CN220253051U - 一种小容量独石云母电容器 - Google Patents
一种小容量独石云母电容器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220253051U CN220253051U CN202321240617.1U CN202321240617U CN220253051U CN 220253051 U CN220253051 U CN 220253051U CN 202321240617 U CN202321240617 U CN 202321240617U CN 220253051 U CN220253051 U CN 220253051U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silver
- core group
- mica
- lead wire
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010445 mica Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 41
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 28
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 64
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 64
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 64
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 17
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种小容量独石云母电容器，包括外壳，所述外壳内部设置有带引线芯组，所述带引线芯组通过第一内封料和第二封内料与外壳内壁相连接，所述带引线芯组内部设置有带银卡芯组，所述带银卡芯组内部设置有独石芯组，结构为被银云母片两片一串联，再以并联形式组装、烧结形成独石结构。本实用新型通过以天然云母作为电容器的中间介质，在云母片表面印刷银浆构成电极板，将被银云母片叠装后经高温烧结形成独石芯组，在芯组两端涂抹银浆并安装U型银卡实现容量引出，结构更加牢固，引线卡不易松动脱落，能够有效解决电容器电容量，温度系数不稳定的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电容器领域，特别是涉及一种小容量独石云母电容器。
背景技术
云母电容器是一种常见的电容器类型，使用云母作为介质，具有许多优良特性，其具有精度高、稳定性好、分布电感小、损耗小、绝缘电阻大、温度特性及频率特性好、耐高压等优点，在各种电路中得到了广泛应用。特别是在高频、高精度的电子设备和电路中，如无线通信、雷达、卫星通信、高速数字信号处理等领域，云母电容器的应用尤为重要，中国发明专利CN209544159U公开了一种云母电容器，其通过设置云母护片、被银云母片(带有银质内电极的云母片)、银卡、镀银紫铜线，将云母芯片银层面容量引出后，通过银卡应力夹持实现物理连接引出，但其云母电容器、银卡与芯组引出端之间连接强度弱，在后续生产和周转过程中容易受到应力作用发生银卡松动、脱落等工艺问题，增加了电容器容量、温度系数指标的失效风险。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是现有的小容量独石云母电容器、银卡与芯组引出端之间连接强度弱的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种小容量独石云母电容器，包括外壳，所述外壳内部设置有带引线芯组，所述带引线芯组通过第一内封料和第二封内料与外壳内壁相连接，所述带引线芯组内部设置有带银卡芯组，所述带银卡芯组内部设置有单元芯组，结构为被银云母片两片一串联，再以并联形式组装、烧结形成独石结构。
通过上述技术方案，芯组厚度较传统箔卡结构芯组可增加一倍以上，可实现引出端涂抹导体浆料引出容量，增强该类产品结构、性能的稳定性。
本实用新型进一步设置为，所述带引线芯组包括两个加固料，所述两个加固料之间通过焊锡丝焊接连接，所述两个加固料之间设置有带银卡芯组，所述加固料的底端固定连接有引出线。
通过上述技术方案，本实用新型形状简单且结构牢固，能紧密紧贴在电路板上，且不怕振动和冲击。
本实用新型进一步设置为，所述带银卡芯组包括两个同U型银卡，所述U型银卡与加固料内壁固定连接，所述两个U型银卡直接设置有单元芯组，所述两个U型银卡与单元芯组固定连接。
通过上述技术方案，可以使U型银卡固定电极并提供一个可靠的电性连接来确保电容器正常工作，同时，U型银卡还可以承受电容器内部产生的高电压和电流，并通过散热将其分散到周围环境中。
本实用新型进一步设置为，所述单元芯组包括若干个被银云母片，所述若干个被银云母片经高温烧结形成单元芯组，所述被银云母片两端涂抹有银浆。
通过上述技术方案，本实用新型采用独石结构，环氧树脂粉末外封，径向引出容量，体积小，精度高，结构和性能可靠，能在1V以下的低电平下正常工作，适用性较强。
本实用新型的有益效果如下：
本实用新型通过以天然云母作为电容器中间介质，在云母片表面印刷银浆构成电极板，后将被银云母片叠装后经高温烧结形成单元芯组，同时，在芯组两端涂抹上银浆并且安装U型银卡可以实现容量引出，使得结构更加牢固，促使引线卡不易松动脱落，有效解决云母电容器电容量、温度系数不稳定的问题。
附图说明
图1为本实用新型的正面结构图；
图2为本实用新型的内部总装正面结构图；
图3为本实用新型的内部总装侧面结构图；
图4为本实用新型的带引线芯组正面结构图；
图5为本实用新型的带引线芯组俯视结构图；
图6为本实用新型的带银卡芯组正面结构图；
图7为本实用新型的带银卡芯组俯视结构。
图中：1、外壳；2、带引线芯组；3、第一内封料；4、第二内封料；5、外封料；6、引出线；7、加固料；8、带银卡芯组；9、焊锡丝；10、U型银卡；11、单元芯组；12、被银云母片；13、银浆。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7，一种小容量独石云母电容器，包括外壳1，外壳1内部设置有带引线芯组2，带引线芯组2包括两个加固料7，两个加固料7之间通过焊锡丝9焊接连接，整体装置结构简单且牢固，能紧密紧贴在电路板上，不怕振动和冲击，两个加固料7之间设置有带银卡芯组8，带银卡芯组8包括两个同U型银卡10，U型银卡10与加固料7内壁固定连接，两个U型银卡10直接设置有单元芯组11，U型银卡可以固定电极并提供一个可靠的电性连接来确保电容器正常工作，同时，U型银卡还可以承受电容器内部产生的高电压和电流，并通过散热将其分散到周围环境中，单元芯组11包括若干个被银云母片12。
