CN220290637U - 一种丝网印刷陶瓷电容 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及陶瓷电容技术领域，具体的是一种丝网印刷陶瓷电容，本实用新型包括陶瓷基片，所述陶瓷基片的顶部和底部分别设置有第一丝印导电层和第二丝印导电层，第一丝印导电层和第二丝印导电层均为通过丝网印刷将导电浆料印刷在陶瓷基片上形成，所述导电浆料的成分包括导电性金属粉末、陶瓷粉末、树脂粘合剂、分散剂及有机溶剂，通过丝网印刷工艺，在陶瓷基片上印刷出第一丝印导电层和第二丝印导电层，作为电容的极板，以替代现有技术中的光刻涂料层和电镀导电层，实现了陶瓷基片两侧导电能力的同时，又使得电容结构更加简单，简化陶瓷电容的生产工艺，提高陶瓷电容的生产效率，降低陶瓷电容的生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及陶瓷电容技术领域，具体的是一种丝网印刷陶瓷电容。
背景技术
陶瓷电容是指用高介电常数的电容器陶瓷钛酸钡一氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成，它又分高频瓷介和低频瓷介两种。
现有技术中的陶瓷电容，其结构如图5，通过在陶瓷基片两侧的光刻涂料层和电镀导电层形成电极，使得陶瓷电容生产时，需要先形成光刻涂料，再形成电镀导电层，制作工艺复杂，生产成本高，不便于陶瓷电容的生产制备。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种丝网印刷陶瓷电容，以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
一种丝网印刷陶瓷电容，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片的顶部和底部分别设置有第一丝印导电层和第二丝印导电层，第一丝印导电层和第二丝印导电层均为通过丝网印刷将导电浆料印刷在陶瓷基片上形成，所述导电浆料的成分包括导电性金属粉末、陶瓷粉末、树脂粘合剂、分散剂及有机溶剂。
所述第一丝印导电层远离陶瓷基片的一侧设置有第一引脚，第二丝印导电层远离陶瓷基片的一侧设置有第二引脚。
优选的，所述陶瓷基片的厚度为0.5mm，第一丝印导电层和第二丝印导电层的厚度均为100μm。
优选的，所述陶瓷基片外部设置有封装组件，封装组件包括上封装件和下封装件，上封装件和下封装件分别设置于陶瓷基片的顶部和底部，上封装件的底部开设有和第一引脚配合使用的第一定位槽口，下封装件的顶部开设有和第二引脚配合使用的第二定位槽口。
优选的，所述第一引脚包括连接在第一丝印导电层上的第一水平连接部，第一水平连接部的一端且位于封装组件外部设置有第一弯折连接部，第二引脚包括连接在第二丝印导电层上的第二水平连接部，第二水平连接部的一端且位于封装组件外部设置有第二弯折连接部。
优选的，所述第一水平连接部和第二水平连接部上均开设有凹槽，上封装件和下封装件内均固定连接有凸起，凹槽和凸起相适配。
优选的，所述上封装件的顶部和下封装件的底部均设置有散热片和多个分隔板，多个分隔板呈环形阵列设置于散热片的外表面。
本实用新型的有益效果：
通过丝网印刷工艺，在陶瓷基片上印刷出第一丝印导电层和第二丝印导电层，作为电容的极板，以替代现有技术中的光刻涂料层和电镀导电层，实现了陶瓷基片两侧导电能力的同时，又使得电容结构更加简单，简化陶瓷电容的生产工艺，提高陶瓷电容的生产效率，降低陶瓷电容的生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；
图1是本实用新型整体结构示意图；
图2是本实用新型图1中下封装件底部的结构示意图；
图3是本实用新型图1中陶瓷基片的结构示意图；
图4是本实用新型图3中陶瓷基片底部的结构示意图；
图5为现有技术中陶瓷电容的结构示意图。
图中附图标记如下：
1、陶瓷基片，2、第一丝印导电层，3、第二丝印导电层，4、第一引脚，401、上封装件，402、第一弯折连接部，5、第二引脚，501、第二水平连接部，502、第二弯折连接部，6、上封装件，7、下封装件，8、第一定位槽口，9、第二定位槽口，10、凹槽，11、凸起，12、散热片，13、分隔板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
一种丝网印刷陶瓷电容，包括陶瓷基片1，所述陶瓷基片1的顶部和底部分别设置有第一丝印导电层2和第二丝印导电层3，第一丝印导电层2和第二丝印导电层3均为通过丝网印刷将导电浆料印刷在陶瓷基片1上形成，所述导电浆料的成分包括导电性金属粉末、陶瓷粉末、树脂粘合剂、分散剂及有机溶剂。
所述第一丝印导电层2远离陶瓷基片1的一侧设置有第一引脚4，第二丝印导电层3远离陶瓷基片1的一侧设置有第二引脚5。
如图1和图3，导电浆料的成分包括导电性金属粉末(银、铜或者银铜混合)、陶瓷粉末、树脂粘合剂、分散剂及有机溶剂，导电浆料能够抑制片材侵蚀及生片剥离不佳等问题，且具有粘度随时间变化小的优良效果；
第一丝印导电层2和第二丝印导电层3的制作方法如下：
(1)通过不同电容元器件介电常数要求，选择导电浆料的类型(银浆、铜浆或银铜浆)，并制备导电浆料；
(2)将陶瓷基片1用定制模具，进行拼盘；
(3)通过丝网印刷工艺，在陶瓷基片1上印刷出第一丝印导电层2和第二丝印导电层3。
所述陶瓷基片1的厚度为0.5mm，第一丝印导电层2和第二丝印导电层3的厚度均为100μm。
所述陶瓷基片1外部设置有封装组件，封装组件包括上封装件6和下封装件7，上封装件6和下封装件7分别设置于陶瓷基片1的顶部和底部，上封装件6的底部开设有和第一引脚4配合使用的第一定位槽口8，下封装件7的顶部开设有和第二引脚5配合使用的第二定位槽口9。
如图1-4，当上封装件6和下封装件7相对靠近对陶瓷基片1进行封装时，可以使得第一引脚4卡入到第一定位槽口8中，第二引脚5卡入到第二定位槽口9中，快速对第一引脚4和第二引脚5进行定位，便于对陶瓷基片1的封装，上封装件6和下封装件7上有凸起，以使得上封装件6、下封装件7可以和第一引脚4、第二引脚5充分贴合。
所述第一引脚4包括连接在第一丝印导电层2上的第一水平连接部401，第一水平连接部401的一端且位于封装组件外部设置有第一弯折连接部402，第二引脚5包括连接在第二丝印导电层3上的第二水平连接部501，第二水平连接部501的一端且位于封装组件外部设置有第二弯折连接部502。
如图1-图4，通过第一引脚4和第二引脚5在封装组件外部形成第一弯折连接部402和第二弯折连接部502，可以提升第一引脚4和第二引脚5和外部元件的接触面积，同时第一弯折连接部402和第二弯折连接部502均向陶瓷基片1的方向弯折，便于丝网印刷陶瓷电容的整体封装。
所述第一水平连接部401和第二水平连接部501上均开设有凹槽10，上封装件6和下封装件7内均固定连接有凸起11，凹槽10和凸起11相适配。
如图1-4，当上封装件6和下封装件7相互靠近对陶瓷基片1进行封装时，上封装件6上的凸起11卡入到第一水平连接部401上的凹槽10中，下封装件7上的凸起11卡入到第二水平连接部501上的凹槽10中，对第一引脚4和第二引脚5起到更好的定位效果。
所述上封装件6的顶部和下封装件7的底部均设置有散热片12和多个分隔板13，多个分隔板13呈环形阵列设置于散热片12的外表面。
如图1和图2，通过散热片12从上封装件6的顶部和下封装件7的底部辅助电容的散热，分隔板13可以在安装电容时，在电容和其他元件之间隔开一端缝隙，便于电容的散热。
与相关技术相比较，本实用新型提供的一种丝网印刷陶瓷电容具有如下有益效果：
通过丝网印刷工艺，在陶瓷基片1上印刷出第一丝印导电层2和第二丝印导电层3，作为电容的极板，以替代现有技术中的光刻涂料层和电镀导电层，实现了陶瓷基片1两侧导电能力的同时，又使得电容结构更加简单，简化陶瓷电容的生产工艺，提高陶瓷电容的生产效率，降低陶瓷电容的生产成本。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (6)
1.一种丝网印刷陶瓷电容，包括陶瓷基片(1)，其特征在于，所述陶瓷基片(1)的顶部和底部分别设置有第一丝印导电层(2)和第二丝印导电层(3)，第一丝印导电层(2)和第二丝印导电层(3)均为通过丝网印刷将导电浆料印刷在陶瓷基片(1)上形成；
所述第一丝印导电层(2)远离陶瓷基片(1)的一侧设置有第一引脚(4)，第二丝印导电层(3)远离陶瓷基片(1)的一侧设置有第二引脚(5)。
2.根据权利要求1所述的一种丝网印刷陶瓷电容，其特征在于，所述陶瓷基片(1)的厚度为0.5mm，第一丝印导电层(2)和第二丝印导电层(3)的厚度均为100μm。
3.根据权利要求1所述的一种丝网印刷陶瓷电容，其特征在于，所述陶瓷基片(1)外部设置有封装组件，封装组件包括上封装件(6)和下封装件(7)，上封装件(6)和下封装件(7)分别设置于陶瓷基片(1)的顶部和底部，上封装件(6)的底部开设有和第一引脚(4)配合使用的第一定位槽口(8)，下封装件(7)的顶部开设有和第二引脚(5)配合使用的第二定位槽口(9)。
4.根据权利要求3所述的一种丝网印刷陶瓷电容，其特征在于，所述第一引脚(4)包括连接在第一丝印导电层(2)上的第一水平连接部(401)，第一水平连接部(401)的一端且位于封装组件外部设置有第一弯折连接部(402)，第二引脚(5)包括连接在第二丝印导电层(3)上的第二水平连接部(501)，第二水平连接部(501)的一端且位于封装组件外部设置有第二弯折连接部(502)。
5.根据权利要求4所述的一种丝网印刷陶瓷电容，其特征在于，所述第一水平连接部(401)和第二水平连接部(501)上均开设有凹槽(10)，上封装件(6)和下封装件(7)内均固定连接有凸起(11)，凹槽(10)和凸起(11)相适配。
6.根据权利要求3所述的一种丝网印刷陶瓷电容，其特征在于，所述上封装件(6)的顶部和下封装件(7)的底部均设置有散热片(12)和多个分隔板(13)，多个分隔板(13)呈环形阵列设置于散热片(12)的外表面。
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