JP6610663B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
[1] セラミック素体と外部電極と下地層とを備え
下地層は、セラミック素体上に形成されており、
外部電極は、下地層上に形成されており、
下地層が、金属材料及びケイ素原子を含むガラス材料から構成され、金属材料はガラス材料中に高分散状態で存在することを特徴とする、セラミック電子部品;
[2] 金属材料が、銅及び銀の少なくとも一方を含むことを特徴とする、上記[1]に記載のセラミック電子部品;
[3] 下地層において、金属材料は粒子状であり、金属材料の平均粒径が、2.0nm以上1.0μm以下であることを特徴とする、上記[1]または[2]に記載のセラミック電子部品;
[4] 下地層の厚み方向の断面において前記厚み方向の中央に位置し、前記断面の表面から深さ0.2μm以上2μm以下直径0.2μm以上2μm以下の下地層の領域に、金属原子とケイ素原子とが共存していることを特徴とする、上記[1]〜[3]のいずれかに記載のセラミック電子部品;
[5] 前記領域において、ケイ素原子の含有量に対する金属原子の含有量の比が、質量比率で1.0以上200以下であることを特徴とする、上記[4]に記載のセラミック電子部品;
[6] 下地層において、金属材料は粒子状であり、金属材料の平均粒子間距離が、1nm以上1μm以下であることを特徴とする、上記[1]〜[5]のいずれかに記載のセラミック電子部品;
[7] 下地層において、金属材料は粒子状であり、金属材料の平均粒径が2.0nm以上1.0μm以下であり、金属材料の平均粒子間距離が1nm以上1μm以下であることを特徴とする、上記[1]〜[6]のいずれかに記載のセラミック電子部品;
[8] 下地層の厚みが、10.0μm以下であることを特徴とする、上記[1]〜[7]のいずれかに記載のセラミック電子部品;
[9] 下地層が、ケイ素化合物、金属塩、及び、ホウ酸又はホウ素アルコキシドが溶媒中に溶解または分散したゾルを塗布し、次いで加熱処理することにより得られることを特徴とする、上記[1]〜[8]のいずれかに記載のセラミック電子部品;
[10] 前記加熱処理を還元雰囲気下で行うことを特徴とする、上記[9]に記載のセラミック電子部品;
[11] セラミック素体を準備すること;
ケイ素化合物、及び金属塩、ならびにホウ酸またはホウ素アルコキシドを含むゾルを準備すること;
前記ゾルを前記セラミック素体の表面に供給し、前記セラミック素体表面にゾルの膜を形成すること;及び
得られた膜を加熱処理して、下地層を得ること;
を含む、セラミック電子部品の製造方法;
[12] さらに、下地層上に外部電極をめっき形成することを含む、上記[11]に記載のセラミック電子部品の製造方法;
[13] ケイ素化合物が、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−iso−プロポキシシランのうちの少なくとも一つであることを特徴とする、上記[11]または[12]に記載のセラミック電子部品の製造方法;
[14] 金属塩が金属カルボン酸塩もしくは金属硝酸塩であることを特徴とする、上記[11]〜[13]のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法;
[15] 金属塩が銅の塩及び銀の塩の少なくとも一方を含むことを特徴とする、上記[11]〜[14]のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法;
[16] 上記[11]〜[15]のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法に用いるための、ケイ素化合物、及び、金属塩、ならびにホウ酸またはホウ素アルコキシドを含むゾル
を提供する。
・下地層の形成
図2及び図3に示すような内部電極が交互に両端面に露出した構造を有する積層コンデンサ用のセラミック素体(1.0mm×0.5mm×0.5mm)を準備した。このセラミック素体は、Niで形成された内部電極とBaTiO3で形成されたセラミック層とを備える。このセラミック素体の一方の端面(図2における左右面、即ち内部電極が露出した面)及び端面に続く側面の一部(図2における前後面および上下面の一部)を、3.2質量%のテトラエトキシシラン、0.55質量%のほう酸、及び18.6質量%の硝酸銀を含んだ2−メトキシエタノール溶液(ゾル)に浸漬し、ゾルの膜を形成した。ゾルの膜に150℃で30分間の加熱処理を行いゾルの膜を乾燥し、ゲルの膜を形成した。他方の端面も同様に処理した。
下記の条件を用いて、下地層上に銅めっきを施し、外部電極(Cuめっき)を形成し、試料(セラミックコンデンサ)を得た。
(めっき条件)
