JP2011187810A - 樹脂塗布装置、及び樹脂塗布方法 - Google Patents

Abstract

【課題】サイドフィル方式のアンダーフィル塗布を含むＩＣの周りを樹脂塗布する装置において、塗布ニードル位置が微妙にずれることにより樹脂の拡がり不良が発生したり、塗布ニードルがＩＣに干渉したりする不良が発生するという問題があった。
【解決手段】ニードル位置確認用ステージ上にＩＣのＸＹサイズに管理サイズを加えたブロックを戴置し、ブロック上にＩＣのＸＹサイズのブロックを戴置し、更に、ニードルとニードル位置確認用ステージとの接触を検知するニードル接触管理ユニットを設ける。予め塗布するＩＣとニードル位置確認ブロックとの位置関係（寸法Ｘ、寸法Ｙ）を入力しておき、ニードルを位置確認用ステージにてニードル軌跡動作をさせ、間接的にＩＣとの位置関係を確認する。これにより、ニードル位置がずれることによる樹脂の広がり不良やニードルがＩＣに干渉したりする不良の発生が抑えられる。
【選択図】図５

Description

本発明は、樹脂塗装置及び樹脂塗布方法に関し、特にＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）タイプの電子部品の製造に好適な樹脂塗装置及び樹脂塗布方法に関する。

従来、サイドフィル方式のアンダーフィル塗布を含むＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：半導体集積回路）の周りを樹脂塗布する装置において、塗布ニードル位置が微妙にずれることにより樹脂の拡がり不良が発生したり、塗布ニードルがＩＣに干渉したりする不良が発生するという問題があった。

図１、図２に、従来のＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）式電子部品の組立システムの例を示す。
このＣＯＦ式電子部品の組立システムは、ＩＣ１と、ＣＯＦテープ２と、認識マーク３と、樹脂４と、樹脂塗布装置１０を有する。

ＩＣ１は、ＣＯＦテープ２上に配置された半導体集積回路である。認識マーク３は、樹脂塗布位置を特定するために、ＣＯＦテープ２上に形成されたマークである。樹脂４は、ＩＣ１とＣＯＦテープ２の間隙を封止し、硬化することでＩＣ１とＣＯＦテープ２を固着させる。樹脂塗布装置１０は、ＣＯＦテープ２上のＩＣ１に対して樹脂４の塗布を行う装置である。なお、樹脂塗布装置１０は、組立工程に係る設備を管理・監視する計算機（図示しない）により制御されている場合もある。この場合、当該計算機も樹脂塗布装置１０の一部とみなすことができる。

樹脂塗布装置１０は、樹脂シリンジ（注射筒）１１と、ニードル１２と、認識カメラ１３と、ディスペンサー１４と、ＸＹＺテーブル１５を含む。

樹脂４を内包する樹脂シリンジ１１と、樹脂シリンジ１１の先端に設けられたニードル１２は、一体化している。認識カメラ１３は、認識マーク３を読み取り、認識する。ディスペンサー１４は、シリンジ１１内にエアー圧（空気圧）を供給してニードル１２より樹脂４を吐出させる。ＸＹＺテーブル１５には、樹脂シリンジ１１及びニードル１２に関するＸ軸（左右軸）方向、Ｙ軸（前後）方向、Ｚ軸（上下）方向のそれぞれの位置情報が設定されている。樹脂塗布装置１０は、ＸＹＺテーブル１５を参照して、樹脂シリンジ１１とニードル１２を、Ｘ軸（左右軸）方向、Ｙ軸（前後）方向、Ｚ軸（上下）方向にそれぞれ３次元的に移動することが可能である。

図１、図２に示すように、従来のＣＯＦ式電子部品の組立工程においては、ＣＯＦテープ２にＩＣ１を接合し、樹脂４を内包する樹脂シリンジ１１の先端に設けられたニードル１２をＣＯＦテープ２に接合されたＩＣ１の直上に配置し、ディスペンサー１４から樹脂シリンジ１１内にエアー圧を供給してニードル１２より樹脂４を吐出させ、ＩＣ１とＣＯＦテープ２の間隙に樹脂４を毛細菅現象により注入する方式をとっている。