若干个被银云母片12经高温烧结形成单元芯组11，被银云母片12两端涂抹有银浆13，两个U型银卡10与单元芯组11固定连接，加固料7的底端固定连接有引出线6，带引线芯组2通过第一内封料3和第二封内料4与外壳1内壁相连接，带引线芯组2内部设置有带银卡芯组8，芯组采用独石结构，环氧树脂粉末外封，径向引出容量，体积小且精度高，结构和性能可靠，能在1V以下的低电平下正常工作，适用性较强。
本实用新型在使用时，将云母片印刷上银浆13构成电极板，在经烘干后，将带引线芯组12叠装后经高温烧结形成单元芯组，一个个单元芯组构成单元芯组11，在芯组两端涂抹银浆并安装U型银卡10，实现容量引出，后在通过加固料7和9焊锡丝，使其固定在带引线芯组2内部，同时在带引线芯组2的底端固定引出线6后，将其，放在外壳1当中，通过第一内封料3和第二内封料4使其密封，结构更加牢固，引线卡不易松动脱落，能够有效解决小容量云母电容器电容量、温度系数不稳定的问题。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种小容量独石云母电容器，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)内部设置有带引线芯组(2)，所述带引线芯组(2)通过第一内封料(3)和第二封内料(4)与外壳(1)内壁相连接，所述带引线芯组(2)内部设置有带银卡芯组(8)，所述带银卡芯组(8)内部设置有单元芯组(11)，结构为被银云母片(12)两片一串联，再以并联形式组装、烧结形成独石结构。
2.根据权利要求1所述的一种小容量独石云母电容器，其特征在于：所述带引线芯组(2)包括两个加固料(7)，所述两个加固料(7)之间通过焊锡丝(9)焊接连接，所述两个加固料(7)之间设置有带银卡芯组(8)，所述加固料(7)的底端固定连接有引出线(6)。
3.根据权利要求1所述的一种小容量独石云母电容器，其特征在于：所述带银卡芯组(8)包括两个同U型银卡(10)，所述U型银卡(10)与加固料(7)内壁固定连接，所述两个U型银卡(10)直接设置有单元芯组(11)，所述两个U型银卡(10)与单元芯组(11)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种小容量独石云母电容器，其特征在于：所述单元芯组(11)包括若干个被银云母片(12)，所述若干个被银云母片(12)经高温烧结形成单元芯组(11)，所述被银云母片(12)两端涂抹有银浆(13)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321240617.1U CN220253051U (zh) | 2023-05-22 | 2023-05-22 | 一种小容量独石云母电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321240617.1U CN220253051U (zh) | 2023-05-22 | 2023-05-22 | 一种小容量独石云母电容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220253051U true CN220253051U (zh) | 2023-12-26 |
Family
ID=89271390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321240617.1U Active CN220253051U (zh) | 2023-05-22 | 2023-05-22 | 一种小容量独石云母电容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220253051U (zh) |
-
2023
- 2023-05-22 CN CN202321240617.1U patent/CN220253051U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101271776B (zh) | 固体电解电容器及其制造方法 | |
| US7359181B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| US20090103243A1 (en) | Multiterminal solid electrolytic capacitor | |
| KR101067210B1 (ko) | 고체 전해 콘덴서 | |
| KR19990029533A (ko) | 다중 소자 캐패시터 | |
| CN101040356B (zh) | 固体电解电容器及其制造方法、使用该固体电解电容器的数字信号处理基板 | |
| CN110853920B (zh) | 固态钽电容器及其制作工艺 | |
| EP1415313B1 (en) | Stacked capacitor with aluminium electrodes separated by conductive polymer | |
| JP2001267181A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| CN100377268C (zh) | 固体电解电容及其制造方法 | |
| CN220253051U (zh) | 一种小容量独石云母电容器 | |
| JP2021141323A (ja) | リードレス積層セラミックコンデンサ | |
| CN201247691Y (zh) | 积层陶瓷电容器结构 | |
| KR100885269B1 (ko) | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 | |
| CN214123718U (zh) | 一种表面安装型固态铝电解电容器 | |
| CN200972829Y (zh) | 低等效串联电阻贴片电容器 | |
| CN112687471B (zh) | 一种表面安装型固态铝电解电容器及其制备方法 | |
| CN104240955A (zh) | 一种钽电解电容器及其制造方法 | |
| KR20150049920A (ko) | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 | |
| CN216212915U (zh) | 端电极片式固体电解质钽电容器 | |
| CN220290637U (zh) | 一种丝网印刷陶瓷电容 | |
| CN210200561U (zh) | 塑壳电容器 | |
| CN115732233A (zh) | 新型片式固体电解质钽电容器 | |
| CN204102722U (zh) | 一种无感无阻钽电解电容器 | |
| CN217690804U (zh) | 一种新型片状固态电容器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |