JPH0636899B2 - 電子部品端部のペースト塗布方法 - Google Patents
電子部品端部のペースト塗布方法Info
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- JPH0636899B2 JPH0636899B2 JP2067977A JP6797790A JPH0636899B2 JP H0636899 B2 JPH0636899 B2 JP H0636899B2 JP 2067977 A JP2067977 A JP 2067977A JP 6797790 A JP6797790 A JP 6797790A JP H0636899 B2 JPH0636899 B2 JP H0636899B2
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- JP
- Japan
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- electronic component
- component body
- paste
- paste material
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子部品本体の端部に、導電ペーストや絶縁
材等のペースト材料を塗布する方法に関する。
材等のペースト材料を塗布する方法に関する。
［従来の技術］ 例えば、積層セラミックコンデンサや抵抗チップ等の両
端に電極を形成する場合、電子部品本体であるセラミッ
ク素体の両端に導電ペーストを塗布し、これを焼付けて
電極を形成する方法がとられている。
端に電極を形成する場合、電子部品本体であるセラミッ
ク素体の両端に導電ペーストを塗布し、これを焼付けて
電極を形成する方法がとられている。
従来において、前記電極を形成するため、電子部品本体
の両端にペースト材料を塗布する方法として、例えば第
４図に示すように、スキージ等で容器の底面１から一定
の深さにレベリングされたペースト層２の中に電子部品
本体４の端部を浸漬し、同端部にペースト材料２ａを塗
布する方法が既に知られている。
の両端にペースト材料を塗布する方法として、例えば第
４図に示すように、スキージ等で容器の底面１から一定
の深さにレベリングされたペースト層２の中に電子部品
本体４の端部を浸漬し、同端部にペースト材料２ａを塗
布する方法が既に知られている。
［発明が解決しようとする課題］ しかし前記方法において、第４図（ａ）に示したよう
に、電子部品本体４をペースト層２に浸漬したとき、電
子部品本体４の表面に対するペースト材料の濡れ性の悪
さから、電子部品本体の表面でペースト材料の表面が下
方に引きずられる現象が生ずる。そして特に、電子部品
本体４がいわゆる角柱形である場合、その端部をペース
ト層２に浸漬した時、第４図（ａ）に示したように、粘
性の強いペースト材料が、その強い表面張力で電子部品
本体の角部で表面が極端に沈み込み、その分相対的に平
面中央部で表面が盛り上がる現象が生ずる。その後、電
子部品本体４を引き上げたとき、その形状はそのまま残
り、平面中央部で端面からのペースト材料の寸法が大き
く、角部で小さくなるという寸法の極端なバラツキが生
じる。さらに、極端な場合は、電子部品本体４の角部に
は、全く或は部分的にペースト材料が付着しないことも
ある。そしてそのまま、ペースト材料を焼き付けると、
そのままの形状を有する端部電極が形成される。
に、電子部品本体４をペースト層２に浸漬したとき、電
子部品本体４の表面に対するペースト材料の濡れ性の悪
さから、電子部品本体の表面でペースト材料の表面が下
方に引きずられる現象が生ずる。そして特に、電子部品
本体４がいわゆる角柱形である場合、その端部をペース
ト層２に浸漬した時、第４図（ａ）に示したように、粘
性の強いペースト材料が、その強い表面張力で電子部品
本体の角部で表面が極端に沈み込み、その分相対的に平
面中央部で表面が盛り上がる現象が生ずる。その後、電
子部品本体４を引き上げたとき、その形状はそのまま残
り、平面中央部で端面からのペースト材料の寸法が大き
く、角部で小さくなるという寸法の極端なバラツキが生
じる。さらに、極端な場合は、電子部品本体４の角部に