めっき浴種:ピロリン酸Cuめっき浴(pH=8.6)
浴温:45℃
電流値:10A
めっき時間:90分
試料のLT面(図1の紙面と平行な面)を、試料の幅(図1のW方向の長さ)が半分となるまで研磨した。研磨した後の試料の一の側面にあるゾル‐ゲル焼成膜(図3の上面左側に形成された焼成膜に対応する)について、試料の長さ方向Lに沿ったゾル‐ゲル焼成膜の長さの中央P1(つまり、P1は、図3におけるL方向に沿ったゾル‐ゲル焼成膜の長さL1を二等分する)におけるゾル‐ゲル焼成膜の厚みT1を、FE−SEM(株式会社日立ハイテクノロジーズ製:SU8010)像より測長した。このときの観察倍率は20000倍、加速電圧は5kVであった。これにより、0.2μm厚のゾル‐ゲル焼成膜が形成されていることが確認された(図4)。
ゾル‐ゲル焼成膜のP1付近を走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて観察した。観察倍率は5000倍、加速電圧は15kVとした。この視野において、セラミック素体上に形成されたゾル‐ゲル焼成膜の厚みの半分となる部分をEDX(株式会社堀場製作所製:EMAX Evolution)を用いて点分析した。点分析は、図5に示す通り、視野を左右方向に8等分する線分a〜gのうち、線分a、c、d、eおよびgとゾル−ゲル焼成膜が交わる位置A、C、D、EおよびGについて行った。このときのデータ収集時間は300secであった。その結果、点分析が行われたゾル‐ゲル焼成膜の領域の全てにおいて、Ag原子及びSi原子が共存することが確認された。
上記と同様に、下地層及び外部電極を形成した試料を20個用意し、導電性接着剤を用いてガラスエポキシ樹脂基板のランドと接着させた。次に、接着面の反対面に粘着テープ(積水化学株式会社製:セロテープNo.252)を貼り付け、試料の長さ方向Lに沿って、一定の力で引っ張った(180°剥離試験)。その後、光学顕微鏡を用いてめっき層が剥がれているのかについて確認した。その結果、めっき層が剥がれている試料はなかった。以上の結果から、このめっき層は、素子に強固に密着していることが確認された。
上記と同様に、下地層及び外部電極を形成した試料を20個用意し、蛍光液(Henkel社製:レジノール90C)を真空含浸した後、120℃で15分乾燥させた。次に、これら試料のLT面に平行な断面における下地層上のめっき層とセラミック素体界面を蛍光顕微鏡(カールツァイス製:AXIO Imager M1m)を用いて蛍光液が浸入しているかどうかを確認した。結果、いずれの試料についても、下地層とセラミック素体との間への蛍光液の浸入は確認されなかった。以上の結果から、この下地層は、高いシール性を有することが確認された。
実施例1の試料では、金属材料(つまり、Ag粒子)の平均粒径は75nmであった。また、金属材料の平均粒子間距離は、50nmであった。なお、金属材料の一部は下地層の表面から露出していたが、露出した金属材料については測定の対象外とした。
・下地層の形成
図2及び図3に示すような内部電極が交互に両端面に露出した構造を有する積層コンデンサ用のセラミック素体(1.0mm×0.5mm×0.5mm)を準備した。このセラミック素体は、Niで形成された内部電極とBaTiO3で形成されたセラミック層とを備える。このセラミック素体の一方の端面及びこの端面に続く側面の一部を、5.9質量%のテトラエトキシシラン、1.0質量%のほう酸、及び14.3質量%の硝酸銅(II)三水和物を含んだ2−メトキシエタノール溶液(ゾル)に浸漬し、ゾルの膜を形成した。このゾルの膜を150℃で30分間加熱処理することによりゾルの膜を乾燥し、ゲルの膜を形成した。他方の端面も同様に処理した。
実施例1と同じ条件を用いて、下地層上に銅めっきを施して外部電極を形成し、試料(セラミックコンデンサ)を得た。
観察倍率を10000倍とした以外は、実施例1と同様に、厚みを測定した。実施例2の試料のゾル‐ゲル焼成膜の厚みは、1.8μmであった(図6)。
めっき由来の銅原子が検出される可能性があることから、下地層を形成後、めっき処理前の試料を分散性評価に付した。実施例1と同様に、測定点を決定し、分析を行った。
実施例1と同様に、試料20個について密着性評価を行った。その結果、めっき層が剥がれている試料はなかった。以上の結果から、このめっき層は、素子に強固に密着していることが確認された。
実施例1と同様に、試料20個についてシール性評価を行った。その結果、下地層とセラミック素体との間への蛍光液の浸入は見られなかった。以上の結果から、この下地層は、高いシール性を有することが確認された。
実施例2の試料では、金属材料(つまり、Cu粒子)の平均粒径は20nmであった。また、金属材料の平均粒子間距離は、10nmであった。
