JPS5870212A - 電子光学的表示素子およびその製造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はガラス基板に電導層およびその上に絶縁層を被
覆し、この絶縁層をまず乾燥し、次に焼付処理し、電導
層の接触位置の範囲の絶縁層を除去する電子光学的表示
素子とくに液晶表示器の製法に関する。

たとえばネマチック表示器、２色性表示器または双極懸
濁液表示器のような多数の電子光学的表示器の場合、前
面または背面ガラス基板に支持した電導層を絶縁層で被
覆し、電導層が表示素子動作の間電解によって分解する
のを阻止することは公知である。絶縁層の被覆はこの場
合電導層の被覆およびパターン化の後、絶縁層を浸漬、
回転塗布またはローラコーティングによって被覆するよ
うに行われる。被覆径絶縁層は低温で短時間乾燥し、次
に約４００　’Ｃの温度で焼付けられる。焼付過程終了
後、電導層の後に制御導線を接続する接触位置の範囲の
絶縁層は掻取またはエツチングによって除去される。

接触位置のこの掻取またはエツチングは非常に時間を要
し、廃却率が大きくなる危険がある。

さらに掻取またはエツチング過程は大きい困難および大
きい工業的費用のもとにしか自動化できない。

電導層を絶縁層で完全に被覆しないで、接触位置を被覆
なしに残すこともすでに提案された。

絶縁物質たとえば１酸化ケイ素、２酸化ケイ素ま庭は酸
化イツトリウムによる電導層の被覆はオフセット法で行
われるので、°各表示器のだめに被覆装置の広範な改変
が必要であり、そのため表示器製造の融通性が乏しく、
製造費用が高くなる。スクリン印刷法による層の被覆に
はこの欠点がないけれど、このようなスクリン印刷法に
よる絶縁層の被覆は技術的に非常に問題があり、そのた
め現在まで量産には実用されていない。

公知法のこれらの欠点は本発明によって除去される。す
なわち本発明の目的は電導層の接触位置を絶縁被覆から
大きい費用なしに露出しうる製法を得ることである。さ
らにこの方法はできるだけ小さい工業的費用をもって自
動化しうるように形成されなければならない。

この目的は本発明により乾燥過程後、接触位置の範囲の
絶縁層へ、熱作用下に分解して絶縁層へ侵入する少なく
とも１つの分解成分を有する物質を被覆し、次に焼付過
程を実施することによって解決される。

本発明は乾燥後に絶縁層がなお非常に多孔性であること
の認識から出発する。この多孔性絶縁層へ適当な性質の
物質を導入し、次に焼付過程を実施すると、絶縁層の個
々の孔は閉鎖されない。絶縁層の多孔性部分の電導層に
対する付着力に影響するこの効果はこの層部分の次の処
理す々わちこの層部分の除去の際または層部分を電導材
料の支持体として利用する際に有利に利用することがで
きる。

本発明の有利な実施例によれば少なくとも１つの金属成
分が絶縁層へ浸入しうる有機金属化合物が物質として被
覆される。この実施例の場合したがって多孔性絶縁層は
物質の電導性金属成分の支持体として使用され、この成
分は焼付過程の間に絶縁層の孔へ拡散し、孔は互いに結
合しているので、絶縁層の電導層に隣接する側と絶縁層
の他の側との間に電導ブリッジが形成される。このブリ
ッジの自由端は次に接続導線の接触に使用することがで
きる。接続導線と電導ブリッジ自由端との費用の低い迅
速に実施しうる結合を達成するため、絶縁層へ浸入しう
る・・ンダ付は性金属成分たとえば銅または金を含む有
機金属化合物を被覆するのが有利である。

この目的に適する有機金属化合物としてたとえばジメチ
ル金・・ロゲニドが挙げられる。

本発明の他の有利な実施例によれば少なくとも１つの成
分が絶縁層へ浸入することができ、かつ焼付過程の間に
この成分が電導性になる有機化合物が物質として被覆さ
れる。このような物質はたとえばポリビニルアルコール
であり、これは焼付過程の間に少なくとも１部炭素に変
化する。それゆえ電導ブリッジはこの実施例では炭素か
ら々る。その際表示器の接触は常用法により電導ゴムを
介して行われる。

本発明のもう１つの有利な実施例によれば焼付過程の間
少なくとも１部蒸発または燃焼する有機物質が被覆され
、焼付過程後分解成分を含む絶縁層が除去される。この
方法の場合前記方法と異なり電導材料からなるブリッジ
は得られず、少なくとも１部蒸発または燃焼する物質に
よって、この有機物質が絶縁物質の孔へ導入された位置
では多孔層と電導層の間に大きい付着効果の発生が阻止
され、それによって焼付過程後、層の多孔性に留まる部
分はブラッシングま゛たは超音波に°よって容易に除去
することができる。とくに良好な結果すなわち物質を被
覆した範囲の絶縁層の低いち密化は残渣なく蒸発する有
機物質を被覆する場合に達成されることが明らかになっ
た。すなわち残渣が少しも存在しないことによって、個
々の孔壁はその厚さが拡大されないので、絶縁層のこの
部分はとくに容易にきれいに除去することができる。こ
の方法にハセルロース化合物タトえばニトロセルロース
を使用することができる。

本発明はさらに離れて配置された２つのガラス基板を有
し、その上にそれぞれ電導層、絶縁層および場合により
配向層ならびにその間に電場内で整列する結晶を有する
液体が存在し、かつ電導層の接触位置と結合している電
気的接続要素を有する電子光学的表示素子とくに液晶表
示器に関する。

このような表示素子は原則的に公知であるけれど、前記
公知法によって比較的大きい費用によらなければ製造し
得ない欠点を有する。製造を簡単にするため本発明によ
り各接触位置の範囲で絶縁層の孔は電導物質によって充
てんされ、この物質は一方では接触位置と、他方では接
続要素と結合している。

接触位置の範囲の絶縁層の孔の充てんは前記方法によっ
て実現することができる。しかし個々の接触位置の範囲
の絶縁層の孔を充てんするため、さらに他の方法も考え
られる。たとえば孔を圧力を使用して、または絶縁層の
接触位置に隣接する部分へ真空を適用して電導物質で充
てんすることもできる。

孔を２メチル金ハロゲニドからなる物質によって充てん
するのが有利なことが明らかになった。このような物質
によって電導層および叛続導線と物質との接触のとくに
良好な結果が達成される。

次に本発明を図面により説明する。

第１図の液晶セルは互いに離れて配置された２つのガラ
ス基板１，２およびその間に収容した液晶物質３からな
る。ガラス基板１．２の液晶物質側表面にインジウム−
スズ酸化物かうする電導層牛が被覆される。この層の上
に２酸化ケイ素からなる絶縁層５、その上にたとえばポ
リイミドからなる配向層６がある。２つのガラス基板ｌ
および２はその上に配置された層とともにガラスハンダ
フレーム７または接着剤フレームによって互いに結合さ
れる。

液晶セルに種々の制御導線８を接続するため、ガラスハ
ンダフレーム７の外側で配向層６および絶縁層５が除去
される。露出した電導層４に接続導線８がハンダ付けさ
れる。配向層の除去はこの場合一般に困難は少しもない
けれど、絶縁層５の除去はこの層を公知法で除去する限
り前記欠点を伴う。

絶縁層５の除去は本発明の方法によれば第２図に示すよ
うに、短い乾燥過程の後なお多孔性の絶縁層５′へ焼付
過程の間に蒸発する物質９を被覆することによって行わ
れる。焼付過程の間この物質９の蒸気は絶縁層５′の孔
へ侵入するので、焼付過程終了後被覆した物質９の範囲
の絶縁層５′は多孔性に留まり、この範囲外の絶縁層は
閉鎖され、しかがってその下にある電導層牛へ強力に付
着する。

