JP6011574B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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Description
外部電極の最外層をAgを使わないPd電極またはPd−Ni合金電極とすることにより、導電性接着剤による実装に対応する積層セラミック電子部品でありながら、マイグレーションの発生を防止することができる。また、セラミック素体の主面よび側面における中間電極層の厚みがセラミック素体の端面における中間電極層の厚みより大きく形成されることにより、配線基板実装面の接着剤に接触する部分の外部電極の厚みを大きくすることができる。そのため、積層セラミック電子部品の実装面における外部電極の最下点からセラミック素体の表面までの間隔(スタンドオフ)を十分に確保することができる。したがって、積層セラミック電子部品を導電性接着剤によって配線基板に実装する際に、導電性接着剤の積層セラミック電子部品への濡れ広がり(滲み出し)を抑制することができる。そのため、短絡不良の発生しにくい積層セラミック電子部品を得ることができる。なお、外部電極の最外層をPd電極またはPd−Ni合金電極とすることにより、半田実装やワイヤボンディング実装にも適応可能であり、導電性接着剤実装と組み合わせた実装(例えば、導電性接着剤実装とワイヤボンディング実装との組み合わせ)などにも適用可能である。
セラミック素体の主面および側面に形成される中間電極層の厚みがセラミック素体の端面に形成される中間電極層の厚みの120%未満である場合、積層セラミック電子部品の実装面における外部電極の最下点からセラミック素体の表面までの間隔を十分に確保することができず、実装時における導電性接着剤の濡れ広がりなどを抑制することができない可能性がある。また、セラミック素体の主面および側面に形成される中間電極層の厚みがセラミック素体の端面に形成される中間電極層の厚みの300%を超える場合、温度サイクル試験において、めっきの引っ張り応力のために、セラミック素体にクラックが発生する可能性がある。
導電性接着剤を用いることにより、実装基板のランドに積層セラミック電子部品の外部電極が接続されることにより、積層セラミック電子部品の実装構造が得られる。導電性接着剤は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂にAgなどの金属フィラーを配合した組成を有し、流動性を有する導電性接着剤を用いて積層セラミック電子部品の外部電極を実装基板のランド上に配置し、加熱により導電性接着剤を硬化させることにより、外部電極とランドとを接合させている。加熱前の導電性接着剤は流動性を有するため、導電性接着剤を介してランド上に外部電極を押し付けるとき、セラミック素体の表面上やセラミック素体と実装基板との間に濡れ広がったり、毛細管現象によりセラミック素体の表面を伝って導電性接着剤がセラミック素体の表面に滲み出すことになる。しかしながら、セラミック素体の主面および側面における中間層の厚みをセラミック素体の端面における中間層の厚みより大きく形成して、積層セラミック電子部品の実装面における外部電極の最下点からセラミック素体の表面までの間隔(スタンドオフ)を10.1μm以上20.1μm以下の範囲となるように十分に確保することにより、積層セラミック電子部品の実装時における導電性接着剤の濡れ広がり(滲み出し)を抑制することができる。そのため、短絡不良の少ない積層セラミック電子部品の実装構造を得ることができる。
なお、上記のバレルめっき時のセラミック素体12は下地電極層が形成された状態のものを示している。
なお、上記のバレルめっき時のセラミック素体12は下地電極層が形成された状態のものを示している。
なお、表1のセラミック素体は下地電極層が形成された状態のものを示す。
12 セラミック素体
20a 第1の内部電極
20b 第2の内部電極
22a 第1の外部電極
22b 第2の外部電極
24 下地電極層
26 中間電極層
28 上層電極層
30 配線基板
32a 第1のランド
32b 第2のランド
34a 第1の導電性接着剤
34b 第2の導電性接着剤
Claims (2)
- 複数の積層されたセラミック層を含み、互いに対向する主面と、互いに対向する側面と、互いに対向する端面とを有するセラミック素体、
前記セラミック素体内部に配置され、前記セラミック素体の前記端面に露出した露出部を有する内部電極、および
前記内部電極の露出部に接続されるようにして前記セラミック素体の前記端面に形成されるとともに、前記セラミック素体の前記端面から両主面および両側面に回り込むように形成される一対の外部電極を含み、
前記外部電極は、前記セラミック素体上に形成される下地電極層と、前記下地電極層上にNiめっきからなる中間電極層と、前記中間電極層上にPdめっきまたはPd−Ni合金からなる上層電極層とを含み、
前記セラミック素体の前記主面および前記側面に形成された前記中間電極層の厚みが、前記セラミック素体の端面に形成された前記中間電極層の厚みより大きく、
前記セラミック素体の主面および側面に形成される前記中間層の厚みは、前記セラミック素体の端面に形成される前記中間層の厚みの120%以上で300%以下である、ことを特徴とする、積層セラミックコンデンサ。 - 前記積層セラミックコンデンサの実装面における前記外部電極の最下点から前記セラミック素体の表面までの距離(スタンドオフ)が10.1μm以上20.1μm以下であることを特徴とする、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。
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US10910163B2 (en) * | 2018-06-29 | 2021-02-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon |
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JPH05283273A (ja) * | 1992-04-02 | 1993-10-29 | Toshiba Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JPH09270342A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Tokin Corp | 電子部品及びその製造方法 |
JPH10233121A (ja) * | 1997-02-18 | 1998-09-02 | Hitachi Cable Ltd | リードワイヤ |
JP2000299243A (ja) * | 1999-04-16 | 2000-10-24 | Tdk Corp | 積層チップ型電子部品 |
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JP2005108966A (ja) | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Tdk Corp | 電子部品の実装方法 |
JP4649847B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2011-03-16 | 株式会社村田製作所 | チップ型電子部品 |
EP1753039B1 (en) * | 2004-03-29 | 2012-10-24 | Kyocera Corporation | Multilayer piezoelectric element |
KR20060046935A (ko) * | 2004-11-12 | 2006-05-18 | 삼성코닝 주식회사 | 신규 블랙 매트릭스, 그 제조방법 및 그를 이용한평판표시소자 및 전자파차폐 필터 |
JP4747604B2 (ja) * | 2005-02-18 | 2011-08-17 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
US7808770B2 (en) * | 2007-06-27 | 2010-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
JP4962536B2 (ja) | 2009-07-01 | 2012-06-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
US8584522B2 (en) * | 2010-04-30 | 2013-11-19 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Micromachined piezoelectric x-axis gyroscope |
JP2012156315A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP5776583B2 (ja) * | 2011-03-18 | 2015-09-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP5663379B2 (ja) * | 2011-04-11 | 2015-02-04 | 新光電気工業株式会社 | 接続端子構造及びソケット並びに電子部品パッケージ |
JP2012253292A (ja) * | 2011-06-07 | 2012-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2013165180A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
JP5783096B2 (ja) | 2012-03-16 | 2015-09-24 | 株式会社村田製作所 | セラミックコンデンサ |
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KR101508540B1 (ko) * | 2013-08-09 | 2015-04-06 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
JP5920303B2 (ja) * | 2013-09-25 | 2016-05-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
JP5920304B2 (ja) * | 2013-09-25 | 2016-05-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
US9390858B2 (en) * | 2014-04-03 | 2016-07-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component, method of manufacturing the same, and mount structure of electronic component |
JP2015035631A (ja) * | 2014-11-14 | 2015-02-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
US9881741B2 (en) * | 2014-12-11 | 2018-01-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
JP6524734B2 (ja) * | 2015-03-19 | 2019-06-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびこれを備えた電子部品連 |
KR101824904B1 (ko) * | 2015-04-01 | 2018-02-02 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 콘덴서 소자, 및 그것을 포함하는 복합 전자부품 |
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