CN219800669U - 一种可表面贴装的云母电容器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可表面贴装的云母电容器，包括上云母片，所述上云母片的一侧固定连接有下云母片，所述上云母片和下云母片外表面均固定连接有银层，所述上云母片和下云母片外表面均固定连接有胶层，所述上云母片和下云母片的两端均固定连接有端头电极。本实用新型通过在印银云母片空白处印刷绝缘浆料，从而使银层和胶层将云母片完全覆盖，形成独石结构，同时通过在云母片两侧均设置银、镍和锡三层来形成端头电极，使电容引出可靠、有一定的冲击保护，同时锡焊更为方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及云母电容器领域，特别是涉及一种可表面贴装的云母电容器。
背景技术
电子信息技术的迅猛发展，对阻容元器件的小型化、贴装化的需求量日益增大。云母材料因其与生俱来的优越而稳定的介电性能，使云母电容器以其优异的温度稳定性和时间稳定性在电容器行业中独树一帜，在对电容器的稳定性、可靠性及综合性能要求比较高的电路中或在较为恶劣的环境中，其他材料的电容器产品已难以满足使用要求，尤其在航天卫星、航海监测和军工电子设备中云母电容器更是被广泛应用，已经确定了其无可替代的位置，片式云母电容器产品的需求应运而生。
现有的云母电容器产品中，CY22型的独石结构占市场的三分之二以上，所谓的“独石结构”，是说产品的整体就好像一块独立的石头，结实、稳定、可靠，这一点与片式化产品的外观非常接近，片式产品的外观呈现出来的就是独石结构，这就要求制作出来的云母芯组也要呈现出一种完全的独石结构，但现有的云母芯组需要在外表面烧制银层，从而导致云母芯组表面无法形成独石结构，同时，原来的端头涂银工艺，是在平板玻璃上粘贴一层医用胶布，再涂抹一层端头银浆，用镊子夹取芯组将端头在银浆层上蘸取浆料，完成端头涂银。这样制作出来的端电极一是容易平面化，再就是表面经烧结后凸凹不平，影响贴装时的可靠接触。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是现有的云母电容器由于结构问题无法形成独石结构图，同时原有的端头涂银工艺容易使端电极表面烧结后凸凹不平，影响贴装时的可靠性。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种可表面贴装的云母电容器，包括上云母片，所述上云母片的一侧固定连接有下云母片，所述上云母片和下云母片外表面均固定连接有银层，所述上云母片和下云母片外表面均固定连接有胶层，所述上云母片和下云母片的两端均固定连接有端头电极。
通过上述技术方案，可以使胶层和银层将云母片的表面完全被覆盖，从而形成完全的独石结构。
本实用新型进一步设置为，所述端头电极包括银电极，所述上云母片和下云母片的两端均固定连接有银电极，所述银电极外固定连接有镍层，所述镍层远离银电极的一侧固定连接有锡层。
通过上述技术方案，可以使云母片两端形成银、镍、锡三层端电极，从而使云母电容引出可靠、具有一定的冲击保护同时使锡焊更为方便。
本实用新型的有益效果如下：
本实用新型通过在原有印银工艺的基础上，再加入印胶工艺进行补充，在印银云母片的空白处印刷上与银浆烧结温度相近的绝缘浆料，使得云母片的两面被银层和胶层完全覆盖，不留丝毫空隙，这样烧结出来的芯组就可以呈现出完全的独石结构，之后先在端头银电极层上电镀一层镍电极层，再在端头镍电极层上电镀一层锡电极层，最终形成一种从里到外依次是银、镍、锡三层端电极，通过银银共烧来使电流引出可靠，通过镍层提供一定的冲击保护，通过镀锡层使锡焊更为方便。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构图；
图2为本实用新型的立体图；
图3为本实用新型的端头电极结构图。
图中：1、上云母片；2、下云母片；3、银层；4、胶层；5、端头电极；6、锡层；7、镍层；8、银电极。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1、图2和图3，一种可表面贴装的云母电容器包括上云母片1，上云母片1的一侧固定连接有下云母片2，上云母片1和下云母片2外表面均固定连接有银层3，上云母片1和下云母片2外表面均固定连接有胶层4，上云母片1和下云母片2的两端均固定连接有端头电极5。
端头电极5包括银电极8，上云母片1和下云母片2的两端均固定连接有银电极8，银电极8外固定连接有镍层7，镍层7远离银电极8的一侧固定连接有锡层6。
本实用新型在使用时，在印银云母片的空白处印刷上与银浆烧结温度相近的绝缘浆料，使上云母片1和下云母片2的外表面被银层3和胶层4完全覆盖，不留空隙，从而形成独石结构，之后先采用凹印工艺在芯组的端头印制一层帽形的立体银电极，再采用原来的涂银工艺蘸取，烧结后形成厚度均匀、形状规整的银电极8，然后在银电极8外电镀上一层镍层7，在镍层7外电镀上一层锡层6。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (2)
1.一种可表面贴装的云母电容器，包括上云母片(1)，其特征在于：所述上云母片(1)的一侧固定连接有下云母片(2)，所述上云母片(1)和下云母片(2)外表面均固定连接有银层(3)，所述上云母片(1)和下云母片(2)外表面均固定连接有胶层(4)，所述上云母片(1)和下云母片(2)的两端均固定连接有端头电极(5)。
2.根据权利要求1所述的一种可表面贴装的云母电容器，其特征在于：所述端头电极(5)包括银电极(8)，所述上云母片(1)和下云母片(2)的两端均固定连接有银电极(8)，所述银电极(8)外固定连接有镍层(7)，所述镍层(7)远离银电极(8)的一侧固定连接有锡层(6)。
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