この時、ＩＣ１とニードル１２の位置関係が重要である。従来は、図３のフローチャートに示すように、樹脂塗布装置１０が、ニードル１２の塗布位置と認識カメラ１３の位置を事前に記憶しておき（ステップＳ１）、認識カメラ１３を用いて、ＣＯＦテープ２上に形成された認識マーク３の位置を認識し（ステップＳ２）、認識マーク３からの塗布位置を決定し（ステップＳ３）、予めＸＹＺテーブル１５に設定された塗布ニードル軌跡により塗布を実施する（ステップＳ４）という方式を取っている。図４に、塗布ニードル軌跡の例を示す。

また、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）タイプの樹脂ポッティングの例であるが、公知例の特開平５−６９１３号公報（特許文献１）において、カメラ１０によって塗布された樹脂の位置、広がりを検出し、次の塗布時の吐出ノズルの軌跡と吐出時間にフィードバックすることにより、安定した樹脂塗布を行う技術が開示されている。

しかしながら、従来の方法では、毛細管現象を生ずるために必要なＩＣ１の周辺３００μｍ以下にニードル外周軌跡を設定したＣＯＦテープ２への樹脂塗布において、ニードル１２とＩＣ１との隙間を現製品で確認している訳ではないため、ニードル位置が微妙にずれることにより樹脂の拡がり不良が発生したり、ニードル１２がＩＣ１に干渉したりする不良が発生するという欠点があった。

上記のようにニードル位置が微妙にずれる原因として、樹脂切りや何らかの接触等を原因とするニードル１２の先端変形やニードル１２の固定ゆるみ等によるニードル１２側の位置ずれ、カメラ起因での認識ずれ、最初の認識カメラ１３−ニードル１２間設定不具合、ニードル軌跡位置指定不具合等がある。

なお、樹脂切りとは、ニードル先端の樹脂をふき取ることである。ニードル１２は、ニードル軌跡動作中に、先端から樹脂を吐出しているため、吐出完了後のニードル１２の先端の外周には樹脂が付着している。また、待機中に、ニードル１２内の樹脂がエアー残圧等で先端から垂れることがある。塗布量の安定化のため、樹脂を塗布する前に、ニードル先端の樹脂をふき取る（樹脂切りする）必要がある。樹脂切りの具体的な手段として、ニードル先端に樹脂切り板を軽く接触させて樹脂をふき取ったり、ニードル先端の樹脂を吸引したりして樹脂をぬぐう。その際に、ニードル先端の変形が生じる可能性がある。

また、公知例の特開平５−６９１３号公報（特許文献１）によると、製造中の製品の塗布状態を常時検出し、演算処理の後次の塗布時の吐出ノズルの軌跡と吐出時間にフィードバックするため、処理時間が掛かりコストアップにつながるという問題があった。また、ニードルの先端中央部からの吐出ではなく、例えば、ニードル先端側面からの偏り吐出傾向がある場合は、実塗布された樹脂位置と実ニードル軌跡位置とにわずかに差が生じ、ニードル位置がＩＣに極端に近い時、ニードルがＩＣに干渉するという問題があった。

特開平５−６９１３号公報

本発明では、ＩＣのＸＹサイズ（平面の縦横サイズ）を基準に設けたニードル位置確認ステージの外周に沿ってニードル軌跡動作をさせ、間接的にＩＣとの位置関係を確認する。

本発明の樹脂塗布装置は、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）テープ上に戴置されたＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）に対してニードル軌跡動作を実施し、樹脂塗布を行うためのニードルと、ＣＯＦテープ外に存在し、ニードルがニードル軌跡動作を試行するためのニードル位置確認ステージとを具備する。ニードル位置確認ステージは、ニードルがニードル軌跡動作を試行する際の対象であり、ニードル位置確認ステージ上に戴置され、ＩＣのＸＹサイズに管理サイズを加えた第１層ブロックと、第１層ブロック上に戴置され、ＩＣと同じＸＹサイズの第２層ブロックと、ニードルがニードル軌跡動作を試行した際に、第１層ブロックとニードルとが接触しないか確認するニードル接触確認ユニットとを具備する。

