JPH1116776A - コンデンサアレイ - Google Patents
コンデンサアレイInfo
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- JPH1116776A JPH1116776A JP16450297A JP16450297A JPH1116776A JP H1116776 A JPH1116776 A JP H1116776A JP 16450297 A JP16450297 A JP 16450297A JP 16450297 A JP16450297 A JP 16450297A JP H1116776 A JPH1116776 A JP H1116776A
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- Japan
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- capacitor array
- electrodes
- electrode
- internal
- external
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 クロストークの発生を低減できるコンデンサ
アレイを提供する。 【解決手段】 所定面積を有する4つの内部電極が所定
間隔をあけて並設された内部電極層と誘電体層とを交互
に複数積層し、各列毎の内部電極を積層方向に交互に並
列に導電接続する外部電極24に対し、隣り合う内部電
極のそれぞれは、素体23の異なる端部に形成された4
対の外部電極24に接続し、素体23内部に独立した4
個の積層コンデンサ20a,20b,20c,20dが
形成されたコンデンサアレイ20を用いる際に、素体2
3の一方の端部側の外部電極24ホット側とし、他方の
端部側の外部電極24をコールド側として、各コンデン
サに対して信号線を接続すれば、コンデンサアレイの隣
り合う端子のそれぞれには異なる信号のホット側とコー
ルド側が接続されるため、異なる信号線のホット側間に
発生する浮遊容量が低減され、異なる信号間のクロスト
ークが低減される。
アレイを提供する。 【解決手段】 所定面積を有する4つの内部電極が所定
間隔をあけて並設された内部電極層と誘電体層とを交互
に複数積層し、各列毎の内部電極を積層方向に交互に並
列に導電接続する外部電極24に対し、隣り合う内部電
極のそれぞれは、素体23の異なる端部に形成された4
対の外部電極24に接続し、素体23内部に独立した4
個の積層コンデンサ20a,20b,20c,20dが
形成されたコンデンサアレイ20を用いる際に、素体2
3の一方の端部側の外部電極24ホット側とし、他方の
端部側の外部電極24をコールド側として、各コンデン
サに対して信号線を接続すれば、コンデンサアレイの隣
り合う端子のそれぞれには異なる信号のホット側とコー
ルド側が接続されるため、異なる信号線のホット側間に
発生する浮遊容量が低減され、異なる信号間のクロスト
ークが低減される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、クロストークの低
減を図ったコンデンサアレイに関するものである。
減を図ったコンデンサアレイに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子回路の小型化及び集積化が進
み、これに伴い個々の電子部品の複合化やアレイ化が行
われている。この様なアレイ電子部品の一例として、図
2乃至図4に示すように、複数個のコンデンサを一体化
形成したコンデンサアレイの需要も増大している。
み、これに伴い個々の電子部品の複合化やアレイ化が行
われている。この様なアレイ電子部品の一例として、図
2乃至図4に示すように、複数個のコンデンサを一体化
形成したコンデンサアレイの需要も増大している。
【0003】図1はコンデンサアレイを示す外観斜視
図、図2は要部分解斜視図、図3は平面図、図4は図3
のA−A線矢視方向断面図である。図において、10は
積層型のコンデンサアレイで、一の誘電体層11上に複
数の内部電極12を並列に形成したもの複数積層してな
る素体13と、素体13の両端部において内部電極12
を交互に並列に接続している複数対の外部電極14とか
ら構成され、内部に独立した4個の積層コンデンサ10
a,10b,10c,10dが形成されている。
図、図2は要部分解斜視図、図3は平面図、図4は図3
のA−A線矢視方向断面図である。図において、10は
積層型のコンデンサアレイで、一の誘電体層11上に複
数の内部電極12を並列に形成したもの複数積層してな
る素体13と、素体13の両端部において内部電極12
を交互に並列に接続している複数対の外部電極14とか
ら構成され、内部に独立した4個の積層コンデンサ10
a,10b,10c,10dが形成されている。
【0004】個々の積層コンデンサ10a〜10dにお
いて、内部電極12は、誘電体層11の中央領域付近に
設けられた内部電極片12aと、外部電極14に沿って
外部電極14に接続した状態で設けられた内部電極引出
部12bとから成り、内部電極片12aは内部電極引出
部12bを介して外部電極14に接続されている。
いて、内部電極12は、誘電体層11の中央領域付近に
設けられた内部電極片12aと、外部電極14に沿って
外部電極14に接続した状態で設けられた内部電極引出
部12bとから成り、内部電極片12aは内部電極引出
部12bを介して外部電極14に接続されている。
【0005】誘電体層11は矩形のシート上のセラミッ
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸マグネシウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形
成されている。
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸マグネシウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形
成されている。
【0006】内部電極12は金属ペーストを焼結させた
金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばPd
やAg−Pdのような貴金属材料を主成分とするものが
使用され、金属含有量は主に40重量%〜80重量%が
用いられている。
金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばPd
やAg−Pdのような貴金属材料を主成分とするものが
使用され、金属含有量は主に40重量%〜80重量%が
用いられている。
【0007】外部電極14も内部電極12と同様の材料
により形成され、表面には半田濡れ性をよくするために
半田メッキが施されている。
により形成され、表面には半田濡れ性をよくするために
半田メッキが施されている。
【0008】これにより、前述したコンデンサアレイ1
0を1個用いることにより、4つの独立した積層コンデ
ンサ10a〜10dを使用することができるので、回路
の小型化、及び部品実装密度の向上を図ることができ
る。
0を1個用いることにより、4つの独立した積層コンデ
ンサ10a〜10dを使用することができるので、回路
の小型化、及び部品実装密度の向上を図ることができ
る。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たようなコンデンサアレイ10を用いた場合、個々の積
層コンデンサ10a〜10dにはそれぞれ異なる信号が
印加されるが、コンデンサアレイ10内で隣り合うコン
デンサ間隔が非常に狭いため、それぞれの信号間にクロ
ストーク(混信)を生じることがあった。
たようなコンデンサアレイ10を用いた場合、個々の積
層コンデンサ10a〜10dにはそれぞれ異なる信号が
印加されるが、コンデンサアレイ10内で隣り合うコン
デンサ間隔が非常に狭いため、それぞれの信号間にクロ
ストーク(混信)を生じることがあった。
【0010】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、クロ
ストークの発生を低減できるコンデンサアレイを提供す
ることにある。
ストークの発生を低減できるコンデンサアレイを提供す
ることにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項1では、所定面積を有する複数の内
部電極が所定間隔をあけて並設された内部電極層と誘電
体層とを交互に複数積層してなる略直方体形状の素体
と、該素体の両端部において前記内部電極層に形成され
た各列毎の内部電極を積層方向に交互に並列に導電接続
している複数対の外部電極とからなるコンデンサアレイ
であって、同一内部電極層では隣り合う内部電極のそれ
ぞれは、前記素体の異なる端部に形成された外部電極に
接続されているコンデンサアレイを提案する。
成するために請求項1では、所定面積を有する複数の内
部電極が所定間隔をあけて並設された内部電極層と誘電
体層とを交互に複数積層してなる略直方体形状の素体
と、該素体の両端部において前記内部電極層に形成され
た各列毎の内部電極を積層方向に交互に並列に導電接続
している複数対の外部電極とからなるコンデンサアレイ
であって、同一内部電極層では隣り合う内部電極のそれ
ぞれは、前記素体の異なる端部に形成された外部電極に
接続されているコンデンサアレイを提案する。
【0012】該コンデンサアレイによれば、同一内部電
極層では隣り合う内部電極のそれぞれが、前記素体の異
なる端部に形成された外部電極に接続されている。これ
により、該コンデンサアレイを用いる際に、前記素体の
一方の端部側の複数の外部電極をホット側とし、他方の
端部側の複数の外部電極をコールド側として、各コンデ
ンサに対して信号線を接続すれば、コンデンサアレイの
隣り合う端子のそれぞれには異なる信号のホット側とコ
ールド側が接続されるので、異なる信号線のホット側間
に発生する浮遊容量が低減される。
極層では隣り合う内部電極のそれぞれが、前記素体の異
なる端部に形成された外部電極に接続されている。これ
により、該コンデンサアレイを用いる際に、前記素体の
一方の端部側の複数の外部電極をホット側とし、他方の
端部側の複数の外部電極をコールド側として、各コンデ
ンサに対して信号線を接続すれば、コンデンサアレイの
隣り合う端子のそれぞれには異なる信号のホット側とコ
ールド側が接続されるので、異なる信号線のホット側間
に発生する浮遊容量が低減される。
【0013】また、請求項2では、所定の面積を有する
内部電極が誘電体層を挟んで複数積層されてなる電極群
を複数並設して有する略直方体形状の素体と、該素体の
両端部において前記各電極群の内部電極を積層方向に交
互に並列に導電接続している複数対の外部電極とからな
るコンデンサアレイであって、隣り合う電極群のそれぞ
れは、互いに積層方向に所定距離ずらして配置されてい
るコンデンサアレイを提案する。
内部電極が誘電体層を挟んで複数積層されてなる電極群
を複数並設して有する略直方体形状の素体と、該素体の
両端部において前記各電極群の内部電極を積層方向に交
互に並列に導電接続している複数対の外部電極とからな
るコンデンサアレイであって、隣り合う電極群のそれぞ
れは、互いに積層方向に所定距離ずらして配置されてい
るコンデンサアレイを提案する。
【0014】該コンデンサアレイによれば、前記電極群
によって構成されるコンデンサは、隣り合うもの同士互
いに積層方向にずらして配置されているため、双方のコ
ンデンサの内部電極間に発生する浮遊容量が低減され
る。
によって構成されるコンデンサは、隣り合うもの同士互
いに積層方向にずらして配置されているため、双方のコ
ンデンサの内部電極間に発生する浮遊容量が低減され
る。
【0015】また、請求項3では、所定の面積を有する
内部電極が誘電体層を挟んで複数積層されてなる電極群
が積層方向に対して直角な方向に複数並設されている略
直方体形状の素体を有するコンデンサアレイであって、
前記電極群毎に素体の積層方向の底表面及び上表面に形
成された複数対の外部電極と、前記各電極群の内部電極
を積層方向に交互に並列接続し、且つ該内部電極を前記
外部電極に導電接続する複数のスルーホールとを設ける
と共に、隣り合う電極群側には前記低表面及び上表面の
内の同一面に形成された外部電極に接続されているスル
ーホールのみが配置されているコンデンサアレイを提案
する。
内部電極が誘電体層を挟んで複数積層されてなる電極群
が積層方向に対して直角な方向に複数並設されている略
直方体形状の素体を有するコンデンサアレイであって、
前記電極群毎に素体の積層方向の底表面及び上表面に形
成された複数対の外部電極と、前記各電極群の内部電極
を積層方向に交互に並列接続し、且つ該内部電極を前記
外部電極に導電接続する複数のスルーホールとを設ける
と共に、隣り合う電極群側には前記低表面及び上表面の
内の同一面に形成された外部電極に接続されているスル
ーホールのみが配置されているコンデンサアレイを提案
する。
【0016】該コンデンサアレイによれば、隣り合う電
極群側には前記低表面及び上表面の内の同一面に形成さ
れた外部電極に接続されているスルーホールのみが配置
されているため、該コンデンサアレイを用いる際に、前
記素体の低表面及び上表面のそれぞれの複数の外部電極
を交互にホット側、コールド側として、各コンデンサに
対して信号線を接続すれば、異なる信号線のホット側間
の距離が増大し、該異なる信号線のホット側間に発生す
る浮遊容量が低減される。
極群側には前記低表面及び上表面の内の同一面に形成さ
れた外部電極に接続されているスルーホールのみが配置
されているため、該コンデンサアレイを用いる際に、前
記素体の低表面及び上表面のそれぞれの複数の外部電極
を交互にホット側、コールド側として、各コンデンサに
対して信号線を接続すれば、異なる信号線のホット側間
の距離が増大し、該異なる信号線のホット側間に発生す
る浮遊容量が低減される。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を説明
する。図5は本発明の第1の実施形態のコンデンサアレ
イを示す外観斜視図、図6は要部分解斜視図、図7は平
面図、図8は図7のA−A線矢視方向断面図であり、本
構成は本発明の請求項1に対応するものである。図にお
いて、20は積層型のコンデンサアレイで、一の誘電体
層21上にその長さ方向に4つの内部電極22を並列に
形成したものを複数積層してなる素体23と、素体23
の幅方向両端部において内部電極22を積層方向に交互
に並列に接続している4対の外部電極24とから構成さ
れ、積層方向に列をなした4つの内部電極群によって、
素体23内部に独立した4個の積層コンデンサ20a,
20b,20c,20dが形成されている。
する。図5は本発明の第1の実施形態のコンデンサアレ
イを示す外観斜視図、図6は要部分解斜視図、図7は平
面図、図8は図7のA−A線矢視方向断面図であり、本
構成は本発明の請求項1に対応するものである。図にお
いて、20は積層型のコンデンサアレイで、一の誘電体
層21上にその長さ方向に4つの内部電極22を並列に
形成したものを複数積層してなる素体23と、素体23
の幅方向両端部において内部電極22を積層方向に交互
に並列に接続している4対の外部電極24とから構成さ
れ、積層方向に列をなした4つの内部電極群によって、
素体23内部に独立した4個の積層コンデンサ20a,
20b,20c,20dが形成されている。
【0018】個々の積層コンデンサ20a〜20dにお
いて、内部電極22は、誘電体層21の幅方向中央領域
付近に設けられた内部電極片22aと、外部電極24に
沿って外部電極24に接続した状態で設けられた内部電
極引出部22bとから成り、内部電極片22aは内部電
極引出部22bを介して外部電極24に接続されてい
る。
いて、内部電極22は、誘電体層21の幅方向中央領域
付近に設けられた内部電極片22aと、外部電極24に
沿って外部電極24に接続した状態で設けられた内部電
極引出部22bとから成り、内部電極片22aは内部電
極引出部22bを介して外部電極24に接続されてい
る。
【0019】さらに、同一の誘電体層21上に形成され
ている内部電極22は、隣り合うもの同士それぞれ異な
る側に内部電極引出部22bが形成されている。
ている内部電極22は、隣り合うもの同士それぞれ異な
る側に内部電極引出部22bが形成されている。
【0020】誘電体層21は矩形のシート上のセラミッ
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸マグネシウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形
成されている。
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸マグネシウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形
成されている。
【0021】内部電極22は金属ペーストを焼結させた
金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばPd
やAg−Pdのような貴金属材料を主成分とするものが
使用され、金属含有量は主に40重量%〜80重量%が
用いられている。
金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばPd
やAg−Pdのような貴金属材料を主成分とするものが
使用され、金属含有量は主に40重量%〜80重量%が
用いられている。
【0022】外部電極24も内部電極22と同様の材料
により形成され、表面には半田濡れ性をよくするために
半田メッキが施されている。
により形成され、表面には半田濡れ性をよくするために
半田メッキが施されている。
【0023】前述のコンデンサアレイは次のようにして
製造した。まず、誘電体の原料粉末に有機バインダーを
15重量%添加し、さらに水を50重量%加え、これら
をボールミルに入れて十分に混合し、誘電体磁器原料の
スラリーを作成した。
製造した。まず、誘電体の原料粉末に有機バインダーを
15重量%添加し、さらに水を50重量%加え、これら
をボールミルに入れて十分に混合し、誘電体磁器原料の
スラリーを作成した。
【0024】次に、このスラリーを真空脱泡器に入れて
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で100℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、10cm角、厚さ約2
0μmのグリーンシートを得た。
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で100℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、10cm角、厚さ約2
0μmのグリーンシートを得た。
【0025】一方、平均粒径が1.5μmのパラジウム
粉末10gと、エチルセルロース0.9gをブチルカル
ビトール9.1gに溶解させたものとを攪拌器に入れ、
10時間攪拌することにより内部電極22用の導電性ペ
ーストを得た。
粉末10gと、エチルセルロース0.9gをブチルカル
ビトール9.1gに溶解させたものとを攪拌器に入れ、
10時間攪拌することにより内部電極22用の導電性ペ
ーストを得た。
【0026】この後、上述した内部電極22のパターン
を200個有する各スクリーンを用いて、上記グリーン
シートの片面にこの導電性ペーストからなる内部電極の
パターンを各々印刷し、これを乾燥させた。
を200個有する各スクリーンを用いて、上記グリーン
シートの片面にこの導電性ペーストからなる内部電極の
パターンを各々印刷し、これを乾燥させた。
【0027】次に、上記印刷面を上にしてグリーンシー
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約50℃の温度で厚さ方向に約40トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物をカッタ
ーにより格子状に裁断し、約50個の積層アレイチップ
を得た。
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約50℃の温度で厚さ方向に約40トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物をカッタ
ーにより格子状に裁断し、約50個の積層アレイチップ
を得た。
【0028】次に、この積層アレイチップを雰囲気焼成
可能な炉に入れ、大気中で600℃まで加熱して、有機
バインダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰
囲気とし、積層アレイチップの加熱温度を600℃から
焼成温度の1150℃(最高温度)を3時間保持した。
この後、100℃/hrの速度で600℃まで降温し、
室温まで冷却して、焼結アレイチップを得た。
可能な炉に入れ、大気中で600℃まで加熱して、有機
バインダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰
囲気とし、積層アレイチップの加熱温度を600℃から
焼成温度の1150℃(最高温度)を3時間保持した。
この後、100℃/hrの速度で600℃まで降温し、
室温まで冷却して、焼結アレイチップを得た。
【0029】次いで、焼結アレイチップの端面において
内部電極が露出する部分に銀とガラスフリットとビヒク
ルからなる導電性ペーストを塗布して乾燥させ、これを
大気中で800℃の温度で15分間焼き付け、銀電極層
を形成し、さらにこの上に銅を無電解メッキで被着さ
せ、この上に電気メッキ法でPb−Sn半田層を設け
て、複数対の外部電極24を形成した。これによってコ
ンデンサアレイ20が得られた。
内部電極が露出する部分に銀とガラスフリットとビヒク
ルからなる導電性ペーストを塗布して乾燥させ、これを
大気中で800℃の温度で15分間焼き付け、銀電極層
を形成し、さらにこの上に銅を無電解メッキで被着さ
せ、この上に電気メッキ法でPb−Sn半田層を設け
て、複数対の外部電極24を形成した。これによってコ
ンデンサアレイ20が得られた。
【0030】前述の構成よりなるコンデンサアレイ20
によれば、1個のコンデンサアレイ20を用いることに
より、4つの独立した積層コンデンサ20a〜20dを
使用することができるので、回路の小型化、及び部品実
装密度の向上を図ることができる。
によれば、1個のコンデンサアレイ20を用いることに
より、4つの独立した積層コンデンサ20a〜20dを
使用することができるので、回路の小型化、及び部品実
装密度の向上を図ることができる。
【0031】また、同一内部電極層では隣り合う内部電
極22のそれぞれが、素体23の異なる端部に形成され
た外部電極24に接続されているため、コンデンサアレ
イ20を用いる際に、素体23の一方の端部側の4つの
外部電極24をホット側とし、他方の端部側の4つの外
部電極24をコールド側として、4つのコンデンサのそ
れぞれに対して信号線を接続すれば、異なる信号線のホ
ット側間に発生する浮遊容量を低減することができ、こ
