JP5172818B2 - セラミックス電子部品 - Google Patents
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Description
BaTiO3を主成分とするセラミックス粉末とバインダーを混合してスラリーを形成した後、ドクターブレード(doctor blade)法によってセラミックスグリーンシートを製作した。製作されたセラミックスグリーンシートの上にスクリーン印刷方法でNiを主成分とする導電性ペーストを塗布して内部電極パターンを形成した。内部電極の積層数が50層になるように積層し、熱圧着して積層型チップキャパシタの積層体を製作した。このような積層型チップキャパシタの積層体を1.6×0.8mmのサイズに合うように切断し、1250℃のN2−H2の雰囲気で焼成して積層型チップキャパシタのセラミックス素体を製作した。ガラスフリットを含む導電性ペーストを、上記セラミックス素体の側面から上面及び下面の一部まで浸漬塗布して第1電極層を形成し、780℃の窒素雰囲気で焼成して内部電極と電気的及び機械的に接合される1対の第1電極層を形成した。
実施例と同様に製造するが、第1電極層の長さは、第2電極層の長さに対して、(L/O)2.5%になるように形成し、セラミックス素体の上面及び下面から最も近い内部電極までの距離は第2電極層の長さに対して(C/O)5%になるように形成した。
実施例と同様に製造するが、第1電極層の長さは、第2電極層の長さに対して、(L/O)50%になるように形成し、セラミックス素体の上面及び下面から最も近い内部電極までの距離は、第2電極層の長さ(C/O)に対して、それぞれ10%、25%になるように形成して、第1電極層の長さより短く形成した。
実施例と同様に製造するが、第1電極層の長さは、導電性樹脂層と同一の長さになるように形成し、セラミックス素体の上面及び下面から最も近い内部電極までの距離は、第2電極層の長さに対して、それぞれ10%、25%になるように形成して、第1電極層の長さより短く形成した。
実施例と比較例で製造した積層型チップキャパシタをそれぞれ50個ずつ用意し、IEC60068-2-21に従った印刷回路基板の上に実装した。
11、12 セラミックス素体の側面
13、14 セラミックス素体の上面及び下面
20 内部電極
30 外部電極
31 第1電極層
32 導電性樹脂層
33 第2電極層
Claims (3)
- 上面及び下面と、
前記上面及び下面を連結する少なくとも2つの側面を有するセラミックス素体と、
前記セラミックス素体の内部に形成された内部導電層と、
前記内部導電層と電気的に連結された外部電極と、
を含み、
前記外部電極は前記セラミックス素体の一側面から前記上面及び下面の一部まで延長して形成された第1電極層と、
前記第1電極層を覆うように形成された導電性樹脂層及び前記導電性樹脂層を覆うように形成されるが、前記セラミックス素体の一側面から前記上面及び下面の一部まで延長して形成された第1電極層の長さよりさらに長く延長された長さを有する第2電極層とを備え、
前記第1電極層の長さは、前記第2電極層の長さの5乃至25%で、
前記導電性樹脂層は前記第2電極層の長さまで形成され、
前記セラミックス素体の上面または下面から前記内部導電層までの最短距離は、前記第1電極層の長さより大きく、前記第2電極層の長さの10乃至25%で、
前記セラミックス素体の上面または下面から前記内部導電層までの最短距離は125μm以上であるセラミックス電子部品。 - 前記第1電極層の長さは、25乃至125μmであることを特徴とする請求項1に記載のセラミックス電子部品。
- 前記セラミックス電子部品は、積層型チップキャパシタであり、
前記セラミックス素体は、複数のセラミックス誘電体層が積層して形成され、前記内部導電層は、前記一誘電体層を介して対向配置される互いに異なる極性を有する少なくとも1対の内部電極であり、前記外部電極は、上記1対の内部電極の末端部とそれぞれ連結されることを特徴とする請求項1に記載のセラミックス電子部品。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Families Citing this family (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102011014967B4 (de) * | 2011-03-24 | 2015-04-16 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
KR101525643B1 (ko) * | 2011-05-20 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 세라믹 전자부품 |
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JP2013058558A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Tdk Corp | 電子部品 |
DE102011056515B4 (de) * | 2011-12-16 | 2023-12-07 | Tdk Electronics Ag | Elektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements |
KR101245347B1 (ko) * | 2011-12-29 | 2013-03-25 | 삼화콘덴서공업주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
KR101971912B1 (ko) * | 2012-03-05 | 2019-04-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
KR101761936B1 (ko) * | 2012-03-13 | 2017-07-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
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KR101462757B1 (ko) * | 2013-01-29 | 2014-11-17 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터가 내장된 인쇄회로기판 |
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KR20150008632A (ko) * | 2013-07-15 | 2015-01-23 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자 부품 |
KR101474152B1 (ko) * | 2013-07-17 | 2014-12-23 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
KR101434108B1 (ko) | 2013-07-22 | 2014-08-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판과 제조 방법 |
CN105556626B (zh) * | 2013-09-27 | 2018-05-29 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电子部件 |
KR101598253B1 (ko) * | 2013-10-02 | 2016-02-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
JP2015109411A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-06-11 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP2015109410A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-06-11 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法 |
KR101477430B1 (ko) * | 2013-12-30 | 2014-12-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판 |
US9934906B2 (en) * | 2014-12-05 | 2018-04-03 | Biotronik Se & Co. Kg | Electrical device |
KR101579704B1 (ko) * | 2015-01-22 | 2015-12-22 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 전자 부품 |
JP6623574B2 (ja) * | 2015-06-24 | 2019-12-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
