_１が第二電極層Ｅ２を有していないので、領域６ｃ_１では、第二電極層Ｅ２を介することなく、第一電極層Ｅ１と電子機器との電気的な接続が実現される。したがって、積層貫通コンデンサＣ３では、ＥＳＲの増大が抑制されている。

電極部６ｃの領域６ｃ_２が第二電極層Ｅ２を有しているので、外部電極６が電極部６ｃを有している場合でも、外部電極６の端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。したがって、積層貫通コンデンサＣ３では、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。

本実施形態において、領域６ｃ_２の端縁（第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅ）は、略直線状であってもよく、第三方向Ｄ３に延びる辺と第一方向Ｄ１に延びる辺とを有していてもよい。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

本実施形態では、第二電極層Ｅ２が、端面３ｅの一部（主面３ａ寄りの領域）を覆うように形成されている例について説明したが、第二電極層Ｅ２は、端面３ｅに形成されていればよく、端面３ｅの全体を覆うように形成されていてもよい。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｈを覆うように形成されていてもよい。すなわち、第二電極層Ｅ２は、端面３ｅから稜線部３ｈの全体又は一部を越えるように、主面３ｂの一部を覆っていてもよい。また、第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉの全体を覆うように形成されていてもよい。すなわち、第二電極層Ｅ２は、端面３ｅから稜線部３ｉの全体を越えるように、側面３ｃの一部を覆っていてもよい。

上記実施形態において、最大厚部Ｅ２ｍは、素体３全体における第一方向Ｄ１で主面３ｂよりも主面３ａの近くに位置しており、かつ、第二電極層Ｅ２内における第一方向Ｄ１で主面３ｂよりも主面３ａの近くに位置している例について説明したが、最大厚部Ｅ２ｍは、第二電極層Ｅ２内における第一方向Ｄ１で主面３ｂよりも主面３ａの近くに位置していなくてもよい。

第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｇの全体又は一部を越えるように、主面３ａ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｈの全体又は一部を越えるように、主面３ｂ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｉの全体又は一部を越えるように、側面３ｃ上に形成されていてもよい。

本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１及び積層貫通コンデンサＣ３を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサ及び積層貫通コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。

３…素体、３ａ，３ｂ…主面、３ｃ…側面、３ｅ…端面、３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋ…稜線部、５，６…外部電極、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ，６ａ，６ｃ…電極部、５ｃ_１，５ｃ_２，５ｅ_１，５ｅ_２，６ｃ_１，６ｃ_２……電極部の領域、７，９，１７…対応する端面に露出する内部電極、Ｃ１…積層コンデンサ、Ｃ３…積層貫通コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ２ｒ…稜線部、Ｅ３…第三電極層、Ｅ４…第四電極層。

Claims (8)

1. 直方体形状を呈しており、実装面とされる第一主面と、第一方向で前記第一主面と対向している第二主面と、第二方向で対向している一対の側面と、第三方向で対向している一対の端面と、を有している素体と、
   前記第三方向での前記素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、
   対応する前記端面に露出する内部導体と、を備え、
   前記外部電極は、前記端面に形成されている導電性樹脂層を有し、
   前記導電性樹脂層の厚みは、前記第一方向で前記第二主面から前記第一主面に向かって徐々に大きくなっており、前記導電性樹脂層は、前記第一方向で前記第一主面寄りの位置に、厚みが最大である最大厚部を有している、電子部品。
2. 前記最大厚部は、前記素体全体内における前記第一方向で前記第二主面よりも前記第一主面の近くに位置している、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記最大厚部は、前記導電性樹脂層内における前記第一方向で前記第二主面よりも前記第一主面の近くに位置している、請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記導電性樹脂層は、前記第一主面と前記端面との間に位置する稜線部を覆うように形成されており、
   前記導電性樹脂層における前記稜線部を覆っている部分は、前記第一方向で前記最大厚部よりも前記第一主面寄りに位置していると共に、前記最大厚部の厚みよりも小さい厚みを有している、請求項１〜３の何れか一項に記載の電子部品。
5. 前記導電性樹脂層は、前記端面における前記第一主面寄りの領域を覆うように形成されている、請求項１〜４の何れか一項に記載の電子部品。
6. 前記導電性樹脂層は、前記第一主面における前記端面寄りの領域を覆うように形成されている、請求項１〜５の何れか一項に記載の電子部品。
7. 前記外部電極は、前記内部導体と接続されるように前記端面に形成されている焼結金属層を更に有し、
   前記焼結金属層は、前記導電性樹脂層で覆われている第一領域と、前記導電性樹脂層から露出している第二領域と、を有している、請求項１〜６の何れか一項に記載の電子部品。
8. 前記外部電極は、前記導電性樹脂層と前記焼結金属層の前記第二領域とを覆うめっき層を更に有している、請求項７に記載の電子部品。

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