JPS6313302A - チツプ型抵抗素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分計］ 本発明は、各種電子機器において、利用きれるチップ型
抵抗素子に関し、特に、端面電極及び面電極がスクリー
ン印刷技術で容易に製造できるチップ型抵抗素子に関す
る。

［従来の技術］ 従来、各種電子機器において、特に、異常高電圧（以下
サージとも呼ぶ）の吸収及びノイズの除去などのために
、！圧非直線型抵抗素子（以下バリスタとも呼ぶ）が使
用されているが、近年、電子機器の小型化に伴い、バリ
スタもチップ化の要望が強くなり、チップ型バリスタが
製造されるようになっている。

例えば、角板状焼結体素体の両端面に端面電極を設けた
だけのもの、即ち、バリスタ焼結体素体の両端部に端ｌ
ｌｌ１ｌｉ電極に設けた抵抗素子である。更に、サージ
及びノイズの吸収能力を高めるために、バリスタ素体の
上面及び下面に面電極を設は実効電極面積を大きくした
抵抗素子がある。端面に端面電極だけを形成するために
は、一般に、治具を使用して、素子の高さを一定になる
ように揃えて並べて、銀ペースト等の電極材料ペースト
をディッピング法により塗布した後、焼き付けて電極を
形成する方法がとられている。一方、上面及び下面にも
面電極を形成する後者の場合は、スクリーン印刷法を用
いて面電極のパターンを印刷した後、更に、前者と同様
に、ディッピング法或いは転写法等により端面ｉ極を形
成し、焼き付は処理することにより、焼結体素体に電極
を付は抵抗素子を製造するものである。

［発ＩＩＩｑが解決しようとする問題点］然し乍ら１以
上のような方法では、端面電極を形成するとき、ディッ
ピングによる電極形成が不均一になり、抵抗素子として
の特性がバラツクことになり、また１面電極部で短絡が
生じるなど。

機器不良の原因となることが多いものであった。

また、転写法等で端面部のみにＫｗＡ材料ペーストを白
布すると、素子のエッヂ部で面電極との接続が不充分に
なること、素子のエッチ部の電極層が極端に薄くなり、
プリント基板にハンダ付けをした場合９Ｍ、補食われが
生じて、特性が大きく変化することなどの多くの不良累
因の可能性があった。

本発明は１以上のような従来の抵抗素子の問題点を解決
し、′を気持性の安定性が確保されるとともに、サージ
、ノイズを効率よく吸収し、小型で且つ高性能のグーツ
ブ型抵抗素子を提供することを目的とする。更に２本発
明の目的は、小型高性能のテンプ型抵抗素子で、効率的
に、且つ、簡単な工程で製造できる形状のチップ型抵抗
素子を提供するものである。

［問題点を解決するための手段コ 本発明は、角板状焼結体基板より構成きれ、それに端面
電極を形成すべき相対するその２つの端面部の中央部に
厚み方向に沿う溝部を設け、該角板状基板の上面部及び
下面部の該端面に接する部分に面電極を設け、該溝部の
ある両端面部に端面電極を設けてなることを特徴とする
チップ型抵抗素子である。

本発明においては、角板状の焼結体基板は、その両端面
の中央部付近に、厚み方向に沿って溝部を設けて作成さ
れており、上面及び下面の一部に面電極、及び端面に端
面ｔａｉを有するものである。そして、このような焼結
体（バリスタ基板）の上面に（更に下面に）、プリント
技法或いはスクリーン技法により２面電極を銀ベースト
などの電導ペーストにより、印刷形成すると、バリスタ
端面に形成されている溝部により、端面にも電導ペース
トが付与され、一度に１面を極及び端面電極の両方が形
成できる形状のものである。

このように本発明のサーブ吸収素子においては、焼結体
の表面に面電極を形成しようとするとき、溝部をバリス
タ基板の端面を極を形成すべき端面に有すると、他に種
々の利点が生じるものである。

［作用］ 本発明のチップ型抵抗素子は、電極形成を安定して形成
でき、従って、生産時の歩どまりが向上することになり
、更に、同時に、その安定した電気特性を得られる。従
って、１１子機器のサージ。

