CN220171933U - 一种串联陶瓷电容器 - Google Patents
一种串联陶瓷电容器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220171933U CN220171933U CN202321694159.9U CN202321694159U CN220171933U CN 220171933 U CN220171933 U CN 220171933U CN 202321694159 U CN202321694159 U CN 202321694159U CN 220171933 U CN220171933 U CN 220171933U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrodes
- series
- ceramic chip
- ceramic
- ceramic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 12
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 abstract description 9
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 7
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical group N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片和两个引脚，陶瓷芯片的一侧表面设有导电层，陶瓷芯片另一侧表面的左部和右部分别设有凹槽，两个凹槽中分别设有第二电极；所述导电层具有相连通的两个第一电极，两个第一电极分别与两个第二电极的位置相对应；两个引脚分别与两个第二电极焊接。这种串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，并且能将与引脚连接的两个电极有效隔开，起到增加爬电距离、增强耐压可靠性的作用，防止高压击穿。
Description
技术领域
本实用新型涉及电容器，特别涉及一种串联陶瓷电容器。
背景技术
近年来，贴装电子元件（又称贴片式电子元件，或适用于表面安装的电子元件）得到越来越广泛的应用，行业内也广泛开展贴装电子元件的研发。授权公告号CN210142586U的中国实用新型专利说明书公开了一种贴片式单片串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、绝缘包封体和两个引脚；陶瓷芯片的上表面上设有两个上电极，陶瓷芯片的下表面上设有两个下电极，两个下电极分别与两个上电极位置相对应；两个引脚分别与两个下电极焊接，并且两个上电极相互连接，或者两个引脚分别与两个上电极焊接，并且两个下电极相互连接；绝缘包封体将陶瓷芯片、两个上电极、两个下电极包封住，绝缘包封体还将引脚与上电极或下电极焊接的部分包封住；两个引脚处在绝缘包封体外面的部分分别具有一片状的水平连接段。这种贴片式单片串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，这两个电容器自动分配耐压，能够提高贴片式单片串联陶瓷电容器的耐压能力，而且使用过程中，在一个电容器损坏的情况下，另一个电容器仍能保持性能，整体电容器还可以继续使用，提高可靠性。两个电容器形成在同一个陶瓷芯片上，使得其结构更加紧凑、牢固。由于两个电容器形成在同一个陶瓷芯片上，且只需一个电容器安装位置，因此安装方便，占用安装空间小，有利于提高生产效率并降低生产成本。
然而，上述串联陶瓷电容器中，与引脚连接的两个电极之间爬电距离较小，串联陶瓷电容器的耐压可靠性较差。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种串联陶瓷电容器，这种串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，并且能将与引脚连接的两个电极有效隔开，起到增加爬电距离、增强耐压可靠性的作用，防止高压击穿。
为了解决上述技术问题，采用的技术方案如下：
第一种方案中，一种串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片和两个引脚，陶瓷芯片的上表面设有导电层，其特征在于：所述陶瓷芯片下表面的左部和右部分别设有开口向下的凹槽，两个凹槽中分别设有下电极；所述导电层具有相连通的两个上电极，两个上电极分别与两个下电极的位置相对应；两个引脚分别与两个下电极焊接。
上述串联陶瓷电容器中，两个上电极和两个下电极起到与现有串联陶瓷电容器（如授权公告号CN210142586U的贴片式单片串联陶瓷电容器）中的两个上电极、两个下电极相同的作用；导电层和下电极均可以通过溅射工艺或印刷、烧制工艺形成。将两个下电极分别设置在两个凹槽中，两个凹槽的槽壁能有效将两个下电极隔开，起到增加爬电距离、增强耐压可靠性的作用，防止高压击穿。通常的，串联陶瓷电容器还包括将陶瓷芯片、导电层和下电极包封住的绝缘包封体，绝缘包封体通常采用具有绝缘阻燃功能的材料（如环氧树脂、塑料等）制成。
优选方案中，所述陶瓷芯片的下表面与两个下电极相对应的部位的宽度大于陶瓷芯片下表面的中间位置。
进一步的优选方案中，所述陶瓷芯片中间位置的前后两侧分别设有缺口。通过设置缺口，能使进一步增加爬电距离，提升耐压可靠性。
优选方案中，所述导电层还包括连接部，两个所述上电极之间通过连接部相连通。
进一步的优选方案中，两个所述上电极左右并排设置。一种具体方案中，上述陶瓷芯片为矩形片，两个上电极和两个下电极均呈矩形。另外，上述陶瓷芯片也可为其它形状，如圆形（此时上电极、下电极均大致呈半圆形）或椭圆形（此时上电极、下电极均大致呈半椭圆形）。
第二种方案中，一种串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片和两个引脚，陶瓷芯片的下表面设有导电层，其特征在于：所述陶瓷芯片上表面的左部和右部分别设有开口向上的凹槽，两个凹槽中分别设有上电极；所述导电层具有相连通的两个下电极，两个下电极分别与两个上电极的位置相对应；两个引脚分别与两个上电极焊接。
将两个上电极分别设置在两个凹槽中，两个凹槽的槽壁能有效将两个上电极隔开，起到增加爬电距离、增强耐压可靠性的作用，防止高压击穿。通常的，串联陶瓷电容器还包括将陶瓷芯片、导电层和上电极包封住的绝缘包封体，绝缘包封体通常采用具有绝缘阻燃功能的材料（如环氧树脂、塑料等）制成。
优选方案中，所述陶瓷芯片的上表面与两个上电极相对应的部位的宽度大于陶瓷芯片上表面的中间位置。
进一步的优选方案中，所述陶瓷芯片中间位置的前后两侧分别设有缺口。通过设置缺口，能使进一步增加爬电距离，提升耐压可靠性。
优选方案中，所述导电层还包括连接部，两个所述下电极之间通过连接部相连通。
进一步的优选方案中，两个所述下电极左右并排设置。一种具体方案中，上述陶瓷芯片为矩形片，两个上电极和两个下电极均呈矩形。另外，上述陶瓷芯片也可为其它形状，如圆形（此时上电极、下电极均大致呈半圆形）或椭圆形（此时上电极、下电极均大致呈半椭圆形）。
本实用新型的有益效果在于：这种串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，并且能将与引脚连接的两个电极有效隔开，起到增加爬电距离、增强耐压可靠性的作用，防止高压击穿。
附图说明
图1为本实用新型实施例1中串联陶瓷电容器的剖视图；
图2为本实用新型实施例1中串联陶瓷电容器的仰视图；
图3为本实用新型实施例2中串联陶瓷电容器的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例1
如图1-2所示的一种串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片1和两个引脚（图中未画出），陶瓷芯片1的上表面设有导电层101，陶瓷芯片1下表面的左部和右部分别设有开口向下的凹槽102，两个凹槽102中分别设有下电极1021；导电层101具有相连通的两个上电极1011，两个上电极1011分别与两个下电极1021的位置相对应；两个引脚分别与两个下电极1021焊接。
上述串联陶瓷电容器中，两个上电极1011和两个下电极1021起到与现有串联陶瓷电容器（如授权公告号CN210142586U的贴片式单片串联陶瓷电容器）中的两个上电极、两个下电极相同的作用；导电层101和下电极1021均可以通过溅射工艺或印刷、烧制工艺形成。将两个下电极1021分别设置在两个凹槽102中，两个凹槽102的槽壁能有效将两个下电极1021隔开，起到增加爬电距离、增强耐压可靠性的作用，防止高压击穿。通常的，串联陶瓷电容器还包括将陶瓷芯片1、导电层101和下电极1021包封住的绝缘包封体（图中未画出），绝缘包封体通常采用具有绝缘阻燃功能的材料（如环氧树脂、塑料等）制成。
陶瓷芯片1中间位置的前后两侧分别设有缺口103。通过设置缺口103，能使陶瓷芯片1的下表面与两个下电极1021相对应的部位的宽度大于陶瓷芯片1下表面的中间位置，从而进一步增加爬电距离，提升耐压可靠性。
导电层101还包括连接部1012，两个上电极1011之间通过连接部1012相连通。
两个上电极1011左右并排设置。上述陶瓷芯片1为矩形片，两个上电极1011和两个下电极1021均呈矩形。
实施例2
如图3所示的一种串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片1’和两个引脚（图中未画出），陶瓷芯片1’的下表面设有导电层101’，陶瓷芯片1’上表面的左部和右部分别设有开口向上的凹槽102’，两个凹槽102’中分别设有上电极1021’；导电层101’具有相连通的两个下电极1011’，两个下电极1011’分别与两个上电极1021’的位置相对应；两个引脚分别与两个上电极1021’焊接。
将两个上电极1021’分别设置在两个凹槽102’中，两个凹槽102’的槽壁能有效将两个上电极1021’隔开，起到增加爬电距离、增强耐压可靠性的作用，防止高压击穿。通常的，串联陶瓷电容器还包括将陶瓷芯片1’、导电层101’和上电极1021’包封住的绝缘包封体，绝缘包封体通常采用具有绝缘阻燃功能的材料（如环氧树脂、塑料等）制成。
陶瓷芯片1’中间位置的前后两侧分别设有缺口3。通过设置缺口3，能使陶瓷芯片1’的上表面与两个上电极1021’相对应的部位的宽度大于陶瓷芯片1’上表面的中间位置，从而进一步增加爬电距离，提升耐压可靠性。
导电层101’还包括连接部1012’，两个下电极1011’之间通过连接部1012’相连通。
两个下电极1011’左右并排设置。上述陶瓷芯片1’为矩形片，两个上电极1021’和两个下电极1011’均呈矩形。
Claims (10)
1.一种串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片和两个引脚，陶瓷芯片的上表面设有导电层，其特征在于：所述陶瓷芯片下表面的左部和右部分别设有开口向下的凹槽，两个凹槽中分别设有下电极；所述导电层具有相连通的两个上电极，两个上电极分别与两个下电极的位置相对应；两个引脚分别与两个下电极焊接。
2.如权利要求1所述的一种串联陶瓷电容器，其特征在于：所述陶瓷芯片的下表面与两个下电极相对应的部位的宽度大于陶瓷芯片下表面的中间位置。
3.如权利要求2所述的一种串联陶瓷电容器，其特征在于：所述陶瓷芯片中间位置的前后两侧分别设有缺口。
4.如权利要求1所述的一种串联陶瓷电容器，其特征在于：所述导电层还包括连接部，两个所述上电极之间通过连接部相连通。
5.如权利要求4所述的一种串联陶瓷电容器，其特征在于：两个所述上电极左右并排设置。
6.一种串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片和两个引脚，陶瓷芯片的下表面设有导电层，其特征在于：所述陶瓷芯片上表面的左部和右部分别设有开口向上的凹槽，两个凹槽中分别设有上电极；所述导电层具有相连通的两个下电极，两个下电极分别与两个上电极的位置相对应；两个引脚分别与两个上电极焊接。
7.如权利要求6所述的一种串联陶瓷电容器，其特征在于：所述陶瓷芯片的上表面与两个上电极相对应的部位的宽度大于陶瓷芯片上表面的中间位置。
8.如权利要求7所述的一种串联陶瓷电容器，其特征在于：所述陶瓷芯片中间位置的前后两侧分别设有缺口。
9.如权利要求6所述的一种串联陶瓷电容器，其特征在于：所述导电层还包括连接部，两个所述下电极之间通过连接部相连通。
10.如权利要求9所述的一种串联陶瓷电容器，其特征在于：两个所述下电极左右并排设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321694159.9U CN220171933U (zh) | 2023-06-30 | 2023-06-30 | 一种串联陶瓷电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321694159.9U CN220171933U (zh) | 2023-06-30 | 2023-06-30 | 一种串联陶瓷电容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220171933U true CN220171933U (zh) | 2023-12-12 |
Family
ID=89059621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321694159.9U Active CN220171933U (zh) | 2023-06-30 | 2023-06-30 | 一种串联陶瓷电容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220171933U (zh) |
-
2023
- 2023-06-30 CN CN202321694159.9U patent/CN220171933U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4667267A (en) | Decoupling capacitor for pin grid array package | |
| CN104587683B (zh) | 高透光的发光积木 | |
| US4706162A (en) | Multilayer capacitor elements | |
| US6812498B1 (en) | Multi-color light emitting diode package | |
| US4748537A (en) | Decoupling capacitor and method of formation thereof | |
| US20050117280A1 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| CN113658805A (zh) | 一种耐高湿叠层铝电解电容器及其制造方法 | |
| US6751087B2 (en) | Layered polymer on aluminum stacked capacitor | |
| CN220171933U (zh) | 一种串联陶瓷电容器 | |
| TWI420988B (zh) | 垂直結構被動元件的裝置和方法 | |
| CN214279946U (zh) | 智能功率模块 | |
| CN219916941U (zh) | 用于集成封装的电容器 | |
| CN102543445A (zh) | 去耦合组件 | |
| CN105493300A (zh) | 板上芯片式发光元件封装及其制作方法 | |
| US20220336152A1 (en) | Substrate-type multi-layer polymer capacitor (mlpc) having electroplated terminal structure | |
| CN215933397U (zh) | 一种耐高湿叠层铝电解电容器 | |
| US4695927A (en) | Package for a surface mountable component | |
| CN109036848B (zh) | 微波炉电容 | |
| CN218038873U (zh) | 贴装串联陶瓷电容器 | |
| US20030184955A1 (en) | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the capacitor | |
| CN210007381U (zh) | 一种防雷模块 | |
| CN209981211U (zh) | 一种带吸附结构的igbt驱动模块 | |
| CN221079839U (zh) | 贴装式陶瓷电容器 | |
| CN207765439U (zh) | 一种多引脚贴片型电子器件 | |
| CN205508810U (zh) | 片式整流元件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |