JP2010251584A - 電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の定盤30の一方主面30a側において、突出部34の周囲の凹部32を満たすように、導電性ペースト40を供給する。電子部品本体としてのコンデンサ本体12の端面12aを突出部34の上面に押し当てて、端面12aのコーナー部20に導電性ペースト40を付着させる。コーナー部20に導電性ペースト40が付着したコンデンサ本体12の端面を第2の定盤に供給された導電性ペースト40に浸漬することにより、端面12aに導電性ペースト40を付与する。この導電性ペースト40を焼き付けることにより、コンデンサ本体12の端面12aに外部電極を形成する。
【選択図】図5
Description
第1の定盤の突出部の周囲に導電性ペーストを供給し、電子部品本体の端面のコーナー部が突出部の上面に重ならないようにして、突出部の上面に電子部品本体の端面を押し当てることにより、電子部品本体の端面のコーナー部を導電性ペーストに接触させることができる。それにより、電子部品本体の端面のコーナー部に、ほぼ一定量の導電性ペーストを付着させることができる。このとき、電子部品本体の端面のコーナー部が第1の定盤の突出部に当たることはなく、第1の定盤によるコーナー部の破損を防止することができる。このように、あらかじめコーナー部にほぼ一定量の導電性ペーストを付着させておくことにより、電子部品本体の端面に導電性ペーストを付着させたとき、端面のコーナー部における導電性ペーストの厚みが薄くなることを防止することができる。
第1の定盤の一方主面上において、突出部の高さより導電性ペーストの表面の高さが低い場合、突出部が沈み込むようにしておくことにより、電子部品本体を突出部の上面に押し当てたときに、突出部が沈み込んで、電子部品本体の端面のコーナー部を導電性ペーストに接触させることができる。
あらかじめ端面のコーナー部に導電性ペーストを付着させた電子部品本体を第2の定盤上の導電性ペーストに浸漬することにより、端面のコーナー部における導電性ペーストの厚みが薄くならないように、電子部品本体の端面に導電性ペーストを付着させることができる。
電子部品本体の端面に導電性ペーストを付与するための第2の定盤として、突出部を有する第1の定盤を用いることができる。この場合、電子部品本体の端面のコーナー部に導電性ペーストを付着させたのち、突出部の高さを超えるように導電性ペーストを第1の定盤の一方主面に供給することにより、第1の定盤を第2の定盤として使用することができる。これにより、電子部品本体の端面のコーナー部に導電性ペーストを付着させるときと、電子部品本体の端面に導電性ペーストを付着させるときとで、定盤を取り換える必要がなくなり、製造効率を向上させることができる。
12 コンデンサ本体
14 セラミック層
16 内部電極
18 外部電極
20 コーナー部
30 第1の定盤
34 突出部
40 導電性ペースト
50 第2の定盤
Claims (4)
- 互いに対向する端面を有する電子部品本体を準備する工程、
一方主面および他方主面を有し、前記一方主面に複数の突出部を備える第1の定盤を準備する工程、
前記突出部の周囲を満たすようにして前記第1の定盤の前記一方主面に導電性ペーストを供給する工程、および
前記第1の定盤の前記一方主面の法線方向からみたとき、前記端面のコーナー部が前記突出部の上面と重ならないようにして、前記電子部品本体の前記端面を前記第1の定盤の前記突出部上面に押し当てて前記端面の前記コーナー部を前記導電性ペーストに接触させることにより、前記電子部品本体の前記端面の前記コーナー部に前記導電性ペーストを付着させる工程を含む、電子部品の外部電極形成方法。 - 前記電子部品本体を前記第1の定盤の前記突出部上面に押し当てたとき、前記突出部が沈み込んで前記電子部品本体の前記端面の前記コーナー部が前記導電性ペーストに接触することにより、前記電子部品本体の前記端面の前記コーナー部に前記導電性ペーストを付着させる、請求項1に記載の電子部品の外部電極形成方法。
- 前記電子部品本体の前記端面の前記コーナー部に前記導電性ペーストを付着させる工程の後に、
一方主面および他方主面を有する第2の定盤を準備する工程、
前記第2の定盤の前記一方主面に導電性ペーストを供給する工程、および
前記電子部品本体の前記端面の前記コーナー部に前記導電性ペーストを付着させた前記電子部品本体を前記第2の定盤の前記一方主面上の前記導電性ペーストに浸漬することにより、前記電子部品本体の前記端面に前記導電性ペーストを付着させる工程を含む、請求項1または請求項2に記載の電子部品の外部電極形成方法。 - 前記第1の定盤を前記第2の定盤として使用し、前記突出部の高さを超えるように前記導電性ペーストを前記第1の定盤の前記一方主面に供給して、前記突出部の上面に前記電子部品本体の前記端面を押し当てるようにして前記電子部品本体を前記導電性ペーストに浸漬させることにより、前記電子部品本体の前記端面に前記導電性ペーストを付着させる、請求項3に記載の電子部品の外部電極形成方法。
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- 2009-04-17 JP JP2009100727A patent/JP2010251584A/ja active Pending
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