は、全く或は部分的にペースト材料が付着しないことも
ある。そしてそのまま、ペースト材料を焼き付けると、
そのままの形状を有する端部電極が形成される。
今日のチップ状電子部品の小型化は目ざましいものがあ
るが、前記のような電極寸法のバラツキがあると、両端
の電極の間隔が不同となり、電子部品の耐電圧特性の不
良や、内部電極との接続不良の原因となる。また、電子
部品本体の端部角部の電極の一部または全部が欠落する
と、チップ状電子部品を回路基板に搭載したときの半田
付不良の原因となり、例えば、一端側の電極のみが半田
付けられ、他端が回路基板から浮き上がってチップ状電
子部品が立ち上がってしまう、いわゆるマンハッタン現
象等を引き起こす原因となる。
るが、前記のような電極寸法のバラツキがあると、両端
の電極の間隔が不同となり、電子部品の耐電圧特性の不
良や、内部電極との接続不良の原因となる。また、電子
部品本体の端部角部の電極の一部または全部が欠落する
と、チップ状電子部品を回路基板に搭載したときの半田
付不良の原因となり、例えば、一端側の電極のみが半田
付けられ、他端が回路基板から浮き上がってチップ状電
子部品が立ち上がってしまう、いわゆるマンハッタン現
象等を引き起こす原因となる。
そこで本発明は、前記従来の課題に鑑み、これを解消す
ることができる電子部品端部のペースト塗布方法を提供
することを目的とする。
ることができる電子部品端部のペースト塗布方法を提供
することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ すなわち、前記目的を達成するため、本発明において採
用された手段の要旨は、四角柱形の電子部品本体を垂直
に保持した状態でその端部を、所定の深さにレベリング
されたペースト層に浸漬し、浸漬したまま電子部品本体
を、その垂直な中心線の周りに一方へ約４５゜回転さ
せ、さらに他方へ約９０゜回転させることを少なくとも
１回行った後、電子部品本体の端部を、前記ペースト層
から引き上げることを特徴とする電子部品端部のペース
ト塗布方法である。
用された手段の要旨は、四角柱形の電子部品本体を垂直
に保持した状態でその端部を、所定の深さにレベリング
されたペースト層に浸漬し、浸漬したまま電子部品本体
を、その垂直な中心線の周りに一方へ約４５゜回転さ
せ、さらに他方へ約９０゜回転させることを少なくとも
１回行った後、電子部品本体の端部を、前記ペースト層
から引き上げることを特徴とする電子部品端部のペース
ト塗布方法である。
［作 用］ 前記本発明による電子部品端部のペースト塗布方法にお
いて、四角柱形の電子部品本体の端部をペースト層に浸
漬した当初は、電子部品本体の側面の中央部でのみペー
スト材が深く付着し、その両側の角部ではペースト材が
完全に付着しない。この状態から、電子部品本体をその
垂直な中心軸の周りに一方向へ４５゜回転させると、そ
の回転に伴う側面の移動により、側面中央から一方の角
部にわたる部分のペースト材が盛り上がり、そのペース
ト材が電子部品本体の側面の一方の角部付近に付着す
る。さらに、電子部品本体を反対の方向に９０゜回転さ
せると、その回転に伴う側面の移動により、側面中央か
ら他方の角部にわたる部分のペースト材が盛り上がり、
そのペースト材が第電子部品本体の側面の他方の角部付
近にも付着する。こうして最終的に付着したペースト材
の上縁は、端面の両側にわたって概ね平坦となる。
いて、四角柱形の電子部品本体の端部をペースト層に浸
漬した当初は、電子部品本体の側面の中央部でのみペー
スト材が深く付着し、その両側の角部ではペースト材が
完全に付着しない。この状態から、電子部品本体をその
垂直な中心軸の周りに一方向へ４５゜回転させると、そ
の回転に伴う側面の移動により、側面中央から一方の角
部にわたる部分のペースト材が盛り上がり、そのペース
ト材が電子部品本体の側面の一方の角部付近に付着す
る。さらに、電子部品本体を反対の方向に９０゜回転さ
せると、その回転に伴う側面の移動により、側面中央か
ら他方の角部にわたる部分のペースト材が盛り上がり、
そのペースト材が第電子部品本体の側面の他方の角部付
近にも付着する。こうして最終的に付着したペースト材
の上縁は、端面の両側にわたって概ね平坦となる。
その後電子部品本体の端部をペースト材から引き上げる