ノイズを吸収する素子として、著しく好適なものである
。

従来、チップ型抵抗素子は、第２Ａ図、第３Ａ図のよう
なチップ型バリスタが使用きれている。

第２Ａ図は、バリスタ素体の両端部に端面ｔａｉを設け
たものであり、第３Ａ図は、更にサージ及びノイズの吸
収能力を高めるため、更に面電極を上面及び下面の一部
に設けたものである。第２Ａ図の構成のチップ型抵抗素
子では、端面電極をディッピング法で形成するために、
第２Ｂ１ｍのように端面電極のバリスタとの接触面に不
揃い面が生じ易く、形状が不均一となり、電気特性がバ
ラツクもととなる。第３Ａ図のような構成の抵抗素子で
は、第３Ｂ、３Ｃ図に示すように、端面電極に凸凹が生
し易く１面電極のパターンも出入りが生し易＜、を補形
状が不均一となり、また、第３ｃ図に示すように短絡を
起こす可能性がある出入りのある接触面になり易く、不
都合な点が種々あった。転写法で端面電極を形成すると
、第３Ｄ図の矢印に示すように、バリスタ基板のエッチ
部の電極石が極端に薄くなり、このような抵抗素子をプ
リント基板にハンダ付けなどで設！した場合、を補食わ
れ、電極劣化が生しがちであり、電気特性が不安定にな
る傾向がしばしば見られた。

これに対して９本発明のチップ型抵抗素子は。

特殊な形状を有する。即ち、端面電極を形成すべき端面
に溝部を有する形状により、端面を極及び面電極め作成
が簡単な工程作業で可能になり、同時に、電気的特性の
安定が確保され得るものである。

以上の如き本発明のチップ型抵抗素子の構成は１次の如
きものである。

焼結体は、角状の焼結体基板であり、特に、バリスタ特
性を発現するものであり１例えば、焼結体の表面にバリ
スタ特性を付与した材料であり。

例えば、酸化鉄（Ｆｅ、ｏＪ）系、酸化錫（ＳｎＯ＋）
系、焼結体自体がバリスタ特性を有する酸化亜鉛（Ｚｎ
Ｏ）、炭化珪素（Ｓｉｎ）　、更にはバリスタ特性に大
きな静電容量を付加した酸化チタニウム（ＴｉＯ＋）系
、チタン酸ストロンチウム（ＳｒｒｉＯｓ＞系等が挙げ
られる。

スクリーン印刷技術は、バリスタ基板の上面及び下面に
面電極を形成するために用いられる。ｔｌペースト等の
導電材料ペーストを焼結体表面に塗ＡＩするためであり
、一定のパターンの面電極を形成ものである。電極のパ
ターンは、所望の電気特性に従って選択される。電極形
成のための導電性ペーストは、銀ペーストなどを用いる
ことができる。

この電導性ペーストの鮎性、電導度などの性質は、製造
技術に従い適宜選択移れ得るものである。

本発明のチップ型抵抗素子は、簡単な構造で電極形成に
都合のよい抵抗素子であり、それにより、安定した電気
特性を有する電気抵抗素子が得られるものである。

本発明の抵抗素子の作成に用いられる焼結体素体は、第
１Ａ図の斜視図に示きれるものである。

即ち、焼結体素体（即ちバリスタ基板）１は、その相対
する２つの端面に厚き方向に沿って溝部７及び８を有す
るものである。

第１Ｂ図は１本発明により、第１Ａ図のバリスタ基板１
より製造きれたチップ型抵抗素子の１例を示す斜視図で
ある。

１は、角板状焼結体のバリスタ基板であり、３゜４は２
面電極であり、２．５は、端面電極である。角板状バリ
スタ基板の相対する両端面１２゜１５に、端面電極２．
５を形成するものである。

バリスタ基板１は、その端面１２，１５の中央付近に厚
き方向に沿い、溝部７及び８を有する。

面電極３．４は、銀ペーストをスクリーン印刷法により
印刷することにより、適当な面電極パターンで形成され
る。この場合、銀ペーストは、上面に付与され塗布され
るが、バリスタ基板上面エッヂから端面の溝部７，８に
も自然に付与注入され５面電極３．４の形成と同時に端
面電極２゜５も形成することができる。

このように面電極３．４の形成と同時に、溝部７．８に
適当量の電極ペーストが注入きれ、端面電ａｉ２，５が
形成されると１面″？／Ｌ極と端面１セ極との接続部の
基板１のエッチ部にも十分な量のペーストが付着し、工
／デ部での接続不良を防止でき、更に、プリント基板へ
のハンダ付けの際にも、エッチ部の電補食われを生じる
ことなく、電気特性も安定したものとなる６本発明の抵
抗素子基板の形状では、バリスタ基板１の厚さが１ｍｍ
以下の薄い場合には、溝部７．８に形成きれた上表面と
上表面（上下の面）からの電極ペースト形成部（即ち端
面を極部）が、互いに合い重複し。

接することにより、接続し１図示の如く、端面電極２．
５が面電極形成と同時に形成できる。この場合、端面電
極形成工程は、省略でき２作業工程が簡略化され得る。

一方、バリスタ基板１の厚みが厚い場合には。

転写法を用いて電導ペーストを溝部７．８に塗布するこ
とにより、端面電極２．５を容易に形成でき、７１！、
極パターンの不揃いもなく、抵抗素子の１気特性も安定
したものとできる。

端面電極２．５は、溝部７，８にのみ形成できるが、端
面１２．１５全体に塗布し形成しても使用できる抵抗素
子が作成できる。

以上の場合も導電ペーストは９面電極形成のためにと面
に付与されたとさに、バリスタ基板の溝部７．８に接す
る工／ヂ部にも付与きれるので。

従来のようなエッヂ部の電極層が薄くなり、電極層われ
になることを防止できる。

バリスタ素体１の溝部７．８は１表裏の面電極３．４を
電気的に十分に接続していれば、十分であり、その形状
は、特に限定きれるものではない。

本発明のチップ型抵抗素子は、特に、バリスタ特性を有
する素子に好適であり、各種の電子機器において、異常
高電圧の吸収のため、ノイズ除去のために利用される電
圧非直線型の抵抗素子である。特に１本発明のチップ型
抵抗素子は、プリント基板等に直接接続されるように、
プリント基板或いは他の種の基板上に、設置きれ、使用
されるものである。

［発明の効果］ 本発明のチップ型抵抗素子は、角板状焼結体基板より構
成され、それに端面電極を形成すべき相対するその両端
面部の中央部に厚み方向に沿う溝部を設け、角板状基板
の上面部及び下面部の該端面に接する一部分に面電極を
設け、該溝部のある両端面部に端面電極を設けてあり、
それにより。

第１に１両端面の溝部により、端面電極の形成が容易に
なること、第２に、そのために、不必要な部分に電極材
料が付着せず、しかも、端面エッチに電極層の厚みを十
分にとることができること。

第３に、従って１面電極及び端面電極両方が、容易に形
成でき、製造工程が簡単になること、第４に、・そのた
め、生産上、不良発生率も減少し１品質面でも著しく安
定すること、第５に、電気特性の安定した。そして、生
産コストも比較的に安価にできるチップ型バリスタ抵抗
素子を提供できることなどの技術的な効果が得られた。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ及び１８図は９本発明のチップ型抵抗素子の１例
の構造を示す斜視図である。 第２Ａ及び２Ｂ図は、従来のチップ型抵抗素子の構造と
、その作成上の短所を説明するための斜視図である。 第３Ａ、３Ｂ、３Ｃ及び３Ｂ図は、従来のチップ型抵抗
素子で端面電極及び面電極の両方を有する構造と、それ
による短所を説明するための斜視図、説明図である。 ［主要部分の符号の説明］ １、、、、角状焼結体基板 ２．５．、、、端面電極 ３．４．、、、面電極 ７．８．、、、溝部 １２．１５．、、、、端面 特許出願人　三菱鉱業セメント株式会社代理人　　弁理
士　　倉　持　　裕（外１名）第３８図 第３０図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　角板状焼結体基板より構成され、それに端面電極を形
   成すべき相対する２つの端面部の中央部に厚み方向に沿
   う溝部を設け、該角板状基板の上面部及び下面部の該端
   面に接する部分に面電極を設け、該溝部のある両端面部
   に端面電極を設けてなることを特徴とするチップ型抵抗
   素子。