CN221079839U - 贴装式陶瓷电容器 - Google Patents
贴装式陶瓷电容器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN221079839U CN221079839U CN202322660750.9U CN202322660750U CN221079839U CN 221079839 U CN221079839 U CN 221079839U CN 202322660750 U CN202322660750 U CN 202322660750U CN 221079839 U CN221079839 U CN 221079839U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ceramic capacitor
- dielectric sheet
- capacitor dielectric
- metal end
- welding part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 59
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 59
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 46
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 27
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 13
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical group N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
一种贴装式陶瓷电容器，包括陶瓷电容器介质片和绝缘包封体，其特征在于还包括两个金属端帽；陶瓷电容器介质片的上表面、下表面上分别设有第一导电层、第二导电层；第一导电层具有相连通的第一电极部和第一焊接部，第二导电层具有相连通的第二电极部和第二焊接部，绝缘包封体将第一电极部和第二电极部包封住，第一焊接部和第二焊接部均处在绝缘包封体外面，两个金属端帽均安装在陶瓷电容器介质片上，并且两个金属端帽分别与第一焊接部、第二焊接部焊接。本实用新型的贴装式陶瓷电容器不仅适用于印刷电路板的表面安装，占用安装空间小，而且较易制造，生产效率较高，有利于降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件，具体涉及一种贴装式陶瓷电容器。
背景技术
近年来，贴装电子元件（又称贴片式电子元件，或适用于表面安装的电子元件）得到越来越广泛的应用，行业内也广泛开展贴装电子元件的研发。例如，授权公告号CN206271555U的中国实用新型专利说明书公开了一种片式化的陶瓷介质电子元件，包括环氧树脂包封体、陶瓷芯片、第一引脚和第二引脚；陶瓷芯片的上表面、下表面上分别设有第一电极、第二电极；所述第一引脚和第二引脚均为片状引脚，第一引脚一端具有与第一电极连接的第一上水平段，第一引脚另一端具有第一下水平段，第二引脚一端具有与第二电极连接的第二上水平段，第二引脚另一端具有第二下水平段，环氧树脂包封体将陶瓷芯片、第一电极、第一上水平段、第二电极和第二上水平段包封住，第一下水平段和第二下水平段均处在环氧树脂包封体下侧。当陶瓷芯片采用高介电常数的电容器陶瓷介质材料时，制成的陶瓷介质电子元件为陶瓷电容器。这种片式化的陶瓷介质电子元件适用于印刷电路板的表面安装，组装时无需在印制板上钻孔，占用安装空间小。
然而，这种片式化的陶瓷介质电子元件制作时，在包封环氧树脂之前和之后都需要对第一引脚和第二引脚进行弯折，工序较多，影响生产效率，增加生产成本。此外，作为焊接部位的第一下水平段和第二下水平段处在环氧树脂包封体下侧，因此在组装时必须严格识别陶瓷介质电子元件的上、下方位，对操作要求较高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种贴装式陶瓷电容器，这种贴装式陶瓷电容器适用于印刷电路板的表面安装，较易制造，生产效率较高。采用的技术方案如下：
