JP6388809B2 - セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
上記セラミック電子部品は、所定の軸方向に対向する一対の端面と、上記一対の端面に直交する周面とを有する。
上記一対の端子電極は、下地導電層と、上記下地導電層を被覆する中間金属層と、上記中間金属層を被覆する導電性樹脂層と、前記導電性樹脂層を被覆する外部金属層とを有する。
上記下地導電層は、上記一対の端面を含む上記周面の端部をそれぞれ被覆し、上記一対の端面から上記周面上に上記軸方向に沿って延出する延出領域を有する。
上記延出領域と上記周面との境界部のうち上記端子面から最も離れた第1の先端部と、上記第1の先端部を被覆する上記中間金属層の上記軸方向に関する第2の先端部とを結ぶ仮想的な第1の線分と、上記第1の先端部から上記軸方向に沿って延びる仮想的な第2の線分とのなす角度は、30°以上75°以下とされる。
上記中間金属層を形成する工程では、上記延出領域と上記周面との境界部のうち上記端面から最も離れた第1の先端部と、上記第1の先端部を被覆する上記中間金属層の上記軸方向に関する第2の先端部とを結ぶ仮想的な第1の線分と、上記第1の先端部から上記軸方向に沿って延びる仮想的な第2の線分とのなす角度が、30°以上75°以下となるように、上記中間金属層が形成される。
図1は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの構成を概略的に示す全体斜視図である。
なお図において、Y,Y及びZ軸は、相互に直交する3軸方向をそれぞれ示しており、X軸方向は積層セラミックコンデンサの長さ方向、Y軸方向はその幅方向、Z軸方向はその高さ方向にそれぞれ対応する。
以下、積層セラミックコンデンサ1の各部の詳細について説明する。
図2は、セラミック素体10を概略的に示す全体斜視図、図3は、Y軸方向から見たセラミック素体10の概略断面図、図4は、セラミック素体10の構造を概略的に示す分解斜視図である。
図5は、一対の端子電極20の構成を示すY軸方向から見た積層セラミックコンデンサ1の概略断面図である。一対の端子電極20はそれぞれ、下地導電層21と、下地導電層21を被覆する中間金属層22と、中間金属層22を被覆する導電性樹脂層23と、導電性樹脂層23を被覆する外部金属層24とを有する。
例えば、セラミック素体10のチップサイズ(形状)が「0603」(長さ0.6mm、幅0.3mm、高さ0.3mm)の場合、下地導電層21の延出領域21sの厚みは、例えば、5μm以上11μm以下、中間金属層22の延出部22sの厚みは、例えば、3μm以上10μm以下とすることができる。
また、セラミック素体10のチップサイズ(形状)が「1005」(長さ1.0mm、幅0.5mm、高さ0.5mm)の場合、下地導電層21の延出領域21sの厚みは、例えば、10μm以上16μm以下、中間金属層22の延出部22sの厚みは、例えば、3μm以上10μm以下とすることができる。
続いて、本発明者らが行った実験例について説明する。
チタン酸バリウムを主成分とする耐還元性を有するセラミック粉末を有機バインダと混練してスラリーを調製し、これをドクターブレード等でシート状に形成してセラミックグリーンシートを作製した。このセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法によってNi導電ペーストを所定のパターンで塗布して内部電極を形成した。内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを所定の形状に裁断し、所定枚数積み重ねた後、熱圧着してセラミック積層体を作製した。
各サンプル1〜20について、サンプル毎に10個ずつ抜き取った全試料の静電容量、等価直列抵抗(ESR)および電極幅Esをそれぞれ測定し、これら各物理量について基準のスペック(設計値±20%以内)を満たしていない試料の数をカウントした。
10…セラミック素体
20…端子電極
21…下地導電層
21s…延出領域
22…中間金属層
22s…延出部
23…導電性樹脂層
24…外部金属層
111,112…内部電極層
Es…電極幅
P…第1の先端部
Q…第2の先端部
T1,T2…端面
S1〜S4…側面
Claims (4)
- 所定の軸方向に対向する一対の端面と、前記一対の端面に直交する周面とを有するセラミック素体と、
前記一対の端面を含む前記周面の端部をそれぞれ被覆し前記一対の端面から前記周面上に前記軸方向に沿って延出する延出領域を有する下地導電層と、前記下地導電層を被覆する中間金属層と、前記中間金属層を被覆する導電性樹脂層と、前記導電性樹脂層を被覆する外部金属層と、を有する一対の端子電極と
を具備し、
前記延出領域と前記周面との境界部のうち前記端面から最も離れた第1の先端部と、前記第1の先端部を被覆する前記中間金属層の前記軸方向に関する第2の先端部とを結ぶ仮想的な第1の線分と、前記第1の先端部から前記軸方向に沿って延びる仮想的な第2の線分とのなす角度が、30°以上75°以下である
セラミック電子部品。 - 請求項1に記載のセラミック電子部品であって、
前記下地導電層は、前記セラミック材料と同組成のセラミック粉末を共材として含む導電ペーストの焼成体で構成され、
前記中間金属層は、Cuめっき膜で構成される
セラミック電子部品。 - 請求項1または2に記載のセラミック電子部品であって、
前記セラミック素体は、積層セラミックコンデンサを構成する複数の内部電極を有する
セラミック電子部品。 - 所定の軸方向に対向する一対の端面と、前記一対の端面に直交する周面とを有するセラミック素体を準備する工程と、
前記一対の端面を含む前記周面の端部をそれぞれ被覆し前記一対の端面から前記周面上に前記軸方向に沿って延出する延出領域を有する下地導電層を形成する工程と、
前記下地導電層を被覆する中間金属層を形成する工程と、
前記中間金属層を被覆する導電性樹脂層を形成する工程と、
前記導電性樹脂層を被覆する外部金属層を形成する工程とを有し、
前記中間金属層を形成する工程は、前記延出領域と前記周面との境界部のうち前記端面から最も離れた第1の先端部と、前記第1の先端部を被覆する前記中間金属層の前記軸方向に関する第2の先端部とを結ぶ仮想的な第1の線分と、前記第1の先端部から前記軸方向に沿って延びる仮想的な第2の線分とのなす角度が、30°以上75°以下となるように、前記中間金属層を形成する
セラミック電子部品の製造方法。
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