KR102491494B1 (ko) * | 2015-09-25 | 2023-01-20 | 삼성전자주식회사 | 유기 광전 소자용 화합물 및 이를 포함하는 유기 광전 소자 및 이미지 센서 |
JP6693125B2 (ja) * | 2015-12-28 | 2020-05-13 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
KR101813365B1 (ko) | 2016-03-22 | 2017-12-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR101883049B1 (ko) * | 2016-06-03 | 2018-07-27 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP7051283B2 (ja) * | 2016-10-17 | 2022-04-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6683108B2 (ja) * | 2016-11-16 | 2020-04-15 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
WO2019013585A1 (ko) * | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 주식회사 아모텍 | 복합기능소자 및 이를 구비한 전자장치 |
JP2019067793A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
KR102076149B1 (ko) | 2018-06-19 | 2020-02-11 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 |
KR102191251B1 (ko) | 2018-08-30 | 2020-12-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR102133392B1 (ko) * | 2018-09-28 | 2020-07-14 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
KR102185055B1 (ko) | 2018-10-02 | 2020-12-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
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KR102101932B1 (ko) * | 2018-10-02 | 2020-04-20 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR20190121191A (ko) | 2018-10-05 | 2019-10-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품 |
KR102126414B1 (ko) | 2018-10-05 | 2020-06-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR20190121202A (ko) | 2018-10-10 | 2019-10-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
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KR102086482B1 (ko) * | 2019-04-17 | 2020-03-09 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
KR102620520B1 (ko) | 2019-06-26 | 2024-01-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR20190116186A (ko) | 2019-09-23 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5805409A (en) | 1995-08-18 | 1998-09-08 | Tdk Corporation | Multi-layer electronic part having external electrodes that have a thermosetting resin and metal particles |
JPH09205035A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Hitachi Aic Inc | 積層セラミックコンデンサ |
JPH10284343A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-10-23 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型電子部品 |
JPH11162771A (ja) | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
FR2784988B1 (fr) | 1998-10-23 | 2002-09-20 | Adir | Nouveaux composes dihydro et tetrahydroquinoleiniques, leur procede de preparation et les compositions pharmaceutiques qui les contiennent |
JP2000138131A (ja) | 1998-11-02 | 2000-05-16 | Kyocera Corp | チップ型電子部品 |
JP3633805B2 (ja) * | 1998-12-14 | 2005-03-30 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP4492158B2 (ja) * | 2004-03-05 | 2010-06-30 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
KR100586962B1 (ko) | 2004-04-22 | 2006-06-08 | 삼성전기주식회사 | 전도성 Ag-에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 적층세라믹 콘덴서 |
KR20060082671A (ko) | 2005-01-13 | 2006-07-19 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 캐패시터 |
JP4747604B2 (ja) | 2005-02-18 | 2011-08-17 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
JP2007067239A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Rohm Co Ltd | チップ型コンデンサ |
JP2007234774A (ja) | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Tdk Corp | セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2007234800A (ja) | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
EP2034496B1 (en) * | 2006-06-28 | 2013-10-23 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Ceramic electronic component and method for manufacturing same |
JP2008166666A (ja) | 2007-01-05 | 2008-07-17 | Tdk Corp | セラミック電子部品 |
KR100985475B1 (ko) | 2007-12-13 | 2010-10-05 | 중앙대학교 산학협력단 | 유전영동 임피던스를 이용한 센싱장치 및 센싱방법 |
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2009
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Cited By (3)
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US10643781B2 (en) | 2016-05-30 | 2020-05-05 | Tdk Corporation | Multilayer coil component |
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