CN109300691B

CN109300691B - 陶瓷电子部件和陶瓷电子部件的制造方法

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Publication number: CN109300691B
Application number: CN201810797005.XA
Authority: CN
Inventors: 中村智彰; 田原干夫
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2017-07-25
Filing date: 2018-07-19
Publication date: 2021-12-17
Anticipated expiration: 2038-07-19
Also published as: CN109300691A; KR20190011678A; JP7171171B2; KR102571464B1; US10861649B2; US20190031565A1; JP2019024065A

Abstract

本发明提供能够容易地防止外部电极烧结处理时的部件间的熔接的陶瓷电子部件及其制造方法。为了实现上述目的，本发明的一个方式的陶瓷电子部件具有陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体具有内部电极。上述外部电极形成在上述陶瓷主体的表面，与上述内部电极连接，并具有包含Ba、Zn、Si和O的多个晶粒。

Description

陶瓷电子部件和陶瓷电子部件的制造方法

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电容器等陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

层叠陶瓷电容器具有：配置有多个内部电极的陶瓷主体；和形成在该陶瓷主体的表面并与内部电极连接的外部电极。外部电极例如通过将含有金属粉末和玻璃料等的导电性膏涂敷在陶瓷主体的表面并进行烧结处理而形成。从外部电极与陶瓷主体的接合性等观点考虑，含有玻璃成分。

在对导电性膏进行烧结处理而形成外部电极时，存在导电性膏中包含的玻璃成分熔融，相邻配置的外部电极彼此熔接的情况。为了抑制熔接，也可考虑降低烧结处理温度，但是可能存在由外部电极的致密度下降导致的可靠性下降的问题。

为了防止这样的现象，已知有以下那样的技术。

例如专利文献1中公开了一种陶瓷电子部件的制造方法，在导电性膏中加入与会成为主要成分的金属粉末相比熔点高的金属添加物进行烧结处理。

专利文献2中公开了一种陶瓷电子部件的制造方法，在涂敷外部电极用的膏后，在附着有金属粉的状态下进行烧结处理。

专利文献3中公开了一种陶瓷电子部件的制造方法，在外部电极的烧结处理时使用防止熔接并且配置各片的片状电子部件用托盘。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-12481号公报

专利文献2：日本特开2006-344820号公报

专利文献3：日本特开2006-310761号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，专利文献1和2中公开的制造方法需要在导电性膏中加入金属添加物或金属粉。

专利文献3中公开的制造方法需要用于配置各片的片状电子部件用托盘。

这样，专利文献1～3中公开的解决方法都存在成本和工时增加的问题。

鉴于以上那样的情况，本发明的目的在于提供能够容易地防止外部电极烧结处理时的部件间的熔接的陶瓷电子部件及其制造方法。

用于解决技术问题的手段

为了实现上述目的，本发明的一个方式的陶瓷电子部件具有陶瓷主体和外部电极。

上述陶瓷主体具有内部电极。

上述外部电极形成在上述陶瓷主体的表面，与上述内部电极连接，并具有包含Ba、Zn、Si和O的多个晶粒。

上述多个晶粒可以为棒状晶粒。

采用上述构成，外部电极中会析出包含Ba、Zn、Si和O的多个晶粒，能够抑制外部电极中的玻璃的析出。由此，能够容易地防止由该玻璃熔融导致的部件间的熔接。

可以是，在将上述外部电极划分为表面区域和的内部区域时，与上述内部区域相比，上述多个晶粒更多分布在上述表面区域，其中，上述表面区域是从上述外部电极的表面起的上述外部电极的厚度的一半的深度以内的区域，上述内部区域是与上述表面区域和上述陶瓷主体相邻的区域。

由此，晶粒更多地在外部电极表面侧析出，能够抑制玻璃从该表面析出。因此，能够更有效地防止由玻璃熔融导致的部件间的熔接。

例如，上述多个晶粒可以分别在长度方向上具有20μm以下的长度。

例如，上述外部电极可以包含铜。

本发明的另一个实施方式的陶瓷电子部件的制造方法包括形成具有内部电极的陶瓷主体的步骤。

在上述陶瓷主体的表面涂敷包含钡(Ba)、锌(Zn)和硅(Si)的电极材料。

通过在加湿的气氛下对上述电极材料进行烧结处理，使包含Ba、Zn、Si和O的晶粒析出，形成与上述内部电极连接的外部电极。

采用上述构成，在加湿的气氛下对包含钡(Ba)、锌(Zn)和硅(Si)的电极材料进行烧结处理，因此，在烧结处理时，能够使包含Ba、Zn、Si和O的晶粒析出。由此，电极材料的玻璃成分的一部分进入晶粒，因此，能够抑制烧结处理时的外部电极中的玻璃的析出。因此，能够容易地防止由玻璃的熔融导致的部件间的熔接。