一种贴装式陶瓷电容器，包括陶瓷电容器介质片和绝缘包封体，其特征在于还包括两个金属端帽；陶瓷电容器介质片的上表面、下表面上分别设有第一导电层、第二导电层；第一导电层具有相连通的第一电极部和第一焊接部，第二导电层具有相连通的第二电极部和第二焊接部，绝缘包封体将第一电极部和第二电极部包封住，第一焊接部和第二焊接部均处在绝缘包封体外面，两个金属端帽均安装在陶瓷电容器介质片上，并且两个金属端帽分别与第一焊接部、第二焊接部焊接。
上述贴装式陶瓷电容器中，第一电极部、第二电极部构成贴装式陶瓷电容器的第一电极、第二电极，即第一电极部、第二电极部起到与现有电子元件（如授权公告号CN206271555U的片式化的陶瓷介质电子元件）中的第一电极、第二电极相同的作用；两个金属端帽均处在绝缘包封体外边，作为贴装式陶瓷电容器安装时的焊接部位，与印刷电路板上相对应的部位焊接，起到与现有电子元件（如授权公告号CN206271555U的片式化的陶瓷介质电子元件）中的第一引脚、第二引脚相同的作用。第一焊接部用于第一电极部与一金属端帽之间的电连接，第二焊接部用于第二电极部与另一金属端帽之间的电连接。
优选方案中，上述陶瓷电容器介质片呈长方体状，第一焊接部处于陶瓷电容器介质片左端的上表面上，第二焊接部处于陶瓷电容器介质片右端的下表面上；两个金属端帽分别安装在陶瓷电容器介质片的左右两端，绝缘包封体将陶瓷电容器介质片中段、第一电极部和第二电极部包封住。
一种优选方案中，上述金属端帽包括端盖板和环形凸沿，环形凸沿设于端盖板的边沿，端盖板将陶瓷电容器介质片对应端部的端面包覆，环形凸沿将陶瓷电容器介质片对应端部的四周包覆；左侧金属端帽的环形凸沿将第一焊接部包覆，右侧金属端帽的环形凸沿将第二焊接部包覆。这种情况下，环形凸沿的整个外侧壁都可作为贴装式陶瓷电容器安装时的焊接部位，与印刷电路板上相对应的部位焊接，不必严格识别贴装式陶瓷电容器的上、下、前、后方位。
另一种优选方案中，上述金属端帽包括端盖板、上凸沿和下凸沿，端盖板将陶瓷电容器介质片对应端部的端面包覆；左侧金属端帽的上凸沿将第一焊接部包覆，右侧金属端帽的下凸沿将第二焊接部包覆。这种情况下，上凸沿、下凸沿都可作为贴装式陶瓷电容器安装时的焊接部位，与印刷电路板上相对应的部位焊接，不必严格识别贴装式陶瓷电容器的上、下方位。
优选方案中，上述金属端帽以铜为基体，在铜基体表面镀覆有锡层。可采用冲压模具对铜片材进行冲压成型，获得所需形状及尺寸的金属端帽铜基体（一次冲压成型可获得多个金属端帽铜基体）；然后在金属端帽铜基体的表面镀锡（金属端帽铜基体可批量同时镀锡），获得金属端帽，实现金属端帽的批量生产。
上述陶瓷电容器介质片也可以采用其他形状。例如陶瓷电容器介质片呈L形，这种情况下，第一焊接部、第二焊接部处在L形陶瓷电容器介质片两端，相应的，两个金属端帽分别安装在L形陶瓷电容器介质片两端。
通常，上述绝缘包封体为环氧树脂包封体。上述绝缘包封体也可采用具有绝缘阻燃功能的塑料制成。
上述第一导电层、第二导电层可采用常规的银电极材料或铜电极材料制成。
本实用新型的贴装式陶瓷电容器不仅适用于印刷电路板的表面安装，占用安装空间小，而且较易制造，生产效率较高，有利于降低生产成本。
附图说明
图1是本实用新型优选实施例1的结构示意图；
图2是图1的A-A剖视图；
图3是本实用新型优选实施例1中陶瓷电容器介质片的俯视图；
图4是本实用新型优选实施例1中陶瓷电容器介质片的仰视图；
图5是本实用新型优选实施例2的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1-图4所示，这种贴装式陶瓷电容器包括陶瓷电容器介质片1、绝缘包封体2和两个金属端帽3；陶瓷电容器介质片1的上表面、下表面上分别设有第一导电层4、第二导电层5；第一导电层4具有相连通的第一电极部41和第一焊接部42，第二导电层5具有相连通的第二电极部51和第二焊接部52，绝缘包封体2将第一电极部41和第二电极部51包封住，第一焊接部42和第二焊接部52均处在绝缘包封体2外面，两个金属端帽3均安装在陶瓷电容器介质片1上，并且两个金属端帽3分别与第一焊接部42、第二焊接部52焊接。本实施例中，陶瓷电容器介质片1呈长方体状，第一焊接部42处于陶瓷电容器介质片1左端的上表面上，第二焊接部52处于陶瓷电容器介质片1右端的下表面上；两个金属端帽3分别安装在陶瓷电容器介质片1的左右两端，绝缘包封体2将陶瓷电容器介质片1中段、第一电极部41和第二电极部51包封住。
