JPH0837136A - 電子部品の電極形成方法 - Google Patents

電子部品の電極形成方法

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JPH0837136A
JPH0837136A JP6172779A JP17277994A JPH0837136A JP H0837136 A JPH0837136 A JP H0837136A JP 6172779 A JP6172779 A JP 6172779A JP 17277994 A JP17277994 A JP 17277994A JP H0837136 A JPH0837136 A JP H0837136A
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JP
Japan
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material paste
electrode
end section
electronic part
raw material
Prior art date
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Pending
Application number
JP6172779A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Kimura
猛 木村
Kimihiko Ikeda
公彦 池田
Kenji Wada
健治 和田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0837136A publication Critical patent/JPH0837136A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電極に空気を巻き込んでいない電子部品を提
供することを目的とするものである。 【構成】 電極素材ペースト２を電子部品４の端部に付
着させた後、格子状の凸部と、この凸部に囲まれた凹部
を有する盤７に端部を接触させることにより、電極素材
ペースト２内の巻き込み空気を細かく砕くことにより見
かけ上、欠陥のない外部電極を有する電子部品４を得る
ものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、円筒コンデン
サ、積層セラミックコンデンサ、あるいは、チップ抵抗
器などの電子部品の電極形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品に対する電極素材ペーストのヌ
レ性の違いにより図２０に示すように、空気８の巻き込
みが発生するので、これを防ぐために、従来はまず、電
子部品９の端部を電極素材ペースト１０の層中に浸漬し
（図２１）、次に、これを引き上げ（図２２）、定盤１
１の上面に、電極素材ペースト１０の付着した電子部品
９の端部を押しつけ（図２３）、電極素材ペースト１０
の内部の空気８を押し出して電極１２を形成していた
（図２４）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
巻き込んだ空気８を完全に除去することは困難であると
いう問題点を有していた。
【０００４】そこで、本発明は、電極素材ペーストの内
部の空気を細分化し、見かけ上、空気の巻き込みをなく
すことにより、欠陥のない電極を有する電子部品を提供
することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、電極素材ペースト中に、電子部品の端部
を浸漬して、この端部に電極素材ペーストを付着させ、
次に、電子部品を引き上げて、この端部を、凸部と前記
凸部に囲まれた凹部を設けた盤の表面に接触させて、巻
き込んだ空気を除去するものである。
【０００６】
【作用】この構成により、電極素材ペースト中の空気
は、凹部の大きさまで細かく砕かれると共に、電子部品
の端部が凸部に接触することにより、電極素材ペースト
のヌレ性も確保することができ、見かけ上、電極素材ペ
ースト中の欠陥をなくすことができる。
【０００７】
【実施例】
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例における、チ
ップ型電子部品の外部電極形成方法について、図面を参
照しながら説明する。この方法は、以下に示す（１）〜
（１４）の工程で実施される。
【０００８】（１）図１に示すように、水平な基板１の
上面に、電極素材ペースト２を塗布し、スキージブレー
ド３により、その表面をならして、所定の厚さにする。
この厚さは、図９に示す完成品の電子部品４の端部に形
成する外部電極５の長さ寸法に対応して設定するのであ
る。また、電極素材ペースト２は、例えば銀を主体とす
る導電性塗料である。
【０００９】（２）図２に示すように、電極素材ペース
ト２の上に位置させた電子部品４の端部を、図３に示す
ように、基板１に当たるまで、電極素材ペースト２中に
浸漬させて、端部に電極素材ペースト２を付着させる。
【００１０】（３）図４に示すように、電子部品４の端
部を電極素材ペースト２から引き上げる。このとき、端
部に付着した電極素材ペースト２中には、電子部品４の
ヌレ性の差による巻き込み空気６が発生している。
【００１１】（４）図５に示すように、電子部品４の端
部を、格子状の凸部と、この凸部に囲まれた凹部とを設
けた盤７（図６）の上に移動させる。
【００１２】（５）図７，図８に示すように、電子部品
４を盤７の水平方向に対して、鉛直方向に接触させた
後、離す。このとき、電子部品４の端部が、盤７の表面
に確実に押し込まれていることを確認する。
【００１３】（６）電子部品４の端部に付着させた電極
素材ペースト２を固化し、図９に示すような外部電極５
を得る。
【００１４】（７）外部電極５を形成した端部の反対側
の端部に、（１）〜（６）のようにして同様に外部電極
を形成する。
【００１５】また、（１）〜（３）までに用いている基
板１は、表面は何も加工されていないものであるが、図
１０に示すように、盤７を代わりに用いてもよい。
【００１６】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】（８）図１１に示すように、格子状の凸部
と、その凸部に囲まれた盤７上に電極素材ペースト２を
塗布し、実施例１の（１）と同様にして、所定の厚さに
する。
【００１８】この場合、凸部は、スキージブレード３よ
りも弾性を有する材料からできたものを使用している。
【００１９】（９）図１２，図１３に示すように、実施
例１の（２）と同様にして、電子部品４の端部に電極素
材ペースト２を付着させる。
【００２０】（１０）図１４に示すように、実施例１の
（３）と同様にして、電子部品４をいったん電極素材ペ
ースト２より引き上げる。
【００２１】（１１）図１５，図１６，図１７に示すよ
うに、盤７の電極素材ペースト２をスキージブレード３
で盤７を強く押しながらかきとる。
【００２２】（１２）図１８，図１９に示すように、実
施例１の（５）と同様にして、電極素材ペースト２を付
着させた電子部品４の端部を盤７に接触させる。
【００２３】（１３）電子部品４の端部の電極素材ペー
スト２を固化させることにより、外部電極５を得る。
【００２４】（１４）次に電子部品４の他端部にも
（８）〜（１３）の工程を行い外部電極を形成する。
【００２５】なお、実施例１，２において、電極素材ペ
ースト２は、粘度が低いほうが好ましいが、低すぎると
形状不良を起こすので、電極素材ペースト２の金属の含
有率は５０％以上となるようにする。また、揮発性でな
いものが好ましい。基板１は、対溶剤性のあるものが好
ましい。また、電子部品４の端部の電極素材ペースト２
への浸漬、引き上げは、できるだけゆっくり行うことが
好ましい。また、格子状の凸部とその凸部に囲まれた凹
部とを設けた盤７は、凸部に囲まれた凹部の大きさが小
さいほど、電極素材ペースト２中の空気は細かく砕かれ
る。実施例１，２においては、盤７としてメッシュを用
いたが、このメッシュの格子の大きさは、外部電極５を
形成しようとする電子部品４の端面の面積の１／８以下
の方が好ましいと思われる。またこのメッシュの材質
は、ナイロン等のスキージブレードよりも弾性を有する
もの（柔らかいもの）が好ましい。また、盤７の凸部に
囲まれた凹部の形は、四角のほかに、三角でも多角形で
もロスの少ないものであれば構わない。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、本発明は、電極素材ペー
ストを付着させた電子部品の端部をメッシュに押しつけ
ることにより、電極素材ペースト中の空気を凹部の大き
さまで細かく砕くと共に、電極素材ペーストのヌレ性も
確保することができ、見かけ上、電極素材ペースト中の
欠陥をなくすことができる。
【００２７】また、盤の凸部を、スキージブレードより
弾力性を有する材質で形成されている場合、盤を交換せ
ずに電極を形成することができるので、生産性を向上さ
せることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における電極形成工程を説明
する断面図
【図２】本発明の一実施例における電極形成工程を説明
する断面図
【図３】本発明の一実施例における電極形成工程を説明
する断面図
【図４】本発明の一実施例における電極形成工程を説明
する断面図
【図５】本発明の一実施例における電極形成工程を説明
する断面図
【図６】図５におけるＡ部分の拡大斜視図
【図７】本発明の一実施例における電極形成工程を説明
する断面図
【図８】本発明の一実施例における電極形成工程を説明
する断面図
【図９】本発明の一実施例における電子部品の断面図
【図１０】本発明の一実施例における電極形成工程を説
明する断面図
【図１１】本発明の他の実施例における電極形成工程を
説明する断面図
【図１２】本発明の他の実施例における電極形成工程を
説明する断面図
【図１３】本発明の他の実施例における電極形成工程を
説明する断面図
【図１４】本発明の他の実施例における電極形成工程を
説明する断面図
【図１５】本発明の他の実施例における電極形成工程を
説明する断面図
【図１６】図１５におけるＢ部分の拡大斜視図
【図１７】図１５におけるＢ部分の拡大断面図
【図１８】本発明の他の実施例における電極形成工程を
説明する断面図
【図１９】本発明の他の実施例における電極形成工程を
説明する断面図
【図２０】従来の電子部品の断面図
【図２１】従来の電極形成工程を説明する断面図
【図２２】従来の電極形成工程を説明する断面図
【図２３】従来の電極形成工程を説明する断面図
【図２４】従来の電極形成工程を説明する断面図
【符号の説明】
１ 基板 ２ 電極素材ペースト ３ スキージブレード ４ 電子部品 ５ 外部電極 ６ 巻き込み空気 ７ 盤

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ペースト状の電極素材層中に電子部品の
    端部を浸漬して、次に、前記電子部品を引き上げた後、
    前記電子部品の前記端部を、凸部と前記凸部に囲まれた
    凹部を設けた盤の表面に接触させる電子部品の電極形成
    方法。
  2. 【請求項２】 凹部は格子状である盤を用いた請求項１
    記載の電子部品の電極形成方法。
  3. 【請求項３】 凸部と前記凸部に囲まれた凹部を設けた
    盤としてメッシュを用いる請求項１記載の電子部品の電
    極形成方法。
JP6172779A 1994-07-25 1994-07-25 電子部品の電極形成方法 Pending JPH0837136A (ja)

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