上述电极材料可以包含片(flake)状的金属粉末。由此，能够使更多晶粒析出。

上述电极材料例如可以包含铜。

发明效果

如以上所述，采用本发明，能够提供能够容易地防止外部电极烧结处理时的部件间的熔接的陶瓷电子部件及其制造方法。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的层叠陶瓷电容器的立体图。

图2是上述层叠陶瓷电容器的沿着图1的A-A’线的截面图。

图3是上述层叠陶瓷电容器的沿着图1的B-B’线的截面图。

图4是上述层叠陶瓷电容器的外部电极的放大截面图。

图5是上述层叠陶瓷电容器的外部电极表面的放大平面图。

图6是表示上述层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。

图7是表示上述层叠陶瓷电容器的制造过程的分解立体图。

图8是表示上述层叠陶瓷电容器的制造过程的立体图。

图9是表示利用X射线分析(XRD)对本发明的实施例和比较例的外部电极的表面进行分析而得到的结果的图。

符号说明

10……层叠陶瓷电容器(陶瓷电子部件)

11……陶瓷主体

12、13……内部电极

14、15……外部电极

P……棒状晶粒

R1……表面区域

R2……内部区域

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

在附图中，适当表示出了相互正交的X轴、Y轴和Z轴。X轴、Y轴和Z轴在全部附图中是相同的。

1.层叠陶瓷电容器10的结构

图1～3是表示本发明的一个实施方式的层叠陶瓷电容器10的图。图1是层叠陶瓷电容器10的立体图。图2是层叠陶瓷电容器10的沿着图1的A-A’线的截面图。图3是层叠陶瓷电容器10的沿着图1的B-B’线的截面图。

层叠陶瓷电容器10包括陶瓷主体11、第一外部电极14和第二外部电极15。层叠陶瓷电容器10具有在陶瓷主体11的表面形成有外部电极14、15的结构。

陶瓷主体11典型地具有：朝向X轴方向的2个端面11a、11b；朝向Y轴方向的2个侧面11c、11d；和朝向Z轴方向的2个主面11e、11f。外部电极14、15形成在端面11a、11b上。将陶瓷主体11的各面连接的棱部可以被倒角。

陶瓷主体11也可以不是如图1～3所示的长方体形状。例如，陶瓷主体11的各面也可以是曲面，陶瓷主体11也可以是整体发圆的形状。

陶瓷主体11具有电容形成部16和保护部17。电容形成部16具有多个陶瓷层18、多个第一内部电极12和多个第二内部电极13，具有这些层叠的结构。保护部17分别覆盖：电容形成部16的朝向Z轴方向的两主面的全部区域；和电容形成部16的朝向Y轴方向的两侧面的全部区域。

内部电极12、13在Z轴方向上层叠的多个陶瓷层18之间，沿着Z轴方向交替配置。第一内部电极12被引出至端面11a，且与端面11b分离。第二内部电极13被引出至端面11b，且与端面11a分离。

内部电极12、13典型地以镍(Ni)为主要成分而构成，作为层叠陶瓷电容器10的内部电极发挥作用。内部电极12、13除了镍以外，还可以以铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)中的至少1种为主要成分。

陶瓷层18由电介质陶瓷形成。为了使电容形成部16的电容增大，陶瓷层18可以由高介电常数的电介质陶瓷形成。

作为上述高介电常数的电介质陶瓷，可以使用钛酸钡(BaTiO₃)系材料的多晶体，即包含钡(Ba)和钛(Ti)的钙钛矿结构的多晶体。由此，能够得到大电容的层叠陶瓷电容器10。

