JP2017050453A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ル酸エステル系バインダ等が挙げられる。
プラズマ処理を行う場合、例えば、プラズマパワーは30W以上250W以下、ガス流量は10sccm以上250sccm以下、処理時間は10秒間以上10分間以下にそれぞれ設定されることが好ましい。
1)積層ブロックの作製
セラミック原料としてのBaTiO3に、ポリビニルブチラール系バインダ、可塑剤及び有機溶剤としてのエタノールを加え、これらをボールミルにより湿式混合し、セラミックスラリーを作製した。次いで、このセラミックスラリーをリップ方式によりシート成形し、矩形のセラミックシートを得た。次に、上記セラミックシート上に、Niを含有する導電性ペーストをスクリーン印刷し、Niを主成分とする内部導体層となるべき導電膜を形成した。次に、導電膜が形成されたセラミックシートを、導電膜の引き出されている側が互い違いになるように複数枚積層し、積層シートを得た。次に、この積層シートを、加圧成形し、ダイシングにより分割してチップを得た。得られたチップの寸法は長さ方向(DL)が1.2mm、幅方向(DW)が0.7mm、高さ方向(DH)が0.3mmであった。
改質材としてフッ素化合物をチップ表面に付与した。
導電性ペーストとして、以下の組成のペーストを準備した。導電性ペーストの粘度(E型粘度計を用いて回転数1rpmで測定した粘度、測定温度25℃)は、30Pa・sであった。
有機溶媒:エトセル樹脂と、ターピネオール系の有機溶剤を合わせて40wt%
金属粉末:Ni40wt%
共材:セラミックス20wt%
そして、上記導電性ペーストを浸漬法によりチップの表面に塗布した。
導電性ペーストを塗布したチップをN2雰囲気中にて加熱して、バインダを燃焼させた後、H2、N2及びH2Oガスを含む還元性雰囲気中において焼成して、導電性ペーストが塗布されて焼成された本体を得た。
実施例1において、「2)改質材の付与」工程を行わずにチップに導電性ペーストを塗布し、チップを焼成して、導電性ペーストが塗布されて焼成された本体を得た。
実施例1において、「2)改質材の付与」工程及び「3)導電性ペーストの塗布」工程を行わずにチップを焼成して本体を得た。その後、「2)改質材の付与」工程と同様にして焼成された本体の表面に改質材を付与し、「3)導電性ペーストの塗布」工程と同様にして導電性ペーストを本体の表面に塗布した。その後、「4)チップの焼成」と同条件で再度焼成を行い、導電性ペーストが塗布されて焼成された本体を得た。
実施例1では外部電極の縁端が丸みを帯びておらず直線になった。一方、比較例1では外部電極の縁端が丸みを帯びた。比較例2では、外部電極の縁端の形状がばらついた。比較例2では、チップの表面が十分改質されなかったものと考えられる。すなわち、有機物を含むチップに対して改質材を付与する実施例1の方法を採用すると、チップ表面の改質を確実に行うことができ、その結果、得られる外部電極の縁端の丸みを抑制することができる。
10 本体
11 第1主面
12 第2主面
13 第1側面
14 第2側面
15 第1端面
16 第2端面
20 セラミック層
30 内部導体層
35 第1内部電極層
36 第2内部電極層
60 下地層
61 Cuめっき層
100 外部電極
110 第1外部電極
120 第2外部電極
140、140´ 外部電極の縁端
200 改質材を含む溶液
210 網かご
220 槽
300 チップ
400 導電性ペースト
410 ベース
420 保持プレート
Claims (6)
- セラミック及び有機物を含むチップの表面に改質材を付与する工程と、
前記改質材が付与された前記チップの前記表面に導電性ペーストを塗布する工程と、
前記チップ及び前記チップに塗布された前記導電性ペーストをともに焼成する工程と、
を備えることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。 - 前記改質材を付与する工程では、前記改質材を含む溶液に前記チップを浸漬する、請求項1に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記改質材を付与する工程では、前記改質材を、前記チップに含まれる前記有機物にラジカル反応で化学吸着させる、請求項1に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記改質材は、ケイ素化合物である、請求項1〜3のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記改質材は、フッ素化合物である、請求項1〜3のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記チップは、
主面と、該主面と交差し、かつ長さ方向と直交する端面を有する略直方体形状であり、
前記チップに埋設され、かつ前記端面に露出する内部電極層を含み、
前記導電性ペーストを塗布する工程は、
前記主面上の前記導電性ペーストの長さ方向の寸法が前記チップの高さ方向の寸法よりも大きくなるように、前記チップの前記端面と前記主面の一部に前記導電性ペーストを塗布する、請求項1〜5のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190054928A (ko) * | 2017-11-14 | 2019-05-22 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
JP2020061537A (ja) * | 2018-10-10 | 2020-04-16 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6011574B2 (ja) * | 2013-06-27 | 2016-10-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
US10892100B2 (en) * | 2018-02-19 | 2021-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
KR102099775B1 (ko) * | 2018-09-06 | 2020-04-10 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
DE102020107286A1 (de) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Mehrschichtiger Keramikkondensator und Verfahren zu dessen Herstellung |
JP7226161B2 (ja) * | 2019-07-17 | 2023-02-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120120547A1 (en) * | 2010-11-16 | 2012-05-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
JP2013165178A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2014197666A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-10-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
JP2015053495A (ja) * | 2014-10-07 | 2015-03-19 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0710751B2 (ja) * | 1987-08-31 | 1995-02-08 | 東芝タンガロイ株式会社 | 表面改質セラミックス焼結体及びその製造方法 |
JP2970030B2 (ja) * | 1991-04-18 | 1999-11-02 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミックコンデンサとその製造方法およびそれに用いる外部電極用ペースト |
US20060169389A1 (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Barber Daniel E | Electrode paste for thin nickel electrodes in multilayer ceramic capacitors and finished capacitor containing same |
CN101536127B (zh) * | 2006-09-25 | 2011-09-14 | 株式会社村田制作所 | 固体电解电容器用基材、使用其的电容器、以及该电容器的制造方法 |
KR20120083725A (ko) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자부품 및 그의 제조방법 |
KR101588149B1 (ko) * | 2011-10-18 | 2016-01-22 | 닛뽕소다 가부시키가이샤 | 표면 피복 처리한 무기 분체 |
KR102067175B1 (ko) * | 2013-09-17 | 2020-01-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
JP7010751B2 (ja) * | 2018-04-04 | 2022-01-26 | 鹿島建設株式会社 | 地中熱交換器の埋設方法 |
-
2015
- 2015-09-03 JP JP2015173824A patent/JP6933881B2/ja active Active
-
2016
- 2016-08-30 KR KR1020160110545A patent/KR101849714B1/ko active IP Right Grant
- 2016-08-30 CN CN201610773244.2A patent/CN106504892B/zh active Active
- 2016-09-01 US US15/253,979 patent/US10847318B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120120547A1 (en) * | 2010-11-16 | 2012-05-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
JP2013165178A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2014197666A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-10-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
JP2015053495A (ja) * | 2014-10-07 | 2015-03-19 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190054928A (ko) * | 2017-11-14 | 2019-05-22 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
JP2019091800A (ja) * | 2017-11-14 | 2019-06-13 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
US11244788B2 (en) | 2017-11-14 | 2022-02-08 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic electronic device and manufacturing method of ceramic electronic device |
US11842854B2 (en) | 2017-11-14 | 2023-12-12 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic electronic device and manufacturing method of ceramic electronic device |
JP7437866B2 (ja) | 2017-11-14 | 2024-02-26 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
KR102664631B1 (ko) * | 2017-11-14 | 2024-05-10 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
JP2020061537A (ja) * | 2018-10-10 | 2020-04-16 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品 |
JP7235388B2 (ja) | 2018-10-10 | 2023-03-08 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品 |
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