ことで、電子部品本体の側面と角部にわたって概ね均一
にペースト材が塗布される。
ことで、電子部品本体の側面と角部にわたって概ね均一
にペースト材が塗布される。
［実施例］ 次に、本発明の実施例について、図面を参照しながら、
詳細に説明する。
詳細に説明する。
まず、第１図（ａ）で示されたように、容器の水平な底
面１上に、ペーストをスキージブレードで均して、所定
の深さにレベリングされたペースト層２を形成する。こ
のペースト層２のレベリングされる深さは、電子部品本
体４の端部４ａに形成する外部電極の寸法に対応して設
定される。
面１上に、ペーストをスキージブレードで均して、所定
の深さにレベリングされたペースト層２を形成する。こ
のペースト層２のレベリングされる深さは、電子部品本
体４の端部４ａに形成する外部電極の寸法に対応して設
定される。
ペースト層２を形成するペースト材は、例えば積層セラ
ミックコンデンサの外部電極を形成するためのものであ
れば、銀を主体とし、この他に半田付け加工の際に半田
への銀の拡散を抑止するためにパラジュウムを含ませた
導電材料を、樹脂バインダーに均一に分散させたもの
で、高い粘性を有する。
ミックコンデンサの外部電極を形成するためのものであ
れば、銀を主体とし、この他に半田付け加工の際に半田
への銀の拡散を抑止するためにパラジュウムを含ませた
導電材料を、樹脂バインダーに均一に分散させたもの
で、高い粘性を有する。
次に、第１図（ａ）のように、前記ペースト層２の上に
位置させた四角柱形の電子部品本体４を矢印で示すよう
に下降させ、第１図（ｂ）で示すように、その端部４ａ
をペースト層２に浸漬し、端面が容器の底面１に当たる
まで沈める。
位置させた四角柱形の電子部品本体４を矢印で示すよう
に下降させ、第１図（ｂ）で示すように、その端部４ａ
をペースト層２に浸漬し、端面が容器の底面１に当たる
まで沈める。
続いて、電子部品本体４をペースト層２に浸漬したま
ま、第１図（ｃ）に矢印で示すように、電子部品本体４
の垂直な中心軸の周りに約４５゜回転させる。さらに、
第１図（ｄ）に矢印で示すように、前記第１図（ｃ）と
反対方向に電子部品本体４の垂直な中心軸の周りに約９
０゜回転させる。
ま、第１図（ｃ）に矢印で示すように、電子部品本体４
の垂直な中心軸の周りに約４５゜回転させる。さらに、
第１図（ｄ）に矢印で示すように、前記第１図（ｃ）と
反対方向に電子部品本体４の垂直な中心軸の周りに約９
０゜回転させる。
次に第１図（ｅ）で矢印で示すように、電子部品本体４
を上昇させ、その端部をペースト層２から引き上げる。
このとき、電子部品本体４の垂直な中心線の周りに、電
子部品本体４を往復回転させながら引き上げるとよい。
このようにして引き上げられた電子部品本体４の端部に
は、ペースト材２ａが付着している。
を上昇させ、その端部をペースト層２から引き上げる。
このとき、電子部品本体４の垂直な中心線の周りに、電
子部品本体４を往復回転させながら引き上げるとよい。
このようにして引き上げられた電子部品本体４の端部に
は、ペースト材２ａが付着している。
第２図を参照しながら、電子部品本体４の先端をペース
ト層２に浸漬しながら回転させたときに、電子部品本体
４の端部にペースト材２ａが付着する状況を説明する
と、第２図（ａ）が浸漬したときの位置、同図（ｂ）が
その位置から電子部品本体４を図面上時針方向に４５゜
回転したときの位置を、同図（ｃ）は、さらにその位置
から電子部品本体４を図面上反時針方向に９０゜回転さ
せた位置を示している。まず、電子部品本体４の端部を
ペースト層２に浸漬した当初は、既に述べた様に、第２
図（ｄ）で示す電子部品本体４の側面のａ位置にペース
ト材が付着する。続いて、第２図（ｂ）で示すように、
電子部品本体４を時針方向に回転させると、その回転に
伴う側面の移動により、同図（ｂ）に斜線を施した部分
ｂ′のペースト材が盛り上がり、そのペースト材が第２
図（ｅ）で示す電子部品本体４の側面の右側のｂ位置に
付着する。さらに、第２図（ｃ）で示すように、電子部
品本体４を反時針方向に回転させると、その回転に伴う
側面の移動により、同図（ｃ）に交差線を施した部分
ｃ′のペースト材が盛り上がり、そのペースト材が第２
図（ｆ）で示す電子部品本体４の側面の左側のｃ位置に
付着する。こうして最終的に付着したペースト２ａ材の
上縁は、端面の両側にわたって概ね平坦となる。
ト層２に浸漬しながら回転させたときに、電子部品本体
４の端部にペースト材２ａが付着する状況を説明する
と、第２図（ａ）が浸漬したときの位置、同図（ｂ）が
その位置から電子部品本体４を図面上時針方向に４５゜
回転したときの位置を、同図（ｃ）は、さらにその位置
から電子部品本体４を図面上反時針方向に９０゜回転さ
せた位置を示している。まず、電子部品本体４の端部を
ペースト層２に浸漬した当初は、既に述べた様に、第２
図（ｄ）で示す電子部品本体４の側面のａ位置にペース
ト材が付着する。続いて、第２図（ｂ）で示すように、
電子部品本体４を時針方向に回転させると、その回転に
伴う側面の移動により、同図（ｂ）に斜線を施した部分
ｂ′のペースト材が盛り上がり、そのペースト材が第２
図（ｅ）で示す電子部品本体４の側面の右側のｂ位置に
付着する。さらに、第２図（ｃ）で示すように、電子部
品本体４を反時針方向に回転させると、その回転に伴う
側面の移動により、同図（ｃ）に交差線を施した部分
ｃ′のペースト材が盛り上がり、そのペースト材が第２
図（ｆ）で示す電子部品本体４の側面の左側のｃ位置に
付着する。こうして最終的に付着したペースト２ａ材の
上縁は、端面の両側にわたって概ね平坦となる。
第３図に、このようにして、電子部品本体４の端部にペ
ースト材２ａが塗布された状態を示す。同図（ａ）は、
電子部品本体４をペースト層２から引き上げる時に、電
子部品本体４を回転せずに引き上げた場合、同図（ｂ）
は、電子部品本体４を往復回転しながら引き上げた場合
のペースト材２ａの付着状態を各々示す。後者の方が、
電子部品本体４の端部４ａの全体に亙ってより均一な厚
さにペースト材２ａが塗布される。
ースト材２ａが塗布された状態を示す。同図（ａ）は、
電子部品本体４をペースト層２から引き上げる時に、電
子部品本体４を回転せずに引き上げた場合、同図（ｂ）
は、電子部品本体４を往復回転しながら引き上げた場合
のペースト材２ａの付着状態を各々示す。後者の方が、
電子部品本体４の端部４ａの全体に亙ってより均一な厚
さにペースト材２ａが塗布される。
なお、電子部品本体４の回転方向の順番、回転回数、回
転速度および反転時のインターバルタイム等の諸条件
は、電子部品本体４のサイズやペースト材２ａの粘性等
に応じて適宜選択すべきである。また、電子部品本体４
のもう一方の端部にも、同様にしてペースト材を塗布す
るときは、前述の工程を、その端部についても実施す
る。
転速度および反転時のインターバルタイム等の諸条件
は、電子部品本体４のサイズやペースト材２ａの粘性等
に応じて適宜選択すべきである。また、電子部品本体４
のもう一方の端部にも、同様にしてペースト材を塗布す
るときは、前述の工程を、その端部についても実施す
る。
［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明の電子部品端部のペースト塗
布方法によれば、四角柱の電子部品本体の側面部でも角
部でも、端面からの寸法にバラツキがなく、塗布厚の極
端な差が生じないペースト塗布方法が提供出来る効果が
得られる。
布方法によれば、四角柱の電子部品本体の側面部でも角
部でも、端面からの寸法にバラツキがなく、塗布厚の極
端な差が生じないペースト塗布方法が提供出来る効果が
得られる。
第１図（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施例により電子部
品本体の端部にペースト材を塗布する手順に従って示し
た側面図、第２図（ａ）〜（ｃ）は、電子部品本体を回
転させたときの状態を示す平面図、同図（ｄ）〜（ｆ）
は、その回転により、電子部品本体にペースト材が付着
する状態を示す側面図、第３図（ａ）、（ｂ）は、本発
明の実施例による電子部品本体の端部のペースト材付着
状態の各例を示す側面図、第４図（ａ）、（ｂ）は、従
来例により電子部品本体の端部にペースト材を塗布する
状態を示す側面図である。 １……容器の底面、２……ペースト層、２ａ……ペース
ト材、４……電子部品本体、４ａ……電子部品本体の端
部
品本体の端部にペースト材を塗布する手順に従って示し
た側面図、第２図（ａ）〜（ｃ）は、電子部品本体を回
転させたときの状態を示す平面図、同図（ｄ）〜（ｆ）
は、その回転により、電子部品本体にペースト材が付着
する状態を示す側面図、第３図（ａ）、（ｂ）は、本発
明の実施例による電子部品本体の端部のペースト材付着
状態の各例を示す側面図、第４図（ａ）、（ｂ）は、従
来例により電子部品本体の端部にペースト材を塗布する
状態を示す側面図である。 １……容器の底面、２……ペースト層、２ａ……ペース
ト材、４……電子部品本体、４ａ……電子部品本体の端
部
Claims (1)
- 【請求項１】四角柱形の電子部品本体を垂直に保持した
状態でその端部を、所定の深さにレベリングされたペー
スト層に浸漬し、浸漬したまま電子部品本体を、その垂
直な中心線の周りに一方へ約４５゜回転させ、さらに他
方へ約９０゜回転させることを少なくとも１回行った
後、電子部品本体の端部を、前記ペースト層から引き上
げることを特徴とする電子部品端部のペースト塗布方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2067977A JPH0636899B2 (ja) | 1990-03-17 | 1990-03-17 | 電子部品端部のペースト塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2067977A JPH0636899B2 (ja) | 1990-03-17 | 1990-03-17 | 電子部品端部のペースト塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03267170A JPH03267170A (ja) | 1991-11-28 |
| JPH0636899B2 true JPH0636899B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=13360558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2067977A Expired - Lifetime JPH0636899B2 (ja) | 1990-03-17 | 1990-03-17 | 電子部品端部のペースト塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636899B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11052422B2 (en) * | 2018-07-10 | 2021-07-06 | Creative Coatings Co., Ltd. | Electronic component manufacturing method and apparatus |
| WO2021149343A1 (ja) * | 2020-01-24 | 2021-07-29 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5987073A (ja) * | 1982-11-10 | 1984-05-19 | Canon Inc | 塗布方法 |
| JPS60125275A (ja) * | 1983-12-09 | 1985-07-04 | Daihatsu Motor Co Ltd | デイツプ槽における被処理物の均一処理法 |
| JPS60153974A (ja) * | 1984-01-24 | 1985-08-13 | Hitachi Metals Ltd | 管状体にスラリ−を塗着する方法 |
| JPS63196046A (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-15 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 電子部品の樹脂コ−テイング方法 |
-
1990
- 1990-03-17 JP JP2067977A patent/JPH0636899B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03267170A (ja) | 1991-11-28 |
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