陶瓷层18也可以由钛酸锶(SrTiO₃)系、钛酸钙(CaTiO₃)系、钛酸镁(MgTiO₃)系、锆酸钙(CaZrO₃)系、锆钛酸钙(Ca(Zr,Ti)O₃)系、锆酸钡(BaZrO₃)系、氧化钛(TiO₂)系等形成。

保护部17也由电介质陶瓷形成。形成保护部17的材料只要是绝缘性陶瓷即可，通过使用与陶瓷层18同样的电介质陶瓷，能够抑制陶瓷主体11的内部应力。

保护部17覆盖电容形成部16的X轴方向两端面以外的面。保护部17主要具有保护电容形成部16的周围并确保内部电极12、13的绝缘性的功能。

下面，将保护部17的两主面11e、11f侧的区域称为覆盖区域，将保护部17的两侧面11c、11d侧的区域称为侧边缘区域。

外部电极14、15分别形成在陶瓷主体11的两端面11a、11b。第一外部电极14与被引出至端面11a的第一内部电极12连接，第二外部电极15与被引出至端面11b的第二内部电极13连接。

外部电极14、15可以覆盖端面11a、11b，并且延出至两侧面11c、11d和两主面11e、11f。在该情况下，外部电极14、15的与X-Z平面平行的截面和与X-Y平面平行的截面的形状均为U字形。

外部电极14、15构成为通过对导电性膏等电极材料进行烧结处理而形成的烧结金属膜。在外部电极14、15的表面S可以形成1层或多层镀膜(未图示)。由此，利用焊料等安装层叠陶瓷电容器10会变得容易。

2.外部电极14、15的详细构成

图4是从Z轴方向看外部电极14、15的放大截面图。图5是外部电极14、15的表面S的放大平面图。

外部电极14、15具有包含钡(Ba)、锌(Zn)、硅(Si)和氧(O)的多个棒状晶粒P。如后所述，该棒状晶粒P是在外部电极14、15的烧结处理时析出的具有长度方向的晶粒。棒状晶粒P例如在俯视时构成为矩形，但是只要形成为在一个方向上长，就不限定于此。各棒状晶粒P例如可以在长度方向上具有0.3μm以上20μm以下的长度，在短边方向上具有0.1μm以上3μm以下的长度。棒状晶粒P例如由硅酸钡锌(BaZnSiO₄)构成。

在将外部电极14、15划分为表面区域R1和内部区域R2时，与内部区域R2相比，棒状晶粒P更多分布在表面区域R1，其中，表面区域R1是从外部电极14、15的表面S起的外部电极14、15的厚度D的一半的深度D/2以内的区域，内部区域R2是与表面区域R1和陶瓷主体11相邻的区域。在图4所示的例子中，棒状晶粒P在表面区域R1分布有4个，在内部区域R2分布有1个。如图5所示，棒状晶粒P也在表面S析出得多。

参照图4，表面区域R1和内部区域R2也可以如以下那样定义。

表面区域R1是指，在从与外部电极14、15的厚度方向(例如X轴方向)正交的方向(例如Z轴方向)看的外部电极14、15的截面中，比沿着外部电极14、15的厚度方向的中心延伸的虚拟的中心线L更靠外部电极14、15的表面S侧的区域。

内部区域R2是指，在上述外部电极14、15的上述截面中，比中心线L更靠陶瓷主体11侧的区域。

通过外部电极14、15具有棒状晶粒P，如后所述，能够防止在外部电极14、15的烧结处理时相邻的层叠陶瓷电容器10间的熔接。

3.层叠陶瓷电容器10的制造方法

图6是表示层叠陶瓷电容器10的制造方法的流程图。图7和图8是表示层叠陶瓷电容器10的制造过程的图。下面，依据图6，适当参照图7和图8，对层叠陶瓷电容器10的制造方法进行说明。

3.1步骤S01：层叠陶瓷片

在步骤S01中，准备用于形成电容形成部16的第一陶瓷片101和第二陶瓷片102以及用于形成保护部17的覆盖区域的第三陶瓷片103。然后，如图7所示，将这些陶瓷片101、102、103层叠，制作未烧制的陶瓷主体111。

陶瓷片101、102、103构成为以电介质陶瓷为主要成分的未烧制的电介质生片。陶瓷片101、102、103例如可以使用辊涂机、刮刀等形成为片状。陶瓷片101、102、103的厚度可以适当调整。

如图7所示，在第一陶瓷片101形成有与第一内部电极12对应的未烧制的第一内部电极112，在第二陶瓷片102形成有与第二内部电极13对应的未烧制的第二内部电极113。在与保护部17的覆盖区域对应的第三陶瓷片103没有形成内部电极。

内部电极112、113可以通过在陶瓷片101、102上涂敷任意的导电性膏而形成。导电性膏的涂敷方法可以从公知技术中任意选择。例如，导电性膏的涂敷可以使用丝网印刷法或凹版印刷法。

在图7所示的未烧制的陶瓷主体111中，陶瓷片101、102交替层叠，在其Z轴方向上下表面层叠与覆盖区域对应的第三陶瓷片103。陶瓷片101、102、103的片数并不限定于图7所示的例子。

未烧制的陶瓷主体111通过将陶瓷片101、102、103压接而被一体化。陶瓷片101、102、103的压接例如优选使用静水压加压或单轴加压等。由此，能够使陶瓷主体111高密度化。

图8是步骤S01中得到的未烧制的陶瓷主体111的立体图。未烧制的陶瓷主体111具有内部电极112、113在陶瓷层118之间交替层叠而形成的电容形成部116，内部电极112、113在X轴方向两端面露出。未烧制的陶瓷主体111在电容形成部116的周围形成有保护部117，内部电极112、113不从Y轴方向两侧面和Z轴方向两主面露出。

上面对与1个陶瓷主体11对应的未烧制的陶瓷主体111进行了说明，但是实际上是形成作为没有单片化的大张的片的层叠片，再按每个陶瓷主体111进行单片化。

3.2步骤S02：烧制

在步骤S02中，通过使步骤S01中得到的未烧制的陶瓷主体111烧结，来制作图1～3所示的陶瓷主体11。即，通过步骤S02，电容形成部116成为电容形成部16，保护部117成为保护部17。

步骤S02中的烧制温度可以根据陶瓷主体111的烧结温度来决定。例如，在使用钛酸钡系材料作为电介质陶瓷的情况下，可以使烧制温度为1000～1300℃左右。烧制例如可以在还原气氛下或低氧分压气氛下进行。

3.3步骤S03：涂敷电极材料

在步骤S03中，在步骤S02中得到的陶瓷主体11的表面涂敷电极材料。

例如，在陶瓷主体11的两端面11a、11b涂敷未烧制的电极材料。作为电极材料，例如可以使用包含金属粉末以及钡(Ba)、锌(Zn)和硅(Si)的导电性膏。金属粉末可以包含铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)、钯(Pd)等，例如由Cu构成。Si、Ba和Zn作为玻璃成分添加。除了这些以外，电极材料还可以适当包含有机粘合剂等。

在本实施方式中，电极材料可以包含片状的金属粉末。片状的金属粉末是指薄的鳞片状的金属粉末，例如是指长度方向的长度与厚度的纵横比为10倍以上、长度方向的长度为5μm以上且厚度为1μm以下的金属粉末。片状的金属粉末例如可以通过将球状的金属粉末延展加工得薄而形成。通过电极材料包含片状的金属粉末，能够使更多的棒状晶粒P析出。

金属粉末整体中的片状的金属粉末的比例例如可以为60％以上95％以下。由此，能够使棒状晶粒P更多地析出，并且也充分地提高烧结处理后的电极的密度。

作为涂敷方法，可以使用浸涂法。由此，能够以覆盖两端面11a、11b的方式涂敷电极材料。或者，也可以使用丝网印刷法或辊转印法。

3.4步骤S04：电极材料的烧结处理

在步骤S04中，通过对所涂敷的电极材料进行烧结处理，使包含钡(Ba)、锌(Zn)、硅(Si)和氧(O)的棒状晶粒析出，形成与内部电极12、13连接的外部电极14、15。

可以在加湿的气氛下对电极材料进行烧结处理。加湿的气氛例如是指使还原气氛或低氧分压气氛中含有水分而使其加湿后的气氛。由此，外部电极14、15中，能够使更多的棒状晶粒P析出。该气氛中的露点温度例如为20℃以上60℃以下即可，更优选为30℃以上50℃以下即可。