れにより、この浮遊容量によって生じる異なる信号間の
クロストークが低減される。
極22のそれぞれが、素体23の異なる端部に形成され
た外部電極24に接続されているため、コンデンサアレ
イ20を用いる際に、素体23の一方の端部側の4つの
外部電極24をホット側とし、他方の端部側の4つの外
部電極24をコールド側として、4つのコンデンサのそ
れぞれに対して信号線を接続すれば、異なる信号線のホ
ット側間に発生する浮遊容量を低減することができ、こ
れにより、この浮遊容量によって生じる異なる信号間の
クロストークが低減される。
【0032】次に、本発明の第2の実施形態を図9乃至
図12に基づいて説明する。図9は本発明の第2の実施
形態のコンデンサアレイを示す外観斜視図、図10は要
部分解斜視図、図11は平面図、図12は図11のA−
A線矢視方向断面図であり、本構成は本発明の請求項2
に対応するものである。図において、30は積層型のコ
ンデンサアレイで、一の誘電体層31A,31B,31
C上に複数の内部電極32を並列に形成したものを複数
積層してなる素体33と、素体33の対向する両端部に
おいて内部電極32を積層方向に交互に並列に接続して
いる複数対の外部電極34とから構成され、積層方向に
列をなした4つの内部電極群によって、素体33内部に
独立した4個の積層コンデンサ30a,30b,30
c,30dが、素体33の長さ方向一端側から順に等間
隔をあけて形成されている。
図12に基づいて説明する。図9は本発明の第2の実施
形態のコンデンサアレイを示す外観斜視図、図10は要
部分解斜視図、図11は平面図、図12は図11のA−
A線矢視方向断面図であり、本構成は本発明の請求項2
に対応するものである。図において、30は積層型のコ
ンデンサアレイで、一の誘電体層31A,31B,31
C上に複数の内部電極32を並列に形成したものを複数
積層してなる素体33と、素体33の対向する両端部に
おいて内部電極32を積層方向に交互に並列に接続して
いる複数対の外部電極34とから構成され、積層方向に
列をなした4つの内部電極群によって、素体33内部に
独立した4個の積層コンデンサ30a,30b,30
c,30dが、素体33の長さ方向一端側から順に等間
隔をあけて形成されている。
【0033】ここで、中間部に配置される複数の誘電体
層31Bには、4個の積層コンデンサ30a,30b,
30c,30dのそれぞれに対応して、4つの内部電極
32が並列に形成されている。また、上部に配置される
複数の誘電体層31Aにはコンデンサ30a,30cに
対応して2つの内部電極32が形成され、下部に配置さ
れる複数の誘電体層31Cにはコンデンサ30b,30
dに対応して2つの内部電極32が形成されている。こ
れにより、積層コンデンサ30a,30cに対して積層
コンデンサ30b,30dは積層下方向にずらした状態
に形成される。
層31Bには、4個の積層コンデンサ30a,30b,
30c,30dのそれぞれに対応して、4つの内部電極
32が並列に形成されている。また、上部に配置される
複数の誘電体層31Aにはコンデンサ30a,30cに
対応して2つの内部電極32が形成され、下部に配置さ
れる複数の誘電体層31Cにはコンデンサ30b,30
dに対応して2つの内部電極32が形成されている。こ
れにより、積層コンデンサ30a,30cに対して積層
コンデンサ30b,30dは積層下方向にずらした状態
に形成される。
【0034】個々の積層コンデンサ30a〜30dにお
いて、内部電極32は、誘電体層31A〜31Cの幅方
向中央領域付近に設けられた内部電極片32aと、外部
電極34に沿って外部電極34に接続した状態で設けら
れた内部電極引出部32bとから成り、内部電極片32
aは内部電極引出部32bを介して外部電極34に接続
されている。
いて、内部電極32は、誘電体層31A〜31Cの幅方
向中央領域付近に設けられた内部電極片32aと、外部
電極34に沿って外部電極34に接続した状態で設けら
れた内部電極引出部32bとから成り、内部電極片32
aは内部電極引出部32bを介して外部電極34に接続
されている。
【0035】誘電体層31A〜31Cは矩形のシート上
のセラミック焼結体からなり、セラミック焼結体は、例
えばチタン酸マグネシウム等を主成分とする誘電体磁器
材料から形成されている。
のセラミック焼結体からなり、セラミック焼結体は、例
えばチタン酸マグネシウム等を主成分とする誘電体磁器
材料から形成されている。
【0036】内部電極32は金属ペーストを焼結させた
金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばPd
やAg−Pdのような貴金属材料を主成分とするものが
使用され、金属含有量は主に40重量%〜80重量%が
用いられている。
金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばPd
やAg−Pdのような貴金属材料を主成分とするものが
使用され、金属含有量は主に40重量%〜80重量%が
用いられている。
【0037】外部電極34も内部電極32と同様の材料
により形成され、表面には半田濡れ性をよくするために
半田メッキが施されている。
により形成され、表面には半田濡れ性をよくするために
半田メッキが施されている。
【0038】これにより、前述したコンデンサアレイ3
0を1個用いることにより、4つの独立した積層コンデ
ンサ30a〜30dを使用することができるので、回路
の小型化、及び部品実装密度の向上を図ることができ
る。
0を1個用いることにより、4つの独立した積層コンデ
ンサ30a〜30dを使用することができるので、回路
の小型化、及び部品実装密度の向上を図ることができ
る。
【0039】また、隣り合う積層コンデンサ30a〜3
0dは互いに積層方向にずらして配置されているため、
隣り合うコンデンサの内部電極32間に発生する浮遊容
量が低減されるので、この浮遊容量によって生じる異な
る信号間のクロストークを低減することができる。
0dは互いに積層方向にずらして配置されているため、
隣り合うコンデンサの内部電極32間に発生する浮遊容
量が低減されるので、この浮遊容量によって生じる異な
る信号間のクロストークを低減することができる。
【0040】次に、本発明の第3の実施形態を図13乃
至図16に基づいて説明する。図13は本発明の第3の
実施形態のコンデンサアレイを示す外観斜視図、図14
は要部分解斜視図、図15は平面図、図16は図15の
A−A線矢視方向断面図であり、本構成は本発明の請求
項3に対応するものである。図において、40は積層型
のコンデンサアレイで、一の誘電体層41上に4つの内
部電極42を並列に形成したものを複数積層してなる素
体43と、素体43の上表面及び底表面に形成された外
部電極44とから構成されている。
至図16に基づいて説明する。図13は本発明の第3の
実施形態のコンデンサアレイを示す外観斜視図、図14
は要部分解斜視図、図15は平面図、図16は図15の
A−A線矢視方向断面図であり、本構成は本発明の請求
項3に対応するものである。図において、40は積層型
のコンデンサアレイで、一の誘電体層41上に4つの内
部電極42を並列に形成したものを複数積層してなる素
体43と、素体43の上表面及び底表面に形成された外
部電極44とから構成されている。
【0041】また、素体43の内部には複数のスルーホ
ール45が形成され、このスルーホール45によって、
内部電極42は積層方向に交互に上面或いは底面の外部
電極44に導電接続されている。これにより、積層方向
に列をなした4つの内部電極群によって、素体43内部
に独立した4個の積層コンデンサ40a,40b,40
c,40dが形成されている。
ール45が形成され、このスルーホール45によって、
内部電極42は積層方向に交互に上面或いは底面の外部
電極44に導電接続されている。これにより、積層方向
に列をなした4つの内部電極群によって、素体43内部
に独立した4個の積層コンデンサ40a,40b,40
c,40dが形成されている。
【0042】即ち、個々の積層コンデンサ40a〜40
dのそれぞれにおいて、積層方向に隣り合う内部電極4
2は、交互に素体43の長さ方向の相異なる方向に所定
距離ずらして形成されていると共に、このずれ出た部分
に対応して誘電体層41に複数のスルーホール45が形
成され、スルーホール45によって内部電極42は積層
方向に交互に上面或いは底面の外部電極44に導電接続
されている。さらに、個々の積層コンデンサ40a〜4
0dのそれぞれにおいて、隣り合う積層コンデンサ40
a〜40d側には低表面及び上表面の内の同一面に形成
された外部電極43に接続されているスルーホール45
のみが配置されている。
dのそれぞれにおいて、積層方向に隣り合う内部電極4
2は、交互に素体43の長さ方向の相異なる方向に所定
距離ずらして形成されていると共に、このずれ出た部分
に対応して誘電体層41に複数のスルーホール45が形
成され、スルーホール45によって内部電極42は積層
方向に交互に上面或いは底面の外部電極44に導電接続
されている。さらに、個々の積層コンデンサ40a〜4
0dのそれぞれにおいて、隣り合う積層コンデンサ40
a〜40d側には低表面及び上表面の内の同一面に形成
された外部電極43に接続されているスルーホール45
のみが配置されている。
【0043】また、誘電体層41は矩形のシート上のセ
ラミック焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えば
チタン酸マグネシウム等を主成分とする誘電体磁器材料
から形成されている。
ラミック焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えば
チタン酸マグネシウム等を主成分とする誘電体磁器材料
から形成されている。
【0044】内部電極42は金属ペーストを焼結させた
金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばPd
やAg−Pdのような貴金属材料を主成分とするものが
使用され、金属含有量は主に40重量%〜80重量%が
用いられている。
金属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばPd
やAg−Pdのような貴金属材料を主成分とするものが
使用され、金属含有量は主に40重量%〜80重量%が
用いられている。
【0045】外部電極44も内部電極42と同様の材料
により形成され、表面には半田濡れ性をよくするために
半田メッキが施されている。
により形成され、表面には半田濡れ性をよくするために
半田メッキが施されている。
【0046】前述の構成によれば、コンデンサアレイ4
0を1個用いることにより、4つの独立した積層コンデ
ンサ40a〜40dを使用することができるので、回路
の小型化、及び部品実装密度の向上を図ることができ
る。
0を1個用いることにより、4つの独立した積層コンデ
ンサ40a〜40dを使用することができるので、回路
の小型化、及び部品実装密度の向上を図ることができ
る。
【0047】また、コンデンサアレイ40を用いる際
に、素体43の低表面及び上表面のそれぞれの4つの外
部電極44を交互にホット側、コールド側として、各積
層コンデンサ40a〜40dに対して信号線を接続する
ことにより、異なる信号線のホット側間の距離が増大
し、これら異なる信号線のホット側間に発生する浮遊容
量が低減されるので、この浮遊容量によって生じる異な
る信号間のクロストークを低減することができる。
に、素体43の低表面及び上表面のそれぞれの4つの外
部電極44を交互にホット側、コールド側として、各積
層コンデンサ40a〜40dに対して信号線を接続する
ことにより、異なる信号線のホット側間の距離が増大
し、これら異なる信号線のホット側間に発生する浮遊容
量が低減されるので、この浮遊容量によって生じる異な
る信号間のクロストークを低減することができる。
【0048】尚、前述した第1乃至第3の実施形態にお
けるコンデンサアレイの構成は一例であり、本願発明が
これらに限定されることはない。
けるコンデンサアレイの構成は一例であり、本願発明が
これらに限定されることはない。
【0049】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項1記
載のコンデンサアレイによれば、コンデンサアレイを用
いる際に、素体の一方の端部側の複数の外部電極をホッ
ト側とし、他方の端部側の複数の外部電極をコールド側
として、各コンデンサに対して信号線を接続すれば、コ
ンデンサアレイの隣り合う端子のそれぞれには異なる信
号のホット側とコールド側が接続されるため、異なる信
号線のホット側間に発生する浮遊容量が低減されるの
で、該浮遊容量によって生じる異なる信号間のクロスト
ークが低減される。
載のコンデンサアレイによれば、コンデンサアレイを用
いる際に、素体の一方の端部側の複数の外部電極をホッ
ト側とし、他方の端部側の複数の外部電極をコールド側
として、各コンデンサに対して信号線を接続すれば、コ
ンデンサアレイの隣り合う端子のそれぞれには異なる信
号のホット側とコールド側が接続されるため、異なる信
号線のホット側間に発生する浮遊容量が低減されるの
で、該浮遊容量によって生じる異なる信号間のクロスト
ークが低減される。
【0050】また、請求項2記載のコンデンサアレイに
よれば、隣り合うコンデンサは互いに積層方向にずらし
て配置されているため、隣り合うコンデンサの内部電極
間に発生する浮遊容量が低減されるので、該浮遊容量に
よって生じる異なる信号間のクロストークが低減され
る。
よれば、隣り合うコンデンサは互いに積層方向にずらし
て配置されているため、隣り合うコンデンサの内部電極
間に発生する浮遊容量が低減されるので、該浮遊容量に
よって生じる異なる信号間のクロストークが低減され
る。
【0051】また、請求項3記載のコンデンサアレイに
よれば、コンデンサアレイを用いる際に、素体の低表面
及び上表面のそれぞれの複数の外部電極を交互にホット
側、コールド側として、各コンデンサに対して信号線を
接続することにより、異なる信号線のホット側間の距離
が増大し、該異なる信号線のホット側間に発生する浮遊
容量が低減されるので、該浮遊容量によって生じる異な
る信号間のクロストークが低減される。
よれば、コンデンサアレイを用いる際に、素体の低表面
及び上表面のそれぞれの複数の外部電極を交互にホット
側、コールド側として、各コンデンサに対して信号線を
接続することにより、異なる信号線のホット側間の距離
が増大し、該異なる信号線のホット側間に発生する浮遊
容量が低減されるので、該浮遊容量によって生じる異な
る信号間のクロストークが低減される。
【図1】従来例のコンデンサアレイを示す外観斜視図
【図2】従来例のコンデンサアレイを示す要部分解斜視
図
図
【図3】従来例のコンデンサアレイを示す平面図
【図4】図3のA−A線矢視方向断面図
【図5】本発明の第1の実施形態のコンデンサアレイを
示す外観斜視図
示す外観斜視図
【図6】本発明の第1の実施形態のコンデンサアレイを
示す要部分解斜視図
示す要部分解斜視図
【図7】本発明の第1の実施形態のコンデンサアレイを
示す平面図
示す平面図
【図8】図7のA−A線矢視方向断面図
【図9】本発明の第2の実施形態のコンデンサアレイを
示す外観斜視図
示す外観斜視図
【図10】本発明の第2の実施形態のコンデンサアレイ
を示す要部分解斜視図
を示す要部分解斜視図
【図11】本発明の第2の実施形態のコンデンサアレイ
を示す平面図
を示す平面図
【図12】図11のA−A線矢視方向断面図
【図13】本発明の第3の実施形態のコンデンサアレイ
を示す外観斜視図
を示す外観斜視図
【図14】本発明の第3の実施形態のコンデンサアレイ
を示す要部分解斜視図
を示す要部分解斜視図
【図15】本発明の第3の実施形態のコンデンサアレイ
を示す平面図
を示す平面図
【図16】図15のA−A線矢視方向断面図
20…コンデンサアレイ、20a〜20d…積層コンデ
ンサ、21…誘電体層、22…内部電極、23…素体、
24…外部電極、30…コンデンサアレイ、30a〜3
0d…積層コンデンサ、31A,31B,31C…誘電
体層、32…内部電極、34…外部電極、40…コンデ
ンサアレイ、40a〜40d…積層コンデンサ、41…
誘電体層、42…内部電極、43…素体、44…外部電
極、
ンサ、21…誘電体層、22…内部電極、23…素体、
24…外部電極、30…コンデンサアレイ、30a〜3
0d…積層コンデンサ、31A,31B,31C…誘電
体層、32…内部電極、34…外部電極、40…コンデ
ンサアレイ、40a〜40d…積層コンデンサ、41…
誘電体層、42…内部電極、43…素体、44…外部電
極、
Claims (3)
- 【請求項1】 所定面積を有する複数の内部電極が所定
間隔をあけて並設された内部電極層と誘電体層とを交互
に複数積層してなる略直方体形状の素体と、該素体の両
端部において前記内部電極層に形成された各列毎の内部
電極を積層方向に交互に並列に導電接続している複数対
の外部電極とからなるコンデンサアレイであって、 同一内部電極層では隣り合う内部電極のそれぞれは、前
記素体の異なる端部に形成された外部電極に接続されて
いることを特徴とするコンデンサアレイ。 - 【請求項2】 所定の面積を有する内部電極が誘電体層
を挟んで複数積層されてなる電極群を複数並設して有す
る略直方体形状の素体と、該素体の両端部において前記
各電極群の内部電極を積層方向に交互に並列に導電接続
している複数対の外部電極とからなるコンデンサアレイ
であって、 隣り合う電極群のそれぞれは、互いに積層方向に所定距
離ずらして配置されていることを特徴とするコンデンサ
アレイ。 - 【請求項3】 所定の面積を有する内部電極が誘電体層
を挟んで複数積層されてなる電極群が積層方向に対して
直角な方向に複数並設されている略直方体形状の素体を
有するコンデンサアレイであって、 前記電極群毎に素体の積層方向の底表面及び上表面に形
成された複数対の外部電極と、 前記各電極群の内部電極を積層方向に交互に並列接続
し、且つ該内部電極を前記外部電極に導電接続する複数
のスルーホールとを設けると共に、 隣り合う電極群側には前記低表面及び上表面の内の同一
面に形成された外部電極に接続されているスルーホール
のみが配置されていることを特徴とするコンデンサアレ
イ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16450297A JPH1116776A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | コンデンサアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16450297A JPH1116776A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | コンデンサアレイ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1116776A true JPH1116776A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15794384
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16450297A Pending JPH1116776A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | コンデンサアレイ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1116776A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007318089A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-12-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2007318090A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-12-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2007335685A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | コンデンサ、配線基板 |
JP2009004734A (ja) * | 2007-05-22 | 2009-01-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
KR100877485B1 (ko) | 2005-09-27 | 2009-01-12 | 티디케이가부시기가이샤 | 관통형 적층 콘덴서 어레이 |
EP2063440A1 (en) * | 2007-11-26 | 2009-05-27 | TDK Corporation | Multilayer capacitor |
US8310804B2 (en) | 2007-05-22 | 2012-11-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP16450297A patent/JPH1116776A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100877485B1 (ko) | 2005-09-27 | 2009-01-12 | 티디케이가부시기가이샤 | 관통형 적층 콘덴서 어레이 |
JP2007318089A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-12-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2007318090A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-12-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2007335685A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | コンデンサ、配線基板 |
JP2009004734A (ja) * | 2007-05-22 | 2009-01-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
US8310804B2 (en) | 2007-05-22 | 2012-11-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
EP2063440A1 (en) * | 2007-11-26 | 2009-05-27 | TDK Corporation | Multilayer capacitor |
US7589953B2 (en) | 2007-11-26 | 2009-09-15 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030204 |