樹脂塗布方法では、ニードルを用いて、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）テープ上に戴置されたＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）に対してニードル軌跡動作を実施し、樹脂塗布を行う。また、ＣＯＦテープ外に存在するニードル位置確認ステージ上で、ニードルがニードル軌跡動作を試行する。なお、ニードル位置確認ステージは、ニードルがニードル軌跡動作を試行する際の対象であり、ニードル位置確認ステージ上に戴置され、ＩＣのＸＹサイズに管理サイズを加えた第１層ブロックと、第１層ブロック上に戴置され、ＩＣと同じＸＹサイズの第２層ブロックと、ニードルがニードル軌跡動作を試行した際に、第１層ブロックとニードルとが接触しないか確認するニードル接触確認ユニットとを具備する。

ニードルの位置の確認・設定ができる。

従来のアンダーフィル塗布装置（ＣＯＦ組立）構造図である。 従来のアンダーフィル塗布（ＣＯＦ組立）塗布ニードル位置関係図である。 従来のアンダーフィル塗布工程を説明するフローチャートである。 従来のアンダーフィル塗布（ＣＯＦ組立）塗布ニードル軌跡例である。 本発明のアンダ−フィル塗布装置構造図（実施例１）である。 本発明の塗布工程を説明するフローチャートである。 本発明のアンダ−フィル塗布装置構造図（実施例２）である。

＜第１実施形態＞
以下に、本発明の第１実施形態について添付図面を参照して説明する。
本実施形態では、実際に樹脂塗布する際にニードル位置を確認するため、ＣＯＦテープ２の近傍にニードル位置確認用のステージを用意する。

＜基本構成＞
図５に示すように、本発明に係るＣＯＦ式電子部品の組立システムは、ＩＣ１と、ＣＯＦテープ２と、認識マーク３と、樹脂４と、樹脂塗布装置１０と、ニードル位置確認ステージ２０を有する。

ＩＣ１は、ＣＯＦテープ２上に戴置された半導体集積回路である。認識マーク３は、個々のＩＣ１を認識するために、ＣＯＦテープ２上に形成されたマークである。樹脂４は、ＩＣ１とＣＯＦテープ２の間隙を封止し、硬化することでＩＣ１とＣＯＦテープ２を固着させる。樹脂塗布装置１０は、ＣＯＦテープ２上のＩＣ１に対して樹脂４の塗布を行う装置である。なお、樹脂塗布装置１０は、組立工程に係る設備を管理・監視する計算機（図示しない）により制御されている場合もある。この場合、当該計算機も樹脂塗布装置１０の一部とみなすことができる。ニードル位置確認ステージ２０は、ＣＯＦテープ２の近傍に配置されたニードル位置確認用のステージである。ニードル位置確認ステージ２０は、樹脂塗布装置１０と同時に使用されるため、樹脂塗布装置１０の一部とする。

樹脂塗布装置１０は、樹脂シリンジ（注射筒）１１と、ニードル１２と、認識カメラ１３と、ディスペンサー１４と、ＸＹＺテーブル１５を含む。

樹脂４を内包する樹脂シリンジ１１と、樹脂シリンジ１１の先端に設けられたニードル１２は、一体化している。認識カメラ１３は、認識マーク３を読み取り、認識する。ディスペンサー１４は、シリンジ１１内にエアー圧（空気圧）を供給してニードル１２より樹脂４を吐出させる。ＸＹＺテーブル１５には、樹脂シリンジ１１及びニードル１２に関するＸ軸（左右軸）方向、Ｙ軸（前後）方向、Ｚ軸（上下）方向のそれぞれの位置情報が設定されている。樹脂塗布装置１０は、ＸＹＺテーブル１５を参照して、樹脂シリンジ１１とニードル１２を、Ｘ軸（左右軸）方向、Ｙ軸（前後）方向、Ｚ軸（上下）方向にそれぞれ３次元的に移動することが可能である。

ニードル位置確認ステージ２０は、ブロック２１と、ブロック２２と、ニードル接触管理ユニット２３を備える。

ここでは、図５の（ｂ）に示すように、ニードル位置確認ステージ２０上にＩＣ１のＸＹサイズ（平面の縦横サイズ）に管理サイズを加えたブロック２１を戴置し、ブロック２１上にＩＣ１のＸＹサイズのブロック２２を戴置し、更に、ニードル１２とニードル位置確認ステージ２０との接触を検知するニードル接触管理ユニット２３を設けている。なお、ブロック２１上にＩＣ１のＸＹサイズのブロック２２を戴置している理由は、認識カメラ１３で、ＩＣ１の特定コーナーとブロック２２の特定コーナーを認識させ、ＩＣ１とニードル位置確認ステージ２０との位置間隔を設定するためである。ＩＣ１とブロック２２とは、ＸＹサイズが同じであるため、合わせ易い。また、ニードル接触管理ユニット２３は、樹脂塗布装置１０と連携、或いは、一体化していても良い。

すなわち、
ブロック２１のＸＹサイズ＝ＩＣ１のＸＹサイズ＋管理サイズ
ブロック２２のＸＹサイズ＝ＩＣ１のＸＹサイズ
である。

管理サイズについては、実際に管理対象となる製品ＩＣの厚みやＩＬピッチ等により裏面付着や樹脂拡がり状態が変化するため、ＳＰＥＣ（ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ：仕様）等で適切に設定する必要があると考えられる。通常は、１００μｍ≦管理サイズ≦４００μｍを想定している。但し、実際には、これらの例に限定されない。

ニードル１２は、ブロック２１の周囲で、ニードル軌跡動作を試行する。

本発明における樹脂塗布方法では、樹脂塗布装置１０に対して、予め樹脂塗布するＩＣ１とニードル位置確認ブロック２２との位置関係（寸法Ｘ，寸法Ｙ）を入力し記憶しておく。樹脂塗布装置１０は、ＩＣ１を戴置したニードル位置確認ステージ２０上にてニードル１２にニードル軌跡動作を実施させ、間接的にＩＣ１とニードル１２との位置関係を確認する。

また、樹脂塗布装置１０がニードル位置確認ステージ２０上にてニードル１２にニードル軌跡動作を実施させた際に、ニードル接触管理ユニット２３が、ニードル１２とニードル位置確認ステージ２０とが接触したかどうかを確認することで、ニードル高さの管理が可能になる。このニードル高さは、ニードル１２とニードル位置確認ステージ２０の間隙のＺ軸（上下）方向の幅（高さ）である。

これにより、ニードル位置がずれることによる樹脂の広がり不良やニードルがＩＣに干渉したりする不良の発生が抑えられる。

＜動作＞
事前の準備として、実際の塗布ポジションとは別に、ＣＯＦテープ２と平行して塗布ポジション横にニードル位置確認ステージ２０を設置する。ニードル位置確認ステージ２０は、図５の（ｂ）（ｃ）に示すように、樹脂塗布するＩＣ１のＸＹサイズを管理サイズ分拡大したブロック２１と、樹脂塗布するＩＣ１のＸＹサイズと同じサイズのブロック２２により形成された多段凸状のステージ構造になっている。ニードル位置確認ステージ２０とニードル１２の間にはニードル接触管理ユニット２３がある。

図６を参照して、本発明におけるＣＯＦ式電子部品の組立工程の樹脂塗布時の動作について説明する。

（１）ステップＳ１１
図６のフローチャートに示すように、作業者は、樹脂塗布装置１０に対して、予め認識カメラ１３の位置と、ＸＹＺテーブル１５に基づいて樹脂塗布するＩＣ１の裏面特定コーナーの位置と、ニードル位置確認ブロック２２の特定コーナーの位置（又は、ニードル位置確認ブロック２２側のＩＣ１に相当するブロック２２の特定コーナーの位置）を入力し、実際のＩＣ１とニードル位置確認ステージ２０の位置関係（寸法Ｘ，寸法Ｙ）を設定する。このとき、樹脂塗布装置１０は、それぞれの位置に関する情報の入力を受け付け、設定された位置関係に関する情報を保持する。

（２）ステップＳ１２
その後、樹脂塗布装置１０は、認識カメラ１３により、ＣＯＦテープ２上に形成された認識マーク３の位置と、ＩＣ１の裏面特定コーナーの位置を入力し、認識マーク３とニードル位置確認ステージ２０の位置関係を設定する。例えば、樹脂塗布装置１０は、認識カメラ１３で、認識マーク３とＩＣ１の裏面特定コーナーとを読み取って認識することで、認識マーク３の位置と、ＩＣ１の裏面特定コーナーの位置を確認し、入力する。

（３）ステップＳ１３
組立工程の作業開始後、樹脂塗布装置１０は、認識カメラ１３を用いて、ＣＯＦテープ２上に形成された認識マーク３を検出する。このとき、認識カメラ１３は、カメラの焦点を合わせているＣＯＦテープ２が一方向に（ライン上を）移動し、認識マーク３がカメラの範囲内を通過した際に、認識マーク３を検出する。なお、実際には、ＣＯＦテープ２を一ヶ所に固定した状態で、樹脂塗布装置１０自体や、ニードル１２と認識カメラ１３を組み合わせたユニットが移動するようにすることも可能である。

（４）ステップＳ１４
樹脂塗布装置１０は、認識カメラ１３がＣＯＦテープ２上に形成された認識マーク３を検出した後、検出された認識マーク３とニードル位置確認ステージ２０の位置関係と、予め設定された位置関係（寸法Ｘ，寸法Ｙ）とに基づいて、ニードル１２を、ニードル位置確認ステージ２０まで移動する。

（５）ステップＳ１５
ニードル接触管理ユニット２３は、電気的導通の有無により検出判断、又はニードルの振動等を検出判断することで、ニードル１２とニードル位置確認ステージ２０とが接触したかどうか検出できる。ここでは、ニードル位置確認ステージ２０上でニードル軌跡動作を実施した際に、ニードル接触管理ユニット２３は、ブロック２１とニードル１２が接触しないか確認する。なお、実際には、樹脂塗布装置１０が、ニードル接触管理ユニット２３を用いて、ニードル１２とニードル位置確認ステージ２０とが接触したかどうか検出するようにしても良い。或いは、樹脂塗布装置１０が、ニードル接触管理ユニット２３から、ニードル１２とニードル位置確認ステージ２０とが接触したかどうかに関する通知を受けるようにしても良い。ニードル１２とニードル位置確認ステージ２０との接触チェックについては、テープロット開始時、及び、指定個数の製品の樹脂塗布毎に実施することを想定している。

以上、ＣＯＦタイプの電子部品のアンダーフィル樹脂塗布を例に説明したが、これに限定されるものではなく、例えばＴＡＢタイプの電子部品への樹脂ポッティングやＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｌｌａｙ）タイプの電子部品へのアンダーフィル等にも適用可能である。

また、図示しないが、ピッチを同じくした複数のニードルと複数のニードル位置確認ステージを用いることで、マルチヘッド対応も可能である。

上記方法により高精度のニードル位置管理が可能となり、ニードル位置がずれることによる樹脂の広がり不良やニードルがＩＣに干渉したりする不良の発生が抑えられる。このニードル軌跡位置の管理により、公知例の特開平５−６９１３号公報（特許文献１）記載の技術で処理時間が掛かりコストアップにつながるという問題とＩＣへのニードル干渉も解決できる。

また、指定個数の製品塗布毎にニードル位置確認ステージ２０での接触チェックを行うことにより、ニードル位置確認ステージ２０上での塗布軌跡動作とニードル接触管理ユニット２３により間接的ではあるが、ニードル１２の微妙ずれを自動運転中でも検出管理できる自己判断機能がもてる。

管理項目としては、ニードル１２のＸＹ位置ずれとニードル高さの管理が同時に可能となる。その効果として、ニードルの微妙ずれでの樹脂拡がり不良やＩＣへのニードル接触が防止可能となる。

また、ニードル１２をニードル位置確認ステージ２０にゆっくりサーチ移動し接触させ、ニードル接触確認ユニット１３で、接触するＸＹ位置ポイントを確認することで、その位置をニードル初期位置設定に使用することが可能となり、従来のワンポイント塗布位置を認識カメラで確認したり、ニードル先端を何かに押し付けて先端位置を認識カメラで確認する方法等で実施していたニードル初期位置設定・確認を容易化することか可能となる。

＜第２実施形態＞
図７に示すように、本発明において、ニードル位置確認ステージ２０内のニードル接触部位のブロック２１をブロック２４の様な凹状の溝付きブロック上に戴置し、ブロック２１の周囲をブロック２４による外壁で囲うことで、ニードル変形・位置ズレを２方向で同時に管理可能となる。なお、ブロック２１とブロック２４は一体化していても良い。また、ブロック２４は、凹状の溝付きブロックに限らず、内側を空洞にした外枠のみのブロックでも良い。

本実施形態では、ニードル位置確認ステージ２０は、ブロック１２と、ブロック２２と、ニードル接触管理ユニット２３と、ブロック２４を備える。

ここでは、図７の（ｂ）に示すように、ニードル位置確認ステージ２０上にブロック２４を戴置し、ブロック２４上にＩＣ１のＸＹサイズに管理サイズを加えたブロック２１を戴置し、ブロック２１上にＩＣ１のＸＹサイズのブロック２２を戴置し、更に、ニードル１２とニードル位置確認ステージ２０との接触を検知するニードル接触管理ユニット２３を設けている。なお、ニードル接触管理ユニット２３は、樹脂塗布装置１０と連携、或いは、一体化していても良い。

ニードル１２は、ブロック２４の凹状の溝内で、ニードル軌跡動作を試行する。

ニードル接触管理ユニット２３は、図７の（ｃ）に示すように、ブロック２１又はブロック２４の少なくとも一方と、ニードル１２が接触しないか確認する。

これにより、ＩＣ側方向とＩＣ側の反対方向のニードル変形・位置ズレを同時に管理可能となり、更にニードル位置精度向上につながる。

＜各実施形態の組み合わせ＞
なお、上記の各実施形態は、組み合わせて実施することも可能である。例えば、１回の組立工程において、ニードル位置確認ステージ２０上にブロック２４が存在するものと存在しないものが混在していても良い。

＜まとめ＞
以上のように、本発明では、ＩＣのＸＹサイズから設けたニードル位置確認ステージの外周に沿ってニードル軌跡動作をさせ、間接的にＩＣとの位置関係を確認することでニードルの位置の確認・設定ができる。

本発明の樹脂塗布装置は、ニードル位置確認ステージ上にＩＣのＸＹサイズに管理サイズを加えたブロックを戴置し、ブロック上にＩＣのＸＹサイズのブロックを戴置し、更に、ニードルとニードル位置確認ステージとの接触を検知するニードル接触管理ユニットを設けたことを特徴とする。

また、本発明の樹脂塗布装置は、上記のニードル位置確認ステージを使用して間接的にニードル位置管理ができることを特徴とする。

更に、本発明の樹脂塗布装置は、上記のニードル位置確認ステージを使用してニードル位置の初期設定ができることを特徴とする。

本発明では、ニードル位置確認ステージとニードル接触管理ユニットを使用することで、ＩＣに対してのニードル位置管理が自動運転中でも自己判断が可能となり、ニードル位置精度向上・保証が図れる。更に、接触検出機能を利用して、ニードル位置初期設定の入力ツールに使用できるため、ニードル位置設定の容易化・工数削減が図れる。

以上、本発明の実施形態を詳述してきたが、実際には、上記の実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の変更があっても本発明に含まれる。

１… ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：半導体集積回路）
２… ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）テープ
３… 認識マーク
４… 樹脂
１０… 樹脂塗布装置
１１… 樹脂シリンジ（注射筒）
１２… ニードル
１３… 認識カメラ
１４… ディスペンサー
１５… ＸＹＺテーブル
２０… ニードル位置確認ステージ
２１… ブロック（ＩＣのＸＹサイズに管理サイズを加えたブロック）
２２… ブロック（ＩＣのＸＹサイズのブロック）
２３… ニードル接触管理ユニット
２４… ブロック（凹状溝付きのブロック、又は外枠のブロック）

Claims (10)

1. ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）テープ上に戴置されたＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）に対してニードル軌跡動作を実施し、樹脂塗布を行うためのニードルと、
   ＣＯＦテープ外に存在し、前記ニードルがニードル軌跡動作を試行するためのニードル位置確認ステージと
   を具備し、
   前記ニードル位置確認ステージは、
   前記ニードルがニードル軌跡動作を試行する際の対象であり、前記ニードル位置確認ステージ上に戴置され、前記ＩＣのＸＹサイズに管理サイズを加えた第１層ブロックと、
   前記第１層ブロック上に戴置され、前記ＩＣと同じＸＹサイズの第２層ブロックと、
   前記ニードルがニードル軌跡動作を試行した際に、前記第１層ブロックと前記ニードルとが接触しないか確認するニードル接触確認ユニットと
   を具備する
   樹脂塗布装置。
2. 請求項１に記載の樹脂塗布装置であって、
   前記ニードル位置確認ステージは、
   前記第１層ブロックであって、凹状の溝付きのブロック
   を更に具備し、
   前記ニードル接触確認ユニットは、更に、前記凹状の溝付きのブロックと前記ニードルとが接触しないか確認する
   樹脂塗布装置。
3. 請求項１又は２に記載の樹脂塗布装置であって、
   前記ニードル接触確認ユニットは、更に、前記ニードル位置確認ステージ自体と前記ニードルとが接触しないか確認する
   樹脂塗布装置。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載の樹脂塗布装置であって、
   前記ＣＯＦテープ上に形成された認識マークと、
   前記認識マークを読み取って認識する認識カメラと、
   前記認識カメラの位置と、前記ＩＣの裏面特定コーナーの位置と、前記第２層ブロックの特定コーナーの位置を保持する手段と、
   前記認識カメラが前記認識マークを検出した際、前記認識マークと前記ＩＣと前記ニードル位置確認ステージとの位置関係に基づいて、前記ニードルを前記ニードル位置確認ステージまで移動する手段と
   を更に具備する
   樹脂塗布装置。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の樹脂塗布装置であって、
   前記ニードル接触確認ユニットは、前記ニードルと前記ニードル位置確認ステージとが接触するＸＹ位置ポイントを確認し、前記ＸＹ位置ポイントに基づいてニードル初期位置設定を行う
   樹脂塗布装置。
6. ニードルを用いて、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）テープ上に戴置されたＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）に対してニードル軌跡動作を実施し、樹脂塗布を行うことと、
   ＣＯＦテープ外に存在するニードル位置確認ステージ上で、前記ニードルがニードル軌跡動作を試行することと
   を含み、
   前記ニードル位置確認ステージは、
   前記ニードルがニードル軌跡動作を試行する際の対象であり、前記ニードル位置確認ステージ上に戴置され、前記ＩＣのＸＹサイズに管理サイズを加えた第１層ブロックと、
   前記第１層ブロック上に戴置され、前記ＩＣと同じＸＹサイズの第２層ブロックと、
   前記ニードルがニードル軌跡動作を試行した際に、前記第１層ブロックと前記ニードルとが接触しないか確認するニードル接触確認ユニットと
   を具備する
   樹脂塗布方法。
7. 請求項６に記載の樹脂塗布方法であって、
   前記ニードル接触確認ユニットを用いて、前記第１層ブロックであって凹状の溝付きのブロックと前記ニードルとが接触しないか確認すること
   を更に含む
   樹脂塗布方法。
8. 請求項６又は７に記載の樹脂塗布方法であって、
   前記ニードル接触確認ユニットを用いて、前記ニードル位置確認ステージ自体と前記ニードルとが接触しないか確認すること
   を更に含む
   樹脂塗布方法。
9. 請求項６乃至８のいずれか一項に記載の樹脂塗布方法であって、
   前記ＣＯＦテープ上に形成された認識マークを読み取って認識する認識カメラの位置と、前記ＩＣの裏面特定コーナーの位置と、前記第２層ブロックの特定コーナーの位置を保持することと、
   前記認識カメラが前記認識マークを検出した際、前記認識マークと前記ＩＣと前記ニードル位置確認ステージとの位置関係に基づいて、前記ニードルを前記ニードル位置確認ステージまで移動することと
   を更に含む
   樹脂塗布方法。
10. 請求項６乃至９のいずれか一項に記載の樹脂塗布方法であって、
    前記ニードル接触確認ユニットを用いて、前記ニードルと前記ニードル位置確認ステージとが接触するＸＹ位置ポイントを確認し、前記ＸＹ位置ポイントに基づいてニードル初期位置設定を行うこと
    を更に含む
    樹脂塗布方法。

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