可以进一步在外部电极14、15之上进行电解镀敷等镀敷处理，形成1层或多层镀膜。

也可以在步骤S02之前进行上述的步骤S03的处理。例如，可以在步骤S02之前，在未烧制的陶瓷主体111的X轴方向两端面涂敷未烧制的电极材料。由此，在步骤S02中，能够同时进行未烧制的陶瓷主体111的烧制和电极材料的烧结处理。

4.作用效果

本实施方式的层叠陶瓷电容器10通过在加湿的气氛下对包含钡(Ba)、锌(Zn)和硅(Si)的电极材料进行烧结处理，能够使包含Ba、Zn、Si和氧(O)的棒状晶粒P析出。由此，在烧结处理时，能够防止由玻璃熔融导致的层叠陶瓷电容器10间的熔接。

推测棒状晶粒P由以下的机理形成。

推测在电极材料的烧结处理时，随着温度升高，硅(Si)、锌(Zn)、钡(Ba)等玻璃成分熔融而进行液相烧结。与此同时，形成以Zn等元素为中心的棒状晶粒P的晶种，该结晶摄入玻璃成分的一部分而生长，从而形成棒状晶粒P。进而可以认为，通过在加湿的气氛下进行烧结处理，由于水蒸气的存在，能够抑制棒状晶粒P中包含的元素的气化，能够促进棒状晶粒P的析出。

根据上述机理，玻璃成分的一部分进入棒状晶粒P，因此，通过使棒状晶粒P析出，能够抑制玻璃的析出，防止由玻璃的熔融导致的层叠陶瓷电容器10间的熔接。

而且，如图4和图5所示，棒状晶粒P能够更多地分布在外部电极14、15的表面区域R1。由此，能够抑制表面S的玻璃的析出，能够有效地防止由玻璃的熔融导致的层叠陶瓷电容器10间的熔接。

另一方面，在外部电极14、15的内部区域R2，能够抑制棒状晶粒P的析出而使玻璃充分析出。由此，能够充分确保作为玻璃本来的功能的陶瓷主体11与外部电极14、15的密合性。

而且已知，当在表面S析出玻璃多时，在表面S形成镀膜的情况下，连续性会降低。因此，采用本实施方式，能够提高在表面S形成的镀膜的连续性。

另外，采用本实施方式的制造方法，能够防止部件间的熔接，因此，能够将各层叠陶瓷电容器10以密集的状态排列而进行烧结处理。由此，能够使一次能够处理的层叠陶瓷电容器10的数量增加，提高生产率。

而且，通过使用包含片状的金属粉末的电极材料，能够使棒状晶粒更容易析出。实际上，与使用包含粒径0.5μm的微细的铜粉末的电极材料的情况相比，对以95﹕5～60﹕40的比例包含粒径7～8μm的片状的铜粉末和粒径1μm的球状的铜粉末的电极材料进行烧结处理的情况下，棒状晶粒析出更多。包含片状的铜粉末时，棒状晶粒的尺寸也更大。由此，通过使用包含片状的金属粉末的电极材料，能够更有效地防止层叠陶瓷电容器10间的熔接。

5.实施例和比较例

作为本实施方式的实施例和比较例，基于上述的制造方法制作了层叠陶瓷电容器10的样品，对外部电极的烧结处理的气氛和有无棒状晶粒析出、部件间的熔接程度等进行了调查。

表1是表示本实施方式的实施例和比较例的制造方法和评价结果的表。

实施例1、2和3以及比较例的样品，均利用浸涂法在陶瓷主体11的端面11a、11b涂敷包含钡(Ba)、锌(Zn)和硅(Si)以及铜粉的电极材料，并进行了烧结处理。烧结处理的气氛，在实施例1～3中是使氮气中含有水分而加湿后的气氛(有无加湿：有)，在比较例中是使氮气中不含水分的气氛(有无加湿：无)。实施例1～3的各样品的露点温度示于表中。烧结处理在各实施例和比较例中均对2000个样品以密集的状态进行。

[表1]

	实施例1	实施例2	实施例3	比较例
					有无加湿	有	有	有	无
露点温度	26℃	36℃	46℃	-
					有无棒状晶粒	有	有	有	无
样品彼此的熔接比例	1/2000	0/2000	0/2000	10/2000
					镀膜的连续率	100％	100％	100％	98％