次に超音波洗浄法によって多孔性材料は容易に除去され
るので、洗浄法に続いて接続導線８を電導層牛ヘハンダ
付けすることができる。

蒸発または燃焼する有機物質としてはニトロセルロース
を使用することができる。

第３図に示す方法の場合、絶縁層を局部的に除去するの
でなくて、絶縁層は電導ブリッジを備える。そのために
短い乾燥処理した多孔性絶縁層５′ヘジメチル金・・ロ
ゲ＝ドた左えばジメチル金クロリド、ジメチル金プロミ
ドもしくはジメチル金シアニドまたは他のジメチル金属
ハロゲニド物質を被覆し、この物質が絶縁層５′の孔へ
拡散する。多孔性絶縁層５′の孔へこの物質が拡散浸入
した後、基板を焼付処理し、その結果絶縁層５′は拡散
浸入した電導材料を有する範囲まで硬化し、その下にあ
る電導層牛と固く結合する。

この電導性になった物質１０へ接続導線８をハンダ付け
することができる。電導物質はその外側範囲で硬化した
絶縁層５′に固定されているので、絶縁層から電導物質
が離脱することは普通の使用の際には発生しない過大な
機械的応力がハンダ付は位置にかかる場合にしか考えら
れない。

ある。

１．２・・・ガラス基板、３・・・液晶物質、４・・・
電導層、５・・・絶縁層、６・・・配向層、７・・・ガ
ラスノーンダフレーム、８・・・接続導線、９，１ｏ・
・・有機物質

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　互いに離れて配置された２つのガラス基板を有し
   、その上にそれぞれ電導層、絶縁層およびその間に電場
   内で整列する結晶を有する液体が存在し、かつ電導層の
   接触位置と結合している電気的接続要素を有する電子光
   学的素子において、各接触位置の範囲で絶縁層（５、５
   ’）の孔が電導物質（ｌＯ）で充てんされ、この物質が
   一方で接触位置と、他方で接続要素（８）と結合してい
   ることを特徴とする電子光学的表示素子。 ２、物質（１０）がジメチル金ハロゲニドカラなる特許
   請求の範囲第１項記載の素子。 ３、　ガラス基板へ電導層、その上へ絶縁層を被覆し、
   この絶縁層をまず乾燥し、次に焼付処理し、電導層の接
   触位置の範囲の絶縁層を除去する、互いに離れて配置さ
   れた２つのガラス基板、その上の電導層、絶縁層、その
   間の電場内で整列する結晶を有する液体および電導層の
   接触位置と結合している電気的接続要素を有する電子光
   学的表示素子の製法において、乾燥過程後、接触位置の
   範囲の絶縁層（５、５’）へ熱作用下に分解して絶縁層
   （５゜５′）へ侵入する少なくとも１つの分解成分を有
   する物質（９，１０）を被覆し、次に焼付過程を実施す
   ることを特徴とする電子光学的表示素子の製法。 東　物質（１０）として、少なくとも１つの金属成分が
   絶縁層へ侵入する有機金属化合物を被覆する特許請求の
   範囲第３項記載の製法。 ５、絶縁層（５、５’）へ侵入するハンダ付は性金属成
   分を有する有機金属化合物（１０）を被覆する特許請求
   の範囲第４項記載の製法。 ６　物質として、少なくとも１つの成分が絶縁層（５、
   ５’）へ侵入して焼付過程の間に電導性になる有機化合
   物を被覆する特許請求の範囲第３項記載の製法。 ７　焼付過程の間に少なくとも一部蒸発または燃焼する
   有機物質（９）を被覆し、焼付過程後、分解生成物を有
   する絶縁層（’５．５’）を除去する特許請求の範囲第
   ３項記載の製法。 ８、残渣なく蒸発または燃焼する有機物質を被覆する特
   許請求の範囲第７項記載の製法。