JPH1097949A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents
積層コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH1097949A JPH1097949A JP25202696A JP25202696A JPH1097949A JP H1097949 A JPH1097949 A JP H1097949A JP 25202696 A JP25202696 A JP 25202696A JP 25202696 A JP25202696 A JP 25202696A JP H1097949 A JPH1097949 A JP H1097949A
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- Japan
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- internal electrode
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- metal
- inner electrodes
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 所望の導体膜厚の内部電極を容易に形成でき
る積層コンデンサの製造方法を提供する。 【解決手段】 積層コンデンサ１０における内部電極１
２の形成に用いる導電ペースト（金属ペースト）の金属
含有量を６５重量％以上８０重量％以下の範囲内の所定
値に設定する。これにより、前記金属ペーストにおける
チクソ性及び粘弾性を得ることができ、例えば３〜１５
μｍ程度の所望の導体膜厚の内部電極を容易に形成する
ことができるので、内部電極の導体膜圧を所望の厚さに
容易に形成することができ、内部電極の抵抗値の増大、
断線の発生、耐圧の低下等を防止できると共に、多種の
印刷法を用いて内部電極を形成することができる。
る積層コンデンサの製造方法を提供する。 【解決手段】 積層コンデンサ１０における内部電極１
２の形成に用いる導電ペースト（金属ペースト）の金属
含有量を６５重量％以上８０重量％以下の範囲内の所定
値に設定する。これにより、前記金属ペーストにおける
チクソ性及び粘弾性を得ることができ、例えば３〜１５
μｍ程度の所望の導体膜厚の内部電極を容易に形成する
ことができるので、内部電極の導体膜圧を所望の厚さに
容易に形成することができ、内部電極の抵抗値の増大、
断線の発生、耐圧の低下等を防止できると共に、多種の
印刷法を用いて内部電極を形成することができる。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、積層コンデンサの
製造方法に関し、特に所望の導体膜厚の内部電極を容易
に形成できる積層コンデンサの製造方法に関するもので
ある。
製造方法に関し、特に所望の導体膜厚の内部電極を容易
に形成できる積層コンデンサの製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図１乃至図３に従来例の積層コンデンサ
を示す。図１は分解斜視図、図２は平面図、図３は図２
のＡ−Ａ線矢視方向断面図である。
を示す。図１は分解斜視図、図２は平面図、図３は図２
のＡ−Ａ線矢視方向断面図である。
【０００３】図において、１０は積層コンデンサで、誘
電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる素体
１３と、素体１３の両端部において内部電極を交互に並
列に接続している一対の外部電極１４とから構成されて
いる。
電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる素体
１３と、素体１３の両端部において内部電極を交互に並
列に接続している一対の外部電極１４とから構成されて
いる。
【０００４】内部電極１２は、誘電体層１１の中央領域
付近に設けられた内部電極片１２ａと、外部電極１４に
沿って外部電極１４に接続した状態で設けられた内部電
極引出部１２ｂとから成り、内部電極片１２ａは内部電
極引出部１２ｂを介して外部電極１４に接続されてい
る。
付近に設けられた内部電極片１２ａと、外部電極１４に
沿って外部電極１４に接続した状態で設けられた内部電
極引出部１２ｂとから成り、内部電極片１２ａは内部電
極引出部１２ｂを介して外部電極１４に接続されてい
る。
【０００５】誘電体層１１は矩形のシート上のセラミッ
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸マグネシウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形
成されている。
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸マグネシウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形
成されている。
【０００６】内部電極１２は金属ペーストを焼結させた
金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄ
やＡｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが
使用され、金属含有量は主に４０重量％〜８０重量％が
用いられている。
金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄ
やＡｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが
使用され、金属含有量は主に４０重量％〜８０重量％が
用いられている。
【０００７】外部電極１４も内部電極１２と同様の材料
により形成され、表面には半田濡れ性をよくするために
半田メッキが施されている。
により形成され、表面には半田濡れ性をよくするために
半田メッキが施されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
金属含有量の金属ペーストを用いて内部電極１２を形成
した場合、金属含有量が低いと均質な厚さの導体膜を形
成できないため、内部電極の抵抗値が増大したり、断線
を生ずるなどの不具合が発生することが多々あった。ま
た、ペースト中の金属含有量が高いと導体膜厚が厚くな
りすぎて耐圧が低下したり、短絡を生ずるなどの不具合
が発生することが多々あった。
金属含有量の金属ペーストを用いて内部電極１２を形成
した場合、金属含有量が低いと均質な厚さの導体膜を形
成できないため、内部電極の抵抗値が増大したり、断線
を生ずるなどの不具合が発生することが多々あった。ま
た、ペースト中の金属含有量が高いと導体膜厚が厚くな
りすぎて耐圧が低下したり、短絡を生ずるなどの不具合
が発生することが多々あった。
【０００９】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、所望
の導体膜厚の内部電極を容易に形成できる積層コンデン
サの製造方法を提供することにある。
の導体膜厚の内部電極を容易に形成できる積層コンデン
サの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、誘電体層上に金属ペーストを用いて内部
電極を形成し、該内部電極と前記誘電体層を交互に積層
して直方体形状の素体を形成した後、該素体の両端部に
おいて該内部電極層に形成された内部電極を交互に並列
に接続している一対の外部電極を形成する積層コンデン
サの製造方法において、前記金属ペーストの金属含有量
を６５重量％以上８０重量％以下の範囲内の所定値に設
定した積層コンデンサの製造方法を提案する。
成するために、誘電体層上に金属ペーストを用いて内部
電極を形成し、該内部電極と前記誘電体層を交互に積層
して直方体形状の素体を形成した後、該素体の両端部に
おいて該内部電極層に形成された内部電極を交互に並列
に接続している一対の外部電極を形成する積層コンデン
サの製造方法において、前記金属ペーストの金属含有量
を６５重量％以上８０重量％以下の範囲内の所定値に設
定した積層コンデンサの製造方法を提案する。
【００１１】該積層コンデンサの製造方法によれば、内
部電極形成に使用する金属ペーストの金属含有量が６５
重量％以上８０重量％以下の範囲内の所定値に設定され
ているので、前記金属ペーストにおけるチクソ性及び粘
弾性を得ることができ、例えば３〜１５μｍ程度の所望
の導体膜厚の内部電極を容易に形成することができる。
部電極形成に使用する金属ペーストの金属含有量が６５
重量％以上８０重量％以下の範囲内の所定値に設定され
ているので、前記金属ペーストにおけるチクソ性及び粘
弾性を得ることができ、例えば３〜１５μｍ程度の所望
の導体膜厚の内部電極を容易に形成することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を説明
する。本実施形態における積層コンデンサの構成は、前
述した従来例と同一であり、従来例と本実施形態との相
違点はその製造過程において、内部電極形成に用いる金
属ペーストの金属含有量を６５重量％以上８０重量％以
下の範囲内の所定値に設定したことにある。
する。本実施形態における積層コンデンサの構成は、前
述した従来例と同一であり、従来例と本実施形態との相
違点はその製造過程において、内部電極形成に用いる金
属ペーストの金属含有量を６５重量％以上８０重量％以
下の範囲内の所定値に設定したことにある。
【００１３】即ち、本実施形態の積層コンデンサは次の
ようにして製造した。まず、誘電体の原料粉末に有機バ
インダーを１５重量％添加し、さらに水を５０重量％加
え、これらをボールミルに入れて十分に混合し、誘電体
磁器原料のスラリーを作成した。
ようにして製造した。まず、誘電体の原料粉末に有機バ
インダーを１５重量％添加し、さらに水を５０重量％加
え、これらをボールミルに入れて十分に混合し、誘電体
磁器原料のスラリーを作成した。
【００１４】次に、このスラリーを真空脱泡器に入れて
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で１００℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、１０ｃｍ角、厚さ約２
０μｍのグリーンシートを得た。
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で１００℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、１０ｃｍ角、厚さ約２
０μｍのグリーンシートを得た。
【００１５】一方、平均粒径が１．５μｍのパラジウム
粉末１０ｇと、エチルセルロース０．９ｇをブチルカル
ビトール３．１ｇに溶解させたものとを攪拌器に入れ、
１０時間攪拌することにより内部電極用の導電性ペース
トを得た。
粉末１０ｇと、エチルセルロース０．９ｇをブチルカル
ビトール３．１ｇに溶解させたものとを攪拌器に入れ、
１０時間攪拌することにより内部電極用の導電性ペース
トを得た。
【００１６】ここで作製する導電性ペースト（金属ペー
スト）の金属含有量は、６５重量％〜８０重量％の範囲
内が好ましい。即ち、導電性ペーストの金属含有量が６
５重量％よりも小さいと均質な厚さの導体膜厚を有する
内部電極を形成することができず、また金属含有量が８
０重量％よりも大きいと内部電極の導体膜厚が厚すぎて
しまう。
スト）の金属含有量は、６５重量％〜８０重量％の範囲
内が好ましい。即ち、導電性ペーストの金属含有量が６
５重量％よりも小さいと均質な厚さの導体膜厚を有する
内部電極を形成することができず、また金属含有量が８
０重量％よりも大きいと内部電極の導体膜厚が厚すぎて
しまう。
【００１７】この後、上述した内部電極のパターンを５
０個有する各スクリーンを用いて、上記グリーンシート
の片面にこの導電性ペーストからなる内部電極のパター
ンを各々印刷し、これを乾燥させた。
０個有する各スクリーンを用いて、上記グリーンシート
の片面にこの導電性ペーストからなる内部電極のパター
ンを各々印刷し、これを乾燥させた。
【００１８】次に、上記印刷面を上にしてグリーンシー
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物を格子状
に裁断し、約５０個の積層チップを得た。
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物を格子状
に裁断し、約５０個の積層チップを得た。
【００１９】次に、この積層チップを雰囲気焼成可能な
炉に入れ、大気中で６００℃まで加熱して、有機バイン
ダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰囲気と
し、積層体チップの加熱温度を６００℃から焼成温度の
１１５０℃（最高温度）を３時間保持した。この後、１
００℃／ｈｒの速度で６００℃まで降温し、室温まで冷
却して、焼結体チップを得た。
炉に入れ、大気中で６００℃まで加熱して、有機バイン
ダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰囲気と
し、積層体チップの加熱温度を６００℃から焼成温度の
１１５０℃（最高温度）を３時間保持した。この後、１
００℃／ｈｒの速度で６００℃まで降温し、室温まで冷
却して、焼結体チップを得た。
【００２０】次いで、内部電極が露出する焼結体チップ
の側面に銀とガラスフリットとビヒクルからなる導電性
ペーストを塗布して乾燥させ、これを大気中で８００℃
の温度で１５分間焼き付け、銀電極層を形成し、さらに
この上に銅を無電解メッキで被着させ、この上に電気メ
ッキ法でＰｂ−Ｓｎ半田層を設けて、一対の外部電極を
形成した。これによって積層コンデンサが得られた。
の側面に銀とガラスフリットとビヒクルからなる導電性
ペーストを塗布して乾燥させ、これを大気中で８００℃
の温度で１５分間焼き付け、銀電極層を形成し、さらに
この上に銅を無電解メッキで被着させ、この上に電気メ
ッキ法でＰｂ−Ｓｎ半田層を設けて、一対の外部電極を
形成した。これによって積層コンデンサが得られた。
【００２１】前述の製造方法によれば、内部電極形成に
使用する導電性ペースト（金属ペースト）の金属含有量
が６５重量％以上８０重量％以下の範囲内の所定値に設
定されているため、導電性ペーストにおける所望のチク
ソ性及び粘弾性を得ることができ、例えば３〜１５μｍ
程度の所望の導体膜厚の内部電極を容易に形成すること
ができる。これにより、内部電極の導体膜圧を所望の厚
さに容易に形成することができ、内部電極の抵抗値の増
大、断線の発生、耐圧の低下等を防止することができ
る。さらに、多種の印刷法を用いて内部電極を形成する
ことができる。
使用する導電性ペースト（金属ペースト）の金属含有量
が６５重量％以上８０重量％以下の範囲内の所定値に設
定されているため、導電性ペーストにおける所望のチク
ソ性及び粘弾性を得ることができ、例えば３〜１５μｍ
程度の所望の導体膜厚の内部電極を容易に形成すること
ができる。これにより、内部電極の導体膜圧を所望の厚
さに容易に形成することができ、内部電極の抵抗値の増
大、断線の発生、耐圧の低下等を防止することができ
る。さらに、多種の印刷法を用いて内部電極を形成する
ことができる。
【００２２】尚、本実施形態における積層コンデンサの
構成は一例でありこれに限定されることはなく、他の構
成においても本発明の製造方法を適用することにより同
様の効果を得ることができることは言うまでもないこと
である。
構成は一例でありこれに限定されることはなく、他の構
成においても本発明の製造方法を適用することにより同
様の効果を得ることができることは言うまでもないこと
である。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、内
部電極形成に使用する金属ペーストの金属含有量が６５
重量％以上８０重量％以下の範囲内の所定値に設定され
ているため、前記金属ペーストにおける所望のチクソ性
及び粘弾性を得ることができ、例えば３〜１５μｍ程度
の所望の導体膜厚の内部電極を容易に形成することがで
きるので、内部電極の導体膜圧を所望の厚さに容易に形
成することができ、内部電極の抵抗値の増大、断線の発
生、耐圧の低下等を防止できると共に、多種の印刷法を
用いて内部電極を形成することができる。
部電極形成に使用する金属ペーストの金属含有量が６５
重量％以上８０重量％以下の範囲内の所定値に設定され
ているため、前記金属ペーストにおける所望のチクソ性
及び粘弾性を得ることができ、例えば３〜１５μｍ程度
の所望の導体膜厚の内部電極を容易に形成することがで
きるので、内部電極の導体膜圧を所望の厚さに容易に形
成することができ、内部電極の抵抗値の増大、断線の発
生、耐圧の低下等を防止できると共に、多種の印刷法を
用いて内部電極を形成することができる。
【図１】従来例の積層コンデンサを示す分解斜視図
【図２】従来例の積層コンデンサを示す平断面図
【図３】図２のＡ−Ａ線矢視方向断面図
１０…積層コンデンサ、１１…誘電体層、１２…内部電
極、１２ａ…内部電極片、１２ｂ…内部電極引出部、１
３…素体、１４…外部電極。
極、１２ａ…内部電極片、１２ｂ…内部電極引出部、１
３…素体、１４…外部電極。
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体層上に金属ペーストを用いて内部
電極を形成し、該内部電極と前記誘電体層を交互に積層
して直方体形状の素体を形成した後、該素体の両端部に
おいて該内部電極層に形成された内部電極を交互に並列
に接続している一対の外部電極を形成する積層コンデン
サの製造方法において、 前記金属ペーストの金属含有量を６５重量％以上８０重
量％以下の範囲内の所定値に設定したことを特徴とする
積層コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25202696A JPH1097949A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 積層コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25202696A JPH1097949A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 積層コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1097949A true JPH1097949A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17231564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25202696A Pending JPH1097949A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 積層コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1097949A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107615421A (zh) * | 2015-05-21 | 2018-01-19 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
-
1996
- 1996-09-24 JP JP25202696A patent/JPH1097949A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107615421A (zh) * | 2015-05-21 | 2018-01-19 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021224 |