接着，利用SEM(扫描型电子显微镜)观察烧结处理后的外部电极14、15的截面和表面。结果，在实施例1～3中，如图4和图5所示，看到了很多棒状的晶粒(有无棒状晶粒：有)，该晶粒在外部电极14、15的表面区域R1分布得多。而在比较例中，没有看到这样的晶粒(有无棒状晶粒：无)。

为了对实施例1～3中观察到的晶粒的组成进行确认，利用X射线衍射法(XRD)对外部电极14、15的表面S进行了分析。

图9表示分析结果的一个例子。图中的符号E表示实施例2的结果，符号C表示比较例的结果。在峰上所附加的符号中，圆形符号表示铜(Cu)，四边形符号表示钛酸钡(BaTiO₃)，三角形符号表示硅酸钡锌(BaZnSiO₄)。

从比较例的外部电极的表面检测出了铜(Cu)和作为陶瓷主体的成分的钛酸钡(BaTiO₃)，但是没有检测出硅酸钡锌(BaZnSiO₄)。

另一方面，从实施例2的外部电极14、15的表面S，除了Cu和BaTiO₃以外，还检测出了BaZnSiO₄。

从该结果确认了，实施例1～3中观察到的棒状晶粒为BaZnSiO₄，是本实施方式的棒状晶粒P。

对同时进行了烧结处理的2000个样品中的熔接了的样品的个数进行了计数。结果，实施例1中为1个，实施例2和3中均为0个，而比较例中为10个，比实施例多。对实施例彼此进行比较时，与露点温度为26℃的实施例1相比，露点温度为30℃以上的实施例2和3能够更可靠地抑制熔接。

进一步，利用电解镀敷处理在烧结处理后的外部电极14、15的表面S形成由镍(Ni)构成的镀膜。结果，实施例中均为100％的连续率，而比较例中为98％的连续率，存在不连续的部分。

根据上面的结果确认了，通过在加湿的气氛下对包含钡(Ba)、锌(Zn)和硅(Si)的电极材料进行烧结处理，能够使棒状晶粒P析出，能够防止样品彼此的熔接。还确认了，在本实施例中，在外部电极14、15上形成镀膜的情况下，还能够提高连续率。

上面对本发明的实施方式进行了说明，但是本发明并不仅限定于上述的实施方式，当然可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变更。

例如，也可以是在层叠陶瓷电容器10中，电容形成部16在Z轴方向上分割设置有多个。在该情况下，只要在各电容形成部16中，内部电极12、13沿着Z轴方向交替配置即可，也可以在电容形成部16改换的部分，第一内部电极12或第二内部电极13连续配置。

在上述实施方式中，作为陶瓷电子部件的一个例子，对层叠陶瓷电容器进行了说明，但是本发明能够应用于相互成对的内部电极交替配置的所有层叠陶瓷电子部件。作为这样的层叠陶瓷电子部件，例如可以列举压电元件等。

Claims

1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，具有：

陶瓷主体，其具有内部电极；和

形成在所述陶瓷主体的表面的外部电极，其与所述内部电极连接，并具有包含Ba、Zn、Si和O的多个晶粒，

在将所述外部电极划分为表面区域和内部区域时，与所述内部区域相比，所述多个晶粒更多分布在所述表面区域，其中，所述表面区域是从所述外部电极的表面起的所述外部电极的厚度的一半的深度以内的区域，所述内部区域是与所述表面区域和所述陶瓷主体相邻的区域。

2.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

所述多个晶粒为棒状晶粒。

3.如权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

所述多个晶粒分别在长度方向上具有20μm以下的长度。

4.如权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于：

所述外部电极包含铜。

5.一种陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：

形成具有内部电极的陶瓷主体，

在所述陶瓷主体的表面涂敷包含Ba、Zn和Si的电极材料，

通过在加湿的气氛下对所述电极材料进行烧结处理，使包含Ba、Zn、Si和O的晶粒析出，形成与所述内部电极连接的外部电极，

在将所述外部电极划分为表面区域和内部区域时，与所述内部区域相比，所述晶粒更多分布在所述表面区域，其中，所述表面区域是从所述外部电极的表面起的所述外部电极的厚度的一半的深度以内的区域，所述内部区域是与所述表面区域和所述陶瓷主体相邻的区域。

6.如权利要求5所述的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：

所述电极材料包含片状的金属粉末。

7.如权利要求5或6所述的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：

所述电极材料包含铜。