図2及び3に示すような内部電極が交互に両端面に露出した構造を有する積層コンデンサ用のセラミック素体(1.0mm×0.5mm×0.5mm)を準備した。このセラミック素体は、Niで構成された内部電極とBaTiO3で構成されたセラミック層とを備える。このセラミック素体に、下地層を形成することなく、めっき処理を行った。得られためっき層は、6μmであった。めっき条件を以下に示す。
(めっき条件)
めっき浴種:ピロリン酸Cuめっき浴(pH=8.6)
浴温:45℃
電流値:6A
めっき時間:240分
実施例1と同様に、試料20個について密着性評価を行った。その結果、20個すべての試料について、めっき層が剥がれることが確認された。
実施例1と同様に、試料20個についてシール性評価を行った。その結果、20個すべてにおいて、蛍光液の浸入が観察された。
下地層をゾルの代わりに、平均粒子径3μmのCu粉と平均粒子径1μmのガラス粉とを含むガラスペーストを用いて形成した。ガラスペースト中のCu粉とガラス粉との比率は体積比で1:1である。具体的には、図2及び3に示すような内部電極が交互に両端面に露出した構造を有する積層コンデンサ用のセラミック素体(1.0mm×0.5mm×0.5mm)を準備した。このセラミック素体は、Niで構成された内部電極とBaTiO3で構成されたセラミック層とを備える。このセラミック素体の一方の端面に、下記組成を有するガラスペーストを塗布し、120℃で30分間乾燥し、ガラスペースト膜を形成した。他の端面も同様に処理した。次いで、窒素雰囲気下680℃で熱処理を行い、ガラスペースト膜を焼成した。
実施例1と同様に、焼成したガラスペースト膜の厚みを測定した。焼成したガラスペースト膜の厚みは、2.0μmであった。
比較例2の試料では、原料として用いたCu粉は焼成により粒子同士がつながっており、平均粒径及び平均粒子間距離は測定できなかった。
焼成後のガラスペースト膜の厚みが14.0μmとなるようにガラスペーストを塗布してガラスペースト膜を形成した以外は、比較例2と同様にして試料を得た。厚みは、観察倍率を5000倍とした以外は、実施例1と同様にして測定した。
めっき由来の銅原子が検出される可能性があることから、ガラスペースト膜を焼成後、めっき処理前の試料を分散性評価に付した。実施例1と同様に、測定点を決定し、分析を行った(図7)。
実施例1と同様に、試料20個について密着性評価を行った。その結果、めっき層が剥がれている試料はなかった。
実施例1と同様に、試料20個についてシール性評価を行った。その結果、蛍光液の浸入は観察されなかった。
・粒子状の金属材料の平均粒径、平均粒子間距離
比較例2の試料では、原料として用いたCu粉は加熱処理により粒子同士がつながっており、平均粒径及び平均粒子間距離は測定できなかった(図7参照)。
・下地層の形成
図2及び図3に示すような内部電極が交互に両端面に露出した構造を有する積層コンデンサ用のセラミック素体(0.6mm×0.3mm×0.3mm)を準備した。このセラミック素体は、Niで形成された内部電極とBaTiO3で形成されたセラミック層とを備える。このセラミック素体の一方の端面(図2における左右面、即ち内部電極が露出した面)及び端面に続く側面の一部(図2における前後面および上下面の一部)を、下記表4に示すような銅:ガラス比となる量の硝酸銅(II)三水和物およびナノシリカを含み、さらにほう酸を含んだジエチレングリコールモノエチルエーテル溶液(ゾル)に浸漬し、ゾルの膜を形成した。ゾルの膜に150℃で30分間の加熱処理を行いゾルの膜を乾燥し、ゲルの膜を形成した。他方の端面も同様に処理した。
下記の条件を用いて、下地層上に銅めっき、ニッケルめっきおよびスズめっきを順に施し、外部電極(Cu−ニッケル−スズめっき)を形成し、試料1〜11(セラミックコンデンサ)を得た。
めっき浴種:ピロリン酸Cuめっき浴(pH=8.6)
浴温:45℃
電流値:10A
めっき時間:90分
めっき浴種:ワット浴(pH=4.0)
浴温:40℃
電流値:6A
めっき時間:51分
めっき浴種:中性めっき浴(pH=6.0)
浴温:30℃
電流値:3A
めっき時間:66分
めっき由来の銅原子が検出される可能性があることから、下地層を形成後、めっき処理前の試料1〜11を分散性評価に付した。実施例1と同様に、測定点を決定し、分析を行った。結果は下記表4に示す。
セラミック素体として、0.6mm×0.3mm×0.3mmの寸法を有するセラミック素体を用い、銅めっき処理を行った試料に、さらに上記実施例3のニッケルめっきおよびスズめっきを行うこと以外は比較例2と同様にして、試料12を得た。得られた試料12について、下記する耐湿信頼性評価を行った結果、試料17個中16個が不良と判断された。
PCBT(プレッシャークッカーバイアス試験)により耐湿性を調査した。具体的には、上記で得られた試料1〜11試料のそれぞれ17個を、125℃、相対湿度95%RH、電圧3.2Vという条件下で72時間試験を実施し、絶縁抵抗を測定した。絶縁抵抗値が1桁以上低下したものを、不良と判断した。測定結果を下記表5に示す。
めっき後の試料20個を、実体顕微鏡を用いて観察し、下地層を形成した部位全てにめっきが成膜されているのかについて評価を行った。結果を表5に示す。
2…セラミック素体
4…下地層
6…外部電極
8…内部電極
10…セラミック層
Claims (16)
- セラミック素体と外部電極と下地層とを備え
下地層は、セラミック素体上に形成されており、
外部電極は、下地層上に形成されており、
下地層が、金属材料及びケイ素原子を含むガラス材料から構成され、金属材料はガラス材料中に高分散状態で存在し、
下地層における金属材料の含有量は5体積%以上60体積%以下であり、
外部電極は下地層の表面に形成されためっき層を含むことを特徴とする、セラミック電子部品。 - 金属材料が、銅及び銀の少なくとも一方を含むことを特徴とする、請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 下地層において、金属材料は粒子状であり、金属材料の平均粒径が、2.0nm以上1.0μm以下であることを特徴とする、請求項1または2に記載のセラミック電子部品。
- 下地層の厚み方向の断面において前記厚み方向の中央に位置し、前記断面の表面から深さ0.2μm以上2μm以下直径0.2μm以上2μm以下の下地層の領域に、金属原子とケイ素原子とが共存していることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。
- 前記領域において、ケイ素原子の含有量に対する金属原子の含有量の比が、質量比率で1.0以上200以下であることを特徴とする、請求項4に記載のセラミック電子部品。
- 下地層において、金属材料は粒子状であり、金属材料の平均粒子間距離が、1.0nm以上1.0μm以下であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。
- 下地層において、金属材料は粒子状であり、金属材料の平均粒径が2.0nm以上1.0μm以下であり、金属材料の平均粒子間距離が1.0nm以上1.0μm以下であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。
- 下地層の厚みが、10.0μm以下であることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。
- 下地層が、ケイ素化合物、金属塩、及び、ホウ酸又はホウ素アルコキシドが溶媒中に溶解または分散したゾルを塗布し、次いで加熱処理することにより得られることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。
- 前記加熱処理を還元雰囲気下で行うことを特徴とする、請求項9に記載のセラミック電子部品。
- セラミック素体を準備すること;
ケイ素化合物、及び、金属塩、ならびにホウ酸またはホウ素アルコキシドを含むゾルを準備すること;
前記ゾルを前記セラミック素体の表面に供給し、前記セラミック素体表面にゾルの膜を形成すること;及び
得られた膜を加熱処理して、下地層を得ること;
を含み、
前記ゾル中、ケイ素化合物と金属塩の含有量の比は、質量比で、1:170〜4:1の範囲である、
セラミック電子部品の製造方法。 - さらに、下地層上に外部電極をめっき形成することを含む、請求項11に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- ケイ素化合物が、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−iso−プロポキシシランのうちの少なくとも一つであることを特徴とする、請求項11または12に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 金属塩が金属カルボン酸塩もしくは金属硝酸塩であることを特徴とする、請求項11〜13のいずれか1項に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 金属塩が銅の塩及び銀の塩の少なくとも一方を含むことを特徴とする、請求項11〜14のいずれか1項に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 請求項11〜15のいずれか1項に記載のセラミック電子部品の製造方法に用いるための、ケイ素化合物、及び、金属塩、ならびにホウ酸またはホウ素アルコキシドを含むゾル。
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