金属端帽3包括端盖板31和环形凸沿32，环形凸沿32设于端盖板31的边沿（环形凸沿32由分别设于端盖板31上边沿、下边沿、前边沿、后边沿的上凸沿321、下凸沿322、前凸沿323、后凸沿324组成），端盖板31将陶瓷电容器介质片1对应端部的端面包覆，环形凸沿32将陶瓷电容器介质片1对应端部的四周包覆；左侧金属端帽3的环形凸沿32将第一焊接部42包覆，右侧金属端帽3的环形凸沿32将第二焊接部52包覆。环形凸沿32的整个外侧壁都可作为贴装式陶瓷电容器安装时的焊接部位。
金属端帽32以铜为基体，在铜基体33表面镀覆有锡层34。可采用冲压模具对铜片材进行冲压成型，获得所需形状及尺寸的金属端帽铜基体（一次冲压成型可获得多个金属端帽铜基体）；然后在金属端帽铜基体的表面镀锡（金属端帽铜基体可批量同时镀锡），获得金属端帽，实现金属端帽的批量生产。
绝缘包封体2为环氧树脂包封体。绝缘包封体也可采用具有绝缘阻燃功能的塑料制成。
上述贴装式陶瓷电容器中，第一电极部41、第二电极部51构成贴装式陶瓷电容器的第一电极、第二电极；两个金属端帽3均处在绝缘包封体2外边，作为贴装式陶瓷电容器安装时的焊接部位，与印刷电路板上相对应的部位焊接。另外，两个金属端帽3可构成贴装式陶瓷电容器的另一对电极。
本实施例的贴装式陶瓷电容器的制作工艺如下：首先，采用陶瓷介质材料（通常以钛酸钡为基）经常规的压制、烧结等工艺，制得陶瓷电容器介质片1；然后经常规的溅射工艺（进行溅射时陶瓷电容器介质片1上需要形成第一导电层4、第二导电层5的部位暴露）或印刷、烧制工艺，形成第一导电层4、第二导电层5；然后采用环氧树脂包封体2将陶瓷电容器介质片1中段、第一电极部41、第二电极部51包封住，第一焊接部42和第二焊接部52则露出在环氧树脂包封体2外面；然后将两个金属端帽3分别套合在陶瓷电容器介质片1的左右两端（金属端帽3在有温度的状态下套合），并将其分别与第一焊接部42和第二焊接部52焊接（可在金属端帽里面预先滴进去的焊锡，焊锡融化后与第一焊接部42或第二焊接部52焊接）。
实施例2
如图5所示，本实施例与实施例1的不同在于：金属端帽3包括端盖板31、上凸沿321和下凸沿322（即金属端帽3没有设置前凸沿323、后凸沿324），端盖板31将陶瓷电容器介质片1对应端部的端面包覆；左侧金属端帽3的上凸沿321将第一焊接部42包覆，右侧金属端帽3的下凸沿322将第二焊接部52包覆。上凸沿321、下凸沿322都可作为贴装式陶瓷电容器安装时的焊接部位，与印刷电路板上相对应的部位焊接。
其他实施方案中，陶瓷电容器介质片也可以采用其他形状，例如：陶瓷电容器介质片呈L形，这种情况下，第一焊接部、第二焊接部处在L形陶瓷电容器介质片两端，相应的，两个金属端帽分别安装在L形陶瓷电容器介质片两端。
Claims (6)
1.一种贴装式陶瓷电容器，包括陶瓷电容器介质片和绝缘包封体，其特征在于还包括两个金属端帽；陶瓷电容器介质片的上表面、下表面上分别设有第一导电层、第二导电层；第一导电层具有相连通的第一电极部和第一焊接部，第二导电层具有相连通的第二电极部和第二焊接部，绝缘包封体将第一电极部和第二电极部包封住，第一焊接部和第二焊接部均处在绝缘包封体外面，两个金属端帽均安装在陶瓷电容器介质片上，并且两个金属端帽分别与第一焊接部、第二焊接部焊接。
2.根据权利要求1所述的贴装式陶瓷电容器，其特征是：所述陶瓷电容器介质片呈长方体状，第一焊接部处于陶瓷电容器介质片左端的上表面上，第二焊接部处于陶瓷电容器介质片右端的下表面上；两个金属端帽分别安装在陶瓷电容器介质片的左右两端，绝缘包封体将陶瓷电容器介质片中段、第一电极部和第二电极部包封住。
3.根据权利要求2所述的贴装式陶瓷电容器，其特征是：所述金属端帽包括端盖板和环形凸沿，环形凸沿设于端盖板的边沿，端盖板将陶瓷电容器介质片对应端部的端面包覆，环形凸沿将陶瓷电容器介质片对应端部的四周包覆；左侧金属端帽的环形凸沿将第一焊接部包覆，右侧金属端帽的环形凸沿将第二焊接部包覆。
4.根据权利要求2所述的贴装式陶瓷电容器，其特征是：所述金属端帽包括端盖板、上凸沿和下凸沿，端盖板将陶瓷电容器介质片对应端部的端面包覆；左侧金属端帽的上凸沿将第一焊接部包覆，右侧金属端帽的下凸沿将第二焊接部包覆。
5.根据权利要求1-4任一项所述的贴装式陶瓷电容器，其特征是：所述金属端帽以铜为基体，在铜基体表面镀覆有锡层。
6.根据权利要求1-4任一项所述的贴装式陶瓷电容器，其特征是：所述绝缘包封体为环氧树脂包封体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322660750.9U CN221079839U (zh) | 2023-10-06 | 2023-10-06 | 贴装式陶瓷电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322660750.9U CN221079839U (zh) | 2023-10-06 | 2023-10-06 | 贴装式陶瓷电容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN221079839U true CN221079839U (zh) | 2024-06-04 |
Family
ID=91255423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322660750.9U Active CN221079839U (zh) | 2023-10-06 | 2023-10-06 | 贴装式陶瓷电容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN221079839U (zh) |
-
2023
- 2023-10-06 CN CN202322660750.9U patent/CN221079839U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1765162B (zh) | 多层陶瓷基板 | |
| CN100565737C (zh) | 固体电解电容器及其制造方法 | |
| KR100274210B1 (ko) | 어레이형 다중 칩 부품 | |
| CN213280231U (zh) | 埋入式电路板、移动设备以及传感组件 | |
| JPS6312383B2 (zh) | ||
| JP3509733B2 (ja) | 電子部品 | |
| CN221079839U (zh) | 贴装式陶瓷电容器 | |
| CN111599789A (zh) | 陶瓷无引线片式封装结构 | |
| US20230010854A1 (en) | Electrolytic capacitor | |
| CN112735828B (zh) | 一种钽电解电容器的电极引出方法及封装方法 | |
| CN214123718U (zh) | 一种表面安装型固态铝电解电容器 | |
| JPH08148386A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| CN218241579U (zh) | 贴装电子元件 | |
| KR20150049920A (ko) | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 | |
| CN113540017A (zh) | 一种igbt模块封装结构及其制作方法 | |
| JP2005093819A (ja) | チップ型コンデンサ及びそのリードフレーム | |
| CN220171933U (zh) | 一种串联陶瓷电容器 | |
| JP3246773U (ja) | リレーデバイス | |
| KR102319603B1 (ko) | 전자 부품 | |
| CN216212915U (zh) | 端电极片式固体电解质钽电容器 | |
| CN218038873U (zh) | 贴装串联陶瓷电容器 | |
| CN218732191U (zh) | 一种阵列滤波电连接器 | |
| CN112687471B (zh) | 一种表面安装型固态铝电解电容器及其制备方法 | |
| CN219759472U (zh) | 继电器装置 | |
| CN218957548U (zh) | 一种叠层铝电解电容器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |