CN108290176A - 涂布单元、涂布装置、涂有材料的对象物的制造方法以及基板的制造方法 - Google Patents

涂布单元、涂布装置、涂有材料的对象物的制造方法以及基板的制造方法 Download PDF

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Abstract

涂布单元(4)包括对涂布材料进行收容的涂布材料容器(21)以及将收容在涂布材料容器(21)中的涂布材料涂布于目标表面的涂布针(24)。在涂布材料容器(21)的底部形成有第一孔(22)，并且在涂布材料容器(21)的上盖部(29)形成有第二孔(27)。涂布针(24)构成为能够沿穿过第一孔(22)和第二孔(27)的直线移动。在涂布材料容器(21)的一部分形成有允许空气经过的第三孔(80)，或是在第一孔(22)的壁部的最下端具有倒角(81、82)。

Description

涂布单元、涂布装置、涂有材料的对象物的制造方法以及基板 的制造方法
技术领域
本发明涉及一种涂布液体材料的涂布单元以及使用该涂布单元的涂布装置。更具体地，本发明涉及一种使用涂布针将材料涂布于目标对象物并由此绘制导电性图案或修复导电性图案中的开放性缺陷的涂布单元，以及使用该涂布单元的涂布装置。此外，本发明还涉及一种使用上述涂布单元或涂布装置的涂有材料的对象物的制造方法，以及基板的制造方法。
背景技术
近年来，通过印刷(下面也称为涂布)方式绘制并由此形成例如RFID(射频识别)标签等微小的电路的印刷电子技术已得到迅速发展。印刷方式、喷墨方式等是用于形成微小的电路图案和电极图案的常用方式。使用涂布针的方式也能够精细地涂布粘度范围大的材料。在这一方面，使用涂布针的方式近来受到了关注。
作为一种使用涂布针精细地涂布液体材料的方法，例如，提出了一种使用涂布单元的方法，并被公开在例如日本专利特许第4802027号(专利文献1)中。
这种涂布单元旨在修复精细图案中的缺陷，并且能够精细地涂布粘度范围大的材料。在涂布材料时，使涂布针从贯穿孔突出，该贯穿孔形成于对待涂布的材料进行保持的涂布材料容器的底部。涂布材料黏附在涂布针的头部，使该头部与要接受材料涂布的目标对象物(下面称为“目标对象物”)接触。这样，进行材料的转印涂布(下面称为“材料涂布”)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特许第4802027号
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而，反复进行材料涂布会导致下述问题。
图9和图10分别表示反复进行材料涂布的涂布单元的状态的一例。图9表示涂布单元因反复进行材料涂布的次数较少而正常动作的情况，图10表示涂布单元因反复进行多次材料涂布而导致其正常动作出现异常的情况。
图9的(A)表示材料涂布待机状态。图9的(B)表示从图9的(A)的状态转变后的涂布针突出状态。图9的(C)表示从图9的(B)的状态转变后的材料涂布待机状态。
如图9的(A)至图9的(C)所示，涂布材料100收容于涂布材料容器121。
在涂布材料容器121的底部28形成有第一孔22，并且在上盖部129形成有第二孔27。涂布针24构成为能够沿穿过第一孔22和第二孔27的直线移动。
如图9的(A)至图9的(C)所示，在正常动作期间，未产生后述的涂布材料的堆积。
图10的(A)表示材料涂布待机状态。图10的(B)表示从图10的(A)的状态转变后的涂布针突出状态。图10的(C)表示从图10的(B)的状态转变后的材料涂布待机状态。
如图10的(C)所示，在第一孔22中产生涂布材料的堆积(通过(2)指示)。由此，黏附于涂布针24头部23的涂布材料100的量发生变化，导致涂布于目标对象物的涂布材料100的量不均匀这样的问题。产生上述涂布材料的堆积的原因如下。
如图10的(A)至图10的(C)所示，当反复进行多次材料涂布时，如通过(1)所指示的，涂布材料100黏附于涂布针24的上部，并且也进入涂布针24的上部与第二孔27的壁部之间的间隙，由此将涂布材料容器121的上盖部129气密密封。因此，当进行材料的涂布时，插入涂布材料容器121的涂布针24的大直径轴对涂布材料容器121内的空气施压，以将涂布材料推出涂布材料容器121的第一孔22，从而导致涂布材料的堆积。上述问题在材料是含金属粉的导电性高粘度材料时特别显著。
为了绘制例如RFID标签等精细电路，需要能够长时间且稳定地涂布高粘度金属材料。但是，在现有方式的情况下，高粘度金属导电材料很难长时间且稳定地涂布。
本发明的主要目的是为了解决上述现有的技术问题，并且提供一种能够长时间且稳定地涂布材料的涂布单元、一种使用该涂布单元的涂布装置、一种使用上述涂布单元或涂布装置的涂有材料的对象物的制造方法以及一种基板的制造方法。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明的涂布单元包括：容器，该容器收容涂布材料；以及涂布针，该涂布针将收容于上述容器的上述涂布材料涂布于目标表面。在上述容器的底部形成有第一孔，在上述容器的上盖部形成有第二孔。上述涂布针构成为能够沿穿过上述第一孔和上述第二孔的直线移动。在上述容器的一部分形成有允许空气通过的第三孔。
较为理想的是，上述第三孔形成于上述上盖部
本发明的涂布装置通过上述涂布单元将材料涂布于目标表面。
本发明的涂有材料的对象物的制造方法使用上述涂布单元或上述涂布装置。
本发明的基板的制造方法包括如下工序：使用如上所述的涂布装置将作为涂布材料的导电材料涂布于基板的目标表面，以在上述基板绘制电路图案。
发明效果
根据本发明，能够长时间且稳定地将涂布材料涂布。
附图说明
图1是根据本发明一实施方式的涂布装置的示意立体图。
图2的(A)是涂布单元的主视图，图2的(B)是涂布单元的侧视图。
图3的(A)和图3的(B)分别是从侧面观察包括凸轮面的凸缘部的展开图。
图4的(A)和图4的(B)示出了包括在第一实施方式的图1所示的涂布单元中的涂布材料容器以及涂布针。
图5是图4的(A)所示的区域350的放大图。
图6的(A)至图6的(C)示出了包括在第二实施方式的图1所示的涂布单元中的涂布材料容器以及涂布针。
图7是图6的(A)所示的区域R的放大图。
图8的(A)是图7的倒平角81的放大图，图8的(B)是图7的倒平角82的放大图。
图9的(A)至图9的(C)表示反复进行材料涂布的次数较少的情况下的涂布单元的状态的例子。
图10的(A)至图10的(C)表示反复进行材料涂布的次数较多的情况下的涂布单元的状态的例子。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。在以下说明中，对相同的构件标注相同的符号。上述构件的名称和功能是相同的。因而，不重复进行上述构件的详细说明。
(第一实施方式)
(涂布装置的整体结构)
图1是根据本发明一实施方式的涂布装置200的示意立体图。参照图1，本发明的实施方式的涂布装置200包括置于地面的基座12、X轴工作台1、Y轴工作台2、Z轴工作台3、涂布单元4、观察光学系统6、与观察光学系统6连接的CCD相机7以及控制单元11。
在基座12的顶面放置有Y轴工作台2，该Y轴工作台2构成为能够在图1的Y轴方向上移动。具体而言，引导部放置在Y轴工作台2的下表面上。该引导部能滑动地连接于设置在基座12顶面上的导轨。滚珠丝杠连接于Y轴工作台2的下表面。能够通过诸如马达这样的驱动构件使上述滚珠丝杠动作，从而使Y轴工作台2沿上述导轨(在Y轴方向上)移动。Y轴工作台2的上表面是对供基板5安装的安装面，该基板5是供材料涂布的构件。
门型的结构沿X轴方向放置，以延伸并穿过Y轴工作台2的导轨。在上述结构上，安装有能够在X轴方向上移动的X轴工作台1。X轴工作台1能够通过例如滚珠丝杠在X轴方向上移动。
在X轴工作台1的可动构件上，安装有Z轴工作台3。在Z轴工作台3上，安装有涂布单元4和观察光学系统6。涂布单元4和观察光学系统6能够与Z轴工作台3一起在X轴方向上移动。涂布单元4被配置成通过安装于涂布单元4的涂布针，将材料涂布于基板5的目标表面(顶面)。观察光学系统6被设置成对上述材料将被涂布于目标基板5的位置进行观察。观察光学系统6的CCD相机7将被观察到的图像转换成电信号。Z轴工作台3以使上述涂布单元4和观察光学系统6能够在Z轴方向上移动的方式对上述涂布单元4和观察光学系统6进行支承。
控制单元11包括控制面板8、监测器9以及控制计算机10。控制单元11对X轴工作台1、Y轴工作台2、Z轴工作台3、涂布单元4以及观察光学系统6进行控制。控制面板8用于向控制计算机10输入指令。监测器9将通过观察光学系统6的CCD相机7转换而成的图像数据显示，并且将从控制计算机10输出的数据显示。
当在基板5上将新形成电路图案时，或是当形成于基板5的电路图案中的缺陷待被修复时，通过X轴工作台1和Y轴工作台2使要在目标基板5上绘制的电路图案的位置移动至观察光学系统6的正下方，通过观察光学系统6观察并确认绘制开始位置，进而确定该绘制开始位置。接着，相对于所确定的绘制开始位置，绘制电路图案。通过X轴工作台1和Y轴工作台2使基板5从上述绘制开始位置开始连续地移动，以使待绘制电路图案的绘制位置位于涂布单元4的正下方。当基板5移动至上述绘制位置后，停止上述基板5的移动，驱动涂布单元4以涂布材料。能够通过连续反复地进行上述动作，绘制上述电路图案。
涂布针24所下降到的涂布针24的最下端位置与观察光学系统6的对焦位置之间的关系是预先被存储好的。当对电路图案进行绘制时，通过观察光学系统6对图像进行对焦的位置被用作Z轴方向上的基准，并且通过Z轴工作台将在Z轴方向上的位置移动至涂布针24与基板5接触的高度。然后，进行材料的涂布。若所要绘制的电路图案的面积较大且在绘制过程中涂有材料的基板5的目标基板表面的高度在一个较大的范围内发生变动，则根据要求来确认绘制期间的对焦位置，以修正Z轴方向上的位置，然后再进行材料的涂布。此时对焦位置的调节可以通过图像处理自动完成，或是可以连续地通过激光传感器等对目标基板5的表面的高度位置进行检测，并且实时地进行修正。
能够通过下述基板的制造方法来获得形成有图案的基板，该基板的制造方法包括通过上述那样在基板5绘制电路图案的方法在基板上新形成电路图案的步骤。
此外，能够采用下述基板的制造方法来获得图案中没有缺陷的基板，该基板的制造方法包括根据上述那样在基板5上绘制电路图案的方法，对通过诸如打印方式和喷墨方式这样的其它方式已形成在基板上的电路图案中的缺陷进行修复的工序。
涂布单元的结构
参照图2和图3，对上述涂布单元4进行更详细的说明。固定于图1所示的Z轴工作台3的涂布单元4主要包括伺服电动机41、凸轮43、轴承44、凸轮联接板45、可动部46、涂布针保持件20、由涂布针保持件20保持的涂布针24以及涂布材料容器21。伺服电动机41被放置成使该伺服电动机41的转轴沿图1所示的Z轴方向延伸。凸轮43与伺服电动机41的转轴连接。凸轮43能够绕伺服电动机41的转轴旋转。
凸轮43包括与伺服电动机41的转轴连接的中心部以及与中心部的一端连接的凸缘部。如图3的(A)所示，凸缘部的上表面(朝向伺服电动机41的表面)是凸轮表面61。凸轮表面61沿中心部的外周形成为圆环状，并且形成为倾斜状，使得从凸缘部的底面到凸轮表面61的距离发生变化。具体而言，如图3的(B)所示，凸轮表面61包括：上端平坦区域62，上述上端平坦区域62距凸缘部的底面的距离最大；下端平坦区域63，该下端平坦区域63位于与上端平坦区域62隔着距离的位置，并且从凸缘部的底面到下端平坦区域63的距离最小；以及倾斜部，该倾斜部将上端平坦区域62与下端平坦区域63连接。在此，图3的(B)是从侧方观察的、呈环状配置以将中心部包围的凸轮表面61的凸轮部的展开图。
轴承44配置成与凸轮43的凸轮表面61接触。从图2的(A)所示的凸轮43观察，轴承44沿特定的方向配置(配置于伺服电动机41的右侧)。当伺服电动机41的转轴旋转以使凸轮43旋转时，轴承44与凸轮表面61保持接触。凸轮联接板45与轴承44连接。凸轮联接板45具有与轴承44连接的一端和位于相反一侧的另一端，上述一端和另一端固定于可动部46。涂布针保持件固定部47和涂布针保持件收容部48与可动部46连接。涂布针保持件20收容于涂布针保持件收容部48。
涂布针保持件20包括涂布针24。涂布针24配置成从涂布针保持件20的下表面(从与伺服电动机41所在侧相反的下侧)突出。在涂布针保持件20下，配置有涂布材料容器21。涂布针24以插入于涂布材料容器21的方式被保持。
在可动部46设置有固定销52。在对伺服电动机41进行保持的架台设置有另一个固定销51。弹簧50被放置成将固定销51连接到固定销52。在可动部46通过弹簧50施加有朝向涂布材料容器21的拉伸力。由弹簧50施加的拉伸力通过可动部46和凸轮联接板45也作用于轴承44。由弹簧50施加的拉伸力使轴承44保持被凸轮43的凸轮表面61按压的状态。
可动部46、涂布针保持件固定部47以及涂布针保持件收容部48与放置在架台上的线性引导部49连接。线性引导部49配置成沿Z轴方向延伸。因此，可动部46、涂布针保持件固定部47以及涂布针保持件收容部48能够沿Z轴方向移动。
(涂布材料容器和涂布针)
图4示出了包括在第一实施方式的图1所示的涂布单元4中的涂布材料容器21和涂布针24。图4的(A)表示涂布针24上升后的涂布待机状态，图4的(B)表示涂布针24下降后的涂布状态。图5是图4的(A)所示的区域350的放大图。
在涂布材料容器21收容有用于绘制图案的涂布材料100。涂布材料100是高粘度的金属导电材料等。在涂布材料容器21的底部28形成有第一孔22。在上盖部29形成有第二孔27。此外，在本实施方式中，为了防止现有方式中出现的涂布材料的堆积，在上盖部29形成第三孔80。空气能够经由第三孔80在涂布材料容器21的内部与外部之间流动。
涂布针24构成为能够沿穿过第一孔22和第二孔27的直线移动。通过后述的涂布单元4的线性运动机构，涂布针24的头部23能够上下往复移动。
第一孔22的尺寸被设定成允许涂布针24穿过第一孔22以使头部23向下方突出，并且防止保持在涂布材料容器21中的涂布材料向下方滴落。第二孔27的尺寸被设定成允许涂布针24上下往复移动。具体而言，在第二孔27的壁部与涂布针24之间形成细微间隙，以使涂布针24能够上下移动。
当能够上下往复移动的涂布针24向下方移动时，头部23的表面黏附有涂布材料的涂布针24从第一孔22朝向待涂布材料的目标对象物突出。
参照图4的(A)，涂布针24已经移动至该涂布针24的可移动范围内的最上端位置。此时，涂布针24的头部23浸入收容于涂布材料容器21的涂布材料100。
图4的(B)表示涂布针24下降至使该涂布针24的头部23与基板5的目标表面接触并由此将涂布材料100涂布于上述表面的状态。
参照图4的(B)，当涂布针24移动至最下端位置，头部23穿过形成于涂布材料容器底部的第一孔22并且从涂布材料容器21的底面向下方突出。
如上面与背景技术相关的说明那样，当反复进行多次材料涂布时，如(1)所示，涂布材料黏附于涂布针24的上部并且也进入位于涂布针24的上部与第二孔27的壁部之间的间隙，并由此将涂布材料容器21的上盖部29气密密封。但是，当涂布针24的大直径轴插入于涂布材料容器21时，空气经由第三孔80被排出。因而，涂布材料容器21内的空气不会被加压，并且涂布材料100不会被压入至涂布材料容器21的第一孔22。因此，在本实施方式中，不会产生涂布材料的堆积。
(涂布单元的动作)
接着，对如上所述的涂布单元4的动作进行说明。在涂布单元4中，伺服电动机41被驱动，以使该伺服电动机41的转轴旋转，由此使凸轮43旋转。其结果是，凸轮43的凸轮表面61在Z轴方向上的高度发生变化。因此，随着伺服电动机41的驱动轴的旋转，轴承44在Z轴方向上的、与图2的(A)中位于凸轮43右侧的凸轮表面61接触的位置也发生变化。随着轴承44在Z轴方向上的位置的变化，可动部46、涂布针保持件固定部47和涂布针保持件收容部48在Z轴方向上移动。其结果是，通过涂布针保持件收容部48保持的涂布针保持件20也在Z轴方向上移动。其结果是，能够使放置在涂布针保持件20上的涂布针24的Z轴方向上的位置发生变化。
具体而言，参照图2和图3，在轴承44与凸轮43的凸轮表面61的上端平坦区域62接触的情况下，如图4的(A)所示，涂布针24位于其上端位置(最靠近伺服电动机41的位置)。此时，涂布针24的头部处于浸入在收容于涂布材料容器21的涂布材料100中的状态。
接着，在通过使伺服电动机41的转轴旋转而使凸轮43旋转并由此使得轴承44位于使凸轮表面61的下端平坦区域63与该轴承44接触的位置的情况下，如图4的(B)所示，涂布针24处于穿过形成于涂布材料容器21底部的第一孔22并且从涂布材料容器21的底面向下方突出的状态。此时，涂布材料100的一部分黏附于从涂布材料容器21的底面突出的涂布针24的表面。Z轴工作台3(参照图1)使涂布单元4向基板5移动，由此使涂布针24的头部与基板5的表面接触。因此，能够将涂布材料100涂布于基板5的表面。需要注意的是，可以先使Z轴工作台3移动，然后再驱动伺服电动机41，或者也可以几乎同时地操作Z轴工作台3和伺服电动机41。
这样，涂布单元4能够将伺服电动机41的旋转运动转换为涂布针24在Z轴方向上的运动(上下运动)。若涂布单元4如上所述构成，则涂布单元4能够使涂布针24迅速且准确地在Z轴方向上移动。
如上所述，本实施方式能够长时间且稳定地涂布例如高粘度的金属导电材料这样的涂布材料。
(第二实施方式)
(涂布材料容器和涂布针)
图6示出了包括在第二实施方式的图1所示的涂布单元4中的涂布材料容器21和涂布针24。图6的(A)和图6的(C)分别表示涂布针24上升后的涂布待机状态，图6的(B)表示涂布针24下降后的涂布状态。图7是图6的(A)所示的区域R的放大图。图8的(A)是图7的倒平角81的放大图。图8的(B)是图7的倒平角82的放大图。
在涂布材料容器21中，收容有将用于绘制图案的涂布材料100。涂布材料100是高粘度的金属导电材料等。在涂布材料容器21的底部28，形成有第一孔22。在上盖部29，形成有第二孔27。在第一孔22的壁部的最下端，设置有倒平角81、82。
倒平角可以设置为如图8的(A)和图8的(B)所示的C 0.5，也可设置为小于C 0.5。
C 0.5的定义记载于“JIS B0001机械工程制图2010(英文：JIS B0001TechnicalDrawings for Mechanical Engineering 2010)”。
涂布针24构成为能够沿穿过第一孔22和第二孔27的直线移动。通过后述的涂布单元4的线性运动机构，涂布针24的头部23能够上下往复移动。
第一孔22的尺寸被设定成允许涂布针24穿过第一孔22以使头部23向下方突出，并且防止保持在涂布材料容器21中的涂布材料向下方滴落。第二孔27的尺寸被设定为允许涂布针24上下往复移动。
当能够上下往复移动的涂布针24向下方移动时，头部23的表面黏附有涂布材料的涂布针24从第一孔22朝向待涂布材料的目标对象物突出。
参照图6的(A)，涂布针24已经移动至该涂布针24的可移动范围内的最上端位置。此时，涂布针24的头部23浸入在收容于涂布材料容器21的涂布材料100中。
图6的(B)表示涂布针24下降至使涂布针24的头部23与基板5的目标表面接触并由此将涂布材料100涂布于上述表面的状态。
参照图6的(B)，当涂布针24移动至最下端位置后，头部23穿过形成于涂布材料容器21底部的第一孔22并且从涂布材料容器21的底面向下方突出。
在本实施方式中，即使反复进行多次的涂布，也不会产生上述与背景技术相关的说明所述的涂布材料的堆积。
其原因如下。由于形成有倒平角81、82，因此，与涂布针24的头部23一起从涂布材料容器21的第一孔22的下端向下方流动的涂布材料能够与涂布针24的头部23一起顺畅地返回至涂布材料容器21。因而，能够防止涂布材料积聚在第一孔22的下端。
(涂布单元的动作)
接着，对如上所述的涂布单元4的动作进行说明。在涂布单元4中，驱动伺服电动机41，以使该伺服电动机41的转轴旋转，由此使凸轮43旋转。其结果是，凸轮43的凸轮表面61的Z轴方向上的高度发生变化，因而，随着伺服电动机41的驱动轴的旋转，与图2的(A)中的凸轮43的凸轮表面61的右侧部分接触的轴承44的Z轴方向上的位置也发生变化。当轴承44的Z轴方向上的位置发生变化时，可动部46、涂布针保持件固定部47和涂布针保持件收容部48在Z轴方向上移动。因而，通过涂布针保持件收容部48保持的涂布针保持件20也在Z轴方向上移动。因而，能够使安装于涂布针保持件20的涂布针24的Z轴位置发生变化。
具体而言，参照图2和图3，在轴承44与凸轮43的凸轮表面61的上端平坦区域62接触的情况下，如图6的(A)所示，涂布针24位于其最上端位置(最靠近伺服电动机41的位置)。此时，涂布针24的头部浸入在收容于涂布材料容器21的涂布材料100中。
接着，在通过使伺服电动机41的转轴旋转而使凸轮43旋转并由此使轴承44到达使凸轮表面61的下端平坦区域63与该轴承44接触的位置的情况下，如图6的(B)所示，涂布针24处于穿过形成于涂布材料容器21底部的第一孔22并且从涂布材料容器21的底面向下方突出的状态。此时，涂布材料100的一部分黏附于从涂布材料容器21的底面突出的涂布针24的表面。然后，Z轴工作台3(参照图1)使涂布单元4向基板5移动，以使涂布针24的头部与基板5的表面接触，由此能够将涂布材料100涂布于基板5的表面。可以先使Z轴工作台3移动，然后再驱动伺服电动机41，或者也可以几乎同时地操作Z轴工作台3和伺服电动机41。
通过这样，涂布单元4能够将伺服电动机41的旋转运动转换为涂布针24在Z轴方向上的运动(上下运动)。通过如上所述构成的涂布单元4能够使涂布针24迅速且准确地在Z轴方向上移动。
如上所述，本实施方式能够长时间且稳定地涂布诸如高粘度的金属导电材料这样的涂布材料。其结果是，能够通过涂布针方式稳定地绘制诸如RFID这样的电路。
涂布装置的上述结构为示例。涂布装置不限定于上述结构，只要构成为能够将材料涂布于该材料所要涂布的目标基板的目标表面的给定位置即可。
例如，形成于第一孔的壁部的最下端的倒平角不限定于C 0.5。替代地，上述倒平角可以是C 0.5以下、或是可以是其它的尺寸。此外，倒角角度可以是45°以外的任何角度。
需要解释为本文所公开的实施方式在所有方面均是以示例的形式，而非以限制的形式。本发明的范围并非由上述说明定义，而是由权利要求书的范围定义，其包括与权利要求书等同的含义和范围内所做的所有修改和变更。
工业上的可利用性
本发明特别有利地应用于绘制导电性图案、修复导电性图案中的开放性缺陷、形成例如RFID标签等细微的电路图案、修复上述细微的电路图案中的缺陷或涂布导电性粘接剂的涂布单元、涂布装置、涂有材料的对象物的制造方法以及基板的制造方法。
符号说明
4 涂布单元；
5 基板；
6 观察光学系统；
7 相机；
8 操作面板；
9 监测器；
10 控制计算机；
11 控制单元；
12 基座；
21、121 涂布材料容器；
22 第一孔；
23 头部；
24 涂布针；
27 第二孔；
28、128 底部；
29、129 上盖部；
41 伺服电动机；
43 凸轮；
44 轴承；
45 凸轮联接板；
46 可动部；
47 涂布针保持件固定部；
48 涂布针保持件收容部；
49 线性引导部；
50 弹簧；
51、52 固定销；
61 凸轮表面；
62 上端平坦区域；
63 下端平坦区域；
80 第三孔；
81、82 倒平角；
100 涂布材料；
200 涂布装置。

Claims (8)

1.一种涂布单元，包括：
容器，该容器对涂布材料进行收容；以及
涂布针，该涂布针将收容在所述容器中的所述涂布材料涂布于目标表面，
在所述容器的底部形成有第一孔，在所述容器的上盖部形成有第二孔，所述涂布针构成为能够沿穿过所述第一孔和所述第二孔的直线移动，在所述容器的一部分形成有允许空气经过的第三孔。
2.如权利要求1所述的涂布单元，其特征在于，所述第三孔形成于所述上盖部。
3.一种涂布单元，包括：
容器，该容器对涂布材料进行收容；以及
涂布针，该涂布针将收容在所述容器中的所述涂布材料涂布于目标表面，
在所述容器的底部形成有第一孔，在所述容器的上盖部形成有第二孔，所述涂布针构成为能够沿穿过所述第一孔和所述第二孔的直线移动，所述第一孔的壁部的最下端具有倒角。
4.如权利要求3所述的涂布单元，其特征在于，所述倒角为倒平角。
5.如权利要求4所述的涂布单元，其特征在于，所述倒角为C 0.5以下。
6.一种涂布装置，该涂布装置使用权利要求1至5中任一项所述的涂布单元，将所述涂布材料涂布于所述目标表面。
7.一种涂有材料的对象物的制造方法，其特征在于，该涂有材料的对象物的制造方法使用权利要求1至5中任一项所述的涂布单元、或是权利要求6所述的涂布装置。
8.一种基板的制造方法，在该基板的制造方法中，包括：使用权利要求6所述的涂布装置，将作为涂布材料的导电材料涂布于所述基板的所述目标表面，以在所述基板上绘制电路图案。
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